本文来源：http://t.cn/E9BkD7a 使用slf4j 使用门面模式的日志框架，有利于维护和各个类的日志处理方式统一 实现方式统一使用: Logback框架 打日志的正确方式 什么时候应该打日志 当你遇到问题的时候，只能通过debug功能来确定问题，你应该考虑打日志，良好的系统，是可以通过日志进行问题定为的。 当你碰到if…else 或者 switch这样的分支时，要在分支的首行打印日志，用来确定进入了哪个分支 经常以功能为核心进行开发，你应该在提交代码前，可以确定通过日志可以看到整个流程 基本格式 必须使用参数化信息的方式: logger.debug("Processing trade with id:[{}] and symbol : [{}] ", id, symbol); 对于debug日志，必须判断是否为debug级别后，才进行使用: if (logger.isDebugEnabled()) { logger.debug("Processing trade with id: " +id + " symbol: " + symbol); } 不要进行字符串拼接,那样会产生很多String对象，占用空间，影响性能。 反例(不要这么做): logger.debug("Processing trade with id: " + id + " symbol: " + symbol); 使用[]进行参数变量隔离 如有参数变量，应该写成如下写法: logger.debug("Processing trade with id:[{}] and symbol : [{}] ", id, symbol); 这样的格式写法，可读性更好，对于排查问题更有帮助。 不同级别的使用 ERROR: 基本概念 影响到程序正常运行、当前请求正常运行的异常情况: 打开配置文件失败 所有第三方对接的异常(包括第三方返回错误码) 所有影响功能使用的异常，包括:SQLException和除了业务异常之外的所有异常(RuntimeException和Exception) 不应该出现的情况: 比如要使用Azure传图片，但是Azure未响应 如果有Throwable信息，需要记录完成的堆栈信息: log.error("获取用户[{}]的用户信息时出错",userName,e); 说明 如果进行了抛出异常操作，请不要记录error日志，由最终处理方进行处理： 反例(不要这么做): try{ .... }catch(Exception ex){ String errorMessage=String.format("Error while reading information of user [%s]",userName); logger.error(errorMessage,ex); throw new UserServiceException(errorMessage,ex); } WARN 基本概念 不应该出现但是不影响程序、当前请求正常运行的异常情况: 有容错机制的时候出现的错误情况 找不到配置文件，但是系统能自动创建配置文件 即将接近临界值的时候，例如： 缓存池占用达到警告线 业务异常的记录,比如: 当接口抛出业务异常时，应该记录此异常 INFO: 基本概念 系统运行信息 Service方法中对于系统/业务状态的变更 主要逻辑中的分步骤 外部接口部分 客户端请求参数(REST/WS) 调用第三方时的调用参数和调用结果 说明…

大家好，我是小牛，今天跟聊一下 BAT 面试 C++ 开发工程师必问的一个考点：智能指针。 小艾：你昨晚面 C++ 去了？ 小牛：对啊，不是这个厂主要技术栈都是 C++ 嘛，我就面去了。 小艾：问了点啥啊？ 小牛：BAT 这 C++ 问的都差不多，又问智能指针了。 小艾：那来讲讲呗。 小牛：来。 智能指针的引入 大家都知道，指针是 C++ 中非常重要的一部分，大家在初期学习 C++ 的时候一定学过类似这样的指针方式。 int *ptr; 这种指针也被称为裸指针。但是使用裸指针会存在一些不足： 如果使用裸指针分配内存后，忘记手动释放资源，会出现内存泄漏。 如果使用多个裸指针指向同一资源，其中一个指针对资源进行释放，其它指针成为空悬指针，如果再次释放会存在不可预测的错误。上图中当 sp1 把资源释放后，sp2 成了空悬指针。空悬指针指的是指针所指向的对象已经释放的时候自身却没有被置为 nullptr。sp1 通过 free/delete释放资源的内存时，内存不会立刻被系统回收，而是状态改变为可被其它地方申请的状态。这时当再次操作 sp2，这块内存可能被其它地方申请了，而具体被谁申请了是不确定的，因此可能导致的错误也是不可预测的。 如果程序异常退出时，裸指针的释放资源的代码未能执行，也会造成内存泄漏。 为了改善裸指针的不足，确保资源的分配和释放是配对的，开发者提出了智能指针。智能指针主要是对裸指针进行了一次面向对象的封装，在构造函数中初始化资源地址，在析构函数中释放资源。 当资源应该被释放时，指向它的智能指针可以确保自动地释放它。 C++ 库中，为智能指针提供了不带引用计数和带引用计数的两种方案。 引用计数用于表示有多少智能指针引用同一资源。不带引用计数的智能指针采用独占资源的方式，而带引用计数的智能指针则可以同时多个指向同一资源。下面介绍一下它们的主要特点和区别。 智能指针的分类 不带引用计数的智能指针 不带引用计数的智能指针包括 auto_ptr、scoped_ptr和 unique_ptr三种指针。 不带引用计数的智能指针 1. auto_ptr: 我们先来看个例子： #include int main() { auto_ptr<int> ptr(new int(6));//定义auto_ptr指针ptr auto_ptr<int> ptr1(ptr); //拷贝构造ptr定义ptr1 *ptr=8;//对空指针ptr赋值会产生不可预料的错误 return 0; } 开始时 ptr 指向资源，一个整型数字6，当用 ptr1 拷贝构造 ptr 时，ptr1 指向资源，而 ptr 则指向 nullptr。