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摩登3注册网站_华为丁耘:数字化创新,点亮数字新经济

[中国,深圳,2021年7月13日] 2021年华为用户大会期间,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发表了主题为“数字化创新,点亮数字新经济”的主题演讲。丁耘指出,ICT基础设施已成为数字经济发展的基础,数字化韧性是企业应对环境变化的核心能力,数智化转型是企业提升数字化韧性的必由之路。基于平台和数据的数字化能力、基于自治网络的智能化、满足自开发的敏捷性、组织和流程的协同、网络运维和业务发放的高效性、节能环保的绿色能力是数智化转型的六大关键要素。华为从数字化网络创新、数字化技术创新到数字化业务创新和数字化人才创新,使能ICT企业数智化转型,赋能千行百业,驱动新经济形态发展,点亮数字新经济。 当前5G网络十倍连接数增长,虚拟化和云化新技术更新迭代,能耗压力亦倍增。网络是ICT基础设施的底座,也是电信运营商的特色和优势。运营商需要对无线网、核心网和数据中心等端到端数字化网络创新,建设体验最佳、高可靠性和能效最优的新网络。华为64T64R AAU独有的多天线算法,帮助运营商提升网络体验和性能;磐石方案通过软件架构优化和算法优化,保障了云化核心网稳如磐石的可靠性;通过能效仿真和PUE(能源利用效率)智能调优等创新技术实现数据中心能效最优。 新常态下,宽带成为生产和生活的必须品,用户的需求从有网络转向体验好,传统以人为主、被动处理用户报障的作业模式已无法满足业务的需求,亟需借助数字化技术打破传统的运维效率问题。在中国,5G网络已经建设了两年,然而,5G分流比仅9.7%,离30%的目标值相差甚远,运营商市场部和网络部从5G终端渗透率、5G开关打开率、5G DOU(平均每户每月上网流量)、5G覆盖不足和驻留时长不足等多个因素对网络优化提出需求。华为将数字化技术创新应用在规建维优的复杂场景,加速了运营商数智化运维运营转型。通过360度全景勘测和智能验收,实现数字化无接触在线交付;依托智能预测、一键智能诊断和主动关怀,加速运维数智化转型;通过O域和B域的数据融合、开放网优数字化能力,帮助运营商精准补盲和精准营销,实现了网络部和市场部的协同,快速提升机网套匹配率和5G分流比。 随着5G网络规模部署和商用,孵化了5G新通话、5G消息和5GtoB等场景化数字化业务创新。在5GtoB领域,通过柔性采集、高速传输和及时计算等特性,5G帮助企业加快生产要素互联和生产数据获取,加速制造行业数智转型的数据底座。例如,钢铁厂环境酷热、粉尘大,通过5G技术,结合视频回传和远程控制,实现的多个天车同时远程操控,提升作业环境和效率,让工人远离现场,更有尊严的工作。 最后,数字化人才是数智化创新的根本,华为培训学院基于1300多专家师资、31个培训中心和服务260家运营商的经验提供“能力咨询”、“能力培养”和“能力认证” 等服务,赋能员工技能转型。 丁耘强调,仅仅在制造行业,华为就已经打造了100+标杆项目,驱动了千行百业的数智化转型。数字化创新既要关注场景化问题的解决,也要关注社会价值和对经济发展的贡献,要着眼当下,点亮未来! 华为用户大会至今已连续举办了十三届。13年来,由12位客户组成的咨询顾问委员会和440多位结对客户积极献言献策,与华为项目组协作,共参与到60多个Top问题改进项目中,使得华为的产品、服务和解决方案质量持续提升,不断为客户创造价值。

