如今，半导体行业可谓是“冰火两重天”。2020年年中到2021年年底，全球半导体行业在高景气周期中狂奔，缺芯成为跨年度的热词。但另一方面，市场也在担忧半导体景气度下滑，资本疯狂涌入后是否会令芯片周期快速反转至过剩状态。尤其是今年以来，半导体指数已经下跌了26.8%，37家半导体相关公司股价跌幅超过30%，半导体、芯片相关ETF下跌超过25%。 有业内人士表示，半导体行业已经经历了过山车市场周期的顶峰，并开始急转直下。虽然2022年不会是一场灾难，但2023年将会是一场灾难。 风向突变，长达两年的“芯片荒”得到缓解了吗?令人担忧的是，接下来，半导体产业真的会进入“泛滥期”吗? 持续了两年之久的缺芯潮、涨价潮曾让A股一众半导体公司赚得盆满钵满，但为何行业会突然遇冷呢? 有业内人士指出，芯片依旧短缺是行业现状，只不过与此前的全行业芯片短缺情况不同，缺芯更多的是呈现结构性短缺，车用芯片、工业控制芯片短缺，消费类芯片则供过于求。 半导体肯定是被提及最多的答案之一。持续近三年的供应链危机和芯片荒，导致半导体需求爆发式增长，以台积电、三星为首的晶圆代工企业，还有英伟达、高通、AMD等为首的芯片设计厂商都赚得盆满钵满。在一级融资市场，过去两年国内半导体行业融资总额都超过2000亿，是名副其实的黄金赛道。 然而，情况在悄然发生变化。 一方面，长时间处于产能紧张、供不应求状态的晶圆代工行业频现砍单传闻，几家头部大厂也难逃一劫。 7月4日，据彭博等多家外媒报道，晶圆代工“一哥”台积电被爆遭到三大客户砍单。 其中，苹果iPhone 14订单削减一成，原定首批出货量为9000万台;AMD则将削减今年四季度和明年一季度7nm和6nm先进制程芯片订单，涉及约2万片芯片出货量;英伟达同样被爆要求暂缓明年一季度订单交付，但订单量的具体调整规模并未透露。 而在稍早的时候，另一晶圆代工巨头联电也被爆遭到苹果、三星和小米等手机厂商的大幅砍单。财报数据显示，联电近九成的营收来自通讯、消费及PC行业的订单，苹果等大客户的砍单预计将对其营收造成明显冲击。而为了应对营收下滑风险，联电在6月初传出涨价消息，预计涨幅大约为6%。 值得一提的是，台积电在6月份也被外媒爆出正在酝酿新一轮涨价。 据华尔街日报报道，台积电预计在明年1月份提高大部分制程工艺的代工价格，16nm及以下先进制程芯片涨价幅度为8%-10%，其他制程芯片代工价格涨幅更是高达15%。此外，预计今年下半年量产的3nm先进制程芯片代工价格也有可能加入涨价序列。 考虑到涨价和砍单的传闻时间间隔如此之近，外界对台积电的经营状况增添了一丝担忧。 另一方面，台积电的老对手三星却开始降价——但三星的降价和联电、台积电们的涨价都有同样的目的，降低需求下滑造成的损失。 据悉，三星考虑在今年下半年降低其储存芯片价格，以缓解库存压力以及尽快扩大市场份额。进入2022年以来，库存已经成为三星半导体的一大麻烦。根据集邦咨询统计的数据，预计今年下半年DRAM价格及需求将同步下滑，整体价格降幅约为10%。 Gartner的预期则更加悲观。该机构预计DRAM市场需求将在2023年下滑5%，2024年跌幅更是高达20%。 上周以来，半导体行业迎来“地震”，台积电主要客户削减订单，电源管理IC、MCU等多个芯片品类也出现砍单降价的情况，多家海外大厂被传出产品报价大幅下调。 芯片报价为何大幅下降?第一财经记者从多位半导体业内人士处了解到，通胀影响下，智能手机、平板、笔记本电脑等3C消费电子需求萎缩，叠加上年部分客户因缺货过度囤货，是相关产品报价严重下滑的主要原因，尤其是MCU厂商或面临“量价齐跌”的业绩挑战。 而从已披露的A股半导体板块个股中报来看，设备端仍是产业链上半年盈利确定性最高的环节，同时，新能源汽车、光伏以及部分工业专用设备持续增长带动相关芯片需求，相关厂商录得业绩不俗增速。 消费电子“砍单”或令相关厂商“量价齐跌” 高通胀和虚拟货币价格下滑正开始对半导体需求造成负面影响。上周以来，在市场陆续传出半导体“砍单”消息。据媒体报道，台积电三大客户调整订单，AMD、英伟达更是由于“挖矿”热度骤降，不得不调整订单规模。最值得注意的是，应用于消费端的MCU(微控制器)产品价格几乎“腰斩”，这是继电源管理IC与CIS影像感测器之后，面临大幅降价的又一芯片。 另一边，据DigiTimes报道，DRAM和NAND闪存芯片的现货价格从今年6 月下旬开始迅速下跌，且存储芯片现货价格尚未见底，价格波动可能会持续到今年第四季度。此前，韩国统计厅发布的数据显示，5月份芯片库存较上年同期暴涨53.4%，为四年多最大增幅，表明全球电子产品中使用的存储芯片需求放缓。 一时间，半导体需求低迷、“砍单风暴”不断扩大，令不少投资者错愕。 国内半导体市场情况如何?第一财经记者联系到多位半导体业内人士，一家深圳半导体上市公司的相关负责人表示，消费电子疲软态势或将持续至明年，相关模拟芯片、代工业务都会受到波及。 台积电作为全球最有实力的芯片代工厂，其一举一动都备受市场关注。 前段时间，有媒体爆料说台积电将砸1万亿新台币(约2290亿元人民币)在台中扩大2nm产能，目标在2025年量产。 而近日又有媒体爆料，全球半导体行业急转直下，手机等众多消费性电子需求跌速超乎预期，半导体、电子供应链库存急速攀升，跌价与砍单潮迅速扩散。台积电的三大客户已通知台积电砍单。 由于手机和PC市场相继遇冷， 苹果将新机目标出货减少了一成，AMD将调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6nm芯片订单。而英伟达则要求延迟并缩减明年第一季度的订单。 市场普遍悲观认为，下半年市况将会持续恶化，去化库存、砍单连锁效应将会冲破半导体上游信心防线，晶圆代工产能满载盛况自第3季开始消风，除了台积电拥制程与产能优势，不受需求急跌影响，以及22/28奈米主流制程等依旧抢手外，其他成熟制程产能已见松动。 事实上，之前就有业内人士指出，台积电或在2022年砍单。当时这位业内人士给出的观点是这样，之前由于全球受到疫情的影响，这使得全球很多芯片工厂停工。 但现在由于疫情好转，大家的产能都上来了。就拿马来西亚来说，马来西亚已成为全球半导体产业链的重要一环，有超过 54 家半导体企业扎根于此，为全球第 7 大半导体产品出口国，占据全球约 13% 的市场份额。 芯片被广泛使用于对经济增长起到重要作用的行业：汽车、消费电子、家电、数据中心等， 因此如果芯片的状况不佳，就会引发经济其他领域的需求问题 。 那么问题来了，台积电砍单，对我们中国的芯片产业有何影响呢?台积电砍单是因为美国不向中国供应芯片，需求量骤降导致的，我们自己国内芯片需求量依然旺盛。 市场机构Digitimes Asia一份报告称，台积电主要客户削减2022年剩余时间的芯片订单，同时，继驱动IC、电源管理IC与CIS影像感测器后，MCU近期也出现砍单降价压力，英飞凌、意法半导体、德仪等MCU厂商被传出报价严重下滑。 半导体市场真实现状如何，中国半导体公司如何应对?财联社、《科创板日报》记者展开策划，今日(7月6日)，我们推第一篇，关注中芯国际、富满微、圣邦股份等半导体产业链公司的业务情况。 