全球产业的持续增长仍是市场预期 2020 年是非常特殊的一年，大家都面临着很多挑战，当然，也对未来充满信心。 全球经济下行的趋势抵挡不住科技向前迈进的步伐，从全球半导体大厂英特尔、台积电、三星等大增资本支出的情形看，国际大厂引领了整体市场预期。5G、人工智能、自动驾驶、物联网芯片等仍是推动 2020 年半导体成长的主要契机。 2020 年由于新冠肺炎的影响，几乎全球每个产业都受到严重打击，唯有半导体产业还能维持成长。据估计，2020 年全球半导体市场的规模可望达到 4 千 3 百亿美元，比起 2019 年成长约 4.7%；此外，展望 2021 年，全球半导体市场将可能呈现双位数的成长，规模也将来到 4 千 7 百亿美元。 全球半导体产业可望受惠于 5G 应用落地，人工智能、自动驾驶、物联网芯片等高速运算的芯片需求，延续 2020 年的成长态势。只不过，当半导体制程的技术门坎愈来愈高、以及硬件趋向多元运算架构发展时，三、五年后的半导体产业面貌，很可能跟今天会大不相同。 5G、自动驾驶、物联网是最被关注的应用领域 5G：可能是由于近期出现的频率太高，5G 获得的关注也最多。现如今，5G的落地多种多样，各运营商的战略、许可组合及产品各不相同，频段方面从低频到超高频都有。 虽然 5G 已经出现，但要真正实现快速成长，运营商很大程度上需从用于规范市场的基础标准中受益。通过了解使设备符合使用 5G 频谱要求所需的工艺特点，运营商可以对其 5G 业务作出更多的战略决策。随着 5G 市场的成熟和发展，半导体行业将受益于不断增加的芯片制造和优化需求。 自动驾驶：安全标准也将是完全自动驾驶汽车能否实现发展和商业化的关键因素，并且这无疑是无人驾驶汽车大规模普及的首要因素。另外相关法规需要涉及更广泛层面的考虑：比如，规定哪类汽车可以在哪里行驶等。 为确保自动化生态系统的安全性和可靠性，对于智能城市基础设施和 5G 通信网络而言，必须具备有关各种车载传感器和其他先进计算产品的基础标准。在自动驾驶相关的通用“道路规则”完成制定之前，自动驾驶汽车的部署将给制造商和消费者带来较大的不确定性，半导体芯片订单的大部分潜力（自动驾驶的通用化及大规模市场化）也将取决于此。 物联网：同样，当连接设备制造商掌握更多关于生产规范的信息时，当前已经庞大的物联网市场将进一步开放。对于物联网而言，安全和隐私是监管重点所在。不安全的物联网设备可能损害消费者和企业的健康及隐私。据预测，到 2023 年，每五起网络安全事件中就有一件源于智能城市物联网设备的部署。 物联网产品的安全和隐私标准也涵待政府有关部门进行制定和完善。此外，一些制造业细分行业正在通过为连接设备安全和隐私制定最佳实践和其他指引进行自我管理。虽然对于监管的要求正在迅速变化，但制造商也更能理解“好产品”的要求：不仅要整体符合法规要求，而且需要赢得消费者信任。随着市场的不断扩大，芯片订单便会随之而来。 存储芯片迎来黄金发展期 5G 手机增加存储器用量：未来几年全球 5G 手机激活市场会从 2019 年的近 1,000 万台，爆增到 2020 年的 1.6-2.0 亿及 2021 年的 4.0-5.0亿台，而每台 5G 手机都需配备 8GB 或以上的mobile DRAM 及 128-256GB 的 NAND 闪存。 与4G手机配备64-128GB的NAND Flash相比，预计手机用 NAND Flash 于 2020-2021 年增长率超 30％。云服务器市场需求量复苏：受疫情影响，春节期间云端服务器客户量急剧上涨。在线医疗、在线娱乐、在线教育、在线买菜等云业务的普及使得服务器数量及服务器内存用量急剧增长。 近年来，云端服务器用户大幅增长，服务器用DRAM 占整体 DRAM 用量比例逐年上涨。据专家预测，2021 年服务器用 DRAM 芯片用量占整体 DRAM 用量比例将达 38%。 国产替代尚有较大的发展空间 全球内存及闪存产品在国际竞争格局上，基本均被韩国、日本、美国等国垄断。在DRAM领域，三星、海力士及美光为行业龙头，在NAND领域，三星、东芝、新帝，海力士以及美光、英特尔共同掌握全球话语权。 当前，中国已初步完成在存储芯片领域的战略布局，但由于中国起步晚，且受到技术封锁，市场份额较少，距离全面国产替代还有较大的发展空间。存储芯片良好的发展态势将为中国在这一领域的发展提供源源不断的需求保障。 美国限制对中国的科技技术出口，长期将加速半导体国产化进程。目前，中国在生产代工、设备、存储器、计算、模拟及数模转换芯片、射频前端、EDA 软件等领域缺口较大，存在进口替代机会。 随着受疫情影响激发的市场对存储芯片、5G 芯片、逻辑芯片等半导体产品的需求增长，未来中国半导体产业将在此基础上继续保持良性增长，逐渐实现国产替代。 我们从比较有代表性的半导体设计和制造公司了解到，虽然存在较大的国际差距，但是基于中国市场的活跃度，以及参与度，其对中国半导体行业持有乐观的态度。 新锐50强榜单 ▲新锐50强芯片公司 ▲50强公司分布 下面简单介绍下这50家公司情况： 1、翠展微电子：翠展微电子（上海）有限公司，简称“翠展微电子”，成立于2018年4月，公司位于中国上海张江综合性国家科学中心的张江集成电路产业区内。 作为一家中国本土的汽车级功率器件与模拟集成电路设计销售公司，公司立志打破进口垄断，实现进口替代，将翠展微电子打造成为新能源汽车半导体行业的中国品牌领军企业。 2、登临科技：登临科技成立于2017年11月，是一家专注于为新兴计算领域提供高性能、高功效计算平台的高科技企业。公司的产品是以芯片为核心的系统解决方案。总部位于中国上海，在中国成都设有全资子公司。 登临科技由知名的高科技风险投资机构“北极光”创投孵化，已经完成天使和Pre-A轮投资。核心创始团队成员来自世界知名的半导体，系统及互联网公司 （图芯，百度，AMD，思科，Acacia 等），兼具大公司高管和引领初创公司开拓新产品和市场的成功经历。团队不光有20余年的高技术行业从业经验，而且有在从28nm到7nm先进工艺上成功流片及批量生产的业绩。 团队在以GPGPU为核心的异构通用计算平台构建上卓有建树，公司的技术已有数十项核心专利正在国内外申请中。在产品上，公司致力于人工智能(推理和学习)、高性能计算、区块链等市场规模大、技术要求高、发展速度快的行业细分领域，旨在解决通用性和高效率的双重难题。 3、地平线：地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念，地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。目前，地平线是国内唯一实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。 基于创新的人工智能专用计算架构 BPU(Brain Processing Unit)，地平线已成功流片量产了中国首款边缘人工智能芯片——专注于智能驾驶的征程(Journey) 和专注于 AIoT 的旭日1(Sunrise)…

