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摩登3注册平台官网_欧司朗与英飞凌携手强化NFC编程 赋予LED灯具配置更多弹性

【2021 年 6月3 日,德国慕尼黑讯】降低复杂性,加强功能和提升效率,是所有照明设备制造商的首要任务。 欧司朗与英飞凌科技股份公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 携手合作,一同努力为业界实现近场通讯 (NFC) 的编程。 欧司朗最新的OPTOTRONIC®FIT产品系列采用英飞凌具备脉宽调制(PWM)功能的NLM0011和NLM0010双模NFC无线配置芯片(IC)。 这一组合预期将为LED灯具所有层面的价值链带来效益。 NFC 编程是一项新兴的技术,旨在通过非接触式 NFC 接口,取代耗时的电阻器设置技术。 内置的光衰补偿(CLO)功能,可在灯具使用期间保持固定的流明输出,从而延长灯具使用寿命,也进一步提升节能效果。 此 NFC 接口解决方案的推出,将有助于开发更符合成本效益的LED 驱动器产品。 通过在生产过程中自动完成线上或批次的编程,不仅能够提高生产效率,亦可大幅提升整个LED价值链和LED灯具生命周期内的使用弹性:诸如流明输出和CLO设定等灯具参数,皆能在安装过程中完成编程。 欧司朗 Tuner4TRONIC 智能手机应用程序支持微调,且能针对所需的照明要求进行调整。 欧司朗数字系统部门 EMEA 区域产品管理负责人 Michael Huelskemper 表示:“结合欧司朗领先业界的 LED 驱动器编程套件与英飞凌的 IC ,我们将近场通讯的所有优势扩展到整个屡获奖项肯定的 LED 驱动器产品系列。” 从LED驱动器和灯具制造商,到照明服务公司和终端用户,其带来的优势不胜枚举:减少LED驱动器版本、简化LED模组的选择、生产线末端的配置,以及提高输出控制精准度。 此外,它能够让物流更有效率,且能降低安装、布线和维护的成本。 透过应用程序和新款IC提供的安全功能,灯具制造商将能完全控制这些功能的存取权限。 英飞凌电源与传感系统事业部非接触式电源及传感业务开发总监朱琦博士表示:“英飞凌创新的 NFC-PWM 系列创造出最具成本效益的 NFC 编程。 加入CLO功能与数字参数设置等功能,可帮助我们的客户满足现代的LED设计要求。 另一方面,这些产品也能够提供更高的灵活性。”

摩登3咨询:_泵给药短效多激素组合专利申请将Adocia临床研究扩展到肥胖症领域

(1)已申请三项专利系列涵盖新型激素组合:普兰林肽-艾塞那肽和胰高血糖素-艾塞那肽——两种组合在肥胖症治疗中均显示出令人鼓舞的效果; (2)通过泵输注短效激素可以增强患者授权,使患者可以优化治疗的获益/风险比; (3)这些配方也可以用于治疗其他代谢性疾病,例如NASH(非酒精性脂肪性肝炎),2型糖尿病或神经退行性疾病。 里昂, May 26, 2021– Adocia ,一家处于临床阶段的生物制药公司,专门开发蛋白质和多肽的创新配方,今天宣布,已提交了三项专利申请针对治疗代谢性疾病,包括肥胖症,NASH(非酒精性脂肪性肝炎),2型糖尿病和神经退行性疾病。此三项专利涉及通过泵给药的短效激素组合。胰高血糖素-艾塞那肽(BioChaperone® GluExe)的组合在肥胖小鼠群体中获得的首个临床前结果显示,治疗14天1后,小鼠体重减轻量为25%,而单独使用艾塞那肽减轻量则为15%。目前同样具有良好效能的第二种组合普兰林肽和艾塞那肽(PramExe)正在开发中。所使用的泵均为已经上市的用于胰岛素治疗的泵,尤其是易于使用且适合于此目的的贴片式泵。 使用者可以调整最大耐受剂量,从而优化其获益/风险平衡。 Adocia首席执行官Gérard Soula解释说: “我们希望为肥胖等慢性疾病建立新的治疗范例,以使患者能够更好地控制自己的治疗。我们的愿景是通过帮助人们恢复对疾病的控制来赋予人们权力, 使他们能够借助现代化泵和连接设备实时调整剂量,从而更好地坚持长期治疗。这就是未来发展的方向:个性化医疗方案和患者授权。” 与目前旨在延长激素作用持续时间以实现每周注射一次的想法相反,Adocia提出的颠覆性治疗方法,即通过泵注入短效激素使患者可以方便快捷地调整给药剂量。长效激素的缺点之一是无法中断副作用——特别是胃肠道——有时在给药后可持续数天。关于每周使用一次GLP-1药物进行2型糖尿病治疗的流行病学研究表明,48%的患者在一年后停止治疗,而73.2%的患者在两年后停止治疗2。 泵输注方式开阔了我们的视野: (1)激素治疗初期时,患者可以按照建议的剂量逐渐增加剂量 (2)连续输注可使患者保持减肥效果,而不会出现可能引起副作用的浓度峰值 (3)病人只需按一下按钮即可停止和开始治疗;副作用由于短效激素而迅速减少。 一旦这些副作用消退,即可迅速恢复治疗 (4)患者可以自由“休假”,意味着患者可以暂时中断治疗,以在工作或私人场合中获得更大的灵活性,从而改善生活质量 (5)算法开发和机器学习进一步改进治疗效果和耐受性 “我们在糖尿病激素方面的专业知识和胰岛素泵的潜力使我们将应用范围扩展到其他慢性疾病,” Adocia副首席执行官兼研发总监Olivier Soula说道。 “我们的下一个目标是建立泵给药PramExe具有良好耐受性和功效的临床概念证明,同时能够被肥胖者很好地接受。” PramExe是胰岛淀粉样多肽类似物(普兰林肽)和GLP-1受体激动剂(艾塞那肽)的固定比例组合配方。 普兰林肽和艾塞那肽是市场上用于治疗糖尿病的两种激素,并且已经分别显示出对减肥和饱腹感的积极作用。 Adocia的创新之处在于将这两种化合物的减重效果与可穿戴式泵配合使用。 Adocia的PramExe组合已做好了在人体中启动临床试验的准备。 根据世界卫生组织(WHO)的官方分类,全世界有6.5亿以上的人肥胖(BMI≥30 kg /m²),该组织自1997年3以来宣布肥胖为慢性疾病和主要的公共卫生问题。 根据世界卫生组织的数据,全世界每年因超重或肥胖而死亡的人数为280万。 目前,只有2%的肥胖患者接受了药物治疗4,只有激素治疗可能成为减肥手术的替代方法。

