8月25-26日，2022中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)在无锡成功举办。本次大会由中国集成电路创新联盟指导，中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组联合主办。 图：2022“汽车电子创新奖”颁奖现场 大会同期举办了“第九届汽车电子创新高峰论坛”，杰发科技凭借其突出的研发实力，实现了在国产汽车电子芯片领域的多项技术突破，成功获得“汽车电子创新奖”。 图：杰发科技荣获“汽车电子创新奖” 杰发科技9款芯片被《汽车电子芯片创新产品目录》收录 会议期间，《汽车电子芯片创新产品目录》(2022)重磅发布，该《目录》由中国集成电路设计创新联盟联合中国电子技术标准化研究院、中国汽车工业协会制动器分会、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、上海市汽车工程学会、《中国集成电路》杂志社共同编制。 图：《汽车电子芯片创新产品目录》(2022)发布仪式现场 杰发科技四大产品线共计9款芯片被收录至《汽车电子芯片创新产品目录》，包括MCU芯片AC7801x、AC781x和AC7840x;SoC芯片AC8225、AC8227L、AC8257和AC8015;功放芯片AC7325及胎压监测芯片AC5121。该《目录》涉及处理器、存储器、电源管理、接口芯片、功率器件等近20个门类的汽车芯片产品。 涂超平：《国产车规级功能安全芯片的布局与发展》 随着汽车智能化、网联化、电动化发展，汽车芯片目前已成为国内半导体发展最为迅猛的行业，针对国内汽车芯片行业整体发展现状，本届大会设立了“汽车芯片与产业生态论坛”。杰发科技高级产品经理涂超平受邀做了“国产车规级功能安全芯片的布局与发展”主题演讲。 图：涂超平发表主题演讲 演讲介绍了杰发车规级MCU的整体产品布局，同时对杰发最新量产、满足ASIL-B功能安全等级的AC7840x MCU做了重点介绍。围绕汽车对车规级MCU相应功能安全等级要求，杰发新一代可满足ASIL-D的多核AC787x系列MCU也很快与大家见面。 本次大会以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题，由高峰论坛、供需对接、并行主题论坛、产品展示等多个环节构成，来自国内外近70家集成电路企业在会上展示了各自最新的产品与技术。国家相关部委和地方领导、行业专家以及业界代表近1000人参加了会议。

筹备数月之久，50+来自AI、云计算、大数据、架构等领域，具备前瞻视野和实践经验的讲师、专家们，悉心奉上的这场技术大会，为什么值得你参加？ 一场技术大会究竟值不值得去参加，唯一的原因可以归于一个——内容好不好。毕竟在这个信息爆炸的年代，技术大会也在严重内卷，我们不缺少内容，缺的是真正实用、有价值的内容。 秉承这样的原则，WOT携手澜舟科技创始人兼CEO、中国计算机学会CCF副理事长、创新工场首席科学家周明，火山引擎总裁谭待，商汤科技联合创始人陈宇恒等多位联席主席，以及来自架构、云计算、数据智能、AIGC、研发效能、大前端等领域，具备多年一线实践经验的11位出品人，共同为大会内容质量保驾护航。 对于AIGC、大模型、大算力这样当下最热门的技术，听众需要的不是鼓吹，也不是概念上的浅尝辄止，他们需要多年前就在这些领域钻研、深耕的实践者们，给出冷静的分析和前瞻性预测。 此外，在第二天下午，我们还设置了AIGC技术及商业化落地分会场，就主会场上未深入探讨的部分话题，邀请四位老师从实践应用各个方面，进行更深入的解读。 在任何一场综合技术大会上，都有一些持续被技术人关注的话题。比如多云实践，比如业务架构演进，比如研发效能提升，比如技术管理。对于这样的话题，其实更考验会议策划的诚意和实力。 其他理由？或许都不重要 但是这些理由再有说服力，他们都是内容这个1，后边的若干个0。没有1，0是不算数的。 参会及报名 地点：北京粤财JW万豪酒店

据最新消息，Intel计划在2025年之前推出1.8纳米的工艺。然而，目前尚未有官方消息证实该工艺是否能够在明年量产。NVIDIA未来就有可能是Intel的客户之一，这不是开玩笑，日前在台北电脑展发表主题演讲之后，NVIDIA CEO黄仁勋就回应了这个话题，称NVIDIA对与Intel的代工合作保持开放。 不仅是客套一句，NVIDIA还提到他们看到了Intel即将推出的新工艺的技术测试芯片初步表现，看起来还不错。 黄仁勋没有透露所谓的Intel测试芯片是什么工艺，不过Intel未来对外提供代工的工艺主要是Intel 3及18A，不论哪种都很先进，但Intel的重点都是18A，此前泄露较多的也是这个工艺，NVIDIA显然对此有兴趣。 前不久ARM宣布跟Intel达成合作，将基于18A工艺联合优化移动处理器，这次的合作为Intel工艺杀入移动芯片代工铺平了道路，传闻中的一个大客户就是高通。 需要注意的是，芯片制造技术的研发和量产过程非常复杂，需要经历多个阶段，包括设计、制造、测试和验证等环节。因此，即使Intel已经在1.8纳米工艺上取得了一定的进展，也需要一定时间才能实现量产。。

