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摩登3平台登录_小米11被拆解:骁龙888有点胶处理,未采用索尼CMOS

今晨,小米11的开箱、评测等内容解禁,对这款手机感兴趣的朋友可详细查看。 为了进一步探究机身内部的秘密,XYZone楼斌、爱奥科技蒋镇磷等Up主双双分享了小米11的拆解。 做工用料方面,小米11设计成熟,排布精密,展现了旗舰机的水准。以下是一些可能你关注的小细节: 1、骁龙888和闪存均有封胶处理,可进一步增强手机跌落、进水时的安全性; 2、主摄CMOS是三星HMX,微距是三星S5K5E9,前置是三星S5K3T2,超广角是OV13B10,没有索尼方案; 3、主摄玻璃盖板采用和iPhone一样的CNC一体加工,微距镜头直接使用盖板玻璃,这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求,响应的加工难度也更高。 4、散热方面,主板全部覆盖VC均热板,且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等,用料毫不含糊。 5、为了减少曲屏误触发生的几率,小米11新增握姿传感器,硬件配合软件双管齐下。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3平台登录_Linux应用编程之进程的PID与PPID

ID:嵌入式情报局 作者:情报小哥 1进程PID 首先介绍PID的相关知识,为后面介绍fork函数进行铺垫。 01 PID与PPID PID不是控制理论的PID算法,而是Prcess ID的简写。进程PID是当操作系统运行进程时系统自动为其分配的唯一标识符,用于唯一标识此进程的一个整数,而PPID就是进程的父进程的PID。 既然是唯一标识,PID也就相当于我们的身份证,一旦被发放即终生标识,这也便于操作系统更好的管理和标识进程,当然一旦进程生命周期结束,此时的PID便会被释放,可供以后的进程再次使用。 02 特殊PID进程 我们可以通过命令行输入 : ps -aux 来查看当前系统所运行的进程。 PID= 0的进程 : 通常也叫调度进程、idle进程,负责进程之间的调度和切换。该进程是内核的一部分,所有进程的根进程,一般我们是看不到该进程的。 PID = 1的进程 : 通常是init进程,Linux几乎所有的进程都是由父进程产生的,PID=1的进程为父原始进程,比如该进程会读取文件系统来完成操作系统的启动。 PID = 2的进程 : 也叫kthreadd进程,它的任务就是管理和调度其他内核线程。 2两个常用API函数 01 两个常用API 同样我们使用命令行 : man 2 getpid ,从而可以找到该API的详解。 其中getpid表示获得当前进程PID,而getppid是获得当前进程的父进程PID,并且两个函数均能成功返回。 02 实验代码 : 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册网址_中科院辟谣:5nm光刻技术被误读,国产水平在180nm

今年 7月份,中科院发表的一则《超分辨率激光光刻技术制备5纳米间隙电极和阵列》的研究论文引起了广泛的关注。 当时,华为正被美国打压,中国芯片产业成为了国人的心头忧虑。 因此,中科院此新闻一出,遭部分媒体夸张、误解之后,立刻引起了一片沸腾。有媒体将其解读为“中国不用EUV光刻机,便能制造出5nm芯片”,但事实并非如此。 近日,该论文的通讯作者刘前在接受《财经》记者采访时,作出了解答。 刘前表示,论文介绍的新型5nm超高精度激光光刻加工方法,主要用在光掩膜制作上,并非是极紫外光光刻技术,部分媒体混淆了两者的概念。 在光刻过程中,光源通过激光将电路设计图写在光掩膜版上,然后照射在硅片的表面,之后便会进行刻蚀工艺。 可见,光掩膜是集成电路光刻机制造中,不可或缺的重要部分,其对集成电路线宽也起到了一定限制作用。人们常提到的12nm、5nm等,便是集成电路线宽。 长时间来,中国只能制造中低端光掩膜,并且还要依赖海外技术、材料等。 而高端光掩膜版更是成为我国“卡脖子”技术之一。全球高端光掩膜市场主要被美国Photronics、日本印刷株式会社、日本Toppan三者所垄断,余下的市场份额很少。 因此,中科院所攻克的这项新技术,虽然没有部分媒体表述的那样夸张,但对我国高端光掩膜市场的突破,依然具有重要意义。该技术具有完全自主知识产权,并且有成本更低的优点。 但是,该技术仍处在实验室阶段,想要实现商用并非是一件容易事。 而且,我国光刻机技术也有十分漫长的路要走。据AI财经社消息,有半导体产业资深人士表示:目前我国可以实现180nm制程,但仍在试用阶段,还需要攻克。 为何中国光刻机技术发展如此缓慢,有半导体业界人士表示:是产业环境的问题。此前,国产设备不被看好,客户不愿意配合使用与测试。这阻碍了我国光刻机产业的发展。 但是,华为被美国制裁事件发生后,许多相关厂商改变了看法,意识到将关键技术、设备等掌握在自己手中的重要性,中国集成电路产业的发展速度有明显加快。 不过,在中国落后颇多的情况下,想要实现突破并非是一件易事。但即便如此,国产芯片仍要抱有信心,不断追赶。 推荐阅读: 安谋中国推出首款“玲珑”ISP处理器:自主研发,赋能本土! 匡安网络:坚持自主研发创新,筑牢网络安全之堤 青藤云安全“四大利器”,为新基建安全保驾护航 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3咨询:_假如有一次重来的机会,你选择做一位硬件工程师还是软件工程师?

