Shanghai, China, 1 December 2020 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特推出六款采用第11代英特尔酷睿处理器的新计算机模块，支持更广的温度环境。新的COM-HPC和COM Express Type 6计算机模块采用优质元件，可耐受-40到+85°C的温度，并提供严苛环境下稳定运行所需的所有功能及服务。 这超值解决方案包括加固型被动散热选项、可选保护涂层(可抵抗潮湿或冷凝导致的腐蚀)、支持扩展温度范围的参考载板路线图和对应的元器件清单，以获得最高的可靠性。该方案令人印象深刻的技术特点还辅以全面的服务，包括温度筛选、高速信号兼容测试以及专门定制服务，以及全套培训课程，以简化康佳特嵌入式计算技术的应用。 新工业级COM-HPC和COM Express模块的典型应用包括各类的加固型应用、户外边缘设备和车内设备等，这些应用越来越多地利用嵌入式视觉和人工智能(AI)功能，而康佳特在这些方面能提供全面的支持。典型的垂直市场包括工业自动化、铁路和运输、智能基建(包括电力、石油、天然气领域)、便携救护车设备、电信、安全与视频监控等等。 这些新模块基于新的低功耗高密度Tiger Lake系统级芯片，适用于更广的温度范围，具有明显增强的CPU性能，并凭借先进PCIe Gen4和USB 4端口，拥有增强近3倍的GPU性能。高要求的图形和计算任务得益于其4核8线程和96个图形执行单元，可在超坚固外形下实现大规模并行处理吞吐量。其集成显卡可作为并行处理单元，用于卷积神经网络(CNN)或充当AI和深度学习加速器。通过英特尔OpenVINO软件包并借助它对OpenCV、OpenCL™内核及其它工业工具/数据库的优化调用，可将工作负载分摊到CPU、GPU和FPGA计算单元，从而加速AI任务(包括计算机视觉、音频、对话、语言)和推理决策建议系统。 其TDP可在12-28W之间调节，这使得沉浸式4K超高清系统设计得以在仅使用被动散热的情况下实现。具有强大性能的超级加固型conga-HPC/cTLU COM-HPC模块及conga-TC570 COM Express Type 6模块采用实时功能设计，并提供来自Real-Time Systems公司的实时虚拟机监控支持，以便进行虚拟机部署和边缘计算情境下的工作负载整合。 康佳特产品经理Andreas Bergbauer表示：“就基于标准的产品来说，服务和支持无疑是关键。这就是我们针对极端环境下的各种边缘应用推出加固型产品，并为所有产品构建综合生态系统的原因所在。这包括了实时计算优化，例如时间敏感网络(TSN)、时序协调计算(TCC)和RTS实时系统虚拟机监控器、远程管理以及各类必要的信号兼容服务—因为使用PCIe Gen4和USB 4的高速信号传输在今天仍是一项艰巨挑战，这也让载板设计任务变得愈发复杂。” conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A模块和conga-TC570 COM Express Compact模块采用可扩展的全新第11代英特尔酷睿处理器，支持-40到+85°C的极端温度。两款模块首次支持PCIe Gen 4 x4，能以超大带宽连接外围设备。此外，设计师们还有8个PCIe Gen 3.0通道可以使用。COM-HPC模块提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2,和8x USB 2.0;COM Express模块提供4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0，两者均符合PICMG标准。在网络方面，COM-HPC可达到2.5 GbE x2，而COM Express为GbE x1，两者均支持TSN。在声频支持方面，COM-HPC拥有I2S和SoundWire接口，而COM Express拥有HDA接口。板卡全面支持所有主流操作系统，包括Linux、Windows和Chrome，以及Real Time Systems的Hypervisor。 基于第11代英特尔酷睿处理器的COM-HPC和COM Express Compact Type 6模块，支持以下三款宽温CPU型号：

科技的发展让我们的生活越来越便利，衣食住行都有了很大的变化。传统的门锁也逐步智能化。通过安装智能门禁，人们出门忘带钥匙，流动人员信息数据难以收集的问题都得到解决。 在芯讯通和合作伙伴构建的智慧门禁解决方案中，中心控制单元通过智能模组SIM8950LH与后台管理系统进行连接，把开锁信息反馈给后台管理系统，后台系统标识成功后会向控制中心下发开锁指令。有效实现了人证合一，是一个集门禁系统、监控系统、报警系统、智能管理为一体的集成化系统。通过组网，实现前端信息采集和后台运维管理的一体化，将视频门禁数据接入大数据共享平台，全面提高社会面信息采集能力。 安装智能门禁解决方案后，以下几方面大大有提升。 出行更方便 对住户而言，出行更方便，再也没有因忘带钥匙无法开门，只能站在楼下等待家人或同楼道人员开门的尴尬。门禁系统采集了住户的人脸信息，人们站在门口，几秒内就可完成人脸识别，成功后自动开门。也可以输入门牌号发送开门信息到指定人手机上，对方核实成功便可通过手机远程开门。 居住更安全 关于SIM8950LH 原文 转自芯讯通 关于世健 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

