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摩登3主管554258:_高可靠性领域如何选取处理器系统和ADC/DAC?

出品 21ic中国电子网 付斌 网站:21ic.com 芯片和元器件处在不同环境之下,对参数要求均各有差异。消费级产品侧重于性价比,工业级产品侧重于性能,汽车级产品侧重于安全。   那么“飞上天”的芯片又该侧重什么?对于航空航天级芯片来说,性能和性价比并不是第一考虑要素,可靠性才是首要考虑因素。   极端环境下,芯片遭受着“单粒子效应”和“宇宙射线辐射”的双重摧残,更不要说“上天入地”的极端环境,因此能够达到航空航天要求的高可靠性领域的芯片公司都非等闲之辈。   制造航空航天级芯片产品的公司一般都是专注高可靠性领域研究和生产的,除了航空航天以外,军工、国防、医疗也会使用到这种高可靠性产品。   超高可靠性领域因其追求核心是高可靠性,在能耗、结温、寿命、抗辐射、抗干扰等方面是显著超前的,极度考验着公司长期以来的技术积累。但传统来说,超高可靠性产品是无法被普通产品替代的,加之技术过于超前,故而长期以来是“小众型”产品   不过近期“天问一号”探测器、“嫦娥五号”探测器、6G试验卫星、北斗卫等引发关注,越来越多人开始关注这方面芯片。并且随着成本、尺寸、重量、功耗不断优化,很多领域也开始使用超高可靠性产品。   半导体行业就有这样一家企业,长期以来定位在超高可靠性,很少被人提及,但一直以来占据不可替代的市场。这家公司便是Teledyne e2v(译名“特励达e2v”,下文简称“e2v”),这家公司的高可靠性领域包括成像、射频电源、半导体器件三种,近期e2v邀请21ic中国电子网记者进行专访,共商高可靠性半导体器件。 高可靠性是e2v处理器的核心   据Teledyne e2v亚太地区(中国)应用工程师Byron Gao介绍,e2v在处理器上主要与NXP合作,经过e2v的封测将产品推向高可靠性市场。众所周知,NXP产品主要面向的是工业级,因此二者并不冲突。NXP已与e2v合作了三十多年(此前为Freescale),e2v已建立了高性能处理器的专业知识体系,并可获得和原始制造商相同的工具、产品测试向量和测试程序。   在产品上,拥有T系列、P系列、LAYERSCAPE和POWERQUICC四类不同架构组合产品,可靠、成熟的平台可以缩短上市时间,可以满足航空航天、国防军事和工业中关键应用。   在参数上,拥有15年以上的生命周期,能够承受-55℃至125℃的高温和低温,可以针对特定客户需求和功耗、时钟、温度要求创建定制解决方案,并且符合AS9100认证。   在软件上,拥有最强的航空电子、国防和空间领域最强的软件生态系统支持,支持Linux、各种RTOS、VxWorks的NXP处理器,拥有丰富的驱动程序、工具和编程环境。   值得一提的是,产品不存在出口管制的忧患。“因为是纯法国产品,包括设计和生产环节均在法国工厂中进行,所以不会受到贸易进出口影响,可以帮助客户减少后顾之忧”,Byron Gao如是说。     当然,高可靠性还是e2v的主要卖点之一。就在最近,e2v宣布,其广受欢迎的LS1046空间处理器现已通过严格的总辐射剂量(TID)测试,可达100krad。这进一步完善了以往暴露于重离子高达60MeV.cm²/mg以上的环境中获得的单粒子锁定(SEL)和单粒子翻转(SEU)结果。   参数上,LS1046空间处理器基于NXP处理器技术,以高达1.8GHz的频率运行,拥有4个64位Arm Cortex-A72处理核心,内置包含8位纠错码(ECC)的64位DDR4 SDRAM存储器控制器,以及在其内核之间共享2MByte L2高速缓存,采用780球栅阵列BGA封装,并配备多种嵌入式接口,包括10Gbit以太网、PCI Express(PCIe)3.0、SPI、I2C、多个UART等。   LS1046高可靠性处理器符合美国宇航局一级要求,可集成在面向空间的单板计算机(SBC)中,一般用于卫星成像相关任务,如处理、调节和图像数据压缩,以及超低延迟通信和机载决策(利用AI演算法)等。 高可靠性基础上的SWaP优化     Byron Gao表示,高可靠性领域处理器的核心竞争力就是提高超越标准的性能指标,这一领域的算力和执行效率正在飞速提升,除了增加系统安全的余量,e2v也正优化SWaP(尺寸、重量和功耗)。     处理器是系统中重要的器件,会产生大部分的功耗,而散热系统需要使用散热器,这就影响了系统的尺寸和重量,所以一切的源头都指向了功耗降低。e2v主要使用了三种方案降低功耗:   01 降低静态功耗   据介绍,e2v对功耗有着独特的见解,这得益于与NXP的三十余年的合作。影响处理器功耗有两个关键要素,其一是静态功耗,即IC所有内部外设所需功耗,这一功耗与器件性能和运行代码无关;其二是动态功耗,即计算能力所需功耗,这一功耗对于多核处理器和不同瞬时计算负载在功耗上可能有很大差异。   处理器拥有三个特性:器件静态功耗差异显著;在低温环境静态功耗可能接近0,但在125℃时可能占总功耗的40%甚至更多;动态功耗由用户的使用情况决定,不同器件、不同温度和不同的批次对其影响不大。 温度升高静态功耗成倍增加,增加散热器降低结温可以优化功耗,但反之会增加设备尺寸和重量。简言之,这就需要在功耗、尺寸和重量上进行权衡和测试分析,最终以满足客户需求。   举个例子来说,T1042在规格书上功耗高达8.3W(1.2GHz时钟、Tj为125℃),但是实际上这款产品可以通过优化静态功耗达到4.5W,如果不是因为功耗降低,客户一开始就不会选用T1042。     02 定制封装   修改或者重新设计器件封装可以降低结温从而降低功耗,亦可减少冷却系统尺寸和重量;也可加强器件的震动防护,简化冷却系统和处理器的传热接口;选择使用或不使用封装盖可以进一步改善散热性能。   e2v在此方面则拥有丰富的重封装半导体器件的专业知识和经验,e2v还可帮助客户对封装重新植球,改变焊接流程,以满足一些宇航客户的特定需求(如采用不含锡铅合金的材料以防止在宇航应用中出现锡须)。   最近e2v做了一项为T1040处理器加上封装盖的可行性研究。e2v也估算了散热指标的变化。由于增加了封装盖,节到板的热阻大约是4.66℃/W的一半,比标准封装下降了9℃/W。而节到顶部的热阻却从少于0.1℃/W增加到0.85℃/W。   