来源: 半导体那些事儿 昨天晚上,在芯方式的一个微信群里,有位朋友抛出了这个话题,如果回到职业生涯的初期,你会在硬件工程师or软件工程师中选择哪一个?大家对此话题兴趣十足,持续讨论到凌晨一点多(都不用睡觉的吗?),大部分人表示软件工资待遇比硬件要好很多,也有很多不同的观点,有人表示不喜欢写代码,有人后悔当年应该听爸爸的话去学医!那么如果有一次重来的机会,看到该话题的你会选择做一位硬件工程师还是软件工程师?为什么呢?下面是大家分享自身的经历和感悟,这样也能给刚参加工作的朋友们一个参考的方向~ @黄鹏(滁州惠科光电 TF工程师): 如果有机会重来,出于对个人的发展与长期规划,软件工程师相对更适合一些,当然面对的压力和未来的挑战也相对多一些,然而作为年轻人,不闯一闯怎么知道自己能翻出多大的浪花。 其实也可以针对几个方面来说:1、就业选择;就目前的现状来看,几乎所有公司都会对软件工程师有一定的需求,所有的硬件也少不了软件来支持;所以就业方面,软件工程师的选择优于硬件工程师;2、薪酬待遇;软件工程师在一线城市,应届生一般可以轻松拿到20W+/年,5年以后资深工程师最少60W+,总监级别破100W也不是问题;硬件工程师一线城市,应届生就算是进华为、联想、小米也就10W以内吧,5年以后估计也就20W+吧,总监级别也很难到50W(个别特别出色人才不计算在列);3、从长期发展;软件的发展速度是优于硬件的,自然发展就需要自身的不断学习,知识就是财富,这点也是毋庸置疑的,也是长期发展软件工程师也是由于硬件工程师的。当然就现在社会也也出现过很多青年才俊的软件工程师因为过度劳累催死,这也是让很多人望文却步的,就看会不会吓退一部分人了。最后,年轻不拼一拼,等老了,拿什么在晚辈面前炫耀。。。 @计儒(上海理工大学 光电信息工程):首先这个话题,一千个读者一千个哈姆雷特。客观的讲:行业没有好与不好之分,包括硬件与软件。非要说行业有差别的话,无非是人们的给它带上了标签。硬件主要是物理实现,软件主要是算法与应用,实际两者并不分家。现在的软件实现也有通过硬件实现,比如硬件加速。 21世纪发展到现在,很多软硬件应用已经深度融合,用软件定制硬件或者硬件架构提升软件性能。纯硬件工作,像单板设计,射频电路,电子元件等等,纯软件工作,像各类语言的开发,c,c++,python,perl等,算法是灵魂。明确分软硬件,差别还是非常大,选择不一样对职业发展还是影响很大。待遇方面确实软件比硬件要高出不少,但也要看具体行业,比如ic设计领域,薪资天花板与人工智能这样的热门行业几乎差别不大。如果重新选择软件还是硬件,每个人的情况各不一样,选择确实有时候大于努力。如果只讲收入,建议进入金融,地产业,也是不错的选择。但实际情况,很多人在进入大学前选择专业并没有考虑个人的性格与兴趣爱好(职业倾向性),导致进入工作并不是期望需求的。所以最好是找准个人的定位,比如喜欢动手,可以考虑做硬件;对软件开发应用,喜好编程的,可以考虑做软件。最不好的选择就是别人说什么行业好,这个工作好,然后选择了也没有太大兴趣,工作也没激情,这是最可怕。个人建议:选择自己一个感兴趣,并由此对职业有前瞻性的评判,再提升自己,需要什么再去学什么,这是结果导向型的做法最后我个人还是选择软硬结合的,希望可以给到小小的帮助。 @黄金烨(LG电子 电子工程师): 对于我来说可能会选择软件工程师。从学习方面来说,软件的学习成本相对硬件来说,成本可以说非常少,一台电脑,网上可以下载很多免费的学习资源,某宝上也能买到低价格的资源。 也就是说,你凭借这些资源多多练习,在网上接项目,逐渐就能成长为一名熟手,最关键的是你在学习过程中就能挣钱,而且利润也是比较高的。而硬件,软件需要的学习资源,电脑这些硬件都是需要的,而学硬件要想有所成长,最关键的就是多实践,而实践需要的是什么?是电阻、电容、传感器、IC,开发板等元件。硬件学习成本最高的就是这些,你的任何构思,电路设计出来了,你就得做出实物来验证,然后一步一步调试。有人可能说,有仿真软件可以验证呀。但是仿真结果只是个大概,对于要求比较高的电路,结果就不一定准了。另外电路打板费用也不能忽略呀,PCB设计一个微小的差距可能就会把你的板废掉,现在一般打样50块钱10块PCB吧。而且硬件还需要很多测试仪器:万用表、示波器(性能好的很贵的)、LCR测试仪、烙铁、吹风筒、AP…..。当然如果背靠公司,可以省很多费用。二、从工资上涨幅度比较。硬件工程师一般是服务于制造业的,工资上涨比较缓慢,而现在是IT热潮期,人工智能发展,软件工资上涨快。对于硬件工程师,有二十年工作经验的,可能年薪才二十多万,但是有二十年工作经验的软件工程师,月薪就二十万了。 @孔祥儒(珠海运泰利 电子工程师): 很早的时候,软件硬件还不是分的很明确,软件的人都喜欢通过编程控制硬件,一个电脑便能操控另一个地方的售货机。 