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摩登3测速代理_一不小心,做个全省一等奖:额温枪其实很简单!

赛题分析 通过对赛题的分析研究,完成题目的要求需要满足以下几点功能要求: (1)非接触测量时应当满足的温度范围够大,0-100摄氏度的测温,并且保证精确度;测量体温的时候注意超标报警这一功能,考虑报警的方式为蜂鸣器报警和LED灯闪烁。 (2)身份识别是能分辨不同的人,注意同时出现的情况。 (3)通过神经网络来进行防疫要求的识别(是否佩戴口罩)。 (4)考虑无接触测量模块的灵敏度和面部识别的精确性。 系统原理 利用红外传感器、面部识别模块可以获取人的体温,判断他是否符合防疫标准和身份是否正确,经过信号调理以后,便把数据发送给STM32单片机进行运算处理与判断,并将人的身份和人的体温送OLED显示。 人体体温不在正常范围内时将发出报警。 图1 系统结构框图 硬件部分 我们的装置由控制电路模块、面部识别模块、温度检测模块、电源模块、报警模块和显示模块等多部分组成。 电源模块用于对各电路模块进行供电,面部识别模块由摄像头进行检测识别,红外测温传感器采集温度检测的温度数据值,还会检测温度是否合理,有没有出现异常; 信号调理电路主要采用I/V转换电路、信号放大电路实现对传感器信号的调理;控制电路以STM32单片机为控制核心,对各类信号进行运算处理; 显示模块用于显示系统的相关参数。对于各个模块的选择思路如下: 3.1 控制器的选择 在控制器的选择是,我们需要考虑的大部分参数为时钟频率、单片机上的外设、外设的基本参数、单片机计算位数。我们先选择单片机位数,在8位、16位与32位之间,我们最终选择了32位,因为其成本相差不大,32位单片机也是我们使用的最多的。 我们可以使用的32位单片机有STM32与TIVA C 俩款,但由于赛题没有要求,所以我们选择的是最熟悉的STM32单片机作为控制器。 3.2 无接触测温方案的选用 在无线测温方面,我们赛前训练时,学习了单点式(一个测量点)测温传感器TN901、矩阵式(8*8个测温点)测温传感器AMG8833,等2种无线测温模块。 但是通过赛题分析,我们发现题目要求中更多的单个测温位置的温度测量,虽然矩阵式也可以当作单点式来使用,不过由于我们学习了单点式的使用,而且矩阵式转换成单点式传感器使用时测量精度不够理想。 所以最终我们选择的还是单点式传感器TN901。 3.3 身份识别方案的选用 身份识别的方案上,我们遇到了难题,我们一开始选用的是Openmv摄像头模块,但是它在人脸识别上的测量精度都没有达到我们心中的要求,正在我们一筹莫展的时候,我们发现了一款新的摄像头模块–K210,它对人脸识别准确度让我们很惊喜,并且在口罩识别的方面,K210的测试效果也很好,所以最终我们敲定了K210摄像头模块作为我们的身份识别方案。 3.4 作品结构的设计: 对于电子设计来说,如果电路是作品的神经,那么作品结构就是它的骨骼了,结构是作品至关重要的一环,它对作品的稳定性、测量误差的影响是不小的。如果设计不好,小则误差范围失控,大则整个系统都会出现不可逆转的崩溃。 所以我们最终为了摄像头模块的稳定,选择了三脚架作为支持,使得人脸识别 更加精准。 软件部分 软件程序主要由显示程序、身份识别、温度测量、滤波算法等多个部分组成,单片机主要采用C语言编程,执行效率高,完成温度测量与补偿,温度超标报警等功能; K210则是采用python编程,编程效率高,便于实现复杂算法。显示程序用于显示各个功能的测量参数与菜单界面,温度测量程序通过SPI的协议测量温度,并通过滤波算法使温度测量值的误差降低。 身份识别程序则是通过K210进行人脸识别与口罩识别 。 4.1 显示程序思路 在OLED上显示菜单,菜单主要功能有设置模式:温度报警值设置、温度测量功能选择、温度测量模式切换、人脸识别与口罩检测功能的选择; 温度测量时可以将温度数值小数部分也显示出来,人脸识别的时候,可以将识别到的人名字显示出来,若带了口罩,会增加一个口罩符号的显示,如果是陌生人怎会显示ERROR。 