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摩登3平台注册登录_第二代骁龙8发布 明年旗舰智能手机的样子提前曝光

要点: ● 第二代骁龙8移动平台将变革旗舰智能手机体验。 ● Snapdragon Smart赋能开创性的AI体验,支持包括更快的自然语言处理所带来的多语种翻译,并且变革性地实现对INT4的支持。 ● Snapdragon Sight骁龙影像技术包含全新的认知ISP(Cognitive-ISP),能在拍摄照片和视频时进行实时语义分割,带来突破性、定制化的具备专业品质的特性。 ● Snapdragon Elite Gaming通过移动端基于硬件加速的实时光追特性,为移动游戏画质树立全新行业标杆,赋能出众游戏体验。 ● Snapdragon Connect支持业界领先的连接体验,包括在移动平台中集成全球首个5G AI处理器,以及唯一支持高频多连接并发的商用Wi-Fi 7 SoC。 ● Snapdragon Sound骁龙畅听技术通过动态头部追踪支持空间音频,打造极具沉浸感的游戏和多媒体体验。 ● 搭载第二代骁龙8的商用终端预计将于2022年底面市。 2022年11月15日,在2022骁龙峰会期间,高通推出全新旗舰移动平台——第二代骁龙8。第二代骁龙8移动平台将树立网联计算的新标杆,凭借面向整个平台的开创性AI智能设计,该平台将赋能非凡体验。全球众多OEM厂商和品牌将采用第二代骁龙8,包括华硕ROG、荣耀、iQOO、Motorola、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星纪时代/魅族和中兴,商用终端预计将于2022年底面市。 第二代骁龙8移动平台六大关键体验支柱: 1. Snapdragon Smart:搭载高通处理速度最快、最先进的高通AI引擎,第二代骁龙8为整个系统提供了开创性的AI技术。在升级的高通Hexagon处理器支持下,用户能够体验更快速的自然语言处理所带来的多语种翻译和先进的AI影像特性。Hexagon处理器实现全新架构升级,包括微切片推理,和一个更大的张量加速器带来高达4.35倍的AI性能提升。第二代骁龙8也是首个支持变革性的INT4 AI精度格式的骁龙移动平台,在持续AI推理方面能够实现60%的能效提升。最新的高通传感器中枢集成了两个AI处理器,支持直观体验,赋能自定义唤醒词。高通AI软件栈(Qualcomm AI Stack)预计还将提供包括Qualcomm AI Studio在内的更多特性和工具,让开发者能够打造更多的下一代AI应用。 2. Snapdragon Sight骁龙影像技术:凭借首个认知ISP,该平台定义了专业品质影像体验新时代。第二代骁龙8通过实时语义分割实现照片和视频的自动增强,利用AI神经网络让摄像头在情境中感知人脸、面部特征、头发、衣服和天空等,进行独立优化,从而让每个细节获得定制的专业图像调优。第二代骁龙8还支持全新图像传感器。索尼半导体解决方案首次支持四曝光数字重叠(DOL)HDR技术,该技术面向骁龙移动平台进行了调优。三星ISOCELL HP3是首个面向第二代骁龙8优化的2亿像素图像传感器,支持专业品质照片和视频拍摄。第二代骁龙8也是首个集成AV1视频解码器的骁龙移动平台,支持60fps高达8K HDR的视频回放。 3. Snapdragon Elite Gaming:第二代骁龙8支持全新Snapdragon Elite Gaming特性,包括实时硬件加速光线追踪,为手游带来栩栩如生的光线、反射和照明效果。全新升级的高通Adreno GPU性能提升高达25%,高通Kryo CPU能效提升高达40%,让用户能够在更长电池续航下,施展顶级操作。骁龙移动平台在全球率先支持基于移动端优化的虚幻引擎5 Metahuman框架,让玩家能够在游戏中体验逼真的人物角色。 4. Snapdragon Connect:第二代骁龙8作为全球领先的5G平台,支持无与伦比的5G、Wi-Fi和蓝牙连接。第二代骁龙8采用集成高通5G AI处理器的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统,利用强大的AI特性支持突破性的5G上传和下载速度、网络覆盖、低时延和出色能效。第二代骁龙8还是首个支持5G+5G/4G双卡双通的骁龙移动平台,同时发挥两张5G SIM卡的强大功能和灵活性。这款超先进的平台还采用高通FastConnect 7800连接系统,带来超低时延的Wi-Fi 7和双蓝牙连接,打造持久的沉浸体验。高频并发多连接技术助力在全球范围内实现Wi-Fi 7的峰值性能,从而在流媒体、游戏等诸多场景下带来畅快的连接。 5. Snapdragon Sound骁龙畅听技术:第二代骁龙8支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,打造沉浸式音乐、通话和游戏体验。它通过动态头部追踪支持空间音频,能够呈现完整的环绕声沉浸感并支持48kHz无损音乐串流,让音乐的每一处细节都以艺术家希望的方式呈现。通过48毫秒的超低时延,让游戏玩家专注于当下,内置语音回传通道支持与其他玩家间的超清晰交流,让游戏体验更出色。 6. Snapdragon Secure:在Snapdragon Secure的保驾护航下,第二代骁龙8支持最新的隔离、加密、密钥管理和认证等功能,专为保护用户数据和隐私而精心打造。上述保护措施降低了搭载第二代骁龙8的终端上数据泄露和恶意使用的风险。