《科创板日报》7月6日讯(记者 章银海) 近日，市场对于客户订单削减的担忧再度在半导体产业链发酵，台积电和A股半导体板块均有所回调。 《科创板日报》记者从多家半导体设计及晶圆厂商相关人士处了解获悉，虽然消费类芯片产品需求有所下滑，但工控类等其他应用领域仍然需求旺盛。晶圆产能紧缺程度相较去年已有减缓，但晶圆制造厂商仍处于满载及扩产状态。受高库存及市场需求等因素影响，近期部分厂商将原本重复的订单撤回或者下单节奏减缓。 一家华东晶圆厂商人士向《科创板日报》记者表示，受疫情和消费信心等因素影响，消费类产品的市场需求的确有所下降。“手机、电动工具和小家电等消费类产品需求减弱影响了相关芯片需求。以手机为例，涉及电源管理、功率、逻辑等多产品线，并不仅是某个特定类产品。” 富满微相关负责人在接受《科创板日报》记者采访时表示：“市场需求没有去年高峰期那么好了，年初疫情以来感受特别明显。深圳封控时，公司整个一星期居家，工厂不开工。不过，虽然没有去年那么火爆，但是目前在手订单符合预期。” “MCU方面，8位产品受整体环境影响比较大，32位相对比较稳定，且32位MCU的产能比8位紧俏。从下游应用领域来看，大消费领域有所下滑，但工业、通讯及计算机领域相对稳定。”华南一家半导体设计厂商人士坦言。 中芯国际相关人士向《科创板日报》记者称，消费类产品需求从去年底开始已有疲软势态，且在公司营收占比中亦有所下降。但从绝对金额来看，同比仍略有提升。 产能方面，多家半导体设计公司人士均表示晶圆产能紧张程度相比去年减缓，后续或将根据市场需求调配产能。 中国电子制造产业正在持续扩张，中国消费者对汽车电动化转型和新家电的需求很大，博世集团在中国电子制造领域进行了大量投资。 哈通说，近几年博世加快了中国市场本土化研发和创新步伐，“对博世而言，中国不仅是一个重要市场，也是关键的研发中心。博世集团许多最新技术和电子产品都来自博世中国研发中心”。 在谈到德中两国半导体产业合作时，哈通表示，人才合作是关键，德中两国都有大量高素质专业人员，两国专业人员通过交流“碰撞”出创意火花对博世集团而言非常重要，也将有力推动两国半导体产业合作。 哈通对中国经济前景表示乐观。他说，上半年疫情对中国经济造成了一些影响，但博世集团看好中国经济长期发展前景，也对集团在华业务充满信心。 博世集团总部位于德国斯图加特，是世界领先的技术及服务供应商，业务涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。

6月7日，欧盟议会和欧盟理事会达成一项政治协议，要求从智能手机、耳机到数码相机、平板电脑的所有产品的制造商都要使用相同的通用充电端口：USB Type-C(以下简称USB-C)。新协议将于2024年秋季生效。多数设备制造商都表示，在未来24个月内，他们将确保其硬件符合USB-C端口规则。 为何要统一接口 欧盟立法者之所以选择USB-C接口而不是苹果专有的Lightning生态系统，主要是因为它的开放性。USB是由微软、惠普等主要科技公司联合提出的新一代标准接口总线。USB-C充电协议由USB-IF制定并维护。 根据欧盟委员会的说法，新协议旨在使欧盟的产品更具可持续性，既可以减少电子垃圾，又可以让消费者的生活更轻松。在未来，手机和类似的小设备不需要在包装盒里装配充电器，因为买家已经有了合适的配件。 欧盟估计，新协议将会让更多的充电器得到重复使用，每年可以使消费者减少“不必要的充电器购买”，由此可节省高达2.5亿欧元，并减少约11000吨电子垃圾。 新协议面临争议 据美国科技媒体网站The Verge报道，有专家表示，估计此举不会对世界各地堆积的大量电子垃圾产生巨大影响。不过，该决定可能更具有象征意义。它树立了一个典型，表明更严格的法规可迫使大型科技公司改变浪费的习惯。 英国兰卡斯特大学管理学院经济学高级讲师雷诺·福卡特在澳大利亚《对话》杂志上发文表示，寻找一个共同的标准往往符合制造商的利益。在帮助降低成本的同时，它还提供了公平竞争的环境。未来共同的充电标准也将鼓励新的竞争。这往往导致制造商在没有政府干预的情况下在国家和国际层面上进行合作。 苹果目前是世界上最大的科技公司。虽然每家公司都希望自己的产品与苹果兼容，但苹果想要的是排他性。因此，福卡特认为，新协议的主要风险可能不是总体上阻碍创新，而是阻止新的独家苹果设计。欧盟选择了共同标准的集体利益，而不是一些消费者可能从苹果产品的排他性中获得的利益。 另一方面，欧盟对充电器进行标准化的决定可能会对全球产生影响。一旦科技制造商转而为欧盟地区客户提供通用充电器，在世界其他地区采用不同技术的生产成本可能会升高。 据《纽约时报》报道，欧盟的这一协议实质上似乎针对的是苹果公司。去年11月，苹果致信欧盟委员会，表达了对这一要求的反对。该公司表示：“我们仍然担心，仅强制一种类型充电器的严格监管会扼杀而不是鼓励技术创新，这反过来会为欧洲和世界各地的消费者带来不利影响。”不过，欧盟否认这种情况，并表示将随着新技术的发展而更新立法。 苹果拥有一个成熟但受控的iPhone配件网络。根据其MFi(全称为Made for iPhone/iPad)认证计划，配件制造商的硬件必须获得苹果的批准。这一认证计划使苹果的配件销售赚得盆满钵满。在欧盟立法过程中，苹果公司辩称，拟议的规则将使多达10亿台使用Lightning充电器的设备和配件过时。 不过，苹果的态度正在逐渐软化。此前一段时间，该公司已经在部分Mac和iPad型号中使用了USB-C标准，并且正在测试更换Lightning接口的iPhone机型。但欧盟委员会6月7日的声明可能会加速苹果向USB-C的转变，并可能导致该公司在全球范围内永久放弃Lightning充电技术。 据美国福布斯网站报道，一个名为@LeaksApplePro的匿名业内人士称，iPhone15系列将是第一款配备USB-C接口的iPhone手机，但仅限于Pro型号。“Lightning即将结束”。该人士还透露，苹果将在欧盟协议生效前，于2024年为iPhone 16全系列产品配备USB-C接口。苹果公司甚至可能在iPhone 16 Pro机型上更进一步，采取无端口(仅限 MagSafe)设计。 北京商报记者获悉，近期欧盟议会和欧盟理事会达成一项政治协议，要求从智能手机、耳机到数码相机、平板电脑的所有产品的制造商都要使用相同的通用充电端口：USB Type-C。新协议将于2024年秋季生效。多数设备制造商都表示，在未来24个月内，他们将确保其硬件符合Type-C端口规则。 欧盟立法者之所以选Type-C接口而不是苹果专有的Lightning生态系统，主要是因为它的开放性。USB是由微软、惠普等主要科技公司联合提出的新一代标准接口总线。 近期，欧盟议会和欧盟理事会达成协议，要求智能手机、耳机、数码相机、平板电脑等所有产品的制造商都要使用相同的通用充电端口，即USB Type-C。新协议将于2024年秋季生效。多数设备制造商都表示，在未来24个月内，他们将确保其硬件符合Type-C端口规则。如今，充电接口领域仍是Lighting和Type-C并立，充电接口统一的标准关乎着商业利益的博弈。 