摩登3新闻554258:_Dukosi Limited 选中是德科技的 Scienlab 测试解决方案,用于开发其电池模块

是德科技日前宣布,该公司已被电池管理技术供应商 Dukosi Limited 选中,负责为其开发电池管理集成电路提供支持。 Dukosi 将会采用是德科技的 Scienlab SL1001A 电池测试系统,以便支持其电池退化跟踪和预测算法以及充电状态监测仪的开发工作。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,致力于促进设计创新,创造一个安全互联的世界。 Dukosi Limited 是未来交通应用电池推进(BAFTA)项目的参与方之一。该项目旨在开发一个可为更安全、更高效的新一代电池组实现优化性能和系统管理的框架。为支持自身工作,Dukosi 选择了是德科技的 Scienlab 电池测试解决方案,其中包括 SL1001A 电池测试系统——模块级和储能发现(ESD)软件。 在谈到为何做出这一选择时,Dukosi 首席技术官 Joel Sylvester 表示:“Dukosi 正在进行锂离子电芯性能退化研究,这意味着我们的实验要在尽可能避免干预的情况下安全运行好几个月。通过全盘考虑多种方案,我们选择了与是德科技合作,由他们来整体提供循环仪和测试舱解决方案,从而确保最高安全水准。通过当前进展可以看到,是德科技的支持非常出色,系统有效利用率远远高于我们的预期。” 得益于是德科技的 ESD 软件,Dukosi 的测试项目做到了成功交付严谨、稳定和可重复的结果。该软件可以监测不同电池在各种温度和气候条件下的充电特性,还能监控真实压力环境中的用例。 是德科技的 Scienlab 测试解决方案使得 Dukosi 能够: · 设计出具有更高能量/功率密度的电池模块。 · 监测不同温度环境下的性能退化情况。 · 记录多个温度值,以便研究电芯的电气性能和热性能的相互影响。 是德科技副总裁兼汽车与能源解决方案事业部总经理 Thomas Goetzl 表示:“我们非常高兴 Dukosi Limited 选择与是德科技合作。我们希望将是德科技的专业知识和电池测试解决方案带给客户,助推电芯技术的发展,为未来更高效的交通方案贡献我们的力量。”

摩登3注册登录网_曾毓群身家475亿美元超黄峥,跻身中国第四大富豪

市值破万亿,全球电池供货份额最高,宁德时代的发家史,也展现了中国新能源汽车变革波澜壮阔的一面。 6月29日,宁德时代市值连超五粮液、中国平安,成为深市“一哥”。宁德时代总市值居A股第五位,仅次于贵州茅台、工商银行、招商银行、建设银行。 6月30日消息,宁德时代董事局主席曾毓群在5月4日超越了李嘉诚,跻身香港首富,目前财富比李嘉诚多100多亿美元,甚至超过了拼多多董事局主席黄峥的身家(471亿美元),跻身中国第四,仅次于钟睒睒、马化腾、马云。 截至目前,宁德时代市值12456亿元,自去年以来,宁德时代的股价一路飙升,目前市值为2020年初的四倍以上。 特别是在近日,宁德时代发布公告,公司与特斯拉于2021年6月25日签订了协议,约定公司将在2022年1月至2025年12月期间向特斯拉供应锂离子动力电池产品。 有分析师指出,全球需求提振下,宁德远期全球市场份额有望达到30%以上,分别上调公司2021-2023年盈利预测10%、25%和8%,至110亿元、200亿元和267亿元。 同时有证券投行认为,宁德时代的股价还会继续走高,短期内冲高至600元的可能性同样较大。