4.2 温度测量设计思路 无接触式温度测量时,我们采用的TN901的测温模块,它工作后通过特殊通讯格式,将数据传输给单片机,而它给单片机的数据就是二进制数据,我们需要将二进制数据进行解码、转换、提取得到一个简单的、可以用于计算与显示的数值数据。 4.3 身份识别设计思路 在身份识别上,我们对K210模块进行程序编写时,采用的是Python语言,通过Python语言编写代码可以让摄像头检测到人脸,然后对比人脸的多点数据,如果匹配到对应的人员,便通过串行数据传输总线,发送一个简单的数值数据给单片机,单片机接收到以后便进行相应的显示,口罩识别也同样如此。 而现场录入功能,我们通过按键作为信息录入的开关,按键按下便将摄像头中的人脸数据录入系统。 4.4 滤波算法 在滤波算法上,由于数据的稳定性好看的过去,只是时不时会出现偶然的干扰数据。 所以我们选用的是中位值平均滤波算法,它又被称为防脉冲干扰平均滤波算法。通过连续采集多个数据,去掉最大与最小值; 然后计算N-2个数据的平均值作为滤波后的温度值。这种滤波算法对周期性干扰有良好的抑制作用,平滑度高。 结论 通过多次的测试,我们的设计满足题目的要求,可以通过非接触式测量人体和物体温度,有光标指示被测点,超标,身份识别,身份不符报警,防疫要求判别,现场学习被测人身份并识别等任务,识别戴了口罩的同时识别戴口罩人的身报警份这一功能超出题目要求。 基本部分功能与发挥部分功能均工作正常,各动作所用时间短,各项指标均达到题目要求。  展示    图2  测温 图3  人脸识别 END 来源:大鱼机器人,作者:匡曦、吴刚强、李紫宜 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3登录_详解二极管限幅电路和钳位电路

关注+星标公众号,不错过精彩内容 转自 | 记得诚电子设计 二极管最重要的特性是单向导电性,利用这一特性可以设计很多好玩实用的电路,本文主要讲述限幅电路和钳位电路。 本文目录(点击查看大图) ▉ 正限幅电路 正半周时且Vin的电压大于等于0.7V时,二极管导通,Vout会被钳位在0.7V;在负半周和Vin电压小于0.7V时,二极管是截止状态,所以Vout=Vin,即Vout波形跟随Vin波形。 ▉ 负限幅电路 在正半周时,二极管截止,Vout=Vin,即波形跟随;在负半周Vin电压小于等于-0.7V时,二极管会导通,Vout电压会被钳位在-0.7V。 ▉ 双向限幅电路 双向限幅是结合了上面两个电路,用了两个二极管。正半周,通过D1将超出的部分钳位在0.7V,负半周通过D2将超出的部分钳位在-0.7V。 ▉ 正偏压限幅 为了产生不同的限幅电压,有时候会在电路中加入偏置电压Vbias,当Vin的电压大于等于Vbias+0.7V时,二极管导通,Vout被钳位。 ▉ 负偏压限幅 负偏压是一样的道理,Vin电压小于等于-0.7-Vbias时,二极管导通,Vout被钳位。 ▉ 双向偏压限幅 双向偏压限幅是两个二极管加两个偏置电压,正半周大于等于4.7V时,D1导通,超出部分被钳位在4.7V;负半周小于等于-6.7V时,D2导通,超出部分被钳位在-6.7V。 上面几种都是不含有电容的电路,主要是用来限幅。 下面几种是含有电容的二极管钳位电路,以下分析不考虑二极管的导通压降(即二极管正向导通相当于一根导线,反向截止断路),RC时间常数足够大,保证输出波形不失真。 ▉ 简单型正钳位电路 电路原理: 输入Vin在负半周时(Vin上负下正),二极管导通,电流如红色箭头所示,电容充电至+V(左负右正),Vout=0V; 输入Vin在正半周时(Vin上正下负),二极管截止,电流如蓝色箭头所示,Vout电压等于电容电压加上正半周电压,所以Vout=2V; ▉ 偏压型正钳位电路 偏压型钳位电路和限幅电路很类似,在电路中加入偏置电压来提高或者降低钳位值。 Figure a为正向偏压型,所加的偏压与二极管导通方向一致时,波形向上,即钳位值会提高V1。 Figure b为反向偏压型,所加的偏压与二极管导通方向相反时,波形向下,即钳位值会降低V1。 ▉ 简单型负钳位电路 电路原理: 输入Vin在正半周时(Vin上正下负),二极管导通,电流如红色箭头所示,电容两端压差充电至+V(左正右负),Vout=0V; 输入Vin在负半周时(Vin上负下正),二极管截止,电流如红色箭头所示,Vout电压等于负的(电容电压+负半周电压),即Vout=-2V; ▉ 偏压型负钳位电路 偏压型负钳位同偏压型正钳位类似,在电路中加入偏置电压来提高或者降低钳位值。 Figure C为反向偏压型,所加的偏压与二极管导通方向相反时,波形向上,即钳位值会提高V1。 Figure D为正向偏压型,所加的偏压与二极管导通方向相同时,波形向下,即钳位值会降低V1。 ▉ 常见的双向二极管钳位电路 在一些ADC检测电路中会用两个二极管进行钳位保护,原理很简单,0.7V为D1和D2的导通压降,Vin进来的电压大于等于Vmax时,D1导通,Vout会被钳位在Vmax;Vin小于等于Vmin时,Vout被钳位在Vmin,一般D2的正极接地。 今天的文章内容到这里就结束了,希望对你有帮助,我们下一期见。 ———— END ———— 推荐阅读: 精选汇总 | 专栏 | 目录 | 搜索 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3登录网站_TencentOS Tiny助力安防行业

自己公司的产品,基于TencentOS tiny物联网操作系统;感谢TencentOS 官方公众号转发助力;以下为正文: 近年来,公共交通、快递运输、大型会议场馆会务等复合型服务业随着国民经济的快速发展,需求暴增,同时也暴露出来许多问题。如快递沦为一些不法分子犯罪的新渠道,快递网络正成为管制刀具、枪支弹药、易燃易爆品、危险化学品的运输流通渠道。公共交通和公共场所安检排查工作日益复杂,缺乏高效的违禁炸药、毒品等物质的检测手段,导致安检效率偏低。 随着反恐形势的不断升温,依靠科技手段提升安检排爆能力成为世界各国共同面对的重要课题。从技术原理上,安检排爆技术大致可以分为体检测和痕迹检测两种技术路径。体检测方法主要依靠如X射线,太赫兹,毫米波等技术通过成像等手段对人,物,车辆等进行安全检查;痕迹检测则是通过对待测目标挥发出的微痕量残留炸药等违禁品进行检测的技术。两类技术通常配合使用,以实现多个维度精准锁定违禁品。 基于这些背景,TencentOS Tiny 助力合作伙伴砺剑防卫打造了一套便携式的智能化高速安检设备。该设备融合了高速荧光检测技术、云端智能判图等多种融合违禁品检测技术。设备如下图: 危险物品的荧光传感薄膜探测原理 荧光淬灭痕迹炸药探测技术是痕迹检测领域的热点技术。相较于传统的IMS(离子迁移谱)技术,荧光淬灭拥有诸多优良性能。首先,荧光淬灭技术无需电离过程,所以操作便捷,体积小、重量轻、开机快、响应快、清洗快;其次,基于前端聚合物优良的“分子导线”效应,荧光淬灭传感器通常拥有更高的探测灵敏度;再者,相对于IMS模板库匹配的检测原理,荧光淬灭技术对混合炸药,土制炸药检测性能优良,实战性更强。基于这些优势,荧光痕量炸药探测器已经广泛运用在警卫安保,轨道交通,大型活动等重要安检排爆工作中。 手持式智能安检探测仪软硬件方案 手持式智能安检探测仪的应用 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册开户_可靠性设计与分析关键技术

本篇思维导图 工程实践中,标准化的可靠性设计与分析工作,包括确定产品的可靠性要求、可靠性建模、可靠性预计、特性分析和设计评审等15个工作项目。电子产品可靠性设计工作基本流程如图1所示,涉及的可靠性设计关键技术主要包括:可靠性建模技术、可靠性预计技术、可靠性分配技术、薄弱环节分析技术、特性分析与适应性设计技术、耐久性分析技术。 图1 电子产品可靠性设计工作基本流程 1 可靠性建模技术 可靠性建模技术,即建立系统产品可靠性框图及相应的可靠性数学模型(可靠性概率表达式),它是产品可靠性预计技术、可靠性分配技术的重要基础。其中,编制可靠性框图,需要深入了解产品工作过程及任务完成中的要求,通过框图直观地展示工作过程中产品所有单元之间可靠性的相互依赖关系,每个方框所代表的单元(分系统或设备、板级组件、零部件、元器件)失效概率是相互独立的;建立可靠性数学模型,需要根据可靠性框图及其定义,用普通概率法、布尔真值表法等方法拟定每个框图的可靠性数学模型。 