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摩登3平台注册登录_VC MIPI模块和附件现在可以通过贸泽电子(Mouser Electronics) 进行采购

客户现在可以通过贸泽电子采购Vision Components的MIPI模块和附件。您可以在贸泽的网店方便快捷地订购该相机模块。 Vision Components的MIPI模块和附件产品已上架. 贸泽提供的产品包括Omnivision OV9281传感器的相机模块,该模块用于价格敏感型应用和原型制作,以及装有时下流行的索尼Pregius和Starvis传感器模块,该模块满足VC MIPI IMX412高达12.3M像素的最高图像质量要求。 贸泽电子还提供各种附件,包括用于摄像机模块与各种CPU主板的15针/22针的FPC电缆、摄像机镜头和镜头支架的直接连接,另外还有VC MIPI中继器板,它支持五倍长的摄像头电缆,并提供额外的接口以及触发输入和闪光触发输出。 我们能够为视觉设备OEM厂商快速交货——贸泽将在下单当天发货。

摩登3注册网站_折叠屏手机会是2021年的Big Thing吗?

近日有媒体报道称,苹果目前正在研发两款折叠屏手机,最早有望于2022年上市开售。此外,据业内消息透露,包括三星、小米、OPPO、vivo等在内的多家手机厂商也计划在今年发布新款折叠型机型。照此情形来看,折叠屏很有可能会成为2021年手机行业的Big Thing。 近年来,随着智能手机的屏幕尺寸已抵达极限,边框已基本被屏幕取代,再加上柔性屏的技术突破,折叠屏成为手机厂商发展的另一选择路径。迄今为止,折叠屏技术应用在手机上已有两年之久。在这两年的时间里,这项技术已逐渐从萌发走向了成熟,并有机会在今年迎来爆发点。 折叠屏手机的市场现状 柔宇科技于2018年发布的柔派一代是真正意义上的全球首款商用折叠屏手机,但在当时,该产品的发布并没有引发足够的关注。此后在2019年年初,随着三星、华为两大巨头先后发布了折叠屏手机产品,这一“黑科技”才真正进入到了大众的视野中。 目前,市场中的折叠屏手机主要有三种形态,分别是外折屏形态、内折屏形态和环绕屏形态。外折屏形态目前在市场上的产品数量最多,产品主要来自于华为、三星以及位于产业链上由的柔宇科技几家公司。外折叠设计的好处在于折叠半径更大,能够延长柔性屏的使用寿命。 内折屏形态以三星推出的Galaxy Z Flip型号和摩托罗拉推出的刀锋Razr型号为首。这种形态与外折屏相比,在对屏幕的保护方面有明显的优势。 除此之外,小米于去年9月推出的MIX Alhpa型号手机开创了一种与内折叠和外折叠都不同的新形态。它的正面、两侧乃至背后的绝大部分区域都是屏幕,所以被称为环绕屏形态。不过目前该机型还只是一款概念手机。 截至目前,折叠屏手机市场中的主要参与者包括三星、华为、摩托罗拉和柔宇科技,其中,三星拥有绝对优势。根据报告显示,2020年里,三星是可折叠面板市场的主导品牌,其全年市场份额达87%。若按手机品牌出货量计算,三星全年的市场份额可达到88%。 据有关消息透露,2021年三星至少将发布三款采用折叠屏形态的新产品,小米此前提到的三款折叠屏手机也计划于今年上市。此外,OPPO、vivo两家手机厂商也放出消息称,将于今年带来首款可折叠手机。统计来看,今年至少有8款折叠屏手机蓄势待发,2021年很有可能会成为折叠屏手机上市最为密集的一年。 折叠屏手机的普及难题 虽然很多手机厂商乃至产业链上由企业都加入了折叠屏手机的尝试中,但至少到目前为止,它们还没有形成热门的趋势。从现有的数据来看,从前年的三季度末到2020年的上半年,折叠屏手机销量还不足200万台,整体销售情形比较惨淡。 按照目前市场的价格来看,折叠屏手机的售价几乎都在万元以上,价格最低的柔宇折叠屏二代产品的售价也接近万元。这样高昂的价格常常使消费者们望而却步。不仅定价高,柔性屏设备的维修价格动辄几千元,这也会给使用者们带来不小的经济压力。 除此之外,折叠屏手机频频有质量问题爆出。比如目前在市场中销量最高的三星折叠屏手机就多次出现翻车事件。多名三星折叠屏手机的使用者表示,在极低温的环境下,手机的折叠处会变得脆弱以至于发生破裂,形成如同漏液般的情况,内屏完全损坏导致无法使用。 而摩托罗拉手机也出现过使用不久后显示屏开始脱落的负面新闻。除了这些严重的故障以外,不少消费者表示目前的折叠屏手机还存在着发热量大、质量过重以及使用一段时间后产生的折痕难以消除等大大小小的问题。从这些负面消息中可以发现,目前折叠屏的技术还有待进一步完善和提升,其质量问题还未被完全解决。