下一行程序中如果对空指针 ptr 赋值 8，将会产生不可预料的错误。 下图表示 auto_ptr指针对资源的指向过程。 auto_ptr 使用拷贝构造时，如果只有最后一个 auto_ptr持有资源，其余 auto_ptr持有的资源会被置为 nullptr。 因此需要注意，不能在容器中使用 auto_ptr，当容器发生拷贝时，原容器中 auto_ptr持有的资源会置 nullptr。 下面我们再来看一下 auto_ptr的部分源码和部分解析： template<class _Ty> class auto_ptr { public: typedef _Ty element_type; explicit auto_ptr(_Ty * _Ptr=nullptr) noexcept : _Myptr(_Ptr)//初始化列表 { //构造函数 } auto_ptr(auto_ptr& _Right) noexcept : _Myptr(_Right.release())   { //拷贝构造函数，会调用release()函数 } _Ty * release() noexcept { /*使用拷贝构造时，最后一个auto_ptr持有资源，    其余被置为nullptr*/ _Ty * _Tmp = _Myptr;…

简介： 电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。 1. 封装缺陷与失效的研究方法论 封装的失效机理可以分为两类：过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的；磨损失效是长期的累积损坏，往往首先表示为性能退化，接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等。 影响封装缺陷和失效的因素是多种多样的， 材料成分和属性、封装设计、环境条件和工艺参数等都会有所影响。确定影响因素和预防封装缺陷和失效的基本前提。影响因素可以通过试验或者模拟仿真的方法来确定，一般多采用物理模型法和数值参数法。对于更复杂的缺陷和失效机理，常常采用试差法确定关键的影响因素，但是这个方法需要较长的试验时间和设备修正，效率低、花费高。 在分析失效机理的过程中， 采用鱼骨图（因果图）展示影响因素是行业通用的方法。鱼骨图可以说明复杂的原因及影响因素和封装缺陷之间的关系，也可以区分多种原因并将其分门别类。生产应用中，有一类鱼骨图被称为6Ms：从机器、方法、材料、量度、人力和自然力等六个维度分析影响因素。 这一张图所示的是展示塑封芯片分层原因的鱼骨图，从设计、工艺、环境和材料四个方面进行了分析。通过鱼骨图，清晰地展现了所有的影响因素，为失效分析奠定了良好基础。 2. 引发失效的负载类型 如上一节所述，封装的负载类型可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载。 失效机理的分类 机械载荷：包括物理冲击、振动、填充颗粒在硅芯片上施加的应力（如收缩应力）和惯性力（如宇宙飞船的巨大加速度）等。材料对这些载荷的响应可能表现为弹性形变、塑性形变、翘曲、脆性或柔性断裂、界面分层、疲劳裂缝产生和扩展、蠕变以及蠕变开裂等等。 热载荷：包括芯片黏结剂固化时的高温、引线键合前的预加热、成型工艺、后固化、邻近元器件的再加工、浸焊、气相焊接和回流焊接等等。外部热载荷会使材料因热膨胀而发生尺寸变化，同时也会改变蠕变速率等物理属性。如发生热膨胀系数失配（CTE失配）进而引发局部应力，并最终导致封装结构失效。过大的热载荷甚至可能会导致器件内易燃材料发生燃烧。 电载荷：包括突然的电冲击、电压不稳或电流传输时突然的振荡（如接地不良）而引起的电流波动、静电放电、过电应力等。这些外部电载荷可能导致介质击穿、电压表面击穿、电能的热损耗或电迁移。也可能增加电解腐蚀、树枝状结晶生长，引起漏电流、热致退化等。 化学载荷：包括化学使用环境导致的腐蚀、氧化和离子表面枝晶生长。由于湿气能通过塑封料渗透，因此在潮湿环境下湿气是影响塑封器件的主要问题。被塑封料吸收的湿气能将塑封料中的催化剂残留萃取出来，形成副产物进入芯片粘接的金属底座、半导体材料和各种界面，诱发导致器件性能退化甚至失效。例如，组装后残留在器件上的助焊剂会通过塑封料迁移到芯片表面。在高频电路中，介质属性的细微变化（如吸潮后的介电常数、耗散因子等的变化）都非常关键。在高电压转换器等器件中，封装体击穿电压的变化非常关键。此外，一些环氧聚酰胺和聚氨酯如若长期暴露在高温高湿环境中也会引起降解（有时也称为“逆转”）。通常采用加速试验来鉴定塑封料是否易发生该种失效。 需要注意的是，当施加不同类型载荷的时候，各种失效机理可能同时在塑封器件上产生交互作用。例如，热载荷会使封装体结构内相邻材料间发生热膨胀系数失配，从而引起机械失效。其他的交互作用，包括应力辅助腐蚀、应力腐蚀裂纹、场致金属迁移、钝化层和电解质层裂缝、湿热导致的封装体开裂以及温度导致的化学反应加速等等。在这些情况下，失效机理的综合影响并不一定等于个体影响的总和。 3. 封装缺陷的分类 封装缺陷主要包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不完全固化等。 3.1 引线变形 引线变形通常指塑封料流动过程中引起的引线位移或者变形，通常采用引线最大横向位移x与引线长度L之间的比值x/L来表示。引线弯曲可能会导致电器短路（特别是在高密度I/O器件封装中）。有时，弯曲产生的应力会导致键合点开裂或键合强度下降。 影响引线键合的因素包括封装设计、引线布局、引线材料与尺寸、模塑料属性、引线键合工艺和封装工艺等。影响引线弯曲的引线参数包括引线直径、引线长度、引线断裂载荷和引线密度等等。 3.2 底座偏移 底座偏移指的是支撑芯片的载体（芯片底座）出现变形和偏移 如图所示为塑封料导致的底座偏移，此时，上下层模塑腔体内不均匀的塑封料流动会导致底座偏移。 影响底座偏移的因素包括塑封料的流动性、引线框架的组装设计以及塑封料和引线框架的材料属性。