蒸汽机的问世，标志着世界开启了工业革命；大规模流水线的正式运行，标志着电力开始应用，成为了第二次工业革命；第一台可编程控制器（PLC）的成功研发，标志着生产进入自动化时代，成为了第三次工业革命；而现今机器换人的概念被提出，得益于IoT、机器间通信和信息物理融合系统的发展，催生着工业的第四次革命，即工业4.0。 所谓工业4.0，依托的是工业物联网、云计算、大数据、机器人、3D打印、知识工作自动化、网络安全、虚拟现实、人工智能九大支柱。然而，新技术的使用和算力的急速攀升的结果，便是整体方案逐渐靠拢集成化、小型化、可靠性。另一方面，小型化的需求下，很多设备更加偏向采用自然风冷，这便对于高耐热提出一定的需求。 对于半导体行业来说，这不仅催生着集成电路的进一步进化，也促进了上游元器件的发展。电容、电阻、电感被冠以“三大被动元件”，叱咤电子圈，是最常用的电子元件之一。其中，电容约占电子元件用量的40%，是用途最广泛、用量最大的一种被动元件。不可忽视的是，工业场景中的能源供给和信息通讯都非常依赖电容器，在工业场景中大量用于电源模块、不间断电源、通信模块上。 10月20日-23日CEATEC 2020 Online期间，尼吉康（nichicon）开发并扩展了其铝电解电容器旗下产品，并扩充了其在去年发布的小型锂离子可充电电池“SLB”系列，以下记者将从技术方面分析最新产品所应对的场景。 工业的变革与铝电解电容 电容为何成为“电容、电阻、电感三小强”中用量最大的被动元件？数据显示，仅仅手机中的电容的用量就达到了1000-1100颗，而平均每台电动车需要用到1.7万颗到1.8万颗。如此巨大的用量，要归功于电容的自身的“通交阻直”和“充放电”的特性，由此衍生出隔直流、旁路（去耦）、耦合、滤波、温度补偿、计时、调谐、整流、储能、平滑电压等功用。 根据电容器的制造材料不同，具体可以分为：陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电容器、薄膜电容器主要四类电容。其中陶瓷电容多用于增速飞快的消费电子和汽车电子中，并且MLCC缺货涨价的新闻频发而被人熟知。 事实上，铝电解电容和薄膜电容在市场的用量一直非常稳定，其中铝电解电容占整个电容器市场的33%。另据中国电子元器件行业协会的数据，全球铝电解电容市场整体规模近年来保持每年4%左右的增长。究其原因，主要在于铝电解电容容量大、价格优，可在开关电源、整流模块、通信设备和汽车中大量使用。 上文也有提及，工业4.0时代即将到来，实现“机器换人”不仅带来大量的数据处理，也带来了大量的无线连接。数据处理需要扩建更多需要不间断电源（UPS）的数据中心，无线连接需要给设备都装上无线模块，这便直接推动了铝电解电容用量的增长。值得一提的是，由于我国正在大力推行5G网络建设和“新基建”，在制造通信系统时候会大量用到铝电解电容，因此目前对于铝电解电容的需求量极大。 铝电解电容的构造与发展 铝电解电容器是以阳极高纯度铝箔表面上形成的氧化膜为电介质，再由阴极铝箔、电解液、电容器纸（电解纸）构成。氧化膜是通过电解氧化（化成）形成，非常薄，具有整流特性。此外，通过对高纯度铝箔进行腐蚀来扩大有效表面积，获得小型化大容量的电容器。 铝电解电容根据电解质形态不同可以分为液态铝电解电容和固态铝电解电容，前者拥有更好的成本优势，后者则拥有更强的稳定性和长寿命。根据引出方式不同分为引线式、焊针式、焊片式、螺栓式和贴片式。 从性能上来讲，固态铝电解电容远超于液态铝电解电容，一颗固体铝电解电容可以替代2-3颗液态铝电解电容；从工艺上来讲，液态铝电解电容在高温可能会导致电解液沸腾蒸发，低温会导致电解液凝固，并且有漏液的风险。因此，行业普遍认为固态铝电解电容是未来的趋势。 工业4.0时代，除了在用量上的考验，在对整机的不断集成化、小型化、超薄化的背景下，也催生着上游元件的转型。以铝电解电容用量较大的电源管理来说，在5-10年的发展趋势是高功率密度、低EMI、低静态电流、低噪声高精度、更好的隔离性能，这几项参数指向的便是更好的稳定性和更高的集成度，直接推动了铝电解电容朝向小型化/超薄化、固体化、大容量化发展。 值得注意的是，电源模块、不间断电源、通信设备对于稳定性的要求远远高于其他领域。特别是24小时不间断工作的工厂，在既有的稳定性下拥有更长的寿命，可以大大减少工业维修的时间和成本。 不过，尼吉康在铝电解电容方面则是分为三种：铝电解电容器（电解液）、导电高分子铝电解电容器（固态）、混合铝电解电容器。所谓混合铝电解电容即为两者的固液混合，即高容量、低漏损电流特性的“电解液与高纹波电流、低ESR、低温特性的“导电性高分子”的组合。 在尼吉康看来，混合铝电解电容器和液态铝电解电容器相比，在高频率领域的ESR性能优异，对于温度变化具有稳定的ESR性能。再者，因内部含有电解液，具有氧化膜修复功能，能维持稳定的电气性能。 21ic家认为，固态铝电解电容固然拥有很好的寿命和低ESR，但由于成本的限制，混合铝电解电容是过渡和补全产品线的一个好选项，特别是在对可靠性要求越来越高的现如今。需要引起大家需要重视的是，固态电解电容器也并非“万能的”，在技术上仍然有许多进步空间，因此混合铝电解电容可谓是1+1＞2，充分发挥了二者的优异性能。 工业铝电解电容的选型 铝电解电容器和其他电容一样，在工业选型中也拥有很多参数需要考虑，特别是在工业4.0的大背景下，更好的参数才足以胜任高强度的不间断运行。 在电子元器件市场上，微型化、高效率、高频化、高可靠性以及薄型化需求正推动着元器件表贴化。此外，随着 PL（产品责任法）的强制推行，安全性变得比以往更加受到重视。针对这些情况，应用于电源上的铝电容被要求具有以下特点 ：小型、轻量、薄型、长寿命、高可靠性、芯片化、安全性。根据这些内容，以下所讨论的要点，将有助于熟练使用铝电容器。具体在选择工业铝电解电容器时应注意以下要点： 1、静电容量和体积 铝电解电容的静电容量计算方式与平行板电容器一样，利用以下公式计算： 通过介电常数ε和电解质厚度d，可以看出在同样的表面积S下，铝电解电容器的静电容量相比薄膜电容器和陶瓷电容器大几倍甚至几十倍。 因此对于工业场景来说，选取容量大情况下体积最小的是最好的选项，这是因为工业的高速发展和开关电源效率的不断提升。但仅仅追求容量和体积是不可取的，仍然需要关注铝电解电容器本身的寿命以及额定纹波电流数值。 以尼吉康的在CEATEC 2020最新开发的“GYE系列”高容量导电性高分子混合铝电解电容器来说，相比尼吉康之前推出的“GYA”系列（125℃ 4000小时保证）和“GYC系列”（135℃ 4000小时保证）等导电性高分子混合铝电解电容器，在同样尺寸下容量上提高了一个等级，因此有望通过减少电容器数量，缩小单元的尺寸和重量，进一步优化电路设计。 根据尼吉康的介绍，“GYE系列”通过采用高容量阳极箔和导电性高分子材料以及优化了电解液，从而实现了高容量产品。此外，维持了现有品“GYA系列”的高可靠性，其规格达到了125℃ 4000小时耐高温、长寿命保证和耐湿性能85℃ 85%RH . 