综合整理：程序员的那些事 为什么程序员/设计师怕改需求？网上有类似的段子，比如：「杀一个程序员不需要用枪，改三次需求就可以了。」 有网友在知乎上提问「如何向外行解释产品经理频繁更改需求为什么会令程序员烦恼?」。本文综合了 3 位网友的回复。 你去饭店，坐下来。 “服务员，给我来份宫保鸡丁！” “好嘞！” ——————这叫原始需求 大厨做到一半。 “服务员，菜里不要放肉。” “不放肉怎么做啊？” “不放肉就行了，其它按正常程序做，不就行了，难吗？” “好的您稍等” ——————中途需求变更 厨房： 大厨：“你大爷，我肉都回锅了” 服务员：“顾客非要要求的嘛，你把肉挑出来不就行了吗” 大厨：“行你大爷” 然而还是一点点挑出来了 ——————改动太大，部分重构 餐厅： “服务员，菜里能给我加点腐竹吗？” “行，这个应该简单。” ——————低估改动成本 厨房： 大厨：“你TMD，不知道腐竹得提前泡水？炒到一半才说？跟他说，想吃腐竹就多等半天” 服务员：“啊你怎么不早说？” 大厨：“早说你MLGB我怎么知道他要往宫保鸡丁里放腐竹” 然而还是去泡腐竹了 ——————新需求引入了新研发成本 餐厅： “服务员，还是把肉加回去吧” “您不是刚说不要肉吗” “现在又想要了” “…好的您稍等” ——————某一功能点摇摆不定 厨房： 大厨：“日你啊，菜都炒过火了你让我放肉？还好肉我没扔” 服务员：“客户提的要求你日我干嘛？” 大厨：“你就不能拒绝他啊？啊？” 服务员：“人家是客户嘛。” ——————甲方是大爷 餐厅： “服务员！服务员！” “来了来了，你好？” “怎么这么半天啊？” “稍等我给您催催啊” ——————改动开始导致工期延误 厨房： 大厨：“催你M催，腐竹没泡好，我还得重新放油，他要想吃老的也行，没法保质保量” ——————开发者请求重新排期 餐厅： 服务员：“抱歉，加腐竹的话得多等半天，您别着急哈” “我靠要等那么久？我现在就要吃，你们能快点吗？” “行…您稍等” ——————甲方催活 厨房： 大厨：“我日他仙人板板，中途改需求又想按期交付，逗我玩呢？” 服务员：“那我问问，要不让他们换个菜？” 大厨：“再换我就死了” ——————开发者开始和中间人pk 餐厅： “服务员，这样吧，腐竹不要了，换成蒜毫能快点吗？对了，顺便加点番茄酱” ——————因工期过长再次改动需求 厨房： 大厨：“我日了狗啊，你TM不知道蒜毫也得焯水啊？还有你让我怎么往热菜里放番茄酱啊？？” 服务员：“焯水也比等腐竹强吧，番茄酱往里一倒不就行了吗？很难吗？” 大厨：“草。腐竹我还得接着泡，万一这孙子一会又想要了呢。” ——————频繁改动开始导致大量冗余 餐厅： “服务员，菜里加茄丁了没有？我去其它饭店吃可都是有茄丁的” “好好好您稍等您稍等” ——————奇葩需求 厨房： 大厨：“我去他二大爷他吃的是斯里兰卡三流技校炒的宫保鸡丁吗？宫保鸡丁里放茄丁？？” 服务员：“茄丁抄好了扔里边不就行了吗？” 大厨：“那TM还能叫菜吗？哪个系的？” 服务员：“客户要，你就给炒了吧。” 大厨：“MB你顺道问问他腐竹还要不要，我这盆腐竹还占着地方呢不要我就扔了” ——————奇葩你也得做 餐厅： “服务员，还要多久能好啊” “很快，很快…” “再给我来杯西瓜汁。” “…好” “我再等10分钟，还不好我就走了，反正还没给钱。” “很快，很快…” ——————黑暗前的最后黎明 10分钟后 “咦，我上次吃的不是这个味啊？” 从厨房杀出来的大厨：“我TM就日了你的狗…” ——————最终决战 —————— 你=客户 服务员=客户经理+产品经理 大厨=码农 请自行转换… —————— 注：以上场景已极度夸张，实际生产生活中码农和PM是和睦友好的相亲相爱的一家人 —————— 注：对于做2C产品的公司，你=公司大boss 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

浮点数的计算机表示（IEEE 754），由 UCB 数学教授 William Kahan 主要起草。后者也因其卓越贡献于1989年获得图灵奖。计算机组成原理与汇编语言这两门课均对该内容有所讲解。与课程中直接抛出公式与概念不同，我想首先与各位探讨”科学计数法”这个概念，进而讨论设计二进制的科学计数法需要涉及到哪些元素。接着，我们讨论如何在内存上表达这个方案。最后讨论计算机的具体实现。 科学计数法 我们都了解科学计数法。科学计数法的精妙之处在于，其将”量级”与”数值”两个信息拆分，让使用者对这两个信息更加明确。 如上，我们可以将任何有理数拆分成 的形式。值得注意的是： 的取值范围是 一定是一个整数 对于任何有理数，我们都可以用两个范围狭小（规则明确）的数字 B 与 C 来表示。 此外，我们知道，十进制只不过是记录数字大小的一种方式而已。历史上出现过的二进制、三进制、二十进制，都可以毫无障碍地表示数字，并且还有其独具的数学特性。 那么，二进制可以用科学计数法表示吗？答案当然是肯定的。 二进制的科学计数法 注意，这里下标2，代表这个数是二进制。 同理， 对应十进制中的数字 。 通过观察十进制的科学计数法形式，对于二进制，我们自然可以做出如下约定： 的取值范围是 一定是一个整数 这里我们补充说明一下，二进制的小数是什么样的。对于 这个十进制数，如果要将其转换为二进制： 将其整数部分与小树部分分开； 对于整数部分 5 ，我们使用”不断除以2取余数”的方法，得到 101 ; 对于小数部分 .25 ，我们使用”不断乘以2取整数”的方法，得到 .01 。 