薄型小尺寸封装（TSOP）和薄型方形扁平封装（TQFP）等封装器件由于引线框架较薄，容易发生底座偏移和引脚变形。 3.3 翘曲 翘曲是指封装器件在平面外的弯曲和变形。因塑封工艺而引起的翘曲会导致如分层和芯片开裂等一系列的可靠性问题。 翘曲也会导致一系列的制造问题，如在塑封球栅阵列（PBGA）器件中，翘曲会导致焊料球共面性差，使器件在组装到印刷电路板的回流焊过程中发生贴装问题。 翘曲模式包括内凹、外凸和组合模式三种。在半导体公司中，有时候会把内凹称为“笑脸”，外凸称为“哭脸”。 导致翘曲的原因主要包括CTE失配和固化/压缩收缩。后者一开始并没有受到太多的关注，深入研究发现，模塑料的化学收缩在IC器件的翘曲中也扮演着重要角色，尤其是在芯片上下两侧厚度不同的封装器件上。在固化和后固化的过程中，塑封料在高固化温度下将发生化学收缩，被称为“热化学收缩”。通过提高玻璃化转变温度和降低Tg附近的热膨胀系数变化，可以减小固化过程中发生的化学收缩。 导致翘曲的因素还包括诸如塑封料成分、模塑料湿气、封装的几何结构等等。通过对塑封材料和成分、工艺参数、封装结构和封装前环境的把控，可以将封装翘曲降低到最小。在某些情况下，可以通过封装电子组件的背面来进行翘曲的补偿。例如，大陶瓷电路板或多层板的外部连接位于同一侧，对他们进行背面封装可以减小翘曲。 3.4 芯片破裂 封装工艺中产生的应力会导致芯片破裂。封装工艺通常会加重前道组装工艺中形成的微裂缝。晶圆或芯片减薄、背面研磨以及芯片粘结都是可能导致芯片裂缝萌生的步骤。 破裂的、机械失效的芯片不一定会发生电气失效。芯片破裂是否会导致器件的瞬间电气失效还取决于裂缝的生长路径。例如，若裂缝出现在芯片的背面，可能不会影响到任何敏感结构。 因为硅晶圆比较薄且脆，晶圆级封装更容易发生芯片破裂。因此，必须严格控制转移成型工艺中的夹持压力和成型转换压力等工艺参数，以防止芯片破裂。3D堆叠封装中因叠层工艺而容易出现芯片破裂。在3D封装中影响芯片破裂的设计因素包括芯片叠层结构、基板厚度、模塑体积和模套厚度等。 3.5 分层 分层或粘结不牢指的是在塑封料和其相邻材料界面之间的分离。分层位置可能发生在塑封微电子器件中的任何区域；同时也可能发生在封装工艺、后封装制造阶段或者器件使用阶段。 封装工艺导致的不良粘接界面是引起分层的主要因素。界面空洞、封装时的表面污染和固化不完全都会导致粘接不良。其他影响因素还包括固化和冷却时收缩应力与翘曲。在冷却过程中，塑封料和相邻材料之间的CTE不匹配也会导致热-机械应力，从而导致分层。 可以根据界面类型对分层进行分类 3.6 空洞 封装工艺中，气泡嵌入环氧材料中形成了空洞，空洞可以发生在封装工艺过程中的任意阶段，包括转移成型、填充、灌封和塑封料至于空气环境下的印刷。通过最小化空气量，如排空或者抽真空，可以减少空洞。有报道采用的真空压力范围为1~300Torr（一个大气压为760Torr）。 填模仿真分析认为，是底部熔体前沿与芯片接触，导致了流动性受到阻碍。部分熔体前沿向上流动并通过芯片外围的大开口区域填充半模顶部。新形成的熔体前沿和吸附的熔体前沿进入半模顶部区域，从而形成起泡。 3.7 不均匀封装 非均匀的塑封体厚度会导致翘曲和分层。传统的封装技术，诸如转移成型、压力成型和灌注封装技术等，不易产生厚度不均匀的封装缺陷。晶圆级封装因其工艺特点，而特别容易导致不均匀的塑封厚度。 为了确保获得均匀的塑封层厚度，应固定晶圆载体使其倾斜度最小以便于刮刀安装。此外，需要进行刮刀位置控制以确保刮刀压力稳定，从而得到均匀的塑封层厚度。 在硬化前，当填充粒子在塑封料中的局部区域聚集并形成不均匀分布时，会导致不同质或不均匀的材料组成。塑封料的不充分混合将会导致封装灌封过程中不同质现象的发生。 3.8 毛边 毛边是指在塑封成型工艺中通过分型线并沉积在器件引脚上的模塑料。 夹持压力不足是产生毛边的主要原因。如果引脚上的模料残留没有及时清除，将导致组装阶段产生各种问题。例如，在下一个封装阶段中键合或者黏附不充分。树脂泄漏是较稀疏的毛边形式。 3.9 外来颗粒 在封装工艺中，封装材料若暴露在污染的环境、设备或者材料中，外来粒子就会在封装中扩散并聚集在封装内的金属部位上（如IC芯片和引线键合点），从而导致腐蚀和其他的后续可靠性问题。 3.10 不完全固化 固化时间不足或者固化温度偏低都会导致不完全固化。另外，在两种封装料的灌注中，混合比例的轻微偏移都将导致不完全固化。为了最大化实现封装材料的特性，必须确保封装材料完全固化。在很多封装方法中，允许采用后固化的方法确保封装材料的完全固化。而且要注意保证封装料比例的精确配比。 4. 封装失效的分类 在封装组装阶段或者器件使用阶段，都会发生封装失效。特别是当封装微电子器件组装到印刷电路板上时更容易发生，该阶段器件需要承受高的回流温度，会导致塑封料界面分层或者破裂。 4.1 分层 如上一节所述，分层是指塑封材料在粘接界面处与相邻的材料分离。可能导致分层的外部载荷和应力包括水汽、湿气、温度以及它们的共同作用。 在组装阶段常常发生的一类分层被称为水汽诱导（或蒸汽诱导）分层，其失效机理主要是相对高温下的水汽压力。在封装器件被组装到印刷电路板上的时候，为使焊料融化温度需要达到220℃甚至更高，这远高于模塑料的玻璃化转变温度（约110~200℃）。在回流高温下，塑封料与金属界面之间存在的水汽蒸发形成水蒸气，产生的蒸汽压与材料间热失配、吸湿膨胀引起的应力等因素共同作用，最终导致界面粘接不牢或分层，甚至导致封装体的破裂。无铅焊料相比传统铅基焊料，其回流温度更高，更容易发生分层问题。 吸湿膨胀系数（CHE），又称湿气膨胀系数（CME） 湿气扩散到封装界面的失效机理是水汽和湿气引起分层的重要因素。湿气可通过封装体扩散，或者沿着引线框架和模塑料的界面扩散。研究发现，当模塑料和引线框架界面之间具有良好粘接时，湿气主要通过塑封体进入封装内部。但是，当这个粘结界面因封装工艺不良（如键合温度引起的氧化、应力释放不充分引起的引线框架翘曲或者过度修剪和形式应力等）而退化时，在封装轮廓上会形成分层和微裂缝，并且湿气或者水汽将易于沿这一路径扩散。