近期，关于苹果汽车（Apple Car）传闻不断。此前有韩媒报道称，苹果正在与现代公司（Hyundai）接洽，就电动汽车生产相关事宜进行商讨。 在合作细节方面， 苹果与现代可能在Apple Car的制造、电池研发方面进行合作。 其中，电池研发可能在现代或者起亚位于美国的一家工厂进行，而苹果的目标是在2027年推出Apple Car。 然而，在多家媒体相继报道了有关“苹果与现代合作造车”的传言后， 现代先后两次发布声明，表示该项目并未达成，只是处于早期阶段。 本周五，有报道称，苹果将与现代合作造成。更有消息指出，苹果已有部分前特斯拉员工进行苹果汽车的研发工作，但投产预计最快要等5-7年的时间。 就在这个消息大肆发酵之后，现代公司两度发布声明，对之前的相关报道进行回应—— 首先， 现代公司向CNBC发表的声明中表示，苹果公司正在与包括现代汽车在内的全球多家汽车制造商进行接洽，目前尚处于初期阶段，苹果公司尚未做出任何决定。 随后， 现代公司在彭博社修改了其声明，删除了对其他汽车制造商的引用，并在此后的几个小时，发布了另外一个声明。而在新的声明中，现代公司未在提及苹果公司。 新的声明指出，现代汽车已经收到了多家公司在自动驾驶电动汽车研发方面的潜在合作要求，目前仍处于初期的讨论阶段，因此尚未做出任何决定。 对此，有媒体分析称，从现代发布的声明中可以看出， 该公司试图不提及苹果公司的原因，或许与苹果公司的保密有关。 也有消息指出，这是为了避免引起其他科技公司的过多“关注”。 据悉，关于苹果涉足汽车领域的消息早在几年前就有了。早在2015年，苹果公司就开始自动驾驶汽车或/驾驶技术方面的研究，甚至还注册了apple.car、apple.cars和apple.auto三个域名。 2017年，苹果公司获准在加州和硅谷的道路上测试自动驾驶汽车软件。苹果首席执行官蒂姆•库克（Tim Cook）在一次采访中证实，该公司正专注于“自主驾驶系统”。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

比较器” target=”_blank”>电压比较器它可用作模拟电路和数字电路的接口，还可以用作波形产生和变换电路等。利用简单电压比较器可将正弦波变为同频率的方波或矩形波。电压比较器是对输入信号进行鉴别与比较的电路，是组成非正弦波发生电路的基本单元电路。常用的电压比较器有单限比较器、滞回比较器、窗口比较器、三态电压比较器等。 电压比较器可以看作是放大倍数接近“无穷大”的运算放大器。电压比较器的功能：比较两个电压的大小(用输出电压的高或低电平，表示两个输入电压的大小关系)：当”+”输入端电压高于”-”输入端时，电压比较器输出为高电平;当”+”输入端电压低于”-”输入端时，电压比较器输出为低电平;可工作在线性工作区和非线性工作区。工作在线性工作区时特点是虚短，虚断;工作在非线性工作区时特点是跳变，虚断;由于比较器的输出只有低电平和高电平两种状态，所以其中的集成运放常工作在非线性区。从电路结构上看，运放常处于开环状态，又是为了使比较器输出状态的转换更加快速，以提高响应速度，一般在电路中接入正反馈。 电压比较器的原理框图及其引脚功能 电压比较器内部含输入级、中间放大器和输出级电路，我们需要掌握的是输入端和输出端之间的关系，由此分析电路原理和找到故障检测方法。如前述，运算放大器开环应用时，即为(不太精确的)电压比较器。但放大器的比较特性并不理想，专业的设计和专业的性能需要由专业器件来保障，在应用到电压比较器的场所，大多还是采用专用的电压比较器。其中，集电极开路输出级(又称OC门输出级)型专用电压比较器的应用尤为广泛，在变频器电路中，通常用到的仅为14脚(四比较器)和8脚(双比较器)两种器件，其代表器件型号为LM339、LM393，引脚功能见图所示。 电压比较器原理框图与引脚功能 8脚(双比较器)的引脚排列同8脚运放器件是相同的。14脚略有不同，输出端集中在1、2、13、14脚，供电端为3、12脚。剩余脚为输入脚，奇数脚为同相输入端，偶然脚为反相输入端。其引脚功能是不难记忆的。 电压比较器的供电脚特意标注为V+/Vcc、V-/GND，说明其电源供给是较为灵活的，可以单电源供电，如+5V或+12V、+15V等，也可以双电源供电，如±15V、±12V等。 电压比较器的电路构成 1、电压比较器符号及基本电路 同运放原理的讲解一样，将输出级电路搬到经典电压比较器符号的外部(创意原理符号)，再进而确定两输入端和输出端(或输出级)的对应关系，则其工作原理就呼之欲出了。 图1 常规电压比较器符号、创意原理符号与应用电路 从常规符号(图1中a图)看，电压比较器也为三端元件，即两输入端，一输出端。