关于进制转换的具体方法与背后的数学原理，我写过一篇文章进行讨论，见这里：十进制转二进制 / 八进制 / 十六进制的手算方法，及其数学原理的通俗解释。 这里，我们只需要明确，二进制是存在小数形式的，且可以表示一切十进制可表示的数（的近似）。 计算机如何记录二进制的科学计数法 接着，我们步入正题：只会表示0/1的计算机，如何记录并表达浮点数呢？ 给一个32位的空间，如果不做任何约束，我们只能将其理解为一个整数，并且其取值范围为 。 这是因为，计算机只能记录 0 和 1 这两个信息，并不能直接记录小数点点在哪里。因此，我们需要设置一定规则，取出一定位，用于表示小数点点在哪里。这必将牺牲一定的精度与取值范围。 因此，我们将这 32 位空间分为三部分： 第一部分，用于表示 精度，即这个数字值是多少，对应上面的B； 第二部分，用于表示 小数点，即量级，对应上面的C； 第三部分，用于表示 正负，只需要使用1位。 在 IEEE 754 中，我们分别将上述一、二、三部分叫做尾数M，阶码E，符号s。于是我们有了二进制的表达式： 为了表示尽可能多的、常用的小数，我们有如下需求： 对于符号位 s ，如果该位上是 0 ，则为正数；为 1 ，则为负数。 对于尾数 M ，其取值范围为 ； 对于阶码 E ，其为一个整数，并且取值范围应该包含负数、0、正数。 可以注意到，对于 M 、 E ，我们并不能直接用二进制表示，还需要设定一定规则。 尾数 M 假设尾数 M 一共有 f 位，则 f 可表示的整数取值范围为 ，我们称 f 直接对应的非负整数为 C 。为了将其投影到 ，我们做出如下变换： 解码 E 假设解码 E 一共有 e 位，则 e 可表示的整数取值范围为 ，我们称 e 直接对应的非负整数为 Exp 。我们希望 E 可以取到负数，因此做出如下变换：…

本文来源：物联传媒 本文作者：市大妈 日常生活中，我们可能遇到以下这种情况：当多个人同时连着同一个WiFi时，有些人边看视频边聊天，网络都非常顺畅，而当你想要打开某个网页时却要加载半天。跟朋友抱怨网络差的时候，还要遭到调侃：可能你人品差吧，你看我都不会。 但是，真的是因为人品差吗？ 其实，并不是！这是目前WiFi传输技术的一个缺点。 从技术角度来看，上一代WiFi采用的传输技术是SU-MIMO（单用户多输入多输出），这会导致每一台连接WiFi的设备传输速率可能会相差非常大。而WiFi 6的传输技术是OFDMA+8×8 MU-MIMO（上下行多用户多输入多输出），使用了WiFi的路由器就不会出现这种问题，别人看视频也不会影响到你下载或浏览网页。这也是WiFi能媲美5G技术，得到快速发展的原因之一。 自Wi-Fi联盟推出新一代802.11ax标准并宣布将其名字简化成WiFi 6起，已经过去了两年的时间，如今再提起WiFi 6，我们再熟悉不过了。有人说，这两年WiFi 6得到快速发展，扩张速度远超5G。 事实是否真的如此，仁者见仁智者见智。但是，起码WiFi6的发展速度是快速的，这一点不可置否。那么，WiFi6的发展现状到底如何，我们不妨往下看看： 千兆时代来临，WiFi 6产业进入发展新阶段 前段时间，中国电信官网一则关于中国电信集采的消息备受关注： 图1：中国电信2020年天翼网关4.0集采 来源：C114通信网 中国电信将采购天翼网关4.0（1G-PON）无WiFi、双频WiFi4&5、双频WiFi6；天翼网关4.0（10G-PON）无WiFi、双频WiFi6等产品总计2746.8万台。其中要求支持双频WiFi6功能的产品达1432.6万台，占比超过52%。 这是国内首次大规模集采WiFi6产品！ 当然，关于WiFi6，不止中国电信有所布局。其实，三大运营商都早已公布其千兆计划： 2020年5月17日，中国移动、中国电信、中国联通分别召开发布会，宣布将推进WiFi网络升级，布局WiFi 6新业态。中国移动表示要推动千兆平台能力，并明确2020年将集采WiFi 6设备，实现WiFi 6商用；中国电信和中国联通均表示启动”宽带+5G+千兆WiFi”的三千兆升级，明确布局WiFi 6。 应用场景渐入佳境 WiFi 6不仅仅是对上一代技术的升级，在打开新的应用市场方面也被寄予厚望。 家庭/企业办公场景 在这个领域里，WiFi需要与传统蜂窝网络技术以及LoRa等其他无线技术竞争，可以看出，基于国内小区宽带非常好的情况下，WiFi6在家庭场景的普及优势明显，竞争力也很强。当前，无论是企业办公设备还是家庭娱乐设备，很多时候是通过5G CPE接收成本地WiFi信号覆盖。而新一代WiFi 6减少了频率干扰并提升了网络效率及容量，保证了多并发用户的5G信号，并在转换的增多时保障网络的稳定性。 VR/AR等高带宽需求场景 这几年新兴的VR/AR、4K/8K等应用都具有高带宽的需求，前者的带宽要求在100Mbps以上，后者的带宽要求在50Mbps以上，如果考虑实际网络环境对WiFi6的影响，能与5G实际商用测试的数百Mbps到1Gbps以上速率相当，完全高带宽的需求场景中。 工业生产制造场景 WiFi6的大带宽、低时延功能将WiFi的应用场景从企业办公网扩展到工业生产场景，如：保障工厂AGV的无缝漫游、支持工业相机实时视频采集等，而且设备可以通过外置的插卡方式支持更多物联网协议连接，实现物联网与Wi-Fi合一，节约成本。 市场、用户规模逐渐扩大 芯片方面 近两年，智能家居、智慧城市等物联网领域对WiFi芯片需求提升，我国WiFi芯片出货量有所回升。除传统消费级电子终端和物联网应用外，WiFi技术在VR/AR、超高清视频、工业生产制造等新型高速率应用场景亦具有高适用性，预计针对此类应用的WiFi芯片将在未来5年不断增多，预计2023年我国整个WiFi芯片市场规模将接近270亿元。 正如前文所述，WiFi 6应用场景渐入佳境。预计2023年WiFi 6市场规模将达到240亿元。这意味着，支持WiFi 6标准的芯片在WiFi芯片总量的占比将近90%。 图2：我国WiFi芯片市场规模（按销售额：亿元） 来源：电子发烧友整理 路由器方面 从细分市场来看，我国路由器/网关WiFi 6芯片2019年市场规模约为3亿元，2023年预计为45亿元；中高速数据卡WiFi 6芯片2019年市场规模约为5.3亿元，2023年预计突破百亿；中低速物联网WiFi 6芯片2019年约为0.2亿元，2023年预计为6.7亿元；智能手机/手表WiFi 6芯片2019年约为3.6亿元，2023年预计突破50亿元。 