9月9日，全球IPv6峰会如期举行，本次会议汇聚全球顶尖产业专家，分享行业动态、探讨前沿趋势和应用部署，共研IPv6下一代互联网新技术、新生态。紫光股份旗下新华三集团受邀出席，并从IPv6发展趋势洞察、行业应用、技术落地和安全管理多方面介绍了新华三在推动IPv6下一代互联网发展的最新探索与实践。 新华三提出IPv6+规模化部署 应当具备的六大能力 数字经济已成为中国经济发展的重要引擎，其中下一代网络发展至关重要。2022年初，国务院发布《“十四五”数字经济发展规划》，再次强调要推动IPv6规模部署，助力信息网络基础设施升级。IPv6已经从单纯的互联网技术上升到国家战略层面，随着各种政策的下发，IPv6迎来了全面部署期。除此之外，各种产业的数字化升级也带来了新需求。5G、物联网、高清视频、元宇宙等新业务对网络提出了更高的要求，而算网融合、分支协同、远程办公等新模式的出现同样要求网络能够提供支撑。这些都对网络的灵活敏捷、高效部署、安全可靠提出了更高要求。 IPv6+不是某一个协议或者某一种组网，而是基于IPv6头部的可扩展性衍生出的一系列技术创新和场景创新，作为数智化网络建设的基石，它需要具备以下六大维度的能力：超宽、极简、确定性、融合、智能、可信。因此，新华三集团的IPv6+智能联接方案也由此侧重展开。 技术突破+应用落地+内生安全 新华三助力构建IPv6+智能联接 新华三集团侧重分享了前沿技术探索、行业应用和安全管理这三个方面的实践。 在前沿技术探索方面，新华三重点分享了基于IPv6+技术在确定性广域网的应用与探索。随着智能工厂、远程医疗、无人驾驶等新兴应用的出现，对网络提出了更高的要求。为了满足这些新兴的远程应用环境，在新华三确定性广域网实现中，大量使用了IPv6+的新技术。 其一，基于SRv6 TE Policy的严格转发路径约束技术，通过它实现确定性流量的路径独立; 其二，借助SRv6+FlexE的多层次切片能力，为确定性应用分配一个独立的平面保障带宽，从而保证确定性流量的较小丢包率; 其三，使用基于IPv6的高精度随流检测技术来进行路径链路时延测量与标定，为确定性路径提供纳秒级精度的测量结果，大幅提高了确定性时延的保障效果; 其四，在承载协议上选择了可编程的SRv6技术，充分利用SRv6的灵活可编程能力，实现时隙映射信息的携带，保障每一个转发节点都能按照预设的时隙要求传送确定性报文。 在行业应用方面，新华三集团坚持应用驱动的理念，以不同行业的业务需求作为技术创新的基础，提供细分的场景化方案。以新一代SRv6电子政务外网解决方案为例，该方案具备“一网承载、云网融合”，“网安联动、主动安全”以及“AI加持、智能运维”的特点。其中一个特点，部署基于SRv6 Policy的SDN骨干网，实现自动负载均衡，提升链路利用率;实现按业务需求自动选择最优路径，实时保障关键业务质量;实现一跳入云，业务分钟级开通。部署多张网络切片，整合多张专网政务应用，实现专片专享业务隔离，切片业务互不干扰。除此之外，新华三在运营商、金融、高校、大型企业等行业积极推动IPv6建设，为客户筑牢数字经济时代的坚实底座。 在网络的安全方面，IPv6新协议架构也将带来安全领域的技术创新和体系架构变革，从而为解决IPv6+时代的网络的安全问题提供新思路、新方法和新手段。新华三基于IPv6+内置安全属性和安全技术创新来构建适用于IPv6+时代的网络的安全体系，并提出了“四维一体” IPv6+网络内生安全体系，从感知维解决应用洞察和全栈可视，从分析维解决场景认知和数据赋能，从控制维解决精准运营和策略管控，从响应维解决自主构建，敏捷响应。 作为下一代网络技术发展的核心推动者，新华三集团将持续依托对行业的前瞻洞察及全栈创新能力，携手行业伙伴共同推动IPv6加速发展，不断深化IPv6在各行业的应用创新，助力中国数字经济发展。

高通今日官宣，骁龙移动平台新品发布会将于3月17日正式举行，预计发布新一代骁龙7系芯片。 据悉，这款芯片的代号为SM7475，可能命名为骁龙7+ Gen1或骁龙7 Gen2。 SM7475目前已经在跑分网站现身，Geekbench 5单核得分1232 分、多核4095分，性能紧追天玑9000与骁龙8+。 realme新机真我GT Neo5 SE搭载的也是这款芯片，安兔兔综合跑分1029731分，超过天玑8200(iQOO Neo7 SE实测88W+)。 据爆料，SM7475是基于台积电4nm工艺制程打造，采用1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz的八核设计，GPU是Adreno725 580MHz。 此外，小米、真我、荣耀、OPPO、vivo等厂商均有规划搭载SM7475的新机，首发新机将会在月底与大家见面。