其输入、输出的关系为： 当IN+》 IN-时，OUT端为高电平“1”; 当IN- 《 IN+时，OUT端为低电平“0”。 这也是做为电压比较器原理及故障判断的一个根本原则。 从创间原理符号(图1中b图)看，当IN-》 IN+时，内部输出级晶体管Q导通，输出端相当于与供电负端短接，因而输出低电平“0”，此低电平可能为0V，也可能是-15V(和供电负端电平相关)。 因电路为开路集电极输出形式，故输出端需加上位电阻R，以形成高电平“1”输出。 从应用电路(图1中c图)看，当当IN+》 IN-时，内部Q截止，OUT端变为高电平。此时输出端高电平的幅度完全取决于上拉Vcc的电平幅度。如Vcc为+5V，电路输出高电平则为+5V;如Vcc为+15V，电路输出高电平则为+15V。 此处输出端上接电源Vcc，既可以是电压比较器的供电电源，也可以是(共地的)另外的电压级别。做为模-数转换(接口)电路，为适应数字(或MCU器件)的供电电源要求，电压比较器输出端多经上拉电阻R接+5V电源(DSP器件，上接电阻则接入+3.3V电源正端)。 2、输出端电路形式 当比较器供电为±15V双电源(比如直接采用运放器件的电源供电)，或输出端上拉电源为+15V，而输出端又要与后级(+5V供电数字电路系统)电路相连接时，那么输出级外围电路就要妥善完成前后级电路电平衔接的任务了。 电压比较器的后级电路为MCU芯片时，MCU对输入信号有3项要求： 输入信号幅度不大于+5V; 因MCU为单电源供电，不要负的输入信号; 只要电压信号，不要电流信号。 图2 电压比较器输出端电路形式 图2中a电路，比较器供电为+15V，输出端上拉电阻R接+5V，实现了前后级电平的自然对接，无须采用输出电平钳位等相关措施。 图2中b电路，比较器供电为+15V，输出端上拉电阻R也接+15V，电路的高电平输出幅度超出后级电路的承受能力，此处加单向钳位二极管D1以限制最高输入电平(将输出高电平钳位在+5V电源电平附近)，或由分压电路将输出电平进行衰减。由电压接法可知，当当IN+》 IN-时，输出端变为高电平，由D1的嵌位作用，使输出端电压为+5V+D1的导通管压降(一般约为0.6V左右)≈+5.6V。 图2中c电路，比较器供电为±15V双电源，输出端上拉电阻R接+15V。电压输出端的高电平为+15V，而低电平为-15V，二者都不符合后级电路的输入电平要求。一般采用添加R2限流电阻和双向错位二极管D1、D2的方法，进行输出端电压钳位。将电压比较器输出的±15V高、低电平嵌位成-0.6V~+5.6V左右的电压信号(换言之，即将输出信号嵌位于0和+5V的供电电源电压范围以内)。 3、输入端基准电压的来源 针对最基本的电压比较器——单级比较器来说，IN+和IN-两个输入端，必定要有其一做为比较基准端，另一端则做为信号电压输入端。基准电压通常由以下几种方式生成(以下图例将电压比较器恢复为常规符号)： (1)直接由+5V电源(或±15V)电源经电阻分压取得; (2)由专用基准电压源或三端稳压器取得; (3)由运算放大器生成。 图3 电压比较器基准电压的来源 如上图3所示，基准(比较)电压可由供电电源经电阻分压取得;亦可由基准电压源或三端稳压器取得更为精准的基准电压;图3中的c电路，是由运放N1取得-2.5V基准电压后，送入电压比较器N2的反相输入端做为比较基准的。 由图3可看出： 输入信号即可进入反相输入端，也可进入同相输入端。 比较器供电可以单电源，可以双电源。单(正)电源供电时，不能输入负的信号电压; 因其供电形式不同，除决定输入信号的极性外，其输出级外围电路也有相应差异; 输入的另一端即可做为基准比较端(电压比较器必须有基准比较端)，通常此端电压不为0V，为一固定不变之电压。输入信号端与基准端电压相等的概率近乎为0，因而两输入端大部分时间内是有电压差的，随输入信号电压的变化，该电压差也是变化的。