03 扩展节温 其实很多情况下,最高工作温度都是有余量的,有着大于125℃的余量。但与此同时的后果就是功耗显著提升,这种高节温(Tj)显著适用于短时间动态功耗迅速爆发的应用,当然这种爆发需求的应用散热设计也拥有一定要求。   e2v主要是从性能、可靠性、功耗和封装承受高温能力四个角度上权衡,判断是否需扩展特定应用的器件的高温限制、调整电气参数或更换封装材料,最终平衡功耗的安全性能。   笔者认为,e2v在高可靠性处理器产品上不仅拥有卓著的生命周期和可靠性,在功耗、尺寸和重量上也拥有着一定的权衡和思考。在此方面,e2v主要通过权衡散热器、封装和节温,进行全面功耗降低。这也说明,高可靠性领域的选型上除了可靠性这一参数,也逐渐拥有新的要求。   超前设计的高可靠性DAC/ADC   提到高速ADC/DAC,很多人的第一反应都是市场占有率极高的主流产品,鲜有知道Teledyne e2v的。Byron Gao为记者解释表示,与前者定位不同,e2v主要研究的方向是高可靠性市场,与主流市场并不冲突,是两种定位,市场需求也正在发生转变。   换言之,e2v本身定位就是高可靠性市场,致力于更超前和更高性能的产品,体现在器件上就是更高的采样率。   从另一方面来说,e2v的数据传输是基于开源的,与主流产品的标准协议不同,开源协议对整个产业链来说是至关重要的,特别是中国厂商。   事实上,整个电子科技环境正在发生变化,新兴的技术对可靠性的考验与日俱增。国内很多产品也正在逐渐从工业级产品转向高可靠性产品,不过碍于很多厂商在此方面技术并不成熟而难于展开,而e2v则刚好在这个领域非常成熟也非常专业。   从产品上来说,e2v的两款产品在技术上也非常超前:   01 世界首个26 GHz的直接微波合成DAC   EV12DD700数模转换器是市场第一个可支持Ka频段(26GHz以上)操作的产品,这意味着带有先进数字功能如快速跳频(FFH)和波束形成等的射频系统将得以实现。   除此之外,也集成了许多复杂的功能,如直接数字合成(DDS),加上通过一个内置的32位数控振荡器(NCO)实现数字上变频(DUC)。这有助于提高吞吐量,而不会对IC的资源造成过度压力。   目前来说,EV12DD700双通道设备的beta测试版样品已批量出货给符合条件的客户。根据e2v的介绍,这款产品将应用在雷达、卫星通信、地面网络基础设施等。     02 P到Ka波段直接采样的ADC EV12PS640微波模数转换器是配套EV12DD700一并发布的,这款ADC能够提供超出目前市场上任何产品范围的参数性能,支持11G采样率,可实现超高频(SHF)直接采样,并一直延伸到Ka频段(26GHz及以上)。   这款产品采用的是直接微波采样,e2v解释直接微波采样可以消除对频率转换的需求,这意味着将大大降低信号失真的风险;其次,提供软件定义通用性,贯穿多个频段,最高可达Ka频段。通过直接微波采样方法,可以显著简化数据转换硬件。     “目前e2v在中国的宣传只停留在技术、产品和demo展示上,从认知和反馈上国内对e2v的认知很少。实际上,高可靠性并不只是用在可靠性上,定义很广,很多其他领域都是可以用的”,亚太区公关部经理Yuki Chan如是说。   “其实在中国的合作上,Teledyne e2v已与航天五院的卫星、探测器等展开了合作。e2v也非常希望能够与中国产业链更多的企业合作,助力中国产业发展。”   事实上,很多人对于可靠性的概念一直有着误区,认为产品故障就是产品不可靠。实际上,高可靠性领域主要是针对特定环境和特定环境下实现规定功能的能力。e2v产品拥有非常成熟的平台,可以实现很多其他特定环境的可靠性要求。   笔者认为,e2v的高可靠性产品可以扩展到许多应用场景之中,特别是中国产业链中。原因一是高可靠性本身具的安全性和长寿命,从另一方面来说可以减少二次成本,实际上有利于成本化集约;二是高可靠性产品大多技术超前,用户可以用高性能产品实现更多功能;三是e2v的产品基于开源协议,对于中国产业来说开源协议更加适合目前发展;四是纯法国技术和法国生产,没有进出口压力。…

摩登3测速登陆_物联网急需升级,NB-IoT能否堪此重任?

随着科技的发展,物联网已经成为了大多数人所不能离开的一项高新技术,它通过各式各样的传感器实实在在地改变了我们日常生活,在生活中的几乎所有场景都可以见到它的身影。无论是家居、交通还是物流、工业领域,都因为物联网技术而变得更加智能化。 物联网究竟是什么? 物联网,顾名思义就是万物相连的互联网,它是由互联网引申出来的含义,目前广泛运用在工业、农业、交通、家居、安保等领域内,有效推动了这些领域的智能化发展,也进一步拓展了发展潜力,将智能与数据化慢慢渗透于这些行业内。 同时物联网不仅可以提供信息传递功能,还具备对信息智能处理功能。它通过每一个传感器上的信息获取能力,通过互联网的方式进行有效传达,做到实时更新数据信息,并与智能分析、AI等技术进行结合,使其通过智能处理技术分析获取的海量信息,实现更有意义的传递。 不过物联网并不能脱离互联网而单独存在,它的核心仍然是互联网。它所收集的海量信息以及分析结果都需要互联网进行传递,这才能够实现万物互联的效果。 物联网当前所遇到的难题 根据GSMA(全球移动通信系统协会)预测,在2020年物联网的连接数将达到126亿,2025年物联网的连接数将达到252亿。虽然已经达到如此体量,但是从物联网推进到普及的过程中,仍遇到不少难题,这也为物联网之后的发展带来一定程度上的阻碍。 由于物联网的传感器身材都比较小,所以能耗问题一直都没有很好地解决。要么需要增加身材,要么需要降低性能,而且耗电量、成本等问题依然是物联网的痛点所在。此外,有很多物联网设备由于使用场景复杂,并无法使用外接电源,而且电池更换成本昂贵,所以低功耗就是物联网在这些场景下的一个最基础必备条件。 虽然目前4G已经大规模普及,而且市面上已经出现了很多5G手机,但是在物联网方向上,大多数物联网设备仍采用2G网络。这与网络覆盖率和成本息息相关,所以这是2G网络迟迟没有退网的一个原因。 此外,由于物联网每天会收集和传输大量信息,所以在安全方面也是物联网一直面对的一个难题。 NB-IoT芯片解决痛点,已经准备就绪 在过去,很多物联网产品每天传输的数据很低,而且不需要高速的传输效率,所以物联网芯片一直以低成本的2G为主。