当温度越高,则水蒸气的体积也就越大;当水蒸气无法即时从PCB内逃逸出来,就很有机会撑胀PCB。
PCB爆板的真因剖析与防止对策
对于PCB烘烤的温度大多设定在120±5℃的条件,以确保水气真的可以从PCB本体内消除后,才能上SMT线打板过回焊炉焊接。
因为PCB一旦变形弯曲,在SMT印刷锡膏时就会出现偏移或是厚薄不均的问题,连带的会造成后面回焊时大量的焊接短路或是空焊等不良发生。
PCB烘烤的条件设定
5、所有烘烤完成的PCB必须在5天内使用完毕,未加工完毕的PCB上线前必须重新以120±5℃再烘烤1个小时。
PCB烘烤时的堆叠方式
大尺寸PCB烘烤
时
,采用平放堆叠式摆放,建议一叠最多数量建议不可超过30片,烘烤完成10钟内需打开烤箱取出PCB并平放使其冷却,烘烤后需压防板弯治具 。大尺寸PCB不建议直立式烘烤,容易弯。
中小型PCB烘烤时
,可以采用平放堆叠式摆放,一叠最多数量建议不可超过40片,也可以采直立式,数量不限,烘烤完成10分钟内需打开烤箱取出PCB平放使其冷却,烘烤后需压防板弯治具。
PCB烘烤时的注意事项
烘烤温度不可以超过PCB的Tg点
,一般要求不可以超过125℃。早期某些含铅的PCB的Tg点比较低,现在无铅PCB的Tg大多在150℃以上。
烘烤后的PCB要尽快使用完毕
,如果未使用完毕应尽早重新真空包装。如果暴露于车间时间过久,则必须重新烘烤。
烤箱记得要加装抽风干燥设备
,否则烤出来的水蒸气反而会留存在烤箱内增加其相对湿度,不利PCB除湿。
4、以品质观点来看,使用越是新鲜的PCB焊锡过炉后的品质就越好,过期的PCB即使拿去烘烤后才使用还是会有一定的品质风险。
对PCB烘烤的建议
105℃刚刚好高于水的沸点,温度又不会太高,可以除湿又可以降低氧化的风险
。况且现在的烤箱温度控制的能力已经比以前提升不少。
如果包装良好,HIC没有指示受潮其实是可以直接上线不用烘烤的。
PCB烘烤时建议采用「直立式」且有间隔来烘烤
,因为这样才能起到热空气对流最大效果,而且水气也比较容易从PCB内被烤出来。但是对于大尺寸的PCB可能得考虑直立式是否会造成板弯变形问题。
4、PCB烘烤后建议放置于干燥处并使其快速冷却,最好还要在板子的上头压上「防板弯治具」,因为一般物体从高热状态到冷却的过程反而容易吸收水气,但是快速冷却又可能引起板弯,这要取得一个平衡。
PCB烘烤的缺点及需要考虑的事项
不建议对OSP表面处理的板子做高温烘烤,因为OSP薄膜会因为高温而降解或失效。
如果不得不做烘烤,建议使用105±5℃的温度烘烤,不得超过2个小时,烘烤后建议24小时内用完。
烘烤可能对IMC生成产生影响,尤其是对HASL(喷锡)、ImSn(化学锡、浸镀锡)表面处理的板子
,因为其IMC层(铜锡化合物)其实早在PCB阶段就已经生成,也就是在PCB焊锡前已生成,烘烤反而会增加这层已生成IMC的厚度,造成信赖性问题。
免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!