摩登3注册平台官网_鼎阳科技亮相AUTO TECH 2021国际汽车技术展

2021年5月25日-27日,AUTO TECH 2021国际汽车技术展在广州保利世贸博览馆盛大举办。组委会设立了汽车电子技术展、汽车轻量化技术展、车联网技术展、新能源汽车技术展、汽车测试测量技术展、以及自动驾驶技术展等六大专题展览会。鼎阳科技携多款旗舰级产品以及相关汽车解决方案亮相该展会,作为汽车测试测量技术展的一大看点,鼎阳科技的产品及方案赢得了与会观众的好评如潮。 作为通用电子测试测量行业的领军企业,鼎阳科技一直专业专注于该领域,并研发出了一系列面向包括汽车电子在内的多行业的经典产品以及配套的测试方案。此次亮相AUTO TECH 2021国际汽车技术展的产品包括SDS6000 Pro高分辨率数字示波器,SNA5000X矢量网络分析仪,SSA3000X-R实时频谱分析仪等广受用户好评的仪器,并展示了天线、传感器、总线,EMI预兼容测试等方案。 SDS6000 Pro高分辨率数字示波器自面世以来,就收获了许多工程师们的关注。它是国内第一款做到2GHz带宽的12-bit高分辨率数字示波器。这也使得鼎阳成为了全球第三家能够做到该等指标的厂商。 SDS6000 Pro拥有在 2GHz全带宽下低至153μVrms的本底噪声,搭配12-bit的ADC能充分地发挥性能,满足更高精度的测试需求。同时,其拥有非常多集成的强大的调试工具,智能触发,串行总线触发和解码,支持搜索,导航,波特图,电源分析,抖动和眼图分析等等高级分析模式,使得工程师们的研发效率大大提升。除此以外,鼎阳旗舰级的示波器SDS5000X以及SDS2000X Plus系列等在展的数字示波器产品也收到了用户的好评。对于汽车行业来说,汽车内传感器与控制单元日益增多,控制单元之间的通讯协议一般选择CAN或者LIN,可通过示波器监测波形,验证传感器及通讯的质量。 SDS6000 PRO总线解码界面 SNA5000X矢量网络分析仪以及SSA3000X-R实时频谱分析仪也在此次展会上博得了不少观众的青睐。SNA5000X系列产品测量频率最高达8.5GHz,支持4端口S参数测量,差分(平衡)测量,时域测量,滤波器插入损耗、带宽、Q值等一键测量,支持端口阻抗转换、端口扩展功能,支持极限测试、纹波测试功能,支持夹具仿真和去嵌入功能,支持线性频率扫描、对数频率扫描、分段频率扫描、线性功率扫描方式,支持SOLT、SOLR、TRL、Response、Enhanced Response等校准方法,可广泛应用于滤波器,双工器,天线,有源器件,射频线缆等领域。因此在现场有多名工程师纷纷试用,并对这款产品清爽的界面布局和简洁的操作赞不绝口。 SSA3000X-R实时频谱分析仪也收到了良好的反馈。这款产品的频率范围为9kHz ~ 7.5GHz,最高实时分析带宽40MHz。并且标配矢量网络分析VNA功能以及DTF功能,是一款多功能产品。其标配前置放大器,跟踪源,远程控制指令集,EasySpectrum上位机软件,支持EMI预兼容测试,在辐射骚扰和传导骚扰测试方面都具有配套的灵活的解决方案。 现场有专注于EMC领域的用户也自带测试板来到鼎阳的展位进行测试,在试用的过程中,对鼎阳的产品表示了充分的肯定。 通过本次展会,鼎阳科技向与会观众展示了公司的优良产品、解决方案和前沿技术。鼎阳科技还将继续专业专注于通用电子测试测量行业,继续加强自主研发,推陈出新,研发出更多优异的产品,助力工程师们研发创新,不断推动科技进步。

摩登3注册平台官网_Melexis宣布推出最新款 Triaxis位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项