摩登3主管554258:_华为鸿蒙旗舰终于来了!P50 4G版现身工信部

6月24日消息,华为终端有限公司一款新机获得工信部入网许可,其型号为JAD-AL50。有博主指出,这款新机为华为P50系列,而且是P50 4G版本。 工信部网站显示,这款设备预装HarmonyOS操作系统,备支持TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/cdma2000/CDMA 1X/GSM制式,不支持5G网络。 之前在6月份举行的HarmonyOS 2及华为全场景新品发布会上,华为消费者业务CEO余承东首次公开了P50系列外形图。 余承东表示,华为P50系列将拍照等功能提升到了新的高度,但由于众所周知的原因,华为P50系列的上市时间还没有确定。 余承东指出,万物互联时代,没有人会是一座孤岛。无论经历多大的困难,华为为全球消费者提供更好的用户体验、更好的产品的决心不会改变。我们希望与更多合作伙伴、开发者共同繁荣鸿蒙生态,为全球消费者提供更好的体验、更好的产品、更好的服务。 余承东在HarmonyOS的发布会上,正式预告了新一代旗舰华为P50新机,引起了大家的关注,近期关于该机的爆料层出不穷。 据此前多方爆料,华为P50系列很大可能会在7月底正式发布。 今天上午,知名爆料博主@数码闲聊站 再次证实了这个信息,并透露目前华为P50的4G版本已经成功入网公示,将搭载鸿蒙系统。 值得一提的是,此次爆料还表示华为P50标准版将搭载居中单孔的直面屏,与此前曝光的渲染图基本一致。 据悉,此次华为P50系列将全面抛弃以往的“药丸”式双打孔屏,全系配备居中放置的单孔方案,整体屏占比得到极大的提升,视觉效果更加协调,且消息称这一代的屏幕边框控制也十分出色,屏占比将大幅提升。 不过,消息称华为P50系列三款新机将配备三种不同的屏幕方案,其中标准版为直面屏设计,Pro版本将升级为双曲面设计,整体的视觉屏占比更高,而顶配的Pro+版本更是将配备四曲面显示屏,能在视觉上带来非常震撼的效果。 另外,华为P50此次还将全系配备1/1.18英寸的索尼最新定制传感器,可能会被命名为IMX800,这也将成为索尼有史以来最大底的传感器,同时搭配华为独特的RYYB排列,夜拍能力将再次升级,成为新一代夜视仪。 马上就要进入7月份,原本计划3月份全球发布的华为P50系列旗舰手机至今仍未有丝毫即将发布的迹象。在美国全方位制裁下,华为这款全球瞩目的旗舰级智能手机产品是否会流产呢? 根据数码博主@菊厂影业Fans爆料,华为P50系列进展顺利,已经确定发布日期,接下来即将进入P50系列的节奏了。这意味着华为P50系列即将进入官方预热阶段,并且将在不久后正式发布。 此前该博主曾透露华为P50系列已确定在9月之前发布,但暂时还没有确定具体日期。 另外,他还曾透露华为P50系列延期的原因是部分核心零部件供应被切断,只能重新设计产品,并将这些核心零部件替换为国产替代方案。 如今华为P50系列已经确定发布日期,那么就意味着华为已经完成了产品整改方案,并且各种零部件的国产替代方案已经得到有效解决。接下来,华为需要解决P50系列的备货问题。 对于广大消费者来说,其实最关心的问题还是产品本身能够带来多大的惊喜。那么在美国的制裁下,华为到底能够交出一份怎样的答卷? 众所周知,华为P系列一直以来主打时尚与设计定位,华为P20系列发布之后又被赋予了引领手机影像技术的重任。 那么华为P50系列此次的看点也会集中在外观设计和影像技术方面。当然,作为首款Harmony OS新手机,华为P50系列会首发哪些Harmony OS新特性也是一大看点。 外观方面,此前在华为鸿蒙系统及全场景生态产品发布会上,华为消费者业务总裁余承东已经公布了华为P50系列的后背外观设计,采用椭圆形双圆环后置镜头模组设计。 另外据爆料消息称,华为P50系列正面采用中置打孔设计,屏占比相比上一代有了进一步提升。