1884年6月6日，一艘来自法国的邮轮缓缓靠岸纽约港口。 在邮轮的甲板上，站着一个长相俊美但衣着邋遢的年轻人。他的眼中，充满了对这座陌生城市的兴奋和好奇。 当时，这个年轻人的兜里只有4分钱。除此之外，只剩下一封推荐信。 推荐信是写给著名发明家兼企业家托马斯·爱迪生的，里面有这么一句话： “我知道有两个伟大的人，一个是你，另一个就是这个年轻人。” 没错，这个孤身一人来到纽约的年轻人，就是本文的主角——伟大的发明家、物理学家、机械工程师、电气工程师，尼古拉·特斯拉（Nikola Tesla）。 尼古拉·特斯拉 对于“特斯拉”这三个字，大家应该是耳熟能详的。 这些年来，传奇创业家埃隆·马斯克和他的“特斯拉”电动汽车及能源公司，三天两头被媒体报道，可以说是无人不知无人不晓。 而马斯克之所以给公司取名“特斯拉”，就是为了向尼古拉·特斯拉致敬。 牛人的偶像，该有多牛？ 除了作为企业名称之外，学理工科的同学也会知道，特斯拉是磁通量的单位，符号表示为T，1T=10000Gs（Gauss，高斯）。这个单位，同样是为了纪念尼古拉·特斯拉。 一直以来，特斯拉被视作科学史上最具传奇色彩的人物之一。很多人将他与达芬奇相提并论。 围绕他，有太多的传闻和轶事。有人说，他发明了死光、飞碟；还有人说，他预言了第一次世界大战的爆发；甚至很多人坚信，著名的通古斯大爆炸，就是他的杰作。 特斯拉究竟是一个什么样的人？他真的有那么神吗？关于他的传闻，到底哪些是真，哪些是假？ 今天这篇文章，就让我们来认识一下这个神秘的科学天才。 ▉ 天才工程师的成长之路 1856年7月10日，特斯拉出生在奥匈帝国利卡省戈斯皮奇镇（Gospic）附近的斯米良村（Smiljan）。 如今，这个地方属于克罗地亚 特斯拉的父母都是塞尔维亚人。他父亲名叫米卢廷·特斯拉（Rev. Milutin Tesla），是一位东正教神父。他母亲叫杜卡·曼迪克（Djuka Mandic），是另一位神父的女儿。 关于特斯拉的出生，还有一段故事。据说，特斯拉出生当天，当地遭遇了罕见的雷暴天气。于是，助产士说：“这孩子是风暴之子”。而特斯拉母亲则立刻纠正：“不，是光之子”。 特斯拉在家中排行老二，有1个哥哥和3个妹妹。1863年，哥哥丹恩（Dane）在一次骑马意外事故中丧生，给当时只有7岁的特斯拉带来了很大的精神刺激。他告诉大人们，自己看到了“异象”。后来人们认为，这是特斯拉患有精神疾病的第一个迹象。 箭头所指的男孩，就是特斯拉 除了有时候神神叨叨之外，特斯拉还算是一个聪明的孩子，据说记忆力尤其出色。 1866年，10岁的特斯拉来到戈斯皮奇镇就读初中，表现出惊人的数学天赋，以致于老师经常怀疑他考试作弊。 1871-1874年，特斯拉在卡尔洛瓦茨（Karlovac）就读高中。 1875年，19岁的特斯拉进入奥地利的格拉茨理工大学，学习物理学、数学和机械学。就在这期间，他对电学产生了浓厚的兴趣。 因为经济原因（也有说法是精神问题），特斯拉在第二年被迫中断了自己的大学学业。 1877年，特斯拉进入布拉格大学。两年后，他在马里博尔找了一份助理工程师的工作。不久后，他又返回布拉格大学继续学业，于1880年正式毕业。 年轻时的特斯拉 1881年，特斯拉来到布达佩斯新成立的匈牙利电报局担任工程师。因为工作能力出色，他很快就当上了经理。 1882年4月，为了追求更好的发展，26岁的特斯拉来到法国巴黎。 他在爱迪生跨国公司（Compagnie Continental Edison）找到一份工作，担任见习工程师。 爱迪生跨国公司是美国总部在欧洲的分支机构，创办人是大名鼎鼎的发明家兼企业家——托马斯·爱迪生（Thomas Edison）。 爱迪生 1881年的时候，爱迪生的这家公司在巴黎电气展览会上展示了自己的直流电力和照明系统，轰动了整个欧洲大陆。于是，欧洲各地的订单纷至沓来，要求采购他们的产品。 然而，在德国斯特拉斯堡市火车站举行的照明系统启动仪式上，发生了灾难性的事故——投掷开关引起了爆炸，炸毁了火车棚的一堵墙。 会说德语的特斯拉临危受命，被公司派去处理这个问题。公司领导还承诺，如果解决好了，会有丰厚的奖金。 后来，在特斯拉的努力下，问题解决。在解决问题的过程中，他还制造了第一个感应电机模型。 不过，当特斯拉返回巴黎的时候，公司却拒绝支付之前承诺的奖金，让特斯拉大失所望。 不久后，分公司总经理查尔斯·巴切罗给特斯拉写了一封推荐信，“建议”特斯拉去美国发展。 于是，就有了本文开头的那一幕。 ▉ 你好，爱迪生！再见，爱迪生！ 来到纽约之后，特斯拉如愿见到了爱迪生。爱迪生认可了特斯拉的才华，并让他进入自己的实验室工作。 这一期间，特斯拉多次向爱迪生推荐自己的感应电动机以及多相交流电发明，但并没有引起爱迪生的兴趣。 当时，爱迪生所有的注意力都集中在直流电上。之所以他放弃交流电，不是因为无知，而是他公司的大部分产品和系统，都是基于直流电的。如果转向交流电，会带来巨大的经济损失。 爱迪生 无奈之下，特斯拉只能继续为爱迪生进行直流电方面的改进工作。 特斯拉的工作卓有成效， 他的许多设计提高了系统的效率和控制能力。然而，当特斯拉提出，希望将周薪从18美元提高到25美元时，却遭到了公司的拒绝。 后来，爱迪生向特斯拉承诺，如果他能够改进公司直流电动机的一些既有问题，就能得到5万美元（相当于现在的100万美元）的奖金。结果，就在特斯拉搞定问题之后，爱迪生再次违背了自己的诺言，他说： “当你（特斯拉）成为一个成熟的美国人时，你会喜欢美国人的玩笑。” 摆明了就是耍你，这还有什么好说的，辞职呗！很快，特斯拉就辞去了公司的职务，与爱迪生分道扬镳。 辞职后的特斯拉，和两个朋友一起成立了特斯拉电灯和制造公司，并申请了一些专利。不过，特斯拉确实没有什么商业头脑，很快就被人骗走了专利，而且被从公司中踢了出来。 一无所有的特斯拉被迫去干了两年体力活（挖沟），每天的工资只有2美元。 1887年，特斯拉东山再起。在两位投资人的帮助下，他成立了特斯拉电气公司。他在曼哈顿建立了一个实验室，在那里他开发和完善自己的交流感应电动机。这一次，他一口气申请了30多项专利。 ▉ 交流电 VS 直流电，谁是最后的赢家？ 1888年，特斯拉受美国电气工程师学会（IEEE的前身）的邀请，前往进行交流电演讲。他的演讲引起了著名企业家乔治·威斯汀豪斯（George Westinghouse）的注意。 乔治·威斯汀豪斯 威斯汀豪斯是西屋公司的创始人，也是爱迪生的竞争对手。 1888年7月，特斯拉将交流电相关发明专利出售给西屋公司，并且花了一年时间对西屋公司的工程师进行指导。 后来，西屋公司在波士顿附近启动了世界上首个交流电源系统，正式开启了和爱迪生的“电流大战”。 关于交流电和直流电，其实本质上并没有技术高低之分。两者的特点非常明显，交流电容易变压，传输损耗少，成本低，但危险；直流电损耗大，传输距离短，成本高，但安全。 前面说了，爱迪生为了保护自己的利益，一直在推行直流电。为了攻击交流电，他的手段可以说是无所不用其极。 当时，爱迪生买通美国某些州政府官员，把当地死刑由绞刑改为交流电电刑。 电刑现场 他还雇用小学生，抓猫狗来做交流电实验，把猫狗电死。他甚至还在公众面前用交流电电死了一只大象，以此来抹黑交流电在人们心目中的地位。 被电死的大象 1893年，在芝加哥世博会上，这场“电流大战”终于打出了结果。 当时，爱迪生新组建的通用电气公司，与西屋公司就世博会照明权合同进行了激烈的争夺。通用电气公司狠心将报价从最初每盏灯18.49美元一直降到5.95美元，导致整体报价总额从170万美元下降到不足45万美元。