目前,可靠性建模技术发展了适用于单功能和多功能系统的串联系统模型、并联系统模型、冗余(贮备)系统模型、表决系统模型及其组合结构的复杂网络系统模型。几种典型的可靠性框图如图2-6所示,其中,可靠度数学模型中Ri(t)表示第i个单元的可靠度、ti表示第i个单元的工作寿命。 (1)串联系统模型:由n个单元组成的串联系统,任意单元发生故障均会导致整个系统发生故障。串联系统的可靠性框图如图2所示。 图2 串联系统的可靠性框图 对于给定的工作时间t,串联系统工作寿命的可靠度数学模型: (2)并联系统模型:由n个单元组成的并联系统,所有单元都发生故障才会导致整个系统发生故障。并联系统的可靠性框图如图3所示。 图2 并联系统的可靠性框图 对于给定的工作时间t,并联系统工作寿命的可靠度数学模型: (3)冗余(贮备)系统模型:由n个单元组成的冗余(贮备)系统,其中,一个单元工作,n-1个单元贮备,当工作单元发生故障时系统能自动转向贮备单元继续工作。贮备单元失效率和工作单元失效率相等时的热贮备系统可靠性数学模型与上述并联系统模型相同。冷贮备系统可靠性框图如图4所示。 图4 冷贮备系统可靠性框图 对于给定的工作时间t,冷贮备系统工作寿命(tS=t1+t2+…+tn>t)的可靠度数学模型(所有单元寿命均服从指数分布时): (4)表决系统模型:由n个单元组成的表决系统,当有任意k个单元正常工作时系统就能正常工作,称为n中取k表决系统(k/n(G))。k/n(G)表决系统的可靠性框图如图5所示。 对于给定的工作时间t,k/n(G)表决系统工作寿命tS={t1,t2,…,tn}中至少有k个大于t的可靠度RS(t)数学模型(一般情况下系统由相同的单元组成,各单元可靠度相等,均为Ri(t),假设表决器完全可靠): 2 可靠性预计技术 可靠性预计,即对设计或生产的电子设备的基本可靠性和任务可靠性进行预测,它是产品可靠性分配、可靠性设计方案评价和产品维修方案制订的重要依据。预计时,根据可靠性框图的基本可靠性模型或任务可靠性模型,导入可靠性基础数据或经验数据进行计算预计。其中,基本可靠性预计采用串联模型,预计参数是平均失效间隔时间(MTBF)或失效率(λ);任务可靠性预计采用并联或表决系统等模型,将任务完成概率(MCSP)的预计作为预计参数,评估产品执行任务过程中完成规定功能的能力。 电子产品的创新和应用,推动了可靠性预计技术的发展。20世纪90年代,建立了基于数理统计分析及四个层面数据源的电子设备可靠性预计方法:相似设备法,用于系统层面早期设计方案的权衡;相似复杂性法和功能预计法,用于分系统设备方案优选;元器件计数法,用于设备元器件品种和数量基本确定的初步设计分析;元器件应力法,用于设备元器件详细清单和元器件所承受应力已确定的研制阶段分析。到21世纪初,电子产品在航天、航空领域广泛应用,为提高可靠性预计的合理性和准确性,发展了基于失效物理的可靠性预计方法,以解决布线特征尺寸小于130nm的大规模半导体集成电路耗损失效和SMT互连焊点疲劳失效等模式对失效率贡献凸显的问题,以及电子产品在多变环境条件下传统预计手册无法预计其可靠性的问题。 电子元器件可靠性预计是电子设备可靠性预计的核心基础。经过多年的研究发展,电子元器件可靠性预计方法已经形成两大类预计手册。 一类称为基于数理统计的失效率预计手册,其中,以GJB 299C、MIL-HDBK-217F标准为代表。手册中各类元器件失效率预计模型,是基于数理统计结果建立的经验模型,它通过大量收集整理各类元器件的现场和试验的随机失效数据,把失效时间视为随机变量,以概率论为基础建立了经验式的元器件工作失效率预计模型,其中基本失效率模型仅考虑了温度、电应力引起的失效率贡献(集成电路增加机械应力引起的失效率贡献),根据预计模型对元器件在不同温度应力水平和降额条件下的工作失效率进行统计推断和预测。 另一类称为基于失效物理的失效率预计手册[96,100],以ANSI/VITA51.2预计手册、FIDES guide指南为代表。