不过随着当前物联网的快速发展,物联网的连接数大幅度增长,过去的2G物联网不足以支撑目前的体量,需要一种新型的技术来引领物联网升级。 于是NB-IoT作为一种覆盖度广、低功耗、低成本的一种新型物联网技术,便进入众多开发者的视野中,这种技术在一些低功耗低成本的通信场景中,相比现在的2G物联网技术表现要更加出色、优秀。 目前NB-IoT芯片行业以华为、高通等一线大厂为主,而国内也不断涌出像芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称芯翼信息科技)这种初创技术公司,凭借其优良的技术和产品也在NB-IoT芯片行业占据了一定的份额。 来源:芯翼信息科技(上海)有限公司 芯翼信息科技市场总监陈正磊在接受OFweek维科网采访时表示,芯翼的核心的竞争力就是来源于创始团队所携带的世界级的核心技术的突破以及创新的能力,目前芯翼信息科技第一代产品在市场上主力发售,而第二代和第三代产品正在研发当中,将会在明年推出第二代产品以及第三代产品。新一代的产品将是几款面向不同细分市场的专属的芯片产品,并且将在未来合适的时间推出5G物联网芯片以及相关产品。 NB-IoT能否担负重任? 在提及到NB-IoT行业的前景和展望时,陈正磊表示在2016年6月首次确定NB-IoT的核心标准至今,已经有4年多时间。在这4年中NB-IoT行业经历了四个阶段,分别是燥热、绝望、冷静和成熟,目前产业已经逐渐走向成熟,包括运营商的网络、芯片模组终端应用以及整个市场对于这项技术所持有的期望,这些都是非常理性和成熟的。 来源:芯翼信息科技(上海)有限公司 而过去大家认为包括功耗、成本、性能在内的,这些阻碍NB-IoT发展的几个因素都已经被整个产业一一解决掉了,所以随着运营商网络的进一步的提高覆盖率增强,那么NB-IoT便会得到迅速的爆发。同时,NB-IoT的网络标准会在未来的5年内与5G网络完全融合,在未来的5~8年内,4G网也将开始步入退网通道,所以将与5G网络融为一体的NB-IoT的生命周期也会非常长的。 陈正磊强调,相比于智能手机这种3C市场来说,目前NB-IoT仍然是一个小市场,它具备非常清晰的细分,当前需求最刚性的就是抄表市场,这是芯翼当前最需要耕耘好的领域。而对于像共享单车、医疗健康设备、资产跟踪管理、宠物跟踪等在内的其他的新型市场来说,这些都是NB-IoT正在探索的领域,同时在明年芯翼也会面向细分市场推出非常有产品竞争力的产品。 芯翼信息科技市场总监陈正磊 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3登录_PCB工程师的7个好习惯

0 前言 在有些人看来,PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊,每天对着板子成千上万条走线,各种各样的封装,重复着拉线的工作… 事实上,并没有看上去的那么简单。设计人员要在各种设计规则之间做出取舍,兼顾性能、工艺、成本等各方面,同时还要注意板子布局的合理整齐。 作为一名优秀的PCB layout工程师,好的工作习惯会使你的设计更合理,性能更好,生产更容易。 下面罗列了PCB layout工程师的7个好习惯,来看看你都占了几个吧! 1 学会设计规则 其实现在不光高级的PCB设计软件需要设置布线规则,一些简单易用的PCB工具同样可以进行规则设置。人脑毕竟不是机器,那就难免会有疏忽有失误。 所以把一些容易忽略的问题设置到规则里面,让电脑帮助我们检查,尽量避免犯一些低级错误。 另外,完善的规则设置能更好的规范后面的工作。所谓磨刀不误砍柴工,板子的规模越复杂规则设置的重要性越突出。 2 尽可能地执行DRC(Design Rules Check,设计规则检查) 尽管在PCB软件上运行DRC功能只需花费很短时间,但在更复杂的设计环境中,只要你在设计过程中始终执行检查便可节省大量时间,这是一个值得保持的好习惯。每个布线决定都很关键,通过执行DRC可随时提示你那些最重要的布线。 3 画好原理图 很多工程师都觉得layout工作更重要一些,原理图就是为了生成网表方便PCB做检查用的。其实,在后续电路调试过程中原理图的作用会更大一些。 无论是查找问题还是和同事交流,还是原理图更直观更方便。另外养成在原理图中做标注的习惯,把各部分电路在layout的时候要注意到的问题标注在原理图上,对自己或者对别人都是一个很好的提醒。 层次化原理图,把不同功能不同模块的电路分成不同的页,这样无论是读图还是以后重复使用都能明显的减少工作量。 4 优化PCB布局 心急的工程师画完原理图,把网表导入PCB后就迫不及待的把器件放好,开始拉线。其实一个好的PCB布局能让你后面的拉线工作变得简单,让你的PCB工作的更好。 每一块板子都会有一个信号路径,PCB布局也应该尽量遵循这个信号路径,让信号在板子上可以顺畅的传输,人们都不喜欢走迷宫,信号也一样。如果原理图是按照模块设计的,PCB也一样可以。 按照不同的功能模块可以把板子划分为若干区域。模拟数字分开,电源信号分开,发热器件和易感器件分开,体积较大的器件不要太靠近板边,注意射频信号的屏蔽等等……多花一分的时间去优化PCB的布局,就能在拉线的时候节省更多的时间。 5 多为别人考虑 在进行PCB设计的时候,尽量多考虑一些最终使用者的需求。 比如,如果设计的是一块开发板,那么在进行PCB设计的时候就要考虑放置更多的丝印信息,这样在使用的时候会更方便,不用来回的查找原理图或者找设计人员支持了。 如果设计的是一个量产产品,那么就要更多的考虑到生产线上会遇到的问题,同类型的器件尽量方向一致,器件间距是否合适,板子的工艺边宽度等等。 这些问题考虑的越早,越不会影响后面的设计,也可以减少后面支持的工作量和改板的次数。看上去开始设计上用的时间增加了,实际上是减少了自己后续的工作量。 在板子空间信号允许的情况下,尽量放置更多的测试点,提高板子的可测性,这样在后续调试阶段同样能节省更多的时间,给发现问题提供更多的思路。 6 反复和客户沟通确认 作为一名优秀的PCB layout工程师,要学会和客户有效沟通。 Layout中一些重要的问题最好和客户反复沟通确认,比如封装的确认。 特别是含有正负极的,三极管,结构连接器的位置,这些将直接影响到后期板卡的安装定位。 7 细节决定成败 PCB设计是一个细致的工作,需要的就是细心和耐心。 刚开始做设计的新手经常犯的错误就是一些细节错误。