提到台积电，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额，就占据了全球半导体市场的70%左右。尤其是在7nm、5nm等采用先进制程工艺的芯片产品中，两家企业几乎拿下了该市场全部的市场份额。而伴随着外界的规则发生改变，台积电、三星等芯片公司无法实现自由出货，芯片代工业务的拓展也就自然而然的受到了影响。 前不久，三星对外宣布了，首批3nm制程量产晶圆完成量产即将向外界交付的消息。这也首次令三星在先进代工领域抢先台积电一步，成为全球首家具备3nm制程晶圆量产能力的芯片公司。 而应对外界环境所发生的变化，台积电也加快了自身在芯片代工市场的布局。继去年宣布赴美、赴日设立代工厂之后，台积电也传来了芯片工厂建设的新消息。 据外媒报道，台积电于日前公布了新工厂的建设计划，其中，还涵盖了3nm、2nm等先进制程工艺晶圆厂的选址。 事关3nm芯片工厂，台积电传来新消息 据了解，在新工厂的建设上，台积电依然首选了台湾省作为新工厂的选址。并计划投入600亿美元，以新建5座芯片工厂的计划，来满足全球芯片设计公司对于其芯片代工业务的需求。对此，也有外媒分析表示，台积电继续选择在台湾设立新工厂其实是无奈之举。 当然，美国政府也意识到这一点，正努力提高国内的产能，拜登政府曾制定法案为美国半导体企业提供大概520亿美元，希望能以此为契机，摆脱对三星与台积电的严重依赖。但相关法案却因为美国国会内的政治斗争而搁浅，前景较为黯淡。 此外，日本也有较为成熟的半导体技术。据悉，美国与日本预计将于7月底，就半导体供应链一事举行经济会议。但主要聚焦于先进芯片技术，对于中低端市场的关注并不强烈。 尽管有观点认为，随着个人电脑和智能手机需求降温，以及加密货币市场“雪崩”，未来市场对于芯片的需求会降温，而中国建造的晶圆厂将在某一天陷入“产能过剩”的窘境。 专业分析师对此反驳说，芯片短缺的情况远未结束，随着未来几年互联网设备与电动汽车行业的持续扩张，市场对中低端芯片的需求力度将保持一个相当强劲的势头。 中国之所以要大张旗鼓地建这么多晶圆厂，主要目标还是减少对外国的芯片依赖。5年前，中国本土的芯片厂商只满足了国内需求的13%，今年，这个数字预计将会翻了一番。据称，国家的目标是到2025年前，芯片产能满足国内三分之二的需求。 当然，只在中低端市场发展远远不够，还要冲击更高端的技术领域。实际上，在建的31家晶圆厂中，也是有几家准备向7nm方向进军的。此外，根据芯片行业观察人士的说法，尽管面临美国的“围追堵截”，但已经有中企想办法实现了7nm芯片技术的突破。 虽然面临美国的制裁，但中国的优势决定了在半导体领域也可以集中资金、技术和人员进行突破，从现实的中低端市场，逐渐实现产业升级，最终在高端市场上追赶美国。美国对中国的封锁，只会促进中国在该领域的投资，中国半导体行业的发展绝不会像日本那样轻易被打断。 北京时间8月1日消息，美国国会上周通过了一项高达2800亿美元的芯片法案，旨在提高本国芯片制造能力。但是，这项支出计划必须面对一个严峻的现实：其他国家早已推出了各种芯片制造激励措施。 美国芯片法案的独特之处在于，它要一次性投入大约770亿美元的巨额补贴和税收抵免优惠，用于提振美国芯片制造业。但是其他国家，尤其是亚洲国家，几十年来一直在给予政府资金支持，并提供了有利的监管环境，他们还计划推出更多激励措施。 全球补贴战 美国半导体产业协会(SIA)估计，中国准备在2030年前投资超过1500亿美元。韩国出台了一系列激进的激励措施，计划在未来五年促进大约2600亿美元的芯片投资。同时，欧盟正在寻求超过400亿美元的公共和私营半导体投资。日本计划在2020年代结束前投入60亿美元，将国内芯片收入翻一番。 过去10年，中国台湾地区推出了大约150个由政府资助的芯片生产项目，并寻求推动半导体设备制造的进一步本地化。今年早些时候，联电投资50亿美元在新加坡建立了一家芯片工厂。联电称，公司被新加坡吸引高科技公司的愿景所打动。 “我们都在竞相补贴半导体制造。”管理咨询公司贝恩合伙人彼得·汉伯里(Peter Hanbury)表示，他擅长科技供应链研究。汉伯里指出，各国必须争夺数量有限、对新生产地点需求相对有限的芯片制造商，此外还要扩大工程人才储备、拥有稳定的基础设施和供应链。 晶圆 半导体被用于各种电子设备，对智能手机、汽车、军事装备和医疗设备等一系列主要行业至关重要。最近出现的芯片短缺情况引发供应链紧张，凸显出芯片的重要性：如果没有这些微小的科技组件，世界经济的大片区域将会关闭，相关工作岗位流失。 如何吸引芯片巨头建厂? 美国联邦政府已经出台激励措施，但关键问题是，美国能在多大程度上获得原本会流向其他地方的大型芯片工厂投资。芯片行业在资本支出方面是出了名的保守，这是因为最先进的设备需要数百亿美元投资，单台机器的成本就超过1.5亿美元。 许多国家都公布了雄心勃勃的目标，希望在全球芯片生产领域发挥更大作用。然而，只有少数几家芯片生产巨头有财力批准价值数十亿美元的投资，并从政府的激励措施中获得现金补贴。这些激励措施降低了建设成本和运营费用，并在研发和招聘方面给予支持。 晶圆制造工厂 乔治城大学安全与新兴技术中心专门研究半导体政策的研究分析师亨特(Will Hunt)称，预计美国将与其他同是盟友的主要芯片制造国家进行合作，以避免补贴竞争导致生产过剩或政府投资重叠。 “你肯定不想陷入一场互相比烂的竞争。”亨特说。 未来几年，芯片需求预计将大幅增长，这为大胆投资提供了空间。据芯片咨询公司国际商业战略(IBS)预测，到2030年时，芯片行业的年收入预计将达到1.35万亿美元，比2021年的5530亿美元增长一倍多。随着近期需求放缓，某些类型的芯片可能会在未来两年出现供过于需的局面，但预计在2025年和2026年，短缺将再次出现。 “因此，政府补贴不太可能导致全球产能过剩，”IBS CEO汉德尔·琼斯(Handel Jones)表示。

HUAWEI Mate 50是华为研发的手机产品，首发搭载鸿蒙操作系统3.0。北京时间2022年9月6日14:30，在华为秋季新品发布会上，华为消费者业务CEO余承东宣布，华为Mate50手机起售价为4999元，Mate50 Pro起售价6799元，Mate50 RS保时捷设计版售价12999元。 昨天下午14：30，余承东气势磅礴的发布了华为Mate50系列，阔别两年的顶级国产旗舰终于回归。这次华为Mate50系列带来了非常大的技术突破，实现了不少独有功能，比如应急模式实现了“没电也能打电话”，卫星通信实现了没信号也能联系等等。 这些新突破也让华为Mate50系列的热度史无前例，在发布会当天单单官网就已经超过了245万的预约量。在预售开启之后数百万人参与抢购，全系机型几乎“秒没”，连线下体验店也都排起了长队，让人不免回想起两年前搭载麒麟9000的Mate 40发布盛况。正如余承东在发布会上所说：“能超越Mate的，只有Mate”。 此前天风国际分析师郭明錤曾表示，如果华为Mate50市场反应好，将鼓舞国内高端手机市场，降低消费电子市场下行周期的影响。从现在的情况来看，华为这次或许真的要带领国内高端手机市场雄起了。另外，这次华为Mate50系列共推出了四款机型，价格上从3999元-12999元，几乎实现了全价位段覆盖，目标用户非常庞大。 目前，除了入门的Mate50E之外，其他三款机型均已开启预售，将会在9月21日10：08统一开售。值得一提的是，这次在芯片问题上Mate50系列也带来了诚意十足的升级，除了Mate50E全部标配骁龙8+的4G版本，硬件上处于安卓顶级，搭配上华为深度的底层调校，有望杀进性能第一梯队。 华为消费者业务CEO余承东表示，华为Mate50系列继续沿用中轴对称和环形摄像头的设计语言，背部“巴黎饰钉”与摄像头融合，层次分明。 华为Mate50系列玻璃版本拥有冰霜银、曜金黑、流光紫三款配色。华为Mate50系列将自然环境色用于后盖设计，带来昆仑破晓、昆仑霞光两款素皮版本。