物联网有三方面特性：第一，不能简单地将物联网看做互联网的延伸，物联网是建立在特有的基础设施基础上的一系列新的独立系统，当然，部分基础设施还是要依靠已有的互联网；第二，物联网将与新的业务共生；第三，物联网包括物与人通信、物与物通信的不同通信模式。 物联网的发展取决于信息和通信发展中的几个重要因素。其“规模”就是其中之一，意思是所连接设备的数量正在增加，而它们的大小超出了人眼的可视程度；“移动”是另一要素，表示对象更多地通过无线连接；“异质性和复杂性”是第三个趋势，因为现在的信息和通信应用已经是数量众多，从而产生了大量的互操作性问题，而物联网将在这种环境下发展。 2已有的物联网应用 物联网不应该被视为一个乌托邦的概念，事实上，一些物联网的雏形应用已经部署。 现在，消费者越来越多地使用能上网的手机，比如有的手机配置了照相功能，有的配置了近距离通信模块。这些手机可以让用户获得更多的信息。 成员国家越来越多使用（由条形码支持）药品唯一的序列号，使每个产品验证后才让病人使用。这将减少假冒、欺诈和配药错误。对消费类产品进行物品跟踪，将使欧洲更有能力对付假冒和不安全产品。 能源行业也已开始部署智能电力系统，它能向消费者实时提供消费数据，并让电力供应商远程监控电力设备。 在传统行业，例如物流、制造和零售等等，“智能物品”将促进信息交换，加快生产周期的循环。 上述例子采用的RFID、NFC技术、二维条码、无线传感器/执行器、IPv6协议、超高频或3G/4G等技术，都将在未来的大规模应用中发挥重要作用。 3对物联网的管理 这部分提到了公共管理部门的责任问题，对于政府在信息化过程中的职责，在部分中得到了很好的描述，并提出了一些关键问题，而这些问题都是需要站在政府管理的角度上必须管理的。 为什么需要有一个公共当局的角色？ 虽然物联网将有助于解决某些问题，但是它仍然将迎来挑战，它将直接影响到个人。例如，某些应用可能有密切关联的重要基础设施，如电力供应，而某些应用将涉及个人的隐私。 因为物联网会带来巨大的社会变革，所以，简单地把发展物联网的任务交给私人行业或某些地区的做法是不可取的。欧洲政策制定者和政府当局必须应对物联网带来的这些社会变化，才可以确保物联网技术和应用将刺激经济增长、提高个人福祉和解决当今社会的一些问题。 信息社会世界峰会也承认政府的公共管理责任:公共部门不能推卸其对公民的责任。特别是，在物联网的管理中必须设计与所有有关互联网公共政策管理相一致的方式。 那么，公共管理部门需要管理什么呢？ 通常情况下，物品需要分配标识符和名字去连接到其他对象或者网络。物品上的信息通常是有限的,信息的其余部分在网络中的其他地方存放。换句话说:访问一个对象有关的信息，意味着建立一个网络通信。现在出现的问题是: -这是如何识别构成的？（对象命名） -谁分配的标识符？（权利的分配） -如何以及在哪里可以对其他事情的其他信息进行检索，包括它的历史？（寻址机制和信息库） -如何确保信息安全？ -哪些利益相关者为上述每个问题负责，问责机制是什么？ -哪些伦理和法律框架适用于不同的利益相关者？ 一般情况下，物联网没有妥善处理这些问题，就可能会产生严重的负面影响，比如： -信息处理不当，可能会显示一个人的个人资料或保密的业务数据。 -不当分配的权利和私营部门的职责可能会扼杀创新。 -问责制的缺乏可能危及系统本身的物联网运作。 4消除障碍发展物联网 除了管理需要解决的问题，如互联互通成为现实还有很多问题有待解决，其中每一部分都潜在影响我们接纳物联网。本节将突出委员会主要的和详细的行动以解决这些问题。这些行动主要包括几个方面：一是隐私和个人数据保护；二是信托、验收和安全；三是标准化问题；四是研究与发展问题；五是开放性创新问题。 信息安全是必须的，是物联网主要利益相关者最关注的。 在私人领域，信息安全和上述的隐私是密切相关的信任问题。信息通信技术发展的历史经验表明，在设计阶段，它们有时会被忽视，而在之后进行整合时,则产生了巨大困难，而且代价高昂，往往大大降低了系统的质量。因此，在设计阶段就应全面包括用户的要求，而隐私权和安全设计是至关重要的物联网组件。 在商业领域，信息安全转化成可用性、可靠性和业务数据的保密性。对于一个公司，问题是谁有权访问他们的数据或向第三者提供这些数据。这些问题,看似简单，但是正在深刻地影响着当今商业的流程复杂性。 标准化在物联网发展过程中将发挥以下重要作用：降低业务的进入壁垒和用户使用成本；是物联网互操作性和规模经济的前提；使得整个行业可在国际水平上进行竞争和发展。物联网标准化可以合理利用已有的标准或制订新标准。 物联网也可以大大受益于IPv6的快速部署,IPv6可以解决通过互联网连接的对象的数目问题。 欧盟物联网委员会雄心勃勃地在信息通信领域发展以加强欧洲的竞争力，并制订了一揽子计划。物联网是这些计划中很有希望的部分，因为它涉及广泛的社会问题，而且欧盟和各会员国已经取得不错的成绩。当然，物联网的最终实现还有赖于更深入的研究。 在开放性创新方面，物联网系统设计和管理过程将涉及到多方利益相关者、种类繁多的业务模式和各方不同利益。要成为经济增长和创新的催化剂，物联网系统应当在新的应用中建立现有系统(或新系统)，以避免市场的进入障碍或增加运营成本，如过多的授权/费用，或者不适当的知识产权；同时应当有充分的互操作性，以便开发创新和有竞争力的跨领域系统和应用。 