器件管脚弄错了,器件封装用错了,管脚顺序画反了等等,有些可以通过飞线来解决,有些可能就让一块板子直接变成了废品。 画封装的时候多检查一遍,投板之前把封装打印出来和实际器件比一下,多看一眼,多检查一遍不是强迫症,只是让这些容易犯的低级错误尽量避免。 否则设计的再好看的板子,上面布满飞线,也就远谈不上优秀了。 好的工作习惯,让你受益匪浅。 | 来源:网络整理。如涉及版权,请联系删除。 -END- | 整理文章为传播相关技术,版权归原作者所有 | | 如有侵权,请联系删除 | 往期好文合集 太美了!PCB布线怎么可以这么美?  造成电路板焊接缺陷的三大因素详解  为什么PCB板通常是绿色的? 最 后 若觉得文章不错,转发分享,也是我们继续更新的动力。 5T资源大放送!包括但不限于: 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册网站_真的很容易解决!开关电源调试中经常困扰工程师的几个问题

开关电源,又称交换式电源、开关变换器,是一种高频化电能转换装置,是电源供应器的一种。其功能是将一个位准的电压,透过不同形式的架构转换为用户端所需求的电压或电流。开关电源的输入多半是交流电源(例如市电)或是直流电源,而输出多半是需要直流电源的设备,例如个人电脑,而开关电源就进行两者之间电压及电流的转换。下面我来介绍几种开关电源调试会碰到的问题及解决办法。 变压器饱和现象 在高压或低压输入下开机(包含轻载,重载,容性负载),输出短路,动态负载,高温等情况下,通过变压器(和开关管)的电流呈非线性增长,当出现此现象时,电流的峰值无法预知及控制,可能导致电流过应力和因此而产生的开关管过压而损坏。 容易产生饱和的情况:  1)变压器感量太大; 2)圈数太少; 3)变压器的饱和电流点比IC的最大限流点小; 4)没有软启动。 解决办法: 1)降低IC的限流点; 2)加强软启动,使通过变压器的电流包络更缓慢上升。 Vds过高 Vds的应力要求: 最恶劣条件(最高输入电压,负载最大,环境温度最高,电源启动或短路测试)下,Vds的最大值不应超过额定规格的90%。 Vds降低的办法: 1)减小平台电压:减小变压器原副边圈数比;2)减小尖峰电压: a.减小漏感,变压器漏感在开关管开通是存储能量是产生这个尖峰电压的主要原因,减小漏感可以减小尖峰电压;b.调整吸收电路: ① 使用TVS管;② 使用较慢速的二极管,其本身可以吸收一定的能量(尖峰);③ 插入阻尼电阻可以使得波形更加平滑,利于减小EMI。 IC温度过高 原因及解决办法:1)内部的MOSFET损耗太大:开关损耗太大,变压器的寄生电容太大,造成MOSFET的开通、关断电流与Vds的交叉面积大。解决办法:增加变压器绕组的距离,以减小层间电容,如同绕组分多层绕制时,层间加入一层绝缘胶带(层间绝缘) 。2)散热不良:IC的很大一部分热量依靠引脚导到PCB及其上的铜箔,应尽量增加铜箔的面积并上更多的焊锡3)IC周围空气温度太高:IC应处于空气流动畅顺的地方,应远离零件温度太高的零件。 空载、轻载不能启动 现象: 空载、轻载不能启动,Vcc反复从启动电压和关断电压来回跳动。 原因: 空载、轻载时,Vcc绕组的感应电压太低,而进入反复重启动状态。 解决办法: 增加Vcc绕组圈数,减小Vcc限流电阻,适当加上假负载。如果增加Vcc绕组圈数,减小Vcc限流电阻后,重载时Vcc变得太高,请参照稳定Vcc的办法。 启动后不能加重载 原因及解决办法: 1)Vcc在重载时过高重载时,Vcc绕组感应电压较高,使Vcc过高并达到IC的OVP点时,将触发IC的过压保护,引起无输出。如果电压进一步升高,超过IC的承受能力,IC将会损坏。 2)内部限流被触发a.限流点太低重载、容性负载时,如果限流点太低,流过MOSFET的电流被限制而不足,使得输出不足。解决办法是增大限流脚电阻,提高限流点。b.电流上升斜率太大上升斜率太大,电流的峰值会更大,容易触发内部限流保护。解决办法是在不使变压器饱和的前提下提高感量。 待机输入功率大 现象: Vcc在空载、轻载时不足。这种情况会造成空载、轻载时输入功率过高,输出纹波过大。 原因: 输入功率过高的原因是,Vcc不足时,IC进入反复启动状态,频繁的需要高压给Vcc电容充电,造成起动电路损耗。如果启动脚与高压间串有电阻,此时电阻上功耗将较大,所以启动电阻的功率等级要足够。电源IC未进入Burst Mode或已经进入Burst Mode,但Burst 频率太高,开关次数太多,开关损耗过大。 解决办法:调节反馈参数,使得反馈速度降低。 短路功率过大 现象: 输出短路时,输入功率太大,Vds过高。 原因:输出短路时,重复脉冲多,同时开关管电流峰值很大,造成输入功率太大过大的开关管电流在漏感上存储过大的能量,开关管关断时引起Vds高。输出短路时有两种可能引起开关管停止工作:1)触发OCP这种方式可以使开关动作立即停止a.触发反馈脚的OCP;b.开关动作停止;c.Vcc下降到IC关闭电压;d.Vcc重新上升到IC启动电压,而重新启动。 2)触发内部限流这种方式发生时,限制可占空比,依靠Vcc下降到UVLO下限而停止开关动作,而Vcc下降的时间较长,即开关动作维持较长时间,输入功率将较大。a.触发内部限流,占空比受限;b.Vcc下降到IC关闭电压;c.开关动作停止;d.Vcc重新上升到IC启动电压,而重新启动。 空载、轻载输出反跳 现象: 在输出空载或轻载时,关闭输入电压,输出(如5V)可能会出现如下图所示的电压反跳的波形。 原因: 输入关掉时,5V输出将会下降,Vcc也跟着下降,IC停止工作,但是空载或轻载时,巨大的PC电源大电容电压并不能快速下降,仍然能够给高压启动脚提供较大的电流使得IC重新启动,5V又重新输出,反跳。 解决方法: 在启动脚串入较大的限流电阻,使得大电容电压下降到仍然比较高的时候也不足以提供足够的启动电流给IC。将启动接到整流桥前,启动不受大电容电压影响。输入电压关断时,启动脚电压能够迅速下降。(以上删减了一些) 很多未进行过开关电源调试的工程师会对它产生一定的畏惧心理,比如担心开关电源的干扰问题,开关电源的各种异常现象等。其实只要了解了,一步步排除问题,开关电源调试还是非常方便的。 END 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册平台官网_过期PCB为什么要先烘烤才能SMT或过炉?