它通过收集整理各类元器件对其失效率贡献较大的主要应力和失效机理,利用失效机理退化模型,分别获取元器件在温度、温循、湿度、机械等相关应力条件下的典型基本失效率数据,并结合元器件在电子设备中的实际工作时间权重和各类应力加速系数,建立元器件的工作失效率预计模型,实现更切合实际的元器件失效率预测,作为传统基于数理统计的失效率预计方法的补充。 两类预计手册都建立了各类电子元器件工作失效率预计模型,积累了大量的元器件基本失效数据,在进行电子设备失效率预计时,无论哪种预计方法,都将元器件失效率或失效机理失效率简化为指数分布,视其在电子设备随机失效阶段对总体失效率的贡献为恒定失效率,这与电子设备失效率最终统计结果的浴盆曲线基本相符,这种简化处理为电子设备的可靠性预计带来了极大的便利。 (1)基于数理统计的失效率预计模型。例如:GJB 299C预计手册中的电子元器件工作失效率预计模型如下: 式中,λP是元器件工作失效率; λb是仅考虑温度和电应力的元器件基本失效率; πi是各种影响元器件工作失效率的修正因子。 如,普通晶体管及二极管的基本失效率λb模型: 普通晶体管及二极管的工作失效率λP模型: λP=λbπEπQπAπSDπrπC 模型中基本失效率λb仅考虑元器件在电应力和温度应力作用下的失效率,工作失效率λP通过环境系数πE、质量系数πQ、应用系数πA、电压应力系数πSD、额定功率或额定电流系数πr、结构系数πC的修正,调整这些影响因素对晶体管及二极管失效率带来的影响。 (2)基于失效物理的失效率预计模型。例如:FIDES guide预计手册指南的电子元器件工作失效率预计模型如下: λ=λPhysical·∏PM·∏Process 式中,λ是某类元器件的工作失效率; λPhysical是该类元器件物理因素失效率,是由于各类物理因素引起的失效率; ∏PM是零部件制造质量和技术因素的失效率修正因子; ∏Process是整机产品研发、制造和使用中的质量及技术因素的失效率修正因子。 是该类元器件的时间权重,寿命剖面第i阶段时间在一年中的比例; λphase-i是该类元器件在寿命剖面第i阶段的物理因素失效率; λ0·∏acceleration是该类元器件在寿命剖面第i阶段的物理因素总体基本失效率。 式中,∏induced是该类元器件在寿命剖面第i阶段的过应力影响调整系数; ∏Thermal是该类元器件在寿命剖面第i阶段芯片的温度加速调整系数。 上述两类预计模型均可用于电子设备的可靠性预计,区别在于元器件基本失效率的预计。前者仅考虑温度应力和电应力对基本失效率的贡献,这对传统元器件产品完全适用;后者全面考虑了芯片温度、外壳温循、引脚焊点温循、潮湿、机械等应力下的一系列失效机理的基本失效率之和,这对特征尺寸小于130nm的亚微米级、超深亚微米级半导体集成电路和高密度集成组件SMT焊点而言是必须的。 3 可靠性分配技术 可靠性分配就是把系统产品可靠性总体要求转换为产品每个单元的可靠性要求的过程。可靠性分配参数可以是:可靠度(R(t))、平均失效间隔时间(MTBF)、故障率(λ)等,分配后的参数作为产品各单元的可靠性设计指标。产品可靠性分配的基本原则是保证依据分配指标设计出来的产品满足规定的可靠性总体要求,因此产品可靠性分配包括求解下面的不等式: 式中,Ri^是分配给第i个单元的可靠性要求参数(i=1,2,3,…,n); R*是产品可靠性总体要求参数; f是产品各单元与产品间的可靠性函数关系。 系统产品可靠性分配方法,包括:不考虑各单元重要性串联系统的等分配法,考虑产品复杂程度、技术成熟度、工作时间、环境条件等因素分值的评分分配法(目标可达性分配法),适用于与老系统相似的新设计系统产品的比例组合分配法,考虑产品各单元重要度和复杂度的分配法(AGREE分配法),针对产品较低可靠度单元提升的最少工作量分配法(可靠度再分配法)等。 实际应用中,不论采用哪种可靠性分配方法,为减少分配的重复次数和避免附加设计的反复分配,需要在规定的可靠性指标的基础上,对各单元的可靠性分配留有一定的裕量。 4 薄弱环节分析技术 薄弱环节分析技术,包括:失效模式与影响分析(FMEA)、故障树分析(FTA)、潜在电路分析(SCA)、电路容差分析(CTA)等技术。