摩登3登录_“芯片荒”加剧 ,半导体迎来扩产潮:中国领先

5月17日,据报道,意法半导体继1月1日涨价之后再次发出涨价通知,鉴于半导体需求达到前所未有的高度,供给短缺,公司所有产品线从6月1日起开始涨价。 5月26日,小米高级副总裁卢伟冰在演讲中表示,全球缺芯状况将影响未来一年,今年三季度很可能是芯片荒最严重的一季。 5月31日,英特尔CEO表示,全球半导体短缺已经导致部分汽车生产线停产,以及手机等消费电子产品的生产,短缺问题可能需要数年才能解决。 另外,5月28日,因疫情恶化马来西亚政府宣布自6月1日起全国实行“全面封锁”,暂停经济和社会活动,预计封锁期2-4周。马来西亚是全球重要的半导体生产基地,占据全球封测产能的13%,英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌等知名厂商都在当地建有封测或元器件制造工厂。马来西亚的全国封锁,将进一步加剧全球半导体供需紧张态势。 全球芯片持续紧缺,背后最主要的原因是下游传统消费电子、可穿戴智能设备、PC、汽车电子、工控等需求全面爆发,而过去几年半导体行业扩产不足,导致行业供需失衡。 在此背景下,全球晶圆厂开启大规模扩产周期,台积电、三星、英特尔等国际厂商纷纷推出数百亿美元每年的扩产投资计划,中芯国际、长江存储、合肥长鑫也在持续扩产。 中芯国际2021-2023年资本开支预计将由40亿美元逐年提升至60亿美元,在2020年末启动了中芯京城500亿投资项目,一二期产能均为10万片/月;今年3月进一步宣布投资153亿元在深圳扩产,产能10万片/月。 6月22日,SEMI(国际半导体产业协会)在最新发布的报告中预测,全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂,并在2022年再开工建设10座。从地域分布看,中国处于领先地位。报告预测,中国大陆和台湾地区将各新建8个晶圆厂;其次是美洲地区,将新建6个,欧洲和中东共有3个,日本和韩国各有2个。 在这29座晶圆厂中,有15座是晶圆代工厂,月产能为3万至22万片(8英寸等效)。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,未来几年,这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。“从中长期来看,晶圆厂产能扩张将有助于满足新兴应用(如自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G/6G通信)对半导体的强劲需求。”国内某晶圆厂相关人员告诉第一财经,因为产能紧缺,除了长期的战略合作客户,基本都要先付款。即使这样,一些小客户也很难排上队,交了钱也不能保证交货时间。为满足需求,全球半导体龙头也纷纷宣布扩产。 台积电宣布三年投1000亿美元,并提升今年资本开支至300亿美元;台联电公布1000亿新台币(约合35.8亿美元)投资案,扩充在南科的12英寸厂;三星电子将在2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资,投资总额扩大至171万亿韩元(约1516亿美元),以加快先进半导体工艺技术的研究和新生产设施的建设;英特尔宣布多项扩产计划,一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂,另一方面希望成为晶圆代工的主要提供商;中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片/月,成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片/月。 近日,台湾地区、马来西亚疫情加剧产业供需紧张,“芯片荒”加剧;同时,国内开启新一轮芯片扩产潮,国内半导体设备企业订单爆满、交货期普遍延长。 6月1日起,全球重要的半导体生产基地马来西亚因疫情恶化,已实行“全面封锁”,暂停经济和社会活动,预计封锁期2-4周。目前,马来西亚的疫情仍未缓和,6月5日新增确诊病例达7452例,现有确诊85607例。 6月6日,台湾媒体报道,台湾半导体封测厂商京元电已有130名员工确诊感染新冠病毒,并已将近千名外籍员工分流移置其它宿舍。京元电在5月底已发现员工感染新冠,6月4日,该公司发布公告称,为筛查全体员工感染情况,自当天19:20起公司全线停工48小时。近期台湾地区疫情持续恶化,6月5日新增确诊病例852人,现有确诊人员9905人。 台湾地区是全球半导体生产的核心地带,其晶圆代工、封装测试产值全球第一,IC设计全球第二。马来西亚也是全球重要的半导体生产基地,2019年其封测行业收入为289亿美元,占据全球封测市场份额的13%,英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌等知名厂商都在当地建有封测或元器件制造工厂。 另外,在芯片设计环节,由于半导体供需持续紧张,将导致大量中小型芯片设计厂商无法抢到晶圆代工、封测产能,从而使得芯片设计环节行业集中度提升,供应链管理能力较强的大型芯片设计厂商,向下游客户的议价权进一步提升,将能够向下游转移成本上升甚至进一步加价。(简单地说,就是结构性利好设计龙头) 最后,最为关键的是,此次芯片持续供不应求,已促使各大晶圆厂纷纷大规模扩产,带动半导体设备、材料需求快速上升。近日有半导体设备经销商负责人表示,二手8英寸半导体设备的价格已经达到历史新高,交货时间超过12个月;而在材料方面,近日日本光刻胶供应也出现了供应紧张。

摩登3娱乐怎么样?_好消息,美国国防部将中微半导体从中国涉军企业名单中删除!