PCB烘烤的主要目的在去湿除潮,除去PCB内含或从外界吸收的水气,因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。 另外,PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气,而水则是造成PCB爆板(popcorn)或分层(delamination)的主要凶手之一。   因为当PCB放置于温度超过100℃的环境下,比如回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊等制程时,水就会变成水蒸气,然后快速膨胀其体积。 当加热于PCB的速度越快,水蒸气膨胀也会越快; 当温度越高,则水蒸气的体积也就越大;当水蒸气无法即时从PCB内逃逸出来,就很有机会撑胀PCB。 尤其PCB的Z方向最为脆弱,有些时候可能会将PCB的层与层之间的导通孔(via)拉断,有时则可能造成PCB的层间分离,更严重的连PCB外表都可以看得到起泡、膨胀、爆板等现象; 有时候就算PCB外表看不到以上的现象,但其实已经内伤,随着时间过去反而会造成电器产品的功能不稳定,或发生CAF等问题,终至造成产品失效。 PCB爆板的真因剖析与防止对策   PCB烘烤的程序其实还蛮麻烦的,烘烤时必须将原本的包装拆除后才能放入烤箱中,然后要用超过100℃的温度来烘烤,但是温度又不能太高,免得烘烤期间水蒸气过度膨胀反而把PCB给撑爆。 一般业界 对于PCB烘烤的温度大多设定在120±5℃的条件,以确保水气真的可以从PCB本体内消除后,才能上SMT线打板过回焊炉焊接。 烘烤时间则随着PCB的厚度与尺寸大小而有所不同,而且对于比较薄或是尺寸比较大的PCB还得在烘烤后用重物压着板子,这是为了要降低或避免PCB在烘烤后冷却期间因为应力释放而导致PCB弯曲变形的惨剧发生。 因为PCB一旦变形弯曲,在SMT印刷锡膏时就会出现偏移或是厚薄不均的问题,连带的会造成后面回焊时大量的焊接短路或是空焊等不良发生。 PCB烘烤的条件设定 目前业界一般对于PCB烘烤的条件与时间设定如下: 1、PCB于制造日期2个月内且密封良好,拆封后放置于有温度与湿度控制的环境(≦30℃/60%RH,依据IPC-1601)下超过5天者,上线前需以120±5℃烘烤1个小时。 2、PCB存放超过制造日期2~6个月,上线前需以120±5℃烘烤2个小时。 3、PCB存放超过制造日期6~12个月,上线前需以120±5℃烘烤4个小时。 4、PCB存放超过制造日期12个月以上,基本上不建议使用,因为多层板的胶合力可是会随着时间而老化的,日后可能会发生产品功能不稳等品质问题,增加市场返修的机率,而且生产的过程还有爆板及吃锡不良等风险。如果不得不使用,建议要先以120±5℃烘烤6个小时,大量产前先试印锡膏投产几片确定没有焊锡性问题才继续生产。 另一个不建议使用存放过久的PCB是因为其表面处理也会随着时间流逝而渐渐失效,以ENIG来说,业界的保存期限为12个月,过了这个时效,视其沉金层的厚度而定,厚度如果较薄者,其镍层可能会因为扩散作用而出现在金层并形成氧化,影响信赖度,不可不慎。 5、所有烘烤完成的PCB必须在5天内使用完毕,未加工完毕的PCB上线前必须重新以120±5℃再烘烤1个小时。   PCB烘烤时的堆叠方式 1、 大尺寸PCB烘烤 时 ,采用平放堆叠式摆放,建议一叠最多数量建议不可超过30片,烘烤完成10钟内需打开烤箱取出PCB并平放使其冷却,烘烤后需压防板弯治具 。大尺寸PCB不建议直立式烘烤,容易弯。 2、 中小型PCB烘烤时 ,可以采用平放堆叠式摆放,一叠最多数量建议不可超过40片,也可以采直立式,数量不限,烘烤完成10分钟内需打开烤箱取出PCB平放使其冷却,烘烤后需压防板弯治具。 PCB烘烤时的注意事项 1、 烘烤温度不可以超过PCB的Tg点 ,一般要求不可以超过125℃。早期某些含铅的PCB的Tg点比较低,现在无铅PCB的Tg大多在150℃以上。 2、 烘烤后的PCB要尽快使用完毕 ,如果未使用完毕应尽早重新真空包装。如果暴露于车间时间过久,则必须重新烘烤。 3、 烤箱记得要加装抽风干燥设备 ,否则烤出来的水蒸气反而会留存在烤箱内增加其相对湿度,不利PCB除湿。 4、以品质观点来看,使用越是新鲜的PCB焊锡过炉后的品质就越好,过期的PCB即使拿去烘烤后才使用还是会有一定的品质风险。 对PCB烘烤的建议 1、建议只要使用105±5℃的温度来烘烤PCB就好了,因为水的沸点是100℃,只要超过其沸点,水就会变成水蒸气。因为PCB内含的水分子不会太多,所以并不需要太高的温度来增加其气化的速度。 温度太高或气化速度太快反而容易使得水蒸气快速膨胀,对品质其实不利,尤其对多层板及有埋孔的PCB, 105℃刚刚好高于水的沸点,温度又不会太高,可以除湿又可以降低氧化的风险 。况且现在的烤箱温度控制的能力已经比以前提升不少。 2、PCB是否需要烘烤,应该要看其包装是否受潮,也就是要观察其真空包装内的 HIC (Humidity Indicator Card,湿度指示卡) 是否已经显示受潮, 如果包装良好,HIC没有指示受潮其实是可以直接上线不用烘烤的。 3、 PCB烘烤时建议采用「直立式」且有间隔来烘烤 ,因为这样才能起到热空气对流最大效果,而且水气也比较容易从PCB内被烤出来。但是对于大尺寸的PCB可能得考虑直立式是否会造成板弯变形问题。 4、PCB烘烤后建议放置于干燥处并使其快速冷却,最好还要在板子的上头压上「防板弯治具」,因为一般物体从高热状态到冷却的过程反而容易吸收水气,但是快速冷却又可能引起板弯,这要取得一个平衡。   PCB烘烤的缺点及需要考虑的事项 1、烘烤会加速PCB表面镀层的氧化,而且越高温度烘烤越久越不利。   2、 不建议对OSP表面处理的板子做高温烘烤,因为OSP薄膜会因为高温而降解或失效。 如果不得不做烘烤,建议使用105±5℃的温度烘烤,不得超过2个小时,烘烤后建议24小时内用完。 3、 烘烤可能对IMC生成产生影响,尤其是对HASL(喷锡)、ImSn(化学锡、浸镀锡)表面处理的板子 ,因为其IMC层(铜锡化合物)其实早在PCB阶段就已经生成,也就是在PCB焊锡前已生成,烘烤反而会增加这层已生成IMC的厚度,造成信赖性问题。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3主管554258:_常用的电路保护元件有哪些?