摩登3咨询:_世界越来越热,数据中心可不能跟着升温

时序入秋,回顾今年夏天气温多次刷新高温纪录,全球最高温飙破53°C,根据美国国家海洋和大气管理局(NOAA)观察,极端气候现象正促使全球年平均气温以每10年0.08°C的速度上升,是1981年以来速度的两倍多。在世界越来越热的状况下,全世界企业为实现数字化转型也不断在扩建各种数据中心,然而数据中心维运人员最怕的就是热,因此用以维持存储设备的冷却系统更是造成极高耗电与耗水量。随着时间的推移,维持数据中心冷却的挑战变得更加复杂、昂贵和耗电。电力需求已经影响到其他基础建设,部分城市,如伦敦甚至发生数据中心庞大的电力需求影响到新房屋建设的情况,由此可以预见随着全球数据量不断增长,未来全球对于电力需求势必只会更高。 对于身处数据存储及处理领域的我们来说,冷却早已不是什么新挑战,任何一位数据中心管理员都必须尽可能有效地降低功耗并维持温度稳定,还要同时满足业务需求。市面上有很多高端科技可以协助解决冷却问题,但可能不容易实施,或是无法将其改造成现有数据中心能够使用的型态,不过幸好,还是有某些务实且可持续的策略可作为部分的解决方案。 让冷风维持循环 良好的空调是所有数据中心的基础,如若将数据中心建在气候较为凉爽的地区,也不失为一个能从根本上大幅减轻空调负担的方式,然而现今有不少数据中心却被迫需要靠洒水来降温以确保中央空调 (HVAC) 系统正常运作。再者,确保中央空调系统维持稳定的供电是基本要求,从业务的连续性与紧急应变层面来看,备用发电机不论对冷却技术、计算或存储资源来说,都是一项必要的预防措施,灾后重建计划皆应详细说明电力(及备用电力)若中断该如何处理。从另一方面来看,更耐用稳定的硬件亦是一项值得考虑的解决办法,例如采用比机械硬盘解决方案更能承受温度上升的闪存,即使在高温的情况下,数据仍然能够保持安全,性能也依然稳定。 降低功耗的三大策略 IT部门借助下列三项策略可以有效降低功耗,若能同时结合,将有助于降低数据中心的功耗、减少冷却需求: 策略一、采用更有效率的解决方案:这一点是显而易见的,每个硬件单元都会消耗能源并产生废热,企业应该寻找能消耗较少数据中心资源但提供更多性能的硬件,有效降低温度、减少冷却成本。越来越多的IT部门开始在挑选数据中心设备时将电源效率纳入考虑,例如在数据存储及处理的部分,将每瓦容量与每瓦性能的关键指标纳入评估。在数据中心内部,数据存储就占了一大部分的硬件,因此升级至更高效的系统,可大幅降低数据中心整体的功耗与制冷负担。 策略二、选择分离架构(Disaggregated architectures):将计算与存储系统结合的超融合基础架构(hyperconverged infrastructure,HCI)效率虽高,但主要是针对快速部署,以及减少部署解决方案时所需的团队数量,而非能源效率。事实上,直连式存储(DAS)和超融合系统浪费了不少电力,例如计算和存储的需求很少会以相同幅度增长,造成企业有时在计算上配置过多资源来配合存储需求,某些时候又相反,但不论是哪种情况,都会浪费不少电力。若将计算和存储分开,企业便能很容易地减少整体基础架构所需的组件数量,进而降低功耗并减少冷却需求。此外,直连式存储与超融合解决方案也很容易造成基础架构的孤岛,一个集群当中未用到的容量,很难提供给其他集群使用,因此造成更多资源被过度配置及浪费。 策略三、实时配置资源:传统的资源分配是根据未来3至5年的需求来评估,但这样的方式早已不合时宜,因为这通常会让企业必须随时维持远超过其当前需求的基础架构。反观现代化按需的消费模式与自动化部署工具,则可让企业随时轻松扩展数据中心内部的基础架构。基础架构采用实时配置而非预先保留的方式可避免未来几个月、甚至几年之内为不需要的组件进行供电和制冷。 让基础设备引领数据中心走向高效节能的未来 大多时候,维持数据中心的冷却需依靠稳定的空调与妥善的应变计划,然而每当外在环境温度上升一度,就会对机房设备增加更多负担。冷却系统固然可以减轻机架和整个机房在温度上的压力,但没有任何数据中心管理员会希望让这些系统承受更多压力。既然如此,我们为何不采取一些步骤,从一开始就减少设备的体积与产生的废热呢?企业若能采用合适的数据存储设备,将有机会节省高达80%的耗电量,并省下70~80%的机房空间,为企业节省成本的同时,也为环境、社会与治理(ESG)做出贡献。通过高效的现代化存储设备减少营运成本、简化并冷却我们的数据中心,同时减轻能源消耗,实在一举数得,从此数据中心的冷却作业将不再是企业头痛的问题。