5欧盟的14项物联网行动计划 欧盟的14项物联网行动计划如下： （1）管理：定义一系列物联网管理原则，并设计具有足够级别的无中心管理的架构； （2）隐私及数据保护：严格执行对物联网的数据保护立法； （3）“芯片沉默”的权利：开展是否允许个人在任何时候从网络分离的辩论。公民应该能够读取基本的RFID(射频识别设备)标签，并且可以销毁它们以保护他们的隐私。当RFID及其它无线通信技术使设备小到不易觉察时，这些权利将变得更加重要； （4）潜在危险：采取有效措施使物联网能够应对信用、承诺及安全方面的问题; （5）关键资源：为了保护关键的信息基础设施,把物联网发展成为欧洲的关键资源； （6）标准化：在必要的情况下，发布专门的物联网标准化强制条例； （7）研究：通过第七研究框架继续资助在物联网领域的研究合作项目； （8）公私合作：在正在筹备的四个公私研发合作项目中整合物联网； （9）创新：启动试点项目，以促进欧盟有效地部署市场化的、互操作性的、安全的、具有隐私意识的物联网应用； （10）管理机制：定期向欧洲议会和理事会汇报物联网的进展情况； （11）国际对话：加强国际合作，共享信息和成功经验，并在相关的联合行动中达成一致； （12）环境问题：评估回收RFID标签的难度,以及这些标签对回收物品带来的好处； （13）统计数据：欧盟统计局在2009年12月开始发布了RFID技术统计数据； （14）进展监督：组建欧洲利益相关者代表团，监督物联网的最新进展。

目前，绝大多数城市采用的公交系统仍然是“定点发车， 两头卡点”，在车载终端配置 GPS 定位系统，再通过GPRS 与服务端进行实时通信，将自己的位置信息传递给服务端，服务端经过分析数据，发出相应的指令给电子站牌和车载终端，完成整个系统操作。但是，该公交系统的缺点是 ：GPS 定位系统初装费用相当昂贵，不适合于中小型城市；而且在碰到高架、高层建筑、隧道等障碍物时，GPS 信号会减弱甚至没有信号， 不利于系统的稳定。 针对以上问题，本文提出了一种基于 RFID 智能公交系统的设计，将 RFID 技术、单片机技术和无线通信技术等有机结合，建立一种实时准确、高效的交通运输综合管理和控制系统。来解决 GPS 定位信号干扰及盲区的问题，改善公交运营和服务质量，为市民提供更加人性化的服务。 1 射频识别技术 1.1 射频识别技术的基本原理 射频识别（Radio Frequency Identification，RFID）技术的基本原理是利用无线电射频信号空间耦合（电磁感应或电磁传播）的传输特性来达到自动识别被标识对象的目的。图 1 所示就是一种非接触式的自动识别技术的基本原理图[2]。具体工作流程是 ：阅读器（Reader），又称读写器，经过发射天线向外发送无线载波信号 ；电子标签（Tag）进入磁场后被激活， 并将自身信息经标签天线发射出去 ；阅读器接收信息并对其进行解码，然后传送至后台计算机进行处理，从而完成整个信息处理过程。 （1）读取方便快捷 ：非接触式自动识别，使得标签的读 (3) 适应性好 ：射频识别设备可在恶劣的环境中工作。 (4) 识别距离多样化 ：射频识别设备的识别距离，可根据具体应用而定，从几厘米到一百米不等； (5) 支持写入数据 ：若在开发中需要增加一些数据，无需重新制作标签，支持写入数据即可。 2 设计方案 首先，给每辆公交车装载一张电子标签卡，每张卡号是唯一的，也是每辆车的身份标识。其次，每个站台也需装有相应的读写器，公交车到站时，卡无需取出，读写器自动读卡。并将获取的相关数据信息通过无线通信传至公交总站，公交总站通过对数据分析处理即可实现车辆的身份识别，从而将相关信息（包括车次信息、站点信息、到站信息）发送到各个站台电子屏上显示，站台上的乘客就可以及时了解到公交车的信息。同时在车载终端，利用射频识别与单片机相结合的技术，接收到公交总站发送来的消息后，实现智能语音报站功能、LED 显示功能和发光二极管提醒功能。图 2 所示是射频识别技术的使用过程例图，整个系统可分为RFID 模块、数据传输处理模块、自动报站模块和电子站牌显示模块。 2.1 硬件设计  （1）RFID 模块  本文选用的是深圳市奥斯达电子有限公司 AOSID-1704 型号的 2.4 G 有源阅读器。该阅读器采用的是 2.4 G 全球开放 的 ISM 微波频段，无须申请和付费，且功率极小，读写时间 极短，读写距离在 2 ～ 80 m 之间可根据不同应用要求灵活调 整。采用圆极化天线，对卡片的放置角度没有任何要求，不需 要贴在挡风玻璃上，无论怎么摆放，都能可靠地读取。