对于大多数芯片企业来讲，其商业征途往往始于一款芯片或者一个芯片产品系列，这个时候的重点是“生存”而谈不上“生态”。但是在随后的发展道路中，仅有少量的芯片企业能够持续保持市场竞争力和不断发展壮大，最后实现做大做强。那些中途掉队或者发展到一个瓶颈期后停滞不前的企业，往往出现的问题就是如何认识创新生态系统和如何建设产业创新生态。常见的问题有以下几种： • 很多新创芯片企业变成了“一代拳王”(仅有一代产品有竞争力)，这尤其常见于那些走“替代”之道的芯片企业 • 芯片企业通过被投资等方式加入了大公司生态并成功上市，但市场也可以让其市值从两年前的1000多亿元掉到今天的200多亿元 • 如中电华大等央企旗下芯片企业一直是细分市场领头羊并承担很多国家项目，但其股票成交寥寥、市值极低且承受着“低市值生态伤害” 当然，困于生态建设的芯片企业还有很多，其结果都是在不同的发展出现了越来越多的经营问题，再也没有“第二个春天”。但同时还有很多芯片企业的高管也一直在告诉华兴万邦他们非常重视生态建设，做芯片就是做生态已经是人人的口头禅。不过，很多企业把生态看成一种销售手段，或者是一种市场营销或者业务拓展方法，并不知具体该怎么理解芯片行业的生态系统，也不知道该如何全面地去建设产业生态。 华兴万邦在研究半导体行业产业生态体系多年后，提出了产业生态的五大要素，即企业价值观、技术架构及路线、创新伙伴阵营、客户及行业组织、媒体和其他沟通渠道。下面我们对每一个方面进行简单的分析，并举出相应的案例。如希望更详细了解创新生态建设方法，可以联系北京华兴万邦管理咨询有限公司获取相关教程。 一、企业价值观 芯片行业是高科技行业这个大概念的主力军之一，所以很多人认为高科技行业的核心驱动力就是创新或者科技，这没有错但是并不全面。如果没有产业生态的支持，技术创新就无法可持续地转化为竞争优势，甚至创新的技术也都得不到市场的认可和充分转化为实际应用。所以建设创新生态首先取决于企业的核心价值观，它是涉及芯片企业的公司战略、技术路线、产品规划、市场营销和销售服务等全方位的战略性行为。 所以，首先要突破只有英特尔和高通这样的公司才需要做创新生态的思维模式，我们以一家极富创新的物联网芯片及解决方案企业Silicon Labs为例，来看看如何更好地建设创新生态。该公司在去年将其基础设施与汽车业务出售给Skyworks，从而成为了一家专注于物联网的创新公司，这并不代表该公司创新生态的缩小，而是代表了该公司在物联网领域内通过更加专注和深入而建设了更大的创新生态，特别是针对包括中国在内的高速成长的亚太地区物联网市场。 如何把物联网创新生态做得有声有色，这可以从Silicon Labs即将在9月中旬举办的2022年Works With开发者大会上可以看出。该大会总共开设112场会议，其中为亚太地区开设46场会议。在亚太地区除开设主题演讲外，还包括圆桌讨论、技术培训课程和实作工作坊。围绕Matter、可再生能源、物联网中的低功耗Wi-Fi、蓝牙、低功耗广域网、物联网安全、人工智能/机器学习(AI/ML)、互联健康与保健、Amazon Sidewalk等热点技术的发展与应用，开设精彩纷呈的多场会议。 在该项免费网络行业活动中，参与分享产业趋势高管不仅来自于亚马逊(Amazon)、谷歌(Google)、江森自控(Johnson Controls)、SensiML和施耐德电气(Schneider Electric)等国际领先企业，还包括杭州行至云起科技(LifeSmart)、绿米(Aqara)、涂鸦智能(Tuya Smart)、和天工测控(Skylab)等亚太区创新企业。这些活动不仅可以全方位反映Silicon Labs的创新生态布局，而且还可以看到其平台化的芯片产品、最全的无线通信协议覆盖和获得PSA等级3认证的Secure Vault安全技术等创新。 二、技术架构及路线 一家芯片企业对基础技术架构的选择总是源于其最初的竞争优势设计，这些架构包括操作系统及其之上的应用数量(如Android与iOS的应用数量)、核心控制/计算的处理器、通用的工具平台和API、以及核心加工工艺等等，这些基础架构及其相应的发展路线也是决定一家芯片企业创新生态大小的关键要素。随着用户需求随时间发生变化，以及各种基础架构性技术不断演进和相互融合，拓宽基础架构范围成为扩大创新生态的一个重要措施。 如在开发各种处理器和SoC时，x86、Arm和RISC-V就是不同的基础架构，选择其中任何一种就意味着选择了相应的应用创新生态。近年来随着用户对应用的理解越来越精准，RISC-V架构的可定制特性正在吸引越来越多的用户。可定制的挑战是其设计工具的完整性、便捷性和适应性，在这个领域内的进展可能会影响芯片行业的生态大小。 以可定制RISC-V处理器IP的领导者Codasip为例，其Codasip Studio是一个处理器设计自动化平台，用于定制领先的RISC-V处理器IP，使设计人员能够快速、轻松地定制处理器设计，以实现领域专用应用的最高性能。今年六月，该公司宣布其Codasip Studio平台可以支持苹果macOS Monterey(当前macOS的主要版本)，进一步扩展了应用该工具平台的用户群，也就是通过提升其工具的操作系统适用性，吸引更多工程师去开发定制处理器并大幅扩展了其创新生态。 另一个案例也来自于一家数十年来非常成功的嵌入式开发软件和服务提供商IAR Systems，该公司将嵌入式开发者所需的一切都整合至同一个集成开发环境(IDE)中，其旗舰产品IAR Embedded Workbench支持Arm和RISC-V等多种架构，不仅为全球超过14000种器件提供支持，也可为我国新兴的MCU和MPU芯片开发商阵营提供最全面的直接支持。 