根据现场展示，Mate 50采用了挖孔屏，而Mate 50 Pro则是“刘海屏”。 当身处荒漠无人区、出海遇险、地震救援等无地面网络信号覆盖环境下，可通过畅连App将文字和位置信息向外发出，与外界保持联系，并支持多条位置生成轨迹地图。 手机摔落跌落一直是个难题。此次，华为Mate 50 Pro带来了全新的解决方案——昆仑破晓、昆仑霞光两款素皮版正面使用昆仑玻璃，坚韧性大幅提升。 相比普通玻璃，搭载“昆仑玻璃”的华为Mate50 Pro整机抗跌落能力提升至10倍。据悉，华为昆仑玻璃经过108道微晶原材及面板加工工序，24小时高温纳米晶体生长，1600度铂贵金属熔炼技术打造。 时隔两年，华为正式发布了新一代Mate50旗舰手机，在华为Mate50系列手机上，华为也是采用诸多创新技术。 例如，华为Mate50系列采用了更坚固的昆仑玻璃，保护用户的屏幕，降低用户使用成本; 华为Mate50系列采用卫星通信技术，该功能不仅能够发送定位和文字信息，还能够自动生成轨迹，对于喜欢户外运动的用户而言，绝对是最实用的功能; 华为Mate50系列采用了超光变XMAGE影像技术，并打造了可变光圈技术，无论是千米之外还是近在咫尺，都能够拍出更清晰、更细腻的照片。 当然，华为Mate50系列还有超聚能泵技术，即便剩下1%的电量也不用焦虑;超级中转站功能，让文档等处理更快捷，等等。 遗憾的是，华为Mate50系列没有麒麟芯片，采用的高通骁龙8+芯片也不支持5G,但在华为HarmonyOS 3系统加持下，华为Mate50系列的操作体验仍是一流水准。 但没有5G，导致不少用户犹豫，虽然5G现象级应用还没有出现，主要优势就是体现在网速快这一点，仅这一点就够了，尤其是对喜欢上网的用户而言。 没有遗忘5G，华为Mate50的新消息传来了 如今，华为Mate50的新消息传来，情况是这样的。 华为Mate50系列采用的高通芯片不支持5G网络，但可以通过外挂的形式支持5G网络，那就是5G通信壳。

汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片。 将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。最近一两年新能源汽车正在由之前的星星之火，转为燎原之势。而其所要用到的汽车芯片，自然也开始闻风而动。 绝大部分国内模拟IC厂商起步较晚，研发投入较低，产品以中低端为主，在价格上竞争激烈，但相对于国际厂商，国内厂商在头部客户、服务、供应量安全等方面具有优势。近年来，部分本土模拟IC厂商从某细分领域切入市场，取得了较好的市场效果，并形成了各自的优势：卓胜微专注于射频前端，汇顶科技、博通集成和聚辰股份专注于消费电子，晶丰明源专注于LED显示。信号链方面，圣邦股份布局信号链和电源管理，思瑞浦布局信号链并向电源管理拓展。电源管理方面，圣邦股份、力芯微和芯朋微等厂商在各自细分领域国内领先。 总的来看，面对缺芯困局，无论是供应商还是车企，暂时都没有太好的解决办法。因为全球的芯片总产量就那么多，车企之间的争夺也只是存量竞争，结果也无非就是谁多拿点、谁少要点的事。去年，芯片的产能主要受全球各地的疫情所影响，今年虽然大部分国家都已经复工复产，但自从俄乌战争打响后，芯片供应链再次受到挑战，包括大众、福特、日产等车企均已经将其欧洲工厂停产。但随着疫情、战争等突发因素的影响逐渐消退，芯片的供应将恢复正常。另外，为了应对需求端的快速变化，各大芯片供应商和代工厂也在大刀阔斧扩大产能。 一方面，新能源车的智能化水平普遍高于传统汽车，而算力需求与智能化水平呈正相关，因而对芯片的需求较大;另一方面，新能源车以电力系统作为动力源，对功率管理与功率转换的要求更高，因而对功率器件的需求更大。对于普通消费者来说，提车周期更长、新能源车型涨价都是当下芯片短缺带来的最直接的影响，但随着整个芯片产业的蓬勃发展，未来的驾驶员势必能体会到更流畅的屏幕使用体验，更高阶的辅助驾驶功能，甚至还可以通过定制化芯片来解锁专属于自己的车辆功能。 