物联网或物联网技术近年来迅速普及，促使更多消费者想知道他们应该如何为所有新的智能技术提供动力。物联网设备包括智能扬声器、健身追踪器、智能家居安全设备，甚至智能手机。它们是通过互联网和云相互连接的电子设备。 为物联网设备选择最好的电池可能不像使用它们那么直观，但它可以很容易地分解为几个考虑因素。 电池基础知识 消费类电池都将存储在其中的化学能转化为电能，然后用于为设备供电。使用了多种化学组合，但最常见的往往是碱性(大多数名牌 AA 电池使用的)和锂离子。虽然电池中的化学物质会影响其性能，但质量和价值的真正衡量标准与两个特性有关：电池的放电率和能量密度。 所有电池都会经历一种称为自放电的现象。随着时间的推移，即使电池不使用，它也会失去一点能量。对于某些应用，放电率并不重要，因为电池不打算长时间使用。然而，一般来说，自放电率低的电池更有价值，因为它们的使用寿命更长。 能量密度是电池储存的能量与其重量的比值。这是相同尺寸电池之间的主要区别因素。以 AA 电池为例，事实证明，名牌电池实际上比预算竞争对手包含更多的能量。 这意味着消费者应该为所有设备寻找具有高能量密度和低自放电率的电池。对于物联网设备，仅使用优质电池更为重要，因为这些设备连接着消费者的生活和家庭。 可充电与一次性使用 可充电电池和一次性电池之间的选择通常归结为消费者偏好或产品设计。许多物联网设备，主要是那些打算长期使用的高功耗设备，都内置了可充电电池。这些通常是锂离子电池，由于其稳定性和可靠性，它们非常适合充电。 对于需要可更换电池的物联网设备，可充电和一次性使用选项的性能可能非常相似。对消费者而言，关键的区别在于长期价值。研究发现，使用一次性电池的人购买的电池是使用可重复使用电池的人的 15 倍。这是一个巨大的差异，对于选择充电电池的消费者来说，即使考虑到充电器的成本，也可以节省大量成本。 最佳电池类型 可充电锂离子电池在物联网设备中非常流行，尤其是智能手机和智能手表。一般来说，锂离子电池具有高能量密度和低自放电的特点。它们是最稳定的可充电电池类型，能够耗尽和充电数百次。这些是市场上最受欢迎的电池类型，它们的可靠性甚至可定制性使其成为物联网设备的绝佳选择。 谈到物联网电子产品，可靠性因素再怎么强调也不过分。物联网设备的范围从健身追踪器到灯泡再到家庭安全系统和电器。对于其中许多设备，损坏或系统完全关闭可能是房主严重关注的问题。研究表明，廉价或劣质电池会对电子产品造成严重伤害，因此为物联网设备获取最好的电池应该是消费者的首要任务。 小型设备的最佳电池 对于小型设备，电池选项可能会变得更窄。此类别中最常见的电池是锂纽扣电池和硬币型 (CR) 电池。 在这两者之间，锂纽扣电池无疑是大多数物联网设备的最佳选择。它们具有低自放电率，非常适合在相对低功率下长时间运行的设备。许多物联网设备大部分时间本质上都是闲置的传感器，因此这种电源非常完美。 大功率设备的最佳电池 大功率物联网设备在功率要求方面的变化明显更大。大多数消费物联网设备属于低功耗类别，但连接设备和智能家居电源等设备可能需要更多功率。安全设备有时也有更高的功率需求。 最适合这些设备的特定类型和尺寸的电池完全取决于设备的独特功能和系统要求。对于不熟悉物联网和智能家居技术的消费者来说，在选择电源之前了解更多有关设备和连接性的信息可能是个好主意。不过，总的来说，锂电池是可行的方法。 为云供电 物联网技术预计只会在未来几年内增长，尤其是随着 5G 连接的到来。虽然为家里的设备购买电池似乎并不重要，但选择合适的电源将确保您的智能家居技术在未来几年保持活力。

我们面临汽车诞生以来最大的变局，1886年汽车诞生之后到现在140年，汽车大的变革不是太多，前两次是由于生产技术、生产组织，比如流水线的生产和丰田的精益生产改变了汽车的格局，但是汽车的结构、使用没有什么变化，但是现在的变化是颠覆性的，不论是底层的架构，还是汽车的边界，还是汽车应用的形式都发生了变化。不仅改变汽车，而且改变人类出行方式和生活方式，这个改变是非常深刻的。 智能网联汽车(ICV),突破单一车辆所能达到的性能提升极限,有机地将智能化汽车置于车联网环境,通过车辆搭载的先进的行车载传感器､执行器､控制器等设备与道路､信号灯等基础设施并融合于现代通信和网络技术,完成车与人､车—车､车—环境和支持平台信息共享,从而高效提升车辆安全性､舒适性､环保性､高性能运行,并发展为完全代替人驾驶的新一代汽车｡ 