今年6月IAR Systems宣布在微软的支持下，IAR Systems 向全球数百万使用 Visual Studio Code的开发者提供其嵌入式专业知识和软件解决方案。开发者现在可以从 Visual Studio Code Marketplace 获取此扩展，以便在 Visual Studio Code 环境中使用 IAR Systems 的嵌入式系统专业软件解决方案的强大功能，以快速响应市场需求，并进一步加快开发流程。微软给IAR Systems带来了一个巨大的开发者生态，也进一步证明了该公司的实力。 三、创新伙伴阵营 由于芯片产品并不是面向最终用户的终端产品，因此需要各种软硬件设计团队和人员来对芯片产品进行应用开发，以形成终端产品，此外还要与提供基础技术的EDA工具提供商、硅知识产权(IP)提供商和晶圆代工企业进行合作，通过诸如大学计划等项目与各种教育和科研机构合作，当然还需分销商和增值分销商支持，可以说一家成功的芯片公司必定有一个强大的创新合作伙伴阵营。 如果仅从与芯片产业化应用相关的创新伙伴来看，这既包括组织化的创新伙伴机构，如设计公司(IDH)和设计制造服务提供商(ODM);以及分布在全球的开发应用工程师个体，而大学计划就是要争取未来的工程师一旦走入职场都有机会快速成为一家芯片企业的创新伙伴。 专业化的创新伙伴将给芯片企业带来巨大的帮助和更快速的成功，当然这是要基于芯片企业自身的创新能力和产品竞争力。比科奇微电子(杭州)有限公司就是这种快速成功的典范，该公司于去年12月1日宣布推出其5G小基站基带SoC PC802，它是全球首款高性能、低功耗和可编程小基站基带芯片，集成了完整的新一代移动通信功能和强大的计算能力，在全球范围内获得了诸多的奖项。 与基于高性能FPGA+CPU的5G小基站方案相比，基于PC802的5G小基站系统还大幅度降低了功耗和开发难度，实现了5G小基站部署的资本支出和运维成本大幅度降低。目前，采用PC802完成了5G小基站样机设计并打通电话的客户已达多家，所有这些复杂的小基站系统产品均是在短短几个月内完成，他们的产品定义和应用方向丰富多样，全面彰显了5G小基站在支持运营商根据场景和需求来部署5G通信网络的灵活性和便捷性。 再举一个例子，在消费性产品领域已经形成了更加完善的IDH或ODM模式，芯片企业除了面对那些直接客户还需要与这些机构建立伙伴关系。WiSA是全球知名的空间音频技术和模块提供商，其高端HT模块和SoundSend音频传送器已在全球顶级音箱系统和电视机品牌中被广泛采用，形成了完整的高保真、低延迟和高可靠性无线音频连接解决方案及生态系统。 该公司新近推出了高经济性却又保持了高性能的DS无线音频传输模块，经过专业的测试实验室检测，其性能优于对手的5GHz模块。WiSA DS模块是专为配合超大屏幕电视的条形音箱和汽车后装等中档市场应用场景而设计，可以传输未经压缩的音频信号，采样率达到了48KHz，并能够将智能音箱升级成5.1.4杜比全景声智能家庭影院或者多声道汽车音响系统。 四、客户及行业组织 客户是一家芯片企业生存的基础，因而也是最重要的生态伙伴群体之一，同时还需前瞻性地发现那些影响客户的客户的客户的需求，以及相关的技术趋势和社会进步，所以这里的客户一词还包括客户的客户这个群体，他们共同决定了一家芯片企业的产品定义、市场容量和技术路线。芯片企业做生态就要客户以及客户的客户既能够个体化，也要能够群体化看出共性需求和演进趋势。 在今天数字化转型和智能化方案不断涌现的时代，消费者的需求不仅需要芯片提供的计算处理能力，而且还有各种智能化的服务(后面我们会谈到服务型制造)，因此要求芯片提供商能够提供更加灵活的产品组合，以便将客户需求和技术趋势转化为可迁移的技术方案和产品组合。 这种应对社会进步和客户需求变化的迁移灵活性具有重大价值。以全球唯一一家同时拥有高性能和高密度独立现场可编程逻辑门阵列(FPGA)器件和可授权的嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)解决方案的供应商Achronix为例，该公司提供的基于FPGA的高端数据加速解决方案，旨在满足高性能、计算密集型和实时处理应用的需求。FPGA可提供类似于专用集成电路(ASIC)的性能，以及比图形处理器(GPU)更高的灵活性。Achronix实现了一个独特的产品组合，包括Speedster7t FPGA器件、Speedcore eFPGA IP和搭载了FPGA器件的VectorPath加速卡。 Speedster7t FPGA系列产品是专为高带宽应用进行设计，带有一个革命性的全新二维片上网络(2D NoC)，以及一个高密度全新机器学习处理器(MLP)模块阵列。当客户进行FPGA的初期开发和小批量应用时，可以利用VectorPath加速卡或者Speedster7t FPGA器件进行设计;而当应用规模上升到一定程度，这可以利用Speedcore eFPGA来开发专用的ASIC或者SoC，在保持可编程性的同时实现总成本最低。 此外，决定芯片企业技术路线、产品组合和市场容量的另一个非常重要的群体是行业组织，所以芯片企业还需要参与国内外的行业组织，因为他们推出的标准或规范决定了产品的定义和市场的走向，产业联盟甚至可以影响各个国家的产业政策。