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摩登3新闻554258:_WiFi 6扩张速度真的远超5G?

本文来源:物联传媒 本文作者:市大妈 日常生活中,我们可能遇到以下这种情况:当多个人同时连着同一个WiFi时,有些人边看视频边聊天,网络都非常顺畅,而当你想要打开某个网页时却要加载半天。跟朋友抱怨网络差的时候,还要遭到调侃:可能你人品差吧,你看我都不会。 但是,真的是因为人品差吗? 其实,并不是!这是目前WiFi传输技术的一个缺点。 从技术角度来看,上一代WiFi采用的传输技术是SU-MIMO(单用户多输入多输出),这会导致每一台连接WiFi的设备传输速率可能会相差非常大。而WiFi 6的传输技术是OFDMA+8×8 MU-MIMO(上下行多用户多输入多输出),使用了WiFi的路由器就不会出现这种问题,别人看视频也不会影响到你下载或浏览网页。这也是WiFi能媲美5G技术,得到快速发展的原因之一。 自Wi-Fi联盟推出新一代802.11ax标准并宣布将其名字简化成WiFi 6起,已经过去了两年的时间,如今再提起WiFi 6,我们再熟悉不过了。有人说,这两年WiFi 6得到快速发展,扩张速度远超5G。 事实是否真的如此,仁者见仁智者见智。但是,起码WiFi6的发展速度是快速的,这一点不可置否。那么,WiFi6的发展现状到底如何,我们不妨往下看看: 千兆时代来临,WiFi 6产业进入发展新阶段 前段时间,中国电信官网一则关于中国电信集采的消息备受关注: 图1:中国电信2020年天翼网关4.0集采 来源:C114通信网 中国电信将采购天翼网关4.0(1G-PON)无WiFi、双频WiFi4&5、双频WiFi6;天翼网关4.0(10G-PON)无WiFi、双频WiFi6等产品总计2746.8万台。其中要求支持双频WiFi6功能的产品达1432.6万台,占比超过52%。 这是国内首次大规模集采WiFi6产品! 当然,关于WiFi6,不止中国电信有所布局。其实,三大运营商都早已公布其千兆计划: 2020年5月17日,中国移动、中国电信、中国联通分别召开发布会,宣布将推进WiFi网络升级,布局WiFi 6新业态。中国移动表示要推动千兆平台能力,并明确2020年将集采WiFi 6设备,实现WiFi 6商用;中国电信和中国联通均表示启动”宽带+5G+千兆WiFi”的三千兆升级,明确布局WiFi 6。 应用场景渐入佳境 WiFi 6不仅仅是对上一代技术的升级,在打开新的应用市场方面也被寄予厚望。 家庭/企业办公场景 在这个领域里,WiFi需要与传统蜂窝网络技术以及LoRa等其他无线技术竞争,可以看出,基于国内小区宽带非常好的情况下,WiFi6在家庭场景的普及优势明显,竞争力也很强。当前,无论是企业办公设备还是家庭娱乐设备,很多时候是通过5G CPE接收成本地WiFi信号覆盖。而新一代WiFi 6减少了频率干扰并提升了网络效率及容量,保证了多并发用户的5G信号,并在转换的增多时保障网络的稳定性。 VR/AR等高带宽需求场景 这几年新兴的VR/AR、4K/8K等应用都具有高带宽的需求,前者的带宽要求在100Mbps以上,后者的带宽要求在50Mbps以上,如果考虑实际网络环境对WiFi6的影响,能与5G实际商用测试的数百Mbps到1Gbps以上速率相当,完全高带宽的需求场景中。 