采用 多种防冲突方案，可靠的频分多址和时分多址设计，可同时识 别 200 个以上不同的射频识别卡。另外还有高抗干扰性、高 度集成性和高安全性，为整个智能公交系统的高性能奠定一 定的基础。  RFID 阅读器模块是本系统的核心模块。当电子标签进 入阅读器可识别范围时，阅读器自动读取电子标签的信息，并 将卡号传至协调器，协调器对状态信息进行判别后，将相关的 数据信息传送给公交总站的服务器，公交总站的服务器与存 储在数据库中的信息进行匹配，并将相应信息发送到各个站 台的显示屏上显示，同时公交车接收到反馈信息后，也实现自 动报站功能，完成了整个 RFID 系统的运作。 （2）数据传输处理模块  本文的数据传输采用的是 2.4 G 无线通信协议，该协议 具有部署灵活，扩展方便等优点。阅读器将采集到的数值信 息通过无线通信网络发送给协调器节点上，经过协调器处理 后，再将数据传送给公交总站的服务器，并下发相应的信息 给公交车和电子站台。  （3）自动报站模块  本文采用 ATMEL 公司生产的低功耗 8 位是 AVRMUC 单片机新一代 8 位 megaAVR® MCU 系列，配备 4 KB 至 16 KB 闪存，除了具备传统的一级流水线的预期指令功能，内置 模拟比较器，A/D 转换器等以外，提高了用于支持 UART 串 行通信的内部振荡器的精度；提高了内部参考电压的精度，从…

[中国，深圳，2021年7月13日] 2021年华为用户大会期间，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发表了主题为“数字化创新，点亮数字新经济”的主题演讲。丁耘指出，ICT基础设施已成为数字经济发展的基础，数字化韧性是企业应对环境变化的核心能力，数智化转型是企业提升数字化韧性的必由之路。基于平台和数据的数字化能力、基于自治网络的智能化、满足自开发的敏捷性、组织和流程的协同、网络运维和业务发放的高效性、节能环保的绿色能力是数智化转型的六大关键要素。华为从数字化网络创新、数字化技术创新到数字化业务创新和数字化人才创新，使能ICT企业数智化转型，赋能千行百业，驱动新经济形态发展，点亮数字新经济。 当前5G网络十倍连接数增长，虚拟化和云化新技术更新迭代，能耗压力亦倍增。网络是ICT基础设施的底座，也是电信运营商的特色和优势。运营商需要对无线网、核心网和数据中心等端到端数字化网络创新，建设体验最佳、高可靠性和能效最优的新网络。华为64T64R AAU独有的多天线算法，帮助运营商提升网络体验和性能；磐石方案通过软件架构优化和算法优化，保障了云化核心网稳如磐石的可靠性；通过能效仿真和PUE（能源利用效率）智能调优等创新技术实现数据中心能效最优。 新常态下，宽带成为生产和生活的必须品，用户的需求从有网络转向体验好，传统以人为主、被动处理用户报障的作业模式已无法满足业务的需求，亟需借助数字化技术打破传统的运维效率问题。在中国，5G网络已经建设了两年，然而，5G分流比仅9.7%，离30%的目标值相差甚远，运营商市场部和网络部从5G终端渗透率、5G开关打开率、5G DOU（平均每户每月上网流量）、5G覆盖不足和驻留时长不足等多个因素对网络优化提出需求。华为将数字化技术创新应用在规建维优的复杂场景，加速了运营商数智化运维运营转型。通过360度全景勘测和智能验收，实现数字化无接触在线交付；依托智能预测、一键智能诊断和主动关怀，加速运维数智化转型；通过O域和B域的数据融合、开放网优数字化能力，帮助运营商精准补盲和精准营销，实现了网络部和市场部的协同，快速提升机网套匹配率和5G分流比。 随着5G网络规模部署和商用，孵化了5G新通话、5G消息和5GtoB等场景化数字化业务创新。在5GtoB领域，通过柔性采集、高速传输和及时计算等特性，5G帮助企业加快生产要素互联和生产数据获取，加速制造行业数智转型的数据底座。例如，钢铁厂环境酷热、粉尘大，通过5G技术，结合视频回传和远程控制，实现的多个天车同时远程操控，提升作业环境和效率，让工人远离现场，更有尊严的工作。 最后，数字化人才是数智化创新的根本，华为培训学院基于1300多专家师资、31个培训中心和服务260家运营商的经验提供“能力咨询”、“能力培养”和“能力认证” 等服务，赋能员工技能转型。 丁耘强调，仅仅在制造行业，华为就已经打造了100+标杆项目，驱动了千行百业的数智化转型。数字化创新既要关注场景化问题的解决，也要关注社会价值和对经济发展的贡献，要着眼当下，点亮未来！ 华为用户大会至今已连续举办了十三届。13年来，由12位客户组成的咨询顾问委员会和440多位结对客户积极献言献策，与华为项目组协作，共参与到60多个Top问题改进项目中，使得华为的产品、服务和解决方案质量持续提升，不断为客户创造价值。

