摩登3测试路线_联发科老大蔡明介泼Intel冷水:摩尔定律到3nm将极限

摩尔定律是半导体的经典理论之一,提出者是Intel联合创始人戈登摩尔,他断言“大约每两年,晶体管密度就会增加1倍”。 在今年9月份的“精尖制造日”上,Intel对外重申,摩尔定律在可观察的未来都不会失效。同时,他们还将摩尔定律解释为一种经济视角,即每两年,单位晶体管的成本会缩减1半。 观点出来后也得到了很多大佬的反驳,已经明确表态的有NVIDIA CEO黄仁勋和台积电董事长张忠谋。不过,张忠谋和黄仁勋的看法不完全一致,后者称定律已然失效,而张老爷子的态度是,会在2025年遇到极大挑战。 本月21日,在与阿里CTO王坚交流时,联发科董事长蔡明介也亮明了自己的观点。 图片来自联发科官网 据Digitimes报道,蔡明介认为,摩尔定律最多还能引领半导体界两代,也就是7nm和5nm。到了3nm之后将遇到极大的困难和瓶颈。 资料显示,Intel一般会选择预研2~3代工艺,所以7nm是比较稳健的,但5nm/3nm仍遭遇比较多的困难,比较初级。 Intel曾透露自己正解决3nm的八大难题,包括纳米线晶体管、III-V材料、3D堆叠、密集内存、密集互联、极紫外光刻(EUV)、自旋电子学、神经元计算等。 另外,IBM也在加速推进终极绝缘体气隙(air gap)的开发,这是5nm之后制程节点的必备。

摩登三1960_半导体产业预测难 国内态势与全球不同步

每年作全球半导体业增长的预测是市场分析公司的职能之一,如年初对市场的预测,基本上是依赖于2016年出现的增长动能延续到2017年。尽管如此,由于终端产品市场如智能手机增长乏力及计算机等呈下降趋势,而未来看好的AI、物联网、自动驾驶等技术尚未真到爆发点,所以各市场分析公司年初对2017年全球半导体业增长仍保持谨慎乐观的心态。如著名的WSTS于2016年11月发布的预测值为增长3.3%,IC Insight预测增长为5.0%。 但是人算不如天算,2017年发生了意料之外的事,一个是近十年硅片价格总是下降,今年开始上涨,而且缺货;另一个是存储器价格进入疯涨周期,导致市场分析公司纷纷调高预测,如WSTS于8月时修正为增长17%,IC Insight修正为增长22%。 由于市场分析公司的预测值允许随着市场的改变作多次修正,因此它们的最终预测几乎永远是正确的。显然要真正预测产业的态势,并能指导企业的运作是件十分困难的事。 中国半导体业与全球不同步。2017年全球半导体业的增长超出大部分人的预计,尤其是存储器业的红火,它如捧了“金饭碗”一样。 IC Insight预测2017年DRAM的平均销售价格(ASP)增长77%,导致今年DRAM销售额增长74%,这是自1994年增长78%以来的最高值。而对于NAND闪存,它的ASP增长38%,导致2017年销售额增长44%。预计2017年全球存储器增长58%,2018年再增长11%。 IC Insights 预估,2017年DRAM 市场销售额将达720亿美元,成为今年半导体产业中销售额最高的产品,大幅度超越FLASH市场(498亿美元)约220 亿美元。由于今年存储器的成长率强劲,2017年半导体销售额增长22 %,其中存储器便占13 个百分点,如果扣除DRAM与FLASH的增长率,2017年半导体销售额仅成长9%,明显不足整体销售额成长率22%的一半。 面对全球半导体业的高增长态势,中囯半导体业发展似乎没有产生联动效应。分析来看有一定的必然性,因为今年的主要增长动力来自存储器,而中国半导体产业链中,存储器刚刚开始布局,至2019年时未必会有大的销售额产生。另外从全球代工角度,今年的情况也不如去年。 因此在近期中芯国际Q3的法说会上,中芯的高层也坦言,它的Q3毛利率为23%,较今年Q2的25.8%和去年同期Q3的30%均有下滑,主要原因是开工率低,仅为83.9%。 目前中芯国际正迎来两个转型时期。第一个是管理转型,正如业界所知,梁孟松先生加入;第二个是战略转型,它要使产品线覆盖面更广,同时也要大力发展先进工艺制程技术,以缩小和国际同行间的差距。 另外中芯国际随着产业环境的改变发生了以下三个方面变化。第一方面是开发众多新的制造工艺,有个产能爬坡过程,显然这会影响它的毛利率;第二方面是硅片代工的平均出厂价格,去年整个市场一直是处于短缺的状态,支撑价格走高,而今年整个代工行业并没有去年景气,导致平均出厂价格低于去年同期;第三方面是中芯国际的资本性支出增加,好在这些支出部分已经直接转化成了生产力,然而同时也开始计提折旧,导致了毛利率的下降。 中芯国际及时进行战略上的调整,积极向市场化迈进,充分体现它的向上活力,让业界看到新的希望。 中国芯片制造业不可能保持年均20%的增长率,有些起伏是完全正常的。现阶段各种可行的方法都在推进与实践,从中也总结了不少经验与教训。加强研发是根本,它是“前人栽树,后人乘凉”的事,尽管投资风险大、周期长,然而只有研发成果才能真正落在自己手中,没有捷径可走。 如果说还有什么“灵丹妙方”可用,正如中芯国际董事长周子学在华登国际30周年会上所讲,企业的成功要素,10%是资金,30%是好的团队,60%是坚持、再坚持下去的决心与信心。(中国电子报,作者莫大康)

