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摩登3注册网站_2011全球半导体巨头的中国战略布局分析

  2010年12月初在北京召开的瑞萨电子中国论坛上,“扎根中国 服务中国”成为了其中国区总经理CEO郑力演讲的题目。此次瑞萨的中国战略不仅仅是在中国市场销售MCU、SOC等产品,而是从IC设计到制造业务在中国的全方位重组,立志3年内专为中国客户设计与制造千款MCU新品。   2010年4月瑞萨与NEC的合并是全球半导体业界的一件大事,而今跻身全球三甲的瑞萨也早已在中国布局了不少棋子。中国最早与海外合作的半导体公司首钢NEC,及“909”工程的代表华虹NEC,都显示着这家日本公司的战略眼光。假如瑞萨北京与苏州的封测厂产能相加,31.5亿元的销售额将在2009年的中国封测公司排行榜上名列第4。   回顾2010年的中国信息产业,LED似乎成为PV后的又一拨席卷全国的热浪,而中国本土半导体产业的投资似乎已日趋平静。与之相反,包括瑞萨在内的世界前10大半导体公司几乎都在中国积极布局。据台湾拓 统计,2009年中国手机、计算机及电视机的产量占全球的比重分别为49.9%、60.9%和48.3%。全球第一IC消费市场的重要地位让中国成为了半导体玩家的必争之地。   Intel大连厂10月26日正式投产也是2010年中国半导体产业的一件大事。Intel封测厂落户成都7年,英特尔三次向成都厂追加投资,使其在成都的总投资达6亿美元。据英特尔成都公司总经理卞成刚介绍,英特尔成都工厂承担了英特尔全球超过50%的芯片封装任务,产能全球排名第一。   也是在2010年10月,AMD中国与北京市政府签署战略合作备忘录,将在北京设立公司的第二全球中心。11月8日,AMD又宣布苏州工厂扩建,产能提升一倍,并将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂。   不仅两大CPU公司在中国市场上演绎着市场争夺战,存储器巨头们也在充分利用中国市场、土地、税收与成本优势。Micron在武汉与中芯展开的新芯争夺战是今年媒体最为关注的焦点之一,虽然Micron没有成功入主新芯,但其西安的后道封装厂已成功量产。Samsung的苏州封测厂2009年的销售额超过20亿美元,并有消息称其计划以合资方式在中国大陆设300mm DRAM厂。Hynix无锡厂目前月产能已达16万片12寸晶圆,产能占Hynix的一半,占全球DRAM产能11%左右。Hynix表示无锡厂的总投资将于2010年底攀升至55亿美元。此外同样位于无锡的Hynix合资企业海太半导体已开始进行封测业务,每月产能达1亿片1G DRAM。   以TI为代表的逻辑器件公司也不甘落后。借壳成芯,在成都建立首个中国全资工厂是2010年10月TI的一个大手笔,成为媒体热议“抄底”中国半导体的成功范例。有消息称,意法半导体在深圳的封测厂正在积极扩产,计划到2012年产能翻番,在无锡与海力士的合资工厂也是这家欧洲巨头富有远见的一步棋。   布局一词来自围棋,通常围棋开始的前50步左右称为布局阶段。布局是贯彻棋手战略思想的关键,也是在旗鼓相当的选手间决定全局成败的关键。聂卫平称霸中日围棋擂台赛的几年,号称前50步布局天下第一,从而被冠以“中国棋圣”的美誉。   产业布局是领导者的艺术,在我们由衷钦佩跨国公司富有远见地积极布局中国市场,当中国广大的土地从东北到广东,从上海到成都遍布跨国公司半导体工厂时,中国业者是否也需要思考在这张棋盘上我们的位置?芯片制造是高投入、高风险、回报周期长的行业,面对崇尚“快速致富”的社会大环境,中国半导体业者要做到独善其身并非易事。但具有国家战略意义的半导体产业假如在布局阶段就远远落后竞争对手,要在中盘与收关之时赶超必将难上加难。