比如，即将在今年秋季推出的物联网应用层标准Matter将会极大地影响物联网产业和市场，它将解决基于IP协议的各种网络协议的互联互通问题，另一个行业组织Thread Group在其最新发布的其Thread1.3.0版无线网络协议中就支持Matter标准，以优化智能家居和建筑的无缝连接。目前，很多芯片企业对各种标准组织和行业组织的并不陌生，尤其是他们推出的相关标准，但是国内芯片企业对全球性的标准组织和行业组织的参与度还需要进一步提升。 此外，随着我国经济的发展，一些新兴的、跨行业、跨生态产业组织值得芯片公司关注，比如成立五周年的中国服务型制造联盟。服务型制造是我国制造业实现高质量发展的一种重要模式，因而被写进了国家的十四五规划和2035远景目标，在“制造+服务”和“产品+服务”的过程中，人工智能、物联网、北斗定位和网络安全等技术不可或缺，这是我国自主创新的一个重要方向。服务型制造是工业化进程中制造和服务深度融入的新型产业形态，是先进制造业和现代服务业深度融合发展的重要方向。制造强国的发展经验表明，制造和服务融合有助于支撑制造业向高端迈进。 在不久前于杭州举办的第五届中国服务型制造大会上，中国服务型制造联盟启动了其五周年系列活动，包括坤为产品服务操作系统发布、服务型制造赋能伙伴倡议暨行动启动、研究院与高校“产学研”战略合作签约、服务型制造赋能平台启用暨2022全国未来智造卓越工程师计划等。随着这些活动及联盟的更多项目的开展，将给芯片行业带来许多新的机会。这与很多物联网领域内行业组织和芯片企业都在进一步扩展工商业应用不谋而合，技术创新也可以赋能服务型制造的发展，加速实现其跨领域、跨产业、跨产品、跨场景和跨学科的产业范式和产业生态变革。 五、媒体和其他沟通渠道 科技产业中的创新生态和大自然中的生态系统一样，其开放性和多样性越高，则可持续演进的能力越强，所以作为创新生态核心的芯片企业离不开与产业和社会的沟通。最高效的沟通来自于专业的渠道，今天常见沟通渠道既包括传统的行业媒体和社会媒体，也包括新兴的社会性媒体和自主社会性媒体，行业/市场/金融研究和分析公司，以及意见领袖(KOL)等。与沟通渠道的良好合作关系将帮助芯片企业更快更好地建设创新生态，华兴万邦等专业公司已经可以提供完整的产业沟通及生态建设解决方案。 一家企业的市值或者估值是构建其产业生态的另一个重要基础，而市值很大部分来源于与社会的沟通，而不仅仅是业绩和报表。一个非常典型、但又很极端的例子就是我国第一家自主独立芯片设计企业华大电子。该公司发端于上世纪80年代中期，当时的电子工业部在北京高家园成立的北京集成电路设计中心，后来转制为企业成立了北京华大电子并划归央企、世界500强中国电子信息产业集团(CEC)，并更名为北京中电华大电子设计有限公司。 华大电子成为我国第一家独立集成电路设计企业，参与了国家在各类电子证照、智能卡、金融卡和安全芯片方面的重大项目和标准制定，拥有超过500项专利，并成为了安全芯片领域国内第一、全球第四大供应商。后来，该公司做“熊猫”EDA系统的部门被分离出来成立了华大九天并于今年8月股票在创业板上市，目前市值为550多亿元，动态市盈率超过680倍。 华大电子则被CEC装入了其在香港的上市公司中电华大科技(00085.HK)，由CEC的专业公司华大半导体持有。但是遗憾的是，尽管中电华大科技全资持有华大电子这个芯片设计领域的共和国长子，而且中电华大科技在8月30日还发布了中期净利润增长243%超过2亿港元的靓丽业绩，但其市值却长期以来低于16亿港元，动态市盈率仅有5倍左右，成为了全球市值最低的营收在10亿元以上的“中国芯”企业，其市值甚至低于很多营收小得多的非上市中国芯企业的估值。 面对我国集成电路产业空前的机会，低市值给华大电子带来了巨大的错失可能机会的“低市值生态伤害”，比如无法利用股权或者再融资进行并购、利用期权吸引和保留优秀员工等等。中电华大科技与华大九天2022年每股中期利润都差不多为人民币0.09元左右，而华大九天的股价高达100元以上，而中电华大科技的股价还不到0.8港元。可能有人把这种巨大的反差归因于香港股市，但是同在港股的上海复旦(复旦微电子)的市盈率也超过了30倍，比中电华大科技的5倍市盈率高出了数倍。 没有利用各种渠道及时与社会沟通其创新成果是造成华大电子目前低市值的重要原因之一。其实，中电华大科技(00085.HK)及其全资子公司华大电子根本不缺热点新闻，他们是中国移动全新5G SIM卡的主力供应商，其车规级安全芯片出货超过800万片且卖给了多家智能网联汽车;华大电子还是人民银行授权的数字人民币硬钱包芯片开发商之一，与工商银行开发了首款数字人民币燃气表。但是中电华大科技的确需要改善其沟通模式，如华大电子在推出了全新的安全MCU后，只是在其网站上增加这些产品的规格书，与行业中中外同行的高举高打、反复宣传形成了反差。 不过中电华大也在发生变化，在其于8月30日发布的2022年中期业绩公告中，明确提出了：“加强品牌宣传力度，积极挖掘潜在客户，从而提升本集团在安全芯片行业的核心竞争力“，大家可以期待这家共和国长子的华丽转身。 总结 我们用华兴万邦的产业观来结束本文：颠覆不只是你的产品比对手的更快更好，而是利用自己的创新建立了一个拥有更多伙伴的新生态。