近两年，中国汽车市场增速放缓甚至于出现负增长，行业内严冬到来的说法屡见不鲜，尤其是部分国内车企纷纷冒出停产、破产疑云，更是给整个汽车行业发展蒙上阴影。但是，纵观整个行业的发展，以国外汽车市场发展为参考对比来看，国内市场和全球汽车市场都在经历一个转型，由于中国汽车市场恰好发展到一个相对饱和的阶段，因此这一感受更为明显，另外就是智能网联汽车的发展，在这个方向上的速度一直未曾降低，并且还有加速的趋势。无论国内还是欧美地区，我们不难看到L2级辅助驾驶已经具备了大规模量产的能力，新上市车型装配辅助驾驶的越来越多。 车辆在行驶时,网联汽车将接收各种信息信号(由GPS､多功能传感器等发出),对车辆状态和运行环境进行评估预判,通过共享信息技术,所运行环境车辆的状态进入中央“云分析处理单元平台”｡智能网联汽车(ICV)将两者技术优势融合,车辆成为真正的智能化､网联化自动驾驶车｡我国汽车智能网联化的研究相对较晚,主要在长安､国防科大及清华等高校院所｡科技部公布的“中国制造2025”重大技术攻关路线中,规划了车联网技术和智能汽车驾驶､智能交通系统等关键技术的关系。 智能网联汽车，涉及到智能化和网联化两个方面，未来的发展不仅仅是单车智能，而是整个汽车联网网络的应用。5G/V2X和云计算的应用带来了我们在汽车应用和商业模式或者新技术落地的机遇，从模组到产品，再到市场应用，这些方面都有相应的突破。 智能汽车的产业链是传统汽车产业产业链的升级。智能汽车产业链的上游主要分为：包含传感器、高精地图和定位的感知板块;包含算法、芯片和操作系统的决策系统板块;包含云平台和电子电气架构的通讯板块;包含ADAS执行、智能中控和语音交互的执行板块。中游则主要为以传统车企和新兴车企为代表的汽车装配厂商。下游则是智能汽车的经销商、各类服务商等。车联网、智能交通系统(ITS)为智能汽车提供了智能化的基础设施、道路及网络环境，随着汽车智能化层次的提高，反过来也要求车联网、智能交通系统同步发展。 对于智能汽车而言，目前最大的痛点是安全。原来交通事故涉及的是从碰撞到汽车稳定性这些安全问题，现在是智能汽车又出现功能安全和信息安全，信息安全在智能汽车安全里面是最大的隐患。全球的工程师都在面临这个挑战。现在有一些很好的解决方案，有很多技术供借鉴，不过完整的解决方案还没有出台。 中国虽然在这场智能汽车发展竞赛中起步较晚，但接连推出多项政策大力支持智能汽车的发展，经过前期的重点培育，国内智能网联汽车行业逐步走向成熟，即将迎来规模化商用。

一、 铺布机行业背景 铺布机是纺织环节中的关键一环，它负责将成卷的布料层层对齐铺叠在裁剪台上，以供下道工序裁床裁剪。手动的铺布机结构简单，由人工推拉机器来回铺布;而自动的铺布机则由电脑控制，自动进行铺布、断料和记录铺层数等作业。 具体而言，其工作原理如下： 压布装置：使铺布不产生皱折现象; 对边装置：在铺布运作中自动对边; 切刀装置：切刀和主机可以拆装，可以根据布料宽度设定裁刀行走距离及速度; 上升装置：可根据布料厚度设定上升量; 解布电眼：在铺布过程中，根据电眼信号控制解布速度，使布料保持恒张力; 有布电眼：布料铺完时控制主机停止运作，并驶回固定点; 紧急停止装置：两侧设有停机用钢索，可随时拉动钢索紧急停机; 日前，随着企业员工成本越来越高，以及用户对服装舒适度要求也越来越高，铺布机很好的替代了人工拉布，极具市场潜能。 二、 英威腾方案 正是在这样的时代背景下，浙江某纺织企业向我司提出需求，希望对其铺布机进行改造，以达到生产效率更高和品质更强的效果。 由此，英威腾为其提供了VA2070触摸屏+ IVC1L PLC+DA200伺服+GD20变频器的全套解决方案。 PLC与屏采用RS232通讯，VC1L有两路100K脉冲，一路脉冲控制行走伺服(DA200)位置，一路脉冲控制切刀/放布变频器(GD20)频率。IVC1L通过485口MODBUS协议与吐布伺服(DA200)通讯，改变吐布伺服的电子齿轮比，从而改变铺布布料的松紧度。 1、方案系统图 方案配置表 三、 英威腾方案优势 1、此方案在行走伺服动作上有独特算法，减小了加速时间，铺布速度从原来的90+m/min提升到110m+/min，提升20%以上。 2、配合物联网产品，系统可做到手机在线监控作业时间，作业效率等关键参数，实现智能化管理，可远程更新设备程序，方便客户维护设备。 3.自动张力调节功能，可在运行中通过张力回馈自行调节张力来让布料达到合适的松紧度。 4.方案配置灵活多变，可选用DA180系列伺服驱动器加强方案整体性价比，也可选用DA260系列伺服驱动器配备动态制动功能，加强设备性能。 四、 总结 英威腾铺布机解决方案具有更高生产效率、更高产品品质、更加智能化管理的特点。 除此之外，经过十余年深耕，英威腾在纺织行业拥有从纺到织再到成衣，包括粗纱机、细纱机、加弹机、并轴机、提花机、印花机等等设备的各类解决方案，可有效帮助客户提升市场竞争力。