后来的后来,软件看着越来越脱离实际物体,看似与硬件毫无关联,但当初想要搞些动作的人可没想那么多,他们的目标就是造出自己的东西来。硬件和软件的分歧在全世界都有,软件nb的是美国主导,硬件嘛,德国。而在中国则是软件为主(以现阶段看前面),见效快,收益高,成本低。智能手机和电脑的到来加剧了这种情况,每年软件人都那么多,但实际上是供不应求,再看硬件,看着学着人很少(很多还转到了软件)但实际上供大于求。但我就喜欢硬件做个实实在在的物件,那种新鲜感很开心。就业方面来讲,个人认为软硬件已不应该作为划分标准,例如,做硬件的都会涉及到stm32,你不学软件能行?学fpga,你不学vhdl?所以硬件人一定学软件。但纯软件的像后台,前端的不一定需要学硬件。而且今年软件工资是个分界点,以后不会再长很多(除潮流)。遵循兴趣,跟进潮流(大数据,芯片,人工智能…)。奋斗吧,少年! @氵三丿寸:如果有钱的话就选硬件,软件的话更新换代太快,要不停的学习,学到头都秃了,为了头发还是选硬件吧。(滑稽) @古顺东(广州新夏启信息科技有限公司 技术总监): 硬件软件定义很泛,就拿嵌入式系统来说,从嵌入式硬件出身到底层软件到现在研发算法的我,还是会选择做一位懂硬件的专业软件工程师(嵌入式),当然,计算机系统层应用程序开发也了解一些,嵌入式系统很泛,细分可以有很多,单是软件就有驱动、系统、应用、GUI、算法等,不懂硬件的软件工程师或许不是好工程师,修炼好内功,多去接触底层的东西,自底向上,会发现计算机技术的通性,多去涉略前沿技术,加油,技术驴友们 @赵宗国(联芸科技 数字电路设计): 首先要说明的是,这是个职业选择的问题。既然涉及到职业选择,那么就不能只拿金钱来衡量了,因为还有一个重要的标准,那就是兴趣使然。所以,我先说下我自己的想法,如果有重新选择的机会,我还是会选择硬件行业。这并不是说明我有多大的抱负,我只是想说明这是一种兴趣与爱好。如果单纯从金钱去衡量,那选择软件,现在看来可能更好些,但是那只能成为一份工作,至少对我而言是这样的,而不能成为我的职业,甚至为之奋斗的事业。当然这是个人观点。不过从另一个角度来讲,硬件相关的工作待遇,尤其是芯片相关的,现在有赶超软件相关行业的趋势,这也是国家重视发展实业与核心技术的一个提现,所以这对我们这些从事硬件相关的工作人员来说也是一个利好。总之,希望大家能够慎重选择自己的从事行业,也希望国家的芯片行业越来越好! @丽莉(国内某知名电商): 作为一个既不是硬件工程师也不是软件工程师的人,也想来回答一下这个问题。 目前很明显是对软件工程师的需求大一些,而且各种各样的培训班层出不穷,职位也多,找工作的话难易程度明显小于硬件的。但是长久来看,硬件是吃经验,而且科班出身的优势明显,门槛也高。不管怎样,这两个行业在未来都会有非常非常多的机遇与挑战,看上去走下坡的硬件,国家也砸了不少银子;看上去很吃香的软件,哪一天就饱和……假设毕竟是假设,不管选了哪条路,先走到底吧。 -END- | 整理文章为传播相关技术,版权归原作者所有 | | 如有侵权,请联系删除 | 往期好文合集 手把手教你详细的硬件电路设计 学好单片机必须要了解的的8个电路设计 基础电路设计知识:电阻、电容、电感、二极管、三极管、mos管! 最 后 若觉得文章不错,转发分享,也是我们继续更新的动力。 5T资源大放送!包括但不限于:   免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册开户_ADI公司推出针对微波应用的四频段VCO,在不牺牲相位噪声性能的条件下提供宽带功能

中国北京 – 2020年12月4日 – ADI公司今天宣布推出一系列四频段压控振荡器(VCO),在不牺牲相位噪声性能的条件下提供宽带功能。在当今的射频和微波环境中使用时,全新四频段VCO可提供比窄带VCO更宽的射频响应和更高的频率灵活性。与传统单频段宽带VCO相比,它们还提供更低的相位噪声,同时电流消耗继续保持低水平。这些特性使终端应用能够更快地进入市场。 四频段VCO系列提供超宽带功能,基波频率范围为8.3 GHz至26.6 GHz。除了提供低相位噪声性能,VCO不会生成次谐波频率信号音。宽带功能与低相位噪声对于当今许多高端仪器仪表以及航空航天和防务应用至关重要。 四频段VCO的特性及优势 · 集成基波振荡器,因此器件中的任何乘法效应不会生成次谐波信号音 · 缩短VCO频段之间的切换时间,且不会导致电压过冲 · 低电源电流功耗(低至60mA典型值) · 与传统单频段宽带VCO相比,调谐电压更低,以及更窄的灵敏度频率比,从而降低环路滤波器设计的复杂性 · 采用40引脚6x6mm LFCSP SMT封装。

摩登3娱乐登录地址_外媒评苹果M1芯片:单核性能也超英特尔,计算新时代到来