摩登3平台首页_格力诉奥克斯专利侵权索赔4000万元

近日,格力电器起诉奥克斯空调涉嫌专利侵权案在广州知识产权法院公开审理;格力电器请求法院判令被告立即停止侵权,并赔偿损失4000万元。 格力电器诉称,第一被告奥克斯以及第二被告广州晶东贸易有限公司(以下称晶东公司)未经许可,生产、销售、许诺销售使用格力电器专利技术的八个型号空调产品,侵犯了格力电器的专利权。请求法院判令两被告立即停止侵权,被告奥克斯赔偿格力电器经济损失及合理费用合计4000万元。被告奥克斯辩称,原告格力电器专利权已被专利复审委员会宣告部分无效,因此该专利权处于不稳定状态,法院应驳回原告起诉或中止本案审理。奥克斯还称,其生产的被诉产品所使用的技术未落入原告专利权保护范围,不构成侵权。 由于奥克斯公司没有上市,格力通过格力、美的、海尔三家上市公司的空调产品毛利率得出空调平均毛利率。奥克斯对此表示异议,因其公司规模较小,而且产品的卖点是性价比高,毛利率无法和空调巨头企业比较。格力律师庭上表示,被告得益于抄袭原告的专利技术,所以它才能保持高速增长。 由于该案涉及国内知名企业间专利技术纠纷,并且涉及复杂技术方案,法院引入技术调查官参与庭审。该案将择日宣判。(中国电子报)