摩登3测试路线_大联大世平集团推出基于NXP S32V234的双目立体视觉解决方案

2021年5月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234的双目立体视觉解决方案,可应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)。 ADAS作为实现自动驾驶的过渡阶段,可以帮助驾驶员避免碰撞,从而大幅减少交通事故,近年来备受关注。目前,较为热门的ADAS应用当属前方防撞系统(FCW)与车道偏移系统(LDW),它们可侦测到周围可能会引发事故的车辆及行人或预测车道偏移,以实现预防意外事故的功能。但这两项应用受限于视觉技术尚不成熟,仅能针对特定的物件进行测绘,限制了其应用范围。 由大联大世平推出的基于NXP S32V234双目立体视觉解决方案,可显著提高物体识别率以及识别种类,从而进一步完善ADAS领域的相关应用。 图示1-大联大世平推出基于NXP S32V234双目立体视觉解决方案的展示板图 双目立体视觉即通过双目的概念建立物体深度的新维度,并配合光学焦距设计,可使物体的距离识别更加精确。该项技术可应用于前车侦测与防撞、车道偏移、号码与标志识别、行人侦测等。 本方案主要针对前车侦测与分辨,系统通过专属的双目立体视觉算法建立三维空间,当两颗镜头捕捉到影像后,根据视差值进行算法流程分析,即可计算出车辆距离(视差值越大距离越近,反之则越远)。 图示2-双目立体视觉侦测视差原理示意图 本方案的主平台来自NXP的第二代视觉处理器系列产品S32V234,可支持计算密集型的图像处理应用。传感器采用了Sony IMX224,在道路实测中可达到50米的侦测距离。同时借助S32V234 APEX视觉加速器所量身打造的NXP eIQ Auto套件与深度学习框架,也进一步提升了分辨率与检测速度。经实测显示,该方案的执行速度可达到每秒27帧(27 FPS)。 此外,本套方案还提供了一套Sky Eye双目立体视觉ADAS产品开发原型与技术资源,可令开发者快速上手应用,缩短开发周期并专注于算法开发,以设计出高水平的ADAS产品。 图示3-大联大世平推出基于NXP S32V234双目立体视觉解决方案方块图 核心技术优势: (1) 增加深度维度,可识别物体多,应用前景广阔; Ÿ(2)镜头相聚30cm扩大视差效果,可侦测更远车辆(50米); Ÿ(3)周边配置齐全:多媒体界面(HDMI)、以太网、异步收发传输器(UART)接口; Ÿ(4)物体识别速度快,准确度高; Ÿ(5)可快速上手深度学习套件。 方案规格: Ÿ 主芯片MPU规格(NXP S32V234): (1) 搭配4颗Quad Cortex-A53高效能处理器,最高主频为1GHz; (2)搭配ISP图形处理器、APEX视觉加速器、GPU图形加速器等核心; ­ 1)ISP图形处理器提供HDR、色彩转换、白平衡、自动曝光等技术; ­ 2)APEX视觉加速器由64个小型运算器组成,可提高约8倍运算性能; ­ 3)GPU图形加速器(GC3000),运算速度高达800 MHz。 (3)提供4MB内部内存与DDR3/DDR3L/LPDDR2外部内存; (4)提供H.264影像解码与编码技术(8-12bit); (5)提供SD card、Ethernet等周边接口; (6)符合车用安全规范ISO 26262标准与车辆安全等级ASIL的要求。 Ÿ 镜头模组Camera Module规格(Sony IMX224): (1)提供最高分辨率为1280(H)x960(V)共123万像素; (2)提供最大祯数率120 frame/s; (3)提供10 and 12 bit数位类比转换器; (4)提供低光源时良好的高分辨率彩色图像; (5)符合AEC-Q100 2级。 (6)外部内存External Memory DDR3规格(MT41K256M16TW-107): (7)最高运行时脉为 933 MHz ; (8)储存容量为512 Byte ; (9)操作电压为1.283至1.45 V ; (10)操作温度为0至95度。 (1)提供7个高效能降压转换器; (2)提供4个线性稳压器; (3)提供监视器监控机制; (4)符合ISO 26262标准与车辆安全等级ASIL-B的要求。 Ÿ 低静态电流同步降压控制器DCDC规格(NCV881930): (1)工作频率为410 KHz,具有同步功能; (2)提供稳定的工作电流30μA; (3)提供热关断(TSD)机制; (4)符合AEC-Q100与PPAP标准。