电子电路很容易在过压、过流、浪涌等情况发生的时候损坏,随着技术的发展,电子电路的产品日益多样化和复杂化,而电路保护则变得尤为重要。 电路保护元件也从简单的玻璃管保险丝,变得种类更多,防护性能更优越。 电路保护的意义是什么? 在各类电子产品中,设置过压保护和过流保护变得越来越重要,那么电路保护的意义到底是什么,今天就来跟大家聊一聊: (1)由于如今电路板的集成度越来越高,板子的价格也跟着水涨船高,因此我们要加强保护。 (2)半导体器件,IC的工作电压有越来越低的趋势,而电路保护的目的则是降低能耗损失,减少发热现象,延长使用寿命。 (3)车载设备,由于使用环境的条件比一般电子产品更加恶劣,汽车行驶状况万变,汽车启动时产生很大的瞬间峰值电压等。因此,在为这些电子设备配套产品的电源适配器中,一般要使用过压保护元件。 (4)通信设备,通信场所对防雷浪涌有一定的要求,在这些设备中使用过压保护、过流保护元件就变得重要起来,它们是保证用户人身安全和通信正常的关键。 (5)大部分电子产品出现的故障,都是电子设备电路中出现的过压或者电路现象造成的,随着我们对电子设备质量的要求越来越高,电子电路保护也变得更加不容忽视。 那么电路保护如此重要,常用的电路保护元件有哪些?今天就给大家介绍几种。 一、防雷器件 1、陶瓷气体放电管: 防雷器件中应用最广泛的是陶瓷气体放电管,之所以说陶瓷气体放电管是应用最广泛的防雷器件,是因为无论是直流电源的防雷还是各种信号的防雷,陶瓷气体放电管都能起到很好的防护作用。 其最大的特点是通流量大,级间电容小,绝缘电阻高,击穿电压可选范围大。 2、半导体放电管: 半导体放电管是一种过压保护器件,是利用晶闸管原理制成的,依靠PN结的击穿电流触发器件导通放电,可以流过很大的浪涌电流或脉冲电流。其击穿电压的范围,构成了过压保护的范围。 固体放电管使用时可直接跨接在被保护电路两端。具有精确导通、快速响应(响应时间ns级)、浪涌吸收能力较强、双向对称、可靠性高等特点。 3、玻璃放电管: 玻璃放电管(强效放电管、防雷管)是20世纪末新推出的防雷器件,它兼有陶瓷气体放电管和半导体过压保护器的优点:绝缘电阻高(≥10^8Ω)、极间电容小(≤0.8pF)、放电电流较大(最大达3 kA)、双向对称性、反应速度快(不存在冲击击穿的滞后现象)、性能稳定可靠、导通后电压较低, 此外还有直流击穿电压高(最高达5000V)、体积小、寿命长等优点。其缺点是直流击穿电压分散性较大(±20%)。 二、过压器件 1、压敏电阻: 压敏电阻也是一种用得最多的限压器件。利用压敏电阻的非线性特性,当过电压出现在压敏电阻的两极间,压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值,从而实现对后级电路的保护。 压敏电阻的响应时间为ns级,比空气放电管快,比TVS管稍慢一些,一般情况下用于电子电路的过电压保护其响应速度可以满足要求。压敏电阻的结电容一般在几百到几千pF的数量级范围,很多情况下不宜直接应用在高频信号线路的保护中,应用在交流电路的保护中时,因为其结电容较大会增加漏电流,在设计防护电路时需要充分考虑。压敏电阻的通流容量较大,但比气体放电管小。 2、贴片压敏电阻的作用: 贴片压敏电阻主要用于保护元件和电路,防止在电源供应、控制和信号线产生的ESD。 3、瞬态抑制二极管: 瞬态抑制器TVS二极管广泛应用于半导体及敏感器件的保护,通常用于二级保护。基本都会是用于在陶瓷气体放电管之后的二级保护,也有用户直接将其用于产品的一级保护。 其特点为反应速度快(为 ps 级) ,体积小 ,脉冲功率较大 ,箝位电压低等。其 10/1000μs波脉冲功率从400W ~30KW,脉冲峰值电流从 0.52A~544A ;击穿电压有从6.8V~550V的系列值,便于各种不同电压的电路使用。  三、过流器件 1、自恢复保险丝: 自恢复保险丝PPTC就是一种过流电子保护元件,采用高分子有机聚合物在高压、高温,硫化反应的条件下,搀加导电粒子材料后,经过特殊的工艺加工而成。自恢复保险丝(PPTC:高分子自恢复保险丝)是一种正温度系数聚合物热敏电阻,作过流保护用,可代替电流保险丝。 电路正常工作时它的阻值很小(压降很小),当电路出现过流使它温 度升高时,阻值急剧增大几个数量级,使电路中的电流减小到安全值以下,从而使后面的电路得到保护,过流消失后自动恢复为低阻值。 四、静电元件 1、ESD静电放电二极管: ESD静电放电二极管是一种过压、防静电保护元件,是为高速数据传输应用的I/O端口保护设计的器件。ESD静电二极管是用来避免电子设备中的敏感电路受到ESD(静电放电)的影响。 可提供非常低的电容,具有优异的传输线脉冲(TLP)测试,以及IEC6100-4-2测试能力,尤其是在多采样数高达1000之后,进而改善对敏感电子元件的保护。 2、电感的作用: 电磁的关系相信大家都清楚,电感的作用就是在电路刚开始的时候,一切还不稳定的时候,如果电感中有电流通过,就一定会产生一个与电流方向相反的感应电流(法拉第电磁感应定律),等到电路运行了一段时间后,一切都稳定了,电流没有什么变化了,电磁感应也就不会产生电流,这时候就稳定了,不会出现突发性的变故,从而保证了电路的安全,就像水车,一开始由于阻力转动的比较慢,后来慢慢趋于平和。 3、磁珠的作用: 磁珠有很高的电阻率和磁导率,他等效于电阻和电感串联,但电阻值和电感值都随频率变化。他比普通的电感有更好的高频滤波特性,在高频时呈现阻性,所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗,从而提高调频滤波效果,在以太网芯片上用到过。 END 来源:电子电路 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册开户_精编汇整!13个电路公式