IQE plc(AIM 股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”)，全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布与 Lumentum 签署一项长期协议，为其提供支持 3D 传感、汽车激光雷达 (LiDAR) 和光网络应用的外延片。 Lumentum Holdings Inc.(纳斯达克股票代码：LITE，以下简称“Lumentum”)，作为一家市场领先的光电解决方案供应商，是 IQE 的长期合作伙伴。这项长期协议在签署后立即生效，重点在于外延片的大批量生产。这些外延片将用于 Lumentum 的创新激光产品系列，尤其是自动驾驶车辆的激光雷达，IQE 将成为该技术的首选外延合作伙伴。 IQE 与 Lumentum 之间强大的合作关系将使二者在生物识别安全、数据通信和扩展现实等更广泛的尖端技术领域保持领先地位。双方还提出了为期多年的联合研发举措。 IQE 首席执行官 Americo Lemos 表示：“与 Lumentum 的合作符合我们的企业战略，即加强客户关系，以及通过签订长期协议确保晶圆供应。Lumentum 和 IQE 都是 3D 传感领域的领军企业。IQE 将凭借卓越的技术组合为我们的合作关系作出有力贡献。我们期待与 Lumentum 的长期合作，并将业务关系扩展到新的细分市场。” Lumentum 首席执行官 Alan Lowe 补充道：“很高兴能在未来保持与 IQE 富有成效的合作伙伴关系。IQE 的大力支持使我们在消费领域实现大批量生产，Lumentum的大规模 VCSEL 阵列出货量已超 10 亿。未来几年，我们计划针对汽车、扩展现实，以及工业领域中要求更加严苛的应用推出大批量差异化解决方案。因此，相信我们与 IQE 的伙伴关系必将继续蓬勃发展。”

在微软的支持下，IAR Systems 现在向全球数百万使用 Visual Studio Code的开发者提供其嵌入式专业知识和软件解决方案，以快速响应市场需求，并进一步加快开发流程 瑞典乌普萨拉，2022 年 6 月 27 日 — 嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems 今天宣布推出适用于 IAR Systems 的 Visual Studio Code 扩展。开发者现在可以从 Visual Studio Code Marketplace 获取此扩展，以便在 Visual Studio Code 环境中使用 IAR Systems 的嵌入式系统专业软件解决方案的强大功能。 多年来，IAR Systems 和 Azure RTOS 已证明了双方高超的产品集成能力，包括 Azure RTOS ThreadX 内核在 IAR Embedded Workbench 调试器中的集成。这种与微软嵌入式工具扩展的顶尖调试器集成包括查看所有 Azure RTOS ThreadX 对象，设置线程特定的断点，查看暂停线程的调用堆栈，以及查看 Azure RTOS ThreadX 中特有的执行概况和性能监控功能。此次全新的 IAR Systems 扩展，为 Visual Studio Code 社区带来了同样的高水平集成能力。此外，这为物联网开发者提供了从原型设计到交付产品的全程无缝开发体验，实现了完全基于 GitHub 的自动化开发工作流程。 微软副总裁 Amanda Silver 表示：“IAR Systems 与微软合作多年，致力于开发用于嵌入式应用的 Azure RTOS 功能。