摩登3平台开户_日产宣布出售所持戴姆勒股份,所得资金拟研发电动汽车

在全球汽车行业竞争加剧的大背景下,各个车企报团取暖也已成为了常规操作。只不过,随着各个集团的发展和市场变化,合作也许不再是最佳的解决方案。 日前,日产汽车公司宣布,预计交易额将达11.49亿欧元(约合人民币89.39亿元)。 日产公司当天表示,将以每股69.85欧元的价格向机构投资者出售所持全部戴姆勒公司股份。出售收益将计入该公司2021年4-6月期财报,用于纯电动汽车等产品的研发,当前日产与戴姆勒在墨西哥的合资工厂也将继续维持运营。 日产同时表示,与戴姆勒的商业伙伴关系不会因退出持股而发生变化,两家公司将一如既往地继续在多个领域开展合作。

摩登3测速登陆_7个高速电路布局布线必知的事情

高速电路设计,工程师需要掌握哪些知识技能呢?下面以具体的七个技术面,为大家详细叙述一一解答: 01 电源布局布线相关 数字电路很多时候需要的电流是不连续的,所以对一些高速器件就会产生浪涌电流。如果电源走线很长,则由于浪涌电流的存在进而会导致高频噪声,而此高频噪声会引入到其他信号中去。而在高速电路中必然会存在寄生电感和寄生电阻以及寄生电容,因此该高频噪声最终会耦合到其他电路当中,而由于寄生电感的存在也会导致走线可以承受的最大浪涌电流的能力下降,进而导致有部分压降,有可能会使电路失能。所以在数字器件前面加上旁路电容就显得尤为重要。电容越大,其在传输能量上是受限于传输速率的,所以一般会结合一个大电容和一个小电容一起,来满足全频率范围内。 避免热点产生:信号过孔会在电源层和底层产生voids。所以不合理的放置过孔很有可能会使电源或者地平面某些区域的电流密度增加。而这些电流密度增加的地方我们称之为热点。 所以,我们在设置过孔的时候要极力避免这种情况发生,以免平面被割裂,最终导致EMC的问题产生。通常最好的避免热点的办法就是网状式的放置过孔,如此电流密度均匀,同时平面不会隔离,回流路径就不会过长,也就不会产生EMC的问题。 02 走线的弯曲方式 在布高速信号线时,信号线应尽量避免弯曲。如果不得不弯曲走线,则不要锐角或者直角走线,而是应该用钝角走线。 在布高速信号线时,我们经常通过走蛇形线来实现等长,同样的蛇形线也其实一种走线的弯曲。线宽,间距,以及弯曲方式都应该做合理的选择,间距应满足4W/1.5W规则的。 03 信号的接近度 高速信号线之间如果距离太近,很容易产生串扰。有些时候,因为布局、板框尺寸等原因,导致我们在布高速信号线之间的距离超过了我们的最低要求距离,那我们只能在靠近其瓶颈的地方尽量加大高速信号线之间的距离。其实如果空间足够容许,则尽量加大两高速信号线之间的距离。 04 走线stubs 长的stub线就相当于一个天线,处理不当会产生很严重的EMC的问题。同时stub线也会造成反射,降低信号的完整度。通常在高速信号线上面添加上拉或者下拉电阻的时候,会最容易产生stub线,而一般处理stub线的将走线可以菊花走线。根据经验可知,如果stub线的长度大于1/10波长就可以当做一个天线了,此时就会成为一个问题。 05 阻抗不连续 走线的阻抗值一般取决于其线宽以及该走线与参考平面之间的距离。走线越宽,其阻抗越小。