苹果M1芯片为行业带来许多兴奋,但它真如传说的那样强吗?最好还是用评测来证明一下。在发布会上苹果并没有提及M1的具体频率,也没有谈到TDP(热设计功耗)。最近有许多媒体对新版Mac mini进行测试,它搭载的正是M1处理器。我们来看看外媒都是如何评价M1的: TechCrunch:计算机进入新时代 有了M1芯片,macOS (Big Sur) 用起来很流畅,很愉快。总之,我们可以在ARM M1平台上运行iOS程序,而且很流畅,就像玩iPad一样。 因为它内置的不是英特尔处理器,你可能会有些犹豫,有些担心。老程序可以用吗?用起来流畅吗?我体验了几天,装了几十个应用程序,没有碰到卡顿问题。即使安装老程序,用起来也都和广告宣传的一样好,许多时候M1版Mac mini的表现比15英寸MacBook Pro还要好。在新平台上,我没有发现哪款程序无法使用。 当我们在M1平台上使用原生应用时,会发现速度提升很明显。比如苹果Fnal Cut Pro,加载速度超快,从按下按钮到打开程序开始使用只需要2秒钟。用原生Final Cut Pro编辑8K视频毫不费力,比用英特尔版Mac编辑4K视频还轻松。只是输出文件花的时间要长一些,这是英特尔CPU胜过M1的地方,但英特尔能胜赢的地方并不多。 传统软件也不是问题。用Photoshop编辑图片相当流畅,用Lightroom加载相册更快,毫无迟钝,用Premiere编辑视频更加轻松,甚至解压文化也要快一些。 有了M1芯片,计算机进入新时代。这款芯片重新定义了计算模式,新计算机不只性能出色,而且小巧玲珑,能耗极低。M1 mini为台式机带来全新体验,MacBook Air和MacBook Pro也极为强大,续航比之前的产品更好。 Arstechnica:苹果打破了设计僵局 M1芯片兑现了苹果的承诺,它的确拥有世界级的设计,将性能与效率结合在一起。Mac mini测试结果显示,M1的能耗与散热极为出色,击败许多高性能移动CPU,在执行任务时甚至超越了高性能桌面CPU。 不过M1并不是魔法。如果竞争对手引入更多核心和线程,强化并行计算,它们的确有很大概率可以打败M1。但是竞争对手在达成目标时能耗会提高,散热会变差,可能制造成本也会抬高很多。 苹果设计M1时看重的并不是并行计算。很明显,苹果打破了高性能ARM台式机和笔记本的设计僵局。没错,的确可以打造一个与x86竞争的ARM系统,在高性能等级上竞争。 请注意,这只是苹果第一代ARM桌面/笔记本芯片设计,未来的提升空间还很大。新Mac Pro可能会搭载更强CPU,拥有8个性能内核,不是4个。 M1芯片是用台积电5纳米技术制造的,比AMD、英特尔现有芯片的制程都要小。英特尔已经落后很远,它即将推出桌面Rocket Lake芯片,这只是一款14纳米芯片;AMD好一些,它会在2021年推出5纳米Zen 4芯片。 TheVerge:应用很流畅 玩游戏也不差 从英特尔芯片转向M1芯片必然会碰到很多问题。芯片过渡不是易事,一般都不会很顺畅。搭载M1芯片的MacBook Air做得很好,它避开了几乎所有“问题”。 从测试看,MacBook Air的性能达到了专业级笔记本的水平。同时打开多个App没有卡顿,面对Photoshop、视频编辑应用Adobe Premiere也能游刃有余。 以前我也用过ARM版Windows笔记本,它们又慢又卡,比英特尔PC复杂很多。我早就觉得苹果的过渡应该会好很多,但没有想到这到好。我知道macOS、苹果自己的App肯定会很快,毕竟苹果软件专门针对M1做了优化。但让我意外的是其它App的表现。 App运行时对CPU有些挑剔,当我们在不同的CPU平台上打开App要多做一些处理。比如在Mac平台上,首先要安装Rosetta 2,然后才能运行英特尔App。和Windows平台不一样,Rosetta 2并不是在模拟,而是在转化。也就是说最开始启动App时要转化,但之后就不用了。所以在测试时我们没有碰到兼容问题。 再看具体性能。打开《古墓丽影:暗影》,帧速能达到每秒38帧,蛮不错,要知道MacBook Air用的可是集成GPU。打开Adobe Premiere测试,MacBook Air击败了最新的英特尔集成显卡笔记本,甚至可以与一些独立显卡笔记本抗衡。 Phonemantra:M1击败了英特尔Core i9-10910 新M1芯片的测试成绩出来了,相当惊人。我们用Geekbench在x86平台上测试M1,通过Rosetta 2模拟测试。结果证明M1的单核性能超越了英特尔Core i9-10910。 2020款27英寸iMac搭载3.6GHz 10核Core i9-10910 CPU,Turbo频率高达5.0G。MacBook Air的M1芯片频率只有3.8GHz,至于MacBook Pro和Mac mini,它们的M1芯片频率高一些,达到3.2GHz。模拟器会影响测试成绩,但搭载M1芯片的MacBook Air还是击败了英特尔版苹果计算机。 总之,初步测试成绩向我们证明,苹果M1芯片很不错。 如果你对M1的CPU计算力不感兴趣,那么GPU呢?苹果M1集成GPU,用GFXBench 5.0测试,发现它超越了GeForce GTX 1050 Ti和Radeon RX560。 在我们眼中,M1的GPU设计还有些神秘。我们知道它有8个核心,有128个执行单元。苹果没有透露GPU频率,但苹果宣称M1 GPU可同时执行24576个线程,运算能力达到2.6TFLOPS。Radeon RX 560的运算能力也是2.6TFLOPS,GeForce GTX 1650是2.9 TFLOPS。(小刀) 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册开户_克服PCB板间多连接器组对齐的挑战