摩登3注册平台官网_新一轮抢夺战,英国政府、三星财团向ARM抛出橄榄枝 原创

英伟达放弃收购软银集团(SoftBank Group)旗下ARM之后,各方势力再次粉墨登场,开启新一轮的争夺。9月21日,据韩国媒体EDAILY报道,三星掌门人李在镕获得特赦之后,开启欧洲行程并出现在英国。而ARM恰好是一家总部位于英国的处理器IP技术供应商。 李在镕在对英国之行进行说明时表示“未与ARM会面”,但关于三星拟收购ARM一事,他说“软银董事长孙正义或在下个月访问(韩国)首尔”。 与此同时,英国新一届政府也在积极推动ARM在英美双重上市。9月19日英国女王国葬日结束后,英国新一任首相利兹·特拉斯(Liz Truss)将重启因女王去世而陷入暂停的工作,其中一项被曝光的紧急工作,即敦促重启与软银集团的谈判。据英国《金融时报》消息,特拉斯与英国财政部长夸西·克沃滕(Kwasi Kwarteng),正准备发动最后的“攻势”。 还有业内人士表示,全球的无晶圆厂商依赖 Arm 的知识产权设计芯片,如果三星电子将 Arm 收购,他们就可能出于担心商业机密泄漏而终止与三星电子的合作。 反垄断监管方面的挑战,也是业内人士认为三星电子和 SK 海力士不可能收购 Arm 的原因,英伟达也是因此而放弃收购的。外媒在报道中还提到,英国方面目前仍将跨国收购 Arm 视为技术泄漏等。 虽然收购不可能,但外媒在报道中提到,三星电子和 SK 海力士收购 Arm,也是有合理性方面的考虑的。 安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)宣布深化合作。双方将结合各自优势资源,依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品,以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力,共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设,加速国内Arm CPU产业创新发展。 报导近一步透露,Arm 基础设施业务高级副总裁兼总经理 Chris Bergey 更认为RISC-V 无论是现在或将来,在数据中心领域仍可能会成为 Arm 的重要竞争对手;因为相较于 Arm,RISC-V 基础设施领域中,较适合利基市场(niche)或专业特殊应用。 报导最后指出,虽然 RISC-V 成长迅速,但 Arm 的 IP 产品组合广泛且经过实战考验,且 Arm 也不断调整策略以因应市场竞争,像是开放更多 IP 降低创新设计成本,或是允许更多自定义指令等。O’Driscoll 也强调,虽说 Arm 目前可能不会将 RISC-V 视为重大威胁,但绝对会密切关注 RISC-V 未来发展。 此前报道显示,软银曾考虑同意Arm在英国IPO,主要是由于英国政府可提供有利的激励措施,并承诺让Arm 成为英国科技产业领头羊。但是在今年7月,由于英国首相约翰逊、英国投资部长格里·格里姆斯通和数字部长克里斯·菲尔普均辞职的大背景下,软银已停止为其子公司Arm在伦敦进行IPO的计划。 软银似乎倾向于在纽约证券交易所上市,主要是因为企业在纽约证券交易所上市时估值往往更高。不过,伦敦证交所首席执行官朱莉娅霍格特此前否认了这一点。 朱莉娅霍格特在今年7月曾表示: “我希望赢得所有我能获得的产品,而且我也非常强烈地认为,Arm 有一个令人信服的理由在英国进行双重优质上市。” 9月15日,Arm宣布Neoverse™ 路线图再添新员,包括全新的Neoverse V2和Neoverse E2平台。Arm表示,新产品植根于 Arm 的可扩展效率和技术领先地位,同时强化了 Arm 支持合作伙伴持续快速创新的承诺。 Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示:“业界越来越期待 Arm Neoverse 所赋能的性能、能效、专用处理能力和工作负载加速,以重新定义和变革全球的计算基础设施。鉴于 Arm 覆盖了全球最广泛的计算应用与对完整计算应用的独特见解,新一代基础设施技术需依靠来自 Arm DNA的性能和效率。随着今天 Neoverse 路线图又添新品,我们已准备就绪,并坚信 Arm 架构是未来基础设施的基石。”