凯柏胶宝® 是一家全球领先的热塑性弹性体(TPE)制造商，其产品遍及各行各业，包括为助听器等助听装置提供其 TPE 化合物。 目前，全球有数十亿人受累于听力损失。世卫组织(WHO)预计，到 2050 年，全世界将有 25 亿人患上听力障碍。 听力障碍通常是由年龄增长和出生前状况，以及有限的医疗保健条件引起的，尤其是在发展中国家，但世卫组织发现，不安全的聆听方式将使超过十亿年轻人面临永久性的，可预防性的听力损伤。 人们对助听器、人工耳蜗和其他助听技术的需求正不断增长，借助这些装置可以改善听力受损者的听觉。 助听器的大小、特点和放置在耳朵内的方式各不相同。而这些装置的性能主要取决于其设计和用材。 热塑宝 H – 遵守安全标准 凯柏胶宝® 的突破性热塑宝 H 化合物是健康保健和医疗应用以及助听装置的理想材料解决方案。热塑性弹性体化合物可以通过注塑包覆成型或与最常见的热塑性塑料共挤来轻松加工，而不需要额外的粘合剂，加工过程更快、更经济。 该化合物符合 ISO 10993-5、GB/T 16886.5、REACH 和 RoHS 指令对细胞毒性等世界范围内的材料要求。它不含 PVC、硅胶和乳胶。还能够在 121 ℃ 下，用高压灭菌锅或通过 EtO 灭菌。 该化合物具有柔软的表面触感，适用于外部密封件，用其制作的连接件或 TPE 密封件能够让装置变得表面干净，触感柔软。这种 TPE 化合物不仅密封性能良好，而且具有出色的压缩形变特性和再密封性能此外，其硬度范围广泛，有各种预着色选项，能够满足特定的项目要求。 另外，我们的 TPE 化合物能够按照客户的最终需求和要求进行定制。 TPE 在可持续发展方面取得成功 除了助听器应用，凯柏胶宝® 最近的可持续性创新包括专门开发的用于汽车、消费和工业应用的材料解决方案，包括消费后回收(PCR)材料和后工业回收(PIR)材料。 (图片：© 2022 凯柏胶宝® 版权所有)

5月28日，国产大飞机C919顺利完成了自己的商用首飞! 执行商用首飞的C919飞机(B-919A)为东航MU9191，于28日上午10:45从上海虹桥国际机场起飞，中午12:31到达北京首都国际机场，之后穿过了象征民航最高礼仪的“水门”，标志着国产大飞机C919全球首次商用载客飞行成功。 C919是中国自主研发的大型客机，目前已经完成试飞和适航认证，正在进行市场推广和销售。C919的推出对于中国民航市场的发展具有积极意义，但要削弱波音、空客市占份额，需要面临多方面的挑战。 首先，C919要克服技术瓶颈问题。相比于波音和空客等国际大型客机制造商，C919在技术和制造方面还存在一定差距。因此，C919要削弱波音、空客市占份额，需要在技术上不断创新和提升，提高产品的质量和安全性。其次，C919需要拓展国际市场。目前，波音和空客的客机在全球范围内占据了绝大部分市场，而C919要打破这种局面，需要在国际市场上进行广泛的推广和销售。这需要解决语言、文化、市场渠道等多方面的问题。 最后，C919需要控制成本，提高市场竞争力。大型客机的市场竞争激烈，除了技术、质量和安全性等方面的竞争之外，成本也是决定市场份额的重要因素之一。因此，C919需要控制成本，提高市场竞争力。 综上所述，C919要削弱波音、空客市占份额需要克服多方面的挑战，但随着中国经济的发展和民航市场的扩大，C919未来也有可能在国内市场占据一定份额。

近日，第十届国际智能网联汽车技术年会CICV 2023在京举办，地平线生态发展与战略规划副总裁李星宇出席“协同创新，共筑软硬融合开放型生态”主题峰会，并发表《共建开放式应用开发套件，助力智能驾驶量产落地》主题演讲。 当前，开源开放已经成为智能驾驶行业发展的大势所趋。作为行业的深度参与者，地平线顺势而为，为行业的开源开放贡献了积极力量。在演讲中，李星宇不仅解读了智能驾驶大规模量产与产业协作面临的挑战，还重点介绍了地平线TogetheROS.Auto 踏歌智能驾驶应用开发套件，通过开放开源，多模块协同开发，解决行业多供应商协同开发的困难。 李星宇认为，衡量产业效率的核心是协同力，开源软件或许是体现协同力的最佳方式。通过产业上下游合作伙伴共建共享，智能驾驶行业将有望跑出“中国速度”，引领全球。 智能汽车价值创造呈现拉瓦尔喷管效应，城区NOA大规模量产挑战繁多 过去一年，智能驾驶的整体发展逐渐回归理性，业界从追求L4一步到位，到纷纷聚焦L2+前装量产。对于这一转变，李星宇认为这并非倒退，而是巨大的进步，真正让智能驾驶技术从示范区的小众尝试走向了大众化的价值创造。 随着L2技术趋于成熟，L2+高速NOA逐渐实现量产。但由于中国消费者70%的驾驶里程、90%的驾驶时间都发生在城区，因此，业界的研发重心也在逐步向城区智能驾驶转移。 李星宇将智能汽车的价值创造比喻为拉瓦尔喷管，城区NOA正位于喷管的喉部。他认为，只有把喉部问题解决，诸如ChatGPT、AR/VR等才有望为智能汽车带来更大的价值创造。 目前，已有多家企业发布了城区NOA的demo演示，但真正能够实现成熟量产的解决方案仍凤毛麟角。究其原因，李星宇解释说，城区NOA的前装量产需要在极为严苛的成本约束下达到极高标准的可靠性和成熟度，但目前城区NOA智能驾驶还未达到足够成熟度，消费者的价值获得感较弱，导致多数方案并没有追求更高的性能和体验，反而是趋于寻求成本压缩，很容易导致行业陷入死亡螺旋。同时，业界还有大量L4玩家进场，整个市场存在诸多同质化的解决方案，而且都力求做到全栈贯通。 不仅如此，当前智能驾驶在软件侧也没有太多统一的标准和接口，很多厂商聚焦于自身的优势模块，很难与其他软件供应商协同，导致整个生态虽然看似活跃，但协作效率并不高。众所周知，数据闭环对实现技术的快速迭代非常重要，如果数据来自不同供应商，且使用不同的数据协议和软件接口，数据闭环的效率将会极其低下。 