– 全球微电子工程公司 Melexis 推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片(全冗余)Triaxis 位置传感器芯片 MLX90377,以及适用于位置传感器芯片的全新无 PCB 封装。 MLX90377 是一款磁旋转和线性位置传感器芯片,将在 Triaxis 传感器芯片 MLX90371 和 MLX90372 的成功基础上再续辉煌。MLX90377 基于 Triaxis 霍尔磁性前端,集成了 ADC 信号调节模块、数字信号处理器以及支持 SPC(短 PWM 代码)、模拟、PWM 和 SENT 信号格式的输出级驱动器。作为 Triaxis 位置传感器芯片系列的一员,MLX90377 同样可用于旋转和线性运动位置传感应用。MLX90377 支持抗杂散场模式、ASIL-C(单裸片)功能和外部引脚测量,是高性能和安全关键型应用的理想之选。 新的封装选项包括面向无 PCB 设计的 SMP-3 和 SMP-4(3 引脚单模封装和 4 引脚单模封装)。与 Melexis 在 2012 年发布的首款无 PCB 封装 DMP-4 一样,这些新封装无需使用印刷电路板,从而降低总系统成本,提升机械集成和可靠性。新封装尺寸小于现有 DMP-4 封装,并通过优化封装体和电气引线提供更好的机械集成和质量,代表了 Melexis 近十年来基于客户反馈和应用知识的持续改进。其中 SMP-3 是一款单裸片解决方案,MLX90377 是首款支持 SMP-3 的产品,SMP-4 是一款双裸片解决方案(共享电源和接地引脚),此前推出的 MLX90371 是首款支持 SMP-4 的产品。 “Melexis 不断利用专业领域知识开发新的解决方案,对自身的产品系列进行优化和扩展,”Melexis 营销经理 Nick Czarnecki 表示,“MLX90377 不仅进一步提升了性能,还新增了广泛用于高级转向和制动等应用中多总线架构的 SPC 功能。新的封装选项是 Melexis 认真倾听客户意见,与合作伙伴合作提高质量并降低成本的典范。”

摩登3测速代理_贸泽电子开售适用于楼宇和工厂自动化的Texas Instruments DP83TD510E以太网PHY

– Texas Instruments (TI) 解决方案的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货TI DP83TD510E以太网物理层 (PHY) 器件。该PHY可实现超过2km的电缆传输距离,是一款符合IEEE 802.3cg 10BASE-T1L规范的收发器,无需为实现高带宽通信而采用额外的协议、网关和电缆,使设计人员能够在不增加布线成本或系统重量的情况下扩展其工业通信和自动化应用的覆盖范围。 贸泽分销的TI DP83TD510E以太网PHY能够通过单对双绞线将10Mbps以太网信号传输至最远1.7km外。DP83TD510E的电缆传输距离比IEEE 802.3cg 10BASE-T1L单对以太网规范所要求的200m多出了1.5km。该器件集成了电缆诊断工具,具有内置的环回与自我测试功能,可简化设计和调试过程。 该PHY具有超低噪声耦合接收器架构,可实现较长的电缆传输距离和低功率耗散。这款高性能器件具有超低功耗的特性,1V点对点模式下的功率不到38mW。DP83TD510E具有外部MDI端接,可支持本质安全要求,并且还支持RMII背对背模式,适用于需要电缆传输距离超过2,000m的应用。 贸泽分销超过50,000种TI产品,包括4,500多种开发套件,可提供种类丰富的Texas Instruments半导体解决方案新品,并且不断有更新的产品加入。如需进一步了解贸泽分销的TI新品。作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