开放特性主宰主流市场 关于充电接口统一的讨论由来已久，最终Type-C能够脱颖而出，也正是因为其更加开放的特性，毕竟Lighting接口只是苹果一家专利，Type-C能够兼容更多厂商的设备。据欧盟官网(European Parliament)介绍，统一充电设备后，用户再也无需根据不同厂商购买充电器，预计每年将节省2.5亿欧元，减少1.1万吨电子垃圾排放。更重要的是，随着无线充电愈发普遍，欧盟有意在官方层面推动其进展，制定充电互操作性授权法案，统一充电接口是其迈出的第一步。 自2013-2014年左右至今，Type-C接口在国内也逐步被采用，随着2018年OPPO、vivo推出的旗舰机型配备Type-C接口，国内主流手机厂商均加入了Type-C大军。从电子产品市场整体看，上一代USB micro-B仍具备强大的使用惯性，市占率约50%，但Type-C以目前约29%的份额已经超过苹果Lighting接口的21%。 从技术来看，苹果Lightning接口无论是数据传输还是充电速度都稍弱于USB Type-C接口，尽管目前的Lightning接口同样支持PD快充，但最高只能支持3A的电流通过，而市场上以USB Type-C接口为基础的120W快充方案，电流已经达到6A。 撼动苹果高利润壁垒 对于充电接口的更新换代，苹果的态度似乎陷入“两难”，一方面有被主流落下的恐惧，另一方面也不希望放弃自身的“护城河”。 天风国际分析师郭明錤曾在5月发文称，新iPhone将在2023年下半年抛弃Lightning接口，换用Type-C接口，另有消息指苹果对带有Type-C接口的机型进行了测试，且还在研发新型适配器。但对于欧盟新规，苹果也曾表示强行统一标准不利于创新，更会使得大批苹果产品沦为“过时产品”，造成更大的浪费。 专家指出，苹果对Type-C的矛盾心态主要还是处于商业利益考量。资深产业观察家梁振鹏对北京商报记者表示，像苹果这样的公司着重于打造生态，而不仅仅是聚焦于产品，必须通过一道道门槛才能稳固这一生态圈，让苹果在整个产业链中有更大的把控力、话语权，从而保障其充足的利润空间。 实际上，苹果的lighting接口内置了MFi内置芯片，只有得到苹果的授权才能给iPhone充电，苹果不仅可以得到一笔授权费，销售充电设备更是收入不菲，在中国内地市场，35W双端口适配器售价399元;20W适配器149元;1米的连接线145元;2米款则需243元。另外在无线充电方面，MagSafe外接电池售价749元，MagSafe充电器329元，有消息指出，自2020年苹果不在附送充电器和耳机后，公司累计节省超65亿美元。 市场变革的新起点 虽然目前国内尚无对Type-C的具体法规，但在今年工信部已经明确表示，要促进充电接口的融合，未来还要促进充电协议之间的融合，彻底杜绝因为接口不一、充电协议不同造成的资源浪费。 这场围绕Type-C的“大换血”，是否会成为新的造富机会?专家认为不能一概而论。产业观察家丁少将认为，Type-C产业链主要涉及芯片、连接器两大环节，芯片由国外厂商主导，连接器以国内厂商为主，未来随着Type-C需求增加，国内相关企业需要做好技术和产能准备。 产业观察家洪仕斌则表示，从不利方面看，不仅是Type-C接口，任何标准横扫市场并取得垄断地位之时，都会挤压一大批小作坊的生存空间。对于充电设备而言，许多环节技术门槛不高，国内有许多小作坊都能自行生产USB micro或USB mini，随着Type-C市占率提升，这些小型企业势必会陷入窘境。不过从积极方面看，统一标准有利于整个产业解约成本，优化资源配置，经历了小企业关停的阵痛，具有规模、成本优势的大企业会主导市场。 除统一电子设备充电接口外，公报还指出，支持统一快速充电设备的充电速度。此外，消费者在购买新电子设备时，可以选择是否额外购买充电设备。业内人士表示，受这项新规影响最大的将是苹果公司。按照规定，到2024年，在欧盟区域销售的苹果手机充电接口，将不得不转变成Type-C。对此，苹果公司没有立刻回应，但该公司曾指出，统一充电接口的做法将损害创新。 对于欧盟统一充电接口的政策，美国苹果公司一直以来都持反对态度。那么，欧盟达成的最新协议会给其生产线带来什么影响? 苹果公司目前也没有就充电接口的议题回复CNBC的采访邀约，但之前就有业内分析师告诉CNBC，苹果对欧盟的决议已经做好了准备，可能会在2023年的iPhone15机型中改用USB Type-C接口，现在已经在测试。 苹果公司是否将放弃自家独有接口成悬念 这其中有一个悬念是：苹果会完全放弃Lightning，将新版手机都配置USB Type-C接口，还是会针对不同地区发布Lightning和USB Type-C两种不同接口的版本。目前市场倾向于前者，因为推出不同接口版本会为苹果带来设计和生产上的双重考验。但这个方案的弊端是，苹果将会失去Lightning的硬件相关收入，也会失去相关的控制权，这也是为什么苹果之前一直反对欧盟这一决策的原因。 在这里不能不提到苹果MFi认证程序。这意味着，如果想把包括充电器、电源适配器等任何配件插到iPhone上，都必须通过苹果认证，而苹果也会从每一款通过认证的外部设备中抽成。 苹果通过独有接口获利巨大 掌控认证权 Lightning接口是苹果自己的私有协议，而USB Type-C则是由英特尔、苹果和微软等七大董事会成员以及2000多家企业会员组成的第三方机构的共有协议，称为USB-IF。 所以，苹果在热销产品iPhone上使用Lightning接口，不但意味着从每根充电线以及与iPhone配合使用的配件中获得数亿美元的收入，还意味着对苹果生态系统的认证权和控制权。

新思科技(Synopsys)近日宣布，其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功，同时其软件安全解决方案为首款搭载马里亚纳X的OPPO Find X5系列保驾护航，助力OPPO强化软件安全生态建设。 作为OPPO近几年的关键里程碑产品及其首个自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片，“马里亚纳 MariSilicon X”带来了高至18TOPS算力和高达11.6TOPS/w能效比、20bit Ultra HDR动态范围能力、20bit RAW域高速实时处理、RGBW Pro双通路处理的性能，将计算摄影提升至新高度。 OPPO芯片产品高级总监姜波表示：“进入5G时代，OPPO致力于以关键技术解决关键问题。自研马里亚纳X芯片对于OPPO而言是一个新的开始，成功实现以深度自研的芯片设计能力，突破智能手机的创新瓶颈。得益于新思科技的全流程解决方案和软件安全整体解决方案，助力我们打破算法、芯片与传感器之间长期存在的协同问题，实现空前强大的AI计算能效和影像性能，并持续加软件工程系统安全，给用户带来更全面的信息和数据安全体验。” 针对OPPO在打造马里亚纳MariSilicon X芯片及部署手机软件系统过程中面临的独特挑战，新思科技为其提供了从芯片设计到软件安全的完整解决方案： 芯片设计整体解决方案，全面提高芯片设计效率，确保一次流片成功 – 全流程数字设计引擎：先进优化技术应用贯穿整个设计实现和signoff(签核)流程，NPU(神经网络处理器)设计实现了积极的时序与功耗目标。 – 全周期统一验证平台Verification Continuum® Platform：提供业内领先的新一代静态和形式验证、IP/VIP完整性方以及先进的验证项目管理方案。 – 业界领先硬件仿真系统ZeBu和原型验证系统HAPS：实现系统级软硬件高效协同验证及软件开发左移。 – 广泛的高质量IP产品组合：协助实现具有差异化的PPA目标，同时缩短项目开发周期，加快上市时间。 软件和信息安全整体解决方案，协助打造安全可信的产品体系 – 软件安全构建成熟度模型(BSIMM)评估：面向软件生产运维过程进行整体评估，协助制定软件安全增强方案，持续优化软件安全实践。 – Coverity静态应用安全测试：可实现大规模自动化静态代码分析，协助开发和安全团队在软件开发生命周期早期解决安全和质量缺陷。 – Black Duck软件组成分析：帮助高效地管理开源组件的风险，以确保在软件供应链体系中的安全合规。 – Seeker交互式应用安全测试：协助安全团队自动化精确识别网络应用安全漏洞并提供修复建议，促进DevSecOps落地，提升安全工作效率。 新思科技中国区副总经理王小楠表示：“随着数字化进程的不断深化，市场对于电子产品功能的需求更加多元化，创芯也从简单考虑功耗、性能、面积等通用性能的提升，变为需要综合考虑应用场景、软件、算法、硬件、数据安全等需求，从系统级出发实现差异化竞争优势。新思很高兴能够与OPPO开展从芯片设计到软件安全的合作，协助OPPO进行芯片自主研发，加速产品创新，建立软件安全生态。”

汽车产业高速发展的主要驱动力正由过去聚焦于动力系统，逐渐拓展为不断提高的智能化需求。智能座舱与高级辅助驾驶系统（ADAS）作为消费者能感知到的直观体验，各大品牌车企也都在积极秀肌肉的路上疯狂“内卷”——例如各自推出配置33 英寸、分辨率高达9K的 LED 超大连屏，部署中控、副驾双15.7英寸3K OLED双联屏以及后排顶部大尺寸吸顶屏，6颗800万像素摄像头和5颗200万像素摄像头以及1个毫米波雷达+12个超声波雷达+1个激光雷达等感知部件…… 汽车从单纯的交通工具演变为移动出行空间的理念趋势之下，车载功能越来越复杂，指数级增长的数据传输及实时性处理，对汽车内部通讯网络提出高带宽、低延迟和高可靠性的全新要求，已成为汽车制造商面临的最大挑战之一。在业界各大半导体厂商纷纷祭出的杀手锏中，亚德诺（ADI）公司的GMSL（千兆多媒体串行链路）凭借更快聚合数据、能够保持用于安全应用的数据的完整性、支持系统在车辆的多个屏幕上显示不同内容等优势，在接近20年的进化历程中逐渐脱颖而出，成功于全球车辆中部署超过5亿个GMSL通讯节点，助力汽车实现更舒适智能的驾乘体验与更安全的自动驾驶目标。 汽车智能网联大风起，GMSL铺设数据传输的“高速公路” 高级辅助驾驶系统、高清影音娱乐、多传感器融合、车身智能控制等都变得愈加复杂，并逐渐成为智能汽车的标配，这些配置模块之间的控制信息和音视频数据吞吐量少则数百 Mbps，多则可达几十Gpbs，在传统汽车中是无法想象的量级。因此，实现高速、高可靠、低延时的数据传输系统变得前所未有的重要。 相较并行总线，SerDes（Serializer/Deserializer，串行器/解串器）是当前主流的时分多路复用、点对点的串行通信技术，不存在信号线间的干扰，而且也没有同一时序要求，只需提高频率就能进行更高数据流传输，能有效满足车载高带宽数据实时传输需求。据研究机构Kingpin Market Research预测，至2026年全球车载SerDes市场规模将从2020 年的1.94亿美元增至3.49亿美元，2021-2026 年的复合年增长率为10.3%。 ADI GMSL技术作为SerDes的一种，串行器与解串器芯片的互操作性允许链路两侧使用不同接口，广泛适用于车内UHD视频、音频、控制信息、组合传感器等数据的高速传输。GMSL通信介质支持长达15m同轴电缆或10m-15m屏蔽双绞线电缆，具有相当大的配置灵活性和成本优势，同时满足汽车行业最苛刻的电磁兼容要求。 GMSL串行/解串数据传输架构示例图 随着汽车总线技术的不断演进，ADI GMSL SerDes产品也持续迭代升级——2004年问世的MAX9247/9248是GMSL第一代产品， 1Gbps的速率最大能传输3百万像素（1080p/30fps）的视频流数据；2017年GMSL 第二代产品的出现，整合了复杂的诊断功能，并将带宽提升至6Gbps，可轻松传输8百万像素（4K/30fps）的视频流数据；如今GMSL第三代与第四代产品传输速率可达12Gbps，在面向未来汽车信息娱乐和高级驾驶辅助系统所要求的高带宽、复杂模块互连和数据完整性保障上，相较行业其他解决方案竞争优势进一步凸显。 ADI 在GMSL差分信号传输产品上的研发历史 智能座舱多屏化演进“不止于大” 梅赛德斯-奔驰母公司戴姆勒首席设计官戈登瓦格纳曾指出“屏幕是通往数字世界的窗口，屏幕是新的马力”。目前汽车座舱内除了中央控制台以外，驾驶控制装置的仪表板和后座娱乐显示屏的尺寸都在不断增大，分辨率也逐渐增加。不仅如此，汽车制造商还积极尝试增加后视镜显示屏来投射来自后置摄像头的图像等。未来的高清多屏互联不仅是尺寸更大、画质更清晰，还更灵活地与智能车机系统有效互联，将极大提升用户的驾乘体验，开辟完美“第三生活空间”。 中控显示屏越来越大越高清，对视频数据信息传输的带宽需求越来越高 从实现架构来看，车内显示屏数量与分辨率的提升，与车载SoC系统的互联复杂度与日俱增，一芯多屏架构将有望取代单芯单屏的传统方案，利用硬件虚拟化技术，在同一套硬件平台中实现对多个屏幕显示与交互的控制。基于GMSL SerDes技术可实现视频源数据从处理器单元到各个车载显示屏的回传，在多个屏幕上显示不同内容。作为一种双向的传输连接，GMSL也能进行控制信号的传输和多路集成，例如显示屏的触摸检测与信息处理等。由于一个GMSL串行器最多可驱动四个解串器，因此理论上可同时传输四块屏幕的数据信息。 在支持车内显示屏像素的提升上，目前主流的GMSL第三代产品已能实现800 万像素4K分辨率的视频数据传输，这得益于GMSL支持VESA和MIPI的显示串流压缩技术（DSC），该技术针对高端电子设备的高质量音视频传输需求，能实现3：1无损压缩的视频信号传输。此外，兼容不同类型车载屏幕的数字接口是高速通讯链路设计的另一挑战，GMSL不仅支持显示屏主流的DP/eDP、DSI等接口，也能支持绝大部分高清摄像头视频数据传输应用到的MIPI CSI-2接口。值得一提的是，GMSL各代产品在芯片管脚上兼容PCB的设计，使新一代SerDes芯片可向前兼容匹配，帮助客户无缝进行SerDes产品的升级替换，降低整体成本的同时简化座舱系统的数据传输链路布局设计。 ADAS影像高速传输需与数据安全并重 智能网联汽车技术进入落地关键期，体现到整车上是越来越多新车通过高分辨率摄像头来满足智能驾驶时代对于环境感知的高标准。伴随ADAS逐渐升级和加速渗透，叠加各车企硬件冗余性高，预计至2025年平均单车高清摄像头搭载量有望接近10颗。