工业生产制造场景 WiFi6的大带宽、低时延功能将WiFi的应用场景从企业办公网扩展到工业生产场景,如:保障工厂AGV的无缝漫游、支持工业相机实时视频采集等,而且设备可以通过外置的插卡方式支持更多物联网协议连接,实现物联网与Wi-Fi合一,节约成本。 市场、用户规模逐渐扩大 芯片方面 近两年,智能家居、智慧城市等物联网领域对WiFi芯片需求提升,我国WiFi芯片出货量有所回升。除传统消费级电子终端和物联网应用外,WiFi技术在VR/AR、超高清视频、工业生产制造等新型高速率应用场景亦具有高适用性,预计针对此类应用的WiFi芯片将在未来5年不断增多,预计2023年我国整个WiFi芯片市场规模将接近270亿元。 正如前文所述,WiFi 6应用场景渐入佳境。预计2023年WiFi 6市场规模将达到240亿元。这意味着,支持WiFi 6标准的芯片在WiFi芯片总量的占比将近90%。 图2:我国WiFi芯片市场规模(按销售额:亿元) 来源:电子发烧友整理 路由器方面 从细分市场来看,我国路由器/网关WiFi 6芯片2019年市场规模约为3亿元,2023年预计为45亿元;中高速数据卡WiFi 6芯片2019年市场规模约为5.3亿元,2023年预计突破百亿;中低速物联网WiFi 6芯片2019年约为0.2亿元,2023年预计为6.7亿元;智能手机/手表WiFi 6芯片2019年约为3.6亿元,2023年预计突破50亿元。 表1:我国WiFi芯片细分市场规模(按销售额:亿元) 来源:电子发烧友整理 表2:部分支持WiFi6的路由器品牌及型号 来源:物联传媒整理 终端设备方面 现阶段,WiFi技术仍主要应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等传统消费级电子终端设备。近五年来,消费级电子终端设备市场规模呈下滑趋势,以手机为例,我国手机出货量在2016年达到近五年来的顶峰,而在2017-2019年,我国手机出货量逐年下滑,对WiFi芯片市场造成不利影响。这一点或许从图2中也可窥见一斑。 就现阶段而言,Wi-Fi 6在智能手机和笔记本电脑中的配售率已经很高,以下根据网络信息整理的部分智能手机与笔记本电脑的品牌及型号信息。 表3:部分支持WiFi 6的智能手机品牌及型号 过去,不到两年的时间里,WiFi6的发展速度有目共睹,从各品牌的新款手机到路由器,支持WiFi6技术的产品不断涌现。 展望未来,运营商打造的”5G主外,WiFi6主内”黄金搭档组合将会极大改善用户的上网体验。5G时代的广泛应用同步推动着WiFi6的全面铺展,一方面,WiFi6 作为性价比更高的解决方案,可以补足5G的缺陷;另一方面,WiFi6提供了一个类5G的室内平台,将刺激智慧城市、物联网、VR/AR等多方面应用开发。最终,更多WiFi6产品将如雨后春笋般冒出来。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3主管554258:_万字长文,理解Elasticsearch和面试总结