3月3日，新华每日电讯专访了京东方科技副总裁金志恒，金志恒表示京东方正在与LCD投影头部品牌微果联手，致力于不断突破产业瓶颈，振兴科技国货。双方联合研发的“全国产自研真1080P”微果D1 Pro智能投影就是对这种理念的践行，对此新华每日电讯也高度赞扬，为科技国货的崛起，作出了典范。前不久，国务院颁发《质量强国建设纲要》，产业质量竞争力持续增强，形成一大批质量过硬、优势明显的中国品牌成为2023年我国科技发展的主旋律。 根据相关报告显示，消费者对中国品牌的关注度在十年间从38%提升到72%。对于不同类型的商品，消费者的选择也有所不同，43.33%的消费者在购买日常生活用品时会优先选择国货。但遗憾的是在手机、投影仪、相机等电子行业，国货品牌占比只有26.67%，待提升的空间巨大。 “冰冻三尺，非一日之寒”，长久以来，海外企业始终把控着芯片制造的核心技术，导致国产核心技术上难以突破，也就使得国产电子在品质上很难满足消费者的需求。得不到消费者的支持，让太多的国产电子企业如昙花一现，最终成为了国货崛起浪潮中的过客。 国产投影市场份额翻转，是黎明曙光还是漫漫长夜？ 与手机、电脑等产业一样，投影市场中的国货同样经历了十分漫长的“黑暗时代”。回看智能投影在中国的发展历程，以海外芯片为核心的DLP技术投影仪占据着大部分的市场份额。但面对海外芯片的技术围剿，最先出现转机的却也是国内智能投影市场。 根据《中国智能投影零售市场月度追踪》报告显示，2022年是国产投影翻身的一年，国产LCD芯片首次在市场份额中逆转了海外芯片。数据显示，海外芯片的产品市占率从2020年66%跌至2022年的37%，与之相对的是LCD芯片从2020年的34%上升至2022年的63%。短短三年，攻守之势发生了根本性转变，无疑为国产芯片制造注入了一剂强心针。 国内的单LCD技术投影能在市场份额上和DLP产品有抗衡之力，究其根本，是因为单LCD投影产品的市场均价约为DLP产品的三分之一，价格方面的绝对优势，自然受到了价格敏感型消费者和尝鲜型消费者的青睐。 单LCD技术投影在市场上虽然因为价格低而拥有了半壁江山，然而从产品技术、标准规范和消费体验上来说，单LCD仍然远远不及DLP技术。更何谈，LCD投影行业痛点迟迟没有得到解决，从原理上来说，单LCD采用的是透射原理，光线需要穿过液晶屏幕，通过液晶分子的偏转来控制光线，达到显像的目的，但受限于液晶屏幕的材质工艺、耐温性、尺寸大小等因素的影响，往往单LCD投影呈现的画面效果非常差，特别是和DLP投影两相对比，无论在亮度、色彩、偏轴设计等方面，都被全面碾压，根本无法满足用户正常观影的需求。 因此，LCD投影也被打上了亮度低、色彩差、无偏轴的标签。 把握机遇，微果投影联合京东方探寻国货投影的明天 单LCD技术虽然有着种种不足，但并非无解。在消费市场的推动下，专注LCD技术发展的国产企业便有了更多的科研资金，也让LCD的技术上限突破成为了可能。 微果作为LCD投影产品的头部企业，在LCD投影市场中有着不俗的口碑。并没有选择按部就班的发展，作为行业头部企业的担当，让微果有更强的社会责任感和敏锐的嗅觉。微果这些年来一直关注着被海外芯片“卡脖子“的现状，聚焦于LCD产品用户的痛点，不断探寻着突破单LCD投影性能瓶颈的方案。 想要突破LCD投影性能瓶颈，那就必须先从对LCD成像限制最大的液晶屏幕开始入手。 在国内，LCD屏幕研发与制造的霸主，正是全球半导体显示产品龙头企业京东方（BOE）。值得一提的是，京东方在过去的4年里，已经连续达成出货量世界第一的成就。本着对国货同样的情怀和远见，微果和京东方一拍即合，很快达成了战略合作。 借助京东方在LCD领域全球领先的技术，以及微果在投影行业多年来的积累和沉淀，经过长达一年多的潜心研究，终于取得了多项实用专利和技术突破，解决了单LCD投影亮度低、色彩差、无偏轴等核心问题。 不做国货崛起浪潮中的过客，微果投影发出科技国货强音 此次微果与京东方战略合作的核心，正是京东方定制显像屏。而搭载了京东方定制显像屏的全国产LCD投影——微果D1 Pro，也将挡在LCD前的“大山”，一座座推倒，重新定义科技国货。 首先是亮度上，单LCD投影的光路需要透射过液晶屏，而目前单LCD投影行业液晶屏的透过率比较低，大量的光能损耗转化为了热能，因此在相同的功率下，单LCD投影的亮度自然很低。 为了从根源上解决问题，微果从源头出发，与京东方占领合作，共享核心参数，通过参数定制的显像屏，改善了传统显示屏的耐热性和透过率，从而研发出了宽温液晶和高透LCD显示模组，以及高色域复合提升膜。 宽温液晶，顾名思义，能够是显示器在更宽的温度限制下进行工作，来自于京东方的A级宽温液晶，工作温度上限相比传统液晶显示器提升了20%，从而可以耐受更大功率的光源，以此来提升亮度。而高透LCD显示模组，则是解决了透过率的问题，定制的显示模组透过率提升了20%以上，进一步提升了亮度。 通过宽温液晶和高透LCD显示模组的双管齐下，微果D1 Pro将LCD投影亮度提高到了前所未有的1500 ANSI流明。在这之前，国产LCD投影亮度很难达到1000 ANSI流明。 其次是对比度，优秀的画面显示，除了提高亮度以外，更重要的是控制黑位，也就是全黑画面下控制漏光的能力。对比度差的投影仪在进行侧投时，显示画面意外会有明显的发白画面，这就是黑位控制不好的原因。 京东方定制显像屏则是常黑模式，运用独有的液晶的配方和驱动电压的控制技术，可以很好的控制液晶的旋转，也就是说不提高驱动电压的情况下，使光线不发生旋转，配合两片偏光片，就可以达到全黑画面，从而突破了LCD投影对比度的极限，实现了2500:1的超高对比度，是普通DLP投影的5倍。 