而在一些接口端子也器件的焊盘,其原理同样适用。当一个接口端子的焊盘和一根高速信号线连接时,如果此时焊盘特别大,而高速信号线特别窄,大焊盘则阻抗小,而窄的走线必然是大阻抗,在这种情况下就会出现阻抗不连续,阻抗不连续就会产生信号反射。所以一般为了解决这个问题,都是在接口端子或者器件的大焊盘下面放置一个禁布铜皮,同时在另外一层放置该焊盘的参考平面,进而加大阻抗,使阻抗连续。 过孔是另外一种会产生阻抗不连续的源头。为了最小化这种效应,在内层和过孔连接的不需要的铜皮应该去除。而这样的操作其实可以在设计的时候通过CAD工具来消除或者联系沟通PCB加工产假来消除不需要的铜皮,保证阻抗的连续性。 06 差分信号 高速差分信号线我们必须保证等宽、等间距来实现特定的差分阻抗值。所以在布差分信号线的时候尽量保证对称。 在差分线对内禁止布置过孔或者元器件,如果在差分线对内放置了过孔或者器件会产生EMC问题同时也会导致阻抗不连续。 有时候,一些高速差分信号线需要串接耦合电容。该耦合电容同样需要对称布置,同时该耦合电容的封装不能过大,推荐使用0402,0603也可以接受,0805以上的电容或者并排电容最好不要使用。 通常,过孔会产生巨大的阻抗不连续,所以对于高速差分信号线对则尽量减少过孔,如果要使用过孔则对称布置。 07 等长   在一些高速信号接口,一般如总线等需要考虑其个信号线之间的到达时间以及时滞误差。例如,在一组高速平行总线中的所以数据信号线其到达时间,必须保证在一定的时滞误差以内,从来来保证其建立时间和保持时间的一致性。为了满足这一需求,我们必须要考虑等长。   而高速差分信号线对两信号线必须保证严格的时滞,否则很有可能通讯失败。故为了满足这一要求,可以通过蛇形线来实现等长,进而满足时滞要求。 蛇形线一般应该布置在失长的源头处,而不是远端。在源头处才能保证差分线的正负端的信号在大部分时间内都是同步传输的。 走线弯曲处是产生失长的源头之一。对于走线弯曲处,其实现等长的应靠近弯曲处(<=15mm) 如果有两个走线弯曲,且两者之间的距离<15mm,故此时两者的失长会互相补偿,故此时不用再做等长处理。 对于不同部分的高速差分信号线,应分别独立等长。过孔,串接耦合电容以及接口端子都会是高速差分信号线分成两部分,所以这个时候要特别注意。一定要分别等长。因为很多EDA软件在DRC的时候都只关注整个走线是否失长。 对于如LVDS显示器件等接口,会同时存在数对差分对,且差分对之间的时序要求一般都会特别严格,时滞要求特别小,所以,对于此类差分信号对我们要求一般在同一平面内进行补偿。因为不同层的信号传输速度是不同的。 有些EDA软件在计算走线长度时,会将焊盘内部的走线也会计算在长度之内,如果此时进行长度补偿,最终实际结果会失长。所以此时要特别注意,在使用一些EDA的软件的时候。 在任何时候,如果可以就一定选择对称出线进而避免需要最终为了等长而进行蛇形走线。 如果空间容许,尽量在短的差分线源头处加一个小的回环来实现补偿,而不是通过蛇形线来补偿。 END 来源:凡亿PCB 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册网站_工程师一定要注意的几个PCB布局陷阱

