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摩登3测速代理_意法半导体工业峰会:瞄准更精准、更高能效、更强通信

意法半导体2020年工业峰会于12月2盛大开幕!ST共带来 50多场技术推介会,展出100多个演示装置,并请专家现场为大家解答问题、提供建议。2020年工业峰会依然聚焦电机控制、电力能源、自动化三大应用领域。ST不仅想要展示产品和解决方案,还想要揭示决定创新方向的工业趋势。本次活动将让观众见证我们在推进更精准、更高能效、更强通信方面的最新动作。 2020年工业峰会:让电机控制更精准 用新评估板解决振动和噪声问题 在2020年工业峰会上,意法半导体将帮助工程师探索更高的电机控制精准度。许多人都知道,精准度在这类设计中至关重要。例如,在风扇中,知道转子的初始角度可以确保电机平稳起动。高精准度将有助于减少噪音和振动,还能提高系统工作可靠性,并降低故障几率,因此,在设计空调、吊扇、空气净化器或抽油烟机等产品时,开发团队设法提高系统控制的精准度。但是,寻找转子初始角度是很棘手的,并且可能需要昂贵的元器件。 在峰会上,ST将展出我们的技术创新中心新开发的一个评估板,这块评估板能够检测转子的角度。板子的开放式固件(X-CUBE-MCSDK)可以将源代码直接插入应用程序中,赢得了参观者的一致好评。另外,整个解决方案基于STSPIN32F0601,还集成一个STM32F031低功耗微控制器,为应用带来更高的能效和成本效益。此外,逆变器级使用与STGD5H60DF类似的IGBT沟栅场截止IGBT。设计人员可以查看我们的实现方法,并了解如何降低开关损耗。这块定制板不仅仅是一个简易开发工具,对于希望开发更安静、更可靠的产品的工程师,它也是一个值得借鉴的实例。 用多轴位置控制克服成本挑战 ST团队还将用实体交互式迷宫游戏向工程师演示如何取得更高的电机控制精准度。迷宫安放在一个较大的桌面上(60厘米x 35厘米47厘米或24英寸x 14英寸x 19英寸),然后,我们的工程师在每个桌角放置一台电机,用于倾斜桌面。用户将有机会控制电机,移动桌面,控制小球穿行迷宫。在四个电机中,每一个都由一个PCB控制,在PCB上有一个STDRIVE601栅极驱动器、一个STH270N8F7功率MOSFET和一个STM32F767ZI微控制器,这是一个物料成本较低的完整系统设计。这块板子的销售版(我们称为STEVAL-ETH001V1)使用的是STDRIVE101而不是STDRIVE601。 用户通过操纵杆控制系统。操纵杆内置惯性传感器,位置数据无线发送到X-NUCLEO-IDB05A蓝牙Shield板,也可以通过有线连接发送到Hilscher网络控制器。简而言之,操纵杆将位置数据发送到控制板。然后,控制板通过逆运动学算法计算每个电机应移动的位置,再把位置数据通过EtherCAT Real Time link发送到电机。这个演示装置解决了电机之间的互连问题,并演示了开发团队如何使用实时通信在工厂自动化环境中应用位置控制技术。 Efficiency 2020年工业峰会:让电力能源更高效 用碳化硅破解决汽车充电难题 在工业峰会上,我们将聚焦一个困扰电动车市场的新挑战。随着电动汽车的人气越来越高,逐渐成为主流交通工具,消费者希望充电更快。汽车厂商可以提供直观的手机应用、更好的电量显示器和快速充电器。然而,在谈到公共和私家充电站的尺寸时,工程师面临一个新的挑战:城市不想要体积庞大的充电桩,因为拥挤的市中心无法容纳它们。同样,市民希望充电器尽可能少占车库空间。市场既想要充电桩能拥有大功率,又希望它能保持小身材。 STDES-PFCBIDIR电动汽车三相双向功率变换器可以破解这个进退两难的困境。得益于SCTW35N65G2V碳化硅MOSFET,这款芯片可以用于开发能效更高的电源变换器。凭借其宽带隙材料,SiC MOSFET具有更高的开关频率,可以显著改进高压电源的能效。因此,工程师可以开发尺寸更小而功率更大的充电器。STDES-PFCBIDIR还使用了STM32G474微控制器,别的不说,就它的高分辨率定时器意味着工程师可以更轻松地驱动SiC MOSFET,并使用更小的无源元件,从而降低了材料清单成本。 用氮化镓升级手机充电器 随着USB PD充电技术的出现,消费电子产品也面临着类似的充电问题。新一代手机和平板电脑一般都支持功率需求更高的快充技术。然而,兼容这些新规格的充电器又大又贵,这解释了为什么厂家没有在产品附件清单中附赠快充适配器,用户只得另购功率更高的充电器,这种现象已经引起一些消费者的意见。移动设备制造商正在积极寻求更高效的快速充电器,然而硅半导体的技术极限阻碍了他们的努力。 为克服这一挑战,意法半导体将在2020年工业峰会上展出一个65 W快充参考设计。得益于我们的MasterGaN1芯片,演示充电器的功率密度将达到30 W /英寸。GaN晶体管的带隙甚至比SiC还宽,使其成为解决这个问题的主要候选技术。而且,MasterGaN1 系统级封装意味着 使用这种新材料比以前简单多了。最终,GaN充电器与小功率充电器差不多一般大,可以为当今的大多数手机和平板电脑快速充电。这项技术意味着产品厂商可以在产品附件清单中增加大功率充电器,而不会导致快递费上涨或换用更大的包装盒,从而可以降低运营成本和环境影响。 Communication 2020年工业峰会:自动化需要更强的通信技术 当人们想到自动化时,不一定会想到通信。在本届工业峰会上,ST将揭示更强的通信如何助力自动化。现场的一款演示中,两个机械臂彼此靠近,却不会发生碰撞问题,这是因为他们都有通信系统。ST还将展出LoRa智能橡胶采集装置。它可以安放在树上收取树液,当容器快满时,MCU向云端发送提示信息,优化橡胶厂的运营效率。最后,我们还将展示城市如何通过像 Nextent Tag一样的手环自动跟踪病毒接触者。展出的可穿戴设备将使用Bluetooth LE和Sigfox传播数据,同时保护人们的隐私。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3登录网站_华为鸿蒙2.0手机开发者Beta版发布,这些设备可优先尝鲜鸿蒙

12月16日,华为正式发布HarmonyOS 2.0 手机开发者 Beta 版本,这意味着国产操作系统HarmonyOS生态正迎来发展中的重要里程碑时刻。与此同时,华为开启面向开发者的线上公测招募,截止时间到明年1月31日。   本次 HarmonyOS 2.0 公测设备支持华为P40 、P40 Pro、Mate 30、Mate 30 Pro、 MatePad Pro 设备,支持 OTA 升级。支持运行安卓应用。 从某种意义上来说,鸿蒙 OS 仅仅只是系统底层有所更改,也就是说原先华为手机所用的安卓 + EMUI 现在换成了鸿蒙 OS2.0+EMUI。需要注意的是,新科旗舰Mate40系列无缘首批。   据华为消费者业务软件部副总裁杨海松表示,按照目前进度,华为到明年所有华为自研设备都升级鸿蒙系统,消费者不需要购买新的设备体验鸿蒙系统。 他还宣布,明年华为也将发布基于鸿蒙系统的智能手机。 目前,华为官方已经开启Beta版本公测招募活动。开发者和合作伙伴们,可免费申请体验。 从12月16日开始,华为面向开发者提供两种开发者手机Beta版本尝鲜方式: 1)使用HUAWEI DevEco Studio中的远端模拟器,HarmonyOS官网下载DevEco Studio 2.0 Beta3版本即可获得; 2)使用专属OTA升级真机进行调测,点击本页面“我要报名”按钮申请,报名审核通过后将收到华为官方公测邀请邮件,根据邮件内容指引,即可得到OTA推送。 