最后就是色域方面，以往单LCD投影的色彩饱受诟病，核心问题还是在于LCD投影的色域普遍为40%NTSC。 想要进一步提升色彩表现，一是技术层面上综合解决屏幕本身的色域问题，二是提供软件端的色彩调教。微果D1 Pro在软件层面上有自研的变色龙AI画质引擎，在色彩调教技术上已经非常成熟。而与京东方的战略合作，高色域复合提升膜补足了硬件上的色域缺失的短板。在保证各项性能参数的同时，微果D1 Pro让整个屏幕的色域表现更进一步，达到60%NTSC，相比于其他单LCD投影产品，色域提升了50%以上。 在微果和京东方的联合攻坚下，挡在LCD面前的三座大山：亮度、对比度、色域的难题迎刃而解。 真1080P物理分辨率，画质提升带来的科技普惠 在投影仪参数中，分辨率作为衡量投影仪画质高低的关键参数之一，更高的分辨率自然对应着更好的画质。 在京东方定制显像屏的基础上，微果D1 Pro选用的是原生真1080P物理分辨率的显示屏，它的实际分辨率为1920*1080，像素更是高达207万。 用更实在的话来说，与微果D1 Pro价格接近的DLP投影产品，它们的像素通常只有92万甚至更低，虽然对外宣称是1080P，但实际上使用的是分辨率只有720P的芯片。它们是依靠人眼的滞留效果，通过画面抖动来达到的抖1080P。 真1080P分辨率的物理像素是720P芯片抖1080P的2.25倍，很显然，相比之下，真1080P的像素更高，画面更清晰，特别是画面的边角细节和文字的区域，更能分辨出两者的区别。 当然，DLP技术的产品也能做到真1080P的分辨率，但按照现在的市场情况来看，得增加至少2000+预算才可以实现。微果D1 Pro的出现，直接将同质产品的价格击落了2000+，让国货实现了价格普惠。 不止画质，体验升级解决行业顽疾 正如消费者在日常使用中感受到的一样，LCD投影产品除了“亮度低、画质不好”之外，还存在另一个问题：观影体验不佳。 在微果D1 Pro之前，所有的LCD投影产品在放置在桌面上时，都会碰到部分光线投射到桌面，存在画面显示不全的问题，这就让观影体验变得十分糟糕。 传统LCD投影仪的配套方案通常是使用支架，使投影仪悬空来制造物理仰角，这样虽然解决了部分问题，但画面变形的问题依然存在。同时，使投影仪悬空，就有可能会伴随掉落的风险，观影时的注意力就会被分散，观影体验并没有得到多大的改善。 微果D1 Pro在设计之初就模拟了大量实用场景，最后决定采用光学无损偏轴设计。投影仪偏轴设计的初衷，就是为了解决投影光线投射到桌面上的问题。虽然这个设计在DLP投影产品上很常见，但是对于单LCD投影来说，从来没有做过。 在以往，普通的单LCD投影的镜头，都是三片式的镜头，根本无法做到偏轴设计。微果在与京东方合作之后，采用了新的四片全玻璃镜头，并且重新进行了光路系统的设计，最终实现了50%的偏轴设计，这也是目前为止LCD投影中唯一的光学无损偏轴设计。 再结合微果D1 Pro自研的AI画面校正算法，配合TOF激光传感器，实现了TOF无感自动对焦和TOF无感自动六向梯校，能够做到无感调校，秒速运算，智能学习，进一步提升了观影体验。 科技国货不止于此一款优秀的国货从来都不会仅止于此，除了在质量、价格、体验上带来的突破外，微果D1 Pro还有许多其他的亮点。如与科大讯飞深度合作，开发的AI智能语音，字词识别准确率95%以上，一句话就能操控投影仪，解放双手，真正做到无拘束观影。 放眼未来，微果D1 Pro续写国货崛起新思考 微果重磅推出Discovery探索系列产品微果D1 Pro绝对是开年来最有诚意的科技国货，无论是通过多项全国产自研的核心技术，补足传统单LCD投影在画面表现上的短板；还是精益求精，将本就擅长的画面校正、AI语音、声学系统、智能系统等维度拉到旗舰水准，微果正在发出科技国货自强的强音，同时也给国货崛起的道路续出了新的思考。 国货情怀消费的浪潮终将褪去，而对于购买国货的态度，消费者也必然会有更全面的看法。选择什么产品，也更加会倾向于参考产品的质量、价格、体验，而不再单纯将国别因素作为选择某种商品的依据。 成为国货崛起浪潮中的参与者而不是见证者，微果在这方面已经先行了一步。

苹果发布会被称之为“科技界的春晚”，而“安卓阵营春晚”通常是在高通骁龙8系芯片迭代之后上演。今日消息，博主数码闲聊站透露，“安卓阵营小春晚”将于11月份拉开序幕，届时各家将会陆续推出骁龙8 Gen2旗舰。结合此前曝光的信息，首批骁龙8 Gen2旗舰包括小米13、小米13 Pro、moto X40、iQOO 11系列、一加11等等。 它们搭载的骁龙8 Gen2是安卓阵营最强悍的5G芯片，这颗芯片基于台积电4nm工艺打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，摒弃骁龙8+上的“1+3+4”三丛集架构。其中骁龙8 Gen2超大核升级为Cortex X3，大核升级为Cortex A715，小核依旧是Cortex A510。 具体来说，Cortex X3和Cortex A715分别属于Cortex X2和Cortex A710的升级版本，都是64位核心。