今天，我们很高兴能把 IAR Embedded Workbench 的功能带给使用 Visual Studio Code 的数百万开发者。我们期待早日看到开发者利用这项技术研发的成果面世。” IAR Systems 首席技术官 Anders Holmberg 表示：“IAR Systems 的 Visual Studio Code扩展在领先的通用代码开发环境和领先的嵌入式开发环境之间架起了一座桥梁，使两者紧密协作，达到1 + 1 > 2的效果。让我们的共同用户获得两种环境的最佳解决方案，能够以最有效的方式为各种不同的用例和工作，开发下一代智能嵌入式设备。” IAR Systems 的 Visual Studio Code 扩展，能够与所有最新版本的 IAR Embedded Workbench 和 IAR 构建工具兼容。此外，这些扩展还可用于其他构建系统，如 CMake、源代码控制和 GitHub 等版本扩展。 IAR Systems 首席技术官 Anders Holmberg…

从计算机行业的早期开始，芯片设计人员就对晶体管数量的需求永无止境。英特尔于1971年推出了具有2,300个晶体管的4004微处理器，激发了微处理器革命;到了今天，主流CPU已有数百亿的晶体管。 在过去多年的发展中，技术的变革在于——如何将更高的晶体管预算转化为更好的芯片和系统。在 2000 年代初期的丹纳德微缩时代，缩小的晶体管推动了芯片功率(Power)、性能(Performance)和面积成本(Area-cost)即PPAC的同步改进。设计人员可以提高单核CPU的运行速度，以加速现有软件应用程序的性能，同时保持合理的功耗和热量。当无法在不产生过多热量的情况下将单核芯片推向更高速度时，丹纳德微缩就结束了。而导致的结果就是——功率(下图中的橙色线)和频率(下图中的绿色线)改进也都停止了。 新的架构 如上图所示，设计人员使用越来越多的晶体管来添加CPU内核(上图中黑色线)以及并行化的软件应用程序，以使计算工作负载能够跨越更多的内核划分。最终，并行性达到了阿姆达尔微缩的极限(上图蓝色线)，业界使用越来越多的晶体管来整合GPU和TPU。这些GPU和TPU继续随着核心数量的增加而扩展，从而加速了3D图形和机器学习算法等工作负载。今天，我们正处于一个以新架构为特征的时代——运算性能取决于内核和加速器，并由增加的晶体管预算和更大的芯片尺寸来驱动。但是，正如我将在本博客后面解释的那样，新的限制正在步步逼近。 EUV来了，现在怎么办? EUV光刻技术已经到来，这使得在芯片上打印更小的晶体管特征和布线成为可能。但这些从业者也面临新的挑战。在国际电子器件会议(IEDM 2019)期间名为“逻辑的未来：EUV来了，现在怎么办?”的圆桌论坛上，行业专家提出这种技术简化了图形化，但这并不是灵丹妙药。我列出了参会人员所讨论到的几个挑战，他们提出来的解决方案如今正在半导体行业的新路线图中逐步实现。 首先，论坛提出了一个对某些人来说违反直觉的挑战：在芯片制造中，越小不一定越好，因为在同一空间中封装的晶体管触点和互连线越多，芯片的速度就越慢，能效就越低。 其次，该论坛上预测了背面配电网络的到来——这是一种设计技术协同优化(DTCO)技术，目前已出现在领先芯片制造商的路线图中。它允许逻辑密度增加高达30%，而无需对光刻进行任何更改。 我们现在正处于摩尔定律的第四次演变中，芯片制造商可以通过设计在各种节点上制造的芯片“然后使用先进的封装将它们缝合在一起”来降低成本。事实上，早在57年前，摩尔博士就已经预言了正在兴起的异构设计和集成时代。 应用材料公司已在5月26日的“芯片布线和集成的新方法”大师课上，进一步探讨了上述三个话题，同时我们也展示了材料工程和异构集成方面的创新，从而解决EUV微缩出现的电阻问题;在不改变光刻技术的情况下，实现微缩逻辑芯片的新方法;以及为设计人员提供几乎无限的晶体管预算。以下是本次大师课的内容概述。 提高功率和性能所需的布线创新 EUV的出现使制造商能够通过单次曝光打印25纳米间距内的特征，从而简化了图形化。不幸的是，使芯片布线更小并不能使它变得更好。EUV微缩的电阻难题存在于最小的晶体管触点、通孔和互连中，这就是材料工程需要创新的地方。 芯片中最小的导线是为晶体管的栅极、源极和漏极供电的触点。触点将晶体管连接到周围的互连线，该互连线由金属线和通孔组成，允许将电源和信号路由到晶体管并贯穿整个芯片。 