据了解,本次手机开发者Beta测试支持以下中国境内主制式手机及平板电脑: 手机:全网通(5G双卡)P40 、 全网通版P40 Pro、Mate30、Mate30(5G) 、Mate30 Pro、Mate30 Pro(5G),型号清单为ANA-AN00、ELS-AN00、TAS-AL00、TAS-AN00、LIO-AL00、LIO-AN00 。 平板电脑:全网通版、全网通版(5G)、WIFI版本的 MatePad Pro,型号清单为 MRX-AL19、MRX-W09、MRX-AN19。 华为此次宣布面向手机开发者开放完整的HarmonyOS 2.0系统能力、丰富的API(应用开发接口),以及强大的开发工具DevEco Studio等技术装备,开发者可访问华为开发者联盟官网,申请获取HarmonyOS2.0手机开发者Beta版升级。   华为方面表示,鸿蒙 OS 为万物互联而生,拥有更好体验,更多入口。作为万物互联时代的操作系统,HarmonyOS通过分布式技术,将多个物理上相互分离的设备融合成一个“超级终端”。例如,有了鸿蒙 OS,京东 App 可以运行在电视、甚至是冰箱等带屏设备,上亿设备将成为京东新入口;上百万辆车可以成为喜马拉雅 App 的入口;让更多智能终端成为银联的支付入口,比如 PC、电视等。   华为称今年已有美的、九阳、老板电器、海雀科技搭载鸿蒙 OS,2021 年的目标是覆盖 40 + 主流品牌 1 亿台以上设备。  据悉,迄今参与鸿蒙开发项目的开发者数量超过10万,硬件方面的合作伙伴从之前的5家增加到了10家。 此前,华为曾宣布,鸿蒙系统在 2021 年 4 月将面向内存 128MB-4GB 终端设备开源,2021 年 10 月以后将面向 4GB 以上所有设备开源。到 2021 年,华为智能手机将全面升级支持鸿蒙 OS 2.0。   你期待提前尝鲜鸿蒙OS 2.0吗? END 来源:网络整理 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3测试路线_电子行业十大定律,最后一个扎心了……

01 摩尔定律 英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出摩尔定律:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。 戈登·摩尔 摩尔定律的核心内容主要有三个: 一是集成更多的晶体管,每隔两年单芯片集成的晶体管数目翻一番; 二是实现更高的性能,每隔两年性能提高一倍; 三是实现更低的价格,单个晶体管的价格每隔两年下降一倍。 摩尔定律被称为“半导体行业的传奇定律”,它不仅揭示了信息技术进步的速度,更在接下来的半个世纪中,犹如一只无形大手般推动了整个半导体行业的变革。 02 梅特卡夫定律 1993年,乔治·吉尔德提出梅特卡夫定律:一个网络的价值等于该网络内的节点数的平方,而且该网络的价值与联网的用户数的平方成正比。 该定律表明,一个网络的用户数目越多,那么整个网络和该网络内的每台计算机的价值也就越大。 用公式再来说明一下: 网络设备之间可能连接数 网络可能连接数C可以表示为: C = n(n-1)/2 (1) 网络的经济价值V表示为: V=C2 (2) 互联性驱动经济价值,这就能明白万物互联对运营商等企业的价值了。 03 吉尔德定律 乔治·吉尔德(数字时代三大思想家之一)提出吉尔德定律(又称胜利者浪费定律):最为成功的商业运作模式是价格最低的资源将会被尽可能的消耗,以此来保存最昂贵的资源。 吉尔德定律被描述为:在未来25年,主干网的带宽每6个月增长一倍,其增长速度是摩尔定律预测的 CPU 增长速度的3倍并预言将来上网会免费。 网络速度提升、价格下降,这不就是提速降费的惠民政策吗? 摩尔定律、梅特卡夫定律和吉尔德定律的三大趋势,共同推动着通信网络和信息社会飞速发展。 04 库梅定律 2011年,斯坦福大学的教授乔纳森·库梅(Jonathan Koomey)发现了库梅定律:单位运算的电耗量,每一年半就降低一半,从计算机诞生开始,都会持续下去。 21世纪,摩尔定律和库梅定律具有同等重要的地位。 库梅定律 vs 摩尔定律 库梅指出,从1946年第一台电子计算机ENIAC诞生之日算起,相同的计算量所需能耗一降再降。 微软和英特尔曾经联手对ENIAC的峰值功耗进行了计算——每秒运行5000次加法,所需功耗为150千瓦。如今仅仅是ENIAC时期的四万分之一。 ENIAC (占地面积达170平方米,重30吨) 物联网的基础是数据,如何采集世界的数据? 其中一个解决方案是利用库梅定律,建立遍布于世界的传感器网络,和计算机进行连接,建立自动化获得世界信息的范式,更好地收集世界的数据。 我们要建立大思维,正如我们的五官等感官都在收集信息供给我们处理,你的大脑会不断比较,从而建立一个关于世界的图景。 05 尼尔森定律 1998年,嘉卡伯·尼尔森(Jakob Nielsen)提出互联网宽带的尼尔森定律:高端用户带宽将以平均每年50%的增幅增长,每21个月带宽速率将增长一倍。 这也是指数化增长的曲线,这也是为什么现在很多大的电信公司,价格一降再降,但是仍然可以从中获得丰厚利润的主要原因。回顾宽带用户的发展情况其增长趋势很好地与该定律吻合。 06 库帕定律 马丁·库帕(Martin Lawrence Cooper)提出库伯定律:无线网络容量每30个月增加一倍。 库帕大哥大的发明者,被称为移动电话之父。 马丁·库帕 有人说,“库伯定律”比“摩尔定律”更加经典,更加坚不可摧。 从1897 年吉列尔莫·马可尼( Guglielmo Marconi)用无线电报传递莫尔斯电码,到今天4G通信技术的应用,这个定律都被认为是正确的。 而且更酷的是,无线射频传递过程中的信息量,不同于芯片上的晶体管,它不存在物理空间的极限限制,只要架设更多的线路,更多的带宽,搭建更多的终端,信息传输量就会永无止境地向上递增。 07 Edholm带宽定律 菲尔·埃德霍尔姆(Phil Edholm)提出Edholm带宽定律:人们对于无线短距离通信的带宽需求基本每隔18个月翻一番;为了满足日益增长的带宽需求,可以采用更先进的调制技术提高频带利用率,或者通过采用多种复用方式来增加信道容量。 Edholm带宽定律 在未来,无线网络的传输效率会和有线网络的传输效率逐渐趋同,无线网络和有线网络相互融合,是通信技术发展到一定阶段后必然会有的结果。 08 巴尔特定律 巴特尔定律:从一根光纤中导出的数据量,每9个月就会翻一倍,这也意味着在光纤网络中,数据传输成本每9个月的时间就会下降一半。 09 香农定律 1948年,美国工程师克劳德·香农(Claude Elwood Shannon)提出香农定律:如果把网络带宽比喻为车道宽度,那么网速就好比汽车在车道上行驶的速度;汽车在车道上行驶得快或者不快,要受限于车道宽度的大小,车道上正有多少辆汽车在行驶等诸多干扰性因素。 香农定律的数学公式 克劳德·香农在工程和数学界是一位响当当的人物,在20世纪30-40年代的工作为他赢得了“信息时代之父”( father of the information age )的称号。 克劳德·香农 10 墨菲定律 墨菲定律是一种心理学效应,由爱德华·墨菲(Edward A. Murphy)提出:凡事只要有可能出错,那就一定会出错。 墨菲定律自被提出之日起便被广泛应用于各个行业的安全生产管理中,通信行业也不例外。 举几个扎心的例子: 凡是有可能停电的基站,那就一定会停电; 凡是有可能发生断网的日子,那就一定会断网; 凡是有可能发生安全事故的工程施工,那就一定会发生事故。 “墨菲定律”是通信行业的铁律,不要有侥幸心理,请保持敬畏之心。 END 来源:U学在线,作者易安 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3咨询:_PLC与这7种设备的连接方式,一看就懂!