是德科技日前宣布，该公司已被电池管理技术供应商 Dukosi Limited 选中，负责为其开发电池管理集成电路提供支持。 Dukosi 将会采用是德科技的 Scienlab SL1001A 电池测试系统，以便支持其电池退化跟踪和预测算法以及充电状态监测仪的开发工作。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，致力于促进设计创新，创造一个安全互联的世界。 Dukosi Limited 是未来交通应用电池推进(BAFTA)项目的参与方之一。该项目旨在开发一个可为更安全、更高效的新一代电池组实现优化性能和系统管理的框架。为支持自身工作，Dukosi 选择了是德科技的 Scienlab 电池测试解决方案，其中包括 SL1001A 电池测试系统——模块级和储能发现(ESD)软件。 在谈到为何做出这一选择时，Dukosi 首席技术官 Joel Sylvester 表示：“Dukosi 正在进行锂离子电芯性能退化研究，这意味着我们的实验要在尽可能避免干预的情况下安全运行好几个月。通过全盘考虑多种方案，我们选择了与是德科技合作，由他们来整体提供循环仪和测试舱解决方案，从而确保最高安全水准。通过当前进展可以看到，是德科技的支持非常出色，系统有效利用率远远高于我们的预期。” 得益于是德科技的 ESD 软件，Dukosi 的测试项目做到了成功交付严谨、稳定和可重复的结果。该软件可以监测不同电池在各种温度和气候条件下的充电特性，还能监控真实压力环境中的用例。 是德科技的 Scienlab 测试解决方案使得 Dukosi 能够： · 设计出具有更高能量/功率密度的电池模块。 · 监测不同温度环境下的性能退化情况。 · 记录多个温度值，以便研究电芯的电气性能和热性能的相互影响。 是德科技副总裁兼汽车与能源解决方案事业部总经理 Thomas Goetzl 表示：“我们非常高兴 Dukosi Limited 选择与是德科技合作。我们希望将是德科技的专业知识和电池测试解决方案带给客户，助推电芯技术的发展，为未来更高效的交通方案贡献我们的力量。”

市值破万亿，全球电池供货份额最高，宁德时代的发家史，也展现了中国新能源汽车变革波澜壮阔的一面。 6月29日，宁德时代市值连超五粮液、中国平安，成为深市“一哥”。宁德时代总市值居A股第五位，仅次于贵州茅台、工商银行、招商银行、建设银行。 6月30日消息，宁德时代董事局主席曾毓群在5月4日超越了李嘉诚，跻身香港首富，目前财富比李嘉诚多100多亿美元，甚至超过了拼多多董事局主席黄峥的身家（471亿美元），跻身中国第四，仅次于钟睒睒、马化腾、马云。 截至目前，宁德时代市值12456亿元，自去年以来，宁德时代的股价一路飙升，目前市值为2020年初的四倍以上。 特别是在近日，宁德时代发布公告，公司与特斯拉于2021年6月25日签订了协议，约定公司将在2022年1月至2025年12月期间向特斯拉供应锂离子动力电池产品。 有分析师指出，全球需求提振下，宁德远期全球市场份额有望达到30%以上，分别上调公司2021-2023年盈利预测10%、25%和8%，至110亿元、200亿元和267亿元。 同时有证券投行认为，宁德时代的股价还会继续走高，短期内冲高至600元的可能性同样较大。

6月24日消息，华为终端有限公司一款新机获得工信部入网许可，其型号为JAD-AL50。有博主指出，这款新机为华为P50系列，而且是P50 4G版本。 工信部网站显示，这款设备预装HarmonyOS操作系统，备支持TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/cdma2000/CDMA 1X/GSM制式，不支持5G网络。 之前在6月份举行的HarmonyOS 2及华为全场景新品发布会上，华为消费者业务CEO余承东首次公开了P50系列外形图。 余承东表示，华为P50系列将拍照等功能提升到了新的高度，但由于众所周知的原因，华为P50系列的上市时间还没有确定。 余承东指出，万物互联时代，没有人会是一座孤岛。无论经历多大的困难，华为为全球消费者提供更好的用户体验、更好的产品的决心不会改变。我们希望与更多合作伙伴、开发者共同繁荣鸿蒙生态，为全球消费者提供更好的体验、更好的产品、更好的服务。 余承东在HarmonyOS的发布会上，正式预告了新一代旗舰华为P50新机，引起了大家的关注，近期关于该机的爆料层出不穷。 据此前多方爆料，华为P50系列很大可能会在7月底正式发布。 