提到台积电，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额，就占据了全球半导体市场的70%左右。尤其是在7nm、5nm等采用先进制程工艺的芯片产品中，两家企业几乎拿下了该市场全部的市场份额。而伴随着外界的规则发生改变，台积电、三星等芯片公司无法实现自由出货，芯片代工业务的拓展也就自然而然的受到了影响。

前不久，三星对外宣布了，首批3nm制程量产晶圆完成量产即将向外界交付的消息。这也首次令三星在先进代工领域抢先台积电一步，成为全球首家具备3nm制程晶圆量产能力的芯片公司。

而应对外界环境所发生的变化，台积电也加快了自身在芯片代工市场的布局。继去年宣布赴美、赴日设立代工厂之后，台积电也传来了芯片工厂建设的新消息。

据外媒报道，台积电于日前公布了新工厂的建设计划，其中，还涵盖了3nm、2nm等先进制程工艺晶圆厂的选址。

事关3nm芯片工厂，台积电传来新消息

据了解，在新工厂的建设上，台积电依然首选了台湾省作为新工厂的选址。并计划投入600亿美元，以新建5座芯片工厂的计划，来满足全球芯片设计公司对于其芯片代工业务的需求。对此，也有外媒分析表示，台积电继续选择在台湾设立新工厂其实是无奈之举。

当然，美国政府也意识到这一点，正努力提高国内的产能，拜登政府曾制定法案为美国半导体企业提供大概520亿美元，希望能以此为契机，摆脱对三星与台积电的严重依赖。但相关法案却因为美国国会内的政治斗争而搁浅，前景较为黯淡。

此外，日本也有较为成熟的半导体技术。据悉，美国与日本预计将于7月底，就半导体供应链一事举行经济会议。但主要聚焦于先进芯片技术，对于中低端市场的关注并不强烈。

尽管有观点认为，随着个人电脑和智能手机需求降温，以及加密货币市场“雪崩”，未来市场对于芯片的需求会降温，而中国建造的晶圆厂将在某一天陷入“产能过剩”的窘境。

专业分析师对此反驳说，芯片短缺的情况远未结束，随着未来几年互联网设备与电动汽车行业的持续扩张，市场对中低端芯片的需求力度将保持一个相当强劲的势头。

中国之所以要大张旗鼓地建这么多晶圆厂，主要目标还是减少对外国的芯片依赖。5年前，中国本土的芯片厂商只满足了国内需求的13%，今年，这个数字预计将会翻了一番。据称，国家的目标是到2025年前，芯片产能满足国内三分之二的需求。

当然，只在中低端市场发展远远不够，还要冲击更高端的技术领域。实际上，在建的31家晶圆厂中，也是有几家准备向7nm方向进军的。此外，根据芯片行业观察人士的说法，尽管面临美国的“围追堵截”，但已经有中企想办法实现了7nm芯片技术的突破。

虽然面临美国的制裁，但中国的优势决定了在半导体领域也可以集中资金、技术和人员进行突破，从现实的中低端市场，逐渐实现产业升级，最终在高端市场上追赶美国。美国对中国的封锁，只会促进中国在该领域的投资，中国半导体行业的发展绝不会像日本那样轻易被打断。

北京时间8月1日消息，美国国会上周通过了一项高达2800亿美元的芯片法案，旨在提高本国芯片制造能力。但是，这项支出计划必须面对一个严峻的现实：其他国家早已推出了各种芯片制造激励措施。

美国芯片法案的独特之处在于，它要一次性投入大约770亿美元的巨额补贴和税收抵免优惠，用于提振美国芯片制造业。但是其他国家，尤其是亚洲国家，几十年来一直在给予政府资金支持，并提供了有利的监管环境，他们还计划推出更多激励措施。

全球补贴战

美国半导体产业协会(SIA)估计，中国准备在2030年前投资超过1500亿美元。韩国出台了一系列激进的激励措施，计划在未来五年促进大约2600亿美元的芯片投资。同时，欧盟正在寻求超过400亿美元的公共和私营半导体投资。日本计划在2020年代结束前投入60亿美元，将国内芯片收入翻一番。

过去10年，中国台湾地区推出了大约150个由政府资助的芯片生产项目，并寻求推动半导体设备制造的进一步本地化。今年早些时候，联电投资50亿美元在新加坡建立了一家芯片工厂。联电称，公司被新加坡吸引高科技公司的愿景所打动。

“我们都在竞相补贴半导体制造。”管理咨询公司贝恩合伙人彼得·汉伯里(Peter Hanbury)表示，他擅长科技供应链研究。汉伯里指出，各国必须争夺数量有限、对新生产地点需求相对有限的芯片制造商，此外还要扩大工程人才储备、拥有稳定的基础设施和供应链。

晶圆

半导体被用于各种电子设备，对智能手机、汽车、军事装备和医疗设备等一系列主要行业至关重要。最近出现的芯片短缺情况引发供应链紧张，凸显出芯片的重要性：如果没有这些微小的科技组件，世界经济的大片区域将会关闭，相关工作岗位流失。

如何吸引芯片巨头建厂?

美国联邦政府已经出台激励措施，但关键问题是，美国能在多大程度上获得原本会流向其他地方的大型芯片工厂投资。芯片行业在资本支出方面是出了名的保守，这是因为最先进的设备需要数百亿美元投资，单台机器的成本就超过1.5亿美元。

许多国家都公布了雄心勃勃的目标，希望在全球芯片生产领域发挥更大作用。然而，只有少数几家芯片生产巨头有财力批准价值数十亿美元的投资，并从政府的激励措施中获得现金补贴。这些激励措施降低了建设成本和运营费用，并在研发和招聘方面给予支持。

晶圆制造工厂

乔治城大学安全与新兴技术中心专门研究半导体政策的研究分析师亨特(Will Hunt)称，预计美国将与其他同是盟友的主要芯片制造国家进行合作，以避免补贴竞争导致生产过剩或政府投资重叠。

“你肯定不想陷入一场互相比烂的竞争。”亨特说。

未来几年，芯片需求预计将大幅增长，这为大胆投资提供了空间。据芯片咨询公司国际商业战略(IBS)预测，到2030年时，芯片行业的年收入预计将达到1.35万亿美元，比2021年的5530亿美元增长一倍多。随着近期需求放缓，某些类型的芯片可能会在未来两年出现供过于需的局面，但预计在2025年和2026年，短缺将再次出现。

“因此，政府补贴不太可能导致全球产能过剩，”IBS CEO汉德尔·琼斯(Handel Jones)表示。