更糟糕的是，湿气会导致极性环氧黏结剂的水合作用，从而弱化和降低界面的化学键合。 表面清洁是实现良好粘结的关键要求。表面氧化常常导致分层的发生（如上一篇中所提到的例子），如铜合金引线框架暴露在高温下就常常导致分层。氮气或其他合成气体的存在，有利于避免氧化。 模塑料中的润滑剂和附着力促进剂会促进分层。润滑剂可以帮助模塑料与模具型腔分离，但会增加界面分层的风险。另一方面，附着力促进剂可以确保模塑料和芯片界面之间的良好粘结，但却难以从模具型腔内清除。 分层不仅为水汽扩散提供了路径，也是树脂裂缝的源头。分层界面是裂缝萌生的位置，当承受交大外部载荷的时候，裂缝会通过树脂扩展。研究表明，发生在芯片底座地面和树脂之间的分层最容易引起树脂裂缝，其它位置出现的界面分层对树脂裂缝的影响较小。 4.2 气相诱导裂缝（爆米花现象） 水汽诱导分层进一步发展会导致气相诱导裂缝。当封装体内水汽通过裂缝逃逸时会产生爆裂声，和爆米花的声音非常像，因此又被称为爆米花现象。裂缝常常从芯片底座向塑封底面扩展。在焊接后的电路板中，外观检查难以发现这些裂缝。QFP和TQFP等大而薄的塑封形式最容易产生爆米花现象；此外也容易发生在芯片底座面积与器件面积之比较大、芯片底座面积与最小塑封料厚度之比较大的的器件中。爆米花现象可能会伴随其他问题，包括键合球从键合盘上断裂以及键合球下面的硅凹坑等。 塑封器件内的裂缝通常起源于引线框架上的应力集中区（如边缘和毛边），并且在最薄塑封区域内扩展。毛边是引线框架表面在冲压工艺中产生的小尺寸变形，改变冲压方向使毛边位于引线框架顶部，或者刻蚀引线框架（模压）都可以减少裂缝。 减少塑封器件内的湿气是降低爆米花现象的关键。常采用高温烘烤的方法减少塑封器件内的湿气。前人研究发现，封装内允许的安全湿气含量约为1100×10^-6（0.11 wt.%)。在125℃下烘烤24h，可以充分去除封装内吸收的湿气。 4.3 脆性断裂 脆性断裂经常发生在低屈服强度和非弹性材料中（如硅芯片）。到材料受到过应力作用时，突然的、灾难性的裂缝扩展会起源于如空洞、夹杂物或不连续等微小缺陷。 4.4 韧性断裂 塑封材料容易发生脆性和韧性两种断裂模式，主要取决于环境和材料因素，包括温度、聚合树脂的黏塑特性和填充载荷。即使在含有脆性硅填料的高加载塑封材料中，因聚合树脂的黏塑特性，仍然可能发生韧性断裂。 4.5 疲劳断裂 塑封料遭受到极限强度范围内的周期性应力作用时，会因累积的疲劳断裂而断裂。施加到塑封材料上的湿、热、机械或综合载荷，都会产生循环应力。疲劳失效是一种磨损失效机理，裂缝一般会在间断点或缺陷位置萌生。 疲劳断裂机理包括三个阶段：裂纹萌生（阶段Ⅰ）；稳定的裂缝扩展（阶段Ⅱ）；突发的、不确定的、灾难性失效（阶段Ⅲ）。在周期性应力下，阶段Ⅱ的疲劳裂缝扩展指的是裂缝长度的稳定增长。塑封材料的裂纹扩展速率要远高于金属材料疲劳裂缝扩展的典型值（约3倍）。 5. 加速失效的因素 环境和材料的载荷和应力，如湿气、温度和污染物，会加速塑封器件的失效。塑封工艺正在封装失效中起到了关键作用，如湿气扩散系数、饱和湿气含量、离子扩散速率、热膨胀系数和塑封材料的吸湿膨胀系数等特性会极大地影响失效速率。导致失效加速的因素主要有潮气、温度、污染物和溶剂性环境、残余应力、自然环境应力、制造和组装载荷以及综合载荷应力条件。 潮气 能加速塑封微电子器件的分层、裂缝和腐蚀失效。在塑封器件中， 潮气是一个重要的失效加速因子。与潮气导致失效加速有关的机理包括粘结面退化、吸湿膨胀应力、水汽压力、离子迁移以及塑封料特性改变等等。潮气能够改变塑封料的玻璃化转变温度Tg、弹性模量和体积电阻率等特性。 温度 是另一个关键的失效加速因子，通常利用与模塑料的玻璃化转变温度、各种材料的热膨胀洗漱以及由此引起的热-机械应力相关的温度等级来评估温度对封装失效的影响。温度对封装失效的另一个影响因素表现在会改变与温度相关的封装材料属性、湿气扩散系数和金属间扩散等失效。 污染物和溶剂性环境 污染物为失效的萌生和扩展提供了场所，污染源主要有大气污染物、湿气、助焊剂残留、塑封料中的不洁净例子、热退化产生的腐蚀性元素以及芯片黏结剂中排出的副产物（通常为环氧）。塑料封装体一般不会被腐蚀，但是湿气和污染物会在塑封料中扩散并达到金属部位，引起塑封器件内金属部分的腐蚀。 残余应力 芯片粘结会产生单于应力。应力水平的大小，主要取决于芯片粘接层的特性。由于模塑料的收缩大于其他封装材料， 因此模塑成型时产生的应力是相当大的。可以采用应力测试芯片来测定组装应力。 自然环境应力 在自然环境下，塑封料可能会发生降解。降解的特点是聚合键的断裂，常常是固体聚合物转变成包含单体、二聚体和其他低分子量种类的黏性液体。升高的温度和密闭的环境常常会加速降解。阳光中的紫外线和大气臭氧层是降解的强有力催化剂，可通过切断环氧树脂的分子链导致降解。将塑封器件与易诱发降解的环境隔离、采用具有抗降解能力的聚合物都是防止降解的方法。需要在湿热环境下工作的产品要求采用抗降解聚合物。 制造和组装载荷 制造和组装条件都有可能导致封装失效，包括高温、低温、温度变化、操作载荷以及因塑封料流动而在键合引线和芯片底座上施加的载荷。进行塑封器件组装时出现的爆米花现象就是一个典型的例子。 综合载荷应力条件 在制造、组装或者操作的过程中，诸如温度和湿气等失效加速因子常常是同时存在的。综合载荷和应力条件常常会进一步加速失效。这一特点常被应用于以缺陷部件筛选和易失效封装器件鉴别为目的的加速试验设计。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