2000小时小时保证。不仅如此，相比常规品，额定纹波电流的容许值达到了约1.2倍。 另外，尼吉康还在CEATEC2020中展出最新开发的“UBH系列”铝电解电容器，不仅改良了材料和制法，而且采用了低散发性能和低电阻率的电解液，从而实现了支持150℃和低ESR性能。在φ８以及φ10领域创造了行业最高级别的2000小时保证时间，还实现了低温ESR保证，因此可以让机器具备高性能和长寿命。 此外，“UBH系列”产品和现有的支持150℃的“UBC系列” 相比，可以容纳大约1.5倍的静电容量，因此采用本产品后有望减少元器件数量和实现机器的小型化。 值得注意的是，尼吉康的产品的铝电解电容器无需安装固定带，在另一个方面也节省了空间。 2、额定电压 任何电子元器件都有自己的耐压，额定电压也是选取元器件的最基本。那么超过额定电压会怎么样？ 对于铝电解电容器来说，若施加超过额定电压的电压，漏电流会急剧增加。压力阀作动后，被气化的电解液快速从打开的压力阀部位排放出去。鉴于电容器的能量与电压的 2 次方成比例J=1/2CV²，施加电压越高，压力阀的作动状态越激烈，电极之间可能会短路。请在低于额定电压的电压上使用电容器。 电容也会有很多高压使用的场景，因此高耐压产品是必不可少的。尼吉康方面便在CEATEC 2020上扩充了“GYA系列”的80V额定产品，在高电压领域也能提供高可靠性的匹配产品，有望为进一步优化电路设计做出贡献。 3、ESR（等效串联电阻）和纹波电流 在理想状态下，电容自身不会产生能量损失，甚至在大学教材中容抗可以直接用XC= 1/(2πfC)计算出来。然而实际上电容的绝缘介质损耗是不可避免的，这是因为制造电容的材料其实本身就是一种电阻，而这一等效电阻与电极、端子引线、板材、电解质、电解质（溶液/固体）等多个参数相关，非常复杂。 正因为损耗在外部，等同于串联了一个电阻，因此才会产生这样一个指标ESR（Equivalent Series Resistance）。那么会有ESL，即等效串联电感吗？实际上是存在的，在早期的工艺中，容量大的电容很容易产生ESL，工艺提升的现在ESL基本可以忽略了，ESR的问题在现今仍然是需要引起重视的。 这是因为，ESR不仅浪费电能、产生谐振、影响品质因数Q，还会产生热能耗P（P=1²RS），热能耗的产生与电容的稳定性和寿命产生了直接的影响。 另一方面，ESR还与纹波电流有关，纹波电流的有效值一般和ESR产生的损耗成正比，即Urms = Irms × R。（Urms 表示纹波电压，Irms 表示纹波电流，R 表示电容的 ESR）。换言之，在纹波电流同等的条件下，ESR越大涟波电压也会成倍提高，最终影响的便是电容器的寿命。 当然，对于纹波电流本身这个参数，也需要引起重视。根据电流波形不同，纹波电流有着不同的计算方式，在选取铝电解电容时候注意额定纹波电流值即可。 对于ESR，ESR参数越低的铝电解电容器就越好？并非如此，ESR过低的电容容易引起开关电路振荡，从而再去解决电路振荡问题，因此铝电解电容器厂商会在避免振荡同时尽量降低ESR。 尼吉康的铝电解电容的低ESR化使用的是电解纸改良的一种技术，通过电解纸的低ESR化减少电容器生热。此外，通过降低热阻抗，大幅度提高了散热效率。 相对尼吉康来说，固体铝电解电容器的ESR性能最优最低，混合铝电解电容器ESR居中，非固态铝电解电容器ESR次之。 以尼吉康卓越的ESR性能著称的“PCL系列”芯片型导电性高分子铝固体电解电容器来讲，今年CEATEC上尼吉康扩充了这个系列的参数型号，追加了额定电压2.5V的产品。根据介绍，尼吉康的导电性高分子铝固体电解电容器采用了导电性高分子电解质，不仅具有高频领域 的卓效的ESR特性，还有出色的容许纹波电流耐性。 另外，在车载市场上，近期尼吉康也向市场额定投放量行业最高支持150℃的“PCZ系列” 芯片型导电性高分子铝固体电解电容器 根据介绍，本产品优化了开发“PCZ系列”时采用的新技术，推出了16V、20V、50V、63V的额定电压，还开发了低背品和长尺寸品，因此即使在以前的空白领域，尼吉康也能够提供支 持150℃的产品。总体产品阵容的额定电压范围为16~63V DC、额定静电容量范围为12~1000μF、产品尺寸为φ 8×7 L～φ 10×12.7 L。本产品保留了低ESR、高容许纹波电流等导电性高分子铝固体电解电容器特长，即使在高温环境下，也能选择符合客户要求的产品。 4、高耐温和散热 随着电子技术的发展和算力的提升，设备也越来越热，尤其是车载环境已经普遍达到了125℃~150℃。当然，对于工业场景来说，发热量也越来越大，从安全性上来讲，耐温越高也越安全。 值得一提的是，行业普遍认为电解电容器的寿命与工作环境温度息息相关，温度越高，寿命越短。有些工程师则认为，非固态铝电解电容器因为内部电解液会蒸发或化学变化，随着时间增加ESR会逐渐增大，电容性能会劣化。 实际上，通过温度曲线来看，铝电解电容器的tanδ、等效串联电阻（ESR）、阻抗是伴随着温度和频率而产生变化。 通过尼吉康的铝电解电容器产品来看，耐温范围基本均可在125℃~150℃上进行选择。另外，尼吉康的铝电解电容本身的散热结构上也有助于自身散热，更加提高了可靠性。 5、使用寿命 不得不说，电容器其实是电路中最容易坏的部件，在稳定性要求越来越高的现在，使用的寿命越长，二次更换成本越低。 上面也提到，ESR、温度、电介质（固态、液态、混合态）这些参数都会影响到铝电解电容器的寿命时长，使用寿命可谓是综合了所有参数的最终参数，在选用时需要重点关注。 当 铝 电 解 电 容 器 的 静 电 容 量 变 化 率、 损 耗 角 正 切（tanδ）、漏电流超过规定值或外观发生明显异常时，判定其达到寿命。温度、湿度、振动等因素影响铝电解电容器寿命，尤其是温度的影响最大，温度越高，寿命越短。 以尼吉康产品为例，寿命普遍在1000小时以上，最长甚至可以达到4000小时或8000小时。 6、充放电 电容器本身拥有储能的特性，因此充放电性能也是值得关注的一条关键信息。特别是在充放电过程中的短路问题，非常影响使用中的稳定性。尼吉康方面则通过特殊的结构解决了快速充放电的短路问题。 另一方面，超级电容器是新型储能装置的一种。，种超级电容器的区别实际上在于电解电容器的电极材料上，成为介于电容和电池之间的一种产品，极大的容量完全可以充当电池使用。 电气双层电容（EDLC）便是超级电容中的一种，在充放电过程中完全没有涉及物质变化，充电时间短、使用寿命长、温度特性好、节约能源和绿色环保等特点，但EDLC的能量密度低至7Wh/kg，在体积上不具有优势。 尼吉康则在此前推出了“SLB系列”小型锂离子可充电电池，这是一种通过采用钛酸锂（LTO）作为负极实现的小型锂离子充电电池，也是超级电容的一种。拥有高倍率快速充/放电性能、接近电容器的高输入/输出密度、10C下超过25000回充放电循环的长寿命、-30℃下工作的低温特性等优势。通过采用株式会社东芝的SCiB™技术开发出同时拥有高功率密度和能量密度的小型锂离子可充电电池。 而在CEATEC 2020上，“SLB系列”小型锂离子可充电电池的型号扩充到了φ8、φ12.5 尺寸品，可以用在更大容量的需求上。 总结 铝电解电容器需要关注的指标非常多，而尼吉康则化简为繁，直接为客户带来了很方便的选择方法。藏在其中的，是腐蚀技术、电解液技术、仿真解析技术、诱电体氧化皮膜技术、铝电解电容器异常电压对应技术、高压用铝电解电容器低温特性改善品、105℃ 800V对应电解液开发技术等。而最为需要注意的便是，尼吉康的生产是从原材料开始的，因此才得以如此坚固耐用。…