摩登3咨询:_凌华科技推出业内首款基于NVIDIA Jetson Xavier NX的工业AI智能相机

摘要: · AI智能相机整合NVIDIA®Jetson Xavier™NX系统模块 (SOM),打造紧凑型一体化设备,适用于工业AI推理 · 以高度集成的形式和简化的布线设计,满足高性能、小尺寸和低带宽的需求,简化边缘AI应用 · 预安装的开发环境可提供直观的图形用户界面(GUI)和丰富的插件选项,加速概念验证并加快产品上市 中国上海 – 2021年5月13日 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出业界首款集成全新NVIDIA Jetson Xavier NX模块的工业AI智能相机NEON-2000-JNX系列,以高性能、小尺寸和易开发的特性,打开AI视觉解决方案的创新之门,适用于制造、物流、零售、服务、农业、智慧城市、医疗、生命科学以及其他领域的边缘应用。NEON-2000-JNX工业相机为一款一体化解决方案,可摆脱传统视觉应用开发对于集成图像传感器模块、线缆和AI Box PC的复杂需求。 NVIDIA®新一代 Jetson Xavier NX系统模块的性能达到了上一代明星产品Jetson™ TX2的十倍以上。 凌华科技NEON-2000-JNX系列工业AI相机将Jetson Xavier NX的高性能集成于坚固耐用的紧凑装置中,可简化部署并加快产品上市。 凌华科技IoT解决方案与技术事业部高级产品经理许凯翔表示:“在此之前,典型的AI视觉解决方案需要集成图像传感器模块、线缆和GPU模块,过程复杂。凌华科技此次推出可立即开发的边缘AI智能相机能够减少软硬件集成和可靠性验证的工作量,使AI视觉开发人员能够专注于应用开发。 NEON-2000-JNX系列工业AI相机面向边缘AI应用,易于使用、紧凑可靠且功能强大,是AI软件提供商的理想选择。” NVIDIA自主机器产品管理负责人兼机器人业务总经理Murali Gopalakrishna表示:“AI机器视觉正在彻底重塑包括机器人、零售、医疗和制造等行业。借助基于Jetson 边缘AI平台的凌华科技智能相机套件,开发者就拥有了易于部署的集成型解决方案,适用于基于AI视觉的嵌入式和工业AIoT应用。” 凌华科技NEON-2000-JNX系列工业AI智能相机配备所有视觉应用必需组件,并集成了验证有效的的优化操作系统。 · 支持从120万像素到800万像素的六种传感器配置,包括四款Basler图像传感器,为机器视觉应用提供原始数据和完整的图像细节 · 配备两个全新的MIPI图像传感器,可减少CPU负载并支持更高的工作温度要求 · 嵌入式图像信号处理器(ISP)可提供适应多种环境的增强型图像,从而提高AI精度 · 集成型设计可解决电磁兼容(EMC)、静电干扰(EDS) 、振动、散热和接口兼容性等问题,以及由于相机和操作系统设置故障引起的图像信号缺失以及其他常见的系统可靠性问题 NEON-2000-JNX系列工业AI智能相机已预装凌华科技的全新边缘视觉分析软件开发套件EVA SDK,是一个可加速概念验证(PoC)并加快产品上市的优化平台。 · 提供丰富的就绪型应用插件和多种凌华科技优化型AI模型,可确保AI视觉质量并简化AI视觉应用的构建,无需大量编程 · 预览功能可实现快速直观的AI推理流程和结果验证 · 使AI开发者,即使是新手,都可专注于应用开发和AI训练,在短短两周内即可完成产品概念验证

摩登3咨询:_“近”在眼前的5G,5G普及还需要多久?