摩登三1960_北方华创自主研发出国内首台12英寸ALD

近日,由北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的国内首台12英寸原子层沉积(AtomicLayerDeposition,ALD)设备进驻上海集成电路研发中心。 北方华创微电子为国产高端装备在先进集成电路芯片生产线的应用再添新秀。 ALD设备是先进集成电路制造工艺中必不可少的薄膜沉积设备,ALD工艺具有工艺温度低、薄膜厚度控制精确及台阶覆盖率高等优点。 在集成电路特征线宽发展到28纳米节点后,ALD工艺应用日益广泛。北方华创微电子自2014年开始布局ALD设备的开发计划,历时四年,成功推出中国首台应用于集成电路领域的量产型单片ALD设备——PolarisA630,应用于沉积集成电路器件中的高介电常数和金属栅极薄膜材料,设备的核心技术指标达到国际先进水平。 此次,北方华创微电子PolarisA630ALD设备以参与公开竞标方式,成功进驻上海集成电路研发中心有限公司,同时中标的产品还有北方华创微电子集成电路AlPad工艺的eVictorA1030物理气相沉积系统。 至此,北方华创微电子已有硅刻蚀机、单片退火设备、HardmaskPVD、AlPadPVD、单片清洗机、立式炉、ALD等集成电路设备应用于28-14纳米工艺制程,扩展了国产高端装备在集成电路先进制程的配套应用范围。(中证网)

摩登3娱乐登录地址_奥宝科技发布Ultra Dimension系列:全新4合1 AOI解决方案促进工作流程变革

以色列雅夫内2017年12月28日,奥宝科技作为电子产品制造业良率提升和流程变革解决方案的全球领先供应商,最近在中国深圳举行的 PCB 行业 HKPCA 2017 展览会上推出了全新的 Ultra DimensionTM AOI(自动光学检测)系列。在为期 3 天的展览会期间,模拟 AOI 室中展出了 Ultra Dimension、PreciseTM 800 AOS(自动光学成形)、远端多重影像验证 (RMIV) 检修站和 Orbotech 数据服务器,吸引了大约 500 名参观者。此外,奥宝科技也展出了 NuvogoTM Fine 直接成像解决方案、适用于工业 4.0 的奥宝科技智能工厂解决方案,以及 Frontline 的 CAM 和工程解决方案。 全新的 Ultra Dimension 作为首款整合四大顶尖系统的 AOI 解决方案,设计旨在满足使用 SLP/mSAP(类载板 PCB/改良式半加成工艺)进行先进 PCB 制造的严格要求。该解决方案整合了线路检测、激光孔检测、远程多重影像验证和二维量测,象征着 AOI 工作流程的一次重大革命,能够帮助制造商提升品质和良率,同时大幅降低整体拥有成本 (TCO)。 奥宝科技亚太地区总裁 Hadar Himmelman 评论道:“奥宝科技全新 AOI 流程理念和全新的 Ultra Dimension 在 HKPCA 上大放异彩,受到了积极的关注。从我们收到的反馈来看,这款全新 4 合 1 AOI 解决方案的诞生,可谓真正实现了 AOI 工作流程的革命。此外,Ultra Dimension在市场环境日益复杂下,仍然可以降低 TCO,满足客户的需求。” Ultra Dimension 采用奥宝科技 Triple Vision TechnologyTM 和 Magic TechnologyTM 专利技术,在一次扫描之中即可进行高精度、高品质的线路检测与激光孔 (LV) 检测。这两项技术通过使用各种光源设置和三种不同类型的图像,从而让 Ultra Dimension 大幅提升检测能力、降低误报、缩短检测设置时间。继而让采用 SLP/mSAP(类载板PCB/改良式半加成工艺)制造先进 PCB 的制造商能够灵活检测各种应用和材料,无需再使用可能导致缺陷遗漏的不检区。 奥宝科技的二维测量可以自动测量各种形状的线条和焊盘的上幅和下幅导体宽度,带来 SLP/mSAP 以及先进 HDI 应用所必需的更高精度和阻抗控制。 奥宝科技的远端多重影像验证 (RMIV) 能够远程验证检测过程中自动同步采集的多个图像缺陷。旗下独有的多重图像技术能够让操作人员准确区分真假缺陷,然后发送至离线 RMIV 检修站。配备 RMIV 的 Ultra Dimension 也可以减少所需检修站的数量,从而为 AOI 室留出更多宝贵空间,让制造商能够大幅节省总体劳动力和运营成本。 展览会晚宴期间,HKPCA 协会举行了颁奖仪式。奥宝科技连续两年荣获展位设计奖这一殊荣。