摩登3注册登录网_凝聚数智力量,赋能行业应用 | 美格智能助力智能电网建设加速奔跑

自《“十四五”现代能源体系规划》发布以来,我国步入了构建现代能源体系的新阶段,创新电网结构形态和运行模式、增强电源协调优化能力、大力提升电力负荷弹性成为现代化电网建设的发展目标和实现双碳(“碳达峰”“碳中和”)目标的刚需。 如今,以新能源为主题的智能电网架构正在全球普及。中国作为光伏、风力、水力发电规模化发展最为成熟的国家之一,增强电力资源优化配置能力、提升电网智能化水平,通过持续创新,让绿电走进千行百业、千家万户。 面对时代发展趋势和需求,美格智能积极应变,聚焦智能电网建设,以物联网技术赋能电网智能化、网联化,针对电力无线数据通信应用打造了多款性能强大的5G模组/LTE Cat.4模组和多款智能化电力终端行业解决方案,凝聚数智力量,赋能行业应用。 █ 美格智能聚焦智能电网,多款模组为电力通信而生 针对于电力无线数据通信应用,美格智能设计了5G模组SRM810和LTE Cat.4模组SLM750、SLM790、SLM770A等多款模组产品与行业解决方案,内置国网指令,支持5G/4G/3G/2G多频段通信,赋能行业终端产品智慧连接。 SRM810作为美格智能近期推出的全新5G Sub-6GHz模组,尤为引人注目,这是一款专为IoT/电力/eMBB等应用而设计的国产化模组。该模组基于国产化芯片平台设计,LGA封装,全面支持3GPP R16标准,四天线极简设计,仅30.0×41.0x2.7mm的“超小尺寸”,将赋予5G电网通信终端更大的增量空间和更优的性价比,为电网提供更高速率、更智能化的5G通信服务。 当然,LTE Cat.4系列模组同样亮眼,三款模组具备下行速率达150Mbps及上行速率达50Mbps的LTE Cat.4高速率传输特性,可确保电力通信传输的实时性;在配置上,集成了丰富的接口,并支持分集接收和MIMO技术,以提高通讯质量并优化数据传输的速度。同时,提供高灵敏度的全球卫星导航功能,支持多种网络协议(TCP/HTTP/FTP),兼容多种类型操作系统,具有性能可靠、集成度高等优点。 基于以上几款面向电力行业的模组,美格智能还推出了一系列终端应用行业解决方案,以智能化手段促进电网系统建设,实现电网与新型清洁式能源及储能之间的友好互动。 █ 国网I/II型集中器解决方案-2022版本 集中控制器是低压集中抄表系统中的关键设备。美格智能国网I/II型集中器(2022版)解决方案,通过先进的模组化结构设计,嵌入集中器产品,实现低压配电网的智慧监管,也更有利于电网智能终端的模组置换。 通过下行信道,该方案终端可自动抄收并存储各种智能仪表、采集终端的配用电数据;通过上行信道,该方案终端能主动与主站及手持设备展开数据交换,具有采集高效、负载力强、可靠性好等突出优势。 截至目前,搭载美格智能SLM750、SLM790、SLM770A模组的多款国网I/II型集中器方案已经服务电网多年。符合2022规范的5G/4G集中器模组通信单元也已研发完成,即将批量上市。 并且,经严格测试表明,以上方案均符合国网集中器I/II型通用技术规范2022版和国网1376.3通信协议及南网协议,可适用于国家电网各级电力公司、各大公共建筑场所、居民小区等场景的数据集中采集。 █ 专网集中器解决方案 专网集中器方案是美格智能基于市场需求,针对于专网应用场景研发的用电信息采集设备,搭载LTE Cat.4通信模组,覆盖国内230M和1.8G等多个专网频段,使客户能够实现用电智能监管、用电数据采集和数据管理的双向传输。 多年以来,美格智能专网集中器终端解决方案始终处于行业领先地位,出货量排名前列。最近,美格智能又基于2022规范推出了2022版专网集中器通信单元,将更深入、更全面地服务专网市场和客户。 █ 能源控制器解决方案-2022版 在“碳达峰、碳中和”目标下,构建以新能源为主体的新型电力系统大幕已经拉开,美格智能围绕新型电力系统展开了诸多探索与实践,除国网I/II型集中器(2022版)、专网集中器解决方案外,还研发了国网能源控制器(2022版)解决方案。 美格智能国网能源控制器解决方案符合最新能源控制器技术规范2022版,完全满足国内电力市场需求,集成了美格智能LTE Cat.4模组SLM770A,支持4G/3G/2G全网通频段,同时覆盖LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM网络,能够支持北斗卫星定位系统,满足能源控制器产品的通信和位置服务需求。 在应用场景中,该方案可以帮助客户实现应用快速落地,完成客户侧和配电侧计量与感知设备的灵活接入,达到数据采集、能效管理、灵活决策等功能需求。 美格智能长期致力于物联网智能应用的研发与构建,面对新型电网发展格局,将不断探索电网建设新模式与新架构,顺应时代发展需求和行业客户发展需要,打造可靠性、稳定性、适用性于一体的新型电力智能终端解决方案,并持续推进相关产品和智能化方案的应用落地,发挥5G/4G模组与解决方案的场景应用优势,积极推动智能电网产业的深入发展,助力全球实现智能电网数字化转型,为数字化社会发展创造更多的价值与服务而不懈努力!