前阵子公司有一个基于毒品检测的项目需要做一个曲线显示的功能，由于这块是我的技能短板，因为我之前搞软件的应用，逻辑，框架，架构设计这块比较多，而我师弟在底层方面非常精通，所以把这一块核心的功能交给了我师弟，让他帮忙来实现基本的库，然后我基于他的库完成产品所需要的功能。 又恰好在项目之前，RT-Thread发起了一个基于RT-Thread Nano的Mini示波器DIY的活动，作为RT-Thread社区工作小组一员的我，有幸能看到这个项目从头到尾的制作过程，也从中学习了LCD曲线数据处理和显示的一些思想。 活动链接如下： 【DIY活动】一起来做一个基于RT-Thread Nano的Mini示波器吧！ 完成曲线显示大致需要以下三个步骤： 1、数据采集 2、数据处理 3、数据显示 废话不多说，咱们先看下显示效果： 严格意义上来说，小熊派这种SPI屏其实不太适合用来刷曲线，首先分辨率太低了，还有就是SPI的速率也不高，如果曲线显示条件苛刻一点，很容易导致LCD显示闪屏现象，体验感非常不好，但是针对传感器数据显示我们还是有能力实现的。 于是，我们需要对屏驱动做一些最基本的优化： 1、优化LCD驱动 1、提升刷屏速度 由于要刷曲线，所以只能想办法尽量提升屏的刷新速度，于是在LCD手册里有这么一个寄存器，可以提升屏的刷新速度： 在LCD驱动初始化代码里，这个寄存器默认配置的是60Hz，也就是0x0F这个值 /* Frame Rate Control in Normal Mode */LCD_Write_Cmd(0xC6);// LCD_Write_Data(0x0F); //60HZLCD_Write_Data(0x01);  //111Hz 提升屏的刷新速度 本来设置为0x00为119Hz，但是设置完LCD就黑屏了，改为0x01就不会，目前没找到具体原因，可能这是屏固件的BUG，暂时将就着用吧；或者有朋友知道的，感谢在留言区分享给我。 2、改用寄存器发送 /** * @brief LCD底层SPI发送数据函数 * * @param   data 数据的起始地址 * @param   size 发送数据大小 * * @return  void */static void LCD_SPI_Send(uint8_t *data, uint16_t size){    for(int i = 0 ; i < size ; i++)    {        *((uint8_t*)&hspi2.Instance->DR) = data[i];        while(__HAL_SPI_GET_FLAG(&hspi2, SPI_FLAG_TXE) != 1) {}    }} HAL库的HAL_SPI_Transmit函数发送会慢一些，改用寄存器发送会更快。 2、曲线显示逻辑 要在LCD上显示曲线，大家可能就会有这样的疑问： 我的数据可能上千，几万这样，如何转换成对应屏分辨率的显示？到底从哪里开始显示？怎么显示？ 有一种比较好的思路，就是定义一个固定长度的数组，每次往数组尾部不断的更新数据，然后该数据会不断的往前推，这其实就是我们说的fifo(环形缓冲)队列，然后定义一个新的备份缓冲区，在这个备份缓冲区里找到数据的最大值以及最小值，求出针对LCD分辨率的缩放系数，根据计算结果将备份缓冲区用于LCD显示，这就是根据实际情况进行的缩放，也叫做局部缩放。以下是这个例程的曲线数据结构： #define DATA_SIZE   240/*曲线显示区域，即相对于LCD的宽度，X轴*/#define PLOT_DISPLAY_AREA_X  51/*曲线显示区域，即相对于LCD的高度，Y轴*/#define PLOT_DISPLAY_AREA_Y  210#define LCD_X 240#define LCD_Y 240/*曲线处理*/typedef struct{  /*实时曲线数据*/    uint16_t rel_data_data[DATA_SIZE];  /*旧的曲线数据*/    uint16_t old_plot_data[DATA_SIZE];  /*新的曲线数据*/    uint16_t new_plot_data[DATA_SIZE];} plot_data_handler ;extern plot_data_handler plot_handler ; 由于要做到一次性更新避免闪屏，这里定义了三个缓冲区，rel_data_data用于更新实时数据，old_plot_data为旧的已经处理的显示数据，new_plot_data为刚刚处理的显示数据，相当于双缓冲效果。 3、曲线显示实现 3.1 数据采样部分 由于刚开始显示，曲线的数据缓存是空的，所以我们要做一下初始化，保证曲线能够直接显示出来： smoke_value = mq2_sensor_interface.get_smoke_value(&mq2_sensor_interface);for(int i = 0 ; i < DATA_SIZE ; i++)   plot_handler.rel_data_data[i] = smoke_value ;memcpy(plot_handler.new_plot_data, plot_handler.rel_data_data, sizeof(plot_handler.new_plot_data));memcpy(plot_handler.old_plot_data, plot_handler.new_plot_data, sizeof(plot_handler.new_plot_data)); 接下来就是显示逻辑上提到的，我们需要有一个环形缓冲，不断的追加数据： smoke_value = mq2_sensor_interface.get_smoke_value(&mq2_sensor_interface) ;/*更新数据到队列*/for(i = 0 ; i <= DATA_SIZE - 2 ; i++)   plot_handler.rel_data_data[i] = plot_handler.rel_data_data[i + 1];plot_handler.rel_data_data[DATA_SIZE - 1] = smoke_value ; 这样我们就完成了最基本的数据采样部分。 