随着汽车拥抱电动化与智能化后，汽车芯片需求迅速提升。然而，过去一年，半导体产业供应短缺，多个下游应用领域受到影响。由于车规级芯片严苛的生产条件，代工厂更愿意将产能安排给利润高的消费级芯片，这使得车规级芯片在市场越发短缺，车企不得不采取减产、减配甚至上调价格的措施。 全球汽车市场开始稳步复苏，特别是中国汽车市场的快速复苏，迅速推动了芯片需求的快速增长。更为重要的是，随着汽车电气化、智能化、网络化水平的不断提高，汽车芯片的价值不断提升，这推动了全球汽车芯片需求增速超过汽车销量增速，并直接导致芯片供需失衡。由于我国汽车芯片供不应求，汽车芯片的供应严重影响了我国汽车的产量。因此，我们可以从中国的汽车生产情况来推断中国汽车芯片的供应量和规模。 从短期、中期与长期三个时间角度进行车规级芯片产业链部署：短期优先解决“缺芯”问题;中期完善产业布局，实现自主可控;长期要构建产业人才的引进与培养机制，实现可持续发展。提高车规级芯片国产化率、实现进口替代迫在眉睫，但短期内无法一蹴而就，需要更多发挥我国体制机制优势，以国家的力量推动国产芯片产业崛起。从顶层设计、推动外资芯片产线国产化项目快速落地、鼓励整车企业与芯片企业跨界携手、联合创新等角度推动国内车规级芯片产业发展。缺芯、汽车智能化与电动化大势下，推动国内车规级芯片发展势在必行。

谷歌在没有任何通知下为Pixel用户(Pixel 4、4a、5、5a和6系列等)送出惊喜，Android 13首个稳定版正式推送。 谷歌承诺，随后，第三方厂商包括三星、小米、iQOO、摩托、一加、OPPO、Realme、vivo、传音、话说、夏普、诺基亚、索尼等，也会在今年晚些时候为旗下设备带来升级更新。 关于是否升级，Pixel 6/Pixel6 Pro和Pixel 6a此次要特别注意的一点是，因为其搭载自研Tensor处理器，正式版Android 13会连同Bootloader一块更新，导致后续不能降级重新回Android 12。 不过，现在参与Android Beta项目也就是使用Android 13测试版的Pixel 6不影响，只要能退出Beta，就能回归Android 12。 有关新升级Android 13的主要看点，简单来说其主要升级点包括隐私安全和大幅优化大屏、折叠屏、小内存手机的流畅度。 新功能特性包括Material You美化的主题和UI、允许给每一个应用程序单独设置偏好语言、游戏模式、原生完整支持蓝牙5低功耗音频传输全部特性、空间音频、锁屏快速扫描二维码等。

电池存在测试和测量的困境和难题。一方面，端电压、电流和温度等基本电池外部参数相当容易测量。下一层评估，例如评估充电状态，需要更多的时间和精力，但事后肯定是可行的。 但是看看电池内部发生了什么，尤其是在它被积极充电或放电时——现在这是一个真正的挑战。在这方面，正在评估的电池是一个真正的“黑匣子”。科学家、研究人员和工程师可以推测正在发生或发生的事情——但这就像对尸体进行尸检一样——由于被测单元现在已经“死亡”，因此获得的洞察力通常是静态的。 这并没有提供数据和洞察力的数量和类型来支持电池供应商、大学和其他设施为更好的电池所做的努力。这些研究人员希望在使用电池时实时查看电池内部发生的情况，研究界将这种模式指定为操作观察，意思是“在运行中”。(这不应与体外，意思是在活的有机体之外或体内，意思是在活的动物或人体内。) 在这一领域取得了一些令人印象深刻的进展，但进展缓慢，尽管研究人员如何描述测试安排并不简单。这些是我最近读到的众多努力之一： “电池中单粒子离子动力学的 Operando 光学跟踪”。本文详细介绍了剑桥大学(英国)所做的工作，该大学的一个团队开发了一种称为干涉散射显微镜的光学显微镜技术来观察电池过程。他们能够通过测量散射光的量来观察钴酸锂(通常称为 LCO)单个颗粒的充电和放电，还可以看到 LCO 在充放电循环中经历了一系列相变。