作者:dunwu 来源:dunwu.github.io/db-tutorial/nosql/elasticsearch/elasticsearch-interview.html 集群部署 ES 部署情况: 5 节点(配置:8 核 64 G 1T),总计 320 G,5 T。 约 10+ 索引,5 分片,每日新增数据量约为 2G,4000w 条。记录保存 30 天。 性能优化 # filesystem cache 你往 es 里写的数据,实际上都写到磁盘文件里去了,查询的时候,操作系统会将磁盘文件里的数据自动缓存到 filesystem cache 里面去。 filesystem cachefilesystem cacheidx segment file 性能差距究竟可以有多大?我们之前很多的测试和压测,如果走磁盘一般肯定上秒,搜索性能绝对是秒级别的,1 秒、5 秒、10 秒。但如果是走 filesystem cache ,是走纯内存的,那么一般来说性能比走磁盘要高一个数量级,基本上就是毫秒级的,从几毫秒到几百毫秒不等。 这里有个真实的案例。某个公司 es 节点有 3 台机器,每台机器看起来内存很多,64G,总内存就是 64 * 3 = 192G 。每台机器给 es jvm heap 是 32G ,那么剩下来留给 filesystem cache 的就是每台机器才 32G ,总共集群里给 filesystem cache 的就是 32 * 3 = 96G 内存。而此时,整个磁盘上索引数据文件,在 3 台机器上一共占用了 1T 的磁盘容量,es 数据量是 1T ,那么每台机器的数据量是 300G 。这样性能好吗? filesystem cache 的内存才 100G,十分之一的数据可以放内存,其他的都在磁盘,然后你执行搜索操作,大部分操作都是走磁盘,性能肯定差。 归根结底,你要让 es 性能要好,最佳的情况下,就是你的机器的内存,至少可以容纳你的总数据量的一半。 根据我们自己的生产环境实践经验,最佳的情况下,是仅仅在 es 中就存少量的数据,就是你要用来搜索的那些索引,如果内存留给 filesystem cache 的是 100G,那么你就将索引数据控制在 100G 以内,这样的话,你的数据几乎全部走内存来搜索,性能非常之高,一般可以在 1 秒以内。 比如说你现在有一行数据。 id,name,age .... 30 个字段。但是你现在搜索,只需要根据 id,name,age 三个字段来搜索。如果你傻乎乎往 es 里写入一行数据所有的字段,就会导致说 90% 的数据是不用来搜索的,结果硬是占据了 es 机器上的 filesystem cache 的空间,单条数据的数据量越大,就会导致 filesystem cahce 能缓存的数据就越少。其实,仅仅写入 es 中要用来检索的少数几个字段就可以了,比如说就写入 es id,name,age 三个字段,然后你可以把其他的字段数据存在 mysql/hbase 里,我们一般是建议用 es + hbase 这么一个架构。 hbase 的特点是适用于海量数据的在线存储,就是对 hbase 可以写入海量数据,但是不要做复杂的搜索,做很简单的一些根据 id 或者范围进行查询的这么一个操作就可以了。从 es 中根据 name 和 age 去搜索,拿到的结果可能就 20 个 doc id ,然后根据 doc id 到 hbase 里去查询每个 doc id 对应的完整的数据,给查出来,再返回给前端。 写入 es 的数据最好小于等于,或者是略微大于 es 的 filesystem cache 的内存容量。然后你从 es 检索可能就花费 20ms,然后再根据 es…