3.2 数据处理部分 数据处理我定义了以下函数来实现： void LCD_Plot_Remap(uint16_t *cur_data, uint16_t *backup_data, uint16_t cur_data_size) cur_data表示当前的实时数据包 backup_data表示备份数据包 cur_data_size表示数据包的长度 实时数据包就是没有经过处理的数据包，备份数据包就是经过处理的数据包。 在这个函数中主要完成了找实时数据包的最大、最小值、计算缩放系数： 最大值查找： value = 0 ;for(i = 0; i < cur_data_size; i++)  if(cur_data[i] > value)    value = cur_data[i];max = value ; 最小值查找： value = cur_data[0];for(i = 0; i < cur_data_size; i++) if(cur_data[i] < value)   value = cur_data[i];min = value ; 缩放系数的计算： max_min_diff = (float)(max - min);scale = (float)(max_min_diff / height); 将处理的结果拷贝到备份数据包中。 完整实现如下： /*cur_data:当前要显示的曲线数据包cur_data_size:当前要显示的曲线数据包的大小*/void LCD_Plot_Remap(uint16_t *cur_data, uint16_t *backup_data, uint16_t cur_data_size){  uint32_t i = 0 ;  float temp = 0;  /*数据包最大值*/    uint16_t max = 0;  /*数据包最小值*/    uint16_t min = 0;  float scale = 0.0;  uint16_t value = 0;  float max_min_diff = 0.0;  /*曲线显示的高度*/  float height = PLOT_DISPLAY_AREA_Y;  char display_rel_buf[20] = {0};    char display_max_buf[20] = {0};  char display_min_buf[20] = {0};  char display_sub_buf[20] = {0};  /*显示X坐标轴*/  for(uint8_t i = PLOT_DISPLAY_AREA_X-1 ; i < 240 ; i++)        LCD_Draw_ColorPoint(i, 239, RED);  /*显示Y坐标轴*/    for(uint8_t i = LCD_Y-PLOT_DISPLAY_AREA_Y ; i < 240 ; i++)        LCD_Draw_ColorPoint(PLOT_DISPLAY_AREA_X-1, i, RED);  value = 0 ;  for(i = 0; i < cur_data_size; i++)        if(cur_data[i] > value)            value = cur_data[i];  max = value ;  value = cur_data[0];  for(i = 0; i < cur_data_size; i++)        if(cur_data[i] < value)            value = cur_data[i];  min = value ;    sprintf(display_rel_buf,"%04d",cur_data[DATA_SIZE-1]);  sprintf(display_max_buf,"%04d",max);  sprintf(display_min_buf,"%04d",min);  sprintf(display_sub_buf,"%04d",max-min);    LCD_ShowString(5,LCD_Y-PLOT_DISPLAY_AREA_Y+10,LCD_X,16,16,"rel:");  LCD_ShowString(5,LCD_Y-PLOT_DISPLAY_AREA_Y+20+10,LCD_X, 16, 16, display_rel_buf);    LCD_ShowString(5,LCD_Y-PLOT_DISPLAY_AREA_Y+50+10,LCD_X,16,16,"max:");  LCD_ShowString(5,LCD_Y-PLOT_DISPLAY_AREA_Y+70+10,LCD_X, 16, 16, display_max_buf);    LCD_ShowString(5,LCD_Y-PLOT_DISPLAY_AREA_Y+100+10,LCD_X,16,16,"min:");  LCD_ShowString(5,LCD_Y-PLOT_DISPLAY_AREA_Y+120+10,LCD_X, 16, 16, display_min_buf);    LCD_ShowString(5,LCD_Y-PLOT_DISPLAY_AREA_Y+150+10,LCD_X,16,16,"sub:");  LCD_ShowString(5,LCD_Y-PLOT_DISPLAY_AREA_Y+170+10,LCD_X, 16, 16, display_sub_buf);      if(min > max)    return ;    max_min_diff = (float)(max - min);    scale = (float)(max_min_diff / height);    if(cur_data_size < DATA_SIZE)    return;    for(i = 0; i < DATA_SIZE; i ++)    {        temp = cur_data[i] - min;        backup_data[i] =  DATA_SIZE - (uint16_t)(temp / scale) - 1;    }} 3.3 数据显示部分 这部分应该是最激动人心的，但是它的实现却是最简单的，就是将数据处理部分得到的备份数据包里的每一个数据依次用线段连接起来即可，为了让驱动更快一些，以下的处理采用寄存器发送： /*显示曲线*/void LCD_Plot_Display(uint16_t *pData, uint32_t size, uint16_t color){    uint32_t i, j;    uint8_t color_L = (uint8_t) color;    uint8_t color_H = (uint8_t) (color >> 8);    if(size < DATA_SIZE) return ;    for (i = PLOT_DISPLAY_AREA_X; i < DATA_SIZE - 1; i++)    {        if (pData[i + 1] >= pData[i])        {            LCD_Address_Set(i, pData[i], i, pData[i + 1]);            LCD_DC(1);            for (j = pData[i]; j <= pData[i + 1]; j++)            {                *((uint8_t*) &hspi2.Instance->DR) = color_H;                while (__HAL_SPI_GET_FLAG(&hspi2, SPI_FLAG_TXE) != 1);                *((uint8_t*) &hspi2.Instance->DR) = color_L;                while (__HAL_SPI_GET_FLAG(&hspi2, SPI_FLAG_TXE) != 1);            }        }        else        {            LCD_Address_Set(i, pData[i + 1], i, pData[i]);            LCD_DC(1);            for (j = pData[i + 1]; j <= pData[i]; j++)            {                *((uint8_t*) &hspi2.Instance->DR) = color_H;                while (__HAL_SPI_GET_FLAG(&hspi2, SPI_FLAG_TXE) != 1);                *((uint8_t*) &hspi2.Instance->DR) = color_L;                while (__HAL_SPI_GET_FLAG(&hspi2, SPI_FLAG_TXE) != 1);            }        }    }} 4、传感器数据实时曲线显示 实现逻辑如下： while (1){  smoke_value = mq2_sensor_interface.get_smoke_value(&mq2_sensor_interface) ;  /*更新数据到队列*/  for(i = 0 ; i <= DATA_SIZE - 2 ; i++)    plot_handler.rel_data_data[i] = plot_handler.rel_data_data[i + 1];  plot_handler.rel_data_data[DATA_SIZE - 1] = smoke_value ;  /*先将背景刷黑*/  LCD_Plot_Display(plot_handler.old_plot_data, DATA_SIZE, BLACK);  /*传感器数据处理*/  LCD_Plot_Remap(plot_handler.rel_data_data,plot_handler.new_plot_data, DATA_SIZE);  /*传感器数据曲线显示*/  LCD_Plot_Display(plot_handler.new_plot_data, DATA_SIZE, GREEN);  /*将处理完成的备份数据区的数据拷贝到旧的备份数据区*/  memcpy(plot_handler.old_plot_data, plot_handler.new_plot_data, sizeof(plot_handler.new_plot_data));  HAL_Delay(10);} 本节代码已同步到码云的代码仓库中,获取方法如下： 1、新建一个文件夹 项目开源仓库： https://gitee.com/morixinguan/bear-pi 这里我给大家申请到了福利，本公众号读者购买小熊派开发板可享受9折优惠，有需要购买小熊派以及腾讯物联网开发板的朋友，淘宝搜索即可，跟客服说你是公众号： 的粉丝，立享9折优惠！ 自己动手撸个简单的LCD驱动框架吧! 嵌入式软件解决ADC电量显示问题经验分享 有关版本等信息的重要性(以STM32产品开发为例) TencentOS tiny危险气体探测仪产品级开发重磅高质量更新 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

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在“2020北京微电子国际研讨会暨IC World学术会议”上，长江存储科技有限责任公司CEO杨士宁发表了《新形势下中国芯片制造突围的新路径》的主题演讲，其中，杨士宁讲到，要在三维集成上寻找突围之路，他指出，集成电路由二维向三维发展是必行趋势。这可能不是一条唯一的路径，但确是一条需要强烈探索的路径。 2017年年底，长江存储正式推出了国产首个32层 3D NAND闪存，2018年8月又推出自家的独门绝技Xtacking架构。 据悉，传统3D NAND架构中，外围电路约占芯片面积的20~30%，降低了芯片的存储密度。随着3D NAND技术堆叠到128层甚至更高，外围电路可能会占到芯片整体面积的50%以上。Xtacking技术将外围电路置于存储单元之上，从而实现比传统3D NAND更高的存储密度。总结下来， Xtacking技术具有四方面优势：一是速度快，具有更好的性能表现;二是工艺更结实;三是成本可控，因为密度高;四是具有更高的灵活性。 21ic家注意到，有了创新的Xtacking技术，长江存储加快了新产品的研发进度，2020年4月，长江存储抢先推出了128层QLC 3D NAND闪存芯片X2-6070。 据杨士宁透露，目前长江存储的技术已经处于全球一流的水准，下一步就是解决产能的问题，值得注意的是，长江存储用3年时间完成了国际大厂们6年走过的路，走出了一条中国存储制造的突围之路。