表1：我国WiFi芯片细分市场规模（按销售额：亿元） 来源：电子发烧友整理 表2：部分支持WiFi6的路由器品牌及型号 来源：物联传媒整理 终端设备方面 现阶段，WiFi技术仍主要应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等传统消费级电子终端设备。近五年来，消费级电子终端设备市场规模呈下滑趋势，以手机为例，我国手机出货量在2016年达到近五年来的顶峰，而在2017-2019年，我国手机出货量逐年下滑，对WiFi芯片市场造成不利影响。这一点或许从图2中也可窥见一斑。 就现阶段而言，Wi-Fi 6在智能手机和笔记本电脑中的配售率已经很高，以下根据网络信息整理的部分智能手机与笔记本电脑的品牌及型号信息。 表3：部分支持WiFi 6的智能手机品牌及型号 过去，不到两年的时间里，WiFi6的发展速度有目共睹，从各品牌的新款手机到路由器，支持WiFi6技术的产品不断涌现。 展望未来，运营商打造的”5G主外，WiFi6主内”黄金搭档组合将会极大改善用户的上网体验。5G时代的广泛应用同步推动着WiFi6的全面铺展，一方面，WiFi6 作为性价比更高的解决方案，可以补足5G的缺陷；另一方面，WiFi6提供了一个类5G的室内平台，将刺激智慧城市、物联网、VR/AR等多方面应用开发。最终，更多WiFi6产品将如雨后春笋般冒出来。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

11月18日，柏睿数据携手兆芯，正式发布国产CPU平台存算一体机，并签署战略合作协议，共同推进网络核心技术和产品的攻关。这款数据存算一体机以柏睿数据大数据实时分析平台为底座，以国产CPU、最优硬件方案提供算力、数据安全支撑。 该机以国产数据库软件和国产CPU为主体，通过不断优化性能配置，直接将国产数据处理平台的算力提升到新的量级，并在自主软件与硬件的双重保障下，实现海量数据存储和实时精准计算相融合。 经相关测试鉴定，柏睿数据存算一体机在相同环境下的计算速度可媲美国外高端数据处理机，能够有效满足5G、AI、大数据基础服务、大数据应用、分析及展现等应用场景对数据传输的极致速度和安全保障需求，可加速政府、金融、教育、医疗、通信、能源等关键行业数字化转型与发展。 不过，本次所用x86架构兆芯处理器的具体型号、规格没有披露。 21ic家注意到，兆芯同时掌握CPU、GPU、芯片组三大核心技术，且具备三大核心芯片及相关IP设计与研发的能力，已推出多款通用处理器，并形成“开先”、“开胜”两大产品系列。

目录 什么是死区时间？ 数据手册的参数 如何计算合理的死区时间？ STM32中配置死区时间 什么是死区时间？ PWM是脉冲宽度调制，在电力电子中，最常用的就是整流和逆变。这就需要用到整流桥和逆变桥。 对三相电来说，就需要三个桥臂。以两电平为例，每个桥臂上有两个电力电子器件，比如IGBT。大致如下图所示； 这两个IGBT不能同时导通，否则就会出现短路的情况，从而对系统造成损害。 那为什么会出现同时导通的情况呢？ 因为开关元器件的 和 严格意义并不是相同的。 所以在驱动开关元器件门极的时候需要增加一段延时，确保另一个开关管完全关断之后再去打开这个开关元器件，通常存在两种情况； 上半桥关断后，延迟一段时间再打开下半桥； 下半桥关断后，延迟一段时间再打开上半桥； 这样就不会同时导通，从而避免功率元件烧毁；死区时间控制在通常的单片机所配备的PWM中都有这样的功能，下面会进一步介绍。 互补PWM的死区时间 相对于PWM来说，死区时间是在PWM输出的这个时间，上下管都不会有输出，当然会使波形输出中断，死区时间一般只占百分之几的周期。但是当PWM波本身占空比小时，空出的部分要比死区还大，所以死区会影响输出的纹波，但应该不是起到决定性作用的。 另外如果死区设置过小，但是仍然出现上下管同时导通，因为导通时间非常非常短，电流没有变得很大，不足以烧毁系统，那此时会导致开关元器件发热严重，所以选择合适的死区时间尤为重要，过大过小都不行。 数据手册的参数 这里看了一下NXP的IRF540的数据手册，栅极开关时间如下所示； IRF540 然后找到相关的 ， ， ， 的相关典型参数； 典型参数 ：门极的开通延迟时间 ：门极的关断延迟时间 ：门极上升时间 ：门极下降时间 下面是一个IGBT的数据手册； IGBT 下图是IGBT的开关属性，同样可以找到 ， ， ， 等参数，下面计算的时候会用到； 开关属性 如何计算合理的死区时间？ 这里用 表示死区时间，因为门极上升和下降时间通常比延迟时间小很多，所以这里可以不用考虑它们。则死区时间满足； :最大的关断延迟时间；  :最小的开通延迟时间； :最大的驱动信号传递延迟时间；  :最小的驱动信号传递延迟时间； 其中 和 正如上文所提到的可以元器件的数据手册中找到； 和 一般由驱动器厂家给出； 如果是MCU的IO驱动的话，需要考虑IO的上升时间和下降时间，另外一般会加光耦进行隔离，这里还需要考虑到光耦的开关延时。 STM32中配置死区时间 STM32的TIM高级定时器支持互补PWM波形发生，同时它支持插入死区时间和刹车的配置。 直接看参考手册里的寄存器TIMx_BDTR，这是配置刹车和死区时间的寄存器； TIMx_BDTR 可以看到死区时间DT由**UTG[7：0]**决定，这里还有一个问题是 是什么？