TogetheROS.Auto应用开发套件：破解行业多供应商协同开发难题 面对智能驾驶的规模化量产落地挑战，地平线致力于开放最好用的算法和应用开发工具，其基于自研芯片打造的算法工具链OpenExplorer天工开物，经过了上百家合作伙伴试用、开发，已达到较成熟状态。地平线打造的艾迪AIDI开发云基础设施，为数据闭环提供良好基础。 更为重要的是，地平线还面向智能驾驶应用提供TogetheROS.Auto 踏歌智能驾驶应用开发套件，通过开放开源，多模块协同开发，解决行业多供应商协同开发困难。该套件覆盖了从开发、集成到验证的全链路，通过抽象地平线过往量产实践，打造开源开放的套件，加速合作伙伴的智能驾驶方案开发和量产落地。 TogetheROS.Auto踏歌智能驾驶应用开发套件由应用开发框架&服务、开发&验证工具、接口&数据协议、算法&功能节点四部分组成。 当前，汽车软件进展到了开发范式转移的阶段，从面向控制流的开发转向面向数据流的开发。TogetheROS.Auto应用开发套件则顺应潮流，在业界率先打造了面向数据流的原生开发套件，以数据为核心，基于数据流的设计思想，从传感器接入到感知规划、预测规划等算法模块，提供了量产级开发框架，由此支撑数据流的快速构建和数据的无缝流转。同时，重点针对算法加速部分，提供异构编程加速接口，确保数据流能够以最短时间、最高效率进行计算。针对量产落地，应用开发框架还提供完善的诊断、监控等基础服务，带来更高的安全性及可靠性。 针对智能驾驶应用开发和量产过程中可能会遇到的性能瓶颈以及算法结果不准确等问题，TogetheROS.Auto智能驾驶应用开发套件在应用开发框架&服务的基础上，面向应用开发&调试以及数据开发&调试，还提供端到端的工具链。这些工具均经过了地平线多年量产项目的打磨，能够助力合作伙伴轻松上手，一步到位。 谈到TogetheROS.Auto智能驾驶应用开发套件的接口&协议时，李星宇将智能驾驶行业现状和PC发展历史进行了类比。他指出，上世纪70年代末到80年代初的PC行业，和现在的智能驾驶发展非常相像。当时的苹果、IBM公司全栈打穿，从硬件、操作系统到上层应用全部自研，导致产业规模小。后来IBM推出的ISA总线成为PC行业发展的分水岭，业界可以基于ISA转向打造各种标准化模块。之后，英特尔接棒IBM，推出PCI总线及USB接口，极大地加速了产业的生态协作效率，PC得到了低成本、规模化的复制，最终走进千家万户。 李星宇表示，“这段波澜壮阔的历史传奇，非常值得今天的智能驾驶产业借鉴。”目前，TogetheROS.Auto提供的标准化接口&协议可覆盖从传感器抽象到感知数据协议，以及各种模块标准接口，让不同合作伙伴的感知、融合、定位都能顺畅、无缝连接，从而形成真正意义上的多源软件融合，达成高效的数据闭环。 针对算法&功能生态，李星宇介绍说，TogetheROS.Auto智能驾驶应用开发套件是地平线通过过去几年在解决方案量产落地过程中持续沉淀和抽象标准化而来的平台性产品，当前地平线内部的各类智能驾驶&人机交互的算法方案、数据应用、数据质检以及数据闭环等配套工具体系，均是基于这些框架、工具以及接口&协议进行开发与构建。 依托TogetheROS.Auto的开放赋能运作策略，地平线还会持续将更多功能级模块作为参考方案进行开放。李星宇举例说，“6V/11V感知算法当前也是以黑盒形式开放在TogetheROS.Auto套件之上，由此可以更高效率支撑合作伙伴的量产开发。”不仅如此，地平线也在和大量合作伙伴共同打造更加多样化的方案。 目前，地平线已经基于TogetheROS.Auto智能驾驶应用开发套件构建了完整的合作伙伴体系，包括天准、金脉等Matrix5硬件合作伙伴，东软睿驰、TTTech等中间件合作伙伴，以及轻舟智航、鉴智等上游算法合作伙伴。 李星宇表示：“TogetheROS.Auto追求生态的协同和共建，会更加聚焦于智能驾驶上层应用开发框架与工具的能力建设。而在类似AUTOSAR、信息安全、确定性调度等维度，我们谋求与行业生态合作伙伴深度合作，实现集成与被集成，进而为主机厂和开发者提供更加完整的开发平台解决方案。” 此外，TogetheROS.Auto智能驾驶开发套件还采用了类似Linux社区运作模式。地平线将持续打造更好的TogetheROS.Auto公版方案，并面向行业合作伙伴开放赋能。所有的合作伙伴均可以基于公版源码衍生出私有发行版，而地平线会对公版和发行版提供兼容性认证服务，让各合作伙伴间的组件充分兼容。 赋能合作伙伴开发能力提升，共建开源开放的软硬协同生态 在提供开放、易用的开发工具产品的同时，地平线也高度重视开发工具的导入过程，为生态合作伙伴与主机厂的开发者提供大量的技术赋能培训服务。过去一年，地平线已开展了大量对外培训，并获得了较高参与度。除了提供理论分享外，地平线还设置了探索实践环节，帮助来自合作伙伴的各类开发者快速上手。 地平线还为开发者提供丰富的技术内容和多样化的社区活动，打造更好的开发者支持社区，共建开源生态。其中，开发者学院提供大量的课件和培训教材，而开发者论坛则是开发者与专业研发人员的自由问答天地。 当前，地平线已建立了良好的客户基础和市场地位。在2022年度中国市场乘用车标配L2+ NOA功能智驾域控制器芯片方案市场份额排行榜上，地平线排名第一。截至目前，地平线征程5芯片的出货量已超过10万片，获得9家车企、近20款量产定点车型。放眼整个汽车智能产业生态，地平线已与超过100家企业建立生态合作，覆盖OEM、Tier 1以及上下游合作伙伴，通过开放合作、服务行业、极致响应，共创用户价值。 衡量产业效率的核心是协同力，开源软件或许是体现协同力的最佳方式。通过产业上下游合作伙伴共建共享，智能驾驶行业将有望跑出“中国速度”，引领全球。“中国汽车出口市场在短短几年里快速跃居全球第一，这正是协同进化的体现。”李星宇最后表示：“我们相信，在不远的将来，中国汽车产业能够孕育出繁荣、开源开放的软硬协同生态，这也是地平线的初心与梦想。”