本文罗列了各种不同的设计疏忽,探讨了每种失误导致电路故障的原因,并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例,电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段,Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。 电感方向 当两个电感(甚至是两条PCB走线)彼此靠近时,将会产生互感。第一个电路中的电流所产生的磁场会对第二个电路中的电流产生激励(图1)。这一过程与变压器初级、次级线圈之间的相互影响类似。当两个电流通过磁场相互作用时,所产生的电压由互感LM决定: 式中,YB是向电路B注入的误差电压,IA是在电路A作用的电流1。LM对电路间距、电感环路面积(即磁通量)以及环路方向非常敏感。因此,紧凑的电路布局和降低耦合之间的最佳平衡是正确排列所有电感的方向。 图1.磁力线 由图1的磁力线可以看出互感与电感排列方向有关。 对电路B的方向进行调整,使其电流环路平行于电路A的磁力线。为达到这一目的,尽量使电感互相垂直。 图2.两种不同的PCB布局 图2中所示为两种不同的PCB布局,其中一种布局的元件排列方向不合理(L1和L3),另一种的方向排列则更为合适。 应遵循原则 电感间距应尽可能远;电感排列方向成直角,使电感之间的串扰降至最小。 引线耦合 如同电感排列方向会影响磁场耦合一样,如果引线彼此过于靠近,也会影响耦合。这种布局问题也会产生所谓的互感。RF电路最关心问题之一即为系统敏感部件的走线,例如输入匹配网络、接收器的谐振槽路、发送器的天线匹配网络等。 返回电流通路须尽可能靠近主电流通道,将辐射磁场降至最小。这种布局有助于减小电流环路面积。返回电流的理想低阻通路通常是引线下方的接地区域—将环路面积有效限制在电介质厚度乘以引线长度的区域。但是,如果接地区域被分割开,则会增大环路面积(图3)。对于穿过分割区域的引线,返回电流将被强制通过高阻通路,大大提高了电流环路面积。这种布局还使电路引线更容易受互感的影响。 图3.完整的大面积接地有助于改善系统性能 对于一个实际电感,引线方向对磁场耦合的影响也很大。如果敏感电路的引线必须彼此靠近,最好将引线方向垂直排列,以降低耦合(图4)。如果无法做到垂直排列,则可考虑使用保护线。 图4.可能存在的磁力线耦合 应遵循原则 引线下方应保证完整接地;敏感引线应垂直排列;如果引线必须平行排列,须确保足够的间距或采用保护线。 接地过孔 RF电路布局的主要问题通常是电路的特征阻抗不理想,包括电路元件及其互联。引线覆铜层较薄,则等效于电感线,并与邻近的其它引线形成分布电容。引线穿过过孔时,也会表现出电感和电容特性。 过孔电容主要源于过孔焊盘侧的覆铜与地层覆铜之间构成的电容,它们之间由一个相当小的圆环隔开。另外一个影响源于金属过孔本身的圆柱。寄生电容的影响一般较小,通常只会造成高速数字信号的边沿变差。 过孔的最大影响是相应的互联方式所引起的寄生电感。因为RF PCB设计中,大多数金属过孔尺寸与集总元件的尺寸相同,可利用简单的公式估算电路过孔的影响(图5): 式中,LVIA为过孔的集总电感;h为过孔高度,单位为英寸;d为过孔直径,单位为英寸2。 图5.PCB横截面用于估算寄生影响的过孔结构 寄生电感往往对旁路电容的连接影响很大。理想的旁路电容在电源层与地层之间提供高频短路,但是,非理想过孔则会影响地层和电源层之间的低感通路。典型的PCB过孔(d=10mil、h=62.5mil)大约等效于一个1.34nH电感。 如果敏感电路共用过孔,例如π型网络的两个臂,则会产生其它问题。例如,放置一个等效于集总电感的理想过孔,等效原理图则与原电路设计有很大区别(图6)。与共用电流通路的串扰一样3,导致互感增大,加大串扰和馈通。 图6.理想架构与非理想架构 图6为理想架构与非理想架构比较,电路中存在潜在的“信号通路”。 应遵循原则 确保对敏感区域的过孔电感建模;滤波器或匹配网络采用独立过孔;较薄的PCB覆铜会降低过孔寄生电感的影响。 接地与填充 接地或电源层定义了一个公共参考电压,通过低阻通路为系统的所有部件供电。按照这种方式均衡所有电场,产生良好的屏蔽机制。 直流电流总是倾向于沿着低阻通路流通。同理,高频电流也是优先流过最低电阻的通路。所以,对于地层上方的标准PCB微带线,返回电流试图流入引线正下方的接地区域。按照上述引线耦合部分所述,割断的接地区域会引入各种噪声,进而通过磁场耦合或汇聚电流而增大串扰(图7)。 图7.尽可能保持地层完整,否则返回电流会引起串扰 填充地也称为保护线,通常将其用于电路中很难铺设连续接地区域或需要屏蔽敏感电路的设计(图8)。通过在引线两端,或者是沿线放置接地过孔(即过孔阵列),增大屏蔽效应。请不要将保护线与设计用来提供返回电流通路的引线相混合,这样的布局会引入串扰。 图8.RF系统设计中须避免覆铜线浮空,特别是需要铺设铜皮的情况下 覆铜区域不接地(浮空)或仅在一端接地时,会制约其有效性。有些情况下,它会形成寄生电容,改变周围布线的阻抗或在电路之间产生“潜在”通路,从而造成不利影响。简而言之,如果在电路板上铺设了一块覆铜(非电路信号走线),来确保一致的电镀厚度。覆铜区域应避免浮空,因为它们会影响电路设计。 最后,确保考虑天线附近任何接地区域的影响。任何单极天线都将接地区域、走线和过孔作为系统均衡的一部分,非理想均衡布线会影响天线的辐射效率和方向(辐射模板)。因此,不应将接地区域直接放置在单极PCB引线天线的下方。 应遵循原则 尽量提供连续、低阻的接地区域;填充线的两端接地,并尽量采用过孔阵列;RF电路附近不要将覆铜线浮空,RF电路周围不要铺设铜皮;如果电路板包括多个地层,信号线从一侧过度另一侧时,最好铺设一个接地过孔。 END 来源:村田中文社区 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3娱乐登录地址_充电8分钟,续航1000公里?广汽陷入争议的“石墨烯电池”技术到底成色如何?