PLC常见的输入设备有按钮、行程开关、接近开关、转换开关、拨码器、各种传感器等,输出设备有继电器、接触器、电磁阀等。正确地连接输入和输出电路,是保证PLC安全可靠工作的前提。 1、PLC与主令电器类设备的连接 图1是与按钮、行程开关、转换开关等主令电器类输入设备的接线示意图。图中的PLC为直流汇点式输入,即所有输入点共用一个公共端COM,同时COM端内带有DC24V电源。若是分组式输入,也可参照图下图的方法进行分组连接。 ▲图1 PLC与主令电器类输入设备的连接 2、 PLC与旋转编码器的连接 旋转编码器是一种光电式旋转测量装置,它将被测的角位移直接转换成数字信号(高速脉冲信号)。因些可将旋转编码器的输出脉冲信号直接输入给PLC,利用PLC的高速计数器对其脉冲信号进行计数,以获得测量结果。不同型号的旋转编码器,其输出脉冲的相数也不同,有的旋转编码器输出A、B、Z三相脉冲,有的只有A、B相两相,最简单的只有A相。   ▲图2 旋转编码器与PLC的连接 如图2所示是输出两相脉冲的旋转编码器与FX系列PLC的连接示意图。编码器有4条引线,其中2条是脉冲输出线,1条是COM端线,1条是电源线。编码器的电源可以是外接电源,也可直接使用PLC的DC24V电源。电源“-”端要与编码器的COM端连接,“+ ”与编码器的电源端连接。编码器的COM端与PLC输入COM端连接,A、B两相脉冲输出线直接与PLC的输入端连接,连接时要注意PLC输入的响应时间。有的旋转编码器还有一条屏蔽线,使用时要将屏蔽线接地。 3、 PLC与传感器的连接 传感器的种类很多,其输出方式也各不相同。当采用接近开关、光电开关等两线式传感器时,由于传感器的漏电流较大,可能出现错误的输入信号而导致PLC的误动作,此时可在PLC输入端并联旁路电阻R,如图3所示。当漏电流不足lmA时可以不考虑其影响。 ▲图3 PLC与两线式传感器的连接 式中:I为传感器的漏电流(mA),UOFF为PLC输入电压低电平的上限值(V),RC为PLC的输入阻抗(KΩ),RC的值根据输入点不同有差异。 4、PLC与多位拨码开关的连接 如果PLC控制系统中的某些数据需要经常修改,可使用多位拨码开关与PLC连接,在PLC外部进行数据设定。如图4所示,为一位拨码开关的示意图,一位拨码开关能输入一位十进制数的0~9,或一位十六进制数的0~F。 ▲图4  一位拨码开关的示意图 如图5所示,4位拨码开关组装在一起,把各位拨码开关的COM端连在一起,接在PLC输入侧的COM端子上。每位拨码开关的4条数据线按一定顺序接在PLC的4个输入点上。由图可见,使用拨码开关要占用许多PLC 输入点,所以不是十分必要的场合,一般不要采用这种方法。 ▲图5 4位拨码开关与PLC的连接 5、PLC与输出设备开关的连接 PLC与输出设备连接时,不同组(不同公共端)的输出点,其对应输出设备(负载)的电压类型、等级可以不同,但同组(相同公共端)的输出点,其电压类型和等级应该相同。要根据输出设备电压的类型和等级来决定是否分组连接。如图6所示以FX2N为例说明PLC与输出设备的连接方法。图中接法是输出设备具有相同电源的情况,所以各组的公共端连在一起,否则要分组连接。图中只画出Y0-Y7输出点与输出设备的连接,其它输出点的连接方法相似。 ▲图6 PLC与输出设备的连接 6、 PLC与感性负载的连接 PLC的输出端经常连接的是感性输出设备(感性负载),为了抑制感性电路断开时产生的电压使PLC内部输出元件造成损坏。因此当PLC与感性输出设备连接时,如果是直流感性负载,应在其两端并联续流二极管;如果是交流感性负载,应在其两端并联阻容吸收电路。如图7所示。 ▲图7 PLC与感性输出设备的连接 图中,续流二极管可选用额定电流为1A、额定电压大于电源电压的3倍;电阻值可取50~120Ω,电容值可取0.1~0.47μF,电容的额定电压应大于电源的峰值电压。接线时要注意续流二极管的极性。 7、PLC与七段LED显示器的连接 PLC可直接用开关量输出与七段LED显示器的连接,但如果PLC控制的是多位LED七段显示器,所需的输出点是很多的。 ▲图8  PLC与两位七段LED灯显示器的连接 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3官网注册_5G时代高铁覆盖解决方案研究

本文来源:邮电设计技术 摘要 针对5G高铁覆盖面临诸多困境,从5G网络高频段、高功耗、高传输带宽需求、多普勒频偏、频繁切换、穿透损耗大等方面进行了分析。针对高铁场景特征及业务体验需求,研究并提出5G高铁覆盖解决方案和规划设计方法,为运营商在高铁场景快速部署5G网络提供技术支撑。 01 概述 截至2018年底我国高铁里程达2.9万km,2025年将达3.8万km,累计发送旅客人数已超70亿人次,在4G时代,各大运营商针对高铁覆盖属于品牌场景网络建设的重中之重。随着高铁用户规模增长及多样化的业务感知要求,在5G大规模建设和应用中,对5G高铁覆盖解决方案的需求是非常迫切的。 5G高铁覆盖方案将面临诸多困境,如5G网络高频段、高功耗、高传输带宽需求、多普勒频偏、频繁切换、穿透损耗大等。本文针对高铁多种场景,研究并提出对高铁的5G覆盖解决方案和规划设计方法,指导快速推进5G时代的高铁覆盖及精品高铁网络建设。 02 5G高铁覆盖的重要性及技术难点 2.1  5G高铁覆盖的重要性 高铁建设全面铺开,快速化、信息化已成为趋势:中国高铁里程占全球60%,成为中国人出行第一选择,累计发送旅客人次已超70亿,年增长率超35%。在高铁信息化及高铁用户快速增长的趋势下,5G时代运营商需要针对高铁覆盖拟定针对性的方案,在网络覆盖及用户体验上形成优势。 高铁乘客特征和运营商价值客户高度重合,是运营商的网络品牌的重要展示窗口:高铁运输能力大,单车容纳能力高,且环境舒适,用户业务使用比例高,整体业务需求较其他场景大;高铁用户中商务人士乘坐比例高,高端客户占比大,对于提升网络品牌具有重要意义,是5G时代网络建设的重点。 2.2  5G高铁覆盖技术难点 高铁普遍存在的三大挑战:多普勒频偏、频繁切换、穿透损耗大。由于5G主力的3.5GHz频段频率高于4G, 5G时代高铁覆盖更加困难,5G网络覆盖解决方案需要重点关注站点规划与布局、系统切换重叠区域设计、频率纠偏等方面,实现更好网络性能。 2.2.1   多普勒频偏影响接收机解调性能 5G无线通信系统要求峰值移动性支持≥500km/h,高速移动下的多普勒频偏(接受信号频率会偏离基站侧中心频点)会影响接收机解调性能,多普勒频偏在5G网络影响更大,3.5G相对1.8G频偏增大一倍,在3.5GHz情况下,列车速度达到350km/h时,上行多普勒频偏将大于2.2kHz,因此,在高频段、终端高速移动状态下如何克服多普勒频偏是5G网络关键技术难点之一。多普勒效解决方案主要为通过基站设备纠偏算法,进行用户的频率纠正来消除多普勒频偏移带来影响。 