摩登3新闻554258:_中国电子产业发展新讯息:电子气体进入快车道

随着电子消费品的不断升级换代,产品良率以及缺陷控制也越来越严格,整个电子行业对于电子气体气源纯度,以及杜绝输送系统二次污染的要求越来越苛刻。在此背景之下,电子气体的原有使用、检测标准也渐渐失去了作用,取而代之的是一些更为严格的标准。 半导体材料发展状况分析 半导体工业所用的气体也称电子气体,是超大规模集成电路、平面显示器件、半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产不可缺少的原材料,它们广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积以及扩散等工艺。 由于硅功率器件的极限将至,其功率以及效率已经难以满足市场的需求,所以半导体材料行业也将迎来重大的变革。以目前市场研究的方向来看,材料工艺与器件工艺的逐步成熟在高端领域已取代第一代(以硅材料为主)、第二代半导体材料(砷化镓、磷化镓等),成为未来电子信息产业的主宰。 据数据统计,2017年全球半导体收入预计4000亿美元,同比增长16.44%;2016年全球半导体销售额为3435亿美元,同比2015年增长2.6%。从这些数据中不难看出,全球半导体材料的销售额正在以几何倍的方式增长,且这种趋势越来越明显。   从2015-2016年全球各地区半导体材料市场规模的统计数据中可以看出,台湾地区的半导体材料市场最大,2016年已经接近100亿美元;中国的半导体材料市场增长最快,增长率高达7.3%,这也说明中国的半导体材料需求在不断增多。 按照摩尔定律来看,当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。这也暗示着电子气体纯度与质量每隔18个月也要按一定的标准提升,同时,为推进绿色环保的理念,电子气体的贮存、运输以及使用方式都将成为国内外面临的重大难题。

摩登3平台注册登录_OFweek直播丨慕尼黑电子展第二弹 电子智造大爆料!

  一年一度的慕尼黑上海电子展(electronica China 2018)于3月14-16日在上海新国际博览中心隆重举行。今天是展会的第二天,尽管上海阴雨绵绵、天公不作美,但丝毫不影响参展观众的观展热情。各个展馆内人潮涌动,每个展位都是门庭若市,从早上9点开始一直是人挤人的状态。   展会现场人声鼎沸,OFweek直播频道里也是人气火爆。由OFweek电子工程网带来的慕尼黑上海电子展“直播看展”仍在持续,让无法实地观展的业内人士,能够更加直观地了解最新新品、企业形象以及展会盛况,得到了众多小伙伴的关注与认可。今天,我们带来了五家各具特色的企业直播巡展,事不宜迟,马上有请这些明星企业依次登台献“技”吧。   瑞萨电子【E4馆4504】   瑞萨电子(中国)有限公司是瑞萨电子株式会社的子公司,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备安全可靠地改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居(HE)、办公自动化(OA)、信息通信技术(ICT)等各种应用提供专业的技术支持、品质保证和综合的解决方案。   本次展会上,瑞萨电子携四大领域17款展品闪亮登场。其中,智能汽车方面有:TTR-Driver环视+前方碰撞预警系统、智能座舱解决方案、3D环视系统控制器、3D图形仪表、网关/车载网络解决方案;智能家居方面:通过嵌入式AI控制智能家电 3D手势跟踪和识别、使用3D手势操控家电设备、实时人脸识别(RZ/A1)、RL78/L1A 智能体脂秤、RL78/G1F 无传感器电机控制;智能工业方面:多协议工业以太网方案、RZ/T1运动控制方案、RZ/N1新一代工业网络解决方案;智能城市方面:RX65N人机交互解决方案、基于NSE的超高速网络报文查询解决方案、Renesas SynergyTM企业云工具箱等。   艾德克斯【E4馆4264】   艾德克斯(ITECH)为专业的仪器制造商,始终以“客户需求”为导向,致力于“功率电子”产品为核心的相关产业测试解决方案的研究,通过不断深入了解各个行业的测试需求,持续提供给客户具有竞争力的测试方案。对于产品的不断持续的追求,是希望创新的产品不仅能满足用户的一般测试需求,更可以通过独特的测试技术和便利的软件应用能够将用户的体验提升到新的高度。目前,ITECH已经成为在业界拥有广泛的产品线,具有相当规模的“功率电子”测试方案以及仪器设备供应商。   作为“功率电子”测试专家,艾德克斯展示了多款新品竞品。有体积小巧的大功率可编程直流电子负载、ITS9500电源自动测试系统、IT8600交/直流电子负载、IT7600高性能可编程交流电源、IT8700多路输入电子负载、回馈效率高达93%的回馈式直流电子负载;也有“大块头儿”的电池充放电测试系统,全面绽放ITECH的专业硬实力。