“8分钟充满80%”、“1000公里续航里程”、“让充电像加油一样便捷”… 广汽埃安在关于新电池技术的预告中使用的宣传语极具爆点,很快引燃电动汽车市场。 然而就在第二天,中国科学院院士、中国电动汽车百人会副理事长欧阳明高就对所谓的“快充电、高续航”的新电池公开泼下一盆冷水,表示“这是不可能的”。这也让网上的舆论方向瞬间发生了翻转。 那么广汽埃安口中神奇的“石墨烯电池”技术,到底是什么?是否真的能达到宣传语中的效果?这场预告带来的是一场真正的技术变革还是又一次营销炒作呢?让我们来一探究竟。 高调预告却遭打脸 积极回应未能扭转局面 1月15日,广汽集团旗下广汽埃安在官微上预告了即将推出的全新动力电池科技。在预告中,广汽埃安表示,新研发的石墨烯基超级快充电池可以在8分钟内充电80%,这让充电变得像加油一样便捷,同时硅负极电池让汽车的续航里程能够达1000公里。 预告中提到的新技术直击电动车用户的两大痛点,既解决了困扰电动车普及的充电难的问题,又弥补了电动车腿短的弱点。这则预告的发布迅速引爆了市场行情,广汽集团股票以及石墨烯板块的股票都迎来了大幅度上涨。 然而好景不长,第二天中国科学院院士、中国电动汽车百人会副理事长欧阳明高在2021年电动汽车百人会线上论坛中的发言就为广汽埃安泼了一盆冷水。他表示:“如果某一位说,这辆车既能跑1000公里,又能几分钟充满电,而且还特别安全,成本还非常低。那么大家不用相信,因为这是不可能的。” 在遭到院士“打脸”后,广汽埃安坐不住了。在电动汽车百人会线上论坛上,总经理古惠南回应称,“今年广汽埃安的1000公里续航车是肯定要出来的,但是成本不会低。8分钟充满1000公里理论上是可以的,电池能承受,但是要解决配套充电桩的问题。”同时他也表示,“大家要科学地对待技术的进步,不能把技术问题和推广运营的问题混为一谈。” 随后在1月18日早间,广汽集团又在互动平台表示,石墨烯电池整车目前已经走向实车量产测试,后续将会根据项目进展发布相关信息。 不过这些回应并未能消除网络上的负面声音。在相关的新闻下面,网友们“忽悠”“噱头”“割韭菜”“文字游戏”的评论随处可见。更多的网友表示疑惑,这所谓的“石墨烯电池”,真的有这么神奇吗? 技术构思理论可行 但实践还有一定难度 准确来说,广汽提出的这项新技术应该叫做“掺杂石墨烯的硅基负极锂电池”,而非真正的石墨烯电池。真正的石墨烯电池应当使用石墨烯作为电池的主要正负极和隔膜材料,其工艺复杂且成本极高,应用起来难度非常大。 广汽的新电池的核心正极材料仍旧是“锂”,并未发生变化,因此电池的本质还是锂电池。在这项技术中,石墨烯只是作为导电添加剂被掺入负极材料中的。 由于石墨烯具有较低的导电阈值和比较高的功率密度,在负极掺入少量的石墨烯理论上可以极大程地度降低电池的欧姆阻抗,从而提升电池的充电能力,实现“快充电”。同时新电池还配备了基于石墨烯导电剂的“一套降温冷却系统”,使快充时的安全性也能得到保障。 而纳米硅在负极的使用是实现“高续航”的关键。硅是目前已知的比容量最高的锂离子电池负极材料,是石墨类负极材料的十几倍。因此,将纳米硅引入锂电池的负极材料中,部分替代原本的石墨,理论上可以极大提升锂电池的能量密度,增加续航里程。 因此,广汽提到“高续航”和“快充电”,在理论上有一定的依据,但实践起来仍然要面临诸多挑战。一方面,鉴于掌管锂电池核心性能指标的还是正极材料,负极材料的改变对电池性能的提升有一定的限度。 另一方面,目前石墨烯电池的技术并不成熟,还处在实验阶段,很多性能指标都是在实验室中得到的。从实验室理论到工业普及存在着很大的跨度,一旦产品被投入到实践当中,相关指标可能会有一定缩水,达不到预期的水平。 此外,石墨烯作为一种新型技术,现在还无法实现大规模量产,这也势必会抬升新电池的成本,为新电池在汽车上的应用带来挑战。广汽是否能够成功实践预告中的目标,还要日后见分晓。 近日,电动汽车企业扎堆布局1000公里续航车型。就在不久前,蔚来汽车发布了一款固态电池包产品,宣称将解决电动车短板之一的续航能力差问题,能够将电动车续航里程提高1000公里。这一消息的发布也引发了很多争议与质疑。 近年来,电动汽车行业浮夸风盛行。一方面,车企在宣传时总是过分强调续航能力的提升,官方给出的续航里程数往往被注入了很多水分。比如,采用不同的工况进行测试,最后得到续航里程也会不同的。 很多车企在测试时会故意选择60km/h等速这种耗能最小的工况,然后将测试结果作为最大续航里程进行宣传。实际上路后,汽车的续航里程数只能达到宣传的70%甚至更低。这样为了制造噱头的而想方设法虚假抬高续航里程数的行为实在不可取。 另一方面,利用电池创新技术进行炒作的现象也层出不穷。诚然目前我国的电池材料研究处于国际先进行列,各个企业对于电池技术的投入加大,技术的进步也确实很快,这些都是值得肯定的。 但很多企业会对其电池创新技术的相关概念进行过度包装,在新技术尚未成熟,还没有落地,离量产和商业化还有一定距离的时候便开始大肆宣传,这种行为就变成了炒作。 电池材料创新是厚积薄发的过程,是需要长时间脚踏实地努力的。虽然短期内,炒作和里程数注水等行为或许能够为企业带来一些红利,但长期来看,将精力投入到技术研发,将消费者的体验放在第一位,以真正的实力制胜才是发展之道。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3平台开户_瑞萨电子推出全新创新型“云实验室”环境,可实时访问热门应用解决方案