引 言 计算机系统由软件系统和硬件系统组成。硬件系统的核心是 CPU，中央处理器，而软件系统的核心则为操作系统等。目前我国使用的计算机系统，绝大多数来自美国的软件生产商 Microsoft， 而硬件核心 CPU 在 PC 端主要来自Intel 和 AMD。可以说，我国的计算机系统安全性是十分脆弱的， 这不仅反映在计算机系统中的重要的信息很容易被窃取，更严重的是计算机系统对外来的攻击几乎没有抵御能力，来自怀有各种图谋的黑客（包括释放病毒者）很容易使计算机系统瘫痪。对于军事、政府和金融等国家机要部门的计算机系统来说， 这种威胁直接关系到国家政治、军事和经济的安全[1]。 本文基于北京多思公司自主研发的ASYM32 芯片，开发了面向工业控制的防危系统，并以工业中石灰窑煅烧进行仿真模拟，实现了软硬件产品的完全自主可控。 1 ASYM芯片介绍 北京多思公司自主研发的芯片ASYM32-1 是一款主要面向支付终端和通讯终端的 32 位嵌入式SoC 安全芯片。该芯片采用 32 位 ASYM CPU 内核，提供有先进的硬件加密和安全功能，同时集成了丰富的IO 接口类型，可做为主控CPU 芯片方便地实现各类安全终端设备的设计。 ASYM 是非对称宏指令体系结构，其芯片的逻辑关系和指令体系可由应用改变。一个逻辑可支持多种算法配置，一个逻辑可支持多种指令编码[2]。一个芯片在应用中可以由使用者设置无穷的指令编码，使得每一个装备都具有“个性化”的体系（指令，数据）。在网络中，攻击者需要针对每一个设备实施攻击，而不是像今天一样 ：每一个设备的逻辑与指令都是相同的，攻击者只要有一次成功的（病毒，木马）攻 2 工业防危 对于工业控制系统的安全而言，我们关注的焦点不应只是在网络安全（Security），保证信息本身的机密性和完整性，更为重要的是要关注工控系统安全问题可能对被控设备、乃至整个生产系统的破坏（本质安全），关注工控系统自身的防危性（Safety）。根据对可信计算和安全计算概念的界定，衡量一个系统的可信程度包括可用性、可靠性、防危性、安全性、可维护性[3] 等相关特征。防危性是指系统可持续提供正常功能或不破坏其他系统和相关人员生命安全的方式中断服务的概率。基于此，这里提出的防危机制主要包括四个部分： 主动防危、实时防危、全局防危及自主防危[4]。主动防危，即提高系统的预测能力，提高系统主动防御能力；实时防危，即利用预设的规则，通过高效的计算，进行实时现场异常检测， 及时发现出现的异常操作和异常节点，做到对系统的实时现场异常检测 ；全局防危就是对于较复杂的工控系统建立起系统网络模型 ；自主防危即对工控系统实施保护并实现状态回归。 3 系统实现 多思 ASYM32芯片采用的是forth编程语言，forth是一种可扩展的，交互式的语言。最初为小型的嵌入式电脑设计的， 现在它几乎可以在任何主流的芯片上解译和编译。由于 forth 采用地址流结构，实行堆栈操作，代数运算用逆波兰表达式（将运算符放在后面的表示方法）等，使其运行速度很快，接近于汇编语言的速度，能够满足系统的实时控制要求。forth的基本语言就是forth中的“词”，“词”的功能类似于其他高级语言的函数或子程序调用。而一般的高级语言中的函数、子程序、语句以及过程的概念，在forth中都不存在，它们全都由 利用forth编程语言，可实现基于 ASYM32的工业石灰石煅烧仿真系统，以用于模拟工业防危过程，图 1所示是工业石灰石煅烧的系统图。 4 实验结果和分析  通过多思公司提供的 ASYM_Compile_Project 软件将编 写好的防危系统程序以及石灰窑仿真系统程序编译后，写入 forth 芯片开发板运行。实验结果如表 1 所列。 5 结 语 本文基于北京多思公司自主研发的ASYM32 芯片，利用forth 编程语言，开发了面向工业控制的防危系统，同时针对传统工业控制系统中防危技术的不足进行了改进，以工业石灰窑煅烧进行仿真模拟，实现了软硬件产品完全自主可控的一套工业控制系统。

魏德米勒智能工业物联网解决方案可以通过数据为运营和服务生成附加价值。从数据的获取、预处理、到数据通信和数据分析，魏德米勒提供从传感器到云端的一系列全面产品组合，并开发契合客户需求的解决方案，让客户建造全新的数字化设备或以数字化方式对现有设备进行改造，在各行各业您都能找到它的身影。 实例1：联接至云端的机器/系统 Ø 初始状态 机器制造商或系统操作者的需求： – 将机器联接至现有的物联网平台或服务平台 – 能够直接联接新机器并升级现有机器 – 开发新的物联网平台或服务平台并提供特别服务 Ø 解决方案 – 通过额外的传感器或联接至众多控制系统和机器的接口来获取数据 – 通过标准化的网络工程工具软件来处理数据：具备物联网功能的 u-control 网络版 – 数据通信：通过移动无线电通信或通过安全路由器联接网络，通过受控和非受控的开关与同一网络内的不同参与者进行高效联网 – 通过数据分析和独立于平台的单独服务创造附加值 Ø 客户受益 – 保持数据的透明度 – 在不同的控制系统间实现标准化的物联网解决方案 – 实现新的服务模式 实例2：(能源)监控服务 Ø 初始状态 能源管理领域一家创业公司的需求： – 为机器操作者提供自动化的能耗报告 – 为机器操作者提供咨询服务，并确认其节能潜力 – 为机器操作者提供有关 ISO50001 认证的必要报告 Ø 解决方案 – 获取和预处理能源、流程和条件数据 – 通过尖端的数据传输手段和接口实现灵活通信 – 对解决方案进行改造，使其易于集成到现有的基础架构中 Ø 客户受益 – 实现新的服务模式 – 专注于核心竞争力 实例3：物联网服务平台 Ø 初始状态 机器制造商或系统操作者的需求： – 为客户提供满足其需求的服务 – 进行更为高效的服务规划和处理 – 提供新的服务模式 – 提高客户忠诚度 Ø 解决方案 – 快捷实施一个单一来源的总体解决方案 – 以理想方式实现业务流程和服务的个性化解决方案 – 通过高度透明的投资保护(例如通过可随时调用的服务状态) – 包含工业分析在内的理想化新服务基础 Ø 客户受益 – 一站式采购 – 实现新的业务模式 – 单独实施 Ø 初始状态 机器制造商的需求： – 基于特定要求(不基于间隔时间)规划维护工作 – 为生产型客户提供有关任何迫在眉睫的机器故障的信息 Ø 解决方案 – 异常检测：检测机器中的异常状况，避免发生故障 – 分类：确认已发生的异常的原因 – 预测性维护：识别对机器产生潜在威胁的可能发生的故障 Ø 客户受益 – 提升机器效率 – 提升机器的可用性 – 实现新的服务模式 魏德米勒工业物联网解决方案应用广泛，可谓无处不在。在数字化浪潮中它始终与您携手并进，助您乘风破浪，披荆斩棘!