LCO 颗粒内的相界随着锂离子的进出而移动和变化。研究人员发现，移动边界的机制取决于电池是充电还是放电。 · “使用操作 X 射线断层扫描将固态电池中的空隙和相间演化与电化学联系起来”以及补充信息;再一次，主要论文在付费墙后面，但也可以在此处获得。由乔治亚理工学院 (Georgia Tech) 的一个小组领导的多机构团队(包括阿贡国家实验室)开发了一种在电池充电和放电时查看电池内部的技术。 这种 X 射线显微断层扫描成像类似于医疗 CAT 扫描。他们的同步加速器 X 射线“计算机显微断层扫描”成像揭示了锂/固体电解质界面处电极材料的动态变化如何决定固态电池的行为。研究人员发现，电池操作导致界面处形成空隙，造成接触损失，这是导致电池故障的主要原因 •“通过受激拉曼显微镜对阴离子耗尽和锂生长进行操作和三维可视化。” 哥伦比亚大学(纽约)的一个团队正在使用拉曼散射显微镜，这是一种先进的光谱电光技术，广泛用于生物医学测试、化学过程研究和材料科学。在这种受激散射中。同步泵浦激光束和扫频斯托克斯激光束组合，组合与样品相互作用，使其产生相干光学响应。 通过测量撞击光束扫过时的振动共振，可以揭示目标分子的详细“指纹”。结果揭示了导致离子浓度不均匀增长的多阶段正反馈机制。那些具有较高浓度的区域经历了较高的生长速率，这反过来又导致不希望的枝晶晶体的浓度进一步增加并加速生长速率。 · “热失控期间锂离子电池的操作内高速断层扫描”，描述了伦敦大学学院(英国)的一个团队如何开发一个复杂的装置来对锂电池进行内部计算机轴向断层扫描(CAT)扫描即时的。目的是详细了解这些电池众所周知的不幸方面，幸运的是仅在某些特殊情况下或由于制造缺陷而发生：它们倾向于过热和爆炸/着火，通常称为热失控。 这些技术中的每一种都为我们提供了更好地理解电池电化学过程所需的更多洞察力。但它们的设置和评估都很复杂，而且肯定不具备我们便携式或台式电子仪器的便利性。相反，它们是电子、光学和深度物理系统和布置的复杂组合。 电池化学不会轻易放弃其秘密，但这并不能阻止我们尝试。会不会有单一或系列的突破?或者将通过不懈、缓慢、稳定的进步取得进步。我们从历史中了解到，科学、工程和制造的进步是由于两者的结合。真正的问题是两种模式在开发创新和使其成熟和应用方面的相对权重。俗话说，“只有时间会证明一切。”

随着汽车保有量的持续增长，道路承载容量在许多城市已达到饱和，交通安全、出行效率、环境保护等问题日益突出。车联网作为信息化与工业化深度融合的重要领域，对促进汽车、交通、信息通信智能网联产业的融合和升级，及相关产业生态和价值链体系的重塑具有重要意义。当前，正处于车联网发展关键时期，行业的网络安全及行业法律法规的完善是车联网行业健康发展的保障。 电动化的发展趋势日益显著，汽车逐渐从机械代步工具转变为新一代移动智能终端和智能移动空间，智能网联汽车的市场规模逐步提高。随着智能网联汽车的进一步发展，其实现的功能将更加丰富、提供的服务将更加便捷，有利于进一步丰富车联网智能终端、车用级智能模组的应用场景，促进其渗透率与产品质量的提升。车联网智能终端产品作为智能网联汽车的关键零部件之一，将受益于智能网联汽车发展带来的庞大市场空间，预计未来国内车联网智能终端产品销售规模将进一步扩大，市场前景广阔。 我国高度重视智能网联汽车发展，智能网联汽车成为关联众多重点领域协同创新、构建新型交通运输体系的重要载体，并在塑造产业生态、推动国家创新、提高交通安全、实现节能减排等方面具有重大战略意义，已经上升到国家战略高度。新一轮全球性科技革命和产业变革正在孕育兴起，在政策、技术与市场等多重因素的影响下，汽车产业与人工智能、信息通信和能源动力等领域新一代技术加速融合，正在形成“动力技术多元化、多技术路线共存、电动化与智能化、网联化技术齐头并进”的发展格局。 智能化、网联化和电动化的发展推动汽车功能和属性发生深刻改变，导致其电子电气架构也随之改变。