为了创建布线，我们在介电材料中刻蚀出沟槽，然后使用金属叠层沉积布线，该金属叠层通常包括一个阻挡层，可防止金属与介电材料混合;提升粘附的衬垫层;促进金属填充的种子层;晶体管触点使用钨或钴等金属，互连线使用铜。 但遗憾的是，阻挡层和衬垫层不能很好地缩小，并且随着我们使用EUV缩小沟槽图案，阻挡层和衬垫占用的空间比例增加，而可用于布线的空间减少了。布线越小，电阻越高。 而应用材料公司一直致力于开发新的技术，重塑芯片布线的设计和制造方式。 使用背面配电网络促进逻辑电路微缩 晶体管由电线网络供电，电线网络将电压从片外稳压器通过芯片的所有金属层传输到每个逻辑单元。在芯片的12个或更多金属层中的每一层，布线电阻都会降低电源电压。 供电网络的设计裕度可以承受稳压器和晶体管之间10%的压降。使用EUV进一步微缩线路和通孔会导致更高的电阻和布线拥塞。因此，如果不承受高达50%的电压降低，我们可能无法使用现有的电力传输技术微缩到3纳米以下，从而产生严重的晶体管稳定性问题。 在每个逻辑单元内，电源线(也称为“轨道”)需要具有一定的尺寸，以便为晶体管提供足够的电压以进行切换。它们不能像晶体管结构和信号线等其它逻辑单元组件那样微缩。因此，电源轨现在比其它元件宽约三倍，对逻辑密度微缩构成了主要障碍。 其解决方案是一个简单而美妙的想法：为什么不将所有电源线移到背面呢?从而解决电压降低问题和逻辑单元微缩难题并显着地增加价值? 这正是应用材料公司基于晶圆正面布线领先技术上的创新。“背面配电网络”将绕过芯片的12个或更多布线层，以将电压降低多达7倍。从逻辑单元中移除电源轨可以使逻辑密度在相同的光刻间距下最多微缩30%——相当于在相同的光刻间距下两代EUV的微缩。 根据公开信息，芯片制造商正在评估三种不同的背面配电架构，每种架构都有设计权衡。一些方法将更容易制造，而其它更复杂的方法可以最大限度地扩大面积。 异构集成在芯片和系统级别推动PPACt 随着晶体管数量继续呈指数增长，而二维微缩速度放缓，芯片尺寸正在增加，并推高了“光罩限制”。当摩尔定律微缩平稳时，设计人员可以在该空间中放置大量高性能PC和服务器芯片，或少量极高性能服务器芯片。今天，服务器、GPU甚至PC芯片的设计者想要的晶体管数量超过了标线片区域所能容纳的数量。这迫使并加速了行业向使用先进封装技术的异构设计和集成的过渡。 从概念上讲，如果两个芯片可以使用它们的后端互连线连接，那么异构芯片可以作为一个芯片执行，从而克服标线限制。事实上，这个概念是存在的：被称为混合键合，它正在领先的芯片制造商的路线图中出现。一个有前景的例子是将大型SRAM高速缓存芯片与CPU芯片结合，以同时克服标线限制、加快开发时间、提升性能、减小芯片尺寸、提高良率和降低成本。SRAM缓存可以使用旧的、折旧的制造节点来构建，以进一步降低成本。此外，使用先进的基板和封装技术，例如硅通孔，设计人员可以引入其它无法很好扩展的技术，例如DRAM和闪存、模拟、电源和光学芯片，更接近于逻辑和内存缓存，进而改善系统设计灵活性、成本和上市时间，并提高系统性能、功率、尺寸和成本。 为了加速行业从系统单芯片时代向系统级封装时代过渡，应用材料公司正致力于开发混合键合的解决方案。 此外，我们在美国时间5月26日举办的“芯片布线和集成的新方法”大师课上，还探讨了一个相关的领域——需要更大的半导体级先进基板用于异质集成，以此使得设计人员能够利用更大的封装集成更多的芯片并且成本更具竞争力。 作者简介： Kevin Moraes是应用材料公司半导体事业部产品和营销副总裁。他负责领导团队制定产品战略、投资重点、管理产品线等。Moraes博士拥有伦斯勒理工学院材料科学与工程博士学位、加州大学伯克利分校哈斯商学院MBA学位。