PCB层叠结构设计对产品成本、产品EMC的好坏都有直接的影响。板层的增加，方便了布线，但也增加了成本。设计的时候需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。 图1 在完成元器件的预布局后，一般需要对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。 结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。 层叠选择因素考虑 电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多。 信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。 内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值。 电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。 避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效。在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。 多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，可以有效地降低共模干扰。 兼顾层结构的对称性。 表1 常见的叠层设计 1）四层板叠层结构 图2 2）六层板叠层结构 表2 3）八层板叠层结构 表3 表4 一到八层电路板的叠层设计方式 单面板和双面板的叠层 对于双层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。 控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑； 单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。 单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中： 在同一层的电源线以辐射状走线，并最小化线的长度总和； 走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。 如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布地条地线，一线尽量宽些。这样形成的回路面积等于PCB线路板的厚度乘以信号线的长度。 四层板的叠层 推荐叠层方式： SIG－GND（PWR）－PWR（GND）－SIG GND－SIG（PWR）－SIG（PWR）－GND 对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的1.6mm（62mil）板厚， 层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，也不利于层间耦合及屏蔽； 特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。 对于第一种方案，通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能，对于EMI性能来说并不是很好，主要通过走线及其他细节来控制。注意：地层放在信号最密集的信号层的相连层，有利于吸收和抑制辐射；增大板面积，体现20H规则。 六层板的叠层 对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑六层板的设计。 推荐叠层方式： SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG； 这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线，在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。 GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND； 该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层来使用。 需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。 小结：对于六层板的方案，电源层与地层之间的间距应尽量减小，以获得好的电源、地耦合。但62mil的板厚，层间距虽然得到减小，还是不容易把主电源与地层之间的间距控制得很小。对比第一种方案与第二种方案，第二种方案成本要大大增加。因此，我们叠层时通常选择第一种方案。设计时，遵循20H规则和镜像层规则设计。 八层板的叠层 八层板通常使用下面三种叠层方式： 1）由于电磁吸收能力差且电源阻抗较大，导致这不是一种好的叠层方式，它的结构如下： Signal 1 元件面、微带走线层 Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层（X方向） Ground Signal 3 带状线走线层，较好的走线层（Y方向） Signal 4 带状线走线层 Power Signal 5 内部微带走线层 Signal 6 微带走线层 2）是第三种叠层方式的变种，由于增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制。 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力 Signal 2 带状线走线层，好的走线层 Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收 Ground 地层 Signal 3 带状线走线层，好的走线层 Power 地层，具有较大的电源阻抗 Signal 4 微带走线层，好的走线层 3）最佳叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力 Signal 2 带状线走线层，好的走线层 Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收 Ground 地层 Signal 3 带状线走线层，好的走线层 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力 Signal 4 微带走线层，好的走线层 对于如何选择设计用几层板和用什么方式的叠层，要根据电路板上信号网络的数量、器件密度、PIN密度、信号的频率、板的大小等许多因素。对于这些因素我们要综合考虑。 对于信号网络的数量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信号的频率越高的设计应尽量采用多层板设计。为得到好的EMI性能，最好保证每个信号层都有自己的参考层。 在设计多层PCB电路板之前，工程师们首先要根据单路规模、电路板尺寸以及电磁兼容性（EMC）的需求来确定电路板的层叠结构。 在确定层数之后再确定内电层放置位置以及信号的分布，所以层叠结构的设计尤为重要。 END 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