6 月 9 日消息,中微半导体设备(上海)股份有限公司发布公告称,公司今早获悉,美国国防部将 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. (简称“AMEC”)从中国涉军企业名单中删除。 今年 1 月 15 日,中微半导体披露了《关注到相关事项的公告》,AMEC 于 2021 年 1 月 14 日被美国国防部列入中国涉军企业名单。 中微半导体指出,AMEC 从中国涉军企业名单中移除后,美国人士将不再受限对 AMEC 所发行的有价证券及其相关的衍生品进行交易。 记者了解到, 5 月 26 日,小米集团在港交所发布公告称,美东时间 2021 年 5 月 25 日下午 4 时,美国哥伦比亚特区地方法院颁发了最终判决,解除了美国国防部对于公司“中国军方公司”的认定,正式撤销了美国投资者购买或持有公司证券的全部限制。

摩登3主管554258:_Bourns推出全新微型旋转式电位器系列

2021年5月12日 – 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,今日推出PDB08型8 mm微型旋转式电位器系列。Bourns全新旋转式电位器系列具备中心定位器和薄型特色,使其成为广泛的专业音频和照明应用、低/中风险医疗**、实验室设备以及工业自动化和控制应用中进行阻值调整的最佳解决方案。 Bourns® PDB08型电位器系列 Bourns不断以提供具先进功能的高质量产品来强化其电位器系列。除中心定位器选项外,Bourns® PDB08型系列还具有双层同轴调整选项,再加上无套管的微型尺寸、音频和线性锥度,使此系列产品更适用于多种应用环境。Bourns最新型旋转式电位器还具备绝缘塑料轴、额定旋转周期为10,000次、工作温度范围为-10°C至+60°C等特性。 Bourns® PDB08微型电位器系列现已上市,并且符合RoHS*标准。

摩登3测试路线_高通6nm投片4万片晶圆转单台积电,三星再失大客户?

从2020年到2021年,“缺芯”持续占据媒体头条。从行业来看,高盛公司估计,至少有169个行业因芯片短缺受到负面影响,就连最意想不到的肥皂生产、啤酒生产等也包含在内;而从地区来看,“最受伤”的似乎是美国——高盛估计,美国2021年的GDP可能因此减少1%,约2095亿美元(约合人民币13430亿元)。 可以说,“缺芯”已成为美国迫在眉睫的大事,而为了解决这一难题,美国也想尽了各种办法;该国各家芯片企业也是“各出招数”。 5月10日消息,据台湾媒体报道,近期业内传出消息称,全球手机晶片龙头高通正积极转单台积电,并在台积电中科15B厂6nm制程增加了大约2万片产能,加计原本的2万多片,产量等于多了一倍,大约8月到9月间会产出,抢攻下半年的旺季市场。 虽然目前高通的旗舰处理器骁龙888以及多款中高端芯片都在三星代工,但是去年骁龙888爆出功耗问题,再加上今年以来三星晶圆代工产能吃紧,市场早已传出高通将部分订单转回台积电,除了今年新增在台积电6nm的投片量外,明年还会有5nm的新投片量。 消息称,高通这次在台积电6nm的新单,主要针对骁龙(Snapdragon)6系列产品,内部代号Kodiak,新增投片量多达2万片,加上原有的2万多片,产量倍增,大约8月至9月间产出;但无法确定是否全部都是由三星移回,或是整体多出的产出。 手机芯片龙头高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7纳米制程,供应链传出,高通新款手机芯片已经在第四季量产投片,最大的特色是整合类神网路运算单元(NPU)及支援5G,可大幅提升人工智慧边缘运算效能,预期包括三星、华为、OPPO、Vivo等非苹阵营手机大厂均将采用,最快明年第一季终端手机可望上市。 高通目前Snapdragon 8系列的手机芯片主要采用三星晶圆代工(Samsung Foundry)10纳米制程投片,虽然三星已宣布支援极紫外光(EUV)微影技术的7纳米制程开始量产,但台积电7纳米已量产进入第三个季度。 此前,极度看好联发科的Aletheia资本,今日意外启动降评,并在报告中指出,考量高通芯片难产瓶颈将在下半年排除,届时会给联发科强烈一击,联发科营运高峰确定在今年结束,为此调降联发科评级至“持有”,目标价也从先前的千元改为“未评等”(NA)。 数据显示,联发科2020年手机芯片出货量达3.52亿套,全球市占率约27%,超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商。 不过,高通也不会就此让联发科彻底翻身,据博主@手机晶片达人爆料,高通准备回来了,上半年之所以没有发力,原因是饱受缺货之苦。 但第三季度高通拿到了台积电6nm工艺的产能,将开始“超级大量” wafer out(晶圆测试出片)中阶5G手机晶片,准备要跟MTK抢回失去的市场占有率。 同时他表示,其中小米,OPPO,vivo都在试产了,MTK的压力在第三季会非常明显。 美国芯片业正在走“下坡路”。数据显示,2020年9月,美国颁布芯片出口新规后,在短短两个月时间里,该国芯片业就因此损失了1700万美元(约合人民币10.9万亿元)的销售额。 再加之,疫情影响下全球芯片市场供应短缺已经持续数月,这也让美国汽车、科技行业遭遇困境——美国众多汽车巨头被迫局部减产;美科技巨头高通曾表示,该司全系列物料交期延长至30周以上,CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。 为了获取更多的芯片供应,高通正把希望寄托在全球晶圆供应巨头——台积电身上。据市场5月10日消息,知情人士透露,高通正积极转单台积电,该美企已在台积电中科15B厂增加约2万片产能订单。 据悉,叠加此前的2万多片订单,高通在台积电的投片量达到了4万多片。报道称,预计该批订单将于今年8月份左右产出,届时高通将有望借此抢占旺季市场。 不过联发科的旗舰芯片与高通骁龙系列相比还有差距,想要冲击高通旗舰芯片市场的地位,还需慢慢来。