在智能设备、无缝通信和明确定义的架构框架的帮助下，物联网预示着全球高效运营的新时代。此外，物联网还通过以前所未有的速度和效率简化数据的收集、存储和分析，从而帮助变革纳米技术和量子计算等相关领域。 物联网实力的最明显表现之一是智能家电 (SA) 和智能家居系统 (SHS)。这些物联网设备通过互联网相互连接，可以自主执行许多功能。您可以有效管理家中的自动化和能源管理系统，保持炉灶的烹饪热量，设置和调节空调温度，甚至调节照明水平以适应不同程度的活动和心情。名单还在继续。 物联网设备的使用带来深刻变革的另一个主要领域是交通运输行业。如今，该行业已变得比以前更加高效和可靠，而这一切都归功于物联网设备的使用。如今，物联网设备和传感器已成功处理所有关键的交通问题，例如性能管理、交通法规和排放合规。事实上，今天许多公司已经开始提供预装传感器的汽车，以感知拥挤的路线并提前告诉司机采取替代方式准时到达目的地。物联网设备的使用通过准确跟踪和监控贸易伙伴对供需的承诺来帮助物流行业。以电子数据交换 (EDI) 为例，它允许公司之间交换信息，以完全自动化的方式库存供应和提供库存需求。 物联网拥有如此多的优势，确实为跨行业和跨业务领域的公司证明了一种改变游戏规则的技术。 它面临的唯一挑战是数据的安全性，因为敏感信息的任何泄漏都可能对物联网生态系统中的参与利益相关者构成严重威胁。 因此，建议必须通过强大的安全证书来加强物联网设备的管理网络，以便可以利用该技术为我们的生活和业务带来变革，而不会出现任何安全和隐私问题。 从物联网诞生开始，定位能力就成为物联网的核心能力之一，在大量场景中提供支持。很多情况下，客户应用物联网的最主要的需求就是定位，如物流、资产追踪的应用，客户最重要的需求就是希望及时获取包裹、资产的位置，是否有异常等状况，这一关键需求驱动追踪定位成为一个物联网的头部应用。 除了通信运营商建设的蜂窝网络外，一些非蜂窝网络也有漫游功能，例如此前欧洲多个国家部署的LoRaWAN网络在推进不同运营商之间的漫游合作，LoRa联盟也在推进全球LoRa网络漫游计划，此外，WiFi网络组网后理论上也有漫游功能。不过，漫游毕竟需要网络广泛、连续的覆盖，投资巨大，电信运营商部署的蜂窝网络具有这方面优势，因而漫游功能更多集中在运营商网络侧。 从物联网应用场景来看，大量场景处在固定位置，并不需要漫游功能。例如，智慧建筑、智能家居、智能抄表、智慧停车等应用，这些场景下的终端没有移动性，或者仅有小范围的移动，基本只连接本地网络，漫游对其没有意义。然而，诸如车联网、物流、资产追踪等应用，传感器节点会大范围移动，跨城、跨省甚至跨过移动都比较常见。 到2027年，来自美国的漫游物联网连接将产生277PB的数据，占全球总量的26%，Juniper Research认为而其流量的增长主要源于3G退网。美国各运营商已明确了3G退网的时间表，3G向着低功耗广域网络迁移，促进了漫游流量的增长。 人们正处在消费电子革命之中。物联网已经开始改变世界各地的行业和企业的发展方式。事实上，正如行业专家前所说，物联网是21世纪最重要的技术之一。 物联网为各行业组织提供了以往过于昂贵或难以收集的实时信息。比如物联网传感器发出的警报，有助于保持货架库存并减少缺货现象，从而提高客户满意度和销售额。 消费者要求无处不在的连接，而不仅仅是在他们的智能手机上，因此一些物联网开发商推出了基于物联的新产品，例如可以连接到WiFi网络的微波炉。 越来越多的智能设备正在进入市场，正推动物联网未来发展。

在提倡环保和节能的大环境下，新能源电动汽车技术迅速发展，并成为当前国际汽车行业的研究热点。新能源电动汽车在动力、节能、环保、驾乘体验、后期保养等方面具有明显优势，新能源电动汽车在全世界范围内都有着很好的发展前景。中国应该积极发展新能源电动汽车的核心技术，以此来推动中国新能源电动汽车的进一步发展。 我国新能源汽车产业发展取得巨大成绩，市场规模大幅扩张，市场中新能源汽车占有量一路攀升，市场规模也越来越大;同时，竞争主体愈发多元化，新能源汽车市场从自主品牌为绝对主体的竞争格局向多元化竞争格局转变，全社会消费热情持续提升，一切趋势对于新能源汽车的发展都非常有利，但随着产业的快速发展，需要面对的问题也开始增多，为了应对市场变化对新能源汽车产业提出的考验，新能源汽车开始发展。 对于汽车行业乃至整个社会而言,无论是汽车的电动化还是智能化依然还属于新兴事物,还存在亟待解决的问题,这对于汽车企业及相关领域的企业都是不小的挑战。“新能源汽车+智能化”之后,汽车行业的主导力量将由过去的工业化主导慢慢地转变为服务化主导,汽车企业应该积极开放产业链,促进产业间融合,让整个汽车产业对接本来不属于自己领域的力量和技术。 产业生态与格局进入加速重构期。我国新能源汽车市场将进入全面角逐的时代，多元化竞争格局进一步向纵深发展。