摩登3咨询:_Arm Neoverse路线图再添新员:持续赋能计算基础设施新变革 原创

近年来,以5G为代表的数字化转型引发了一系列数据爆炸,导致人们对计算能力和数据存储的需求日益增长。这一变革对全球计算基础设施的发展,特别是对云计算的处理能力提出了更高的要求。 为了应对海量数据挑战,近日Arm对Arm® Neoverse™ 路线图进行了再次更新。据悉,新产品植根于Arm的可扩展效率和技术领先地位,同时强化了Arm支持合作伙伴持续快速创新的承诺,旨在实现高性能、高能效和可持续的云计算,满足企业IT与数据中心不断增长的工作负载和不断提升的性能需求。 为了让大家全面地了解这一创新成果,近日在Arm技术媒体沟通会上,来自Arm公司的几位高管对其进行了详细的介绍,并对最近一年的市场及业务进行了简要总结。 坚持创新驱动,实现新的突破 据Arm高级副总裁兼基础设施事业部总经理Chris Bergey介绍,随着新应用的不断涌现,如今的基础设施都是定制化打造。从SSD到HDD,从DPU到视频加速器,服务器CPU算是最后的标准产品,未来将不会作为通用型产品继续发展。另外,功耗问题也不容小觑。通常大型互联网公司的电力支出会占到总拥有成本(TCO)的30-40%,仅微次于电信网络运营商。由于数据速率发展太过迅猛,计算工作负载正在极力增长,而且愈加复杂。 “Arm Neoverse具有独特定位,可以帮助我们的生态系统引领全球计算基础设施的发展。”Chris Bergey指出,基础设施的未来需要基于Arm Neoverse的高性能、高能效的计算基础,还需要Arm生态系统所提供的专用处理和工作负载加速能力。为此,Arm更新了Arm Neoverse路线图——推出Neoverse V2平台(代号“Demeter”)。 ▲Arm架构是未来基础设施的基石 据了解,此次Arm Neoverse新增的产品是基于“可扩展效率、技术领先地位、快速的创新步伐、独一无二的开发者社区的有力支持”四项关键原则所打造的。虽然目前Arm在获得技术领导者的赞誉还不够多,但也已创下了多项行业第一: • 第一个总内存带宽超过每秒1TB的CPU; • 第一个单块裸片上能配置超过100个核心的CPU,核心数达到128个; • 第一个将DDR5和PCIe Gen5.0推向市场的CPU; • 第一个在SPEC CPU 2017基准测试中打破500整型跑分的CPU。 ▲Arm生态系统创下多项行业第一 除此之外,Arm Neoverse还在今年取得了若干具有里程碑意义的成就: • 在全球范围内,Arm现已被用于各个主要公有云,包括AWS、微软、谷歌、阿里巴巴、甲骨文等科技巨头。这意味着,世界各地的每一位开发者都可获取Arm Neoverse。 • Arm在5G RAN领域无处不在,比如在2022世界移动通信大会(MWC)上,Arm的合作伙伴Marvell与戴尔宣布强强联手,而高通也与乐天、HPE达成了合作。他们携手诺基亚、联想、三星等公司,正在酝酿许多更加激动人心的项目。 • NVIDIA发布了面向AI及高性能计算(HPC)的Grace。 • Arm正逐步迈入更为传统的“企业”领域。比如VMware运用DPU开展Monterrey项目;RedHat的OpenShift支持Arm架构;SAP HANA正将其云基础设施迁移到AWS Graviton上;6月份HPE推出了ProLiant第11代平台,搭载了基于Arm Neoverse的Ampere Altra处理器。 ▲Arm生态系统的势头正在加速 “随着今天Neoverse路线图又添新品,我们已经准备就绪,并坚信Arm架构是未来基础设施的基石。”Chris Bergey表示。 丰富产品矩阵,助力行业前行 多年来,Arm一直致力于开发和增强AMBA CHI,这是实现高速、低延迟的芯片到芯片通信的重要协议。然而,随着应用需求和技术发展,各种规模与各个垂直领域的企业都开始拥抱人工智能(AI)和机器学习(ML)。大家渴望利用人工智能进行大数据分析,以识别商业趋势,同时改善服务和产品。 作为一家芯片架构的领先供应商,Arm自然也不例外。从2018年推出面向基础设施市场的全新独立品牌Arm Neoverse,至今,Arm对其进行了多次更新,而Neoverse也迅速被采用。现如今,所有主要的公有云都提供基于Neoverse的实例。为了不断提升计算和处理性能,这些年Arm更是投入了大量精力来思考如何为该领域打造解决方案。 据Arm基础设施事业部产品解决方案副总裁Dermot O’Driscoll介绍,多年来,我们一直在努力实现并优化在Arm架构上运行的全栈解决方案。从架构和IP,到技术库、运行环境和编译器,我们已经启用了多个基础设施软件来提取最大性能。 ▲Arm软件生态系统 为了进一步推动云工作负载性能,此次Arm推出的Neoverse V2平台配备了最新的V系列核心和产业广泛部署的Arm CMN-700 mesh互连技术。Neoverse V2将为云和HPC工作负载提供市场领先的整型性能,并引入若干Armv9架构安全增强功能。 与此同时,作为Arm持续投入于高效的性能和高效的吞吐量的一部分,新一代N系列产品也在开发之中,并计划将于2023年推出。据Dermot O’Driscoll透露,与N2的市场领先效率相比,新一代N系列CPU将在性能和效率方面实现代际提升。 除此之外,Arm还推出了Neoverse E2平台,通过结合Arm Cortex®-A510 CPU与可扩展的Neoverse CMN-700和N2系统背板,可使条件相对受限的应用也能充分利用诸如可扩展的核心数量范围、Arm SystemReady™ 兼容性,以及PCIe、CXL、IO和接口等云技术。 ▲Arm Neoverse路线图 在Dermot O’Driscoll看来,云基础设施市场的下一个发展趋势就是机器学习(ML)。“就像Java在如今的云工作负载中占据大比例一样,ML正逐渐成为未来的首选工作负载。在ML中,我们可以对BERT实现同样的启用”。 据悉,Arm的V1核心拥有一组专门用于增强ML应用程序性能的功能: • 在架构方面,添加了Bfloat16(BF16); • Arm调整了V1、N2以及后续设计的微架构,旨在通过BERT提高BF16的执行; • 为Arm计算库(ACL)增加BF16支持; • 将ACL集成到oneDNN ML框架中; • oneDNN框架与Tensorflow搭配使用以运行BERT。 值得一提的是,在V1添加的BF16和Int8 MatMul,意味着ML模型可以更紧凑地植入内存,因此它们需要更少的内存带宽,从而使Graviton3的ML性能达到Graviton2的3倍。 ▲Arm Neoverse引领未来云计算新浪潮 “总体来说,得益于我们与客户在其未来设计需求上的紧密合作,目前Neoverse平台解决方案在云、无线网络用例中均受到了市场青睐。对此,我们感到十分自豪。”Dermot O’Driscoll谈道,以Neoverse V2平台为例,目前我们收到的反馈包括“希望提升云工作负载的性能”、“在平衡功耗和面积的同时继续推进单线程性能”以及“尽早发货,帮助我们快速开拓市场”等。 除此之外,客户还想要特定于Armv9的安全功能和极具竞争力的系统平台,以帮助他们能够在激烈的CPU市场中脱颖而出。“就满足云和AI市场的现阶段需求而言,我们认为Neoverse V2表现十分出色,而市场对Arm Neoverse平台的采纳和接受度也是非常高的”。Dermot O’Driscoll如是说。 ▲Arm Neoverse V2平台的特点与优势 当前,全球计算基础设施市场正在被重新定义。基于“可扩展效率、技术领先地位、快速的创新步伐,以及独一无二的开发者社区的有力支持”四项关键原则,未来Arm将持续推动围绕计算基础设施的生态系统发生重大变化。 正如Dermot O’Driscoll所言:“在Arm Neoverse平台路线图的原则基础上,我们将为全球计算基础设施奠定新的起点。”