摩登3官网注册_亚马逊云科技宣布在上海设立生命健康行业数字化赋能中心

2021年5月12日,亚马逊云科技宣布与上海市徐汇区政府合作在上海设立亚马逊云科技生命健康行业数字化赋能中心。这是亚马逊云科技在中国设立的首家行业数字化赋能中心。该中心将整合徐汇区在生命健康行业的区位优势,以及亚马逊云科技全球领先的云技术和服务,其在生命健康行业的解决方案、在生命科学、健康、基因组学等领域的全球专业知识和最佳实践,以及全球合作伙伴网络资源,协同国内的亚马逊云科技技术合作伙伴,推动行业数字化解决方案在中国落地,加速本地产业发展,并通过多个维度解决行业痛点,为生命健康行业赋能。 在上海市徐汇区委副书记、区长钟晓咏,以及亚马逊云科技大中华区企业业务拓展总经理凌琦的见证下,上海市徐汇区委常委、副区长俞林伟与亚马逊云科技大中华区区域拓展部总监丁承志签署战略合作备忘录 亚马逊云科技生命健康行业数字化赋能中心包括协同服务云平台、创新展示中心、行业俱乐部和全球合作计划四大板块,旨在帮助企业更好地了解云计算,并利用高性能计算、数据安全合规管理、大数据、人工智能与机器学习等先进的云计算技术和服务,加速创新;同时帮助行业内的企业或机构更好地相互连接,在共生与协同中实现更高更远的发展。 签约现场领导合影 徐汇区是上海乃至中国最重要的生命健康行业枢纽之一,汇聚了近千家生命健康相关的企业和机构。亚马逊云科技在生命健康领域拥有实力强大的团队和丰富的客户应用实践。亚马逊云科技在全球成立生命健康领域的专业团队已经超过9年,其成员平均拥有超过17年的资深从业经验。亚马逊云科技的云服务获得了全球超过35种生命科学领域的合规认证,全球前20大药企的19家都在使用亚马逊云科技,数十家亚马逊云科技合作伙伴网络成员还通过了亚马逊云科技医疗保健和生命科学能力认证。此外,亚马逊云科技提供了40多个医疗保健和生命科学公用数据集,为生命健康领域的科学研究提供了极大的便利。 亚马逊云科技大中华区企业业务拓展总经理凌琦表示,“设立行业数字化赋能中心是我们更好地服务行业客户的一项重要举措。生命健康行业是我们在中国关注的9大重点行业之一。新冠疫情的爆发,也加速了生命健康领域企业的上云步伐。徐汇是科研资源和产业资源集聚区,正在打造以数字技术创新为核心驱动的数字典范城区。我们非常高兴与徐汇区政府展开合作,在上海设立生命健康行业数字化赋能中心,顺应并且助推这一行业发展趋势。” 亚马逊云科技赋能生命健康行业的企业和机构,在满足严格的行业安全、合规及监管要求的同时,提高患者护理水平,推进精准医疗,更快地普及新的治疗方法。强生、默沙东、NanoPore、Harbour BioMed(和铂医药)、泰格医药,上药康德乐等国内外领先和创新的生命健康企业和机构正在借助亚马逊云科技,加快创新步伐,挖掘数据潜力,探索个性化医疗。 默沙东中国信息技术负责人王楠先生表示,“非常高兴看到亚马逊云科技在徐汇区设立生命健康行业数字化赋能中心。作为一家在徐汇区运营的生命健康企业,以及亚马逊云科技的用户,这一中心的设立将为我们带来更多的整合资源,为我们的业务创新提供强大的助力。”