摩登3内部554258_数字未来,融合创新:费斯托展示最新标准产品及模组化方案

费斯托将参展2018年3月14-16日 慕尼黑上海电子生产设备展(展台号:E1-1608)。以“数字未来,融合创新”为主题,费斯托将展示针对半导体、3C、锂电池等电子行业应用的最新标准产品、模组化方案及气动数字化平台,包括ELGC/EGSC系列电缸、YJKP/YXMX模组化方案以及数字控制终端VTEM。 费斯托作为电子行业可靠的合作伙伴,带来最新专为电子和小型零部件的制造而设计的最新标准产品及模组化方案方案,完美体现紧凑型、快速化、小型化的特色。 紧凑型标准产品 面对电子行业更新周期快、产品轻型化、空间紧凑化、成本控制严等特点,费斯托推出针对该行业完整的电驱动解决方案--ELGC/EGSC系列电缸搭配EMMB/CMMB脉冲型伺服系统,以及广泛应用于轻型装配场合的真空发生器OVEL。 ELGC/EGSC系列电缸以紧凑的尺寸,灵活的多轴架构搭建能力著称,可以满足客户对于空间尺寸,动态性能等方面的高要求。不管是从单轴应用还是2D, 3D的多轴方案需求,ELGC/EGSC均能完美胜任。尺寸小巧,结构紧凑,满足电子行业等对安装空间和设备体积要求非常苛刻的应用,比如检测、小型零件抓取、手机/平板装配等。该电缸系列搭配新一代脉冲型伺服系统CMMB/EMMB系列,能为客户提供完整的电驱动解决方案。 ELGC EGSC系列电缸 重量轻且结构紧凑的真空发生器OVEL系列非常适用于高动态响应要求的抓取应用场合。巧妙的设计使其既可集中供气,也可分散布局。优化的重量和紧凑的结构让 OVEL 可以完美集成到抓取系统前端,能有效缩短抽真空时间,提高生产率。同时,OVEL搭载的带有IO-Link通讯的传感器让调试工作和参数复制变得非常简便。 伺服压机 YJKP 该压机产品可为多种应用提供预包装且简单的系统解决方案,如印刷电路板压入壳体、精密零件插入时钟机构、密封模块壳体或密封件压配测试等。该组件由模块化的操作软件和标准的费斯托元件组成 – 包括丝杆式电缸 ESBF、伺服电机 EMMS-AS、伺服电机控制器 CMMP-AS、控制器 CECC-X 和力传感器。电子元件和小零件制造行业的机器制造商和工厂建造商可将该系统解决方案快捷地植入进自己的压配应用中。伺服压机可根据用户的需要进行定制,确保灵活的设计,降低投资成本。 伺服压机 YJKP 紧凑型定位系统YXMx 紧凑型定位系统 YXMx是一种基本平台,集成了小型门架系统、控制器以及软件,可选集成视觉功能。一套费斯托模块化平台,加装不同前端就能对用于多种应用,例如:拧螺丝、涂胶、测试、焊接、真空抓取等等。这一紧凑型定位系统集成圆弧插补功能使得精准的沿曲线路径搬运和抓取工件成为可能。特别适用于电子和轻装行业以及实验室自动化领域,帮助客户可节省成本,缩短产品的上市时间。 紧凑型定位系统YXMx 紧凑、可连接性强 YXMx和YJKP系统组件采用开放的接口,因此可以很容易地集成到机器制造商的应用环境中,即装即用。系统集成运动机构、控制器以及软件,部件和功能的完美匹配,确保了运行可靠性。系统采用标准元件,是一种低成本的解决方案。YXMx和YJKP系统中装有紧凑型控制器CECC-X,可在非常小的空间内实现多种功能,与主控系统有多种预定义的接口,同时包括 OPC-UA 接口,兼容工业4.0。 伺服系统EMMB 数字控制终端(VTEM)让气动对接工业4.0 继首次在2017年工博会上发布后,费斯托气动革命性产品--数字控制终端(VTEM)吸引了业界广泛关注。此次展会,将重点展出最受关注的app功能应用,包括比例压力调节、进气和排气节流、节能和软停止。 数字控制终端VTEM VTEM代表着未来气动技术的发展趋势,与Festo 经典的CPX 电气模块产品组合,使用户可以体验到一款全新的数字化气动与电动融合的运动控制器平台。VTEM融合了机械元件、电子元件和软件,具备了模块化、智能化、多功能化、集成化、网络化、信息化等特性,将一款气动产品真正转变成面向智能制造与工业4.0。用户可以通过APP 更改参数轻松切换各种气动功能,自适应各种新的工艺参数。得益于创新的压电技术、运动控制软件等巧妙设计,这种阀片集成与融合了至少50多种单个元器件的功能,真正实现了“一阀多用”,能够满足未来高度灵活和自适应的气动自动化控制要求。VTEM适用于电子、汽车、食品包装、过程处理以及关注智能控制和提高能源效率的新兴行业。