表1 不同频段的上行最大多普勒频偏 2.2.2   超高速移动导致切换区不足及频繁切换问题 5G无线通信系统的系统可靠性需求为99.999%,端到端时延<1ms,在列车时速350 km/h,切换区域超过90米,高速移动时所需要的重叠覆盖距离明显高于普通场景,且由于5G站距相对更小频繁切换问题明显。高铁速度350km/h、站距500米情况下,平均3s切换一次,终端用户在小区频繁切换,切换时带来的吞吐率体验下降明显,甚至掉话增加(如图1所示)。 图1 高铁小区切换示意 频繁的小区切换将极大降低用户的感知,成为5G网络关键技术难点之一。解决办法需要合理的无线网络规划和参数设置,实现更快的小区重选和合理的小区重叠区满足小区间切换要求,同时,通过小区合并可以减少小区间切换次数,提高速率性能及可靠性。 2.2.3   5G高频段的车体穿透损耗更大 5G无线通信系统的目前使用频段为3.5 GHz,自由空间损耗及车厢损耗较1.8 GHz频段高,其中自由空间传播损耗高6 dB,车体传播损耗高3~5 dB。CRH380A车厢整体穿透损耗平均值约20 dB,3.5 GHz频段穿透损耗更高约25 dB,不同车型采用材质差异,穿透损耗差异也很大(见表2),且基站到高铁的入射角越小,损耗越大,因此,在网络规划设计时入射角应控制在10°以上,基站到高铁最小距离为:80~200 m。 表2不同列车不同频段的穿透损耗(dB) 03 高铁多场景覆盖规划方案 3.1   规划目标建议 目前阶段高铁主要以视频、游戏、社交、办公类等eMBB业务为主。根据4G高铁数据统计,高铁业务模型与大网eMBB类似,文字、图片带宽需求变化不大,视频业务占比56%左右,未来业务较长时间内仍以“高清视频”为核心,带动流量增长。 5G初期,eMBB主要以2K视频+智能手机、4K视频+HDTV/VR为主要业务(见表3);其中2K视频是5G业务最小业务要求,高铁场景大部分时间处于200~350kmh高速运行,边缘速率规划建议按照4K视频业务需求:下行速率要求>50Mbps,上行速率可根据不同覆盖目标要求确定,初期建议UL>1Mbps,后续再分阶段考虑>5Mbps满足1080P视频上传要求。 高铁场景边缘速率规划建议:DL 50Mbps,UL 1 Mbps /5Mbps。 表3  eMBB业务带宽需求 3.2   链路预算分析 合理站址规划是网络质量基石,在网络规划选址既要充分考虑利用现有资源,同时也要考虑站址规划合理性。目前中国获取5G频谱资源为3500~3600 MHz, 根据业界内专家的初步评估,3.5 GHz频段的总损耗比1.8 GHz约大14 dB,主要表现在空间损耗、车厢穿透损耗及间隙发射带来损耗。基于目标边缘吞吐量的小区半径链路预算分析如表4所示,从表4可以看出,5G站址规划站距势必比4G网络更密。 表4 基于目标边缘吞吐量的小区半径链路预算 (2.5ms单周期) 从基于目标边缘吞吐量的小区半径链路预算分析,Cost-Hata模型与3GPP模型测算站距差异较大,按目前广东联通高铁4G现有存量站址站距600~800 m,至少需增加1倍以上站址方可满足5G网络覆盖要求,这对运营商来说是一项艰巨的任务,主要表现在站址选取、物业协调、工程建设、投资成本以及管道传输资源等方面。如何克服高频段损耗站点过密问题、降低建设成本,成为重中之重。 NR下行可以和LTE现网1:1共站,通过上下行解耦、DC双连接提升上行覆盖:从链路预算及速率满足情况来看,5G高铁覆盖主要表现为上行受限,小区边缘速率超过50Mbps,可以实现和4G现网站点1:1共站。从上行边缘速率情况来看,5G相对LTE FDD存在上行覆盖受限,需要上下行解耦或DC双连接提升上行覆盖,解耦后上行速率提升明显。小区实际覆盖半径可根据具体站点规划情况确定,在1:1基础上,进行个别站点补充满足规划目标。 图2给出了边缘吞吐率与小区半径的关系示意。 图2  边缘吞吐率与小区半径的关系 3.3   切换区域设计 由于5G无线通信系统的需求,系统可靠性为99.999%,端到端时延<1ms,在列车时速达350 km/h,双向切换区域范围较大。终端用户在小区频繁切换,切换时带来的吞吐率体验下降明显,甚至掉话增加,因此,减少小区间切换是提升高铁用户体验感知的关键。 5G系统需要的切换重叠区域测算如图3所示,A过渡区为信号到满足切换电平迟滞(~2dB)需要的距离,并且考虑防止信号波动需重新测量而影响切换的距离余量。B切换区域:时延1为终端测量上报周期+切换时间迟滞,时延2为切换执行时延,包括信令面及数据面执行时延。 图3  切换重叠区域测算示意 合理的重叠覆盖区域规划是实现业务连续的基础,重叠覆盖区域过小会导致切换失败,过大会导致干扰增加,影响用户业务感知,实际规划中,根据网络参数配置及时延要求评估,进行合理的切换区域设计。考虑单次切换时,重叠距离= 2* (电平迟滞对应距离+切换触发时间对应距离+切换执行距离)。 以常用配置(切换测量及判决160ms、切换执行20ms)为例,不同列车速度对应的重叠距离需求如表5所示,5G网络的小区间重叠覆盖距离150m,可以满足小区间切换重叠覆盖区要求。 表5 不同列车速度对应的重叠距离需求 小区合并应用建议:根据4G网络经验,综合考虑大网用户的容量和性能,合理选择RRU共小区方案,是减少频繁切换、提高用户感知的有效方案。5G网络中也需要继续采用RRU合并解决切换问题,5G采用hypercell(相同逻辑小区)技术小区合并后,广播信道共小区,形成一个逻辑小区,其业务信道TRP可独立调度,容量无损,有效保障用户感知。 Hyper Cell:基站侧基于上行信号判断切换,用户在同一个逻辑小区内移动时不感知TRP变更。 3.4   高铁线路覆盖方案 线路站址规划:高铁线路覆盖站址建议以“之”字形布站,以最大限度保证列车两边座位都有比较好的覆盖,尤其是在列车会车的时候能保证车内通信质量最佳。 站轨距:据无线信号传播特点,信号入射角越小,穿损越大,通常建议入射角大于10度,考虑到天线水平波瓣在90度方向增益约为0dBi,为保证不出现塔下黑,根据链路预算,建议站点离铁轨距离不超过200m。 站高:站高设计需保证信号直射径能从列车玻璃穿透,减少信号从车顶穿透几率,天线相对铁轨高度在20~45m为宜;方位角:不同入射角对应的穿透损耗不同,入射角越小,穿透损耗大。实际测试表明,当入射角小于10°以后,穿透损耗增加的斜率变大,因此方位角设置中应保证天线与铁路夹角大于10°;下倾角:5G高铁场景天线下倾设置原则, 天线垂直波束最大增益方向指向边缘。 入射角与基站离铁轨的距离关系示意如图4所示。 图4 入射角与基站离铁轨的距离关系示意 建议相对站高在20~45m,站点离铁轨距离在35~120m,保证列车两边座位都有比较好的覆盖。 