印刷电路板(PCB板)制造商在提高可靠性和降低成本的同时,也面临着增加密度、缩小占位面积、减少侧面尺寸、管理热流和提高数据速率等重大压力。随着他们不断成功地消减这些压力,一个有趣的挑战出现在设计师们的面前,即在两片PCB板之间去对齐多个已配对连接器组。 我们所需要的是清晰明确的准则,以在不牺牲系统性能、密度和可靠性的情况下,懂得如何应对这些对齐挑战,同时满足日益严格的预算和上市时间要求。 本文在描述先进的PCB和更可靠的高密度连接器之间可能遇到的冲突性要求之前,将更详细地讨论对齐的挑战,从而可以通过使用设计最佳实践高效地满足这些要求。 小型化使连接器对齐变得困难 PCB板有许多可以改进的方向,包括密度、更高的数据速率、热管理和可靠性。然而,伴随着这些改进的是小型化这一趋势在连接器的选择和实现方面为设计师带来的压力,特别是将多个连接器配对到PCB板上。 就连接器而言,在过去25年中,小型化导致间距从0.100英寸(2.54毫米)下降到0.016英寸(0.40毫米)—— 也就是减小了六倍,因此需要更严格的公差。然而,更严格的公差本身并不是问题,问题在于标称公差周围的可变性:如果多个连接器变至标称的任一极限,则更有可能出现一些问题。 采用单个配对连接器组的应用不会出现问题:因为没有公差累加,夹层卡被假定是自由浮动的,并且连接器的整体和局部对齐功能将确保完美对齐(图1,顶部) 。 图1:使用单个配对连接器的应用(顶部)没有堆叠公差,并且连接器的整体和局部对齐功能将确保完美对齐。多个连接器就会引入公差,这些公差会累加并导致对齐错误。 (图片来源:Samtec Inc.) 但是,在相同的母夹层卡以任何方向和任何距离增加更多配对的连接器组,都将会引入一些累加的公差(图2,底部)。这些公差对于PCB加工车间、电子制造服务以及PCB板中使用材料的属性都特别重要。 为了说明这个问题,请考虑使用一个多夹层连接器系统(图2)。该项组装包括六个或更多组件:主板(A)、夹层卡(B)、母头连接器#1(C),与配对的公头连接器#1(D),母头连接器#2(E)与公头连接器#2(F)配对。 图2:设计人员需要考虑并说明包括PCB板在内的所有组件公差的原因。 (图片来源:Samtec Inc.) 假如夹层连接器和足够刚性的PCB板能够精确地按照标称条件被制造、加工和组装,那么可以在两个PCB板之间成功部署无限数量的连接器;事实上,公差和材料性能的可变性是限制性或决定性因素。在图2所示的情况下,设计人员需要考虑并说明所有组件的公差,包括(A)和(B)两个PCB板经常被忽略但相关的公差。 如何解决PCB板到连接器对齐的问题 某些PCB板的采购仅受嵌入在Gerber数据包中的规格所控制(图3)。可以通过这些数据包来打造PCB板,而无需考虑机械公差。 图3:某些PCB板的采购项目仅受嵌入在Gerber数据包中的规格所控制,这样就可以在不考虑机械公差的情况下依据这些数据包来打造PCB板。而对于多连接器应用,此数据包需要随附单独的机械图纸一起使用。 (图片来源:Samtec Inc.) 对于多连接器应用来说,此数据包必须随附单独的机械图纸,以指示原图、钻孔和布线公差。 至此,设计师需要做两件事来帮助确保得到一个成功的结果。首先是要了解PCB板供应商和连接器供应商能提供哪些支持以确保对齐。第二是确保已进行系统级公差的研究,以确定由其设计产生的连接器对齐偏差。 回看图2中由A至F组件组成的多连接器夹层卡系统,连接器供应商只能控制连接器的公差。一家好的供应商将会达到或超过已发布的性能规格,提出PCB板公差和加工建议,甚至会根据需要为推荐的PCB供应商和设备提供参考建议。 系统或产品设计人员应参考连接器的占位尺寸和产品规格。这些文档中包含的对齐偏差规格应该与系统级公差研究的结果进行比较,以帮助确保相同板卡之间的多个连接器被成功使用。 只要不超过初始和最终的角度及线性的对齐偏差,连接器系统就能正常运行。这些对齐偏差值是通过考虑诸如绝缘体干扰、光束偏转和接触摩擦等因素来计算的。超过对齐偏差值可能会导致电路和/或绝缘体断路或损坏。 虽然设计、组件公差、设备和制造能力等所有必要的信息对于设计师通常是唾手可得,但能够与连接器制造商取得联系是很重要的,以提供更具体的指导和对对齐偏差公差累积的验证。 