而西屋公司更狠，直接给出了低于40万美元的报价。最终，西屋公司赢得了合同。 当西屋公司通过交流电系统为世博会点亮群灯的时候，整个城市为之沸腾。 芝加哥世博会现场 这是交流电的历史性胜利。此后，交流电逐渐开始取代直流电，成为城市供电系统的第一选择。 1895年，特斯拉在美国和加拿大边境的尼亚加拉瀑布设计了世界上第一座水力发电厂，也是世界上首座交流发电站。其电力传输到35公里外的水牛城，成为该市的主要电力来源。 水电站内景 后来，随着一系列大大小小发电站的相继建成，整个电站群的电力供应了美国纽约和加拿大安大略省总需求的四分之一。 直至今日，这些水电站还在正常运行，成为人类百年科学史上的一大奇迹。 在瀑布边，至今还耸立着特斯拉的雕像 1895年5月，在费城举行的美国国家电气博览会上，爱迪生终于委婉地承认了特斯拉的贡献： “在这次博览会上，最令人惊讶的是（特斯拉）展示了尼亚加拉瀑布电力的传递能力。在我看来，它解决了与电气开发相关的重要问题之一。” 然而，就在同年，一件不幸的事情发生在特斯拉的身上。 他在纽约的实验室发生了一场离奇的大火，整个实验室被付之一炬。他半辈子的研究成果、大量的研究设备和实验资料，全都没了。 残酷的打击并没有击垮特斯拉，他很快就又建立了新的实验室。 ▉ 可以操纵闪电的男人 1899年，特斯拉搬家到了科罗拉多州的斯普林斯（Springs），建立了特斯拉实验站（Tesla Experimental Station），专门进行高压电的研究。 在实验室中，特斯拉成功制造出人造闪电。他还通过自己的接收器，观察了闪电并研究了大气电。 特斯拉和他的研究设备 后来，他的研究方向逐渐转向通过无线方式进行能量和电力传输。说白了，就是无线充电。 1899年，特斯拉用远处振荡器发出的电波点燃真空灯泡 1900年1月，特斯拉离开了斯普林斯，回到纽约，启动了自己最疯狂的“全球无线电力项目”。 他找世界富豪J.P.摩根（J.Pierpont Morgan）要来了15万美元的投资，自己又贷款了100万美元，在美国长岛（LongIsland）开工建设了大型的特斯拉线圈（无线能量发射塔）。他希望通过这个线圈，给大西洋两岸提供无线通讯和无线输电服务。 J.P.摩根 特斯拉的这个大胆的计划，被命名为“沃登克里弗计划”（Wardendyffe Project）。他建设的发射塔，也被称为沃登克里弗塔。 沃登克里弗塔 塔的构想：远程给飞艇供电 就在特斯拉沉迷于沃登克里弗计划的同时，他的竞争对手意大利人古格列尔莫·马可尼（Guglielmo Marconi），在卡内基和爱迪生的财政支持下，凭借自己的无线电报技术取得巨大成功。 马可尼 1901年，马可尼实现了横跨大西洋的超远距离无线电通信。 马可尼获得成功之后，特斯拉的投资者（包括J.P.摩根）放弃了对特斯拉的支持，逐渐撤资。（后来，气愤的J.P.摩根更是动用了自己的影响力，删除了课本上所有关于特斯拉的内容。） 无奈之下，1906年，特斯拉放弃了该项目，宣布停工。 1914年一战爆发，特斯拉在欧洲的专利收入锐减。1917年，特斯拉宣布破产，沃登克里弗塔被拆除并出售，用于偿还债务。 ▉ 凄凉的晚年生活…

· 驾驶员状态监测系统(DMS)演示模型包括艾迈斯半导体的3D光学传感和面部识别技术 · 可监测驾驶员视线方向的Eyeware人眼追踪软件 · 3D图像和3D头部姿态预测支持精准监测“瞌睡”问题，能够及时监测到2D系统无法识别的驾驶员疲惫状态 · 汽车制造商可以借此演示模型打造疲劳和注意力分散警报，以及平视显示(HUD)等应用的概念验证设计 中国，2020年12月10日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今日推出一款基于3D识别和人眼追踪技术的用于监测汽车驾驶员疲劳驾驶和注意力分散的驾驶员状态监测系统(DMS)演示模型。汽车制造商可借助此演示模型打造概念验证设计。汽车驾驶员疲劳驾驶和注意力分散监测是辅助和自动驾驶的必备技术，其性能也远超目前基于2D技术的相似解决方案。不仅如此，艾迈斯半导体的3D光学传感技术还可以构建驾驶员头部“深度图”，并通过“深度图”分析驾驶员的独特面部特征，从而识别驾驶员。 艾迈斯半导体舱内传感业务部经理Firat Sarialtun表示：“汽车行业一直在积极评估将3D光学传感技术应用于驾驶员状态监测，因为3D技术能够比2D技术更准确可靠地提供驾驶员头部和眼睛的位置与活动信息。现在，通过开发人眼追踪3D演示系统，艾迈斯半导体和Eyeware向业界展示了整合3D传感硬件和人眼追踪软件的方案，借此提供了监测疲劳和注意力分散问题的可靠方法。” Eyeware联合创始人兼首席业务发展官Bastjan Prenaj表示： “驾驶员状态监测有望为改善道路安全做出重要贡献，这就决定了DMS中使用的系统和组件必须极为可靠。而这恰恰是Eyeware软件的一项关键优势：与艾迈斯半导体的3D传感技术相结合，Eyeware软件能够在所有照明和使用条件下工作并提供准确的数据，而OEM可以根据这些数据构建疲劳警报等应用。” 该演示模型基于ASV技术，采用艾迈斯半导体的泛光和点阵照明器提供稳定的照明，可有效抵御阳光和墨镜反射的光干扰。辅以Eyeware Tech SA的先进人眼追踪软件，利用专有算法分析驾驶员眼睛和头部姿态的深度图，进而实时计算驾驶员的视线方向。 在开发驾驶员和座舱监测系统时，设计人员可以使用该演示模型的输出结果来构建复杂的安全功能，监测驾驶员是否处于疲劳驾驶状态。3D图像和3D头部姿态预测支持精准监测“瞌睡”问题，能够及时监测到2D系统无法识别的驾驶员疲惫状态。DMS还能监测驾驶员的视线是否离开道路——例如查看手机短信，这是导致道路交通事故的一个主要诱因。 该3D DMS演示模型还支持下一代平视显示器(HUD)，监测驾驶员的视线方向以控制挡风玻璃上的信息定向投影，从而推进基于增强现实技术的车内可视化应用。该演示系统基于艾迈斯半导体的主动立体视觉评估套件，使用了艾迈斯半导体的人脸图像处理库和Eyeware的人眼追踪软件。客户可以采用Eyeware提供的专用软件开发套件，该套件与艾迈斯半导体的3D传感元器件完全兼容。