与此同时，800万像素摄像头渗透率的逐渐走高，让车能“看”得更清更远更广，满足更多应用场景需求。 由于摄像头通常只负责采集输出原始的视频信号，除了更高像素的“眼睛”外，还需无损无延时的传输“视觉神经”以及高算力的中央处理器“大脑”。更高帧率和分辨率的视频信号传输给总线带宽带来更大压力，ADAS系统实时接收信号并加以分析作出响应，还需考虑实现整个系统的成本和功耗。 GMSL全面支持ADAS系统所要求的高速数据传输和信号完整性保障，包括摄像头的超低功耗运行、传感器数据的快速汇聚等。由于GMSL技术具备视频切割功能，以GMSL四通道解串器MAX9286为例，其可自动生成摄像头同步信号，将多个传感器的图像数据对准到同一像素，实现关键参数的用户编程，集成方案可替代四个分立式解串器和一个FPGA，仅需单芯片即可接收并同步来自4个摄像头的视频信号，大大降低电路板面积和元件数量，有效降低设计风险、加快产品上市进程。 GMSL四通道解串器MAX9286可以同时支持四个摄像头的信号传输 不仅如此，GMSL解串器内部集成了图像处理功能，在接收到GMSL串行化的数据后可直接进行解串与图像处理，根据客户需求进行多路图像信息的拼接还原，并呈现于车载显示屏上，节省了中央处理器平台进行图像处理的延时。GMSL还支持同轴电缆电力传输（POC），因此可将串行器芯片集成至摄像头内部，直接实现由车机系统为摄像头运行供电。 值得一提的是，所有的GMSL解决方案都满足汽车功能安全标准ASILB规范要求。由于GMSL串行器和解串器均内置扩频功能，有效改善了链路的电磁兼容性，而无需外部扩频时钟，这也是GMSL产品解决方案的最大优势所在，能有效帮助客户的系统设计满足车规级标准。此外，GMSL解决方案还提供链路诊断功能，实时对信道的传输质量以及数据完整性做监测，通过提高汽车ADAS数据可靠性从而增强行驶安全性。 数据完整性是ADAS和信息娱乐系统的三大关键挑战之一 以创新数据总线连接技术，塑造互联和个性化汽车未来 步入数字经济时代，数据成为新的生产资料和关键生产要素，高带宽数据传输，正成为下一代整车电子架构的刚需。事实上，ADI在高可靠性车用数据总线传输上做了大量的探索和卓有成效的产业技术输出。 同样是在智能座舱内，车用音频已经从过去单纯的娱乐系统向信号输入、触发、处理与反馈的方向发展，并开始与汽车驾驶紧密结合。ADI创新性的A2B音频总线技术把原来传统的模拟音频传输转化成了数字音频传输方案，可提供高保真音频，并使音频布线重量减少75%，从而提高燃油效率。除了让布线更简单外，A2B还有更多的创新应用，比如更适应高级音频算法，可凭借DSP算法确保车内不同位置的音区独立性，以及实现回声消除、配合麦克风和功放进行ANC主动降噪等功能。 A2B技术提供低延迟语音和音频连接 汽车也正快速成为使用以太网设备的主要应用之一，在汽车中广泛部署以太网是整车电子电气架构向以区域为导向过渡的关键之一，能大幅节省电缆成本，显著减少ECU数量，并且支持通过无线更新部署新功能和增强功能。ADI基于新的IEEE 10base T1S标准的E2B以太网到边缘总线，为许多车载传感器和执行器提供高效、确定性的最后一公里连接，能够更轻松的管理整个车辆的复杂网络。 如今，汽车工业最大的变革正在同时发生，其一是电动化，其二便是智能化和网联化。作为世界领先的汽车半导体解决方案提供商，ADI一直与优秀的汽车OEM、一级供应商和生态系统合作伙伴密切合作，扩充核心技术并在系统和平台的维度强化完整方案提供优势。以GMSL SerDes技术为代表的ADI系列汽车连接解决方案，将帮助应对汽车数据传输链路设计的复杂性、重量和成本等一系列挑战，为汽车制造商带来巨大价值，共同塑造互联和个性化汽车的未来。

2022年5月1日，世强先进与苏州领慧立芯科技有限公司(下称“领慧立芯“)签署合作协议，领慧立芯授权世强先进代理旗下全线产品。 资料显示，领慧立芯是一家中高端数模混合产品研发公司，产品包括ADC、DAC、电压基准、高精度运放，以及基于ARM核集成高精度模拟的信号链SOC/MCU，广泛应用于通讯设备、消费类电子、工业控制、医疗仪器等领域。 信号链是电子设备实现感知和控制的基础，随着数字芯片的面积越来越小，与之配套的信号链芯片也朝着高精度、小型化的方向发展。 为满足市场需求，领慧立芯现开发了国内首批高精度、小型化集成24位ADC的32位ARM®M0内核信号链芯片，最高工作频率达32MHz;24 bit 高精度，最大支持8个外部输入通道，支持单端、差分输入;自带参考电压，输出1.8/2.35/2.45/2.8V可选;输出速率10Hz~8kHz;拥有LCD/ LED Driver功能。采用LQFP48封装，面积仅7mmx7mm。 而另一款医疗级模拟前端ADC芯片，是目前国内极少能够通过医疗测试的国产模拟前端芯片。其中输入参考噪声2.9μVpp，共模抑制比120dB，内部参考温漂16ppm/℃;待机功耗0.1μW，支持2.95mm x2.95mm WLCSP 30小脚封装，各项核心指标均达到国际品牌水平，并得到国内医疗客户的肯定。 关于此次合作，领慧立芯表示，世强先进做芯片起家已近30年，在工业、医疗与通信应用领域积累了深厚经验与客户资源，其强大的市场推广能力，能将公司模拟芯片产品，带给更多不同领域的用户。 世强先进表示，针对国产化的趋势，公司平台近年来不断加强国产产品线的建设，领慧立芯的高精度模拟信号链及SOC产品将进一步丰富公司的产品线，提高工程师选型效率。 目前，领慧立芯最新产品已上线世强先进的电商平台世强硬创，用户可在平台搜索“领慧立芯”，免费获取官方样品与选型指南，并享受正品和供应保障。 近年来，世强先进持续扩充优质供应商规模，授权代理原厂超过500家。在集成电路领域，持续引进了包括瑞萨、罗姆、爱普生、迈来芯等全球知名品牌;同时，扩充了包括紫光青藤、圣邦微、地平线等国产优秀品牌。 为帮助研发工程师缩短研发时间，世强先进还组建了一支拥有200多位资深应用专家的技术团队，可以为研发工程师解决在产品研发、生产过程中遇到的技术难题，提升研发效率。