在TIMx_CR1的寄存器可以得知， 由TIMx_CR1寄存器的CKD决定； 如果这里配置成00，那么 和内部定时器的频率相同，为8M； CKD 结合代码做一下计算；系统频率为72M,下面是时基单元的配置； #define PWM_FREQ ((u16) 16000) // in Hz  (N.b.: pattern type is center aligned)#define PWM_PRSC ((u8)0)#define PWM_PERIOD ((u16) (CKTIM / (u32)(2 * PWM_FREQ *(PWM_PRSC+1))))    TIM_TimeBaseStructInit(&TIM1_TimeBaseStructure);  /* Time Base configuration */  TIM1_TimeBaseStructure.TIM_Prescaler = 0x0;  TIM1_TimeBaseStructure.TIM_CounterMode = TIM_CounterMode_CenterAligned1;  TIM1_TimeBaseStructure.TIM_Period = PWM_PERIOD;  TIM1_TimeBaseStructure.TIM_ClockDivision = TIM_CKD_DIV2; PWM的频率是16K，注意这里的PWM是中央对齐模式，因此配置的时钟频率为32K; 下面时刹车和死区时间，BDTR寄存器的配置，因此这里的CK_INT为32M #define CKTIM ((u32)72000000uL)  /* Silicon running at 72MHz Resolution: 1Hz */#define DEADTIME_NS ((u16) 500)  //in nsec; range is [0...3500]#define DEADTIME  (u16)((unsigned long long)CKTIM/2 \          *(unsigned long long)DEADTIME_NS/1000 000 000uL)   TIM1_BDTRInitStructure.TIM_OSSRState = TIM_OSSRState_Enable;  TIM1_BDTRInitStructure.TIM_OSSIState = TIM_OSSIState_Enable;  TIM1_BDTRInitStructure.TIM_LOCKLevel = TIM_LOCKLevel_1;   TIM1_BDTRInitStructure.TIM_DeadTime = DEADTIME;  TIM1_BDTRInitStructure.TIM_Break = TIM_Break_Disable;  TIM1_BDTRInitStructure.TIM_BreakPolarity = TIM_BreakPolarity_High;  TIM1_BDTRInitStructure.TIM_AutomaticOutput = TIM_AutomaticOutput_Disable; 例：若TDTS = 31ns(32MHZ)，可能的死区时间为：0到3970ns，若步长时间为31ns；4000us到8us，若步长时间为62ns；8us到16us，若步长时间为250ns；16us到32us，若步长时间为500ns； 如果需要配置死区时间 1000ns，系统频率72,000,000Hz，那么需要配置寄存器的值为； 直接写成宏定义的形式； #define DEADTIME  (u16)((unsigned long long)CKTIM/2 \          *(unsigned long long)DEADTIME_NS/1000 000 000uL) 用示波器验证了一下；具体如下图所示； —— The End — — 推荐好文   点击蓝色字体即可跳转  STM32如何高效接收串口数据？  当心！别再被大小端的问题坑了  PID微分器与滤波器的爱恨情仇  简易PID算法的快速扫盲 增量式PID到底是什么？ 三面大疆惨败，因为不懂PID的积分抗饱和 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化，轻型化的发展潮流，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随着电子产品向便携式／小型化、网络化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。 BGA技术的研究始于60年代，最早被美国IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正进入实用化的阶段。由于之前流行的类似QFP封装的高密管脚器件，其精细间距的局限性在于细引线易弯曲、质脆而易断，对于引线间的共平面度和贴装精度的要求很高。BGA技术采用的是一种全新的设计思维方式，它采用将圆型或者柱状点隐藏在封装下面的结构，引线间距大、引线长度短。这样， BGA就消除了精细间距器件中由于引线问题而引起的共平面度和翘曲的缺陷。 BGA是PCB上常用的元器件，通常80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的封装Footprint内拉出。因此，如何处理BGA 器件的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常的BGA器件如何走线？ 普通的BGA器件在布线时，一般步骤如下： 先根据BGA器件焊盘数量确定需要几层板，进行叠层设计。 然后对主器件BGA进行扇出（即从焊盘引出一小段线，然后在线的末端放置一个过孔，以此过孔到达另一层）。 再然后从过孔处逃逸式布线到器件的边缘，通过可用的层来进行扇出，一直到所有的焊盘都逃逸式布线完毕。 扇出及逃逸时布线是根据适用的设计规则来进行的。包括扇出控制 Fanout Control 规则，布线宽度 Routing Width 规则，布线过孔方式 Routing Via Style 规则，布线层 Routing Layers 规则和电气间距 Electrical Clearance 规则。如果规则设置的不合理，比如层数不够，不限宽度太宽走不出来，过孔太大打不下孔，间距违犯安全距离等等，扇出都会失败。当扇出操作没有反应的时候，请检查您的各处规则设置并进行合适的修改，没有问题之后扇出才能成功。如下图所示。每一层的走线颜色是不同的。 扇出对话框可让你控制并定义扇出和逃逸式布线的相关选项，同时有些选项用于盲孔（层对之间的钻孔，可在层栈管理器 Layer Stack Manager 对话框设置）。其他的选项包含是否在内部行列扇出的同时扇出另外两行列，以及是否仅有网络分配到的焊盘被扇出。 极小BGA(0.4mm间距)器件该如何布线？ BGA因为其加工工艺复杂，在设计阶段除了考虑其功能设计之外，最主要还是要和PCB制板厂和贴片装配厂沟通一下，不同的厂家所采取的工艺不同，能力也不一样。对于加工制造成本方面，打样和批量生产也不同。所以，BGA设计更重要的还要考虑加工成本，生产的良品率等等因素。 今天要聊的这款BGA可不是个省油的灯。这一类BGA模块设计已经是刷新底线，属于最小加工能力范畴。我们先来看看它的参数特征： BGA焊盘0.3mm(12mil) BGA中心间距是0.4mm(16mil) 焊盘与焊盘边到边的X Y方向均为0.1mm(4mil)。 焊盘与焊盘边沿对角线方向均为0.27mm(10.8mil) 那么问题来了！ 我们回顾一下之前一篇博文“规则设置如何应用于我的pcb设计？-——-pcb制造线宽线距与孔径”，里面有对PCB加工板厂的最精密加工能力的介绍。现在对主要的线宽线距和孔径极限加工能力截图如下： 这里各位看官注意了！最小线宽0.1mm(4mil)，最小安全间距0.1mm(4mil)，最小镭射孔径0.1mm(4mil)。咱也不考虑机械打孔了，激光孔都放不下！ 问题1：线走不出来！——解决办法：盲埋孔打孔方式替代通孔 如上图所示，最小4mil线宽的线走不出来，因为间距只有0.1mm(4mil)。 该BGA器件除了最外面一圈能走线出去，里面的线没办法布出来！ 所以通孔(Through Hole)是行不通的，它在每一层都会挡住里面焊盘的走线。 只能采用盲埋孔，错层打孔错层布线。 问题2：孔没有地方打！——解决办法：盘中孔(Via in Pad) 如上图所示，最小激光孔0.1mm(4mil)没办法打在焊盘之间，因其焊盘边沿对角线最大间距0.27mm。最小的孔打在中间也满足不了最小间距4mil的安全规则。因此，只能打盘中孔。但是，盘中孔工艺复杂，需要后续处理，填孔塞孔，加电镀，磨平表面等等工序。加工成本也会相应增加。 极小BGA(0.4mm间距)器件的布线解决方案结论： 技术上只能进行4层以上的多层板布线。BGA器件0.4mm球间距，0.3mm球焊盘直径，需要做激光盲孔来做互联(激光最小加工孔径能力为 0.1mm），根据设计要求有可能做2阶互联；并且需要做盘中孔设计。 加工制造方工艺与成本考虑 含有BGA器件的PCB在设计的时候，除了技术功能层面上的设计之外，还需要跟相应的有此加工能力的PCB制造板厂沟通。包括制造工艺以及相应的成本。不同的加工工艺会影响到将来的装贴难度，产品的良品率。经与某制造板厂(深圳市伟强森电子有限公司)工程技术人员沟通与咨询，相对含有这款小间距BGA器件的PCB在设计在工程设计与加工工艺以及大概成本方面的反馈信息如下。 加工工艺方面，激光盲孔工艺需要做VCP侧喷脉冲电镀铜将盲孔填平，研磨后做负片酸性蚀刻来确保BGA的完整性，蚀刻后BGA最终尺寸在0.27mm~0.28mm。另外，因BGA间距小，加工过程需要注意事项; 工程设计对BGA的补偿处理，确保最终焊盘的要求； 阻焊开窗，保证开窗不能上BGA焊盘，否则影响贴装； 油墨的选择， 因间距比较小优先选择粘度高的绿色油墨； 表面处理工艺的选择，通常BGA封装的PCB板表面处理选择相对平整的表面处理工艺，才能保证后面芯片锡球和PCB板的最佳贴装效果； 表面工艺分：热风整平，沉金， 化银， 化锡， OSP 等几种表面工艺。OSP的助焊性最优越，但需要注意保护氧化膜不被氧化和檫花。本文所用示例PCB，可以做OSP表面工艺。PCB表面处理做OSP后要求在3个月内做完贴装，否则影响焊接。成本方面OSP表面处理工艺相对加工成本低。 下面科普一下PCB加工制造的表面处理工艺 PCB表面处理目的 表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。 由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。 虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。 常见PCB表面处理工艺 现在业界有很多种表面处理工艺，常见的五种表面处理工艺。是热风整平（喷锡）、有机涂覆（OSP）、沉金、浸银（化银）和浸锡（化锡）这五种工艺，下面将逐一介绍。 热风整平（喷锡） 有机涂覆OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG) 化银板(ImmersionAg) 化锡板(ImmersionTin) 常见PCB表面处理工艺介绍         每种表面处理都有它身的特点，表面处理工艺的选择主要取决于最终组装元器件的类型和产品的使用场合，下面对以上五种常见表面处理工艺进行对比； 热风整平。又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mi。PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。  有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。在后续的焊接过程中，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后， 涂覆层吸附铜； 接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样可以保证进行多次回流焊。 试验表明： 最新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。 化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此，化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。 化银。浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速；不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟，即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性，浸银后放几年组装也不会有大的问题。 化锡。