今天上午，知名爆料博主@数码闲聊站 再次证实了这个信息，并透露目前华为P50的4G版本已经成功入网公示，将搭载鸿蒙系统。 值得一提的是，此次爆料还表示华为P50标准版将搭载居中单孔的直面屏，与此前曝光的渲染图基本一致。 据悉，此次华为P50系列将全面抛弃以往的“药丸”式双打孔屏，全系配备居中放置的单孔方案，整体屏占比得到极大的提升，视觉效果更加协调，且消息称这一代的屏幕边框控制也十分出色，屏占比将大幅提升。 不过，消息称华为P50系列三款新机将配备三种不同的屏幕方案，其中标准版为直面屏设计，Pro版本将升级为双曲面设计，整体的视觉屏占比更高，而顶配的Pro+版本更是将配备四曲面显示屏，能在视觉上带来非常震撼的效果。 另外，华为P50此次还将全系配备1/1.18英寸的索尼最新定制传感器，可能会被命名为IMX800，这也将成为索尼有史以来最大底的传感器，同时搭配华为独特的RYYB排列，夜拍能力将再次升级，成为新一代夜视仪。 马上就要进入7月份，原本计划3月份全球发布的华为P50系列旗舰手机至今仍未有丝毫即将发布的迹象。在美国全方位制裁下，华为这款全球瞩目的旗舰级智能手机产品是否会流产呢? 根据数码博主@菊厂影业Fans爆料，华为P50系列进展顺利，已经确定发布日期，接下来即将进入P50系列的节奏了。这意味着华为P50系列即将进入官方预热阶段，并且将在不久后正式发布。 此前该博主曾透露华为P50系列已确定在9月之前发布，但暂时还没有确定具体日期。 另外，他还曾透露华为P50系列延期的原因是部分核心零部件供应被切断，只能重新设计产品，并将这些核心零部件替换为国产替代方案。 如今华为P50系列已经确定发布日期，那么就意味着华为已经完成了产品整改方案，并且各种零部件的国产替代方案已经得到有效解决。接下来，华为需要解决P50系列的备货问题。 对于广大消费者来说，其实最关心的问题还是产品本身能够带来多大的惊喜。那么在美国的制裁下，华为到底能够交出一份怎样的答卷? 众所周知，华为P系列一直以来主打时尚与设计定位，华为P20系列发布之后又被赋予了引领手机影像技术的重任。 那么华为P50系列此次的看点也会集中在外观设计和影像技术方面。当然，作为首款Harmony OS新手机，华为P50系列会首发哪些Harmony OS新特性也是一大看点。 外观方面，此前在华为鸿蒙系统及全场景生态产品发布会上，华为消费者业务总裁余承东已经公布了华为P50系列的后背外观设计，采用椭圆形双圆环后置镜头模组设计。 另外据爆料消息称，华为P50系列正面采用中置打孔设计，屏占比相比上一代有了进一步提升。

5月17日，据报道，意法半导体继1月1日涨价之后再次发出涨价通知，鉴于半导体需求达到前所未有的高度，供给短缺，公司所有产品线从6月1日起开始涨价。 5月26日，小米高级副总裁卢伟冰在演讲中表示，全球缺芯状况将影响未来一年，今年三季度很可能是芯片荒最严重的一季。 5月31日，英特尔CEO表示，全球半导体短缺已经导致部分汽车生产线停产，以及手机等消费电子产品的生产，短缺问题可能需要数年才能解决。 另外，5月28日，因疫情恶化马来西亚政府宣布自6月1日起全国实行“全面封锁”，暂停经济和社会活动，预计封锁期2-4周。马来西亚是全球重要的半导体生产基地，占据全球封测产能的13%，英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌等知名厂商都在当地建有封测或元器件制造工厂。马来西亚的全国封锁，将进一步加剧全球半导体供需紧张态势。 全球芯片持续紧缺，背后最主要的原因是下游传统消费电子、可穿戴智能设备、PC、汽车电子、工控等需求全面爆发，而过去几年半导体行业扩产不足，导致行业供需失衡。 在此背景下，全球晶圆厂开启大规模扩产周期，台积电、三星、英特尔等国际厂商纷纷推出数百亿美元每年的扩产投资计划，中芯国际、长江存储、合肥长鑫也在持续扩产。 中芯国际2021-2023年资本开支预计将由40亿美元逐年提升至60亿美元，在2020年末启动了中芯京城500亿投资项目，一二期产能均为10万片/月;今年3月进一步宣布投资153亿元在深圳扩产，产能10万片/月。 6月22日，SEMI(国际半导体产业协会)在最新发布的报告中预测，全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。从地域分布看，中国处于领先地位。报告预测，中国大陆和台湾地区将各新建8个晶圆厂;其次是美洲地区，将新建6个，欧洲和中东共有3个，日本和韩国各有2个。 