面对日益增长的新能源汽车市场，跨国汽车公司加快进入我国的步伐，新一代电动化产品不断投入市场，凭借传统燃油车树立的品牌优势，跨国汽车公司对自主品牌的冲击将日益明显。而且，随着互联网、科技公司等资本大量涌入新能源汽车，新能源汽车传统格局面临重塑，造车新势力分化进一步加速，科技公司与传统车企协同合作将更加深化。智能化是行业对新能源汽车提出的又一个要求。 近两年来,除传统车企外,一些全新的造车企业、互联网企业纷纷进入电动汽车和智能网联汽车领域,其在产品和产能方面的规划也愈发清晰。对于历史底蕴深厚的传统车企而言,面对新兴造车势力,是对抗还是融合?这已经成为摆在传统车企面前的一道必选题。业内相关专家表示，电动汽车作为一个信息化、智能化的最佳平台,它的“眼睛”和“大脑”正在迅速进化,特别需要互联网企业的进入。我国的互联网企业应当向特斯拉、谷歌和苹果一样,抓住电动汽车带来的历史性机遇,主动出击,分享这块巨大的“蛋糕”。传统汽车企业应主动把互联网合作伙伴请进来,这样才能创造我国电动车更加美好的前景。 汽车工业是中国经济发展的重要产业之一，但是随着汽车数量的越来越多，相应的问题也随之产生，比如说将会对环境造成严重的污染。而污染所带来的不仅仅是物种的灭绝，同时还会导致我们的生存环境也变得越来越恶劣，同时由于传统汽车在使用过程中所使用的是不可再生的能源，而随着汽车数量的增多，那么对于能源的负担也会日渐加重。中国作为日渐强盛的国家，对于能源的使用也会越来越多，所以说对于新能源的使用将会变得越来越重要，而随着经济的不断发展，汽车的数量也会日渐增多，所以说，将新能源利用到汽车行业也显得尤为的重要。 新能源汽车与新兴技术加速融合。新能源汽车与互联网、大数据、人工智能等新兴技术加速融合，新能源汽车产品形态向智能座舱发展，新能源汽车与电网协同互动实现良好开局，新能源汽车向可再生能源的重要载体的方向迈进。

近来，ChatGPT成为社会各界关注的焦点。从技术领域看，ChatGPT的爆发是深度学习领域演进、发展和突破的结果，其背后代表着Transformer结构下的大模型技术的飞速进展。因此，如何在端侧、边缘侧高效部署Transformer也成为用户选择平台的核心考量。 2023年3月，爱芯元智推出了第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N，依托其在高性能、高精度、易部署、低功耗等方面的优异表现，AX650N受到越来越多有大模型部署需求用户的青睐，并且先人一步成为Transformer端侧、边缘侧落地平台。 Transformer是当前各种大模型所采用的主要结构，而ChatGPT的火爆让人们逐渐意识到人工智能有着更高的上限，并可以在计算机视觉领域发挥出巨大潜能。相比于在云端用GPU部署Transformer大模型，在边缘侧、端侧部署Transformer最大的挑战则来自功耗，这也使得爱芯元智兼具高性能和低功耗特质的混合精度NPU，成为端侧和边缘侧部署Transformer的首选平台，而其优越性能则决定了Transformer的运行效果。 作为人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司，爱芯元智始终致力于让更多的实际应用落地。目前大众普遍采用的Transformer网络SwinT，在爱芯元智AX650N平台表现出色：361 FPS的高性能、80.45%的高精度、199 FPS/W的低功耗以及原版模型且PTQ量化的极易部署能力，都让AX650N在Transformer的落地中有着领先的优势地位。 具体来看，361帧的高性能，可媲美汽车自动驾驶领域基于GPU的高端域控SoC；而80.45%的高精度成绩同样高于市面平均水平；199 FPS/W的速度则充分体现出低功耗的特点，对比于目前基于GPU的高端域控SoC，有着数倍的优势；更为重要的，AX650N部署方便，GitHub上的原版模型可以在爱芯元智的平台上高效运行，不需要对模型做修改，亦无需QAT重新训练。与此同时，AX650N支持低比特混合精度，用户如果采用INT4，可以极大地减少内存和带宽占用率，达到有效控制端侧、边缘侧部署成本的目的。这些特性都保证了AX650N作为人工智能算力平台，最终落地效果更好用、更易用，且大幅提升了用户效率。 目前，AX650N已适配包括ViT/DeiT、Swin/SwinV2、DETR在内的Transformer模型，在DINOv2也已达到30帧以上的运行结果，这也更便于用户在下游进行检测、分类、分割等操作。基于AX650N的产品目前已在智慧城市、智慧教育、智能制造等计算机视觉核心领域发挥出重要作用。 接下来，爱芯元智AX650N将会针对Transformer结构进行持续优化，并且探索更多的Transformer大模型，例如多模态大模型，不断让Transformer在爱芯元智平台上得到更好的落地效果。值得一提的是，爱芯元智还将推出相应开发板，满足开发者对Transformer深度研究的需求，探寻更丰富的产品应用。 “爱芯元智将继续努力打造基于芯片+软件的端侧、边缘侧人工智能算力平台，让智能落实到生活的真实场景，最终实现普惠AI造就美好生活的企业愿景”，爱芯元智创始人、CEO仇肖莘女士表示。未来，爱芯元智将在成为人工智能算力平台型公司的道路上继续探索，加速基于Transformer的大模型在端侧、边缘侧落地的节奏，让普惠智能真正落地生根，开花结果。