摩登3测速登陆_CSR:全球首款车载标准完美Wi-Fi独立芯片方案

  CSR公司日前发布了CSR6000产品系列,全球首款完全符合车载标准的Wi-Fi独立芯片方案,用于扩大针对汽车连接平台的产品系列。在低风险和经济性的前提下,CSR6000产品系列可以帮助客户在现有车载设计上搭载Wi-Fi技术。CSR6000不仅在CSR公司的车用级SiRFprima参考平台上实现了预集成并通过了验证,而且该产品还可以轻松集成到客户偏爱的主应用处理器平台上。作为专为车载市场设计的产品,CSR6000在车载温度范围上提供了理想的射频性能,并提供了便利COB设计的QFN封装。另外,CSR公司还提供支持所有主流车载操作系统的Wi-Fi软件组合。   Wi-Fi在智能手机和其他消费产品上的应用日益增加,因此,车载OEM厂商更加需要支持并与车内这些设备实现交互。CSR6000为车载客户提供了在现有产品设计上搭载Wi-Fi的最佳方式。基于采用CSR公司市场领先的BlueCore车用级芯片和CSR Synergy软件的设计,客户可以利用Wi-Fi技术来完善这一验证合格并通过兼容测试的方案。CSR Synergy软件组合包括:广泛应用的蓝牙栈和用于CSR6000芯片系列的Wi-Fi主软件。这样,就能为客户提供一个简易独立的软件组件,并且该产品同时支持蓝牙和Wi-Fi,使这些技术更容易集成、协作和共存。   针对Wi-Fi 的CSR6000主软件可以支持一系列的车载和PND操作系统平台:Linux、 Genivi Linux、 QNX、 Windows Automotive 和 Android。   在为2012年投产而开展的CSR6000计划中,CSR公司已经与许多车载领域领先的一、二级客户建立了合作。这些项目涵盖了众多应用案例。   CSR公司完整的车载平台   CSR公司车载和PND业务部连接产品市场负责人Thomas Carmody表示:“根据iSuppli公司的分析数据,到2012年蓝牙配售率将超过40%,Wi-Fi配售率预计将达到14%。针对下一代信息娱乐系统和车内Wi-Fi消费设备之间的无缝连接,CSR公司已经做好满足市场需求的充分准备。”   Carmody接着说道:“作为我们车载平台战略的一部分,CSR现在已经能够将符合AEC-Q100标准的SiRFprimaAuto TM片上系统(SoC)、CSR公司的车用级蓝牙方案、CSR6000车用级 Wi-Fi设备系列和相关的CSR Synergy连接主软件结合到一起。这样的产品结合能够帮助系统集成商解决一大难题:缩短了连接集成所需要的时间,并且降低了软件设计、调试和测试的成本。”   为了进一步帮助使用CSR公司产品的信息娱乐系统实现快速应用和部署,CSR公司最近加入了Genivi联盟,一个非盈利车载行业联盟,负责推广车内信息娱乐(IVI)参考平台的普及。CSR公司意识到车载信息娱乐系统尽可能循环使用软件的新趋势之后,一直在努力降低开发成本、加速产品上市和在车载电子领域的创新步伐。CSR公司希望将来能为Genivi联盟做出积极贡献,确保其连接产品(包括CSR6000芯片系列)、定位和SoC技术能够充分利用Genivi IVI参考方案。