定位销不适用于多连接器应用 一些连接器制造商提供可选的定位销,它们通常位于连接器底部的相对侧(图4)。这些定位销有助于手动放置,可用于帮助连接器在PCB板上确定方向,且对于单连接器应用来说,它们不会增加整体公差累积。 图4:虽然定位销对于手动放置和确定方向都非常有用,但对于多连接器应用来说,不建议使用它们,因为它们会对整体公差累积产生影响。 (图片来源:Samtec Inc.) 但是,对于多连接器应用来说,我们不建议使用定位销,因为它们会对整体公差的累积产生影响。如果仍然需要在PCB板上进行定向,一个更好的选择是在PCB板上钻一些过大的孔,然后采用机器放置连接器。 同样,不建议使用卡具或销钉来辅助连接器的放置。这些方法通常依赖于PCB上相对于原图的钻孔,但是该孔的位置公差通常较差,相对另一个连接器,这就降低了最终放置的连接器的总体精度。 对于多连接器应用,更好的方法是从焊盘(solder pad)阵列A中的位置A1开始对所有焊盘进行位置校准,然后在回流之前将连接器精确放置在焊盘上。 用紧固螺钉来固定PCB板 一些特别坚固的应用可能需要使用紧固螺钉来保护两个PCB板。在这种情况下,螺钉应尽可能靠近连接器系统(图5)。 图5:如果要使用紧固螺钉,则应将它们放置在尽可能靠近连接器系统的位置。 (图片来源:Samtec Inc.) 将它们放置在靠近的位置将使应力集中在连接器附近,并减小了不受支撑的PCB板跨度。跨度的增加会在PCB板中引起弯曲应力,这可能会对其他元器件,尤其是表面安装的元器件产生不利影响。 连接器衍生的PCB板应力的另一个来源是装载过程,其中大量的插入和拔出(I / O)会产生非常大的插入力/拔出力。这些力会导致PCB板过度性偏移,以致于需要额外的加强筋来支撑PCB板。非常重要的是一定要确认连接器的插入力和拔出力,它们在产品质检测试报告中可以找到。(图6)。 图6:为避免超规范加载,设计人员应一直确认连接器的插入力和拔出力,它们在产品质检测试报告中可以找到。 (图片来源:Samtec Inc.) 尽管小型化趋势使其更具挑战性,但通过使用最佳设计实践,还是能够在两个PCB板上使用多连接器组。这些措施包括进行系统公差研究以确定连接器对齐偏差,然后遵循连接器提供商建议的占位尺寸和模具设计,并利用机器来安放元器件。 另外,建议在设计过程的早期就与连接器提供商密切合作,因为他们可以为连接器的类型和安放提供建议,并就如何最大程度地降低PCB和连接器的整体应力提供咨询,以有助于确保设计成功。

摩登3注册平台官网_人脸识别存在安全风险

当今,随着人脸识别技术的发展和人脸识别系统的推出,这给我们提供了很大的便利。然而,人脸识别也存在一些安全问题。 购物时“刷脸”支付、用手机时“刷脸”解锁,进小区时“刷脸”开门……如今,越来越多的事情可以“刷脸”,用人脸识别技术来解决。那么“刷脸”时代,我们的人脸信息安全吗? 随着科学技术的不断发展,犯罪分子的犯罪手段也同样在不断提升。从最新的报道来看,警方在今年就曾经破获过两起盗用公民的个人信息来进行非法牟利的案例。犯罪分子利用高超的AI换脸技术,对公民照片做出了一定的处理,然后再通过这些张照片进行动态化视频生成,而骗过了目前的人脸审核系统,最后完成了自己的欺骗目的,而这也引起了社会舆论的广泛关注。 近日,央视新闻调查发现,只要花2元钱就能买到上千张人脸照片,而5000多张人脸照片标价还不到10元。这些照片若落入不法分子手中,照片主人除了有可能遭遇精准欺骗,还有可能因人脸信息被用于洗钱、涉黑等而卷入刑事诉讼。新闻一出,立即引发网友热议。 经过调查,在部分网络交易平台之上,只要花费两元钱就可以获得上千张照片,甚至购买和贩卖人脸照片已经形成了一个完整的黑色产业链。而在商家的所谓真人照片素材库中,甚至还包括了很多人的正常隐私照片,而商家却没有办法提供任何可以证明照片版权的相关信息。 行业专家表示,当下人脸识别技术的风险点,更多集中在存储环节。由于人脸识别应用五花八门,也没有统一的行业标准,大量的人脸数据都被存储在各应用运营方,或是技术提供方的中心化数据库中。数据是否脱敏、安全是否到位、哪些用于算法训练、哪些会被合作方分享,外界一概不知。而且,一旦服务器被入侵,高度敏感的人脸数据就会面临泄露风险。 那么如何让人脸识别技术更加安全可靠了?专家表示,简单的人脸识别技术一般是提取脸上的几个关键点实现的,例如手机解锁,如果提取人脸是哪个数百个点来识别显然更加安全,在一些涉及隐私的人脸识别上,比如付款、进小区相对来说采集的人脸信息更加准确。

摩登3内部554258_中国将成为全球第一大PC市场 规模将超5000万台

  工信部运行监测协调局副局长景晓波表示,随着国家家电下乡、以旧换新等一系列惠民政策的有效拉动,未来一段时间行业还将保持较快的增长态势。苏宁电器总裁金明透露,公司今年PC销售额将超过150亿元。 苏宁电器在南京举办的“2010中国PC行业发展高峰论坛”上,景晓波表示,目前中国的网民总数超过4亿,PC市场规模今年预计将超过5000万台,中国将成为全球第一大IT市场。    