摩登三1960_用于ADAS和AD系统中电源管理的创新型功率电感器

ADAS1和AD2系统所用元件需具备超高的可靠性。鉴于此,TDK开发了用于电源管理单元的CLT32系列电感器并在可靠性、小型化和电气参数等方面树立了新的标杆。 在ADAS和AD系统中,高性能处理器需具备超高处理速度和处理能力,以便评估来自不同传感器的数据,控制执行器以及在显示器上显示信息。这些处理器的供电电压不超过1 V,但要求电流达到两位数大小。PMIC(电源管理IC)被用作电源,通过与多相输出结合使用来提供所需的大电流。稳定这些电流的关键元件是输出端的功率电感器。图1显示了用于向处理器供电的8相PMIC单元的典型拓扑。 图1:用于向处理器供电的配备8个CLT32功率电感器的8相PMIC单元的工作原理。 1 先进驾驶辅助系统 2 自动驾驶 新的TDK电感器可满足最严苛的要求 用于汽车行业中PMIC的电感器必须满足非常高的电气和机械要求,包括: • 紧凑的外形尺寸 • 高可靠性 • 大饱和电流 • 超低的RDC • 低功耗 • 适用于高频率 • 可在高环境温度下使用 为满足上述所有要求,TDK的CLT32系列新型功率电感器使用了创新设计原理。这涉及到通过特殊的铁磁性塑料复合材料模压成型的实心铜线圈。由于线圈磁芯和外壳是同时成型的,可带来巨大优势。 图2:新设计的剖面图:铁磁性塑料复合材料同时形成线圈磁芯和外壳。 这种创新设计的另一个优势是无内部接线,因为线圈的末端已经被设计为接线端子,如图2所示。这种设计原理为汽车应用带来两个显著优势:大大提高了可靠性,可实现超低的RDC值。 通过创新的设计理念,CLT32系列电感器的尺寸仅为3.2 x 2.5 mm2,高度仅为2.5 mm,所需安装空间还不到同类竞品的四分之一。其中关键因素是在PMIC拓扑中可同时使用多个该系列的功率电感器,从而显著缩减PCB电路板尺寸。 除了尺寸,新系列还具有比竞品明显更好的电气性能。例如,相比于薄膜或金属复合技术,CLT32系列的高频交流电流损失明显要低得多,如图3所示。 图3:金属复合电感器在2 A纹波电流下的功率损耗为0.28 W,而新型TDK电感器的值仅为0.18 W。 CLT32系列电感器在不同温度下的效率和饱和电流漂移方面也优于其他技术,电感值范围为17 nH至440 nH,额定工作电流为10 A至45 A,饱和电流高达60 A,工作温度可达165°C,其非常适合汽车应用。此外,凭借高达10 MHz的宽频率范围,这种坚固耐用的电感器还非常适合GaN半导体应用。 图4:CLT32系列功率电感器的尺寸仅为3.2 x 2.5 mm2,高度仅为2.5 mm,兼具优异的电气特性,堪称小型化领域的新标杆。