昨天，华叔简单聊过面板龙头的TCL、京东方，小伙伴对液晶显示这块傻傻分不清，到底这家企业属于上游，还是下游？今天重新整理之前写过的推文，将它们的关系理清。 目前液晶显示主流是LCD、OLED，未来将向MiniLED、MircoLED方向发展。 LCD电视占比最高，2019年电视占67%，其次是显示器占13%，手机、商用显示器、计算机、车载占比降低。尤其这几年手机的LCD份额被OLED吃了不少。 OLED最大头无疑是手机，占69%，可穿戴占10%、电视及电器占8%，其他方面占据13%。 液晶面板的产业链分为—— 上游材料：玻璃基板、彩色滤光、驱动IC、偏光片、液晶等。 中游组装：电源管理、控制集成电路、液晶面板(阵列、成盒、模组)。 下游：电视、智能手机、笔记本等终端产品。 上游装备和材料的市占率不足，成长空间大。 LCD的原材料采购成本占70%，主要原材料包括：玻璃基板、彩色滤光片、偏光片、液晶材料、驱动IC和背光模组等。 OLED材料成本相对低一些，占47%，原因是取消了光学结构、液晶层、背光模组等材料，只增加了有机发光材料。 玻璃基板行业在上游原材料产业中，投资规模和持续投资压力最大，具有资本和技术双密集、规模效应明显、行业壁垒高等特点。 中游主要是面板厂商，A股上市包括：京东方A、TCL科技、深天马A、四川长虹、维信诺。 LCD上下游上市公司包括：诚志股份、东旭光电、彩虹股份(即彩虹显示)、南玻A、欧菲光、江化微、小米集团、巨腾国际、京东方、迈瑞医疗。 我国显示器件上游材料本地化配套率为55%，国内上游材料的全球占比只有15%，上游装备的全球占比仅有6%。 OLED上下游上市公司包括：深天马A、国星光电、智云股份、南玻A、欧菲光、冠华股份、风华高科、创维数字、四川长虹、小米集团、京东方A。 目前，国内OLED设备、材料上市公司的营收规模较小，目前，国内上游装备的全球占比仅有6%，未来发展空间足够大，相关公司包括—— 材料方面—— 新纶科技：做柔性衬底PI。 万润股份：做发光材料。 国内屏幕设备分为：激光/检测设备、组装设备，上市企业包括—— 精测电子、劲拓股份、联得装备、正业科技、华兴源创、智云股份等主要做检测设备，大族激光做激光设备。 激光、检测设备—— 在激光、检测设备和组装设备企业技术突破，形成自己的技术优势，2017~2019年模组检测设备国产化完成度接近50%，目前基本可以实现替代。 在自动化、模组贴合/绑定等领域，国产化提升较为迅速，均达到20%左右。国内突破企业包括：亚威股份、精测电子、大族激光。 正业科技：发力液晶模组智能检测及自动化业务，并加大力度开发OLED后端生产线。 组装设备—— 劲拓股份：打破国外技术垄断，实现进口替代。 联得装备：产品覆盖富士康、欧菲光、京东方、深天马、蓝思科技、华为、苹果等众多厂商。模组技术壁垒较低，联得装备在后段设备研发技术水平与日韩持平。 智云股份：产品覆盖苹果、华为、OPPO、VIVO、三星等一线品牌厂商，是国内替代进口的主流产品。 深科达(拟上市)：产品为平板显示器件生产设备，用于平板显示器件中显示模组、触控模组、指纹识别模组等产品，客户包括天马微电子、华星光电、华为、京东方、维信诺、群创光电、友达等面板厂商。 以华为5G手机屏幕成本为例—— 屏幕模组占手机成本20%，长信科技是独家供应商。 屏幕面板占10%的成本，TCL、京东方A、深天马A。 设备占15%，大族激光、精测电子、联得装备3大供应商。 其他材料、人工等成本占55%。 好啦，聊完LCD、OLED，我们就谈谈未来的MiniLED、MircoLED，第一波MiniLED热潮将被苹果新品带领，目前苹果的MiniLED产品都交给了台资公司，这里肯定会出现供应瓶颈，国内头部供应链绝对有机会切入苹果MiniLED供应链。 Mini/MicroLED产业受益顺序：应用 ＞ 封装 > 芯片，应用领域受益顺序：显示 > 背光 > 照明。 显示领域的利亚德、洲明科技(未覆盖)、国星光电(未覆盖)。 背光领域的兆驰股份(未覆盖)、聚飞光电(未覆盖)。 芯片环节的三安光电、华灿光电(未覆盖)。 上游包括—— 中微公司(MOVCD设备) LED芯片：三安光电(龙头)、华灿光电、澳洋顺昌。 中游—— LED封装：国星光电(龙头)、木林森。 下游—— 照明：欧普照明、佛山照明、阳光照明。 显示：利亚德、洲明科技、奥拓电子、艾比森、雷曼股份。 背光：聚飞光电、兆驰股份、瑞丰光电。 目前，市场有发售的MiniLED产品屈指可数，而且价格一点不亲民，觉得让人望而却步。 但，MiniLED、MircoLED将是推动未来显示技术发展，甚至是消费电子发展的最大动力之一。在MiniLED前期，产品价格肯定很高，但从供应链受益角度来看，可以带动利润增长。 预计全球背光市场2021、2022年有望同时实现+61%、+37%增长。预计背光市场有望从2020年的223亿元，增长至2025年的643亿元，2020~2025年年均复合增速达到24%。 预计MiniLED、MircoLED发展初期，将以大屏电视替代为主，再向可穿戴设备(AR/VR)、智能手表等产品渗透，成本逐步下探后有望进入手机、平板等。 根据Yole数据，Mini/MicroLED显示市场有望从2019年的26亿美金，增长至2030年的710亿美元，对应2020~2030年29%的年均复合增速。 所以，之前华叔就说，VR、AR增长爆发等MircoLED渗透，而且价格亲民，那就是VR、AR的黄金年代。 今天干货有点多，不好消化，就聊到这里，有疑问到留言区讨论。 其他重点资讯—— 1、比亚迪11月新能源汽车销量2.7万辆，同比+138%。比亚迪11月汽车销量53943辆，去年同期41295辆，同比+30.6%。11月新能源汽车销量26690辆，去年同期为11220辆。全年累计销量41.8万辆，同比-11.37%。 2、欧菲光：被剔除出苹果相机模块供应链是假消息。针对海外媒体关于欧菲光被剔除出苹果相机模块供应链的消息，欧菲光相关负责人对财联社记者表示∶相关产品目前仍在正常生产并对苹果供货，该消息不属实。 来抄作业了，价格换算回到华叔聊科技首页，点击“估值查询”进入股价换算器，教程在对话框输入“估值”获取。 最后提醒，投资有风险，数据仅为跟踪记录。 在华叔聊科技首页回复“华叔”获取华叔科技指数。 微信每次改版都让华叔非常揪心，小伙伴都说找不到华叔，，微信怎么改版也能找到华叔。 企业推文快速查询方法： 方法一：回到“华叔聊科技”首页，点入“”即可查阅。 方法二：在华叔聊科技首页右上角点击“”，进入历史消息页面点击右上角的“”，，回车后即可获取相关推文。 顺便在历史消息中点击“”，星标华叔聊科技，这样找华叔更方便哦。 最全的科技信息就在这里▼ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