浮点数的计算机表示（IEEE 754），由 UCB 数学教授 William Kahan 主要起草。后者也因其卓越贡献于1989年获得图灵奖。计算机组成原理与汇编语言这两门课均对该内容有所讲解。与课程中直接抛出公式与概念不同，我想首先与各位探讨”科学计数法”这个概念，进而讨论设计二进制的科学计数法需要涉及到哪些元素。接着，我们讨论如何在内存上表达这个方案。最后讨论计算机的具体实现。 科学计数法 我们都了解科学计数法。科学计数法的精妙之处在于，其将”量级”与”数值”两个信息拆分，让使用者对这两个信息更加明确。 如上，我们可以将任何有理数拆分成 的形式。值得注意的是： 的取值范围是 一定是一个整数 对于任何有理数，我们都可以用两个范围狭小（规则明确）的数字 B 与 C 来表示。 此外，我们知道，十进制只不过是记录数字大小的一种方式而已。历史上出现过的二进制、三进制、二十进制，都可以毫无障碍地表示数字，并且还有其独具的数学特性。 那么，二进制可以用科学计数法表示吗？答案当然是肯定的。 二进制的科学计数法 注意，这里下标2，代表这个数是二进制。 同理， 对应十进制中的数字 。 通过观察十进制的科学计数法形式，对于二进制，我们自然可以做出如下约定： 的取值范围是 一定是一个整数 这里我们补充说明一下，二进制的小数是什么样的。对于 这个十进制数，如果要将其转换为二进制： 将其整数部分与小树部分分开； 对于整数部分 5 ，我们使用”不断除以2取余数”的方法，得到 101 ; 对于小数部分 .25 ，我们使用”不断乘以2取整数”的方法，得到 .01 。 关于进制转换的具体方法与背后的数学原理，我写过一篇文章进行讨论，见这里：十进制转二进制 / 八进制 / 十六进制的手算方法，及其数学原理的通俗解释。 这里，我们只需要明确，二进制是存在小数形式的，且可以表示一切十进制可表示的数（的近似）。 计算机如何记录二进制的科学计数法 接着，我们步入正题：只会表示0/1的计算机，如何记录并表达浮点数呢？ 给一个32位的空间，如果不做任何约束，我们只能将其理解为一个整数，并且其取值范围为 。 这是因为，计算机只能记录 0 和 1 这两个信息，并不能直接记录小数点点在哪里。因此，我们需要设置一定规则，取出一定位，用于表示小数点点在哪里。这必将牺牲一定的精度与取值范围。 因此，我们将这 32 位空间分为三部分： 第一部分，用于表示 精度，即这个数字值是多少，对应上面的B； 第二部分，用于表示 小数点，即量级，对应上面的C； 第三部分，用于表示 正负，只需要使用1位。 在 IEEE 754 中，我们分别将上述一、二、三部分叫做尾数M，阶码E，符号s。于是我们有了二进制的表达式： 为了表示尽可能多的、常用的小数，我们有如下需求： 对于符号位 s ，如果该位上是 0 ，则为正数；为 1 ，则为负数。 对于尾数 M ，其取值范围为 ； 对于阶码 E ，其为一个整数，并且取值范围应该包含负数、0、正数。 可以注意到，对于 M 、 E ，我们并不能直接用二进制表示，还需要设定一定规则。 尾数 M 假设尾数 M 一共有 f 位，则 f 可表示的整数取值范围为 ，我们称 f 直接对应的非负整数为 C 。为了将其投影到 ，我们做出如下变换： 解码 E 假设解码 E 一共有 e 位，则 e 可表示的整数取值范围为 ，我们称 e 直接对应的非负整数为 Exp 。我们希望 E 可以取到负数，因此做出如下变换：…

在转换器领域，不能不提GSPS ADC—也称RF ADC。关于使用RF ADC的优势，以及如何使用它们进行设计并以高的速率捕获数据，人们进行了大量的讨论。但是，人们似乎忘了一件事情，即低直流信号。 高性能ADC之 前的输 入配置或者前端 设计，对于实现所需的系统性能非常关键。 通常重点在于捕获宽带频率，例如大于1 GHz的宽 带频率。 然而，在某些应用中，也需要直流或近直流信号，并且受到最终用户的欢迎，因为它们也可以传输重要信息。 因此，通过优化整体前端设计来捕获直流和宽带信号需要直流耦合前端，该直流耦合前端一直连接到高速转换器。 考虑到应用的本质，将需要开发一个有源前端设计，因为用于将信号耦合到转换器的无源前端和巴伦本身就已交流耦合。接下来我们以实际系统解决方案为例，概述共模信号的重要性，以及如何正确对放大器前端进行电平转换。 共模 图1显示了转换器如何查看差模与共模信号。CM电压只是信号移动的中点—参见图1。 图1. 差模与共模信号示例 您也可以将其视为新中点或零代码—放大器，通常通过一个VOCM 引脚或类似的器件，在输出端建立CM。不过要小心，这些引脚也有一定的电流和电压范围要求。最好查阅一下放大器数据手册，并且/或者使用不会使电路内部的任何相邻电路或基准点负荷过重的稳定偏置点。不要只是分接一个转换器的基准电压引脚(VREF)，它通常是转换器满量程的一半。可能无法提供充分的高精度偏置。谨慎起见，也应查阅转换器数据手册上的引脚技术规格。一般而言，电阻容差1%的简单分压器和/或缓冲器驱动器之类，可正确设置放大器的CM偏置。 在下面表1中简要列出了如何连接每个应用的放大器和转换器。 表1. 共模矩阵 图2显示了一些正确的电路示例。 图2. 用于放大器/转换器前端的交流耦合与直流耦合应用示例 共模：已断开 如果未提供或保持共模偏置，转换器将产生增益和失调误差，使获取的总体测量性能下降。简单地说—转换器输出将如图3所示，或者略有变化。 图3. 放大器和转换器之间的CM不匹配 输出频谱的形态将与过载满量程输入相似。这意味着转换器的零点偏离中心，不是最优。你可能会发现转换器会较早削波或者达不到转换器的满量程。但是，由于转换器开始使用1.8 V电源和更低的电源，这一问题变得更为严重。这意味着模拟输入的CM偏置为0.9 V或AVDD/2。并非所有的单电源放大器都支持这样的低共模电压，同时还保持相对较好的性能。 但是，并不是任何旧款放大器都能使用，因为裕量可能非常受限，并且内部晶体管可能会开始塌陷。如果将双电源与放大器配合使用，大多数情况下应该会有充足的裕量来实现适当的CM偏置。缺点是增加了一个额外的电源—可能不标准的负电源，这意味着更多的器件和更高的成本。简单的反相器电路有助于解决这一问题。 将器件连接起来 了解共模和直流耦合之后，我们可以开始组建信号解决方案。例如，ADL5567是双通道差分放大器，增益为20 dB。它具有4.8 GHz带宽，适合连接GSPS ADC，例如AD9625，这是12位、2.5 GSPS转换器，具有JESD204B 8通道接口。图4所示为整体设置框图。 图4. 直流到WB 放大器/转换器信号链示例 在显示的该配置中，前端接口针对宽带采样进行了优化，同时保留信号的直流成分。由于器件为+5.5 V耐压。该设计使用+3.3 V 和−2 V AVDD 分离电源。这使得放大器的输出端和ADC的输入端之间共模简单对齐，两者均需在AIN+和AIN−保持+0.525 V。同样，注意几个接地使能的放大器引脚功能(VSS)，单电源现强制 设置为−2 V供电(新VSS)。 CM电压输出很简单，但是弄清楚放大器输入的共模需求可能有点麻烦。需要为接口做两件事： 1 输入端CM电压需要配置为0 V，否则，驱动放大器失调将使输出轨偏向一侧。这将导致图3所描述的性能问题或更严重，—将出现放大器和转换器信号链交流性能不佳。为此，放大器输入端的每一侧都需要允许电流流向地面，或该直流耦合案例中2 V。因此，在每个放大器输入端添加2.2 kΩ的电阻来抑制失调电流。 工作原理：放大器输出约为0.525 V，放大器输入CM电压为0 V。具有500 Ω的内部反馈电阻和约50 Ω的输入电阻使得它看起来有550 Ω；或在本例中，我们假设一个50 Ω源电阻与100 Ω电阻并联，得到33 Ω。再串联20 Ω增加到53 Ω。