摩登3测速登录地址_如何向RT-Thread提交一个BSP?

RT-Thread今天的快速发展和所取得成绩,离不开所有开发者的持续贡献和社区小伙伴的竭力支持。 一、前言 今年6月,我在一款智能混合型的FPGA芯片上,完成了RT-Thread的移植,并向RT-Thread提交了一个完整的BSP,后续又根据审查意见进行了一些完善,最近(11.18)被合并到RT-Thread主分支上。 如果你曾经下载过RT-Thread的源码仓库,在最常用的STM32 BSP上面的smartfusion2,这个BSP就是我提交的了,如果有读者朋友使用过这款芯片,欢迎体验,或者提交BUG。 BSP包 有的朋友可能注意到了,我这里使用的是FPGA芯片,FPGA芯片还能运行RT-Thread吗?准备的说,应该是FPGA片上的处理器可以运行RTOS,这里的处理器,从实现方式来看,包括硬核和软核处理器;从内核种类上来看,包括ARM核或其他内核,如ARM硬核,Altera的NIOS软盒,Xilinx的microblaze软核,还有51软核等,关于FPGA片上处理器,可以参考以下文章: FPGA硬核和软核处理器的区别 除了ZYNQ还有哪些内嵌ARM硬核的FPGA? 此次提交的这个BSP是我第一次向开源项目贡献代码,而且是向这么优秀的国产RTOS操作系统,还是很有成就感的~本篇文章记录如何向RT-Thread或其他开源项目贡献代码,有不准确的地方欢迎大家指正,希望大家支持国产RTOS的发展! 二、RT-Thread遵循的许可协议 RT-Thread的开源协议是进行过调整的,在2018年RT-Thread官方公众号发布的一篇文章[1]中,我们可以知道当时是使用的GPLv2协议, GPLV2 但是现在已经是Apache-2.0协议了。 rt-thread所遵循的开源协议 在贡献代码之前,我们有必要先来了解一下开源项目所遵循的协议,如果你提交成功,开源协议将会约束这些代码被如何使用。从RT-Thread官方GitHub页面,我们可以了解到RT-Thread所遵循的开源协议为:Apache-2.0 License,这个协议有以下特点: 永久权利一旦被授权,永久拥有。 全球范围的权利在一个国家获得授权,适用于所有国家。假如你在美国,许可是从印度授权的,也没有问题。 授权免费,且无版税前期,后期均无任何费用。 授权无排他性任何人都可以获得授权 授权不可撤消一旦获得授权,没有任何人可以取消。比如,你基于该产品代码开发了衍生产品,你不用担心会在某一天被禁止使用该代码。 有很多人认为开源就是免费,可以随意的使用,其实这个观点是错误的。如果你有自己的开源项目,关于协议的选择可以参考黄工大佬之前总结的[2]:程序猿如何选择开源协议? 开源协议虽然不一定具备法律效力,但是当涉及软件版权纠纷时,开源协议也是非常重要的证据之一。 三、SmartFusion2 BSP简介 这个BSP是移植 RT-Thread 操作系统到一款 FPGA 芯片——M2S010 ,该芯片属于 Microsemi(现Microchip)SmartFusion2系列,是一款智能混合型FPGA,片上除了 FPGA Fabric 逻辑部分,还包括一个 ARM® Cortex™-M3 内核的 MCU,主频最高 166MHz ,256KB eNVM,64KB eSRAM,集成GPIO、UART、I2C、SPI、CAN、USB等基本外设。 关于 Microsemi,第三大 FPGA 厂商,原 Actel 半导体,2010 年,Microsemi 收购 Actel,2018 年, Microchip 收购 Microsemi。 SmartFusion2 内部框图 Microsemi_Smartfusion2_BD 移植了 RT-Thread 内核,支持线程调度、线程间同步和通信等,已经完成了PIN、Serial设备驱动,FinSH组件默认使用uart0设备。支持GPIO和UART外设,支持SCons构建系统,可以输入scons调用env工具中包含的arm-gcc编译器构建工程,支持以下scons命令: scons:使用arm-gcc编译BSP scons -c:清除执行 scons 时生成的临时文件和目标文件。 scons --target=mdk4:重新生成Keil MDK4环境下的工程。 scons --target=mdk5:重新生成Keil MDK5环境下的工程。 scons --dist:打包BSP工程,包括RT-Thread源码及BSP相关工程文件。 通过添加Kconfig文件,可以使用menuconfig来配置外设,用于生成rtconfig.h。 四、如何提交你的BSP包 0.准备工作 进行提交之前,需要做一些准备工作: 一个GitHub账号 Git Windows客户 端(git-scm.com/download/win) 一些基本Git命令的使用,如 git clone/add/commit/pull/push/checkout等。 了解所使用处理器的启动流程,熟悉基本外设的使用,如GPIO、UART等。 1.Fork并Clone到本地PC 登录自己的GitHub账号,Fork RT-Thread仓库到个人仓库,Fork的意思可以理解为复制一份。 Fork 将远程仓库下载到本地:git clone https://github.com/username/rt-thread,这样就会把远程代码下载到本地。 Clone 2.创建分支 从 master 分支创建自己的开发分支,如whik_sf2,可以使用命令:git checkout -b whik_sf2 3.开发你的BSP包 这是整个开发过程中最重要,也是最耗时的一步,如果是ARM内核,可以参考STM32的移植过程,如果是其他内核,就需要多用一点时间了。 编码风格参考:https://github.com/RT-Thread/rt-thread/blob/master/documentation/coding_style_cn.md 一个最基本的BSP包,至少应该包括以下部分: 内核移植,支持线程调度、线程间同步和通信 支持GPIO/UART外设,PIN/Serial设备驱动 支持SCons构建系统,可以使用arm-gcc进行编译,支持生成MDK工程,支持dist打包,通过SConscript、SConstruct、rtconfig.py文件实现 支持menuconfig配置外设,用于生成rtconfig.h,通过Kconfig文件实现 README文件用于指导开发者如何使用这个BSP包,可以参考其他BSP文件夹下的README文件 提交关于BSP的代码,尽量确保代码改动仅限制于BSP中,而不影响到其他代码,否则可能会被拒绝[3]。 4.提交到远程并发起PR 如果本地进行测试没问题,就可以同步到远程了,三部曲:git add/commit/push,更新到远程之后,就可以发起PR了,在 git 仓库中选择自己修改了的分支,点击 create Pull…