面对工业市场国产化需求日益兴起，众多国产品牌也蓄势待发。12月23日，世强硬创电商将邀请扬杰科技、中科芯、泰科天润等20家国产顶级厂牌参加新产品在线研讨会——工业专场，会议汇总了2020年工业器件全品类的最新产品及技术，涵盖功率保护器件、主控MCU、DSP、连接器、电源模拟芯片、全硅晶振、光耦传感器、材料接插件等，以高品质最新产品与技术应对工业市场的快速国产化需求。 会议亮点前瞻： · 国内首款金融级安全，nA级功耗的高可靠性安全芯片 · 业界首款采用双PLL设计，集成USB OTG模块无需外接高速晶振的MCU · 稳定度高达0.01ppb，相噪低至-180dBC/Hz@10KHz频率100MHz的国产高稳晶振 · 国内首款抗负压能力高达-40V/600ns的HVIC电机驱动器 完整会议议题已发布在世强硬创电商平台，用户可登录官网搜索了解更多议题详情。 世强硬创新产品在线研讨会——国产工业专场将在12月23日下午13:30-15:30举行，届时将有资深技术专家现场技术答疑，协助参会工程师更好地了解业内最新产品。想了解更多会议资讯，可前往世强官网，登录在线研讨会报名页面查看。

本文来源：物联传媒 本文作者：飞鸟 无论承载多少民族期望，与时下一些新兴科技领域相比，芯片、操作系统始终无法成为产出周期快的领域。或许是从0到1，或许是从1到N，眼前的挑战从来没有想象中的简单。 尤其是面向物联网的操作系统，即便打开了新的赛道，就连谷歌也与我们站在了同一起跑线，甚至对方因为缺乏硬件经验反而处在落后身位，这条路走起来也是不容易的。 但我们一定得认识到，物联网操作系统其实是一条长期被低估的赛道，开局的几年更是尤为关键。本文主要简单回顾两家典型IoT OS在2020年的战略和打法，抛出为什么物联网操作系统值得去做。 鸿蒙OS的2020 海思”备胎转正”，荣耀品牌独立，还有鸿蒙操作系统…… 大约从2019年5月美国商务部将华为及70家关联企业列入实体清单，用禁入与断供手段打压中国企业开始，华为所开展的各种行动，总是能获得社会大众和产业媒体的最大关注。尤其是鸿蒙OS，2019年8月快速面世最主要的原因是谷歌停止向华为手机提供GMS服务，选择自研属于无奈；但在另一层次，随着5G物联网时代的到来，极力倡导连接万物互联的智能世界的华为公司，希望借助鸿蒙强化自家在物联网的优势和资源，在长期产业占据有利位置。 2020年来，被无数或看好或质疑的声音包围，鸿蒙OS始终在逐步演进，有2大重要节点值得记录： 9月，推出HarmonyOS 2.0版本，并正式开放源代码，搭载的设备从智慧屏扩展到大屏、手表、车机三大类，发布了面向这些领域的SDK/工具/文档/模拟器； 12月，面向开发者发布HarmonyOS 2.0手机开发者版本，预计明年将推出搭载HarmonyOS 的手机。 从具体的实践可知，包括选择荣耀智慧屏作为首个搭载鸿蒙系统的智能设备，以及今年9月公开了美的、九阳、老板电器等主流家电厂商在内的首批生态合作伙伴，鸿蒙OS从智能家居切入是关键战略。 在这领域中，传统家电厂商都希望从卖产品转向卖服务，以往都是独立开发APP，增加了设备联网的功能，但在业界的观察了解中，现阶段智能设备联网率不理想，家居APP下载率、安装率不到10%，智能设备的真正使用率低于5%。这样的数据导致了厂商智能化转型的效果大多不及预期，企业能获取的仍然只是一次硬件销售收入，而不能输出持续性的连接服务。 或许最关键的原因是，忽略了消费者在选择传统单品家电时往往有较强品牌倾向性，倘若不同品牌设备需要下载不同APP，这不仅占用手机空间，以及除了下载APP，连接一次需要的步骤多，耗时长，较高的操作门槛会将大部分消费者挡在体验设备智能的门外。 另外，在开发者层面，国内大多数中部或中腰部以下的企业往往没有足够的资金或精力投入到长期的产品研发迭代中，帮助他们降低开发成本，缩短开发周期是推动产业生态繁荣的必要。 所以，鸿蒙OS强调降低开发成本、一次开发多端部署、多端适配的能力，以及在应用场景，打通各品牌间的壁垒，使用户仅需”碰一碰”的简单操作即可实现IoT设备的快速连接，降低设备联网的操作门槛，提升设备的联网率和活跃率。 2020年，根据”1+8+N”的整体战略——以手机为核心，以其他智慧终端为入口构建全场景智慧生活，华为立下了”一年内搭载HarmonyOS 的华为自研设备数量过亿，生态合作伙伴里 HarmonyOS 的装机率也过亿“的小目标。 加起来”2亿”的计划量，让人联系起在开发者圈子内拥有众多拥趸的RT-Thread，截止2019年底RT-Thread操作系统的累积装机量超过2亿台，创始人熊谱翔当时对未来做出预估：”从五到十年的周期来看，我们比较有信心的是，RT-Thread会成为主流的甚至主导型的IoT OS，装机量可以达到20亿台以上。” RT-Thread的2020 RT-Thread 是一个集实时操作系统（RTOS）内核、中间件组件和开发者社区于一体的技术平台，2006年由熊谱翔先生带领并集合开源社区力量开发而成，RT-Thread 也是一个组件完整丰富、高度可伸缩、简易开发、超低功耗、高安全性的物联网操作系统。 与2019年2亿的装机量相比，根据官网最新数据，RT-Thread处在一个良性的正向循环快速发展的阶段，装机量已经接近8亿（更早前的媒体说法称为”装机量超过6亿”），广泛应用于能源、车载、医疗、消费电子等行业，成为现国内装机量最大的开源RTOS。 2020年，RT-Thread同样动作频频： 9月， RT-Thread Smart微内核操作系统上线开源——定位于成为一个专业的面向实时应用场合的高性能混合微内核操作系统，填补传统 RTOS 和大型操作系统 Linux 之间的空白，在实时性、成本、安全性、启动速度等方面取得最佳的平衡，场景上主要针对安防、工业、军工、车载等行业领域，也适用于特定的消费电子类设备。 12月，推出主打智能穿戴的”轻应用”操作系统：湃心OS。湃心OS底层是 RT-Thread 的内核，使用的是 RT-Thread 开源的版本，提供从设计到开发和测试的完整的工具支持。中间层的模块包括 GUI 引擎、通讯组件、NFC、存储类工具，中间件比 RT-Thread 要高级。中上层是 JS 搭建的应用程序框架。最上层则是应用开发层。据悉，睿赛德预计在明年 Q1 推出湃心 Studio IDE 和 PX1 DIY 手表，Q2 启动在线应用商店，Q3 增加对移动支付、视频通话等功能的支持，最终实现穿戴设备「进一步取代手机功能」的目标。 不仅如此，根据最新数据，RT-Thread在无线SoC，MPU/AP、MCU等方面的芯片厂家支持超过了80家，原生搭载RTT OS的厂家已经超过30家。