摩登3娱乐怎么样?_全球绿色能源处高位 中国投资力度最大

  7月15日,联合国环境规划署(UNEP)和21世纪可再生能源政策网络(REN21)发表两份相互关联的报告:《全球可持续能源投资趋势2010》和《全球可再生能源现状报告2010》。UNEP的报告关注可持续能源投资的全球趋势,内容涵盖可再生能源和能源效率产业。REN21的报告纵观当前全球可再生能源的现状,涉及发电、供暖、制冷、交通运输燃料等,概括介绍了世界各国推动可再生能源发展的政策和目标。   报告显示,近年来绿色能源发展迅速,即使受世界经济危机影响,各国对绿色能源的投资仍处于历史高位,尤其是中国,在2009年已经成为世界上对绿色能源投资力度最大的国家。   全球可再生能源市场繁荣中国表现尤为抢眼   近年来,可再生能源的市场、投资、产业及政策情况变化迅速,但许多变化都反映出一个趋势——可再生能源日趋重要。并网太阳能光伏发电在过去10年中年平均增长60%,在过去5年中,风力发电装机容量年平均增长27%,太阳能热水器年平均增长19%,燃料乙醇产量年平均增长20%。生物质与地热能用于发电和供暖也迅速增加。   报告指出,尽管受到全球金融危机、石油价格处于低位以及气候政策进展缓慢等不利因素的影响,2009年可再生能源的表现仍然非常突出,可再生能源发电占到了全球电力装机容量的25%,并满足了全球18%的电力供应,装机容量继续以接近前几年的速率增加。在各市场领域——发电、供暖和制冷、运输燃料——可再生能源都表现出了强劲的增长和投资趋势,而中国的表现尤其抢眼。   报告提供了2009年一些值得关注的市场产业数据予以佐证。其中,全球新增可再生能源电力装机容量将近80GW,其中31GW为水力发电,48GW为其他能源。值得关注的是,美国和欧洲可再生能源的新增电力装机容量已连续两年超过煤、天然气和核能等传统能源新增量。欧洲新增装机容量中有62%属于可再生能源,而美国的这一比例为50%。专家预测,今明两年内,全球范围新增可再生能源电力装机容量将超过非可再生能源的新增装机容量。   中国方面,可再生能源电力总装机容量达到226GW,2009年新增37GW,其中风力发电装机容量的增长最为突出,达到13.8GW,这几个数据均高于世界其他国家。   2009年,全世界风力发电装机容量增长达到了创纪录的38GW,中国是最大的市场,超出世界市场的1/3,其次为美国。报告认为:“60%以上产业化规模的可再生能源投资都投向了风力发电,这主要归功于其在中国的迅速扩张。”   2009年,全世界太阳能光伏装机容量增长达到7GW的高纪录,德国是最大的市场,增长了3.8GW,超过了世界市场的一半。其他较大的市场为意大利、日本、美国、捷克和比利时。太阳电池产量比2008年增加了50%,达到近11GW。美国First Solar 成为第一个年产量达到1GW的光伏企业。主要晶硅组件价格预计下降了50%~60%,从2008年的每瓦3.5美元降至每瓦约2美元。产业化规模太阳能光伏发电投资较2008年有所下降,部分原因是太阳能光伏成本的大幅削减。然而,对小规模(屋顶)太阳能光伏项目的投资创下最高水平,抵消了产业化规模项目投资额的下滑。   报告指出,许多国家生物质能的利用创造了纪录。最值得一提的是瑞典,能源供应中生物质能第一次超过了石油。全球生物燃料产量相当于汽油产量的5%。不过对新生物燃料工厂的投资较2008年有所下降。   在政策方面,制定了可再生能源的发展目标或相关政策的国家与地区,从2005年初的55个增加到2010年初的100多个,大多数国家采取了多种激励政策,其中至少83个国家出台了推动可再生能源发电的政策,其中最常见的是固定上网电价政策,到2010年初至少有50个国家和25个地方政府采用;此外有10个国家政府和46个地方政府颁布了可再生能源配额标准政策(RPS);还有许多其他类型的政策被采用,大部分是组合配套型,如补贴、拨款、税收抵免等。   在可再生能源供暖(太阳能热水器)领域,至少有20个国家实施了积极的鼓励投资政策。在生物燃料掺混方面,至少有24个国家和41个地方政府规定了掺混比例,大部分要求汽油中掺混10%~15%的乙醇,柴油中掺混2%~5%的生物柴油。过去3年许多国家制定的新目标都要求到2020年可再生能源占能源使用或发电的份额要达到15%~25%。   最近的许多趋势也反映出发展中国家在推进可再生能源方面的作用日益重要。例如发展中国家可再生能源发电装机容量占到全球的一半以上。其中中国、印度和巴西等均在某些领域处于全球领先地位。在所有制定可再生能源政策目标和采取可再生能源激励政策的国家中,发展中国家均超过一半。   