摩登3注册网址_富士康国际报亏:郭台铭左右互搏待解

  与2010年的上半年相比,郭台铭烦心事不多。但3月底发布的富士康国际控股有限公司(2038.HK,下称FIH)2010年财报,堪称郭的“心病”。   郭台铭是富士康科技集团(下称“富士康”)总裁,FIH则是富士康港交所上市子公司。FIH董事长兼行政总裁陈伟良在财报中称,由于受成本上升、员工工资上涨及智能手机制造商的竞争影响,2010 年FIH报亏达2.183亿美元(约合14.2978亿元)。   这样的表述当然在理。但陈伟良没有透露的是,与FIH同为富士康二级子公司的IDPBG(Integrated Digital Product Business Group)事业群,却因承揽全球大卖的iPad、iPhone制造业务而赚得盆满钵满。从这个角度说,FIH的亏损相当程度上是拜郭台铭的“左右互搏”所赐。   制度性亏损   FIH的亏损已经不是第一次。   2009年8月,FIH财报透露,公司2009年上半年亏损1900万美元,这也是FIH第一次传出亏损消息。不过,经努力,2009年底,FIH实现净利润3858万美元,这也减少了外界对财报另一数字的关注,2009年上半年,FIH营收同比跌幅达33.99%。   此后的2010年上半年,FIH再次报亏1.43亿美元。不同于2009年底成功扭亏为盈,这次FIH的亏损额甚至超过了之前分析师们预测的2.02亿美元;营业额更是创下上市五年来的新低,2010年仅实现营收66.26亿美元,年度营业额较2007年高峰时的107.32亿美元锐减约38.3%。   某种程度上,FIH的萎靡映衬的恰好是苹果手机在全球市场的狂飙突进。   FIH财报显示,其主要手机订单来自诺基亚、索尼爱立信、摩托罗拉、三星、LG等。而受惠于专为苹果产品代工的IDPBG等事业群的良好表现,鸿海精密(2317.TW,富士康在台湾的公司名称)仅2010年第三季度的净利润就高达6.85亿美元,全年营收同比增长超过50%。   “手机生态体系因新竞争对手的进入,导致市场急剧转变,传统手机厂家和本公司均面临严峻的挑战。”陈伟良在财报中表示,全球OEM品牌抢占市场份额日益激烈,令全球手机EMS(电子制造服务)市场举步维艰,并对公司产品造成价格压力。   除了外在竞争,富士康内部因将苹果业务置于IDPBG名下,FIH只好承受郭台铭“左右互搏”的营收下滑、亏损扩大后果。  

摩登3平台开户_华为揭示IPv6演进之路:直面三大挑战

  4月8日早间消息(蒋均牧)华为认为,IPv6时代已经来临,并预计未来10年该技术将真正走向普及。   华为网络解决方案总裁危峰指出,在这一新时代我国有望争取互联网产业界的话语权和全球影响力,一举扭转IPv4时代跟随者的局面。前提是必须实现IPv6领域的关键突破,并妥善应对演进中的三大挑战:业务、终端与网络边缘。   IPv6时代来临 我国部署需求尤为迫切   在2011全球IPv6高峰会议上,危峰概述了华为对发展下一代互联网/IPv6的整体策略。对IP地址资源需求几何式增长与IPv4地址匮乏相结合,宣告了IPv6时代的到来。   华为认为,目前基于IP地址的新型互联网业务正蓬勃发展。除了互联网用户的迅猛增长将产生对IP地址的大量需求外,各种各样联网的智能终端乃至移动智能终端(如信息家电、手机、PDA、网络汽车、传感器、网络摄像头以及RFID标签等)以及创新应用(如移动数据、物联网、三网融合等)也将对IP地址资源产生巨大的需求。另一方面,全球IPv4地址即将告罄。据C114了解,最后一批IPv4地址在今年2月3日分配完毕,预计全球IPv4地址将在1个月后完全枯竭。   国家工业和信息化部预计未来5年我国IP支持量大致需要345亿,IPv6广阔的支持量将为此奠定基础。而随着移动终端、网络电视、网络汽车等与生活息息相关的元素纷纷IP化,相应的设备也将步入网络互联和智能时代,华为预计未来10年IPv6将真正走向普及。   危峰表示:“当IPv6花10年时间完成对IPv4的替代时,也正是这些支撑智能生活的元素完成全面更新换代并已得到普及的时候。届时从手提电话到个人电脑,从汽车交通到家庭电器都将需要一个IP地址,IPv6将成为未来智能生活的支撑基础。”   “作为互联网产业发展最快、用户最多的国家,我国在IPv4时代面临的IP地址资源压力尤为显著。”他还指出,在下一代互联网中,我国若能抓住关键机会实现关键技术和关键环节的突破,在互联网产业界的话语权和广泛影响全球的机会就将随之而来。   据介绍,我国从2003年就启动了“中国下一代互联网示范工程(CNGI)”,目前已开始试点并纳入十二五规划;中科院也在研发“IPv6网络关键技术及城域示范系统”。这些举措有力地促进了中国IPv6网络的发展,积累了一定的运营经验。然而我国的IPv6研究和网络发展仍多限于科研、政府机构和试验,未形成规模化商用。  