同时，RT-Thread在大学竞赛、高效开课、人才培养、联合实验室上也有持续性成果。 IoT OS的长期主义 即便有HarmonyOS、RT-Thread 、AliOS Things、中移OneOS、TecentOS tiny、Xiaomi Vela、FreeRTOS、mbedOS等丰富的玩家参与，相比于其他新兴软件技术，物联网操作系统其实不算是一个产出周期快的领域，其特点主要体现在4个方面： 1. 从技术角度，今天的物联网设备对操作系统提出新的要求：更小巧、代码更简洁、功耗更低，针对不同物联产品的需求做开发等，这导致上一代操作系统的技术优势，不一定能延续到物联网产业。 2、从应用角度，不同应用场景的设备，比如分成轻量级的和高性能的，往往需要对应不同的操作系统才能发挥最优效果，而眼下还没有一款IoT OS可以支持所有跨场景应用。 3. 操作系统不是一款简单的产品，而是一个生态体系。IoT OS玩家们不断与芯片、模组、解决方案商、应用厂商合作，体现出操作系统的难点不仅在于软件基础能力的构建，更多的是生态的发展和团结，甚至生态之中利益的协调分配要比技术带来的挑战难度更高。 4. 现阶段规模增长比盈利更加重要。IoT OS市场初起，洗牌未现，率先获取更大的市场规模，将有利于后期的持续深耕。 虽然挑战诸多，但如同安卓对于移动互联网的重要意义，物联网操作系统将拥抱的是万亿规模的物联网整体市场，是促进产业生态繁荣的必由之路。 通信技术史的趋势表明，实现更有广度、深度的连接是人类内心深切的需求和渴望，包括人与人的连接，人与物、物与物的连接。家里的电视机、冰箱、洗衣机；小区中的电梯、门禁、停车道闸；城市中的车辆、路灯、摄像头；工厂中的人员、设备、产线……当它们都有了产生并传输数据的能力，万物互联成为现实，更大的商业空间就已经打开。 按照IDC等机构的预测，未来全球智能手机的发货数量将保持在稳定水平，表面上并未展现值得大型巨头斥资进入的市场潜力，但全球物联网设备发货数量将不断攀升，到2024年将创造万亿美元市场空间，由连接、应用、平台与服务等共同组成。 长期以来，直到移动互联网取得了空前的繁荣，直到云计算发展出了3A（亚马逊AWS、微软Azure、阿里云）那样季度营收过百亿人民币甚至百亿美元的头部玩家，享受政策驱动与机构鼓舞的物联网，虽然因为通信协议复杂，标准难以统一，需求分散多样等原因，透露出”发展不及预期”的尴尬，但近来像开放智联联盟（OLA联盟）的建立，各大巨头间开始联合共建标准的信息终于显现，势必会进一步推动整个产业的成长。 参考近期阿里云物联网操作系统AliOS Things正式通过了国家重点研发计划重点专项2020年度立项，只从一个很小的方面释放了国家对物联网操作系统的支持信号，那么即便未来道阻且长，也不必害怕这条路上独自前行。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

来源 | 网络 一个硬件工程师在公司要接触多少人，有多少锅要背，你知道吗？ 总体 vs. 硬件 PCB：“尼玛，你又要改方案？兄弟我才把器件布局好。” 总体：“原来的方案真的要变，考虑到散热，需要改封装。你现在的布局需要修改啊！” PCB：“这板子根本布局放不下去！” 总体：“我自己放过了，可以的。” PCB：“你考虑过走线吗？这么布线需要多层板，要埋盲孔。” 总体：“不能使用多层板，要考虑到成本。现在做板子的钱还不能够报销。” PCB：“You Can You Up, No Can No BB.” 总体：“你不服，咋地？” 机械结构 vs. 硬件 结构：”如果车模上的结构可以随意变大，我难道不会给你搞个足够大的吗？” PCB：”如果电路元器件都像搭积木一样随便积极，我不会给你搞个足够小的吗？” 结构：”听说你们PCB设计，跟那乳沟一样，挤挤就有了。你克服一下。” PCB：“你…..我…….” 软件 vs. 硬件 软件：“你这电路板有问题，调不通！” 硬件：“毛？你最好重查你的代码，绝逼有错！” 软件：“屁！就那么点代码还能出错？” 硬件：“扯！这条线路总共就几条线，我都查过了好几遍，有错我能不知道？” 软件：“别和老子扯犊子。就是你电路有问题。” 硬件内心：“滚！我送你离开，千里之外。” 总体 vs. 硬件 总体：“你选的这个电源方案怎么样？” 硬件：“性能没问题，面包板上测试过了。” 总体：“好！把它布局在30×15mm的电路板内！” 硬件：“布不下，需要考虑到器件散热和干扰问题。” 总体：“别瞎BB。如果布不下，就把你布进去！快点。” 硬件：“It is up to you!” 热设计 vs. 硬件 硬件：“我们刚刚出了一个新方案，你帮助再热仿真一下吧。” 热设计：“过不了！” 硬件：“你仿过了吗？” 热设计：“我用脑袋仿过了。你过不了，需要降规格！” 硬件：“你是不是非要哥哥我用热风枪给你脑袋加热你才能仿那？” 热设计：“你这个散热过不了。” 硬件：“你就加一个散热器呀。” 热设计：“你这个尺寸，散热器标准库中没有合适的呀。” 硬件：“加个铜皮不就可以吗？” 热设计：“铜皮？库里面更没有了，我怎仿那？” 采购 vs. 硬件 PCB：“终于盼到器件买回来了。我把器件的封装建好，刚刚布完了线。” 采购：“商家说原来封装的器件没了，我就买回来另一个封装同型号的。” PCB：“大哥，换封装，你就不能早告诉我一声？” … vs. X vs. Y vs. Z vs. … 领队：“你这个EMC措施太复杂！这么多防护和步骤，现场比赛很容易出问题。” EMC：“没办法。不搞这么多，干扰无法解决。这主要是PCB结构设计有问题，器件拥挤，方位错乱。” PCB：“如果我能够有足够空间布板的话，我才不会费劲将这些器件拥挤在一起呢。这主要是机械结构给我留的空间太小了!” 结构：“车模就那么大，还需要放那么多的传感器。哪有空间留给你布电路板那？这主要是设计传感器的问题，非要安装这么多传感器及其支架，少一点不行吗？” 传感器：“就这些传感器，搞控制算法的还嫌不够呢！本来还可以通过选择小的传感器减低体积，但搞算法的嫌弃小的传感器精度不够啊！” 算法：“没有这么多高精度传感器，车模就是瞎子。我们编算法的再灵巧，也难为无米之炊呀。这主要是队长要求车模要跑得快。如果车模慢慢的跑，只要几个低精度的传感器也就可以了。” 领队：“说来说去，最终是埋怨要求车模跑得快。我跟你们有仇啊？如果车模跑得慢，我可没脸去参加比赛。” 免责声明：本文素材来源网络，版权归原作者所有。如涉及作品版权问题，请与我联系删除。 ———— END ———— 推荐阅读： 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