摩登3注册登录网_直播预告丨群英荟萃 “竞技”慕尼黑电子展

  工业4.0、物联网、智慧工厂、可穿戴、工业电子、消费电子、5G、无人驾驶、智能电表、人工智能……随着科技力量的不断进步,这些早几年在业界热议不断的科技方向,正逐步走向现实。当下,电子行业要在持续满足生产和生活的新需求下,坚持研发创新和更新换代,才能突飞猛进、争取到更大的发展空间。   作为亚洲电子行业的新年首秀,慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2018年3月14-16日在上海新国际博览中心再次举行,联合同期举行的慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China),总规模将达到80000平方米。来自世界各地的电子行业领军企业将全面展示电子技术在各个应用领域的重要突破,帮助人们了解电子世界发展背后的创新动力!   OFweek电子工程网为秉承与行业同行的理念,也将闪亮登场这一电子科技大舞台。除了一系列高质量的科技服务以外,我们还将特别带来多维度的现场直播报道,让各位科技人士足不出户,即可畅享展会精彩!   今天,小编便马不停蹄曝光直播内容,热门看点早知道!3月14日直播第一天:专注于提供连接器创新解决方案的爱沛电子,将带来“高速数据传输及高冲击和振动解决方案”的新品介绍;得捷电子将携最优质、广泛的电子元件,展现其从“原型到生产”的完整设计流程支持;费斯托主要讲解“数字未来的融合创新”;意法半导体则主讲“STM32智能物联网应用”方案。还有国际著名厂商东芝电子,将在车载新品领域带来精彩的现场讲解;富士通的精彩产品介绍,同样不容错过。 往届直播回顾   3月15日直播第二天:先由瑞萨电子隆重开场,携四大领域17款展品精彩亮相;艾德克斯、ROHM(罗姆)的展位介绍也将惊喜连连;NI将以“更智能的测试—从研发验证到量产”为主题,探讨半导体产业亟需的智能测试系统;最后是倍捷连接器带来的“智连方案,专业定制,为行业用户保驾护航”。   与此同时,泰科电子将在OFweek直播平台上开通全天候展会直播,展示最新的连接和传感解决方案,带来现场专题讲座与demo演示,实时记录TE展台盛况。当然,贴心的TE还将启动直播抽奖活动,为观看直播的小伙伴们带来Garmin手表、扫地机器人等精美礼品,赶快来预登记吧!   这么多重量级企业亮相于我们的直播频道,屏幕前的您,是否已经按捺不住激动的心情呢?敬请继续关注由OFweek电子工程网带来的慕尼黑上海电子展直播专题:http://live.ofweek.com/live/115,更多前瞻技术、全新产品、真知灼见即将一触即发,令您足不出户,产业商机轻松掌握!3月14-16日,我们不见不散!