高铁线路覆盖设备选型建议:高铁场景中2T/4T无法满足一般站间距规划,8T可满足500~650m站间距覆盖,32T/64T可满足相对较大覆盖距离(见表6)。32T/64T理论上覆盖好于8T,容量高于8T,但小区合并、波束赋形算法难度更大、要求高,需要根据高铁线路场景及业务情况,并综合考虑成本、技术成熟度,确定建设方案,从目前厂家设备情况来看,8T方案的成熟度最高。 表6 不同类型设备覆盖对比 3.5   高铁隧道覆盖方案 高铁隧道由于隧道空间狭小,列车速度快,生产风压及安全性考虑导致无法采用常规天线覆盖,建议隧道内采用泄露电缆进行覆盖(见图5),两侧洞口采用定向天线朝外延伸,增大室外宏站与隧道区域的重叠覆盖带区域,保证切换的顺利完成。 图5  高铁隧道覆盖示意 表7给出了覆盖方案的对比。 表7 覆盖方案对比 漏缆及POI情况分析及建议:存量13/8漏缆规格无法支持3.5 GHz,最大截止频率为2.9GHz,无法满足5G演进,采用5/4漏缆可支持3.5GHz,优选2T2R漏缆方案。3.5GHz漏缆的2种部署方案,建议采用漏缆替换方案。 a) 800M~3.6G全带漏缆替换存量漏缆:无额外安装空间要求,对sub3G KPI存在恶化风险。 b) 新增3.5G only窄带漏缆:指标更好,不影响sub3G KPI,但有额外安装空间要求,安装位置导致穿损更大。 存量POI无法支持3.5GHz,也只支持2.6GHz频段60MHz,NR3.5GHz需新增或替换POI,建议隧道组网使用POI+漏缆,3家运营商共建共享,降低建设难度及成本。 3.6 …

摩登3内部554258_荣耀与微软签署全球PC合作协议,Windows 10成为荣耀笔记本电脑官方操作系统

【2020年12月24日】今日,知名科技品牌荣耀宣布与微软签署全球合作协议。荣耀将在全球范围内采用微软Windows 10作为荣耀笔记本电脑官方操作系统。Windows 10 是全球最受欢迎的Windows 操作系统,在 Windows 10 的支持下,荣耀笔记本电脑将在办公、学习、生活、娱乐等全场景为消费者提供更出色的用户体验。 荣耀CEO赵明先生表示:“荣耀很高兴与微软达成全球范围内的合作,通过主流的操作系统和技术,给消费者带来设计卓越、性能强大、体验一流的PC产品。荣耀坚持以消费者为核心,持全面开放的态度和全球产业链合作伙伴一起创造属于每个人的智慧新世界。” 微软大中华区OEM事业部总经理黄逸群先生表示:“Windows 10 是一个多元且强大的平台,为我们的 OEM 合作伙伴提供了向世界输出创意的灵活工具。微软希望通过Windows 10平台,予力OEM 合作伙伴们不断推出创新产品,把最新技术推送给用户,让他们无论何时何地都能去创造、学习和沟通。” 荣耀一如既往地重视对研发和前瞻性技术的投入,坚持把品质、创新和服务作为战略控制点,为全球消费者带来领先和创新的产品及体验。 2021年1月,搭载微软Windows 10和英特尔 Core i5处理器的荣耀笔记本电脑MagicBook Pro,将继中国市场热销后登陆海外市场,为海外消费者带来耳目一新的创新体验。 MagicBook Pro采用酷炫而雅致的金属机身,90%以上的超高屏占比和三面4.9mm的微边框设计,带来宽广的视野和强大的全屏生产力;沉浸式环绕立体声音效,配合对称的双扬声器设计,带来观影、游戏时身临其境的畅快体验;指纹电源二合一,开机登录一步到位,超大触控板让操控更加准确自如;多屏协同再升级,电脑手机之间实现无感连接,电脑可直接打开手机上的文件,带来生产力的直线提升;连续11小时工作的绝佳续航能力,轻松为多线程、多任务的高负荷运载保驾护航。MagicBook Pro的全屏生产力,让工作生活的每个瞬间都更加高效、畅快。 与此同时,荣耀下一代MagicBook系列产品也将于2021年1月在中国首发。请随时关注荣耀中国官网及“荣耀智慧生活”官方微博,了解更多荣耀与微软等合作伙伴相关动态。

摩登3新闻554258:_程序员又背锅?美团外卖声明“杀熟会员”是技术原因,软件定位缓存导致配送费不准

前几天的“美团杀熟外卖会员”事件你听说了吗? 简单地说,有人爆料自己开通美团会员后,以前常点的一家外卖店配送费由平时的2元变为6元。不仅是一家店这种情况,一部开通美团外卖会员的手机,附近几乎所有外卖商户的配送费,基本都要超出非会员配送费1~5元不等。 此事引发网络热议,新华社还点名批评美团吃相太难看,在舆论压力下,美团终于给出了解释,说并不是杀熟,而是由于“软件存在定位缓存,错误地使用了用户上一次的历史定位,与用户实际位置产生偏差,导致配送费预估不准”。 这解释一出来网友们就炸了,都什么年代了,还定位缓存,难道是村里刚通网吗? 有人质疑这个解释看起来像“我们没错,你们也没错,是程序员写的代码有问题”。 这么看来,美团的技术小哥们要努力了。 有人说国内的互联网公司技术就是不行,一个外卖app都定不好位,看人家国外的马斯克都牛上天了。 不过大多数网友表示这分明是甩锅给技术,程序员也太惨了吧?明明每次打开美团都重新定位,怎么会突然有缓存呢? 稍微学过点计算机的都应该知道这公关在胡说八道,程序员真的万年背锅侠,和部队的炊事班一个待遇,背着大黑锅看别人打炮。 需求文档就这么写的,结果现在怪码农。 这是把程序员当老实人了?还是以为他们不上网?要不抓个包看看有没有缓存? 程序员表示:偏差不存在的,都一个地方,返回参数都一样,能算错吗?话虽如此,锅还是得背。 有人说,这个解释把用户当傻子,也把新华社当傻子,这话术就像程序员大爷回复二愣子产品时一样,就欺负你听不懂技术又验证不了。 总之,不接受这样的解释。 当然,也有不少人觉得这个解释说的通。有人说缓存确实会出现这个问题,而且明明从其他地方可以薅的钱没必要从配送费上薅,太明显了。 有人说确实碰到过配送费变高的情况,选完地址就好了。 定位有时候真的不太准,新骑手总是找不到自己的位置。 而且之前爆料的人并没有显示配送位置,有可能是带节奏炒作。 有人说,有些手机会关掉GPS来省电,因此不排除这种可能。就算编理由,美团也不会编一个没有逻辑的声明出来,毕竟这种基本的把戏骗不到人。 还有人说,不只美团,很多app都有这个问题,开始显示本地估算的所有费用,最终付款肯定按照后端复核的来。 美团的解释很难去验证真伪,毕竟网友们不是程序员,对技术也不太了解,自然是官方说什么就是什么。对于相对强势的企业而言,相对弱势的消费者只有选择权——选择用或者不用这个软件。但如果所有软件都有这个问题,用户们也别无选择。 无论真正的原因是什么,希望互联网大厂们别老想着怎么薅用户的羊毛,把心思放在做好产品上,自然会有更多收益回报。 关于美图的这个声明,广大程序员们是怎么看呢?欢迎在文章下面留言写下你的看法~ 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3登录_别在Java代码里乱打日志了,这才是打印日志的正确姿势!