随着技术不断进步，所有电子系统中包含的功能内容数量不断增多，可用空间却在不断减少。手机有触摸屏、手电筒、省电模式和精巧的摄像头。以前汽车仪表盘上只有基本的AM收音机和少量简易的仪表，现在却装满了精密的仪器仪表、卫星收音机、蓝牙®、GPS和其他基于手机的网络连接、多彩车灯以及无数的USB接口。工业计算机包含条形码读码器、大屏幕、硬盘驱动器和发光键盘。医疗电子设备包含传感器、多强度闪光灯、仪表和省电模式。 不变的是对电源和功率的需求。随着便携式和系统电子功能不断增加，它们对功率的需求也随之增加，特别是在用到以下这些复杂的电子IC时： 图形处理单元(GPU) 现场可编程门阵列(FPGA) 微控制器和微处理器 可编程逻辑器件(PLD) 数字信号处理器(DSP) 专用集成电路(ASIC) 可编程逻辑器件(PLD) 这些复杂的数字器件需要高功率密度多电压轨电源，这些电源具有高电流、低电压和快速瞬态响应特性。这些严格的要求和特定的高性能要求（如低噪音或数字控制）加在一起，为电源设计人员提供先进的解决方案造成了不小的压力。在所有情况下，电源设计人员也应保持同步跟上这些器件需求的演进。 功率系统设计挑战 现代电子系统设计人员面临着诸多挑战，包括满足严格的空间要求、有限的工作温度范围和噪声规格。器件高度集成可以帮助节省PCB空间，但需要高效的功率器件确保温例如，如今的汽车仪表盘中包含多种在较高环境温度下运行的电子系统，所以温度监控和报告非常重要，对于电源管理组件尤其如此。系统控制器可以对超温(OT)警报作出响应，并采取缓解措施来防止系统过热，例如关闭不太重要的功能或限制处理器、显示器和网络通信。 从电源角度来看，即使是最基本的汽车仪表盘信息娱乐控制面板都需要多个不同电流的低压电源电轨（输出电平），总电流只有几安培，高级控制台需要的更多。传统上，低压电轨一般是采用许多微型负载点(POL)分立式功率调节器IC产生，或者，采用高度集成的大型电源管理集成电路(PMIC)产生。许多PMIC通常具有超过需求更多的电压轨，因此需要更大尺寸的电路，而其中某些电轨的功率可能不足，无法满足额外集成的目的。 另一个潜在设计挑战是需求蠕变，或者产品规格的改变速度跟不上开发发展的速度，例如输入和输出电压、输出电流的变化。需求蠕变会严重影响集成电路和相关分立式组件的选择。在最好的情况下，如果系统规格在电路板布局确定之后发生变化，则可以通过改换可调输出转换器上的电阻来调节电压。在最糟糕的情况下，当更新之后的电流电平超过现有转换器的开关电流额定值时，需要采用引脚排列不兼容的IC来更换多个IC。即使是最小的功能改变，都可能要求重新进行IC、电路板或系统级别的认证，出现成本增加、计划延迟的情况。 解决这些问题的方法，是使用多输出的功率IC。相比纯粹的分立式、单输出或双输出IC，PMIC提供的输出更多，占用的空间更少，且需要的器件数也更少。这种电压调节器是一个多输出功率IC，提供可配置的多个中等功率电轨，且解决方案的尺寸小巧。理想情况下，这种IC可以配置成输出各种电压和电流，以适应开发过程中出现的电源需求变化，避免重新认证，并缩短产品的上市时间。此外，它可以在高于5 V的输入电压下高效工作，所以可以用于各种应用场合，例如12 V至18 V的电压适配器。除此以外，需要的特性还包括：集成安全和监控特性、宽温度范围运行，以及具备较高热性能的创新封装设计等。 灵活、可配置的20 V多输出功率IC ADI的 LTC3376 是一款高度集成的通用电源管理解决方案，适用于需要多个低压供电轨的系统。该器件可配置为可从最高20 V的输入提供1至4个独立的调节输出，具备15种可行输出电流配置，总输出电流最高可达12 A；详情参见图1。这种灵活性使得LTC3376非常适合用于多种多通道应用，包括电信、工业、汽车和通信系统。 图1. LTC3376简化功能框图。 LTC3376具备4个独立的降压稳压器通道、8个可配置的1.5 A功率级、灵活的时序和故障监测功能，总可用输出电流为12 A，峰值降压效率为96%，在所有通道上的输出电压精度为±1%。每个通道可由独立的3 V至20 V输入电源供电，输出电压的范围最低可至0.4 V。相邻输出可通过单个共享电感并联排列，以简化电路。DC-DC转换器通过CFG0到CFG3引脚进行配置，由系统分配采用15种功率配置中的一种。无需采用外部BST电容，因为它们已被集成到封装中。 LTC3376的开关稳压器支持两种工作模式：突发工作模式(Burst Mode®)（默认的上电模式），可在轻载下提供更高效率，强制连续脉冲宽度调制(PWM)模式，可在轻载下提供更低噪声。开关稳压器从内部补偿，只需采用外部反馈电阻来设置输出电压。降压转换器提供输入限流（软启动，在启动期间限制浪涌电流）、差分输出检测和短路保护。该器件配有一个可编程、可同步的1 MHz至3 MHz振荡器，默认采用2 MHz开关频率。 在四个转换器全部启用的情况下，静态电流仅为42 μA。其他特性包括：四个电源良好引脚，指明启用的DC-DC转换器是否在指定目标输出的百分比内；电流监测器，从外部监测每个降压稳压器的负载；一个EXTVCC 引脚，用于改善效率；准确的RUN引脚阈值，以确定上电时序；一个裸片温度监测器输出（通过TEMP引脚上的模拟电压读取），显示外部裸片温度；以及超温功能，过载条件下裸片温度较高时禁用降压稳压器。 LTC3376采用紧凑的64引脚7 mm × 7 mm倒装引脚球栅阵列(BGA)封装。在–40°C至+125°C工作结温范围内，指定采用E和I级。 灵活性和可配置性 LTC3376本身具备的灵活性使其可以采用15种不同的输出配置： 单个电感，单个输出12 A降压，所有功率级在内部组合，产生最大的电流输出。 四种可能的双降压组合，两个电感，总输出电流总和为12 A。 五种三通道降压组合，每种三个电感，总电流12 A。 五种四通道降压配置，每种四个电感，总电流12 A（参见图2）。 图2. 典型的四通道输出应用电路。 查看表1，了解15种可能的输出配置的列表。设计期间要求发生变化时，这种灵活性可以实现轻松调整，从而继续使用LTC3376，无需再对新IC实施认证。 表1. LTC3376：15种12 A总电流输出配置示例 出色的热设计和紧凑型解决方案 LTC3376通过在其紧凑的64引脚7 mm × 7 mm倒装引脚球栅阵列封装中组合采用多种封装技术，提供一种紧凑、具备较高热效率的解决方案。