2019年,中国开启了5G商用元年,去年,用户加速换机,而今年,将成为5G手机普及年。 作为最新一代蜂窝移动通信技术,5G最初使用的Release-15标准仅是为适应5G早期商业部署所制定的临时标准。2020年7月,随着国际标准组织3GPP宣布R16标准冻结,标志5G第一个演进版本标准完成。同年12月,3GPP决定于2022年6月完成R17版本协议代码冻结。 这意味着,在R17版本冻结前,5G只是一个仅实现独立组网的“残次品”。而我国在5G标准制定中有着举足轻重的地位。数据显示,5G标准的23个标准立项中,超半数项目由我国企业作为报告人。此外,全球5G必要专利中,我国占比高达33%。 随着新冠肺炎疫情逐步得到控制,以手机为代表的消费电子产品销售情况迅速回暖。尤其是质优价廉的5G手机大规模上市,让不少消费者动了换机念头。 近日,经济日报记者来到位于北京市金融街的中国移动营业厅了解5G手机销售情况。一进门就看到两排5G手机被摆在最显眼的展台位置,供消费者试用。 “年轻人当然要跟上潮流。去年10月份,我在北京西单大悦城买到了刚上市的华为mate30 pro 5G手机,当时插上卡就搜到了5G信号。”消费者栾贺告诉记者,目前5G信号在北京已经比较普及了,从海淀区五福玲珑居到金融街都有5G信号,下载速度相当快。 5G可能是近两年很多消费者经常听到的话题,但5G网络的存在感似乎不是很强。即便我国已经初步建成了全球最大的5G通信网络,但是真正用上5G网络的又有多少呢?这“近”在眼前的5G,离你还有多远呢? 近期,工信部发布《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》,提出千兆光网和5G用户加快发展,用户体验持续提升。到2021年底5G网络基本实现县级以上区域、部分重点乡镇覆盖,新增5G基站超过60万个。 事实上,目前从网络建设来看,我国5G网络覆盖和用户规模已显著提升。日前,工信部信息通信发展司副司长刘郁林在国新办发布会上介绍,5G商用一年多来,运营企业努力克服新冠肺炎疫情的影响,加快推进5G网络建设,已经初步建成了全球最大规模的5G移动网络。 截止到2021年2月底,全国已累计建成5G基站79.2万个,独立组网模式的5G网络已覆盖所有地级市,5G终端连接数已达2.6亿,为5G应用推广打下坚实基础。 这一点从5G基站的数量上也能看出端倪,截止三月末,我国的5G基站数量在80万个左右。与之相比,截止2019年年底,我国拥有的4G基站数量544万个。而5G网络因为频率更高的原因,想要达到目前4G网络的覆盖率需要的基站数量会更多。 在5G手机市场争夺中,苹果12是市场占有率最高的机型,但华为依靠Mate、P和Nova等多系列并进,依然占据总体优势。小米、OPPO、vivo等品牌也不甘示弱,不断推出5G新品争夺市场,5G手机价位,也从刚刚商用时的四五千元,向两三千元价位下探。朵唯、Realme等品牌推出的5G手机,甚至将价位击穿千元大关。众多厂商的努力,让5G不再是个高不可攀的概念,而是大多数人都可以消费得起的日常用品。 随着5G战略的进一步推进,5G手机将从高线城市向三四线城市迅速下沉。阿里平台活跃用户数超9亿,广泛覆盖城乡,可以帮助品牌快速匹配消费者。去年,天猫首次开启了5G手机品类日,助力行业向终端消费者渗透。 5G 融合应用是促进经济社会数字化、网络化、智能化转型的重要引擎。为贯彻落实习近平总书记关于加快 5G 发展的重要指示精神,大力推动 5G 全面协同发展,深入推进 5G赋能千行百业,促进形成“需求牵引供给,供给创造需求”的高水平发展模式,驱动生产方式、生活方式和治理方式升级,培育壮大经济社会发展新动能,特制订本行动计划。 在行业融合应用深化行动方面,要发展5G+工业互联网、5G+车联网、5G+智慧物流、5G+智慧港口、5G+智能采矿等9个领域的应用。 比如在5G+工业互联网部分,征求意见稿提出,要推进5G模组与AR/VR、远程操控设备、机器视觉、AGV等工业终端的深度融合,加快利用5G改造工业内网,打造5G全连接工厂示范标杆,形成信息技术网络与生产控制网络融合的网络部署模式,推动“5G+工业互联网”服务于生产核心环节。

摩登3平台开户_新思科技发布《美国不良软件质量成本:2020年报告》

软件数量不断在增长,丰富了我们的数字化生活。但同时,随着市场要求软件加速更新换代,要如何平衡软件质量和上市速度则变成了一大难题。总的来说,防患于未然是最有效的方法,尽早地发现、隔离、修复软件漏洞,才能最大限度降低风险。 新思科技(Synopsys, Inc.)宣布发布《美国不良软件质量成本:2020年报告》。该报告由新思科技共同发起,由信息与软件质量联盟(CISQ)编制。CISQ制定国际标准以实现软件质量测量自动化,并促进安全、可靠和可信赖的软件开发和可持续性。报告显示2020年,美国不良软件质量成本(CPSQ)约为2.08万亿美元。导致不良软件质量的原因包括软件故障、开发项目失败、遗留系统问题、技术债务和软件可利用的弱点和漏洞造成的网络犯罪等。 报告作者Herb Krasner表示:“随着企业大规模地进行数字化转型,基于软件的创新和开发将迅速扩展。这就需要平衡质量与速度,争取在不牺牲质量的同时确保快速交付产品。然而,在大部分企业中,软件质量通常排在其它业务目标之后。对质量缺乏关注的代价却很高昂。因此,本报告向软件工程师、项目团队和企业负责人提供了具体建议,以提高他们使用和构建的软件的质量。” 该报告的主要发现包括: · 业务软件故障是不良软件质量总成本的主要原因,预计为1.56万亿美元。自2018年以来,这一数字增长了22%。考虑到网络安全故障的急剧增加,并且许多故障未报告,这一数字可能会比实际要少。过去两年来,由软件中可利用的漏洞和漏洞引起的网络犯罪是最大的增长领域。根本原因主要是未解决的软件缺陷问题。 · 开发项目失败是CPSQ的第二大增长领域,预计为2,600亿美元。自2018年以来,这一数字增长了46%。十年来,项目失败率一直稳定在19%左右。其中的根本原因不尽相同,但始终都是因为缺乏对质量的关注。研究表明,使用敏捷和DevOps方法时,成功率会大大提高,从而使决策延迟最小化。 · 运营和维护遗留系统是CPSQ另一重要原因,花费预计为5,200亿美元。虽然这比2018年的6,350亿美元有所下降,但仍占2020年美国IT总支出的近三分之一。 新思科技政府和关键基础设施计划总监Joe Jarzombek表示:“低质软件的数量有持续上升的趋势,但解决方案保持不变:防患于未然。构建安全、优质的软件,很重要的一点是尽可能在源头解决弱点和漏洞问题。这可以减少潜在的损失和降低成本。从开发早期就注重安全可以降低拥有成本,提升软件抵御网络攻击的灵活性。” 诸如敏捷和DevOps之类的方法支持软件开发的发展,软件开发人员可以应用这些增强功能,例如每天、每小时甚至有时在生产中进行测试和提交微小增量更改。这可以实现更高的速度和更灵敏的开发周期,但不一定是更优质的质量。DevSecOps旨在提升快速软件开发中的安全机制,DevQualOps的出现则涵盖了确保在整个敏捷、DevOps和DevSecOps生命周期内质量达到适当水平的活动。