在这29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，月产能为3万至22万片(8英寸等效)。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，未来几年，这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。“从中长期来看，晶圆厂产能扩张将有助于满足新兴应用(如自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G/6G通信)对半导体的强劲需求。”国内某晶圆厂相关人员告诉第一财经，因为产能紧缺，除了长期的战略合作客户，基本都要先付款。即使这样，一些小客户也很难排上队，交了钱也不能保证交货时间。为满足需求，全球半导体龙头也纷纷宣布扩产。 台积电宣布三年投1000亿美元，并提升今年资本开支至300亿美元;台联电公布1000亿新台币(约合35.8亿美元)投资案，扩充在南科的12英寸厂;三星电子将在2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资，投资总额扩大至171万亿韩元(约1516亿美元)，以加快先进半导体工艺技术的研究和新生产设施的建设;英特尔宣布多项扩产计划，一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂，另一方面希望成为晶圆代工的主要提供商;中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片/月，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片/月。 近日，台湾地区、马来西亚疫情加剧产业供需紧张，“芯片荒”加剧;同时，国内开启新一轮芯片扩产潮，国内半导体设备企业订单爆满、交货期普遍延长。 6月1日起，全球重要的半导体生产基地马来西亚因疫情恶化，已实行“全面封锁”，暂停经济和社会活动，预计封锁期2-4周。目前，马来西亚的疫情仍未缓和，6月5日新增确诊病例达7452例，现有确诊85607例。 6月6日，台湾媒体报道，台湾半导体封测厂商京元电已有130名员工确诊感染新冠病毒，并已将近千名外籍员工分流移置其它宿舍。京元电在5月底已发现员工感染新冠，6月4日，该公司发布公告称，为筛查全体员工感染情况，自当天19:20起公司全线停工48小时。近期台湾地区疫情持续恶化，6月5日新增确诊病例852人，现有确诊人员9905人。 台湾地区是全球半导体生产的核心地带，其晶圆代工、封装测试产值全球第一，IC设计全球第二。马来西亚也是全球重要的半导体生产基地，2019年其封测行业收入为289亿美元，占据全球封测市场份额的13%，英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌等知名厂商都在当地建有封测或元器件制造工厂。 另外，在芯片设计环节，由于半导体供需持续紧张，将导致大量中小型芯片设计厂商无法抢到晶圆代工、封测产能，从而使得芯片设计环节行业集中度提升，供应链管理能力较强的大型芯片设计厂商，向下游客户的议价权进一步提升，将能够向下游转移成本上升甚至进一步加价。(简单地说，就是结构性利好设计龙头) 最后，最为关键的是，此次芯片持续供不应求，已促使各大晶圆厂纷纷大规模扩产，带动半导体设备、材料需求快速上升。近日有半导体设备经销商负责人表示，二手8英寸半导体设备的价格已经达到历史新高，交货时间超过12个月;而在材料方面，近日日本光刻胶供应也出现了供应紧张。

6 月 9 日消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布公告称，公司今早获悉，美国国防部将 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. （简称“AMEC”）从中国涉军企业名单中删除。 今年 1 月 15 日，中微半导体披露了《关注到相关事项的公告》，AMEC 于 2021 年 1 月 14 日被美国国防部列入中国涉军企业名单。 中微半导体指出，AMEC 从中国涉军企业名单中移除后，美国人士将不再受限对 AMEC 所发行的有价证券及其相关的衍生品进行交易。 记者了解到， 5 月 26 日，小米集团在港交所发布公告称，美东时间 2021 年 5 月 25 日下午 4 时，美国哥伦比亚特区地方法院颁发了最终判决，解除了美国国防部对于公司“中国军方公司”的认定，正式撤销了美国投资者购买或持有公司证券的全部限制。