摩登3注册网站_苹果集成了近160亿个晶体管的A16仿生芯片,成iPhone芯片的速度之王

众所周知,在手机芯片领域,苹果绝对是王者般的存在,因为苹果的A系列芯片,可以做到领先安卓芯片一代。比如苹果的A系列芯片,一向是上一代的苹果A芯片,能够对比最新一代的高通、华为、三星的芯片。很多人就不理解了,使用的都是ARM的架构,为何苹果强这么多呢? 很多人分析之后,认为苹果之所以这么牛,自研CPU核是关键,而高通是基于ARM的公版CPU进行魔改的,本质还是ARM的CPU核。至于华为麒麟芯片,则是直接使用的ARM的公版CPU核,而三星也是在使用ARM的公版CPU核,稍微改了一点点。而ARM的CPU核不给力,而苹果自研的CPU核已经超过了ARM的CPU核,所以苹果的A系列芯片,远比使用ARM的CPU核的安卓芯片强。 苹果是从A6处理器开始,就抛弃了ARM的公版CPU核,自研CPU内存,先是推出了基于ARMv7设计的Swift架构,比同期高通魔改的的Krait 300强而到了A7时,苹果就设计出了基于64位ARMv8架构的Cyclone内核,远超ARM。而到A8芯片时,改进的Typhoon架构提升了处理器25%的性能。到A9芯片,采用了第三代64位架构的Twister内核,CPU性能比A8又提升了70%, 苹果就是这样一代一代的更新自己的CPU核,从而获得超强性能,越来越领先于基于ARM公核的高通、华为、三星等芯片。而苹果的M系列芯片,也由于采用了自研的CPU核,GPU核,所以性通超过了intel,也远比高通使用ARM核设计出来的PC芯片比如8cx Gen3强。 所以苹果可以在PC上替代intel芯,并吊打intel/AMD,而高通推出的ARM架构的PC芯片,大家只能当作玩具,根本就无法与intel/AMD比拼。当然,自研CPU\GPU好处良多,可以自己控制,不用看ARM的脸色,但是真不是谁都玩得转的,没有高超的技术,雄厚的资金,还是老实使用公版好,别去搞自研了,说不定自研的还不如公版呢,比如三星就是如此,自研的CPU,最后还不如公版。 根据目前的消息,A16芯片将采用台积电N4P的第三代5nm工艺制程打造,并且带来了一些相对温和的性能提升。相比起原来的 5nm “N5” 制造工艺,N4P 提供了 11% 性能提升、22% 能源效率提升以及 6% 密度提升。 A16芯片晶体管数量将从150亿个增加到 180-200亿个,同时,其CPU速度或将得到15%的提升。此外,A16 仿生芯片由两颗高性能核心和 4 颗高能效核心组成的 6 核中央处理器带来的速度提升至高可达 40%,采用经加速的 5 核图像处理器,内存带宽提升多达 50%,极为适合运行图形密集型游戏和 App,而全新 16 核神经网络引擎的处理能力高达每秒 17 万亿次运算,这枚芯片可在耗电量极低的情况下提供更高的性能,从而实现全天候电池续航。 昨天,有人对搭载A16芯片的iPhone 14 Pro Max进行了跑分测试,虽然单核成绩依旧无敌,但多核成绩不尽如人意,相较 A15 没有任何提升。但从最新一次的跑分中可以看出,这次多核成绩有了大幅提升,达到了 5455 分,单核成绩则变化不大,为 1887 分。 作为高通和联发科的旗舰级芯片,骁龙8+的单核成绩为1323分,多核为4332分,而天玑9000+的单核成绩为1343分,多核为4404分。可见 A16 仿生芯片无论是单核成绩还是多核成绩都大幅领先安卓阵营的竞争对手,这还是在A16相较A15并没有明显提升的情况下,这也意味着搭载A15的iPhone 13全系列以及iPhone 14基础版依然要强于所有安卓手机。 这次搭载A16芯片的iPhone 14 Pro系列配备“灵动岛”药丸屏幕以显示警报和后台活动、更亮的显示屏和 AOD 息屏显示功能、A16 仿生芯片、新的配色等。同时在发布会上,苹果还宣布iPhone 14 系列支持卫星通讯和 SOS 紧急联络。卫星通讯前两年免费,11 月份将在美国和加拿大地区率先推出。 不知道是从什么时候开始,我们逐渐不再关注手机的跑分,转而关注一个比较新鲜的名词:芯片能效比。通俗地讲,用户不再关心手机性能有多强,而是担心它的发热是否严重。说起来,我们的心态之所以有这么明显的转变,很大程度上和骁龙888有关。 由于三星5nm工艺的实际水平远不如TSMC 7nm工艺,导致骁龙888的能效罕见地出现了倒退,功耗也超过了普通手机的散热承受能力。它让我们第一次发现,原来旗舰芯片的实际体验可能还不如中端U。跑分不是关键,能效比才是评价芯片强弱的标准。 当思考逻辑变了之后,我们也逐渐认清了一个事实:若考虑芯片能效的差距,高通骁龙和苹果A系芯片之间的差距很大。比如骁龙8Gen1,CPU能效水平还不如A13。 问题来了,苹果A系芯片到底是从哪一代开始把高通甩在身后?这是值得探讨的,讲清楚这个问题,不仅可以让你对安卓重拾信心,而且也对iPhone的性能优势有清晰的认知。 骁龙835对标产品为A10,两款芯片的GPU性能差距不大,A10最高能跑43帧,骁龙835最高能跑39帧。但是要注意,骁龙835的持续跑分能维持在35.5帧,而A10持续跑分只有26帧。论性能持续释放能力,骁龙835反而比A10更好。 可以看出,骁龙835神U之名不是白来的。不过,骁龙835碾压A10的根本原因,在于吃到了工艺制程的红利。彼时骁龙835刚好用上了10nm工艺,而A10采用的是16nm工艺,并且架构是基于A9的超频版,功耗根本控制不住。 骁龙855对标产品为A12,双方都采用台积电7nm工艺,比的是谁的架构更先进。在这种情况下,A系芯片的先进架构优势就体现出来了。在GB4中,骁龙855的跑分是单核3525,多核11300。A12的跑分则是单核4850,多核11600。据国外媒体报道,在今日凌晨1点开始的以“超前瞻”为主题的秋季新品发布会上,苹果公司推出了外界期待已久的iPhone 14系列智能手机,时隔多年重启Plus命名,4款分别是iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max。 同此前分析师和研究机构预计的一样,苹果今年推出的iPhone 14系列,在芯片上史无前例的出现了分化,Pro系列搭载A16仿生芯片,另外两款则是iPhone 13 Pro系列同款的A15仿生芯片。 对于新推出的A16仿生芯片,是他们第一款基于4nm制程工艺打造的芯片,苹果方面透露集成了近160亿个晶体管,是iPhone芯片到目前为止最多的,从速度到能效都出类拔萃;更快的6核中央处理器,能流畅高效处理各种繁重工作;5核图形处理器,显存带宽提升50%,能胜任新一代手游的复杂图形处理任务;先进的图像信号处理器,驱动四合一像素传感器带来广阔的创作空间;神经网络引擎运算能力接近每秒17万亿次,可逐颗像素分析并优化照片;高能效表现,令A16仿生芯片持久保持疾速运行。 同A15仿生芯片一样,A16仿生芯片内的安全隔区,守护着用户面容ID数据、通讯录等个人信息的安全。 苹果方面表示,集成了近160亿个晶体管的A16仿生芯片,是iPhone芯片的速度之王。但就晶体管的数量而言,A16的增速是不及上一代。苹果iPhone 13系列所搭载的A15仿生芯片集成150亿个晶体管,较A14的118亿增加32亿个,增加近30%。