摩登3平台开户_CIS:摄像头繁荣的背后推手

提到科技,身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力:互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。绝大多数电子产品的生产制造都会使用到泛林集团的设备,然而,要想打造有实用价值的系统,我们往往还需要借助很多其他的特种技术,其中包括很多涉及到人机互动的技术,例如: 各种传感器,例如CMOS图像传感器(CIS)和微电子机械系统(MEMS) 用于发送和接收无线信号的射频(RF)电路 电力电子设备,其内置器件包括金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)和双极CMOS-双扩散MOS集成电路(BCD) 各种光学器件,例如显示器和光子元件 这些技术关系到商业、工业和汽车市场中的各种系统。最近备受关注的物联网器件和蜂窝技术(尤其是5G)就广泛采用了各种特种技术。据估计,到2023年,这些市场将占到全球集成电路总需求的30%。(数据来源:2019年IC Insights、McClean和OSD Reports) 备受关注的摄像头 在所有传感器中,CIS器件的重要性日益突显。随着消费者手中的智能手机开始配备越来越多的摄像头,这个曾经用来“锦上添花”的功能如今已经成为了各类手机营销中的主要卖点。举例来说,在2017年iPhone X发布会上,苹果只用了大约10%的时间来介绍其相机功能; 而两年后的iPhone 11发布会,全场有近一半(49%)的时间都在介绍其相机功能如何强大。 未来随着高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶的发展,汽车将广泛配备更多不同类型的摄像头(除了雷达和/或激光雷达之外)。为了消除盲区并让驾驶员和自动驾驶系统更好地了解周围情况,最终车身四周很可能遍布摄像头。 据预计,CIS市场规模将在未来几年间大幅增长,到2024年的年均复合增长率(CAGR)可达6.6%。在增长迅猛的细分领域,CIS需求量的增长远不止此——在消费产品、安全设备和汽车行业,CIS市场规模的年均复合增长率可分别达到24.6%、17.1%和14.1%。(来源:Yole) 某些CIS器件用于记录可见光线,其他一些则属于红外(IR) 或近红外(NIR)相机元件,记录可见光的设备可提供识别周围环境和物体的视频流。而红外CIS就包括最近越来越流行的面部识别相机,它们可以利用结构光在黑暗条件下识别人脸。 打造最好的CIS芯片 早期的CIS芯片需要从顶部或前部捕获射入的光线,这也是让光子穿过薄硅层到达传感设备最常见的方法,但其缺点在于金属喷镀和其他芯片器件可能阻隔部分光线,导致传感器只能捕获可以绕过这些障碍的光线。 为解决这个问题,较新的CIS设备都改成从背面接收光线,这样就可以避开上述障碍物。但较厚的晶圆会打散和吸收部分光线,所以,采用这种方法意味着晶片的背面必须足够薄,才能最大限度地捕获光子。 然而,要做到这一点,还需要用到许多先进的技术以真正实现最高效的光线捕捉, 在进入像素之后,光子可能会分散并向周围移动, 即离开原本的像素而进入相邻像素。在分辨率较高的设备中,这种在像素间的光子移动会导致模糊的观感。 所有金属连接线和传统焊盘都是布置在晶片的正面,所以将两个芯片的正面放在一起时,芯片间可以实现互通信号。然而芯片的背面并不布置任何线路,如果要将一个芯片的背面与另一个芯片的任意一面相连,必须要用某种方法将前一个芯片上的信号从其正面传递到背面才能实现信号互通。 随着CIS市场的增长,实现此类技术所需设备的需求预计将大幅提升。尽管CIS和其他特种技术受到的关注不能与主流技术相比,但我们在未来几年将看到它们在系统应用中相同的重要性。