由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了以前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久，组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。   以下列出了一个表格，关于目前最为通用的几种表面处理工艺的总结与比较。 工艺 沉金ENIG 化锡(Immersion Tin) 化银(Immersion silver) OSP 机理 先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层，厚度约3-6um，再于镍表面置换一层厚约0.03-0.15um的纯金 在电路板裸铜表面经化学置换反应形成一层洁白而致密的锡镀层，厚度约0.7-1.2um 在电路板裸铜表面经化学置换反应形成一层洁白而致密的银镀层，厚度约0.1-0.5um 在电路板裸铜表面沉积形成一层平整而致密的有机覆盖层，厚度约0.2-0.6um，既可保护铜面，又可保证焊接性能 通过化学沉积方式在铜表面沉上一层镍和金层， 通过化学沉积方式在铜表面沉上一层纯锡层， 通过化学沉积方式在铜表面沉上一层镍和金层，…

作为硬件设计师，工作是在预算范围内按时开发PCB，并且需要它们能够正常的工作！在本文中，将讲解关于在设计时考虑电路板的制造问题，以便让电路板在不影响性能的情况下成本更低。请记住，以下许多技巧可能不符合你的实际需求，但如果情况允许，它们是不错的降本方法。 一、将所有表面安装（SMT）组件保持在电路板的一侧 如果有足够的可用的空间，可以将所有SMT组件放在电路板的一侧。这样，电路板只需经历一次SMT制造过程。如果电路板的两侧都有组件，则必须经过两次。通过消除第二次SMT运行，可以节省制造时间和成本。 二、选择易于更换的零件选择组件时，选择易于更换的组件。 虽然这不会节省任何实际的制造成本，但是即使可替换的零件缺货，也不必重新设计和重新设计电路板。如大多数工程师所知，避免重新设计符合每个人的最大利益！ 以下是挑选易于更换零件的一些技巧： 1. 选择具有标准尺寸的零件，以避免每次零件过时都需要更改设计。如果替代产品具有相同的占地面积，则只需替换一个新零件即可完成！ 2. 在选择组件之前，请访问一些制造商的网站，查看是否有任何组件被标记为“过时”或“不建议用于新设计”。‍ 三、选择尺寸为0402或更大的组件 选择较小的组件可节省宝贵的电路板空间，但是这种设计选择存在一个缺点。它们需要更多的时间和精力才能正确地放置和放置。这会带来较高的制造成本。 这就像一个弓箭手，将箭射向10英尺宽的目标，则不必太集中精力就能击中它。弓箭手可以不断的射击，而不会损耗太多的时间和精力。但是，如果您的目标缩小到只有6英寸，这时弓箭手就必须集中精力并花费一定时间才能正确命中。因此，小于0402的零件，需要花费更多的时间和精力才能完成安装，这意味着成本会更高。 四、了解并遵循制造商的生产标准 遵循在制造商给出的标准。将保持较低的成本。复杂的项目，通常制造成本更高。 在设计项目时，需要了解以下几点： ● 使用带有标准材料的标准堆叠。 ● 尽量使用2-4层的PCB。 ● 将最小的迹线/间隙间距保持在标准间距内。 ● 尽可能避免添加特殊要求。 五、尝试使用表面安装（SMT） 尽可能使用SMT组件代替通孔。这不仅会减少制作电路板的成本，而且会减少交货时间。SMT和THT组件几乎完全视为独立的制造过程。 因此，如果可以在整个设计中使用所有SMT组件，则将消除整个THT制造过程。当然，这并不一定能做到，但值得尝试。 这个方法有两个需要注意的问题： 1、并非所有等效的SMT和通孔元件都定价相同。有时，SMT组件的成本更高，因此必须权衡制造节省成本与零件价格的成本差异。 2、如果您要用等效的SMT代替通孔连接器，注意是否有人会定期处理连接器。SMT零件不具有其THT同类零件的机械强度，并且一般不能忍受相同量的磨损。 遵循上述建议进行设计，可以让你的PCB项目的制造成本降低，但保持相同的性能。 -END- | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 | 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

1.开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程首先我们来了解几个概念： （1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。 2.内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。 内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。 对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。 （1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。 （2）贴膜将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。 （3）曝光将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。 底片实物图 （4）显影利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。 （5）蚀刻未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。 （6）退膜将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。 3.棕化目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。 流程原理：通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。 4.层压层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。 