本文来源:http://t.cn/E9BkD7a 使用slf4j 使用门面模式的日志框架,有利于维护和各个类的日志处理方式统一 实现方式统一使用: Logback框架 打日志的正确方式 什么时候应该打日志 当你遇到问题的时候,只能通过debug功能来确定问题,你应该考虑打日志,良好的系统,是可以通过日志进行问题定为的。 当你碰到if…else 或者 switch这样的分支时,要在分支的首行打印日志,用来确定进入了哪个分支 经常以功能为核心进行开发,你应该在提交代码前,可以确定通过日志可以看到整个流程 基本格式 必须使用参数化信息的方式: logger.debug("Processing trade with id:[{}] and symbol : [{}] ", id, symbol); 对于debug日志,必须判断是否为debug级别后,才进行使用: if (logger.isDebugEnabled()) { logger.debug("Processing trade with id: " +id + " symbol: " + symbol); } 不要进行字符串拼接,那样会产生很多String对象,占用空间,影响性能。 反例(不要这么做): logger.debug("Processing trade with id: " + id + " symbol: " + symbol); 使用[]进行参数变量隔离 如有参数变量,应该写成如下写法: logger.debug("Processing trade with id:[{}] and symbol : [{}] ", id, symbol); 这样的格式写法,可读性更好,对于排查问题更有帮助。 不同级别的使用 ERROR: 基本概念 影响到程序正常运行、当前请求正常运行的异常情况: 打开配置文件失败 所有第三方对接的异常(包括第三方返回错误码) 所有影响功能使用的异常,包括:SQLException和除了业务异常之外的所有异常(RuntimeException和Exception) 不应该出现的情况: 比如要使用Azure传图片,但是Azure未响应 如果有Throwable信息,需要记录完成的堆栈信息: log.error("获取用户[{}]的用户信息时出错",userName,e); 说明 如果进行了抛出异常操作,请不要记录error日志,由最终处理方进行处理: 反例(不要这么做): try{ .... }catch(Exception ex){ String errorMessage=String.format("Error while reading information of user [%s]",userName); logger.error(errorMessage,ex); throw new UserServiceException(errorMessage,ex); } WARN 基本概念 不应该出现但是不影响程序、当前请求正常运行的异常情况: 有容错机制的时候出现的错误情况 找不到配置文件,但是系统能自动创建配置文件 即将接近临界值的时候,例如: 缓存池占用达到警告线 业务异常的记录,比如: 当接口抛出业务异常时,应该记录此异常 INFO: 基本概念 系统运行信息 Service方法中对于系统/业务状态的变更 主要逻辑中的分步骤 外部接口部分 客户端请求参数(REST/WS) 调用第三方时的调用参数和调用结果 说明…

摩登3注册平台官网_浅析C++智能指针和enable_shared_from_this机制

大家好,我是小牛,今天跟聊一下 BAT 面试 C++ 开发工程师必问的一个考点:智能指针。 小艾:你昨晚面 C++ 去了? 小牛:对啊,不是这个厂主要技术栈都是 C++ 嘛,我就面去了。 小艾:问了点啥啊? 小牛:BAT 这 C++ 问的都差不多,又问智能指针了。 小艾:那来讲讲呗。 小牛:来。 智能指针的引入 大家都知道,指针是 C++ 中非常重要的一部分,大家在初期学习 C++ 的时候一定学过类似这样的指针方式。 int *ptr; 这种指针也被称为裸指针。但是使用裸指针会存在一些不足: 如果使用裸指针分配内存后,忘记手动释放资源,会出现内存泄漏。 如果使用多个裸指针指向同一资源,其中一个指针对资源进行释放,其它指针成为空悬指针,如果再次释放会存在不可预测的错误。上图中当 sp1 把资源释放后,sp2 成了空悬指针。空悬指针指的是指针所指向的对象已经释放的时候自身却没有被置为 nullptr。sp1 通过 free/delete释放资源的内存时,内存不会立刻被系统回收,而是状态改变为可被其它地方申请的状态。这时当再次操作 sp2,这块内存可能被其它地方申请了,而具体被谁申请了是不确定的,因此可能导致的错误也是不可预测的。 如果程序异常退出时,裸指针的释放资源的代码未能执行,也会造成内存泄漏。 为了改善裸指针的不足,确保资源的分配和释放是配对的,开发者提出了智能指针。智能指针主要是对裸指针进行了一次面向对象的封装,在构造函数中初始化资源地址,在析构函数中释放资源。 当资源应该被释放时,指向它的智能指针可以确保自动地释放它。 C++ 库中,为智能指针提供了不带引用计数和带引用计数的两种方案。 引用计数用于表示有多少智能指针引用同一资源。不带引用计数的智能指针采用独占资源的方式,而带引用计数的智能指针则可以同时多个指向同一资源。下面介绍一下它们的主要特点和区别。 智能指针的分类 不带引用计数的智能指针 不带引用计数的智能指针包括 auto_ptr、scoped_ptr和 unique_ptr三种指针。 不带引用计数的智能指针 1. auto_ptr: 我们先来看个例子: #include int main() { auto_ptr<int> ptr(new int(6));//定义auto_ptr指针ptr auto_ptr<int> ptr1(ptr); //拷贝构造ptr定义ptr1 *ptr=8;//对空指针ptr赋值会产生不可预料的错误 return 0; } 开始时 ptr 指向资源,一个整型数字6,当用 ptr1 拷贝构造 ptr 时,ptr1 指向资源,而 ptr 则指向 nullptr。下一行程序中如果对空指针 ptr 赋值 8,将会产生不可预料的错误。 下图表示 auto_ptr指针对资源的指向过程。 auto_ptr 使用拷贝构造时,如果只有最后一个 auto_ptr持有资源,其余 auto_ptr持有的资源会被置为 nullptr。 因此需要注意,不能在容器中使用 auto_ptr,当容器发生拷贝时,原容器中 auto_ptr持有的资源会置 nullptr。 下面我们再来看一下 auto_ptr的部分源码和部分解析: template<class _Ty> class auto_ptr { public: typedef _Ty element_type; explicit auto_ptr(_Ty * _Ptr=nullptr) noexcept : _Myptr(_Ptr)//初始化列表 { //构造函数 } auto_ptr(auto_ptr& _Right) noexcept : _Myptr(_Right.release())   { //拷贝构造函数,会调用release()函数 } _Ty * release() noexcept { /*使用拷贝构造时,最后一个auto_ptr持有资源,    其余被置为nullptr*/ _Ty * _Tmp = _Myptr;…

摩登3娱乐怎么样?_一文搞懂封装缺陷和失效的形式