【2022年7月1日北京讯】日前，全球半导体解决方案的领导者英飞凌科技（中国）有限公司（以下简称“英飞凌”）与知名物联网操作系统厂商睿赛德科技（ RT-Thread ）签署合作协议，成为 RT-Thread 开源共同体的金牌会员。英飞凌将以其在感知、计算、执行、连接、安全等物联网核心领域的技术专长，为 RT-Thread 生态圈内的开发者提供从产品到系统的应用创新解决方案。 数字化推动智慧物联新时代 数字化的浪潮，催生了各种智能应用及场景，将持续推升物联网发展动能。英飞凌自 2020 年完成对赛普拉斯的并购后，积极整合双方产品与技术优势，将业务扩展至感知、运算、执行、连接、安全等物联网重要层面，致力成为全方位物联网应用的赋能者。 感知－英飞凌丰富的传感器产品组合具备高可靠性、高精准性与低功耗等特点，赋予设备「看见」、「听见」和「感受」的能力。 运算－英飞凌拥有广泛的微控制器产品组合，其中低功耗的PSoC 微控制器专为物联网应用而设计。PSoC 6 产品更整合了 CapSense 电容式触控技术，提供稳定可靠的触控界面。 执行－英飞凌同时拥有硅、碳化硅、氮化镓宽能隙材料解决方案，可根据不同的客户需求，为物联网设备的马达驱动和能源管理提供卓越解决方案。 连接－英飞凌提供基于 eSIM 解决方案的安全蜂窝式连接，以及 Wi-Fi、蓝牙、USB 和USB C/PD产品，广泛应用于涵盖消费、商业、工业、汽车领域等物联网应用。英飞凌也是 USB 和 USB C 的市场领导者，自 2008 年以来出货量已超过 10 亿。 安全－英飞凌拥有丰富的安全领域专业经验，提供基于软硬件配套的完整解决方案，让物联网设备轻松具备安全防护能力。 RT-Thread 是一款开源的实时操作系统，具备组件完整丰富、高度可伸缩、简易开发、超低功耗、高安全特性，支持多种架构和编译工具，并支持各类标准接口如POSIX、CMSIS、C++ 应用环境、Javascript 执行环境等。 作为开源项目，RT-Thread 可助力开发人员解决设备开发碎片化问题，还得到众多贡献者参与其中，可以看到来自高校师生、爱好者、终端公司、半导体公司等各种类型的贡献，其稳定性和可靠性得以验证和增强。目前 RT-Thread 装机量超过 14 亿台（截至2021年12月）、超10万开发者，是软硬件生态最完善的嵌入式操作系统之一，被广泛应用于智能家居、安防、工业车载、穿戴、智慧城市等众多行业领域。 英飞凌科技大中华区安全互联系统事业部市场总监南铮表示：“英飞凌的MCU产品和解决方案广泛使用于全球市场，在世界各地享有盛誉。英飞凌大中华区团队一直深耕本土市场，基于英飞凌先进的MCU产品，结合客户的需求，不断推出适合于中国市场的解决方案。RT-Thread作为中国领先的开源操作系统供应商之一，已有庞大的用户群体，并大量应用于各类物联网场景。英飞凌与RT-Thread的合作，将有助于把性价比更高的软硬一体解决方案提供给开发者，对缩短开发时间，提高产品差异化将有巨大帮助。” RT-Thread COO 邹诚表示：“很高兴英飞凌加入 RT-Thread 开源共同体，为 RT-Thread 生态系统带来了独特的视角和专业知识。将 RT-Thread 打造成为世界级的 OS 是我们长期愿景，英飞凌是我们达成这一愿景的重要合作伙伴。双方合作根植于本土，辐射全球开发者，将会激发开发者为互联的世界带来创新的解决方案，帮助厂商和开发者降低物联网设备的开发难度，缩短产品的上市周期。”

为了满足新时代发展改革要求，达成公安机关向数据要警力的目标，把握深入推进“情指勤舆”一体化实战化运行机制改革会议精神，响应公安部下发的“情指勤舆”建设任务书需求，四维图新旗下数字孪生城市生态服务商世纪高通依托自身二三维数字孪生底座、高精度融合定位能力、多维业务数据融合能力、时空技战分析模型及电子沙盘能力支撑，研发了“情指勤舆”一体化实战平台。 世纪高通“情指勤舆”一体化实战平台以公安部“情指勤舆”建设任务书为基础，以公安机关一体化实战需求为导向，以“最大限度利旧，关键环节新建”为原则，充分对接现有警务信息化系统，可实现 “情报、指挥、勤务、舆情”的有机结合，助力公安机关实现“大融合、高共享、深应用”建设目标，构建情报先导、警力合成、纵向贯通、横向联动的警务新模式。 平台定位 平台价值 1. 打造情指勤舆数据中心，实现数据汇聚共享 对接人力情报系统、110接处警系统、执法办案系统、勤务管理系统等公安现有系统，充分汇聚公安内部业务系统数据，并预留外部系统对接接口，实现情指勤舆全要素数据汇聚。 2. 打造模型技战中心，实现模型驱动-挖掘数据价值 依托并扩展现有PGIS建设的技战法模型，以时空关联分析模型、活动规律分析模型、多人轨迹分析模型等作为驱动，进行同行人车、疫情防控同乘/住分析、落脚点、围堵预警等信息挖掘，充分发挥模型能力，挖掘数据价值。 3. 打造一体化实战中心，实现情报先导、精准辅助 以数据中心为支撑、以模型技战中心为驱动，打造集情报、指挥、勤务、舆情为一体的一体化实战平台，纵向体现各领域业务信息;横向发挥情报先导，横向关联，多部门协作的模式，支持快速精准处置警情、案事件、线索信息。 4. 打造全流程推演中心，助力警务预/方案查缺补漏 以电子沙盘基础支撑为依托，与日常业务、预案、行动相结合，通过集成警务标号规范图标，对业务、预案、行动进行关键任务拆解，动态构建推演场景，辅助进行全过程动态推演，助力查缺补漏。 平台应用场景 1. 态势感知 掌握警情、警力、重点人员、重点场所、实时视频等关注信息，实现信息全面感知，呈现公安机关打击犯罪、服务管理社会总体态势。 2. 情报中心 支持情报看板总览、情报专题深化、情报技战支撑、情报一键查询、警务合成研判等，相关服务贯穿情报看、查、研、用各个环节，充分发挥情报先导作用。 1) 情报看板总览：充分对接情报系统、接处警系统等现有系统，构建情报看板，了解今日情报特征，提供重点情报关注方向，实现全方位信息感知。 2) 专题数据融合：围绕重点人员专题、重大活动安保专题、专项行动、警情专题等，呈现警情、重点人员特征，重大活动安保态势及专项行动关键线索，挖掘情报价值，深化情报数据应用。 3) 技战模型支撑：集成技战法模型，提供由案找人、异常行为识别、隐性重点人挖掘、临控预警分析等多场景分析应用，支持追溯细节识别风险。 4) 智搜一键定位：通过关键字、身份证号、车牌号、案件号等信息快速定位要素对象，实现多维度进行情报画像关联展示，快速调取情报资源。 5) 合成研判任务构建：可根据发起的研判任务，选择研判小组，进行合成信息研判，提取关键信息，为警务指挥提供情报参考。 3. 指挥中心 提供流程化指挥和合成化指挥两种指挥模式，用户可根据事件等级及需求，自由选择指挥模式，实现实战应用的纵向指挥与横向联动相结合。 1) 流程化指挥模式(指挥模式一)：支持周边分析、调取预案、制定警务行动方案、快速下达指令、处置进展跟踪等，全流程支撑警情处置，助力决策层快速高效处置。 2) 合成化指挥模式(指挥模式二)：支持情报先导、勤务合成、舆情辅助、指挥调度，实现情指勤舆一体化联动处置。 4. 勤务中心 呈现辖区勤务一张图的同时，以四色预警网格图+模型的方式，提供勤务执勤优化方案： 1) 勤务信息汇聚：对接勤务管理系统，支持静态勤务和动态勤务上图，一图总览当前勤务状态。 2) 预警网格分析：接入警情安全四色网格图，通过未来区域安全的预测，给出推荐警力执勤点，实现以情报引领勤务，为勤务排版优化提供参考。 5. 舆情中心 了解社情民意、把握舆情动向、快速做出反应：可及时有效的掌握城市舆情动态，做好正向导控、提前识别风险，进行疏导化解。 6. 推演中心 警务活动任务拆解、助力查漏补缺：支持关键活动流程化拆解、动态场景构建，支撑方/预案动态推演与流程优化。 世纪高通“情指勤舆”一体化实战平台，在满足情报、指挥、勤务、舆情纵向条线业务的同时，以线索或警情为中心，建立研判机制，实现横向业务联动与共享、数据融合与共享，推动情报先导模式、助力高效指挥，辅助公安机关开启新时代警务模式新篇章。