1 欧姆定律计算 计算电阻电路中电流、电压、电阻和功率之间的关系。 ▶欧姆定律解释: 欧姆定律解释了电压、电流和电阻之间的关系,即通过导体两点间的电流与这两点间的电势差成正比。 说明两点间的电压差、流经该两点的电流和该电流路径电阻之间关系的定律。该定律的数学表达式为V=IR,其中V是电压差,I是以安培为单位的电流,R是以欧姆为单位的电阻。若电压已知,则电阻越大,电流越小。 2 计算多个串联或并联连接的电阻的总阻值 3 计算多个串联或并联连接的电容器的总容值 4 电阻分压计算 计算电阻分压器电路的输出电压,以实现既定的阻值和电源电压组合。 什么是分压器? 分压器是一个无源线性电路,能产生一个是其输入电压(V1)一部分的输出电压(Vout)。分压器用于调整信号电平,实现有源器件和放大器偏置,以及用于测量电压。 欧姆定律解释了电压、电流和电阻之间的关系,即通过两点间导体的电流与这两点间的电势差成正比。 这是一个说明两点间的电压差、流经该两点的电流和该电流路径电阻之间关系的定律。该定律的数学表达式为V=IR,其中V是电压差,I是以安培为单位的电流,R是以欧姆为单位的电阻。若电压已知,则电阻越大,电流越小。 5 电流分流器-电阻计算 计算连接到电流源的多至10个并联电阻上流过的电流: 6 电抗计算 计算指定频率下电感器或电容器的电抗或导纳大小。 (1)感抗/导纳 (2)容抗/导纳 7 RC时间常数计算 计算电阻与电容的积,亦称RC时间常数。该数值在描述电容通过电阻器进行充电或放电的方程式中出现,表示在改变施加到电路的电压后,电容器两端的电压达到其最终值约63%所需的时间。同时该计算器也会计算电容器充电到指定电压所存储的总能量。 如何计算时间常数: 时间常数(T)可由电容(C)和负载电阻(R)的值确定。电容器(E)中存储的能量(E)由两个输入确定,即由电压(V)和电容(C)决定。 8 LED串联电阻器计算器 计算在指定电流水平下通过电压源驱动一个或多个串联LED所需的电阻。注意:当为此目的选择电阻器时,为避免电阻器温度过高,请选择额定功率是下方计算出的功率值的2至10倍之间的电阻器。 9 dBm转W换算 10 电感换算 11 电容器换算表 换算包括pF、nF、μF、F在内的不同量级电容单位之间的电容测量值。 12 电池续航时间 电池续航时间计算公式: 电池续航时间=电池容量(mAh)/负载电流(mA) 根据电池的标称容量和负载所消耗的平均电流来估算电池续航时间。电池容量通常以安培小时(Ah)或毫安小时(mAh)为计量单位,尽管偶尔会使用瓦特小时(Wh)。 将瓦特小时除以电池的标称电压(V),就可以转换为安培小时,公式如下: Ah=Wh/V 安培小时(亦称安时),是一种电荷度量单位,等于一段时间内的电流。一安时等于一个小时的一安培连接电流。毫安小时或毫安时是一千分之一安培小时,因此1000mAh电池等于1Ah电池。上述结果只是估算值,实际结果会受电池状态、使用年限、温度、放电速度和其它因素的影响而发生变化。如果所用电池是全新的高质量电池,在室温下工作且工作时间在1小时到1年之间,则这种预估结果最贴近实际结果。 13 PCB印制线宽度计算 使用IPC-2221标准提供的公式计算铜印刷电路板导体或承载给定电流所需“印制线”的宽度,同时保持印制线的温升低于规定的极限值。此外,如果印制线长度已知,还会计算总电阻、电压降和印制线电阻引起的功率损耗。由此求得的结果是估算值,实际结果会随应用条件而发生变化。我们还应注意,与电路板外表面上的印制线相比,电路板内层上的印制线所需的宽度要大得多,请使用适合你情况的结果。 如何计算印制线宽度? 首先,计算面积: 面积[mils^2]=(电流[Amps]/(k*(温升[ ℃])^b))^(1/c) 然后,计算宽度: 宽度[mils]=面积[mils^2]/(厚度[oz]*1.378[mils/oz]) 用于IPC-2221内层时:k=0.024、b=0.44、c=0.725 用于IPC-2221外层时:k=0.048、b=0.44、c=0.725 其中k、b和c是由对IPC-2221曲线进行曲线拟合得出的常数。 公值:厚度(1oz)、环境温度(25℃)、温升(10℃)。 END 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登三1960_空载的情况下,稳压器能稳定工作吗?

作为一名应用工程师,经常被问及有关稳压器空载工作的问题。大多数现代 LDO 和开关稳压器均能在空载的情况下稳定工作,那么,人们为什么还要再三询问呢? 一些老式的功率器件要求具有最小的负载以保证稳定性,因为其中一个必须得到补偿的电极受有效负载电阻的影响。例如,图 A 显示,LM1117 至少需要 1.7 mA 的负载电流(最大 5 mA)。 图 A. LM1117 最小负载电流规格。 大多数新型器件均能在无负载的情况下工作,对于这一规则,极少有例外情况。一些设计技术使得 LDO 在使用任何输出电容(尤其是低 ESR 电容)的情况下都能保持稳定状态,它们也用于保障器件在无负载情况下的稳定性。对于少数需要负载的现代器件,这一限制一般是通过旁路元件的漏电流造成的,而不是稳定性原因造成的。那么,您如何辨别呢?请参阅数据手册。如果器件需要最小负载,数据手册必定会提供一些信息。 ADP1740 和其他低电压、高电流 LDO 都属于这一类。在最糟糕的情况下,集成电源开关产生的漏电流大约是 100 µA (85°C) 和 500 µA (125°C)。在无负载的情况下,漏电流会对输出电容充电,直到开关的 VDS 低到足以将漏电流减小至可以忽略不计的水平,同时增加空载输出电压。数据手册指出,至少需要 500 µA 的负载,因此,如果器件要在高温下工作,则建议使用仿真负载。该负载小于设备的额定值 2 A。图 B 显示了 ADP1740 数据手册中列出的最小负载电流规格。 图 B. ADP1740 最小负载电流规格 如果数据手册中未明确指出最小负载,该怎么办?在大多数情况下,是不需要最小负载的。虽然听起来可能不太令人信服,但是,如果需要最小负载,数据手册中肯定会提供此类信息。然而,困惑往往随之而来,因为数据手册中通常使用图表来显示某个工作范围的规格。大多数这些图表采用对数形式,这使得它们可以显示数十年的负载范围,但是,对数刻度不能变为零。 图C显示了 ADM7160 在 10 µA 到 200 mA 范围内的输出电压以及接地电流和负载电流。其他图表,例如接地电流与输入电压,显示了多个负载电流时的测量结果,但并未显示电流为零时的数据。 图 C. ADM7160 输出电压以及接地电流和负载电流。 此外,PSRR、电源电压调整率、负载调整、噪声等参数指定了某个不包括零的负载电流范围,如图 D 所示。但是,这绝不意味着需要最小负载。 图 D. ADM7160 负载调整。 您如果使用具有省电模式 (PSM) 的开关稳压器,则往往会担心稳压器在轻负载时的工作情况,因为 PSM 会减少工作频率、跳脉、提供脉冲群或出现这些情况的某种组合。在轻负载的情况下,PSM 会减少功耗,提高效率。其缺点在于输出纹波会显著增加,但是,器件仍可保持稳定状态,并且可以在空载时轻松工作。 如图 E 中所示,当负载在 800 mA 与 1 mA 之间切换时,ADP2370 高电压、低静态电流降压稳压器因 PSM 工作产生了更多的纹波。测试是在 1 mA 时完成的这一事实并不代表 1 mA 就是最小负载。 图 E. 省电模式下的 ADP2370 负载瞬态。 结论   PSRR性能:54 dB (100 kHz) 独立于VLOUT的超低噪声 3 μV rms(0.1 Hz至10 Hz) 9.5 μV rms(0.1 Hz至100 kHz) 9 µV rms(10Hz至100KHz) 17 µV rms(10Hz至1MHz) 低压差: 150…