摩登3测试路线_富士康将向清华大学捐资10亿支持科研

  台湾富士康科技集团董事长郭台铭12日在清华大学表示,10年内向清华大学捐资10亿元人民币,支持清华大学新百年的发展,助力清华在人才培养和科学研究等方面的新成就。   据介绍,富士康此次承诺向清华大学捐赠10亿元,将进一步深化双方合作层次与内涵,合作视野将不再局限于具体的技术领域,而将合作扩展到人文相关项目、杰出人才引进、学术交流、校际合作、在校学生的创业奖励等,着眼于建立企业及高校创新人才培养机制、技术创新体系,为创新性人才提供技术创业启动资金,鼓励创新人才成长,给创新型人才提供一个良好的发展环境。   据了解,富士康与清华大学已在纳米科技等领域开展合作。富士康科技集团此前捐赠3亿元人民币,与清华大学共同建立了清华-富士康纳米科技研究中心。截至目前,中心共计发表论文80余篇,全球专利授权约700件。   清华大学是中国著名高校,始建于1911年,是中国高层次人才培养和科学技术研究的重要基地之一。清华将于本月24日迎来百年校庆日。

摩登3测速代理_惠普抛弃惠普,已无胜算!

  一家明星公司沦为平庸的标志是什么?   不是创始人突然辞职,也并非销量暴跌,而是其所能激发公众兴趣的热门新闻,统统集中于基本的运营技巧,落在行业变革的后列,且饱受诟病。   十年来,惠普公司已经对这种衰落轨迹习以为常:巨额并购、分拆传统业务、大幅裁员、CEO爆出丑闻并被董事会驱逐—每个消息,都与那个1939年诞生于车库的第一个硅谷传奇,渐行渐远。   与此同时,嘲讽声却在高涨。2011年8月,随着科技业突遇变故,惠普听到了最刺耳的讽刺。戴尔总裁迈克尔·戴尔在Twitter上打趣说:“如果惠普将其PC业务剥离……或许他们会将其命名为康柏?”2001年,惠普巨资收购康柏电脑,曾引发广泛质疑。   而戴尔针对的显然是惠普董事会的近期声明:惠普正在评估旗下个人电脑业务的战略选择,这些选择可能包括“全部或部分的分拆”,并放弃刚刚收购的WebOS操作系统。同时,惠普公告称将斥资103亿美元收购英国软件公司Autonomy。   但更阴冷的笑声还在后面。就在该消息发布后不久,惠普PSG(个人系统集团)主管布拉德利出面通告,惠普很快会展开广告宣传,“澄清PC业务短期、中期和长期的活力与能力。”   以李艾科为首的惠普高管团队并未料到“分拆”这个词会造成投资者、供应商和客户的恐慌。   该事件传递出若干不利信号。来自SAP的李艾科公开展示将惠普引向软件业的战略方向,惠普继续自噬残存的硬件制造传统,但更关键的是,此举暗示出惠普管理团队对PC潜在的陌生—而这一点,则突显了惠普十余年来在行业变迁中的迷茫。   自我放逐  