2021 年 1 月 21 日,日本东京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,推出全新“云实验室”环境,将瑞萨解决方案(包括热门评估板、成功产品组合及软件)托管在一个远程实验室中,客户可进行在线访问和测试。 通过云实验室,用户可在收到实物板卡或启动设计之前快速访问瑞萨解决方案。板卡在连接至云端的远程实验室中进行配置,用户通过直观的GUI访问板卡。每个板卡的实时视频允许用户实时测试、监控测量结果。云实验室环境利用Tenxer Technologies开发平台,并提供对瑞萨解决方案的7*24访问及在线支持。 瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Chris Allexandre表示:“瑞萨认识到数字环境正在迅速发展,并致力于保持在该领域的前沿地位。我们相信,‘云实验室’环境将改变游戏规则。通常,设计工具需要几天或几周的时间才能采购到,而通过提供对设计工具的即时访问,我们的客户可以节省测试时间,并最终缩短上市时间。” 瑞萨最初在云实验室环境中开放9个热门评估板的访问权限,未来几个月内还会提供更多评估板。 · 基于MPPT的太阳能电池充电器 · 带Turbo Boost的USB-PD · 用于电能表的升/降压型Last Gasp电源 · 标准4-20mA电流环-工业接收器 · Arduino接口传感器板 · 带有AI的可扩展HMI SMARC SoM · 1PH静态电能表 · 数字照度计 · 超低功耗MCU RE产品家族设计人员可通过GUI直观地远程配置评估板

摩登3咨询:_库克谈苹果应用商店佣金高:开发者一视同仁

作为苹果招牌服务类产品,苹果App Store在苹果业务的地位可谓不断攀升,凭借庞大的iPhone用户数量,App Store也成为苹果公司最重要的营销模式。 日前,苹果CEO蒂姆·库克在接受媒体采访时,谈到苹果应用商店佣金问题。他表示,规则对于所有开发者一视同仁, 据了解,去年11月苹果宣布,将从今年1月1日起启动App Store小企业项目——针对年收入不足100万美元的小型企业和小型开发者,将减免部分App Store佣金费用,佣金率从原来30%降至15%,包括所有付费应用收入和应用内购费用。 对此,库克表示,小型企业是全球经济的支柱,也是世界各地创新发展的不竭动力。 (资料图)