摩登3娱乐登录地址_Taconic Biosciences推出新的新冠肺炎小鼠模型

纽约州伦斯勒, April 29, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) — 提供药物发现动物模型解决方案的全球领先企业Taconic Biosciences宣布推出新的新冠肺炎小鼠模型。这种人类ACE2(hACE2)转基因小鼠扩展了Taconic的新冠肺炎研究工具包。 2020年10月,Taconic推出其首个hACE2模型。AC70小鼠对导致新冠肺炎的SARS-CoV-2病毒感染产生致死反应。相反,新的AC22小鼠具有抗致死性,可供进行治疗、疫苗和感染后症状研究。 尽管存在多种致死性新冠病毒感染的hACE2小鼠模型,但hACE2 AC22抗致死性模型的重要意义在于可供进行亚致死性感染研究。大多数受新冠病毒感染的人都可以存活,因此需要一种复制亚致死性疾病和恢复的动物模型。与致命感染模型相比,hACE2 AC22小鼠提供了更长的研究窗口来评估药物疗效。 “尽管疫苗为结束疫情带来了希望,但仍需要对新冠肺炎进行研究,”Taconic商用模型副总裁Michael Seiler博士表示, “现在有很多人已经感染过这种疾病。我们也需要在感染后存活足够时间的动物模型,以帮助复制相应的人类情形。新的AC22模型在促进这种研究方面的重要性无论怎样强调都不为过。” 可直接用于研究的动物组群现已提供立即预订。

摩登3咨询:_贸泽携手Xilinx推出全新电子书 ,深入挖掘单芯片自适应无线电平台优势

2021年4月26日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Xilinx联手推出了一本全新电子书Programmable Single-Chip Adaptable Radio Platform(可编程单芯片自适应无线电平台)。这本电子书重点介绍了对自适应计算解决方案的需求以及所需的技术创新,来自贸泽和Xilinx 的专业工程师提供了一系列文章和视频,详细介绍了自适应计算技术。 随着社会的不断进步,越来越多的产品和平台整合到互联的智能物联网 (IoT),而对计算解决方案需求的日益提高也加快了这一进程。今天的计算技术必须是动态的、灵活的、自适应的,能够在云端和边缘实现创新。射频片上系统 (RFSoC) 解决方案将在未来的计算领域发挥关键作用,支持端到端5G移动网络架构、自适应雷达技术以及可编程航空航天和国防应用。 Programmable Single-Chip Adaptable Radio Platform中列出了十多款Xilinx先进产品的链接和订购信息,以及精选解决方案的嵌入式视频。本电子书重点介绍了Xilinx Zync® UltraScale+™ RFSoC,一个可扩展至完全支持6GHz以下频段的单芯片自适应无线电平台。此高性能RFSoC支持雷达、5G和卫星通信等RF无线解决方案所需的低功耗、高性能等特性。Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111评估套件旨在评估UltraScale+ ZCU28DR器件,并提供全面的射频模数信号链原型平台。