这是串联了500 Ω内部反馈电阻或总计553 Ω。也就是形成了500 Ω和53 Ω的0.525 V电阻分压器。反过来，产生了900 μA (或0.525/553)的电流。为将此分流至地面或新VSS或−2 V，添加2.2 kΩ电阻或−2 V/2.2 kΩ = 900 μA。 2 输入为单端输入且需要适当配置来保持最佳性能，同时维持较低偶数阶失真。同样，100 Ω与50 Ω源电阻有效并联，得到33.33 Ω戴维南等效电阻，如前所述。这通常又会反映在VIN节点上，来平衡设备的输入，因为它是单端驱动的。但是，为了改善偶数阶失真，VIN+节点上的20 Ω用于保持所有宽带频率的低失真。这通过使用特定中频约500 MHz完成，—或参见图 5 测试示例。 图5. 典型FFT性能@ 507 MHz AIN @ 2500 MSPS 由于它是一个迭代的过程，所以会有些乏味。图6中所示为信号链设计中最高2 GHz输入频率的典型交流频率扫描性能。 图6. 典型交流频率扫描性能@ 2500 MSPS 值得注意的是，添加了5.1 nH电感与电源的正供电轨输入串联。这有助于通过捕捉和再循环放大器内部的这些不平衡电流来再次提高偶数阶线性度性能与频率。 根据经验和/或ADC数据手册建议，选择一个反冲电阻器(RKB)，(本例中为Ω)，通常介于5 Ω和36 Ω之间。 选择放大器外部串联电阻(RA)。如果放大器差分输出阻抗在100 Ω至200 Ω范围内，RA应小于10 Ω。如果放大器输出阻抗为12 Ω或更低，RA应介于5 Ω和36 Ω之间。此时，为ADL5567选择10…

无论是在仓库和货柜翻找被错误放置的物品，还是手动追踪货物当前的装运地点，并通过电话或邮件跟进每位客户以报告货物状态的做法，都会使人手忙脚乱，且浪费资源。若将视野转移至仓库管理的各个环节，假设员工对库存或资产位置不了解，我们是否会因此失去提高销售或生产力的机会? 库存管理方面的一系列问题，可能会引发仓库的混乱，并渗透到供应链的各个节点，甚至在医药和执法等领域导致危险的后果。关键是这一问题并非由人为错误引起。因此，确保资产的可视性不仅有助于提升企业的盈利能力，甚至还可以帮助挽救生命。 其实，我们已经在迎接下一波可视化技术的到来了。 资产追踪一直堪称挑战，现在变得至关重要 射频识别(RFID)技术的历史可以追溯到第二次世界大战，当时英国人用它来帮助早期雷达系统机组人员识别哪些飞机属于敌方，哪些是执行任务后返回的本国飞行员。RFID技术在20世纪的其他早期应用还包括无钥匙门锁、核材料追踪、自动收费系统和牲畜饲养等。 自第二次世界大战结束以来的几十年中，RFID技术在应急服务中的应用不断扩展。医院工作人员必须在几秒钟内找到患者测试设备(例如输液泵)，IT团队则需要能够追踪服务器机柜中的设备，以消除丢失或放错设备的风险，并确认设备何时被盗或损坏。在医疗保健领域，可视性和责任制非常重要。这也是如今围绕实时定位系统(RTLS)开展积极创新的部分原因所在。 “按需”经济的发展使人们越来越希望能够即时履行订单。在后疫情时代，越来越多人在家中购物，非接触式交付被视为一种可能有助于挽救生命的解决方案。无论在运输途中或是静止状态下都能快速找到某一件物品的能力，具有了新的意义。鉴于劳动力短缺和竞争日益激烈的商业环境，可视性对于商业运作的效率和管理比以往任何时候都更为重要。 制造商、仓库运营商、医疗保健提供商和公共安全机构都需要一种可靠的方法来维护对整个供应链中资产的责任制，无论是处方药、个人防护设备(PPE)，还是其他对公共卫生或零售资产至关重要的物品。 在疫情期间，对远程交互和资产管理的需求日益增长，也是对全球供应链的一次警钟，能够提供运营全方位可视性的技术因此变得尤为重要。 我们很容易忽略的一点是：很多日常的活动都依赖于技术。例如你最近的一顿饭里面的食材，在从供应商到当地杂货店的每个供应链环节，都被进行了追踪和溯源。同样的，你能即时收到“快递已送达”的通知，也是因为快递从发货仓库运输到目的地的全程，都被进行了标记与追踪。 未来业务的优化在于收集有关库存、人员以及每项任务阶段性进展的详情(基本上是实时的)，而RFID技术是所有这些的前进方向。RFID技术采用多个传感器以及一整套标记和扫描解决方案，每个传感器都以不同的方式工作，从而在任何给定时刻确认人员、设备和材料的温度或绝对位置。如果使用得当，RFID能够避免企业运营和消费者的生活方式受到扰乱。 斑马技术的2019年“智慧型企业指数”调研结果显示，在接受调研的全球企业中，有52%的企业已经在一定程度上使用了有源RFID技术，还有34%的企业打算在未来几年内采用RFID。 尽管你可能不需要RFID技术来寻找你的日常用品，但RFID标签确是有助于制造商、仓库运营者和运输商避免意外处置危险材料，并为医疗保健提供商提供多种预防事故的方法。RFID腕带可用于确认患者位置，而特殊的RFID标签有助于进行药品清点和用药管控。RFID技术甚至在体育领域中也有应用，如今已用于体能分析和比赛策略的制定。 RFID技术的长期潜力未来可期。通过RFID的应用可以连接所有系统、设备、标签和工作人员。 事实上，任何企业都不能失去对宝贵资产的控制权。RFID等先进技术使每项资产(无论是人员、设备还是库存零件)在整个运营过程中都更为可视化、互联和充分优化。你可以实时“看见”物品的位置，无需派人亲自前往确认。 RFID技术为企业带来了更高的投资回报率，且在后疫情时代，能够成为助力所有工业和消费领域实现快速增长的有力工具。人们期望一切都能随手可得，且随时可得。RFID技术能够助力未来的各种可能性都变为现实。

近年来，汽车上的电子产品越来越多，耗电也越来越多，传统的燃油车电池和发电机能够提供的电量却没有提升，所以对芯片的低功耗，节能化要求是越来越高了。 传统的燃油汽车上有两个电源，分别是发电机和电池，它们的电压范围一般是10-16V左右，而汽车上电子设备中所使用的芯片，包括MCU、电机驱动、车灯驱动等芯片的工作电压却并不是一样的。这就需要在中间经过一系列的一次电源以及二次电源的转换以满足这些芯片的工作需求。同时，从电池和发电机输出的电压存在较大波动，这就需要负责控制供电的电源IC能同时实现有助于稳定工作的高速响应和有助于节能的高功率转换效率。这对市场上目前的车用供电电源IC是一个挑战。 日前，罗姆公司面向ADAS(高级驾驶辅助系统)相关的传感器、摄像头、雷达、汽车信息娱乐系统及仪表盘等，开发出包括12款机型在内的车载一次DC/DC转换器“BD9P系列”产品。 新产品采用ROHM自有的电源技术“Nano Pulse ControlT”，并采用新型控制方式，同时具备原本存在矛盾关系的高速响应和高效率优势，有效地解决了上述挑战，获得了各车载产品制造商的高度好评。 罗姆上海技术中心的FAE朱莎勤向21ic电子网记者详细讲解了这款新产品所采用的创新技术以及独特优势。 “BD9P系列”可在电池的输入电压波动时稳定工作，与普通产品相比，能够将电压波动时的输出过冲抑制在1/10以内，因此不再需要添加以往作为过冲对策所必需的输出电容器。 