摩登3测速登陆_贸泽电子开售Laird Connectivity用于智能楼宇的Sentrius IG60-BL654-LTE无线物联网网关

2020年11月30日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的全新产品Sentrius IG60-BL654-LTE无线物联网 (IoT) 网关。Sentrius IG60-BL654-LTE网关支持广泛的连接类型,用户借助它可以从支持蓝牙5的传感器采集数据、使用通过云管理的边缘智能来增强数据,并通过Wi-Fi 802.11ac Wave 2(采用2×2 MIMO)或LTE无线连接将这些数据传输到云端。 贸泽电子分销的Laird Connectivity Sentrius IG60-BL654-LTE网关可以实现高效的多频段 Cat 1 LTE 连接(具备3G/2G回落功能),配备所需的SIM卡并激活了所需的LTE数据流量。该网关提供两种版本:其一集成了Amazon Web Services (AWS) IoT Greengrass,另一种则提供了一个Linux构建版。集成AWS IoT Greengrass的版本包含托管的物联网安全服务(如预先配置完成的AWS IoT Greengrass沙盒)和部署工具,使用户能够即时无线部署应用,并借助AWS IoT Core使数据直接流向云端;提供Linux构建版的版本是一个长期支持的开放平台,具备Laird Connectivity的Linux Buildroot平台和硬件信任根,非常适合具有嵌入式Linux的经验并且对多无线连接有需求的工程机构。 Sentrius IG60-BL654-LTE网关还可以作为IG60-BL654-LTE + BT510物联网入门套件的一部分提供。该入门套件包括AWS版本的IG60-BL654-LTE网关和三个支持BT510蓝牙5的传感器。该套件可用来测试和开发用于温度传感、振动传感、开门/关门报告和距离传感的概念验证物联网解决方案。 Sentrius IG60-BL654-LTE网关通过了FCC(美国)、IC(加拿大)、CE(欧洲)、MIC(日本)、UL的监管认证,其LTE版本迄今为止已通过PTCRB、GCF和AT&T认证,是IIoT、医疗物联网、蓝牙5传感器连接和智能楼宇等应用的理想选择。

摩登3内部554258_如何优雅地打印HEX数据?