可持续能源研发投资不降反增   尽管2009年可持续能源投资总额较2008年有所下降,但报告提出,2009年全球研发投入却增长了2%,达到246亿美元,这其中虽然私营部门的研发与示范投入受经济衰退影响,从2008年的177亿美元降至149亿美元,但公共部门的投入增长弥补了这一点,从65亿美元增至97亿美元。其中,各主要经济体的“绿色刺激”计划在研发投入增长中扮演重要角色,计划投资中有14%(271亿美元)是投向研发领域。   在研发与示范投资的领域中,能源智能(energy-smart)技术占总研发投资的68%,即168亿美元,其中私有和公共部门的投资分别为116亿美元和52亿美元。能源智能技术是指改进现有过程效率,而不是增加额外容量,包括从照明到隔热的传统能效项目、能源数字化、储能、氢能和燃料电池以及先进交通等。大型企业如博世、松下、夏普以及汽车制造商本田和尼桑扮演了重要角色。   太阳能位列第二,投资额为30亿美元,其中私有部门投入18亿美元,投资重点领域包括晶圆切割与回收的改进工艺技术、薄膜与新材料技术(如CDS和CIGS)。   生物燃料的研发投资年增长幅度最高,达到57%,其中政府投入较上一年增长了88%,达到6亿美元。投资重点为不与人争粮和在全生命周期碳排放方面表现良好的第二代生物燃料技术,如纤维素生物燃料和藻基生物柴油。   海洋与地热能在研发投入方面较上一年分别下降了14%和13%,因为这一领域的许多运营企业是风投资金和私募股权,受经济衰退影响较重。   碳捕获与封存技术及低碳设备虽然总投资达到23亿美元,但极度依赖政府投入,政府投资占20亿美元。在对该领域的投资中,约90%的资金投向了示范项目,而在这些项目中,燃烧后捕集项目又占有最大份额。   表3是2009年各地区政府与企业清洁能源技术研发投资额与增长率情况。其中欧洲和美国是清洁能源技术的最大投资者,投资额分别为117亿美元和74亿美元。欧洲研发与示范投资的主体是私有部门,相反,美国的投资主体则是联邦与州政府。   2009年可持续能源新增投资创历史第二   报告指出,2009年可持续能源新增投资1620亿美元,比2008年的1730亿美元下降了7%,不过这一年度投资额仍然处于历史第二高位。该结果反映出各地尤其是欧洲和北美地区的投资收缩,可再生能源项目和企业发现获取资金的难度加大。然而,对风力发电领域的投资创下历史新高。如果将太阳能热水器和屋顶太阳能光伏发电设备的投资和安装成本计算在内,2009年的投资总额则实现了逆势增加。   中国的投资有所增长。世界范围内,由清洁能源企业和产业化规模项目进行的财政投资为1190亿美元,其中有337亿美元来自中国,较2008年上升了53%;欧洲的财政投资额下降了10%,为437亿美元;亚洲和大洋洲为408亿美元,并首次超过了美国的323亿美元。   2009年,清洁能源相关股票价格上升了约40%,回升幅度约相当于2008年下跌幅度的1/3。根据WilderHill新能源全球创新指数(NEX)对世界范围内88只可持续能源股进行的跟踪调研,该指数相比2009年3月9日的最低132.03点上升了近一倍,达到248.68点。   2008年9月雷曼兄弟公司倒闭后的数月内,世界主要经济体曾宣布投入约1880亿美元进行“绿色刺激”计划,目前这些投资已部分启动。不过资金的落实仍有待时日,截至2009年底,支出资金仅占9%,余下的大部分资金可能将在2010~2011年内支出。   2009年创投基金对清洁能源企业进行的投资额为27亿美元,较2008年下降了36%。风投业者发现更难以获取新的资金,因为普通投资者的谨慎以及股票市场的疲软导致了资金流动性不足。   2009年政府与企业的可持续能源研发和示范相关投资总额为246亿美元,政府研发投资提高了49%达到97亿美元,而企业研发和示范相关投资降低了16%达到149亿美元。这一变化反映了政府为了帮助促进经济活动,增强了向可持续能源技术投资的意愿,同时也反映出部分大型企业在赢利承压时表现出的谨慎。   2009年投入清洁能源企业的私募股权扩张资金为41亿美元,较2008年下滑45%。其原因与风险投资类似,是由于可用资金的缩水,以及私募股权人风险承受能力的下降。   公共市场对可持续能源企业的投资为141亿美元,较2008年有小幅度上升,但较2007年的246亿美元相去甚远。年初在风能和太阳能领域IPO(首次公开募股)进展缓慢;年中开始恢复,几个已经具备相当规模的公司进行了IPO;12月份,中国风电项目开发商龙源电力首次公开募资26亿美元,成为两年来最大的清洁能源公司IPO项目。   2009年公共事业规模可再生能源项目的资产投资总额为1009亿美元,较前一年的1084亿美元微跌。这里重点关注中国风电项目投资的激增,此外2009年也是迄今为止北海离岸风电项目最为活跃的一年。同时,除太阳能热水器外的小型项目总投资为181亿美元,德国的太阳能光伏项目也在2009年末表现得相当活跃。