摩登3注册网址_六大奇特太空构想实验:太阳能电站+高能激光器

  据美国大众机械网站报道,恒星对于地球来说非常遥远,人类当前的太空旅行范围非常有限,要实现星际跨越飞行需要上百年时间来设计新型航天器。9月30日至10月2日,美国佛罗里达州奥兰多市召开了国防部高级研究计划署(DARPA)会议,为实现人类星际旅行实现第一步——详细探讨人类如何在星系中殖民探索。   众所周知,美国国防部高级研究计划署已雄心壮志地将星际旅行安排在日程表之中,但目前科学家讨论称人类首次实现星际旅行仍有诸多困难,尚需百年以上的时间。虽然真实的人类星际旅行仍是一个遥远的梦想,在近期召开的会议上,专家对于如何开启和实现人类星际旅行进行了深入探讨,并在某些方面达到了一致意见。   此次会议上,高级工程师、物理学家,甚至是科幻小说作家汇集在一起发表了各自的观点,著名物理学家、此次会议组委会主席詹姆士-班弗德(James Benford)称,这是迄今为止最广泛、最深入、最有见解的星际旅行探讨活动。共递交了205份研究报告(会议上发表了大约40份),专家们研究分析了太空星际旅行推进力的可行性,地外星体宜居性,以及人类如何在太空繁衍后代等涉及伦理道德问题。最终的讨论结果是目前将计划性地依据发展目标实现人类星际旅行。   太阳帆是目前已公开的一种星际旅行推进系统方案,美国宇航局和其它航天机构正在积极进行太阳帆实验,这是一种较大的薄膜镜片,可捕捉太阳光的物理压力从而推进其实现太空航行。理论上,工程师可以建造一种发射至太空轨道的激光器,用于推进太阳帆加速。但目前这一理论存在一些问题:这种实现星际旅行的太阳帆薄膜镜片需要大约月球三分之一的面积,激光器需要发射大约10太瓦的能量,当前科学技术难以支持这一能量消耗。   星际旅行空想家并不会打消念头,基于人类能量产出的加速增长,百年之内实现这种高能激光束或许是可能的。这仅是一个比例放大的问题。  

摩登3平台注册登录_TI与清华共建未来智能机器人兴趣团队

  近日,全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商德州仪器(TI)与清华大学宣布共同组建清华大学—德州仪器(TI)“未来智能机器人”兴趣团队,从而为未来智能型机器人开发、多智能体协同技术研究感兴趣的学生提供学习、交流、研究、实践和创新的平台。兴趣团队将立足于拔尖创新人才培养,通过创新思维启迪、技术能力培训和科技项目研发,使学生深入了解智能机器人领域的现状和发展趋势,引导学生在智能产业前沿寻找学术志趣与个人能力的结合点。   清华大学校党委副书记史宗恺老师在兴趣团队的成立仪式中表示,“非常感谢TI对清华在学生创新项目、竞赛以及教学和研究方面长期和深入的支持。清华大学—德州仪器(TI)‘未来智能机器人’兴趣团队成立的最重要目的,就是为团队的每一位成员提供一个‘异想天开’的平台,激发他们内心对创新、对智能化技术的兴趣和激情。希望同学们充分利用学校和TI所提供的资源,跳出传统思维的条框,着眼于未来。”   TI 大中华区总经理、中国运营总裁谢兵先生说,“自1958年TI的工程师Jack Kilby发明了集成电路,基于集成电路的各种技术和产品的创新已经完全改变了我们的学习、工作、娱乐的方式,并渗透到日常生活的每一个角落。清华大学的‘未来智能机器人’兴趣团队,集中了智能机器人的拔尖人才,我们相信在他们当中,能够诞生出引领未来技术、影响我们生活的重大创新。我们希望尽我们的努力来帮助同学们实现梦想。”   “未来智能机器人”兴趣团队将以开发智能车、双足(多足)机器人、智能飞行器、实用型机器人和多智能体协同技术研究为方向,在为期两年的核心培养周期中,将陆续完成队员选拔、能力培训、企业实习、项目实践四个培养环节。   兴趣团队将采用TI先进的模拟、数字信号处理、无线连接技术及单片机如MSP430,Stellaris,C2000等系列用于智能机器人的开发。TI将在项目实施中为同学们提供深入的培训和技术支持。   除了此次与清华大学的合作,TI今年将拓展对中国大学生在不同兴趣领域的研究和创新支持,支持项目将达到数百个。此外在支持校内电子设计竞赛、省级及国家级电子设计大赛的数量方面,也会有进一步增加。   关于德州仪器中国大学计划   德州仪器(TI)的半导体技术(单片机,模拟技术和数字信号处理)能够满足中国高校电子电气、通信、计算机、仪器、自动化及微电子类等不同专业人才培养的需要,在课程改革、实验、综合实践环节、创新设计等环节中都能发挥巨大的作用。TI中国大学计划始于1996年,通过建立联合实验室,教材和课程开发,科研项目支持,教师培训和大学生设计竞赛等活动,致力于将上述业界最先进的技术带给中国高校,支持中国高校教育和创新型人才的培养。