现有的汽车电子电气架构以分布式为主，每台汽车承载数十个电子控制单元执行决策功能。为进一步促进软硬件解耦，实现软硬件集成开发或功能定义，汽车电子电气架构将向域集中电子电气架构转变，域控制器集成了多个电子控制单元功能，减少了车辆线束，有利于降低整车成本和开发难度，缩短整车集成验证周期。未来，随着各功能域的深度融合，域控制器将演变为跨域中心控制器，最后发展成为以车载中央计算机和区域导向架构为基础的车辆集中电子电气架构。 车联网应用尤其是汽车安全应用逻辑复杂，考虑不同的车辆安全场景开发新的车联网交通安全应用显得尤为重要。车联网的推广可以分为两部分，一种是国家层面的考虑到交通安全的强制性措施。可是仅仅有强制性措施是远远不够的，只有调动好了运营商，开发者，汽车厂商，硬件提供商甚至是交通管理者各个方面的积极性才能让车联网发展的更快更好。推广还包括不同设备的兼容性，智能车载终端的设计逻辑等等，汽车一用十年十五年，车载终端性能落伍了怎么办?这类问题还待解决。 在万物互联的时代，迎来重大变革。特别是近年来，随着电动化、智能化、网联化、共享化的深入推进，车联网发展日益提速。智能网联汽车行业是汽车、电子、信息通信、道路交通运输等行业深度融合的新型产业，是全球创新热点和未来发展制高点。(《国家车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)》)过去二十年，以互联网为代表的新信息技术已经彻底颠覆了人们的生活方式，未来二十年，智能网联汽车将彻底改变人们的出行方式。驱动智能网联汽车快速发展的因素包括政策支持、人工智能和通信技术发展及市场需求拉动。

近日，在烽火通信举办的“光联四海，迎烽启航”2022年商业分销合作伙伴大会上，烽火行业营销中心市场部总经理程荣发表了《新一代全光网络，连接数字世界》的主题演讲，并发布FitCampus全光园区数字底座解决方案。通过自身优势ICT能力整合，烽火可提供由GPON/XG PON和Wi-Fi 6技术为基础的全光网络、灵活的结构化全光综合布线系统、高效低碳的数据中心组成的场景化解决方案，以及糅合光纤预连接、FTTR等先进技术要素，为教育、医疗、政企等行业构建起超宽、极简、融合、智维的全光底座。 程荣针对FitCampus数字底座的方案内核和技术创新进行了详细解析： 极简：FitCampus全光网络底座将网络架构简化为两层，使网络更加扁平化，新增接入点不会造成网络架构的堆叠。同时，两层架构减少了业务转发节点，提高了传输质量，降低网络建设与维护成本。 智维：FitCampus全光网支持业务终端的即插即用及免配置部署，具有放装自动化、管理全局化、Wi-Fi可视化的特点。通过集约统一的网管系统，可实现业务分钟级开通，提升部署效率60%。 全球经济和社会正在全面回归正常化，行业数字化转型将成为经济发展的新引擎，光通信技术正在不断突破边界，发挥着越来越重要的作用。此次烽火FitCampus全光园区数字底座的发布，对商业分销市场有着重要意义，标志着烽火分销的商业模式从产品分销逐步升级为解决方案分销。从全光网络核心设备、ICT基础设施到光/铜一体化综合布线产品，烽火通信都具备完善的产业布局；通过软硬融合、跨产品域协同等多模式创新，打造敏捷、高效、高可靠的的整体解决方案，旨在帮助合作伙伴“低门槛”构建全光网络，扩大市场疆界，提升业务能力。

奈梅亨，2022年8月2日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布扩展其超低钳位和超低电容ESD保护二极管系列产品组合。该产品组合旨在保护USB 3.2、HDMI 2.0、LVDS、汽车A/V监视器、显示器和摄像头等高速数据线。此外，该产品组合还旨在解决未来高速视频链路以及开放技术联盟MGbit以太网应用。 新晋产品包括2引脚单线器件PESD5V0C1BLS-Q和PESD5V0C1ULS-Q，采用超紧凑型DFN1006BD-2封装，同时优化了布线灵活性。