据外媒报道，当地时间6月23日，澳大利亚硅量子计算公司SQC（Silicon Quantum Computing）宣布制造出世界上第一个原子级量子集成电路。据悉，这是一个包含经典计算机芯片上所有基本组件的电路，但体量却是在量子尺度上。 要知道，我们常见的量子计算芯片，无论是超导、离子阱，还是光子芯片，都是肉眼可见的。而该原子级量子集成电路，则需要通过扫描隧道显微镜等工具才能一探究竟。 ▲集成量子电路（艺术图） 除了体量上的突破，另外值得一提的是，这项成果还首次解决了著名理论物理学家理查德·费曼在63年前提出的一个难题： 1959年，费曼在演讲《Plenty of Room at the Bottom》中断言，如果你想了解大自然是如何运作的，那么你必须能够在构成物质的相同长度尺度上控制物质。也就是说，你必须能够在原子的长度尺度上控制物质。 这一难题整整困扰了人们60多年，直到今天，由新南威尔士大学教授、SQC创始人米歇尔·西蒙斯（Michelle Simmons）带领的团队才证实了费曼的猜想，即利用硅中的原子组成，构建了世界上首个原子级量子集成电路。 ▲在扫描隧道显微镜下的SQC原子级量子集成电路图像 该报道指出，为了制造出原子级的量子集成电路，SQC需要实现三项原子级技术： 一是，制造出尺寸均匀的小原子点（即量子点），使其能级一致，电子可以轻易地穿过其中； 二是，不仅能单独调整每个量子点的能级，也可以集体调整全部量子点的能级，以控制量子信息的传输； 三是，能够在亚纳米的精度上控制量子点之间的距离，使其距离足够近，但又保持独立性，以便电子在链上进行量子相干传输。 目前，SQC团队已经使用原子级量子集成电路精确地模拟了一个小型有机聚乙炔分子的量子态，从而证明了他们的量子系统建模技术的有效性。通过精确控制原子的量子态，新处理器可以模拟分子的结构和特性，这将有助于科学家发现和制造全新的材料，并在一定程度上推动社会的发展。 ▲在《自然》杂志发表论文的SQC团队 据了解，这项成果论文日前已发表在最新的《自然》杂志上。在论文中，研究人员描述了他们是如何模拟有机化合物聚乙炔的结构和能量状态的： 聚乙炔是一种由碳和氢原子组成的重复链，其结构包括单双键交替的共轭结构，目前可用于制备太阳能电池、半导体材料和电活性聚合物等。研究团队构建了一个由10个量子点链组成的量子集成电路，以模拟聚乙炔链中原子的精确位置，其中有6个金属门控制电子在电路中的流动。 ▲聚乙炔结构图，显示碳原子和氢原子之间的单键和双键 Simmons教授表示，选择一条由10个原子组成的碳链并非偶然，因为它在经典计算机能够计算的大小范围之内，在该系统中有多达1024个独立的电子相互作用。如果将其增加到20个点的链，则可能的相互作用的数量会呈指数级增长，这将使经典计算机很难求解。“我们已经接近了经典计算机的极限，所以这就像是从边缘走向未知。” “在20世纪50年代，费曼提出，除非你能以相同的尺度构建物质，否则你无法理解大自然是如何运作的。”Simmons说，“这就是我们在做的事情，我们实际上是在自下而上构建它，通过将原子放入硅中来模拟聚乙炔分子，其精确的距离表示碳碳单键和碳碳双键。” ▲SQC创始人米歇尔·西蒙斯（Michelle Simmons） Simmons认为，这项成果是一个重大突破。由于原子之间可能存在大量的相互作用，今天的经典计算机难以模拟相对较小的分子。SQC原子级电路技术的开发，将使该公司及其客户能够为一系列新材料构建量子模型，无论这些新材料是药品、电池材料，还是催化剂。 未来，随着技术的不断突破，人们将解决更多专业的问题，发展更高精尖端的技术。

省人工、出菜快、调料使用量精准可控、口味口感稳定……最近，炒菜机器人正在逐渐得到市场和食客的认可，使用各种炒菜机器人的智能餐厅悄悄地遍地开花。除了方便卫生，炒菜机器人还解决了连锁中餐标准化的重大难题，瞄准这片广阔市场，碧桂园等大型企业也纷纷跨界展开布局。炒菜机器人会成未来智慧餐厅的大势所趋吗? 近来，在崇文门中国石化加油站里，一家新开的咔哥精致家常菜外卖档口吸引了不少周边食客线上点餐。红烧茄子、酸辣土豆丝、茄汁鱼、鱼香肉丝等各式家常菜组合而成的两荤一素套餐售价在30元至40元之间，单点菜品则在几元至十几元左右。 “味道不错”“干净卫生”是外卖平台上许多用户共同的评价，更让许多食客感到惊讶的是，这些菜品竟然都出自炒菜机器人之手。 “每道菜所需的所有调料的量都是精准设定的，所有调料都通过吸管和喷头精准投放，几乎没有误差。”餐厅创始人陈芸告诉记者，这正是自己选择使用炒菜机器人的初衷，“我们开发了小程序，为顾客建立健康档案，根据身高体重提供每日建议摄入热量的参考值，用户就可根据这个数字精准点餐。” 淘宝发布的《懒人消费数据》显示，2018年中国人为偷懒花费160亿元，较2017年增长70%。随后，《2022中国消费趋势报告》对“懒”而创造出来的经济现象进行了深度研究，并提出“质懒生活”将成为2022年的十大消费趋势之一。