近年来，随着“双碳”政策的落实与推动，新能源汽车产业飞速发展，尤其是有着“爆发式”的增量，直接推动了新能源汽车产业从“政策驱动”到“市场拉动”，步入行业快车道。同时，随着国家级专业平台统一监管，国产新能源汽车在打造独有的品质与服务、核心技术的突破上都有了显著成效。但同时也存在市场竞争过于激烈，导致的潜在行业竞争者数量庞大;“后补贴时代”来临，新能源汽车初期普及接近阈值，以及车规级芯片等高精领域开发相对落后等困境。 汽车作为城市交通中的一种重要工具，其产业和技术发展正表现出新的趋势，总体趋于向智能化、共享化、网联化、电动化发展。汽车正逐渐从单纯的交通工具变为一个智能终端且越来越智能化，车内车外的信息互联越来越高效，汽车引擎效率越来越高。从产业发展来看，电动汽车技术的快速发展，使更多造车新势力加入这一领域，推动汽车产业链上下游发生改变，产业竞争格局呈现新的态势。特别是智能网联汽车领域，道路智能设施、车载智能终端、车规级芯片、高精度定位与导航、车联网、自动驾驶解决方案、智能出行服务及相关汽车数据增值服务等成为未来产业发展的主要赛道。 汽车产业的技术生态系统和创新生态系统具有极大的活力，我们要充分依托技术创新潜力，不断加大对本土研发的投入。为了强化创新加强在供应链和技术领域的合作，支持汽车产业的发展。进入2022年，地缘政治事件的走向很难预测，整个世界进入后疫情时代，全球经济整体状况有着诸多的不确定性。 当前，汽车产业的发展进入到一个百年未有的产业重构新时代。汽车已经从“沙发+4个轮子”升级到“一台移动的电脑”“一个移动的储存装置”。汽车“新四化”的发展趋势以及碳达峰、碳中和的宏伟目标为汽车产业的发展提供了新的机遇和新的挑战，同时也为产业发展注入了新的动能。 “双碳”背景下新能源汽车企业一是要积极面对市场竞争，与互联网公司、软件公司进行更多的跨界融合，推动新能源汽车产品和模式向网络时代转型升级，打造更高品质的产品和服务;二是要加速内化和吸收初期红利，抢先做好中长期的战略布局;三是要强化资源整合能力，积极推动“联合造芯”的战略布局，助推车规级芯片等关键技术的攻关与产业化，保障产业链上下游供需稳定。 第一，规模大，关注度高。汽车产业是集大成的产业。中国交通业还在发展当中，中国还有三倍的空间。产业要发展，就面临着碳排放的压力。汽车产业链非常长，汽车减碳具有代表性的意义。第二，国际经贸机制与市场竞争环境变化。第三，汽车要做到双碳目标需上下游的配合。汽车碳排放规模大，被关注度高，可视性强。 同时，未来新能源汽车企业也应继续保持清晰的战略视野，要把“十四五”国家重点研发专项始终作为技术攻坚的方向和目标，坚持内化“三纵三横”的战略研发布局，加速“新三化”转型率先占领技术高地的同时，保持绿色低碳的精神内核，服务于“研发、生产、投入使用、回收”整个新能源汽车工业的周期，积极推动“产业共生”，保证行业与企业双层面共同发展。 未来，围绕可再生能源是电和氢。能用电的都用电，用不了电的地方只能用氢。所以电动化是大势所趋。电能清洁方便成本低，但是如何输送和存储成为考量的重点;氢则有如何制造和存储的问题。所以这两个方面决定了未来所有投资方向、产业发展技术方向。未来汽车动力源会越来越多元化，真正电动汽车大批量发展靠现有电池体系是不支撑的，必须要有新的体系，所以我们要创新和投入。

近几年，以大数据、人工智能等技术为基础的智慧医疗逐渐进入高速发展时期。在数据的支撑下，医院在信息收集处理效率、诊疗服务质量、病人全程体验、组织流程效率等方面都有了很大的提升。以数据支撑医院整体运营，已经成为智慧医疗发展的必由之路。 “5G+医疗”的发展模式，不仅突破地域限制，更让医院打破传统的诊疗模式，扩大服务范围，实现医疗资源的优化配置。吴斌在采访中表示，5G技术因其特有的高速率、低延迟、大连接等显著优秀特点，让很多诊疗场景打消时间和空间问题，使患者享受到高效而及时的医疗服务。 随着人们对美好生活追求和健康素养地不断提升，从主动预防入手，减少疾病发生也成为了共识和必须。 《“健康中国2030”规划纲要》提出全方位、全周期保障人民健康的战略，以“建立健康信息化服务体系”为重要抓手，促进医疗机构加速从“以治病为中心”向 “以人民健康为中心”转变;激励医疗与相关产业创新与应用智能化方案，通过“治未病”与慢性病全程跟踪治疗等措施，变被动医疗为主动健康服务，实现更健康的生活。智慧医疗的诸多优势与“健康中国”的要求十分契合，可有效推动主动健康管理与服务的发展。 近年来，随着5G、云计算、物联网、人工智能、大数据等新一代信息技术的蓬勃发展，智慧医疗、智慧零售、智慧交通等正从专家的预言变为现实，并且也深刻影响着人们的生产、生活。智慧社区、智慧政务、智慧医疗、智能制造、智能交通等智慧化场景，也共同构成了数字经济时代工业发展、社会生活等领域的新业态、新模式。 创新医学科技，使疾病预防、诊断、治疗及预后更加有效、精准，对全方位、全周期呵护大众健康至为关键。国家也出台多项政策，引导和激励运用前沿技术，以“显著增强重大疾病防治和健康产业发展的科技支撑能力”为核心，让数字技术在转化医学等众多领域成为创新实践的引擎，为“健康中国”建设提供可持续的创新力，不断提高智慧健康医疗便民惠民服务水平。5G开启正式商用，通信技术的升级，将4G条件下时延50-100毫秒缩短到1至10毫秒，几乎可以做到完全同步。当智慧医疗与5G技术相结合，5G的高速率、低时延、高可靠等特性将成为推动我国医疗及健康产业发展的重要抓手之一。 与传统医疗模式不同，智慧医疗具有数据密集型等特点，通过“用户友好”的交互方式、大数据分析和人工智能，可以辅助医生进行病变检测，提高诊断准确率与效率，在提升医疗服务水平、缓解医疗资源紧张等方面发挥作用。数字化、网络化、智能化的设施和解决方案与医疗场景加快结合，使得智慧医疗来到我们身边。 步入数字时代，数据对经济社会发展的作用已经如同乃至超过能源，正在以要素资源形态，并在互联网、大数据、云计算、人工智能等技术共同推动下，掀起新一轮产业革命，助力中国加速构建数字民生保障能力。尤其是对数据化已近30年，目前正处于迈向“用数据说话”“用数据决策”“用数据驱动”新阶段的医疗健康领域，无论在临床诊疗、疾病防治与保健，还是医学创新方面，基于数智技术的新方案、新模式都已都成为当前变革、未来持续发展的基础动力。而这一切都依赖于新基建，也就是数字基础设施建设，其背后都不乏与数字化、智能化应用密切相关的算力的身影，离不开提供核心数据算力的企业。基于英特尔架构的至强可扩展平台因具备高通用性和开放的特点，以及对人工智能应用进行特定加速的能力，可高效推动数字化和智慧医疗软件及解决方案的开发及落地。