摩登3内部554258_华为也能用的Armv9,引发市场新的竞争力

Arm架构在如今的电子行业中可以说是无处不在。自1990年Arm公司正式成立Armv4架构到2011年Armv8架构,短短21年架构经过了5次重大升级。而Armv8意味着Arm正是从AArch32迈进AArch64,凭借强大的实力在过去的五年基于Arm架构的设备出货量超过了1000亿。 十年转瞬,Armv9架构终于露出庐山真面目,适用于Arm全系列芯片的Armv9架构,这次的升级瞄准的则是日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理的需求。实际上,Armv9架构的推出也与正预示着行业的发展方向。凭借新架构,Arm提出了3000亿的目标。 Armv9的三个技术特性 根据Arm高级副总裁、首席架构师兼技术院士Richard Grisenthwaite的介绍,Armv9架构是基于Armv8既往成功的基础,并增添了针对矢量处理的DSP、机器学习ML、安全等这三个技术特性。 Armv8之所以“统治”市场十年之久,最大的升级点便是引入了64架构,即AArch64,这也是Arm版本升级最大的一次改变。除此之外,AArch64摒弃了此前的处理器模式、优先级级别等传统概念,提出了EL(Exception level),并在兼容设计上定义了两套运行环境ES(Execution state)。这些也都被Armv9所继承,可以说Armv9是集大成者,将Arm三十多年的核心完美继承下来。 矢量处理的DSP、机器学习ML处理能力提升要归功于可伸缩矢量扩展(SVE2)和矩阵乘法指令的引入。相比SVE的128位矢量,SVE2可以支持多倍128位运算,最多2048位,因此才有如此魔力可以增强对在CPU上本地运行的5G系统、虚拟和增强现实以及ML工作负载的处理能力。 根据Richard Grisenthwaite的介绍,SVE2增强多项DSP和机器学习ML处理能力,例如Scatter-Gather DMA直接存储器访问,把它放到CPU架构中,能实现更多的循环,更大的DSP处理能力,从而支持更多的并行化。 安全能力提升则主要是通过Arm推出的全新的机密计算架构CCA(Confidential Compute Architecture)实现,根据介绍CCA通过打造基于硬件的安全运行环境来执行计算,保护部分代码和数据,免于被存取或修改,甚至不受特权软件的影响。同时还将基于此前的TrustZone安全技术引入动态创建机密领域(Realms)的概念,机密领域面向所有应用,运行在独立于安全或非安全环境之外的环境中,以实现保护数据安全的目的。 Armv9在算力上的提升 提到架构的升级,就离不开算力这一个话题,Armv9架构能够为Arm后两代产品提供30%的性能提升。根据介绍,以智能手机等移动平台使用的Cortex-X/A系列为例,X1/A78这一代的性能相比16nm A72提升2.5倍,下一代的Matterhorn架构及Makalu架构会保持30%以上的IPC性能提升。 除了CPU性能以外,Armv9还非常重视整体的性能提升,包括降低内存延迟(从150ns降至90ns)、频率提升(从2.6GHz到3.3GHz)内存带宽(从20GB/s到60GB/s)、缓存等。 Richard Grisenthwaite强调,Arm在新一代架构Armv9上将保持这个速度,预计未来两代移动和基础设施CPU的性能提升将超过30%。,这个数据是根据业界标准评测工具来衡量的,而且这样30%的算力提升完全是凭借于本身的架构而不是借助于制程工艺来实现。 另外,随着摩尔定律正在放缓,如何进一步提升算力呢?他认为,Arm将通过最大化地提升频率、带宽、缓存大小、并减少内存延迟,以最大化CPU性能。 除了CPU,Arm还表示Mali GPU会增加更多高级功能,例如VRS可变帧率渲染、RT光线追踪及其他高级渲染技术等。 由Armv9引发的市场竞争力 实际上,在去年Arm发布Arm® Cortex®-M55处理器和Arm Ethos™-U55神经网络处理器(NPU)两款重磅“性能炸弹”时,就已开始蓄力发展人工智能(AI)。Cortex-M55是Arm历来AI能力最为强大的Cortex-M处理器,能够大幅提升DSP与ML的性能,同时更省电。 反观行业趋势,应用开始要求提供更高的数字信号处理(DSP)性能,实时算法的复杂程度增加和浮点算法趋势下,DSP核或硬件加速单元越来越多被部署内嵌在器件之中。DSP一直影响着下一代产品创新,这是因为许多算法在字长和动态范围有着很高的要求,DSP可免去定点到浮点的转化工作加速产品上市,另外DSP浮点计算成本越来越接近定点计算。正因如此,便形成了Arm+DSP内核的黄金搭档。 另外,行业也正在将越来越多的机器学习工作负载变得更加普遍,虽然机器学习有着许多专用的加速器,不过相比来说大量的小范围机器学习的主力仍然是CPU,因此矩阵乘法指令成为关键。 在安全性能上,Arm曾在此前进行了多维度的功能增强,包括PSA认证、TrustZone等。目前PSA认证已经有有超过35个合作伙伴提供的60多种认证产品,而新推出的CCA则也将基于TrustZone提供更加安全的架构。 从Armv9着眼的点来看,行业正逐渐对算力功耗平衡性和安全性能要求提高。Arm架构可用在物联网的大部分设备之上,因此对这两项要求更加吃紧。大数据时代爆炸量的信息增长下,一方面将计算分成了多个维度,另一方面将会对数据安全提出更高的要求。 根据Arm的介绍,搭载ARMv9处理器的芯片最快在2021年年底就会面世,物联网发展日趋成熟,这个时间点恰好提升竞争力的好时机。市场或将拥有追求极致计算性能的高端产品、超低功耗的省电高手、主打安全可靠的产品。而Armv9经过架构的更新,能够从底层和非制程方向进行大改革,相信能为市场带来新的竞争力。 而在广为受关注的国内授权问题上,Arm强调:“Arm既有源于美国的IP,也有非源于美国的IP。经过全面的审查,Arm确定其Armv9架构不受美国出口管理条例(EAR)的约束。已将此通知美国政府相关部门,我们将继续遵守美国商务部针对华为及其附属公司海思的指导方针。