而且Arm在Cortex-X3和Cortex-A715上都放弃了AArch32指令集，这意味着全面转向64位架构。 Cortex X3相比Cortex X2性能提高了22%，IPC提升了11%;Cortex A715与Cortex A710，在相同的功率水平和制造工艺下，性能提高了5%，能效提高了20%。另外，数码闲聊站提到，上述机型中将会2K 120Hz E6柔性屏、1.5K柔性屏、1英寸主摄等等，其中小米13 Pro应该是配备了2K 120Hz E6柔性屏，其它参数目前不得而知。 日前，” 科技界的春晚 ” —— 2022 苹果秋季新品发布会如期举行，带来了以 iPhone 14 系列手机为代表的多款产品，其中尤其以 iPhone 14 Pro 及 iPhone 14 Pro Max 的亮相备受瞩目，除了极具创意的灵动岛设计外，全新 A16 芯片进一步将手机的性能提高到了新的高度。而在安卓阵营这边，此前也有数码博主透露，高通将在 11 月带来全新迭代的骁龙 8 Gen2 旗舰芯片，随后搭载该芯片的多款旗舰新机将与大家见面，其中就包括全新一代一加旗舰。最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，一加也将在年底推出自家的新一代年度旗舰——一加 11 系列。该机将搭载全新升级的高通骁龙 8Gen2 芯片，不过暂时没有看到 1 英寸超级大底的版本，据此该博主推测，该机将主打质感和性能，而欧加系的这个新影像嘴和将要等到明年由绿厂(OPPO)的新旗舰先搭载了。 其他方面，根据此前曝光的消息，全新的一加 11 系列将有望首批搭载高通骁龙 8 Gen2 旗舰处理器，基于台积电 4nm 工艺制程打造，性能会再创新高。据此前相关爆料显示，该芯片将采用全新的 “1+2+2+3” 八核心架构设计，其中超大核升级为 Cortex X3，相比 Cortex X2 性能提高了 22%，大核升级为 Cortex A715，相比 Cortex A710 性能提高了 5%，能效提高了 20%，小核依旧是 Cortex A510，安兔兔突破 120 万分问题应该不大，同时能耗比也将再次降低。 届时，手机厂商将会推出基于骁龙8 Gen2的机型。随着各家厂商扎堆发布新机，今年将会出现厂家同时发布三代旗舰机型的魔幻场景。 近日有爆料博主发文表示，由于高通骁龙 8 Gen2芯片本身采用的就是台积电 4nm 制程工艺，所以没有像今年这样的半代大更新，PLUS就是在骁龙 8 Gen2 芯片的基础上进行了超频。因此，明年手机厂商的产品线也将回归正常，不会像今年一样一年发布三代旗舰，而是上半年、下半年各一款重量级旗舰。 如今在售的旗舰机型无一例外都搭载了高通最新的骁龙8+处理器，但这款处理器仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变，依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。此外，骁龙8转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。 由于采用三星工艺打造的骁龙888以及骁龙8在市场上的惨败，高通一气之下将剩余订单全数交由台积电。相比高通骁龙8+相对于骁龙8小打小闹版的升级，骁龙8 Gen2可是实打实的全方位升级。据之前的爆料，骁龙8 Gen2将同样由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计，CPU将由一颗超大核，三颗大核以及四颗高能效核组成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。 不过也有其他博主出来爆料，表示骁龙8 Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno 730升级到Adreno 740，将带来更为强悍的性能表现。在基带方面，骁龙8 Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps 5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延时套件等等 对手机芯片有所了解的人应该知道，即便安卓旗舰芯片的制程工艺领先苹果的A系列芯片，但是在能效上和苹果还是差了一大截。就拿高通最新的骁龙8 Gen1+芯片来说，虽然是采用了4nm制程工艺打造而成，不过在CPU能效负载上甚至还不如A14芯片。 不过这个差距还是可以被市场和消费者接受的，毕竟苹果的硬实力是大家有目共睹的，而且大部分的安卓旗舰机价格普遍在四千元左右，iPhone的定价基本上都在五千元以上，一分价钱一分货的说法并不是没有道理。 虽说骁龙8系列和A系列芯片存在着很大的差距，但是高通从骁龙888开始，基本上就处于摆烂的状态了，一部分原因是骁龙8系并不是台积电的工艺，而是采用了三星5nm制程工艺，在芯片领域，台积电的实力是要比三星更加出色的。 到了骁龙8 Gen1这里，虽然重新换回了台积电的4nm制程工艺，但是依旧持续摆烂，加上ARM对于A710大核越优化反而越倒退，所以整体来说，安卓旗舰芯和iPhone的A系列芯片之间的性能差距，已经扩大到了两代左右。 前段时间骁龙8 Gen1+的发布，可以说为高通挽回了一点颜面，和骁龙8 Gen1相比，骁龙8 Gen1+在CPU和GPU的功耗均降低了30%左右，不然的话安卓高端市场恐怕会被iPhone再次挤压。 在骁龙8 Gen1+上线之后，有关下一代的骁龙8 Gen2的消息也被曝光了出来，高通这次稳住了。