摩登3平台开户_路虎的外观,特斯拉的内核

路虎卫士的电动革新。 从外观上看,新款路虎卫士与之前征服过非洲内陆并撼动汽车制造业的战后英伦经典车型并无二致。但踩下油门时,我的心都要跳出来了。它像一头嗅到牛羚气味的母狮子一样冲了出去,百公里加速仅耗时5秒。对于这辆勇猛的旧越野车来说,这种加速度非常出乎我的意料,也很有趣,于是我又来了一遍。 显然,引擎盖下并不是慵懒的罗孚柴油发动机,甚至也不是老爷车爱好者寻求现代助力时必备的雪佛兰V-8发动机。这次这款世界闻名的路虎卫士冲进了特斯拉的科技殿堂。 我驾驶的这辆值得炫耀的路虎卫士被命名为“布里顿计划”,由佛罗里达州基西米的E.C.D.汽车设计公司打造,目前人们热衷于将化石燃料汽车转变为由电力驱动,这样做的人规模虽小但数量正日益增多,这次改装无疑是其中最为亮眼的高光时刻,也是汽车定制中最热门的“现代化改装”的一次插电式翻新。现代化改装是利用现代动力传动系、悬挂对经典车型进行升级,使其具备更好的乘坐舒适性,将一切隐藏在其复古的外壳下。 在全球范围内,E.C.D.及其位于威尔士牛顿的动力系统设计和供应商Electric Classic Cars等专业公司,将对燃油汽车的核心进行改造替换汽车被石油堵塞的心脏,让它以全新的电动方式获得新生。 这辆改装后的浅蓝色路虎包括一个来自特斯拉Model S P100D的强劲电力驱动装置,其450马力(331千瓦)的功率是1979年最初为这些越野车提供动力的别克罗孚V8发动机的3倍,是1948年路虎诞生时50马力汽油发动机的9倍。 这辆车装有约100千瓦时的磷酸铁锂(LFP)电池,这是一种为了降低特斯拉在中国和欧洲销售成本所采用的电池,最近在美国销售的标准系列特斯拉也采用了这种电池。 其中大约60%的电池都位于前发动机舱;其余的则置于后备箱下。这辆强大的路虎行驶里程可达350公里,足够周末驾车出游。安装在后挡泥板上的一个端口可将标准组合充电系统(CCS)插头与7千瓦的车载充电器相连。 E.C.D.汽车设计公司由英国的汽车爱好者斯科特•华莱士(Scott Wallace)以及汤姆•霍伯(Tom Humble)和埃利奥特•霍伯(Elliot Humble)兄弟创立,他们成长的地方距离建造路虎卫士的罗德巷工厂不远。2013年,在佛罗里达州一个车库里,他们边喝啤酒边进行了一场头脑风暴,随后成立了这家公司。 “我们说:‘让我们把一辆英国农用车变成美国市场的豪华SUV吧。’”华莱士在我参观E.C.D.的“罗孚穹顶”(Rover Dome)时回忆道。罗孚穹顶是一个约4200平方米的生产设施。“啤酒喝得越多,就越觉得这是一个好主意。” 这几个人可能还想更上一层楼。我参观了该公司将于8月开业的生产中心,该生产中心占地约9300平方米,60多名员工和两条生产线将具备每年改造100辆汽车的能力,由此可见,他们的生意极好。 据华莱士估计,1/5的客户会选择电动传动系,其余的客户会选择更传统的改装升级,比如“LS替换”(以雪佛兰V8汽油发动机LS系列命名)。电动汽车改装正在抓住人们的想象力和钱包,因为经典车型的粉丝注重提高性能、可靠性和可维护性,环保效益则是锦上添花。 保时捷、捷豹、菲亚特、大众甲壳虫和面包车,甚至法拉利,都已接受“开刀”,越来越多的企业家在为这个不断增长的市场提供服务。一些大型汽车制造商甚至也要参与进来。几十年来,它们一直在向业余爱好者、改装车爱好者、修复者和赛车队销售“板条箱电机”,现在它们看到了电动“板条箱电机”的潜力。 摩根也听到了一些纯粹主义者的抱怨,他们称他所做的是一种亵渎。他们宣称,拿走汽车的内燃机“内脏”也会撕裂它的灵魂。摩根的回答是:“这些是批量生产的经典汽车”,不是价值7位数的法拉利或独创性与其价值密不可分的其他车型。他指出,去除“所有脏兮兮的东西”可以减少压力、降低费用和淘汰经典汽车(包括讲究的英国和意大利汽车)所需的半导体制冷器。他说:“我喜欢经典车型永不落伍。” 为此,路虎原来由卢卡斯工业公司生产的电气设备被替换了。由于该公司的产品在几乎所有英国汽车品牌中声名狼藉的不可靠性,这家公司的创始人有时被称为“暗黑王子”。每次改装所需的23根线束均由技师手工组装。这一切看起来非常复杂,但华莱士坚称,从很多方面来说,更换化石燃料发动机更令人头疼。他表示,电路系统改装要简单得多:“这只是一个电机、一块电池和两个驱动轴的事。” 摩根及其同事们坦承,用电驱动汽车带来的环境效益在很大程度上是事后才想到的。“我喜欢开经典汽车;我不是从拯救地球的角度来做这件事的。” 不过,这些改装确实产生了环境效益。最明显的是零尾气排放。更微妙的是,它给两辆车带来了第二次生命,一辆是老式路虎,另一辆是撞坏的特斯拉,后者提供了电机和电池。一辆典型的汽油车在其使用寿命内会产生约24吨二氧化碳,一辆性能相当的电动汽车会产生18吨二氧化碳。然而,一辆电动汽车在使用寿命内的排放中,约46%是在制造过程中产生的,是内燃机汽车的2倍。因此,尽可能地延长这些电子硬件的使用寿命,通过大幅减排来抵消制造过程中的排放,确实对地球有益。