对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。 另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。 5.钻孔使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。 传说中的钻刀 6.沉铜板镀（1）.沉铜也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。 （2）.板镀使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。 7.外层干膜和内层干膜的流程一样。 8. 外层图形电镀 、SES将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。 9.阻焊阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路 10.丝印字符将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。 11.表面处理裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。 常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。 12.成型将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。 13.电测模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。 14.终检、抽测、包装对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。 -END- 来源 | 崇达、PCB资讯等 | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 |  | 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

本文来源：深圳市物联网产业协会 2020年11月18日，庆祝深圳经济特区建立40周年暨深圳市物联网产业协会第一届第三次理事大会在深圳湾万怡酒店隆重举行,大会以“创新驱动，聚力同行——致敬深圳特区建立40周年”为主题，盛邀政府领导、行业专家、物联网企业CEO及高管等共计100余人齐聚一堂，沟通交流，充分发挥协会桥梁纽带作用。 图 | 参会嘉宾集体合影 本次会议由深圳市科学技术协会指导，深圳市物联网产业协会主办，华夏幸福产业发展集团战略支持。 领导致词 深圳市科学技术协会党组书记、驻会副主席林祥出席了会议，并向本次大会致辞。林书记表示，以物联网为代表的新一代信息技术正在引领进入万物互联时代，并迎来了快速发展的黄金时期。同时他对深圳市物联网产业协会寄予厚望，希望协会能成为物联网企业、政府的“共生、共促、共发展”的纽带，帮助企业开展更多广泛的创新交流与技术合作，为深圳的物联网产业的长足发展做出更大的贡献。 图 | 深圳市科学技术协会党组书记、驻会副主席林祥 深圳市物联网产业协会执行会长杨伟奇表示，在“危机”与“挑战”并存的大环境下，协会凭借专注的战略，逆势而上，勇创佳绩。未来，协会将继续以产业发展和企业需求为核心，以打造全球富有温度、权威性和影响力的物联网产业生态共同体为己任，以创新链接世界，以智慧创享未来，引领物联网大潮。 图 | 深圳市物联网产业协会执行会长杨伟奇 随后，深圳市物联网产业协会秘书长郑华兵作了协会2020年上半年工作报告。郑秘书长表示，这半年协会积极发展会员近60家，开展了一系列会员服务，举办了多场重大活动，包括IOTE·2020 第十四届国际物联网展、2020中国物联网CEO千人大会、2020中国物联网CEO千人大会、2020中国物联网社团组织合作大会、物联网产业大讲堂，江苏南大五维‘生态眼’全案发布会、2020大湾区物联网创新技术及应用大会等，组建“大湾区物联网智库”并吸纳专家46名，打造精品栏目《 湾区物道 》，积极开展外联活动，发挥协会力量并辐射全国，工作能力有了更进一步的提升。同时，他还表示协会还有许多不足之处，仍需改进和努力，并感谢所有会员的大力支持，未来会创造出更好的成绩。 图 | 深圳市物联网产业协会郑华兵秘书长作工作报告 此外、会议审议通过了关于增补副会长、理事单位以及协会脱钩工作等议案，其中共增补副会长单位4家、理事单位17家；会议还审议通过了深圳市凯利华物联科技有限公司董事长、深圳市物联网产业协会监事张凯星所作的协会2020年上半年财务工作报告。 图 | 会议中，华夏幸福产业发展集团副总裁李海峰以《华夏幸福助力物联网产业腾飞发展》为题作了演讲分享，向在座的嘉宾详细地介绍了华夏幸福的发展历程、战略布局、产业成果及业界中取得的斐然成绩等，并表示华夏幸福未来会以丰富的产业发展实践经验，以“核心能力”为驱动，以、与三位一体为支撑的产业发展核心竞争力，持续为城市导入先进产业集群。李总希望与协会携手共进，为物联网产业的发展贡献自己的一份力量。 图 | 华夏幸福产业发展集团副总裁李海峰 紧接着， 深圳市社会科学院原副院长黄发玉作了题为《新时代 · 新格局· 新使命》的政策解读，他从各个角度深度解读了国家关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区的意见和实施方案，提出了深圳试点改革的重大意义，还对“十四五”规划进行了建议解读，分析了深圳作为物联网等高新技术产业基地的区位优势与政策红利。 同时强调物联网相关科技创新企业把握时代机遇，迎接新形势下的众多挑战，凝聚力量，发挥优势。 图 | 深圳市社会科学院原副院长黄发玉 会议最后，协会分别向新任副会长、理事举行了授牌仪式，为专家举行了聘任仪式，共有12位来自物联网行业的专家学者加入协会专家库，协会今后将更好地凝聚专业的力量，促进行业的发展。 图 | 大会现场 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！