相信每一位身处这个数字化科技时代的朋友们都深有感触，那就是近年来包括智能手机在内的消费类电子领域的更新换代速度实在是太快了，若非极少数的极客用户，相信没有谁的换机速度能够跟得上厂商们更新的脚步。 你问我为何这样说?这不，眼下就有个活生生的例子摆在我们眼前。可以看到，在刚刚过去的七八月份，包括小米、iQOO、realme、三星以及玩家国度等在内的头部智能手机厂商刚刚相继推出了自家搭载第一代骁龙8+移动平台的旗舰机型，甚至例如Redmi K50至尊版这种尚处于量产爬坡阶段且过于火爆的机型，目前还难以现货买到。 然而，就在上述手机厂商刚刚为骁龙8+炒起热度，近期有关高通公司下一代骁龙8Gen2旗舰平台的爆料信息便已是铺天盖地、层出不穷。就是这样，你还敢说科技数码领域的迭代节奏不够快吗? 众所周知，此前连续多年，高通都会选择在每年12月份召开的骁龙年度技术峰会上推出下一代的骁龙8系旗舰级移动平台。然而，结合行业曝光消息可以得知，高通方面今年有望将技术峰会的时间再次提前至11月中旬，届时新一代骁龙8Gen2移动平台以及将会首批次发布搭载该平台终端产品的厂商将会悉数公布。 相信持续关注科技数码领域行业发展动向的朋友们都有所了解，从去年的骁龙888，到今年年初的骁龙8Gen1，这两代骁龙8系旗舰芯由于功耗、发热、降频等多方面因素饱受用户诟病，甚至被不少用户称之为高通的“摆烂”之作。直到骁龙8+的出现，得益于台积电更成熟的4nm制程工艺加持，使得性能上去了，功耗下来了，发热稳定了，才算是勉强挽回了一丝颜面。 现在手机用户选择新机的时候都会非常犹豫，不知道自己该如何进行考虑，但有很多消费者的目的非常明确，不仅会以高性能为准，功耗控制方面的研究也是非常的透彻。 其中，手机处理器是近几年比较热议的话题，尽管没有了性能过剩的讨论，但是对大多数用户来说，性能的需求一直都没有降低，甚至可以说进行了超大幅度的增长。 只因为现在的手机游戏和软件都需要更强的性能才能够长时间流畅使用，以及软件方面的改变幅度也是非常的大，所以结果也就变得很明显了。 不过，说到手机处理器的话，骁龙处理器的话语权一直都非常给力，一方面是很多厂商对其优化都比较透彻，无论是影像能力还是算法都有着更好的体现。 另一方面，大多数游戏和应用都会以骁龙为主要适配方向，然后才会去考虑联发科又或者是麒麟处理器的适配，这都让用户的选择变得更倾向于骁龙。 虽然在骁龙8 Gen1、骁龙888等处理器的时候，高通骁龙的口碑不好，但是到了2022年的下半年之后，骁龙处理器的风向已经发生了改变。 需要了解，骁龙8+处理器的诞生之后，让很多用户产生了喜爱，不仅性能方面得到了一定程度的提升，就连软件功耗也走低了不少，这都让消费者的体验变得很好，即使不开风扇玩游戏，手机也不热了。 关键是新的骁龙处理器采用了台积电工艺，这也是让发热量变低以及功耗变得更好的主要原因，这也意味着未来的骁龙8 Gen2处理器在日常使用的表现上会更强。 毕竟，有了台积电工艺之后，成熟度会更高，如果这种情况下还发热的话，那么就需要等架构成熟了，所以现阶段的话，骁龙8 Gen2的功耗应该不会担心。 作为智能手机的核心所在，手机处理器受到了许多消费者的关注。众所周知，高通骁龙处理器和许多手机厂商都有合作关系，由于今年下半年骁龙8+ Gen1的出色表现，不少手机厂商和消费者对于高通下一代旗舰产品都信心十足。此前消息曾指出，高通将于11月14日-17日举办「骁龙技术峰会」，全新的骁龙8Gen2将一同到来。随着时间的推进，这款处理器的配置信息以及相关的新机在网上有了进一步的曝光。 近日，有网友在网上曝光了骁龙8Gen2的结构信息，在网上引起了热议。 据悉，全新的骁龙8Gen2相比目前的骁龙8+ Gen1在结构上将有明显变化，CPU架构由原本的”1+3+4″改为全新的”1+2+2+3″架构，全新的X3超级大核+两个A720中核+两个A710中核+3个A510小核，主频性能将有明显提升，同时四个中核的配置也能兼顾功耗，在性能提升的情况下又保证了正常的功耗表现。 从曝光的对比图片来看，骁龙8Gen2仍将采用Adreno 730 GPU，但存储配置以及基带配置会有所升级。值得注意的是，骁龙8Gen2将支持UFS 4.0闪存技术，UFS 4.0相比原先的UFS 3.1在数据读写效率上有显著提升，读速提升100%、写入速度提升130%，而且功耗更低。这意味着，全新的骁龙8Gen2除了CPU架构升级优化以外，在存储技术方面也会有明显提升。 据悉，骁龙8Gen2有望在11月中旬发布，首发机型有望在11月底登场，而在12月份将会迎来多款新机密集发布。从近期的爆料来看，首发机型很有可能是小米手机，而在12月到来的多款新机中，包括荣耀Magic V2、vivo X90、iQOO11、一加11、Moto X40等机型，明年年初则是荣耀Magic5系列、OPPO Find X6系列等机型。 从目前的市场情况来看，智能手机在年底可能会迎来多种全新的核心配置技术，除了上文提到的骁龙8Gen2以及UFS 4.0之外，还有LPDDR5x、三星高频调光E6屏幕、1英寸超级大底等核心配置技术也有望在年底亮相。 这也表明，今年年底到明年年初期间发布的旗舰新机将会迎来明显变化，除了处理器的提升以外，多项关键核心配置也有望得到提升。