摩登3注册网站_多枚“重磅炸弹”搅动MCU市场战火一片

  微控制器领域从来不缺少火热的话题和产品,2012新春伊始,众多厂商就纷纷向市场投放多枚“重磅炸‘弹”,搅动MCU市场战火一片。让我们来看看各家都用了哪些看家本领。   金刚狼归来,MCU迈入“无电池时代”   还记得“金刚狼(Wolverine)”吗?这个在电影《金刚狼》中具有超强自愈能力的不死英雄,如今,又回来了!日前,德州仪器(TI)推出了号称“全球最低功耗”的微控制器平台——“金刚狼”,直接将应用目标锁定在便携式医疗、智能感知与计量、能量收集、消费电子等领域。基于该平台的首批器件为MSP430FR58xx系列,预计将于2012年6月供货。   TI全球副总裁兼微控制器业务部总经理Scott Roller表示,该平台由于运用了激进的节能技术,从而拥有了“金刚狼”的代号。这象征着采用新型MSP430平台的电子产品具有超强的生命力,更智能、更环保的“无电池世界”很快就将成为现实。   该公司称,“金刚狼”平台的功耗与业界其它任何微控制器相比至少锐减了50%(360nA实时时钟模式功耗和低于100μA/MHz的运行模式功耗),其在任意场合中均可提供最低的功耗——最低的运行功耗、待机功耗、存储器功耗和外设功耗。例如:典型的电池供电型应用其99.9%的时间都处于待机模式,而基于“金刚狼”的微控制器在待机模式中的功耗仅为360nA,可使电池寿命延长一倍以上。   Roller用“无人能及,实实在在”八个字来形容这款产品,并将“独特的超低漏电(ULL)工艺技术”、统一型FRAM和MSP430超低功耗系统传统优势、外设及软件列为“金刚狼”实现超低功耗的三大独门秘籍。“我们的ULL技术可提供10倍以上的漏电指标改善幅度及优化的混合信号性能。改进的130nm工艺技术、超低功耗MSP430架构以及所整合的30多种功耗优化型模拟和数字组件,只不过是成就功耗大幅下降的诸多综合要素当中的几个。”   另一个值得关注之处在于,“金刚狼”微控制器通过利用存储器FRAM,使得运行模式中的工作电流可低于100μA/MHz,并号称与基于闪存和EEPROM的微控制器相比,其每位能耗可下降约250倍。再加之FRAM拥有100%非易失性属性,这就使开发人员既能获得SRAM的低功耗、高速度和灵活性,同时又可以享受到Flash重要的无供电存储能力。   10多年来,MSP430超低功耗平台一直是TI在MCU领域攻城拔寨的利器,不但具有6.5μs的快速唤醒时间和高精度外设(如内部电源管理及一个流耗为75μA的12位ADC),而且所有的MSP430 MCU也都可借助MSP430Ware软件和资源库,以及低功耗代码优化软件工具而得以扩充。Roller表示,MCU软件包括IDE编译器和高度器、模块化代码、软件堆栈与程序库、基于GUI代码生成工具、开发网络等,硬件和软件开发工程师之比从2009年的4:9升至2010年的5:14,软件已经成为客户采购的重要考虑因素。