此外，还有两款采用DFN1006-3封装的3引脚差分线路器件PESD5V0C2UM和PESD5V0C2UM-Q。为改善电气性能和信号完整性，所有版本均采用无引脚封装。 静电放电(ESD)电压钳位二极管可保护汽车子系统中的数据接口免受损坏，起到了至关重要的作用。更值得一提的是，它们不会影响数据信号完整性，也不会对其所保护系统的电磁兼容性(EMC)性能造成负面影响。Nexperia在设计ESD保护解决方案方面拥有长期累积的专业知识，可实现超低器件电容（低至0.3 pF），使这些二极管能够提供出色的信号完整性性能。为尽可能提高设计灵活性，这些二极管提供双线DFN1006-3和单线DFN1006BD-2两种封装。后一种封装具有可焊性侧面，可实现自动光学检测(AOI)。 这些AEC-Q101车规级器件具有深度回弹特性和0.27 Ω低电阻特性，可提高高速数据接口中的系统级稳健性和钳位性能。

一、时代背景 随着我国经济持续快速发展，港口建设的步伐不断加速，船舶停靠码头的数量和密度大幅增加，大多数船舶特别是油船和集装箱船靠港时都使用燃油发电来满足船舶的用电需求，为此需要消耗大量燃油，造成大量废气和颗粒物排放，从而产生严重的环境污染，由此，岸电电源应运而生。 图1 靠岸船舶 二、英威腾方案 (一) 输出闭环控制 该系统具有AVR(电压自动调节)功能，针对冲击性负载应用场合，增加了前馈补偿，响应速度快，精度高，在母线电压频繁波动或者负载经常突变的场合，仍能保证稳定的输出。通过软件算法实现逆功率抑制，无需配置制动电阻或能量回馈装置，系统结构简单，成本低。 (二) 精确并网控制 控制系统使用自主研发的“锁频锁相”控制技术，能自动识别船舶当前输入电压制式，频相同步精度高，已经在大容量电机变频软起的场合得到广泛的运用，完全能够实现岸基电源和船舶自身辅助电源之间无冲击切换，避免对系统其它电气设备造成影响。 三、客户价值 (一) 输入输出无谐波 (1) 输入谐波小，额定负载时，网侧电流谐波<2%。 (2) 输出电压波形纯净，接近正弦波，谐波含量<2%。 (二) 高效率及高功率因数 (1) 系统满载时，功率因素≥0.97。(2) 系统满载时，系统效率≥96%。 (三) 频率适应性好 具有50Hz转变成60Hz电源功能，可向不同制式的船舶提供岸电，性价比更高。 (四) 节能降耗环境友好 与发电机比较，节能 20%以上，更省去了发电机带来的噪声大、运行成本高、损耗大、有污染、维修困难、需专人管理等诸多不便。 (五) 高可靠性 在功能上，具有更强的适用性，可以实时监控电源的运行情况等优点。在可靠性上和体积上，岸电电源比普通变频电源标准更高，模块组采用 IGBT 逆变技术，可靠性高，体积小，大幅度节省制造材料，重量轻，移动方便。结构更紧凑、简洁、美观。 四、总结 英威腾GD5000系列高压岸电电源采用直接高高输出方案，系统效率高，输入谐波小，功率因数高;输出电压波形质量好，抗负载扰动能力强;先进的逆功率抑制技术无需增加硬件投资即可实现逆功率抑制;是港口，码头的岸电系统的优质选择。

近年来，三星在自家的旗舰机上增加了对高通骁龙芯片的依赖，在全球出货的Galaxy S22旗舰中，超过70%的设备都采用了骁龙8芯片。 在今天高通发布财报后，得知高通与三星续签7年的协议，后期三星旗舰使用骁龙芯片的比例可能将会继续上升。 有传言称三星将会放弃使用Exynos芯片，但据sammobile报道，该公司在2022年第二季度电话会议上表示，不会停止其Exynos芯片研发业务，为了与高通和苹果等公司更好的竞争，其Exynos芯片部门正在进行重组。 据最新消息，三星已经创建了一个拥有1000多名员工的“梦之队” ，旨为Galaxy S系列开发高端定制处理器。但是这款芯片近两年不会推出，预计最早将于2025年上市，这段时间三星仍将使用高通骁龙芯片。 同时，著名行业分析师郭明錤也证实了这一说法，他表示明年的Galaxy S23系列只会配备骁龙处理器。