据业内消息，近日中国通信标准化协会发布公告，该公告主要内容为五大运营商联手构建基于 5G 的卫星互联网技术标准体系。 据悉，航天通信技术工作委员会航天通信系统工作组(TC12 WG1)第 7 次会议于 2023 年 2 月 24 日在北京成功召开。本次会议由 TC12 WG1 组长施永新和副组长李忻主持，来自基础电信企业、设备制造企业、终端企业、科研院所等 25 个单位的54名代表参加了此次会议。 本次会议重点讨论通过了“基于 5G 的卫星互联网 第 1 部分：总体要求”行业标准立项申请。该标准由中国卫星网络集团有限公司总体牵头，中国电信集团有限公司、中国移动通信集团有限公司、中国卫通集团股份有限公司、中国联合网络通信集团有限公司、中国信息通信研究院联合牵头，十余家相关单位参加，共同推进我国基于 5G 的卫星互联网标准化研究。 根据会议内容，该标准项目预期完成基于 5G 的卫星互联网总体技术规范，将以地面移动通信网络技术标准、3GPP R17 NTN 技术标准等为标准基线，形成包括核心网、承载网、接入网，以及操作维护系统等在内的总体技术规范。该标准的研究将推动移动终端直连卫星、物联接入等重要场景的规模应用，切实指导卫星互联网的建设和运营。

随着对未来6G无线通信标准技术组件的研究如火如茶地进行,人们也在探索6G的AI原生空中接口的可能性。罗德与施瓦茨与英伟达合作,向着未来6G技术对人工智能和机器学习(AI/ML)实施模拟。在巴塞罗那世界移动通信大会上,两家公司将展示业界首个神经接收器的硬件在环演示,显示与传统信号处理相比,使用训练有素的ML模型可实现的性能提升。 在今年的世界移动通信大会上,参观者可以体验到神经接收器方法在5G NR上行链路多用户多输入多输出(MU- MIMO)情况下的首次演示–这可能是6G物理层的蓝图。该装置结合了罗德与施瓦茨用于信号生成和分析的高端测试解决方案以及用于链路级模拟的NVIDIA Sionnam GPU加速开源库。 神经接收器的概念是用训练有素的机器学习模型取代无线通信系统物理层的信号处理块。全球的学术界、领先 的研究机构和行业专家预计,未来的6G标准将使用AI/ML进行信号处理任务,如信道估计、信道均衡和解映射。当前的模拟表明,与目前5GNR中使用的高性能确定性软件算法相比,神经接收器将提高链路质量并影响吞吐量。 为了训练机器学习模型,数据集是绝对的先决条件。通常情况下,所需的数据集访问是有限的,或者根本无法获得。在6G早期研究的现状中,在生成具有不同信号配置的各种数据集以训练信号处理任务的机器学习模型时,测试和测量设备提供了一个可行的选择。 在罗德与施瓦茨展位上展示的基于AI/ML的神经接收器设置中,R&S SMW200A矢量信号发生器模拟了两个单独的用户,在上行方向以MIMO 2×2信号配置发射80MHz宽的信号。每个用户都是独立消隐的,并应用噪声来模拟真实的无线电信道条件。R&S MSR4多用途卫星作为接收机,通过使用其四个相位相干的接收通道,捕捉以3GHz的载波频率传输的信号。然后,数据通过实时流接口提供给服务器。在那里,信号被使用R&S基于服务器的测试 (SBT)框架进行预处理,包括R&SVSE矢量信号探索器(VSE)微服务。VSE信号分析软件同步信号并进行快速傅里叶变换(FFT)。这个FFT后的数据集可作为使用NVIDIASionna实现神经接收器的输入。 NVIDIASionna是一个用于链路级仿真的GPU加速开源库。它能够对复杂的通信系统架构进行快速原型设计,并为6G信号处理中的机器学习集成提供本地支持。 作为演示的一部分,训练有素的神经接收器与线性最小均方误差(LMMSE)接收器架构的经典概念进行了比较,后者应用基于确定性开发的软件算法的传统信号处理技术。这些高性能的算法在目前的4G和5G蜂窝网络中已被广泛采用。 罗德与施瓦茨测试与测量部门的执行副总裁AndreasPauly表示:”在无线通信中使用机器学习算法进行信号处理是目前业内非常热门的话题,在业内同行中经常会有争议性的讨论。我们很高兴能与英伟达这样的合作伙伴在这个测试平台上合作。它将使研究人员和行业专家能够根据数据驱动的方法验证他们的模型,并利用我们在信号生成和分析方面的领先测试解决方案,在硬件在环实验中对其进行测试”。 英伟达电信部高级副总裁RonnieVasishta表示:”与传统的信号处理相比,经过训练的ML模型为提高性能开辟了相当大的潜力。罗德与施瓦茨和英伟达的这一神经接收器的硬件在环演示,标志着业界在展示人工智能和机器学习在6G技术中的效用方面的一个里程碑。” 罗德与施瓦茨积极支持欧洲、亚洲和美国的6G研究活动,为研究项目、行业联盟做出贡献,并与领先的研究机构和大学合作。公司的测试和测量专业知识和解决方案有助于为下一代无线通信铺平道路,预计将在2030年左右进行商业部署。 罗德与施瓦茨将在巴塞罗那FiraGranVia举行的2023年世界移动通信大会上展示基于AI/ML的训练有素的神经接收器,地点位于5号厅5A80展位。欢迎参观者见证神经接收器的性能提升,并与罗德与施瓦茨和英伟达的专 家讨论细节和总体概念。