简介: 电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。 1. 封装缺陷与失效的研究方法论 封装的失效机理可以分为两类:过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的;磨损失效是长期的累积损坏,往往首先表示为性能退化,接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等。 影响封装缺陷和失效的因素是多种多样的, 材料成分和属性、封装设计、环境条件和工艺参数等都会有所影响。确定影响因素和预防封装缺陷和失效的基本前提。影响因素可以通过试验或者模拟仿真的方法来确定,一般多采用物理模型法和数值参数法。对于更复杂的缺陷和失效机理,常常采用试差法确定关键的影响因素,但是这个方法需要较长的试验时间和设备修正,效率低、花费高。 在分析失效机理的过程中, 采用鱼骨图(因果图)展示影响因素是行业通用的方法。鱼骨图可以说明复杂的原因及影响因素和封装缺陷之间的关系,也可以区分多种原因并将其分门别类。生产应用中,有一类鱼骨图被称为6Ms:从机器、方法、材料、量度、人力和自然力等六个维度分析影响因素。 这一张图所示的是展示塑封芯片分层原因的鱼骨图,从设计、工艺、环境和材料四个方面进行了分析。通过鱼骨图,清晰地展现了所有的影响因素,为失效分析奠定了良好基础。 2. 引发失效的负载类型 如上一节所述,封装的负载类型可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载。 失效机理的分类 机械载荷:包括物理冲击、振动、填充颗粒在硅芯片上施加的应力(如收缩应力)和惯性力(如宇宙飞船的巨大加速度)等。材料对这些载荷的响应可能表现为弹性形变、塑性形变、翘曲、脆性或柔性断裂、界面分层、疲劳裂缝产生和扩展、蠕变以及蠕变开裂等等。 热载荷:包括芯片黏结剂固化时的高温、引线键合前的预加热、成型工艺、后固化、邻近元器件的再加工、浸焊、气相焊接和回流焊接等等。外部热载荷会使材料因热膨胀而发生尺寸变化,同时也会改变蠕变速率等物理属性。如发生热膨胀系数失配(CTE失配)进而引发局部应力,并最终导致封装结构失效。过大的热载荷甚至可能会导致器件内易燃材料发生燃烧。 电载荷:包括突然的电冲击、电压不稳或电流传输时突然的振荡(如接地不良)而引起的电流波动、静电放电、过电应力等。这些外部电载荷可能导致介质击穿、电压表面击穿、电能的热损耗或电迁移。也可能增加电解腐蚀、树枝状结晶生长,引起漏电流、热致退化等。 化学载荷:包括化学使用环境导致的腐蚀、氧化和离子表面枝晶生长。由于湿气能通过塑封料渗透,因此在潮湿环境下湿气是影响塑封器件的主要问题。被塑封料吸收的湿气能将塑封料中的催化剂残留萃取出来,形成副产物进入芯片粘接的金属底座、半导体材料和各种界面,诱发导致器件性能退化甚至失效。例如,组装后残留在器件上的助焊剂会通过塑封料迁移到芯片表面。在高频电路中,介质属性的细微变化(如吸潮后的介电常数、耗散因子等的变化)都非常关键。在高电压转换器等器件中,封装体击穿电压的变化非常关键。此外,一些环氧聚酰胺和聚氨酯如若长期暴露在高温高湿环境中也会引起降解(有时也称为“逆转”)。通常采用加速试验来鉴定塑封料是否易发生该种失效。 需要注意的是,当施加不同类型载荷的时候,各种失效机理可能同时在塑封器件上产生交互作用。例如,热载荷会使封装体结构内相邻材料间发生热膨胀系数失配,从而引起机械失效。其他的交互作用,包括应力辅助腐蚀、应力腐蚀裂纹、场致金属迁移、钝化层和电解质层裂缝、湿热导致的封装体开裂以及温度导致的化学反应加速等等。在这些情况下,失效机理的综合影响并不一定等于个体影响的总和。 3. 封装缺陷的分类 封装缺陷主要包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不完全固化等。 3.1 引线变形 引线变形通常指塑封料流动过程中引起的引线位移或者变形,通常采用引线最大横向位移x与引线长度L之间的比值x/L来表示。引线弯曲可能会导致电器短路(特别是在高密度I/O器件封装中)。有时,弯曲产生的应力会导致键合点开裂或键合强度下降。 影响引线键合的因素包括封装设计、引线布局、引线材料与尺寸、模塑料属性、引线键合工艺和封装工艺等。影响引线弯曲的引线参数包括引线直径、引线长度、引线断裂载荷和引线密度等等。 3.2 底座偏移 底座偏移指的是支撑芯片的载体(芯片底座)出现变形和偏移 如图所示为塑封料导致的底座偏移,此时,上下层模塑腔体内不均匀的塑封料流动会导致底座偏移。 影响底座偏移的因素包括塑封料的流动性、引线框架的组装设计以及塑封料和引线框架的材料属性。薄型小尺寸封装(TSOP)和薄型方形扁平封装(TQFP)等封装器件由于引线框架较薄,容易发生底座偏移和引脚变形。 3.3 翘曲 翘曲是指封装器件在平面外的弯曲和变形。因塑封工艺而引起的翘曲会导致如分层和芯片开裂等一系列的可靠性问题。 翘曲也会导致一系列的制造问题,如在塑封球栅阵列(PBGA)器件中,翘曲会导致焊料球共面性差,使器件在组装到印刷电路板的回流焊过程中发生贴装问题。 翘曲模式包括内凹、外凸和组合模式三种。在半导体公司中,有时候会把内凹称为“笑脸”,外凸称为“哭脸”。 导致翘曲的原因主要包括CTE失配和固化/压缩收缩。后者一开始并没有受到太多的关注,深入研究发现,模塑料的化学收缩在IC器件的翘曲中也扮演着重要角色,尤其是在芯片上下两侧厚度不同的封装器件上。在固化和后固化的过程中,塑封料在高固化温度下将发生化学收缩,被称为“热化学收缩”。通过提高玻璃化转变温度和降低Tg附近的热膨胀系数变化,可以减小固化过程中发生的化学收缩。 导致翘曲的因素还包括诸如塑封料成分、模塑料湿气、封装的几何结构等等。通过对塑封材料和成分、工艺参数、封装结构和封装前环境的把控,可以将封装翘曲降低到最小。在某些情况下,可以通过封装电子组件的背面来进行翘曲的补偿。例如,大陶瓷电路板或多层板的外部连接位于同一侧,对他们进行背面封装可以减小翘曲。 3.4 芯片破裂 封装工艺中产生的应力会导致芯片破裂。封装工艺通常会加重前道组装工艺中形成的微裂缝。晶圆或芯片减薄、背面研磨以及芯片粘结都是可能导致芯片裂缝萌生的步骤。 破裂的、机械失效的芯片不一定会发生电气失效。芯片破裂是否会导致器件的瞬间电气失效还取决于裂缝的生长路径。例如,若裂缝出现在芯片的背面,可能不会影响到任何敏感结构。 因为硅晶圆比较薄且脆,晶圆级封装更容易发生芯片破裂。因此,必须严格控制转移成型工艺中的夹持压力和成型转换压力等工艺参数,以防止芯片破裂。3D堆叠封装中因叠层工艺而容易出现芯片破裂。在3D封装中影响芯片破裂的设计因素包括芯片叠层结构、基板厚度、模塑体积和模套厚度等。 3.5 分层 分层或粘结不牢指的是在塑封料和其相邻材料界面之间的分离。分层位置可能发生在塑封微电子器件中的任何区域;同时也可能发生在封装工艺、后封装制造阶段或者器件使用阶段。 封装工艺导致的不良粘接界面是引起分层的主要因素。界面空洞、封装时的表面污染和固化不完全都会导致粘接不良。其他影响因素还包括固化和冷却时收缩应力与翘曲。在冷却过程中,塑封料和相邻材料之间的CTE不匹配也会导致热-机械应力,从而导致分层。 可以根据界面类型对分层进行分类 3.6 空洞 封装工艺中,气泡嵌入环氧材料中形成了空洞,空洞可以发生在封装工艺过程中的任意阶段,包括转移成型、填充、灌封和塑封料至于空气环境下的印刷。通过最小化空气量,如排空或者抽真空,可以减少空洞。有报道采用的真空压力范围为1~300Torr(一个大气压为760Torr)。 填模仿真分析认为,是底部熔体前沿与芯片接触,导致了流动性受到阻碍。部分熔体前沿向上流动并通过芯片外围的大开口区域填充半模顶部。新形成的熔体前沿和吸附的熔体前沿进入半模顶部区域,从而形成起泡。 3.7 不均匀封装 非均匀的塑封体厚度会导致翘曲和分层。传统的封装技术,诸如转移成型、压力成型和灌注封装技术等,不易产生厚度不均匀的封装缺陷。晶圆级封装因其工艺特点,而特别容易导致不均匀的塑封厚度。 为了确保获得均匀的塑封层厚度,应固定晶圆载体使其倾斜度最小以便于刮刀安装。此外,需要进行刮刀位置控制以确保刮刀压力稳定,从而得到均匀的塑封层厚度。 在硬化前,当填充粒子在塑封料中的局部区域聚集并形成不均匀分布时,会导致不同质或不均匀的材料组成。