摩登3测速登录地址_基于ATMEL89S52单片机的三相桥式可控触发电路的设计

  1 引言   晶闸管作为一种半控性功率半导体器件,其基本功能是对电压进行整流、调压和斩波等进行控制,以满足实际需求。目前,晶闸管整流器装置已在工农业生产中得到了广泛的应用,特别是在直流调速系统中。触发电路是晶闸管电力变流技术的一种核心技术,触发电路应具有可靠性高,对称性好等要求。以分立元件及专用集成电路为主的触发电路,其性能不尽如人意,其具有电路复杂、易受电网电压影响、触发脉冲对称度不好等缺点。由单片机组成的控制,其触发电路具有性能良好、触发电路结构简单、控制灵活、温漂影响小、控制精度高、移相范围可任意调节等特点; 因其移相触发角通过软件计算完成,由于软件的可编程性,使微机数字触发器的调速范围更加灵活,能满足更多方面的需要。另外,本设计的原本目的就是利用单片机非对称触发三相整流桥,以产生谐波,然后用整理桥作为有源电力滤波器( APF) 实验样机的非线性负载使用。   本文以三相桥式全控整流电路为例,主要介绍采用ATMEL89S52 单片机控制的三相桥式可控整流电路触发电路的设计方法,包括三相桥式全控整流电路、同步信号的检测、脉冲的形成与放大、键盘电路、显示电路以及软件实现等内容。   2 三相桥式全控整流电路   三相桥式全控整流电路如图1 所示。电路图中有两组晶闸管,一组是共阴极( VT1、VT3 和VT5) ,一组是共阳极( VT4、VT6 和VT2) 。在任何时候均需二个晶闸管同时导通,形成向负载供电的回路,其中一个晶闸管是共阴极的,另一个是共阳极的,并且不能为同一相的晶闸管。由于共阴极的晶闸管是在正半周触发,共阳极组的晶闸管是在负半周触发,因此,接在同一相的两个晶闸管的触发脉冲相位应该相差180°。6 个晶闸管的脉冲按VT1 – VT2 – VT3 – VT4 – VT5 – VT6 的顺序依次导通,相位相差60°。为保证电路的正常工作,需确保同时导通的晶闸管均匀脉冲。可采用两种方法:   一种是宽脉冲触发,一般脉冲宽度位80° ~ 120°;另一种是双窄脉冲触发,即在触发某一晶闸管的同时给前一号晶闸管补发一个脉冲,使共阴极组和共阳极组的两个应导通的晶闸管均有触发脉冲,脉冲宽度一般为20° ~ 30°,两个脉冲的前沿相差60°。   采用前者效率较低,本文采用后者,脉冲宽度取为27°。   图1 三相桥式全控整流电路   3 触发电路的硬件电路设计   硬件电路以Atmel89s52 单片机为控制器,其结构框图如图2 所示。它包括同步信号检测、AD转换电路、脉冲的形成与放大、显示模块和键盘电路等。   图2 触发器的硬件结构框图   3. 1 同步信号的检测   采用北京森社公司生产的CHV – 100 /300A 型号的电压传感器,其额定电压为300V ( 有效值) ,额定输出电流25mA.检测电路中,电压传感器接入220V 的A 相交流电,输出的电流信号经100 欧姆的电阻后,转变为大小为0 ~ 2. 5V 的电压信号( 实际输出为- 2. 5V ~ 2. 5V) ,此电压信号接入LM258 构成的加法器转换成0 ~ 5V 的直流信号,此信号输入到飞利浦半导体公司生产的8 位AD 转换器PCF8591 的模拟信号输入通道AIN3,PCF8591 的输出信号AOUT 即可接入Atmal89s52单片机,利用I2C 总线进行数据传输,单片机经过软件检测,即可得知同步电压Us 过零点信号。其硬件电路如图3 所示。   图3 同步信号的检测电路