0 引 言 我国古代伟大的教育家孔子曾提出育人要“深其深，浅其 浅，益其益，尊其尊”，主张“因材施教，因人而异”。前苏联 教育家维果茨基提出的“最近发展区”理论认为，每个学生 都存在两种发展水平，一种是现有水平，另一种是潜在水平， 它们之间的区域被称为“最近发展区”[1,2]。教学只有从这两种 水平的个体差异出发，把最近发展区转化为现有发展水平，并 不断创造出更高水平的最近发展区，才能促进学生的发展 [3,4]。  分层教学是根据学生知识水平和社会对人才的需求，按 照不同层次对学生实施因材施教、因需施教的一种教学模式。 所谓分层教学，就是在承认学员差异的前提下，确立以学员为 主体的意识，有区别地制定出教学目标和教学要求，综合考虑 每个学员的智力、非智力因素及学员的基础情况，选定不同的 教学内容，设计分层教案、分层施教、分层评价，使不同层次 的学员在原有基础上学到知识，人人都能得到相应的提高和发 展 [5]。  1 军队院校计算机程序设计基础课程教学中存在的问题  1.1 学习起点差异较大  由于生源地的经济条件、师资力量以及对计算机重视程 度的不同，导致大一学生的计算机程序设计的知识和水平差 异很大 [6-8]。根据几年来开课前对学生的调查结果显示 ：约 30% 学生在中学阶段学习过 QBASIC、VB 或 C 语言，了解程 序设计的基本概念和方法，具备一定的编程能力，有 2% 左 右的学生通过了全国计算机等级考试，还有一部分学生参加过 信息奥林匹克竞赛。另一方面，大部分学生中学阶段没有学习 过程序设计知识或者学校发了课本，但没有开课。  学生之间差异较大的编程水平增大了课程教学的难度。 计算机程序设计基础课程的教学如果仍采用传统“一刀切、齐 步走”的班级教学，会产生基础扎实的学生“吃不饱”，基础 薄弱的学生“吃不了”的现象 [3]。  1.2 课内学时较少、课外自主学习时间有限  相对于地方高校而言，军队院校学生除了学习各专业的文 化课程外，还要花大量的时间进行体能、军事技能训练，参 加德育培训和集体活动，这势必会压缩文化类课程的课内学 时和学生的课外自主学习时间。以我校计算机程序设计基础 课程教学为例，教学学时从早期的 60 学时逐渐压缩为 40 学时， 其中 30 学时为讲授学时，10 学时为上机实践。教师要想按照 课程标准要求进行教学，就只能加快教学进度，这会进一步 加剧基础薄弱的学生“吃不了”的困境。而对于基础较好的学 生则希望压缩基础内容教学，腾出时间拓展知识宽度，深化 知识应用。  1.3 学习环境相对封闭、资源相对有限  军队院校对学生实行严格的军事化管理，按照保密制度 等的管理规定，学生通过互联网学习，与其他学校学生进行 交流学习的机会较少，且学生的线上学习平台主要是内部网络。 虽然经过多年的建设和开发军网上已经部署了不少优秀的教 学资源，但与互联网上海量的资源相比，学习资源仍然有限， 更新速度相对滞后，这增加了在教学中实施分层教学的难度。  2 在计算机程序设计基础课程教学中实施分层教学的探索  2.1 教学对象分层  分层教学理论的一个基本要求就是根据不同学生的具体 情况和知识结构进行教学设计。因此，我们在教学前首先基于 计算机程序设计课程在线考试系统对学生进行上机测试。对 测试成绩较好的学生再进行问卷调查，主要调查学生在中学阶段参加信息类竞赛的情况和参加计算机类认证考试的情况。 最后结合测试成绩和问卷调查结果，把学生分为两个不同的 层次，将少数具有较好基础与较强学习能力的学生分入强化 班，把其余学生分为普通班。为了便于采用灵活多样的教学形 式，强化班通常编排成小班。  2.2 教学目标分层  教学目标分层，即设置不同层次的学生所要达到的学习目 标，以使他们根据自身情况进行有针对性的学习。我们根据目 标的总体性、层次性和系列性原则，分别制定了分层次的总体 目标和阶段性教学目标。 普通班的总体教学目标为掌握 C 语言的基本语法、学会 程序设计方法和基本算法，具备初步计算机思维能力；强化 班的总体教学目标确定为熟练掌握 C 语言的语法和常用算法、 学会程序设计方法、编程解决综合性问题，具备良好的计算 机思维能力。应根据总体教学目标对每个章节和知识点制定相 应的阶段性目标。  2.3 教学内容分层  教学内容分层包括教材的选用和教学内容的取舍组合， 以及根据学生认知规律的特点调整教材内容的先后顺序。  普通班的教学内容主要以指定教材——谭浩强所著《C 程序设计》（第四版）为主。强化班的教学内容在此基础上增 加了《算法分析与设计》中的贪婪算法、分治算法等内容和《数 据结构》中的线性表、二叉树等内容。在教学中可对基本教材 中比较容易的内容进行简要讲解和总结即可。  计算机技术的发展日新月异，因此在教学中要打破教材 内容的局限性和滞后性，引进本领域的最新知识。为此，除了 教材以外，还指导学生课外去阅读计算机专业杂志，以便拓宽 学生的知识面，及时了解计算机技术的最新动态和发展趋势。  2.4 教学评价分层  在计算机程序设计基础课程考核时将过程评价、动态评 价与终结性评价结合起来进行评价和考核。  普通班的考核结果根据学生的作业情况、课堂表现、上 机实习情况和课程考试成绩进行综合评定，其中课程考试成…

由国际电信联盟(ITU)和TechAmerica共同主办，由微软巴黎总部承办的第二届国际电联绿色标准周上，业界领导人在绿色标准周活动结束时发表了一项宣言，并对绿色议程做出了承诺。该项活动系TechAmerica欧洲分部联合组织，由微软在巴黎举行。来自私营和公共部门的150多位与会者达成一致，其中包括阿尔卡特-朗讯、AT&T、思科、戴尔、富士通、惠普、华为、Infosys、英特尔、KPN、微软、诺基亚西门子网络、Orange、意大利电信和西班牙电信等主要ICT企业的碳承诺。 为了实现这一战略，ICT行业对于应对气候变化、提高资源利用率，完成2020年全球二氧化碳排放比1990年降低15%的目标至关重要。这其中的一个关键就是开发绿色ICT标准，这也是2012年9月17日至21日于巴黎举办的第二届绿色标准周的关注重点。 在当前经济紧缩期，升级IT基础设施和服务有利于环境保护和经济复苏，而G20的政治领导人(包括法国、欧盟27国和发展中国家的首脑)则为这项工作的推进提供了动力。除了通过采购更加智能的ICT技术之外，各国政府还需提升现有的能效国际标准，为鼓励成立新公司和创新技术建立国际法规框架。反过来，这也会创造更多的就业机会，促进经济增长。 其次，政府应当认识到ICT行业已经作出很多努力，投入巨资进行技术创新以减缓大量的碳排放，这也提供了具有技术含量的工作，以及具有竞争力的增长和优势。绿色ICT在支持经济复苏方面的潜力是不可低估的。那些没有让紧缩计划阻碍技术升级的国家已经用数字证明了这一点。例如，英国的ICT市场每年开支1400亿英磅(18%来源于公共部门)，占英国国内生产总值的12%，预计2013年，ICT市场将成立2500个新企业，并创造78200个新的就业机会。据估计,在占主要世界碳排放比例的建筑和运输部门中，到2020年以ICT为基础的解决方案产生的综合效应将带来价值4960亿美元的全球节能和碳减排。在汽车行业(ITS)和能源传输分配(智能电网)中运用ICT措施将为全球增加价值6430亿英磅的能量，并减少6.2兆吨的二氧化碳排放量。在经济部门运用ICT技术带来的总减排量约为7.8兆吨二氧化碳排放量,即15%的全球碳排放。 尽管很多国家在利用这项技术方面还比较落后，但本届绿色标准周对这一问题还是表示了强烈的关注。举例来说，许多政府数据中心已经过时并且高度耗能，而下一代云计算解决方案则会使数据中心接近碳中和。对下一代计算机的公共投资将用于诸如大型数据中心的建设，最近的一项研究表明大型数据中心将每年为欧洲节省1000亿英磅。 尽管存在这种担忧，一些国家和地区在应用核心ICT技术方面表现出的领导能力还是值得称赞的。因此，我们敦促国际电联： 通过在各国，尤其是在发展中国家制定绿色技术的最佳实践和标准，以鼓励绿色技术的转让和推广，尊重相关知识产权。 在下一届世界电信标准全会来临之际，将新的绿色技术的发展反映在ITU的有关决议中。 开发绿色ICT指标，由感兴趣的国家和城市自愿采用。 建立一个门户网站，包括电子互动论坛，用来交流和传播ICT和环境可持续发展之间的构想、经验、标准和最佳实践。 提高对ICT促进环境可持续发展的认识，促进信息共享,特别是推广使用更节能的设备和网络、更高效的工作方法以 及取代高耗能的ICT技术。 建立一个全球性的ICT平台，提高公众对ICT积极潜在作用（如减少数字鸿沟和回收机会）的认识，也包括对低效废弃ICT电气和电子设备（WEEE或电子废物）对环境和健康消极影响的认识。 通过向国家提供技术援助来推进国家绿色ICT行动计划，推动建立报告机制支持国家实施各自的行动计划，从而减少标准化工作的差距。 成立一个电子学习项目，应用和实施与ICT、环境和气候变化相关的ITU标准。 通过鼓励传输、处理和存储国际数据的政策来加快智能技术的发展。 