封装的内部结构使用铜柱代替键合线，内部旁路电容和集成式衬底接地平面进一步提高EMI，降低对PCB布局的敏感度，从而简化设计并降低性能风险（参见图3了解详情）。此外，裸片中的功率器件排列可以最大化热性能，均衡分配功耗。 (a) (b) (c) 图3. LTC3376倒装封装(a)引脚球栅阵列，(b)铜柱在裸片下方以及(c)集成旁路电容。 图4所示为采用4 × 3 A、四通道降压稳压器（总输出电流12 A）的LTC3376完整解决方案。解决方案总尺寸紧凑小巧：有效面积仅为~1.5 cm × 2.9 cm ~ < 4.4cm2. 图4. LTC3376演示板，展示提供5 V、3.3 V、2.5 V和1.8 V输出的4 × 3 A降压解决方案。 额外的系统监测、安全和保护 除了可配置性外，LTC3376还具备多种安全特性，对由它供电的系统实施监测和保护。每个降压稳压器关联的PGOOD引脚会报告功率故障情况。每个降压稳压器都配有电流监测器，该监测器在IMON引脚上产生电流，电流的值与平均降压负载电流的值成比例。 为了防止LTC3376和其周围的组件遭受热损坏，LTC3376集成了超温功能。当LTC3376裸片的温度达到165°C（典型值）时，所有开启的降压开关稳压器关闭，并保持关闭状态，直至裸片温度降低至155°C（典型温度）。 LTC3376还包含一个温度监测器：可通过对模拟TEMP引脚电压采样来读取裸片温度。通过TEMP引脚电压表示的温度T的计算公式如下： 其中，VTEMP 是TEMP引脚上的电压。 可配置的降压稳压器系列 表2显示整个可配置的四通道和八通道降压稳压器系列，其中LTC3376是新产品。LTC3376具备最高的总输出电流（最高12 A）和最高的输入电压容量（最高20 V）。LTC3376具备最高的总输出电流（最高12 A）和最高的输入电压容量（最高20 V）。 表2. ADI Power系列可配置四通道和八通道降压稳压器 在技术进步的推动下，汽车信息娱乐、消费电子手持设备、工业设备和医疗设备等应用的功能性内容愈加丰富。在许多情况下，这些系统的输入电压都超过5 V，并由复杂的低电压、大电流数字IC供电，这些IC本身都有独特的功率需求。传统上，电压电轨和电流电平都由众多分立式功率调节器IC支持，或由尺寸相对较大、过度集成的电源管理集成电路或PMIC支持。两者都不具备灵活性，尺寸也不小巧。 采用单通道、四通道或八通道多输出功率IC来替换这些方案是一个明智的选择。LTC3376引脚可配置的PMIC就是新一代多输出功率IC的示例。它是一个20 V输入的数字可编程、高效率多输出功率电源IC，包含四个同步降压转换器和八个内部功率级（总IOUT 最高12 A），且输出电压低。由于可以采用多达15种不同的输出电流配置，所以系统设计人员可以利用其灵活性来消除功率模块系统变化和特性蠕变带来的影响。无需过早实施价格高昂的电路板或系统级认证，缩短产品上市时间，降低开发成本并减少升级时间和成本。 LTC3376 LTC3376 宽 VIN 范围：3V…

作者| Mr.K   整理| Emma 来源| 技术领导力(ID：jishulingdaoli) 老K独家了解到，张勇近期在阿里内网发布文章表示，他对目前阿里的中台并不满意，他直言道，现在阿里的业务发展太慢，要把中台变薄，变得敏捷和快速。 至此，所有争论尘埃落定：阿里彻底拆中台了。 2015年，张勇推出“大中台、小前台”战略。事隔5年，他亲手拆掉自己搭建的中台，这究竟是怎么回事呢？难道中台战略一开始就是个错误吗？听老K来逐一拆解。 阿里“大中台，小前台”已成行业标配 张勇“all in移动”一战成名，推出的手淘App帮助阿里拿到移动互联网时代的头等舱，奠定了他在阿里的江湖地位。 作为阿里一号位，他又提出了“大中台，小前台”战略。推行5年多之后，中台似乎已经成为行业标配，规模稍微大一点的公司都建设了自己的中台。 当初张勇提出中台战略是想打造：统一技术架构、产品支撑体系、数据共享平台、安全体系等等。把整个组织“横”过来，支撑上面多种多样的业务形态。 不可否认阿里的中台，在近5年的发展过程中，有力地支撑了业务的发展。在如此快速的发展之下，每年的双11，从感觉上来说，系统是越来越稳定。中台战略的成效是有目共睹的。 中台解决不了什么问题？ 在“大中台，小前台”战略之后，阿里又提出了“五新战略”，即：新零售、新制造、新金融、新技术、新能源。 以阿里现在的体量，它的战略已经不是停留在“小修小补”的阶段，它要解决的是企业持续增长的问题、第二曲线的问题，所以它要做的是颠覆性创新。 先说结果，阿里“新制造”的代表是犀牛智造，CEO 伍学刚曾表示，要做阿里的服饰新制造平台，张勇给犀牛智造的建议就是，设立独立编制，要有自己的业务、技术、开发、产品，类似于一个独立的公司。尽管阿里有很强的中台，有很多现成的基础资源，但对于还处在起步阶段的业务，去找中台要资源，“效率不够高”。 无独有偶，淘宝特价版，这个被外界看做阿里“打”拼多多的重要项目，也是完全独立的编制，从产品、技术、运营一竿子插到底。其根本原因，就是为了追求创新的深度和创新的速度。 难道说，中台战略不能很好的支持企业创新？ 中台的基因之痛 中台并不是不支持创新，正相反，阿里中台孵化出“盒马鲜生”这样的现象级产品，如果没有中台，不可能半年打造出一整套线上线下新零售系统。 准确的说，中台适合做“组合式创新”，没法做“颠覆式创新”。 为什么这么说呢？因为，组合式创新，是把现有几个能力进行组合，形成新的能力，它强调能力的标准化，这个恰恰是中台所擅长的。以“盒马鲜生”为例，它复用了中台的商品、库存、用户、支付、AI、安全等多个服务能力，经过重新组合，形成了“零售新物种”。 但是，颠覆式创新，是从根上做创新，它要打烂前台、中台、后台，颠覆现有模式和能力。比如智能制造颠覆传统制造、智能手机颠覆传统手机，你没法在现有生产线上去创造，只有打破原有模式。所以，中台不支持颠覆式创新，这是中台的基因所决定的。 阿里的一位中台架构师向老K透露，“现在是要求我们把最抽象的部分留在中台，这样中台就剩下很薄的一层，通过这几年沉淀下来的通用能力来提高效率，可以大大减少人力，释放出来的人去前台做个性化的改造。” 不是中台不行，是场景变了 有人说中台不行了，连阿里都要放弃它了，其实不然。不是中台不行，而是场景变了，。许多大型企业面临的也是这方面的问题，所以中台依然适用。但是BAT、TMD们更多面临的是颠覆式创新、释放组织创造力等深层次的问题。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！