懒人经济也摒弃了过去单纯追求方便快捷的“懒”，正构建起精细和有品质的“懒”。懒人的需求和资本的逐利加速懒人经济的发展，而科技的发展和消费结构的升级，也正在让懒人经济走向更为高阶的“质懒生活”。 民以食为天，对一每个人来说，饮食是最基本的需求，烹调水平、环境的好坏等因素都在一定程度上反映了人们生活品质的高低。炒菜机器人的出现，迎合了一二线城市家庭在烹饪上的需求痛点，是懒人消费的新赛道。 炒菜机器人市场尚处于发展初期，相关研究测算表明，如果炒菜机器人体验继续改善，达到临界点，其潜在市场规模有望在千亿元。由此可见，炒菜机器人未来的市场发展潜力巨大，将成为不少厨电企业探求市场增长点的新方向。 1. 自动翻炒，坐等美味 可能这是炒菜机最吸引人的一点，前面说过，我们将菜肉和作料一次性放入，设置好模式，美味菜肴可以快速出锅，在时间上，比人工烹饪大大节省时间，做菜从麻烦事变成举手之劳。 2. 省电省油还健康 虽然炒菜机同样用电，但我们控油更精准，对比人工放油多少没把握、忽咸忽淡不精准，炒菜机就显得格外健康，并且一锅过能，无须再使用微波炉、压力锅、电烤箱等其它厨电，无形之中省去了额外用电，减轻了烹制时间和压力。 北京冬奥会智慧餐厅的中餐和西餐烹饪、调制鸡尾酒工序都由机器人完成。这个可容纳1700余人用餐的无人餐厅，每3分钟就能炒出一个菜，餐厅没有服务生，美食从天而降，通过“云轨传输系统”自动送达对应的餐桌。 为此，智慧餐厅的设计团队设计出了超过60款餐饮服务类机器人。餐厅里不仅有自动的汉堡机、炒菜机、送餐机器人，还有煲仔饭机、冰淇淋机器人、调酒机器人，各种餐饮类机器人可谓眼花缭乱。 在传统餐饮中，厨师是极其重要的一环，一个厨师要挑大梁往往需要3-5年时间。并且，年轻一代从事厨师行业的意愿降低，未来从业人员数量会减少，餐饮行业和工厂一样也无可避免面临“用工荒”。 现在，国内企业用工成本不断提高已是不争的事实，例如在深圳，厨师的薪资普遍在7000元以上，优秀一些的要10000元以上才能留住人。 一位使用炒菜机器人的餐厅老板表示，“过去需要两个厨师才能完成的工作量，现在只需要一个操作工就行，人力成本下降70%。”

24小时在线、秒回，机器人客服在越来越多的领域得到应用。不过，智能机器人客服是新生事物，还在发展变化之中，除了带给人们新鲜感体验外，离大众需求有一定距离，说“人话”还有困难尚需克服。智能客服时尚科技受到大量机构青睐。使用机器人客服提供智能语音服务，既节省了人力和时间成本又有科技的时代感，这让很多机构纷纷使用机器人客服“降本增效”。 作为人工客服的“替代品”，机器人客服能量惊人。在2019年“双11”期间，阿里旗下淘宝、天猫平台97%的在线服务都是由智能客服“阿里小蜜”完成，共进行了3亿次的在线咨询服务，解决率达70%，完成了8.5万名人工客服的工作量。 “有些场景适合智能语音，有些场景智能语音可作为辅助补充。”姚佶超表示，像政务服务的政策咨询就很适合智能语音客服，而企业办理类的诉求例如减免税款等求助服务，智能客服无法直接解决这个问题，但是智能客服可以通过人机耦合的方式形成工单然后到各个单位去流转才能解决问题。 “要提前输入话术，对话也需要提前设定。”在线客服机器人生产商“快商通”公司销售顾问曹先生介绍，他们的机器人客服接待访客后可以对访客进行画像。但人机对话主要依据客户需求输入话术，完成话术训练后就可使用。在他看来依据客户要求进行设定是主要的，而不是某种标准。 人工智能(Artificial Intelligence)，英文缩写为AI，作为研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学，包括计算机视觉、深度学习、语音识别技术(ASR)、自然语言处理技术(NLP)等。智能语音机器人、文本机器人、知识图谱等等都是人工智能的产物。智能语音机器人就是帮助各行业降本增效，提升用户体验，采用真人语音，具备自我学习能力，相比传统的人工外呼更加节能。96123智能语音机器人之前，北京地铁在乘客服务面临诸多痛点。比如：日常咨询量较大，人工处理工单量大，工单流转效率有待提升;环境噪音、背景噪音给语音识别带来挑战;地铁站名称相似度较高，数字与汉字并存，给语音识别带来困难(上帝?