Mar. 9, 2023 —- 第三代半导体包括碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)，整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景，能进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美(onsemi)、英飞凌(Infineon)等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。 TrendForce集邦咨询表示，SiC功率元件的前两大应用为电动汽车与再生能源领域，分别在2022年已达到10.9亿美元及2.1亿美元，占整体SiC功率元件市场产值约67.4%和13.1%。车用方面，安森美与大众汽车(VM)签属战略协议，为VM提供EliteSiC 1200V主逆变器功率模块，另外该系列产品亦被起亚汽车(Kia Corporation)选中，用于EV6 GT车款;而Wolfspeed与奔驰(Benz)深化合作关系，提供其电动汽车所需的SiC功率元件。再生能源方面，安森美也与Ampt合作，提供太阳能与储能系统优化器所需的SiC MOSFET;而英飞凌的CoolSiC已导入台厂台达电(Delta)的双向逆变器中，应用于太阳能发电、储能、电动汽车充电三合一系统，另外也助力布鲁姆能源(Bloom Energy)的燃料电池和电解系统效率提升。 SiC衬底方面，其在SiC功率元件中成本占比达49%，也是决定元件质量的关键，目前Wolfspeed的SiC衬底市占率逾六成，最受市场重视，其他业者包含英飞凌与Resonac就SiC原料签属长期供货协议，初期侧重6英寸、后期将侧重8英寸材料;另外意法半导体(ST)与Soitec合作，采用Soitec的SmartSiC技术来量产8英寸SiC衬底;以及Wolfspeed除了北卡罗来纳州的8英寸SiC衬底厂之外，还计划在德国建造8英寸SiC 功率元件制造厂，而采埃孚(ZF Group)也将为其投资数亿美元。 全球半导体厂商皆相当关注8英寸SiC衬底，在Wolfspeed率先开出8英寸SiC衬底产能的带领下，其他供应商将陆续跟上，并积极展开供应链上、下游合作。因此，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场产值可望达53.3亿美元。主流应用仍倚重电动汽车及再生能源，电动汽车产值可达39.8亿美元、CAGR约38%;再生能源达4.1亿美元、CAGR约19%。

据业内消息，在昨天的星纪魅族集团战略沟通会上，魅族正式公布了魅族 20 系列手机将于本月底发布，知名数码博主爱范儿在社交媒体平台曝光了魅族 20 Pro 的实机照片，从图中可以看到真机质感十足。 据悉，该博主表示，本次星纪魅族集团战略沟通会中主要官宣了 4 点重要消息： 1、星际时代与魅族合并的星纪魅族集团正式宣布成立，总部设在武汉; 2、星纪魅族集团的地点是上海梅赛德斯奔驰中心; 3、魅族集团新 logo 色调由红黑组成，化用了 M 和 Z 两个字母，「MEIZU」字标延续无衬线字体。原本追求源于热爱的 slogan (品牌主张)将转变成热爱无界; 4、魅族 XR 设备将于年底发布。 官方表示，星纪魅族集团将融合星纪时代与魅族科技双方的优势，围绕「手机+XR +前瞻技术」的三条曲线，专注于消费电子的全链路创新。范围涵盖智能手机、XR 技术、自研操作系统、卫星通信、可穿戴智能终端、智能家居、潮流生活等领域; 依托 Flyme Auto 车机系统，积极融入李书福先生引领的全球智能出行科技生态，实现消费电子与汽车两个产业的深度融合和超级协同，为用户提供多终端、全场景、沉浸式的融合体验。 根据本次曝光的魅族 20 Pro 图片可以看到，该机采用直角边框和直屏设计，后置四摄延机身左侧竖排，或将使用柔性直屏，据称悬浮点胶 3.0 工艺，0.17mm 极窄点胶，边框最窄 1.57mm，可实现视觉四边等宽且兼顾屏幕保护。同时魅族 20 系列搭载 144 帧动态高刷电竞屏，支持 10.7 亿色高动态范围显示、低蓝光防频闪。 根据信息，魅族 20 Pro 搭载骁龙 8 Gen 2 芯片、LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 闪存，采用 2K+ 120 帧 AMOLED 柔性直屏，采用三星 E6 基材，峰值亮度 1800nit，自研 1-120 帧 LTPO 自适应刷新技术，内置 5000mAh 超耐久电池，支持 12.3 小时高强度连续使用。