另外，新产品通过采用新型控制方式，同时具备了通常被认为存在矛盾关系的高速响应和高效率优势。不仅在高负载时的功率转换效率高达92%(输出电流1A时)，而且在轻负载时的功率转换效率也达到85%(1mA时)，从轻负载到高负载都实现了非常出色的高效率，这将非常有助于进一步降低行驶时和引擎停止时的功耗。 不仅如此，新产品与连接在它后段的二次DC/DC转换器“BD9S系列”相结合，还可组成高效且高速的车载电源电路。这些方案已经作为ROHM提供的参考设计方案公布在官网上。 基于以上这些创新技术，罗姆公司新推出的车载一次”DC/DC转换器“BD9P系列具有如下 三个主要优势特点： 1. 即使电池电压波动时也不会过冲，可稳定工作 众所周知，汽车引擎发动时，电压波动时比较剧烈的，如果电压过高，可能会导致后面连接负载的芯片过压损坏，为此，在一些设计方案中就会增加过冲电容。而采用罗姆的这款新产品，就可以完全避免这个问题，从而减少过冲电容的使用，降低用户成本。 2. 在更宽的负载电流范围实现高效率，有助于进一步降低应用产品的功耗 同时具备高速响应和高效率优势，这两项通常被认为是矛盾的。采用以往技术的电源IC，为了确保高速响应性能，需要较大的驱动电流，在轻负载时很难同时兼顾高速响应和高效率。 罗姆的新产品搭载了采用新型控制方式的电路，用低于普通产品的驱动电流即可充分实现高速响应。这不仅使高负载时的转换效率高达92%(输出电流1A时)，而且使轻负载时的转换效率也达到85%(1mA时)。从轻负载到高负载均实现了非常出色的高效率，因此无论是引擎停止时还是行驶时，都非常有助于降低应用产品的功耗。 新产品采用ROHM自有的超高速脉冲控制技术“Nano Pulse Control”，始终在不干扰AM广播频段(1.84MHz Max.)的2.2MHz工作，对于最大40V的高电压输入，还实现了由后段元器件驱动的3.3V～5.0V级稳定输出。此外，还内置展频功能，可降低噪声峰值，因此非常适用于对辐射噪声要求尤为严格的车载应用。 朱莎勤告诉21ic电子网记者，这款产品目前提供两种封装形式QFN和SOP封装，QFN偏向小型化，而一般客户会根据自己产线的情况或者PCB面积情况选择不同封装，而SOP带引脚，可靠性和散热性上也更好一些，可以满足客户不同产线或PCB对封装的要求。 为了帮助工程师尽快上手这款产品，罗姆已推出了参考设计和“ROHM Solution Simulator”仿真工具，“ROHM Solution Simulator”是一款在线仿真工具，工程师可以免费试用，从而帮助工程师大大减少在电路设计、电路板设计、降噪设计、热设计、仿真等各设计阶段的设计工时。 朱莎勤透露，该新产品还可支持汽车电子产品可靠性标准AEC-Q100，在严苛的车载环境中也可以确保高可靠性。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

今年在疫情的冲击下，我国社会经济受到了一定的影响，前期疫情防控期间，信息传输软件、信息技术服务业保持较快增长，信息技术对于满足人民生活需要，促进疫情防控发挥了重要的作用。随着经济的恢复，行业继续保持较快增长。国家统计局新闻发言人付凌晖表示，2020年10月，信息传输软件和信息技术服务业生产指数同比增长14.5%。 广州立功科技股份有限公司(下称“立功科技”)自成立以来，一直坚持以用户需求和科技研发驱动创新，依托于二十多年嵌入式系统技术与工业智能物联技术的积累，为客户提供信号隔离与传输调理模块、工业板卡、高端测量与分析仪器、自主设计芯片及软件与芯片定制等自主产品及增值技术服务。公司提供的自主及分销产品广泛应用于工业智能物联、汽车电子、轨道交通、消费电子、电力能源、医疗设备、安防家居等领域。 优化战略布局 打造产业链闭环 记者了解到，今年立功科技自主产品毛利额贡献度进一步提升，已经完全超过了占销售总额8成的增值分销业务，突显了公司技术与产品的核心优势，公司将以自有产品与技术作为中心向外幅射，形成各种产品线销售服务链条，打造与构建公司产品、技术、服务的生态平台，更加深入广泛地服务与支持客户。 公司表示，基于积累深厚的嵌入式操作系统技术，嵌入式系统软硬件协同设计技术，嵌入式系统可靠性设计技术，物联网通信技术，物联网(LOT)云技术，边缘计算算法，高速/高精度信号采集技术，功率变换与管理技术等核心技术，公司将进一步加大投入，深耕工业通讯智能物联领域，打通与连接产品，操作系统，边缘计算及云平台，做好准备迎接工业4.0的到来，同时向半导体测试仪器与设备进军。 此外，在产品链增值技术服务上面，公司将依托人机交互技术、电机驱动技术、中短距无线通讯技术、现场总线技术、小范围测距与定位技术、防伪加密技术、传感技术、嵌入式软件与算法、功率变换与管理技术，以及二大增值服务：硬件设计与EMC增值服务、功能安全服务来定位与夯实公司的产品与技术服务圈，并且通过技术与定制服务及模块等形成整体解决方案与产品配套销售。 经过二十多年的持续研发和积累，立功科技已经构建了技术平台、核心技术和产品及解决方案三位一体的技术体系，公司AWorksOS 嵌入式开发平台和 ZWS 物联网云平台是公司的技术开发平台。公司在开发核心技术和其他具体产品的过程中，充分利用平台技术的前期沉淀积累，从而降低技术开发时间成本。通过充分调动现有技术平台和核心技术库，有效提升了产品开发效率，形成研发环节体系化、平台化的竞争优势。 值得一提的是，立功科技2020年1月-10月整体销售收入相较去年同期实现一定幅度的增长，其中9月和10月的销售收入更是创历史新高，单月达到2亿元以上。持续不断的研发投入为公司技术创新创造了良好的条件。公司即将推出的AW-Flow绘图开发工具软件，可以提供与所有外设、通信协议的代码，用户只要选用相关产品，配备基本的软件工程师，就可以任意开发目标产品的业务逻辑软件，而无须再开发其它的软件。专业人士表示，此工具软件推出之后，整个嵌入式软件开发的效率与质量将得到显著提升，将是嵌入式软件开发领域里程碑式的突破。

12月1日，时值华为CFO孟晚舟被捕两周年，华为加拿大公司发声：“华为仍然坚信孟女士是清白的，并相信加拿大的司法体系也会得出同样的结论。鉴于此，华为将继续支持孟女士寻求正义和自由。” 此前一天（11月30日），中国驻加拿大大使丛培武同孟晚舟通电话表达亲切慰问。丛培武表示：“你被加拿大方面错误拘押已有两年，我们对此十分挂念。我要强调，中国政府维护中国公民和企业正当合法权益的决心坚定不移，将继续敦促加方认真对待中方的严正立场和关切，纠正错误作法，尽快作出将你释放的正确决定，并确保你平安回到中国。” 孟晚舟于2018年12月在美国国际通缉令下在温哥华国际机场被捕，起因是汇丰银行（HSBC）的一份内部调查。 据悉，2016年底至2017年期间，汇丰银行内部对华为账户进行了一番调查，至于原因，是因为汇丰试图让美国司法部撤回对其银行的其它刑事指控 。 END 来源： 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！