上地?);北京作为首都，人员范围广，五湖四海的人群口音给语音识别带来难度;用户表达多样性高，路线信息语义识别困难。 作为人工智能的重要分支，智能客服机器人已经以众多不同的形象进入我们的生活当中了，尤其是在企业的业务咨询，以及售前售后咨询服务中，都有智能客服机器人的存在，智能客服机器人正在改变人们的工作方式。 虽然很多客户会觉得智能客服机器人除了回答客户的常规、重复性的问题，并不能完全替代人工，只是辅助人工服务而已，不像人工那样智能灵活，但随着科技与互联网的发展，智能机器人客户正在逐渐改变企业客服工作的模式，进一步提高客服工作效率。 但有些行业却不适合用智能客服机器人。医疗机构使用机器人来套电，说好也好，说不好也不好。因为医疗机构的特殊性，他涉及到大大小小几十上百个病种，每个症状对应的病种不同。 我们所遇到过的机器人，单一病种还好，针对有多病种，和大病种里面的小病种答疑，就会出现识别问题，导致答非所问的情况，对话逻辑开始混乱。 我们对接的艺星整形的曾总说过，因为对话影响导致对话客户流失，平均一个天流失2个，一个月就流失60个有效对话。按20%来算，流失12个到诊。人均消费5000，一个月就损失了6万，一年就损失72万。 由此可见，医疗机构选择客服机器人套电，“专业”一定要对口。

6月21日消息，据商业和技术资讯电子材料咨询机构《TECHCET》报告显示，2021 年全球电子特气市场营收达63 亿美元，预计2022 年将再成长8%，到2026 年年复合成长率高达9%。增长的主要原因归功于半导体产业对于电子特气的需求。随着先进逻辑芯片和新世代存储芯片需求不断增加，蚀刻、沉积、真空腔室清洁及其他应用的特种气体需求将越来越多。 近期，近期氦、氖等关键工业气体有供应问题，长远看随着产业需求增加，三氟化氮(NF3)、六氟化钨(WF6) 等气体供需平衡可能逐渐改变。 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。 近期，由于石油与天然气价格飙涨，加上供应链堵塞引发供需失衡，致使制造芯片的各种关键原材料价格也水涨船高，制造芯片和制造电子设备的成本不断增加。其实，芯片制造涉及数百种精心配置且高浓度的化学品、气体和材料，它们加起来约占芯片制造总成本的20%，其中一些化学品的生产及价格就与石油密切相关。 电子气体广泛用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等诸多环节，是芯片制造过程中必不可少的材料之一。芯片的性能优劣，与电子气体的质量好坏息息相关，因而电子气体也被称为芯片制造的“血液”。 电子气体市场有较高的技术壁垒，主要体现在气体的分离和提纯、杂质的检测和监控、成品的运输和存储上。但我国已有不少新兴企业拥有生产资质，尽管在国际市场方面依旧被一些传统半导体地区垄断，但目前我国企业已形成有力的挑战。值得一讲的是，俄乌战争爆发至今，氖气、氪气、氙气等稀有气体价格均大幅上涨，高纯氖气更是上涨了十倍有余。 事实上，气体的在工业中的应用非常广泛。比如，根据华特气体年报介绍，普通工业气体产品主要为氧气、氮气、氩气等。其中，氧气主要用作金属冶炼等行业的助燃剂、化肥等化工工业的氧化剂;氮气主要用作化工、机械制造、家电等行业的保护气、金属冶炼等行业的炉温退火;氩气主要用作电弧焊接的保护气、填充光电管等。 随着新兴产业的发展，气体又被广泛应用于集成电路、显示面板、光伏、光纤光缆等行业的生产过程中，这类气体被成为“电子特种气体”。凯美特气在年报中称，电子特种气体是半导体产业的“血液”。 国家政策推动，高新技术发展，下游需求增长等因素推动特种气体市场规模持续快速增长。据统计，2017-2021年，中国特种气体市场规模从175亿元增至342亿元，年复合增速达18%。预计到2026年中国特种气体行业的市场规模将达到808亿元，2021-2026年复合增长率为18.76%。 2020年，美国空气化工、美国普莱克斯、法国液化空气、日本太阳日酸及德国林德共占据中国市场85%的市场份额。中国国产企业实力逐渐增强，但国产企业的特种气体产品较为单一，特种气体纯度较低，在国际市场上竞争力不足。 不过，工业气体领域上市公司的业绩表现大多一般。具体到和远气体，该公司近几年的营收和归母净利润录得持续增长，2017-2021年，营收复合增长率为14.6%，归母净利润复合增长率为18.9%。