摩登3注册登录网_富士康IPO上市募资背后:企业经营状况及未来展望如何?

近日富士康即将IPO上市引起相关行业投资者热切关注,在这272.532亿元总投资金额背后,富士康要布局怎样的电子智能制造工业4.0生态圈? 募资用途 富士康招股书披露,募集资金主要用于八个项目:工业互联网、云计算、数据中心、通信网络、物联网、智能制造新技术、智能制造升级、智能制造产能扩建等,详细投资情况如下表: (点击图片可放大看) 从上面可以看出,富士康未来将在工业互联网、5G网络与传统业务电子制造结合,在技术升级与发展并驾齐驱中,不断扩大电子设备智能制造,逐渐形成了一个高效、完善的全产业链的紧密互联体系。将通信网络设备制造业务与上游供应商、下游品牌商建立长期稳定的供应链合作关系,通过对整个供应链的资源整合、关系协调和流程优化,实现集团各成员的共赢。 经营状况 据招股书披露,富士康是全球领先的通信网络设备、云服务设备、精密工具及工业机器人专业设计制造服务商,为客户提供以工业互联网平台为核心的新形态电子设备产品智能制造服务。公司致力于为企业提供以自动化、网络化、平台化、大数据为基础的科技服务综合解决方案,引领传统制造向智能制造的转型;并以此为基础构建云计算、移动终端、物联网、大数据、人工智能、高速网络和机器人为技术平台的“先进制造+工业互联网”新生态。 富士康主要从事各类电子设备产品的设计、研发、制造与销售业务,依托于工业互联网为全球知名客户提供智能制造和科技服务解决方案。主要产品涵盖通信网络设备、云服务设备、精密工具和工业机器人。相关产品主要应用于智能手机、宽带和无线网络、多媒体服务运营商的基础建设、电信运营商的基础建设、互联网增值服务商所需终端产品、企业网络及数据中心的基础建设以及精密核心零组件的自动化智能制造等。 近三年富士康实现营业收入分别为27,28.00亿元、2727.13亿元及3545.44亿元,其中2016年营业收入较2015年微降0.03%,2017年营业收入较2016年增长30.01%;实现营业利润分别为171.88亿元172.70亿元和199.57亿元;实现归属于母公司股东的净利润分别为143.50亿元、143.66亿元和158.68亿元,其中2016年归属于母公司股东的净利润较2015年增长0.11%,2017年归属于母公司股东的净利润较2016年增长10.45%。 从上图可以看出,富士康近年的营收一直处于稳步快速增长态势,然而营业利润与归属于上市公司的净利润却难有巨大的突破,这与富士康所在的电子行业有紧密关系,据了解,近年来全球电子通信类产品市场普遍呈现出产品种类多元化、外观个性化的特征,新产品层出不穷,市场需求不断增长,竞争日益激烈,导致市场整体净利率增幅逐渐放缓,因此富士康在今年通过募资投入工业互联网、通信网络等扩大企业横向方向,谋求新的发展是明智的选择。