摩登3官网注册_11代酷睿CPU横空出世!桌面级版本尚未发布

众所周知,酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率,45nm/65nm制程工艺,2M/4M/8M/12M/16M/ L2缓存,双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享12M L2资源。 目前,11代酷睿处理器已经发布,但是基本上都是用于笔记本电脑产品,而桌面级版本尚未面世。对此,英特尔方面表示,11代酷睿桌面处理器的推出日期不会晚于明年第一季度。 12月13日,11代酷睿桌面处理器部分参数规格曝光,其中i9旗舰型号从上代10的核变为了8核。 Rocket Lake即11代酷睿桌面型号,14nm,据说最高可选8核16线程,也就是没有了10代的10核,CPU架构为Cypress Cove,和Willow Cove同源。GPU当然是Xe,EU单元规模或许比当前移动版最高96组更大些。 另一位爆料者称,11900K的5.3GHz睿频是开启TVB(Thermal Velocity Boost)后实现的,其热设计功耗为125瓦,二档最高功率(PL2)能摸到250瓦,睿频持续大概100秒,如果这样那么对于散热的要求上来了,6热管的关注度将会增加。 11代酷睿桌面级处理器将在明年发售,而Alder Lake(疑似12代)将在2021年下半年陆续登场。11代酷睿桌面级处理器架构为最新的“Rocket Lake”,采用14nm制程,最高可达8核16线程,10核心的配置或许不复存在。 11代酷睿桌面级处理器不如让我们一起期待一下。至于更多详细信息,我们拭目以待。由于该处理器仍在开发中,因此后续会有更多信息曝光出来,21ic会持续跟进。

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导读:本文整理了最新的Linux面试题,近3万字,约100道题,分享至此,希望对大家有帮助。 一、Linux 概述 1. 什么是Linux Linux是一套免费使用和自由传播的类Unix操作系统,是一个基于POSIX和Unix的多用户、多任务、支持多线程和多CPU的操作系统。它能运行主要的Unix工具软件、应用程序和网络协议。它支持32位和64位硬件。Linux继承了Unix以网络为核心的设计思想,是一个性能稳定的多用户网络操作系统。 2. Unix和Linux有什么区别? Linux和Unix都是功能强大的操作系统,都是应用广泛的服务器操作系统,有很多相似之处,甚至有一部分人错误地认为Unix和Linux操作系统是一样的,然而,事实并非如此,以下是两者的区别。 1. 开源性Linux是一款开源操作系统,不需要付费,即可使用;Unix是一款对源码实行知识产权保护的传统商业软件,使用需要付费授权使用。 2. 跨平台性Linux操作系统具有良好的跨平台性能,可运行在多种硬件平台上;Unix操作系统跨平台性能较弱,大多需与硬件配套使用。 3. 可视化界面Linux除了进行命令行操作,还有窗体管理系统;Unix只是命令行下的系统。 4. 硬件环境Linux操作系统对硬件的要求较低,安装方法更易掌握;Unix对硬件要求比较苛刻,安装难度较大。 5. 用户群体Linux的用户群体很广泛,个人和企业均可使用;Unix的用户群体比较窄,多是安全性要求高的大型企业使用,如银行、电信部门等,或者Unix硬件厂商使用,如Sun等。 相比于Unix操作系统,Linux操作系统更受广大计算机爱好者的喜爱,主要原因是Linux操作系统具有Unix操作系统的全部功能,并且能够在普通PC计算机上实现全部的Unix特性,开源免费的特性,更容易普及使用! 3. 什么是 Linux 内核? Linux 系统的核心是内核。内核控制着计算机系统上的所有硬件和软件,在必要时分配硬件,并根据需要执行软件。    系统内存管理    应用程序管理    硬件设备管理    文件系统管理 4. Linux的基本组件是什么? 就像任何其他典型的操作系统一样,Linux拥有所有这些组件:内核,shell和GUI,系统实用程序和应用程序。Linux比其他操作系统更具优势的是每个方面都附带其他功能,所有代码都可以免费下载。 5. Linux 的体系结构 从大的方面讲,Linux 体系结构可以分为两块: 用户空间(User Space) :用户空间又包括用户的应用程序(User Applications)、C 库(C Library) 。 内核空间(Kernel Space) :内核空间又包括系统调用接口(System Call Interface)、内核(Kernel)、平台架构相关的代码(Architecture-Dependent Kernel Code) 。 为什么 Linux 体系结构要分为用户空间和内核空间的原因? 1. 现代 CPU 实现了不同的工作模式,不同模式下 CPU 可以执行的指令和访问的寄存器不同。2. Linux 从 CPU 的角度出发,为了保护内核的安全,把系统分成了两部分。 用户空间和内核空间是程序执行的两种不同的状态,我们可以通过两种方式完成用户空间到内核空间的转移:1)系统调用;2)硬件中断。 6. BASH和DOS之间的基本区别是什么? BASH和DOS控制台之间的主要区别在于3个方面: 1. BASH命令区分大小写,而DOS命令则不区分;2. 在BASH下,/ character是目录分隔符,\作为转义字符。在DOS下,/用作命令参数分隔符,\是目录分隔符3. OS遵循命名文件中的约定,即8个字符的文件名后跟一个点,扩展名为3个字符。BASH没有遵循这样的惯例。 7. Linux 开机启动过程?     1、主机加电自检,加载 BIOS 硬件信息。    2、读取 MBR 的引导文件(GRUB、LILO)。    3、引导 Linux 内核。    4、运行第一个进程 init (进程号永远为 1 )。    5、进入相应的运行级别。    6、运行终端,输入用户名和密码。 8. Linux系统缺省的运行级别?      关机。     单机用户模式。     字符界面的多用户模式(不支持网络)。     字符界面的多用户模式。     未分配使用。     图形界面的多用户模式。     重启。 9. Linux 使用的进程间通信方式? 管道(pipe)、流管道(s_pipe)、有名管道(FIFO)。 信号(signal) 。 消息队列。 共享内存。 信号量。…