存储芯片品牌及产品 ROHM(罗姆)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一，创立于1958年，总部位于日本京都市。“品质第一”是罗姆的一贯方针，其产品涉及多个领域，包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。ROHM(罗姆)存储器主要包括DRAM、串行EEPROM、FeRAM三大类，除了串行EEPROM外，DRAM和FeRAM均是由Rohm收购的子公司LAPIS(蓝碧石半导体)推出。 DRAM (LAPIS)：罗姆的DRAM存储器可分为SDRAM和图像存储器两大子系列，图像存储器系列是支持DRAM技术的存储器。 串行EEPROM：该系列产品的数据重写次数高达1000000次，数据可保存40年以上(Ta≤25℃)，在提供高性能高可靠性的同时，也能够满足较长使用寿命的需求 FeRAM (LAPIS)：蓝碧石半导体推出的FeRAM产品可用于各种应用，存储器每位读/写容差1012次，可以显著延长重写次数，具有读写读写耐性好、读写速度快、功耗低等特性，且内置纠错校正功能、高可靠性的引线框。FeRAM产品根据接口类型，可分为三大类，分别为并行总线FeRAM、I2C总线FeRAM、SPI总线FeRAM。 聚辰半导体(Giantec)是一家致力于模拟/数字芯片的研发设计和销售的半导体公司，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。2019年聚辰半导体为全球第三、国内第一的EEPROM存储器供应商。聚辰是智能手机摄像头模组、液晶模组等细分领域存储器的主流EEPROM供应商，特别在智能手机摄像头模组市场，聚辰四年蝉联全球冠军。产品广泛应用于三星、华为、小米、OPPO、vivo、友达、LGDisplay、京东方、群创、华星光电等多家全球知名厂商。 EEPROM存储器：包括I2C、SPI和Microwire等标准接口系列，以及应用于计算机和服务器内存条的SPD/SPD+TS(温度传感器)系列EEPROM产品。容量齐全，可提供多种封装，擦写次数可达100万次以上，数据可存储100年。汽车级系列已符合AEC-Q100标准。 博雅科技(BOYA)是一家致力于集成电路闪型存储器的高新技术企业，其SPI Nor Flash自2014年以来出货量累计超10亿颗。博雅科技(BOYA)是国家集成电路产业联盟的重要成员，是广东省高端集成电路闪型存储器工程技术研究中心，通过ISO9001认证，和上海华力，中芯国际等产业链上下游著名公司及机构深度合作。 SPI Nor Flash：容量从512Kb-256Mb，可pin-to-pin 替代全球同类知名品牌SPANSION，WINBOND，MXIC等，性能参数完全兼容，性价比高。 ● 时钟频率可达55MHz(擦除/编程/正常读取)以及108MHz/120MHz(高速/双通道/四通道读取) ● 灵活的编程(256byte)和擦除(4K/32K/64K/全芯片) ● 0.7ms页编程时间和40ms扇区擦除时间 ● 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃ 或 105℃ Alliance Memory，总部位于美国，收购了Alliance Semiconductor存储器部门，是全球领先的高性能存储器及存储扩展逻辑产品厂家，Alliance Memory的wafer及封测厂家均由全球知名厂家提供。Wafer由全球第三大wafer供应商Global Foundries及全球排名第五的以色列公司Tower 提供，封测服务则由专业的封测厂家ChipMOS 提供，保证一流的品质。Alliance Memory以其供货稳定、产品生命周期长、价格基本不浮动的特点广受客户好评。 全品类存储IC：不停产、不缩die、不改版。容量64K-8G，速度最高达1333Mhz，电压最低至1.2V，多种封装封装形式： 66pin TSOP II、60ball BGA、78ball FBGA 、84ball FBGA、96ball FBGA。 创瑞科技(AiT)，致力于设计和行销高性能的类比与混合信号IC，为全球消费类电子产品市场提供EEPROM存储芯片、音频放大及电源管理等解决方案，结合控股集团高品质的电感、晶振及保险丝提供技术整合支援，缩短产品设计周期。其产品主要应用于消费性电子、医疗、工业计算机、车用市场等领域，是世界各大厂的重要策略伙伴。 EEPROM存储芯片：2K~32Mbit容量范围，1.7~5.5V宽电压范围，低功耗特点适用于电池供电产品，Ic电流小于1mA，可支持SOP8/TSSOP8/DFN8/DIP8多种封装，交期4周，稳定供货。 兆易创新(GigaDevice)专注于各类存储器的设计研发，已成功研发了国内第一颗移动高速存储芯片、第一颗串行闪存产品系列。同时，也是国际上唯一能按照国际标准为国内外用户提供双管静态存储器IP授权的公司。旗下Flash 累计出货量超过100亿颗，其中NOR Flash、NAND Flash等产品已通过GQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，可广泛应用于汽车，安防，电机，工控，消费类等领域。 NOR Flash：SPI接口，工作频率高达120MHZ，标准，双口和四口工作模式，支持高达480Mbits/s交换速度，静态电流低至1uA,数据保持长达20年，擦写次数达10万次，通过AEC-Q100认证。 NAND Flash：容量1-4Gbits，支持内嵌的8bits/512bytes的ECC处理，支持标准SPI口，Dual IO & Quad IO模式，CLOCK工作频率可达108Mhz。 ATP(华腾国际)于1991年在美国成立,2001年总部迁往台湾,专注于工业级内存和嵌入式存储领域的研发，主要产品包括存储卡，SSD固态存储盘，NAND，DRAM模块等。ATP(华腾国际)在大规模生产中采用快速诊断测试(RDT)，以实现在量产层面上100%进行产品可靠性验证，内置自检(BIST)，且只与三星(Samsung)、美光(Micron)和东芝(Toshiba)等主要的高品质DRAM和闪存制造商合作。 紫光青藤(UNIGROUP TSINGTENG)为紫光国微(目前国内最大的集成电路设计上市公司之一)旗下子公司，专注智能物联产品与技术，拥有专业的质量管控能力和丰富的产业实践经验，是国内极具技术实力和创新意识的智能物联芯片及解决方案提供商，已推出5G超级SIM卡、安全SE MCU、非接触读卡器芯片、USB Key 芯片、Nor Flash、智能识别及汽车安全芯片等系列产品。 U-KEY芯片： ● 32位SC安全内核，320KB Flash，20KB RAM ● 带USB、ISO/IEC7816、SPI、UART、IIC接口，QFN32封装 SPI Nor Flash： ● SONOS工艺，读写功耗<2mA，支持 1.65~2.0V, 2.3~3.6V, 1.65~3.6V 宽电压 ● 10万次擦写，数据保存长达20年 ● BP位保护、OTP保护、128b UID确保代码安全 以上提及产品均可浏览罗姆、聚辰、兆易创新、Alliance、创瑞科技等一级授权代理商世强硬创平台，世强硬创提供全线产品信息、选型指南、技术资讯、免费样品申请等。 作为全球领先的ToB产业互联网平台，世强硬创通过专业、全面、快速精准的研发服务，为客户提供最先进的技术和最合适的方案，快速解决产品研发设计中技术、测试、加工等难题，帮助客户提升研发能力。作为全球500家顶级品牌的授权分销商，世强为中国硬件创新企业提供IC、元件、电机、部件、自动化、电子材料、仪器领域的新产品新技术，提供最有保障且最低成本的供应链服务。