建立一个论坛，以解决ICT行业在提高其他行业业务和可持续发展方面所面临的挑战。论坛将要解决的问题包括在基础设施、软件应用程序和新型融资方案的投资，例如能源绩效合同。这个问题也可以在明年的绿色标准周中加以解决。 本次绿色标准周上展示的“加纳ICT和气候变化关系”这一案例反映较好，可开发类似的公私项目。 以下是一些知名ICT公司的减少碳排放的承诺： -阿尔卡特朗讯承诺：到2020年，在2008年的基数上，将其业务的绝对碳足迹减少50%。在产品方面，阿尔卡特朗讯计划到2012年底，以2010年为基数，把主要产品的能源效率增加至少25%。阿尔卡特朗讯一直倡导把低碳经济（在经济活动产生尽可能少的温室气体）作为创新和增长的驱动器。阿尔卡特朗讯行政总裁韦华恩表示：“这个世界的确需要发展，但必须坚持绿色增长的道路。” •“AT&T正致力于减少对环境的影响。2011年，我们主抓能源利用管理，投资研发燃料电池，测量水足迹，并投产替代燃料汽车。为了我们公司和全人类更加美好的未来，我们将继续努力。”一一AT&T美国东部和国际部公共事务副总。 •通过利用技术和创新，富士通将充分发挥信息和通信技术的力量来帮助解决全球环境问题，实现可持续增长。富士通已经制定了一个全球减排目标，即从2009—2012年这四年的时间里，减少1500多万吨的二氧化碳排放量。由于缺乏相关标准，我们将根据自己的评估方法来完成这一承诺。富士通欢迎ITU出台新标准，作为企业的标杆。 •2010年，华为做出承诺，以单位产品能耗为基准，三年内降低35%的耗电量。为了实现这个目标，华为启动了“绿色通信，绿色华为，绿色世界”战略。其内容：一是开发绿色的通信解决方案，减少新设备对环境的影响;二是通过减少能耗和合理利用资源，减少华为的碳足迹。 •英特尔计划以2007年的数据为基准，到2012年减少20%的碳排放。根据EPA，英特尔将继续坐镇美国最大的可再生能源的自愿采购公司。 •微软已经采取了很多措施来进一步减少碳足迹。从2013年7月1日起，微软的所有直属业务将实现碳中和，包括数据中心、软件开发实验室、航空旅行以及办公室事务。碳费则是我们更深层次承诺中的重要一步。微软正在Redmond校区进行智能楼宇试点，利用软件使我们的楼宇更节能，完成节能150万美金的目标。我们认为，气候变化是我们面临的一大挑战，而这需要整个社会各行各业的共同努力。

日前，中国日报中文网一则独家消息冲上热搜榜第一。 据悉，微信或将推出聊天记录付费云存储服务，定价方面为苹果端180 元/年，安卓端则130元/年。 知情人士称，当前该项目仍在最后推动中，具体细节未最终敲定。 业界猜测，之所以苹果端更贵一些，或许是苹果对于APP Store的APP内购抽成30%所致。 21ic家了解到，目前来说微信的聊天记录备份方式仅支持迁移到另一台设备内或备份到电脑中，且过程较为复杂和费时。 业内专家指出，假若该新业务成功推出，将会吸引不少用户付费购买，但上“云”的数据隐私和服务质量问题是未来或将面对的。 一些网友期待此功能上线，认为动备份着实复杂且耗费时间；其他网友则不买账，认为微信应当免费使用；还有一些有想法的网友认为，这个功能大可不必，手机云空间也可以做到。 你怎么看待这件事？你会为新的服务买单吗？

这天，我正在工位上例行做白日梦，清华大学计算机系的招聘信息，就正正好好蹦进了我眼睛里。 我不禁好奇胆边生：想去贵系嗑盐，得到达怎样的标准？待遇又如何？ 毕竟不久前才让人大AI学院凡尔赛了一把，着实心动了好一阵子呢。（手动狗头） 话不多说，直接来研究一下招聘信息~ 一开始，贵系先谦虚地用最新数据，介绍了一下自己当前的情况： USNews2021全球计算机系排名第四，QS 2020全球计算机排名13。 6位院士，53位国家级帽子人才。 就问你心动不心动吧。 这次招聘信息共发布了四类岗位： 教研系列教师岗位 研究系列教师岗位 教学系列教师岗位 博士后 并且注明了，此招聘信息长期有效，没有截止日期。 其中，研究系列教师的2个岗位，招收方向是面对全球气候变化的超级计算机系统。 那么，作为中国TOP2高校里风头最盛的专业之一，贵系对应聘者的要求具体是什么呢？ 教研系列教师岗位、研究系列教师岗位这两个岗位的招聘要求相同，大致如下： 具有计算机专业相关的博士学位 有博士后研究经历，或者2年以上研究大学或研究机构工作经历 如申请准聘副教授、长聘副教授、长聘教授岗位，需要有国外内一流大学相关学科副高（含副高）以上职称 在相关领域国内外取得一定的影响力研究成果 以上两个岗位，均未提及对海外留学经历的要求。 教学系列教师岗位则主要承担基础课、专业课等的全英语教学职责。 需要满足上述前两点之外，还需要满足三年以上海外知名高校学习或工作经历，具有副教授（含）以上职称。 这三个职位的待遇如何？ 具体薪资没有明确公开， 只是说「提供领域内有竞争力的薪酬」。 但是！ 可以享受住房、子女入学的福利待遇！！！ 这两项，不禁让人想起了人大高瓴学院AI教师的招聘标准，在帝都，解决了住房和入学，其他一切或许都是小问题了。 相对前者而言，对博士后的招聘要求最为宽松。 只需在国内外知名高校博士毕业三年以内，年龄在35岁（不含）以下的。要在相关领域有代表性成果，科研能力强。 当然，薪酬待遇也不如前面三者，仅在站期间可以享受入住博士后公寓，子女入学入园等福利。 但是，博士后除了国家的资助外，还可以申请清华「水木学者」支持计划。 所谓「水木学者」计划，是清华大学为吸引优秀青年学者，培育各领域拔尖人才特设的人才计划。 2021年，计划支持人数不超过200人。 这个水木学者的待遇也算十分优厚了，根据他们官网的公告，收入零零散散算起来，一年也有40多万了…… 年薪（税前）30万元（两年） 享受社会保险、职业年金、公积金、住房补贴等约12.3万元 可优先租住周转房或享受租房补贴4.2万元/年 享受教师子女入园入学政策、医疗政策 按照博士后制度办理本人及家属的户籍迁移 可参加清华大学教师职业培训，可申请高水平国际学术会议资助 博士后合作导师可根据申请人的综合情况给予额外资助 在站满三年可申请评定副高级职称 这么优厚的待遇条件，那么对于申请者有什么要求呢？ 在国外（境外）世界大学综合排名或学科排名前100的高校获得博士学位，且尚未回国工作的博士毕业生；或在国内双一流建设学校、学科获得博士学位的全日制博士毕业生 35周岁以下 获得博士学位不超过三年，2021年应届博士毕业生优先 进校后须全职在清华大学工作 不过说实在的，写在纸面上的岗位要求，只是「及格线」。 具体「有影响力」的学术成果指什么？有没有海外学术经历有多大影响？ 想要将这些标准进一步「量化」，还是得向已经迈过门槛的青年教师们取取经。 据我们的不完全统计，清华计算机系2017-2020年入职的几位青年教师中，研究方向主要集中在两个方向上：高性能计算和人工智能。 这也可以从招聘信息上看出倾向。 虽然这一次在教研岗上贵系没有直接点明对研究方向的要求，但2018年9月版本的招聘信息中，提到在「高性能计算机系统与应用」、「下一代互联网体系结构」和「人工智能与智能计算」3个方向设置了3个教研系列教师岗位。 具体到科研成绩上，举个例子，在高性能计算方面，助理研究员甘霖就见证过中国超算的多个「首次」： 2016年，他和团队为中国超算首次摘下世界高性能计算应用领域最高奖「戈登·贝尔」奖； 2018年，在清华大学计算机系担任博士后的他，获得IEEE高性能计算杰出新人奖，成为该奖设立以来首位获奖的中国人。 而在人工智能方面，年年顶会常相见自不必说，有人论文引用量1700+，h指数超过20；有人是博士后创新人才支持计划（博新计划）获得者，博士后期间享受国家每人两年60万元资助…… 值得一提的是，翻一翻清华计算机系青年教师们的履历，就会发现海外留学经历确实并非必要条件。他们当中的大多数，是在清华大学取得了计算机博士学位。 好了，情况就是这些。 终于，在上清华还是上北大之后，我又面临了人生新选择：选清华计算机系还是选人大高瓴学院呢？（手动狗头） 参考链接：https://mp.weixin.qq.com/s/ok_vN-sAOdxtcefr1NTupA END 本文经AI新媒体量子位（ID：QbitAI）授权转载，转载请联系出处 蕾师师 茕茕 发自 凹非寺 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！