优雅地打印 HEX 数据 “ 代码片段。 在调试的时候经常要打印内存里的数据,来看看数据及格式是否在预期范围内;以及在调试二进制协议的时候,经常需要将协议包里的数据打印出来,这个时候就会涉及到 HEX 数据的展示问题。 这篇文章就是展示如何优雅地打印 HEX 数据。 按照 BeyondCompare 形式打印 HEX 数据。 ” 基础版 代码如下: #define __is_print(ch) ((unsigned int)((ch) - ' ') < 127u - ' ')void dump_hex(const uint8_t *buf, uint32_t size){    int i, j;    for (i = 0; i < size; i += 16)    {        printf("%08X: ", i);        for (j = 0; j < 16; j++)        {            if (i + j < size)            {                printf("%02X ", buf[i + j]);            }            else            {                printf("   ");            }        }        printf(" ");        for (j = 0; j < 16; j++)        {            if (i + j < size)            {                printf("%c", __is_print(buf[i + j]) ? buf[i + j] : '.');            }        }        printf("\n");    }} 测试代码: int main(void){    uint8_t i, buff[128];    for (i = 0; i < sizeof(buff); i++)    {        buff[i] = i;    }    dump_hex((const uint8_t *)buff, sizeof(buff), 16);    return 0;} 测试效果: 00000000: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0B 0C 0D 0E 0F  ................00000010: 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F  ................00000020: 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F   !"#$%&'()*+,-./00000030: 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F  0123456789:;<=>?00000040: 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4E 4F  @ABCDEFGHIJKLMNO00000050: 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5D 5E 5F  PQRSTUVWXYZ[\]^_00000060: 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6B 6C 6D 6E 6F  `abcdefghijklmno00000070: 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7D 7E 7F  pqrstuvwxyz{|}~. 升级版 相对基础版本,每行每 8 个数据多增加一个空格,数据展示更加直观。 #define __is_print(ch) ((unsigned int)((ch) - ' ') < 127u - ' ')/** * dump_hex *  * @brief dump data in hex format *  * @param buf: User buffer * @param size: Dump data size * @param number: The number of outputs per line *  * @return void*/void dump_hex(const uint8_t *buf, uint32_t size, uint32_t number){    int i, j;    for (i = 0; i < size; i += number)    {        printf("%08X: ", i);        for (j = 0; j < number; j++)        {            if (j % 8 == 0)            {                printf(" ");            }            if (i + j < size)                printf("%02X ", buf[i + j]);            else                printf("   ");        }        printf(" ");        for (j = 0; j < number; j++)        {            if (i + j < size)            {                (, __is_print(buf[i + j]) ? buf[i + j] : );            }        }        ();    }} 测试结果: 00000000:  00 01 02 03 04 05 06 07  08 09 0A 0B 0C 0D 0E 0F  ................00000010:  10 11 12 13 14 15 16 17  18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F  ................00000020:  20 21 22 23 24 25 26 27  28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F   !   免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3登录_骁龙888有效降低手机游戏功耗 让玩家远离发热卡顿问题

骁龙888采用目前最尖端5nm工艺打造,能够将最大数量的晶体管放进小巧的芯片当中,不仅使骁龙888具备更优秀的处理性能,而且显著降低发热和功耗。 作为性能核心的CPU,骁龙888移动平台选择了Kryo 680,这是行业首个采用ARM Cortex X1架构的移动平台,超级核心性能强悍。“1+3+4”三丛集八核心的“祖传”设计相当实用,1枚最高主频2.84GHz的Cortex X1“超级核心”,3枚最高主频 2.4GHz的Cortex A78“高性能核心”和4枚最高主频1.8GHz的 Cortex A55“能效核心”。全新的架构布局升级,带来的是CPU整体性能提高 25%,同时有效控制了发热,功耗控制也更为精湛,整体功效提升25%。 骁龙888在AI架构方面也实现了重大突破。第六代高通AI引擎包含全新设计的高通Hexago处理器,与前代平台相比AI性能和能效实现了飞跃性提升,达到惊人的每秒26万亿次运算(26 TOPS)。如果对26万亿次的数据没有概念,可以举个例子换算一下:整个地球上的所有人类,每个人都在1秒钟内进行100次运算,然后全部加到一起,约等于骁龙888的AI算力。 为了让 AI 在骁龙 888 中全天候低功耗运行,高通还推出了更加智能的第二代高通传感器中枢。高通为其第二代传感器中枢增加了一颗专用硬件AI处理器,提升了这个AI平台的性能水平,让它可以在低功耗的情况下持续开启,从而获得更好的AI性能支持。同时,它还帮助Hexagon处理器将高达80%的工作负载分担给传感器中枢,从而可以更加省电。 连接,是高通的传统强项。全新骁龙888 移动平台集成了高通最新骁龙X60调制解调器及射频系统,速度高达7.5Gbps。作为高通800系首款完全集成5G调制解调器的SoC,骁龙888的发热和功耗更低,在保证令人满意的连接性和计算能力的同时,能效性相比骁龙865也大幅提升。在骁龙X60调制解调器及射频系统的加持下,骁龙888移动平台能够支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段、5G载波聚合、全球多SIM卡、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS),是真正面向全球的兼容性5G平台,而且骁龙888在高速率的5G传输下,也能很好的解决发热和功耗问题。 GPU也是骁龙800系列有史以来提升最大的一次,骁龙888采用了新一代的Adreno 660,相比前代游戏性能提升了35%。并且骁龙888还集成了第三代Snapdragon Elite Gaming技术,支持GPU驱动更新、端游级正向渲染、呈现高达144帧超流畅游戏体验。得益于Adreno 660 GPU以及Snapdragon Elite Gaming的性能加持,骁龙888能够持续输出稳定的高性能,支持最具沉浸感的游戏体验,有效降低手机游戏时的功耗,让玩家远离手机游戏时所常见的发热卡顿降频等问题。 目前,包括小米、OPPO、vivo、realme、魅族、黑鲨、中兴通讯、努比亚、联想、华硕、LG、Motorola和夏普等在内的多家手机品牌,已经宣布支持骁龙888移动平台。明年上半年将会是骁龙888终端产品大范围落地的时期,届时才是骁龙888真正大显身手的高光时刻。