还将支持 80W 有线快充以及 50W Super Wireless mCharge 无线超充，无线充至 80% 仅需 30 分钟。 根据官方的介绍，魅族 20 Pro 搭载 UWB 超宽带技术，可实现车辆、配件等精准查找。国内首发 CCC3.0 标准 UWB 车钥匙功能，厘米级无感入车。在影像上搭载 5000 万像素 1/1.56 英寸大底主摄，支持全新一代 SMA 光学防抖、DarkVision 2.0 极致夜景增强。据介绍，魅族 20 拥有全像素对焦技术加持，对比魅族 18s 对焦速度提升 33%。 操作系统首发搭载新一代无界生态系统 Flyme 10，拥有全链路防诈技术加持，智能思维引擎从“OneMind 888+”升级到“OneMind 10.0”，支持 Flyme 魔术收纳大师。除此之外该系列首发第五代“双”超线性扬声器，同时搭载 13 根电竞级高能天线，散热总面积达 36242mm²，较上代提升 56%。魅族 20 系列首次搭载 FlymeSound…

为了遏制中国科技发展，近年来美国越来越多地动用国家力量，通过各种“恶意限制”手段来维护其技术霸权的地位。比如，多次收紧半导体设备出口中国、频繁扩大技术出口管制清单，以及禁止ASML向我国出售14nm及以下工艺的DUV光刻机，甚至还将魔抓伸向了华裔科学家。 然而，面对这些“卡脖子”技术问题，中国不仅没有选择屈服，反而走出了一条自己独特的发展之路。这不，刚刚国内自主芯片产业就传来一个好消息：9月14日晚间，国际顶级学术期刊《自然》发表了一项最新研究，中国科学家首次得到了纳米级光雕刻三维结构，在下一代光电芯片制造领域取得了重大突破。 ▲相关报道截图 据悉，南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔的科研团队，发明了一种新型“非互易飞秒激光极化铁电畴”技术，将飞秒脉冲激光聚焦于材料“铌酸锂”的晶体内部，通过控制激光移动的方向，在晶体内部形成有效电场，实现三维结构的直写和擦除。 这一技术的难度在于，它突破了传统飞秒激光的光衍射极限，把光雕刻铌酸锂三维结构的尺寸，从传统的1μm量级（相当于头发丝的五十分之一）首次缩小到纳米级，达到30nm，从而大大提高了加工精度。 该研究指出，这一重大发明未来或可开辟光电芯片制造新赛道，有望用于光电调制器、声学滤波器、非易失铁电存储器等关键光电器件芯片制备，在5G/6G通讯、光计算、人工智能等领域有广泛的应用前景。 ▲中国科学家首次获得纳米级光雕刻三维结构 我们都知道，芯片作为当代科学技术发展的结晶，在军事、民用等各大领域均发挥着不可替代的重要作用。然而，随着集成电路的不断发展，传统的电子集成电路在带宽与能耗等方面逐渐逼近极限，再加上DUV/EUV光刻机的出货受到限制。因此，光电芯片作为全球半导体行业的一个重要细分赛道，则被业内认为是“最有希望的继任者”。 简单来说，光电芯片是一种高度集成的元器件，其所集成的元件包括激光器、调制器、耦合器、分束器、波分复用器、探测器等，主要用来完成光电信号转换的。 从原理上看，电子集成芯片采用电流信号来作为信息的载体，而光电芯片则采用频率更高的光波来作为信息载体。相较于电子集成电路或电互联技术，光子集成电路与光互连展现出了更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟，以及更强的抗电磁干扰能力。 此外，光互联还能通过使用多种复用方式（例如波分复用WDM、模分互用MDM等）来提高传输媒质内的通信容量。因此，建立在集成光路基础上的片上光互联被认为是一种极具潜力的技术，而光电芯片则可用以克服电子传输所带来的瓶颈问题。 据悉，为了打破美芯的限制，华为早已将目光放在了光电芯片上，前两年不仅斥资10亿英镑在英国剑桥园区建设了光电研发中心，还招揽了大批国外顶尖人才为其研发光电芯片。 此前，华为创始人任正非就曾表示，光电芯片是完全可以绕开美国技术封锁的。换句话说，由于光电芯片的制造工艺不同于硅芯片，即使没有EUV光刻机，只要我们能够掌握这一技术，一样可以量产7nm及以下的芯片！ ▲资料图 除了光电芯片领域，我国科学家在量子模拟前沿领域也有了新的突破。 根据《自然》当天发表的另一项研究显示，南京大学缪峰合作团队通过在“原子世界搭积木”的方式，把两个石墨烯双原子层，以旋转180°+0.75°的特殊角度叠加，并施加一个垂直电场，研制出了一种全新的量子材料。同时，通过改变垂直电场，在国际物理学界首次观测到了量子融化的“中间态”，并揭示了这一量子“中间态”的演化机制。 据悉，这一重大理论机制的创新成果，未来有望用于开发高密度集成、高度可调和易于读取的固体量子模拟器。例如通过模拟生物神经网络、化学反应系统等复杂体系的演化，用于类脑人工智能技术开发和新药研发等。 ▲中国科学家实现量子模拟领域新突破 虽然中国面临着很多“卡脖子”技术问题，但目前已有不少行业通过各项举措推动技术突破，正在逐步弥补各个需要“补短板”、“锻长板”、“填空白”的关键细分领域。 相信在不久的将来，我国在集成电路、生物医药、人工智能等重点领域和关键环节都将出现各种突破——中国将会在各个关键核心技术上有自己的“话语权”！