塑封料的不充分混合将会导致封装灌封过程中不同质现象的发生。 3.8 毛边 毛边是指在塑封成型工艺中通过分型线并沉积在器件引脚上的模塑料。 夹持压力不足是产生毛边的主要原因。如果引脚上的模料残留没有及时清除,将导致组装阶段产生各种问题。例如,在下一个封装阶段中键合或者黏附不充分。树脂泄漏是较稀疏的毛边形式。 3.9 外来颗粒 在封装工艺中,封装材料若暴露在污染的环境、设备或者材料中,外来粒子就会在封装中扩散并聚集在封装内的金属部位上(如IC芯片和引线键合点),从而导致腐蚀和其他的后续可靠性问题。 3.10 不完全固化 固化时间不足或者固化温度偏低都会导致不完全固化。另外,在两种封装料的灌注中,混合比例的轻微偏移都将导致不完全固化。为了最大化实现封装材料的特性,必须确保封装材料完全固化。在很多封装方法中,允许采用后固化的方法确保封装材料的完全固化。而且要注意保证封装料比例的精确配比。 4. 封装失效的分类 在封装组装阶段或者器件使用阶段,都会发生封装失效。特别是当封装微电子器件组装到印刷电路板上时更容易发生,该阶段器件需要承受高的回流温度,会导致塑封料界面分层或者破裂。 4.1 分层 如上一节所述,分层是指塑封材料在粘接界面处与相邻的材料分离。可能导致分层的外部载荷和应力包括水汽、湿气、温度以及它们的共同作用。 在组装阶段常常发生的一类分层被称为水汽诱导(或蒸汽诱导)分层,其失效机理主要是相对高温下的水汽压力。在封装器件被组装到印刷电路板上的时候,为使焊料融化温度需要达到220℃甚至更高,这远高于模塑料的玻璃化转变温度(约110~200℃)。在回流高温下,塑封料与金属界面之间存在的水汽蒸发形成水蒸气,产生的蒸汽压与材料间热失配、吸湿膨胀引起的应力等因素共同作用,最终导致界面粘接不牢或分层,甚至导致封装体的破裂。无铅焊料相比传统铅基焊料,其回流温度更高,更容易发生分层问题。 吸湿膨胀系数(CHE),又称湿气膨胀系数(CME) 湿气扩散到封装界面的失效机理是水汽和湿气引起分层的重要因素。湿气可通过封装体扩散,或者沿着引线框架和模塑料的界面扩散。研究发现,当模塑料和引线框架界面之间具有良好粘接时,湿气主要通过塑封体进入封装内部。但是,当这个粘结界面因封装工艺不良(如键合温度引起的氧化、应力释放不充分引起的引线框架翘曲或者过度修剪和形式应力等)而退化时,在封装轮廓上会形成分层和微裂缝,并且湿气或者水汽将易于沿这一路径扩散。更糟糕的是,湿气会导致极性环氧黏结剂的水合作用,从而弱化和降低界面的化学键合。 表面清洁是实现良好粘结的关键要求。表面氧化常常导致分层的发生(如上一篇中所提到的例子),如铜合金引线框架暴露在高温下就常常导致分层。氮气或其他合成气体的存在,有利于避免氧化。 模塑料中的润滑剂和附着力促进剂会促进分层。润滑剂可以帮助模塑料与模具型腔分离,但会增加界面分层的风险。另一方面,附着力促进剂可以确保模塑料和芯片界面之间的良好粘结,但却难以从模具型腔内清除。 分层不仅为水汽扩散提供了路径,也是树脂裂缝的源头。分层界面是裂缝萌生的位置,当承受交大外部载荷的时候,裂缝会通过树脂扩展。研究表明,发生在芯片底座地面和树脂之间的分层最容易引起树脂裂缝,其它位置出现的界面分层对树脂裂缝的影响较小。 4.2 气相诱导裂缝(爆米花现象) 水汽诱导分层进一步发展会导致气相诱导裂缝。当封装体内水汽通过裂缝逃逸时会产生爆裂声,和爆米花的声音非常像,因此又被称为爆米花现象。裂缝常常从芯片底座向塑封底面扩展。在焊接后的电路板中,外观检查难以发现这些裂缝。QFP和TQFP等大而薄的塑封形式最容易产生爆米花现象;此外也容易发生在芯片底座面积与器件面积之比较大、芯片底座面积与最小塑封料厚度之比较大的的器件中。爆米花现象可能会伴随其他问题,包括键合球从键合盘上断裂以及键合球下面的硅凹坑等。 塑封器件内的裂缝通常起源于引线框架上的应力集中区(如边缘和毛边),并且在最薄塑封区域内扩展。毛边是引线框架表面在冲压工艺中产生的小尺寸变形,改变冲压方向使毛边位于引线框架顶部,或者刻蚀引线框架(模压)都可以减少裂缝。 减少塑封器件内的湿气是降低爆米花现象的关键。常采用高温烘烤的方法减少塑封器件内的湿气。前人研究发现,封装内允许的安全湿气含量约为1100×10^-6(0.11 wt.%)。在125℃下烘烤24h,可以充分去除封装内吸收的湿气。 4.3 脆性断裂 脆性断裂经常发生在低屈服强度和非弹性材料中(如硅芯片)。到材料受到过应力作用时,突然的、灾难性的裂缝扩展会起源于如空洞、夹杂物或不连续等微小缺陷。 4.4 韧性断裂 塑封材料容易发生脆性和韧性两种断裂模式,主要取决于环境和材料因素,包括温度、聚合树脂的黏塑特性和填充载荷。即使在含有脆性硅填料的高加载塑封材料中,因聚合树脂的黏塑特性,仍然可能发生韧性断裂。 4.5 疲劳断裂 塑封料遭受到极限强度范围内的周期性应力作用时,会因累积的疲劳断裂而断裂。施加到塑封材料上的湿、热、机械或综合载荷,都会产生循环应力。疲劳失效是一种磨损失效机理,裂缝一般会在间断点或缺陷位置萌生。 疲劳断裂机理包括三个阶段:裂纹萌生(阶段Ⅰ);稳定的裂缝扩展(阶段Ⅱ);突发的、不确定的、灾难性失效(阶段Ⅲ)。在周期性应力下,阶段Ⅱ的疲劳裂缝扩展指的是裂缝长度的稳定增长。塑封材料的裂纹扩展速率要远高于金属材料疲劳裂缝扩展的典型值(约3倍)。 5. 加速失效的因素 环境和材料的载荷和应力,如湿气、温度和污染物,会加速塑封器件的失效。塑封工艺正在封装失效中起到了关键作用,如湿气扩散系数、饱和湿气含量、离子扩散速率、热膨胀系数和塑封材料的吸湿膨胀系数等特性会极大地影响失效速率。导致失效加速的因素主要有潮气、温度、污染物和溶剂性环境、残余应力、自然环境应力、制造和组装载荷以及综合载荷应力条件。 潮气 能加速塑封微电子器件的分层、裂缝和腐蚀失效。在塑封器件中, 潮气是一个重要的失效加速因子。与潮气导致失效加速有关的机理包括粘结面退化、吸湿膨胀应力、水汽压力、离子迁移以及塑封料特性改变等等。潮气能够改变塑封料的玻璃化转变温度Tg、弹性模量和体积电阻率等特性。 温度 是另一个关键的失效加速因子,通常利用与模塑料的玻璃化转变温度、各种材料的热膨胀洗漱以及由此引起的热-机械应力相关的温度等级来评估温度对封装失效的影响。温度对封装失效的另一个影响因素表现在会改变与温度相关的封装材料属性、湿气扩散系数和金属间扩散等失效。 污染物和溶剂性环境 污染物为失效的萌生和扩展提供了场所,污染源主要有大气污染物、湿气、助焊剂残留、塑封料中的不洁净例子、热退化产生的腐蚀性元素以及芯片黏结剂中排出的副产物(通常为环氧)。塑料封装体一般不会被腐蚀,但是湿气和污染物会在塑封料中扩散并达到金属部位,引起塑封器件内金属部分的腐蚀。 残余应力 芯片粘结会产生单于应力。应力水平的大小,主要取决于芯片粘接层的特性。由于模塑料的收缩大于其他封装材料, 因此模塑成型时产生的应力是相当大的。可以采用应力测试芯片来测定组装应力。 自然环境应力 在自然环境下,塑封料可能会发生降解。降解的特点是聚合键的断裂,常常是固体聚合物转变成包含单体、二聚体和其他低分子量种类的黏性液体。升高的温度和密闭的环境常常会加速降解。阳光中的紫外线和大气臭氧层是降解的强有力催化剂,可通过切断环氧树脂的分子链导致降解。将塑封器件与易诱发降解的环境隔离、采用具有抗降解能力的聚合物都是防止降解的方法。需要在湿热环境下工作的产品要求采用抗降解聚合物。 制造和组装载荷 制造和组装条件都有可能导致封装失效,包括高温、低温、温度变化、操作载荷以及因塑封料流动而在键合引线和芯片底座上施加的载荷。进行塑封器件组装时出现的爆米花现象就是一个典型的例子。 综合载荷应力条件 在制造、组装或者操作的过程中,诸如温度和湿气等失效加速因子常常是同时存在的。综合载荷和应力条件常常会进一步加速失效。这一特点常被应用于以缺陷部件筛选和易失效封装器件鉴别为目的的加速试验设计。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!