摩登3平台登录_意法半导体VIPerPlus产品家族新增高集成度离线变换器

中国,2020年12月15日——意法半导体的VIPer31紧凑型高压转换器IC是VIPerPlus系列的最新产品,可实现高靠性的稳健的功率变转换器,符合节能生态设计规范,同时节省物料清单(BoM)成本。 VIPer31非常适合设计常用的离线AC/DC变换器拓扑,包括隔离和非隔离型反激式、降压和降压-升压变换器。这款紧凑的变换器IC集成度很高,实际应用时需要使用极少的外围元器件,从而可以使用小尺寸的低价PCB,开发设计高性价比的电源产品。 空载功耗低于20mW的高转换效率,配合230VAC输入电压,使VIPer31适合设计大型或小型家电、空调、智能家居或楼宇自动化、照明、表计和电机控制的开关电源(SMPS)。 该IC内嵌30kHz、60kHz和132kHz可选频率抖动PWM控制器,以及800V雪崩加固型MOSFET功率级、高压启动电路、sense FET电流检测传感器、直接反馈误差放大器、无辅助绕组的内部电源,并采用无钳位设计。 4.5V至30V的宽Vcc电源电压有助于简化VIPer31本身的电源设计。此外,24VDC漏极启动电压可以进一步节省外部电路成本,并允许超宽的AC输入电压范围,从而增强芯片在消费类和工业领域的应用灵活性。 新产品还内置了过压和欠压保护、软启动、短路保护、跳脉冲保护和热关断功能。 VIPer31现已投产,采用经济划算的SO16N封装。

摩登3登录_百度给国产x86处理器发证明!

国产CPU处理器除了要满足日常办公、娱乐使用之外,还会抢占商业市场。日前上海兆芯宣布通过了百度飞浆AI框架的认证,旗下多款CPU表现都不错,可以满足需求。 从官方公布的结果来看,百度飞桨(PaddlePaddle)指出,兆芯科技的ZX-C、ZX-C+、KX-5000、KX-6000、KH-2000、KH-3000系列处理器和CentOS操作系统软件V7平台上,功能、性能、兼容性、可靠性、稳定性可满足用户需求。 兆芯表示,开先KX-6000、开胜KH-30000等系列国产处理器平台上功能、性能、兼容性、可靠性、稳定性等满足用户应用需求的互认证明,将有效推动双方进一步技术合作,为AI开发者提供基于国产化环境的深度学习平台,促进双方产品竞争力提升和AI应用的创新发展。 这里面提到的KX-6000是兆芯的最新产品,采用16nm工艺,单芯片集成8个处理器核心,主频最高可达3.0GHz,支持双通道DDR4-3200内存,支持PCIe3.0、SATA3.2、USB3.1等高速外设接口,同时集成显卡支持3D图形加速引擎、高清流媒体编解码器以及HDMI2.0、DP1.2、VGA等显示接口,支持H.264、H.265等格式的4K视频硬件解码。 在性能方面,开先KX-6000系列处理器较上一代产品提升多达50%,且功耗显著降低,应用体验大幅改善。