摩登三1960_星纵5G Dongle荣获“IOTE 2022金奖创新产品”

近期,以“推举出最有代表性和最具创新性的物联网产品,以激发企业对物联网事业做出更大的贡献,实现万物智能的创新型社会”为主旨的「IOTE 2022金奖创新产品」评选活动落下帷幕,评选结果新鲜出炉,星纵5G Dongle赫然在列。 星纵5G Dongle 基于高性能工业级硬件方案,支持5G SA/NSA组网,向下兼容4G/3G网络。采用单SIM卡设计,支持通过千兆网口给外部设备提供5G高速网络,更支持通过USB Type-C接口实现供电供网一体化,对外供网的同时接受外部供电,真正实现即插即用。 设备体积小、功耗低、支持多种安装方式,满足嵌入式小型化5G应用需求,可广泛应用于物联网产业链中的M2M行业,如智能交通、电子警察、无人驾驶、智慧办公、智慧医疗、商用机器人、AGV小车等领域。 此次荣获“IOTE2022金奖”创新产品奖,是对星纵5G Dongle产品的肯定,也是对公司在5G应用领域探索成果的认可。未来,星纵将以此为鞭策,加深5G领域的扩展,持续赋能物联网产业。

摩登3娱乐怎么样?_UnitedSiC(现已被 Qorvo收购)为功率设计扩展高性能且高效的750V SiC FET产品组合

中国北京 – 2022 年 8 月 4 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布推出 HYPERLINK7款采用表贴D2PAK-7L封装的750V碳化硅(SiC)FET。凭借该封装方案,Qorvo 的 SiC FET 针对快速增长的车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、电池充电(快速 DC 和工业)和 IT/服务器电源应用实现量身定制。它们采用热性能增强型封装,为需求最大效率、低传导损失和高性价比的高功耗应用提供理想解决方案。 在 650/750V 状态下,第四代UJ4C/SC系列的 RDS(on) 为 9 毫欧姆 (mohm),实现行业低水平,该系列的额定电阻为 9、11、18、23、33、44 和 60 豪欧姆。该广泛选择为工程师提供更多器件选项,支持更大的灵活性,以实现理想成本/效率平衡,同时维持丰富的设计裕量和电路稳健性。这些器件利用独到的共源共栅 SiC FET 技术,其中,处于常开状态的 SiC JFET 与 Si MOSFET 共同封装,产生处于常闭状态的 SiC FET,这些器件提供出色的 RDS x A 品质因数,能够最大限度减少小尺寸裸片中的传导损失。 UnitedSiC(现已被 Qorvo收购)总工程师 Anup Bhalla 表示:“D2PAK-7L 封装可减少紧凑内部连接回路中的电感,再加上附带的开尔文源连接,能够实现低开关损耗,支持更高的工作频率,并提高系统功率密度。此外,这些器件采用银烧结芯片贴装,通过液体冷却最大限度排出标准 PCB 和 IMS 基板上的热量,因此热阻非常低。” 采用 D2PAK-7L 封装系列的全新 750V 第四代 SiC FET 售价(1000 件起,美国离岸价)为 3.50 美元 (UJ4C075060B7S) 至 18.92 美元 (UJ4SC075009B7S)。所有器件均通过授权经销商销售。