多年的研究总结和凝练,形成了标准化的FMEA、FTA、SCA、CTA方法和技术,目的是通过对电子设备产品自上而下或自下而上的全面分析,发现元器件、零部件、设备在设计和制造过程中可能存在的故障模式,以及每一种故障模式的产生原因及影响,找出潜在的薄弱环节,并提出改进措施。 5 特性分析与适应性设计技术 特性分析与适应性设计技术,包括:降额设计、冗余设计、热设计、机械强度分析、环境防护设计、有限元分析等技术。其中,降额设计使元器件使用中承受的应力低于其额定值,以达到延缓其参数退化,提高使用可靠性的目的;冗余设计是指重复配置系统中的一些部件,当系统出现故障时,让冗余的部件及时承担故障部件的工作;热设计是通过采用适当的散热方式,控制产品内部所有电子元器件的工作温度,使其在所处的工作环境条件下不超过规定的最高温度上限;机械强度分析是通过分析产品结构的机械特性,确定包装、储存、装卸、运输、维修等对产品可靠性的影响;环境防护设计是指针对影响产品可靠性的环境因素,采取必要的设计防护,减少或消除有害的环境影响,设计防护包括:温度保护、冲击和振动隔离、潮湿保护、沙尘保护、防爆、电磁兼容设计等;有限元分析是指通过采用有限元分析技术,在设计过程中对产品的机械强度、热特性、电磁场、潮气扩散等进行分析和评价,尽早发现产品承载设计结构和材料的薄弱环节及产品的过热部分。 6 耐久性分析技术 耐久性分析技术,包括:机械零部件的机械疲劳损伤、电子元器件的电耗损和热机械耗损退化等分析技术。通过对产品薄弱环节的耐久性分析,评价机械零部件的耐久性或机械疲劳寿命,评价电子元器件的耗损机理退化寿命。可通过评价产品寿命周期的载荷与应力、产品结构、材料特性和失效机理等进行耐久性分析,发现过早发生耗损故障的机械零部件、电子元器件,确定故障的根本原因和可能采取的纠正措施。   免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3内部554258_顺丰快递:请签收MySQL灵魂十连

1、SQL语句执行流程 MySQL大体上可分为Server层和存储引擎层两部分。 Server层: 连接器:TCP握手后服务器来验证登陆用户身份,A用户创建连接后,管理员对A用户权限修改了也不会影响到已经创建的链接权限,必须重新登陆。 查询缓存:查询后的结果存储位置,MySQL8.0版本以后已经取消,因为查询缓存失效太频繁,得不偿失。 分析器:根据语法规则,判断你输入的这个SQL语句是否满足MySQL语法。 优化器:多种执行策略可实现目标,系统自动选择最优进行执行。 执行器:判断是否有权限,将最终任务提交到存储引擎。 存储引擎层 负责数据的存储和提取。其架构模式是插件式的,支持InnoDB、MyISAM、Memory等多个存储引擎。现在最常用的存储引擎是InnoDB,它从MySQL 5.5.5版本开始成为了默认存储引擎(经常用的也是这个)。 SQL执行顺序 2、BinLog、RedoLog、UndoLog BinLog BinLog是记录所有数据库表结构变更(例如create、alter table)以及表数据修改(insert、update、delete)的二进制日志,主从数据库同步用到的都是BinLog文件。BinLog日志文件有三种模式。 STATEMENT 模式 内容:binlog 只会记录可能引起数据变更的 sql 语句 优势:该模式下,因为没有记录实际的数据,所以日志量和 IO 都消耗很低,性能是最优的 劣势:但有些操作并不是确定的,比如 uuid() 函数会随机产生唯一标识,当依赖 binlog 回放时,该操作生成的数据与原数据必然是不同的,此时可能造成无法预料的后果。 ROW 模式 内容:在该模式下,binlog 会记录每次操作的源数据与修改后的目标数据,StreamSets就要求该模式。 优势:可以绝对精准的还原,从而保证了数据的安全与可靠,并且复制和数据恢复过程可以是并发进行的 劣势:缺点在于 binlog 体积会非常大,同时,对于修改记录多、字段长度大的操作来说,记录时性能消耗会很严重。阅读的时候也需要特殊指令来进行读取数据。 MIXED 模式 内容:是对上述STATEMENT 跟 ROW  两种模式的混合使用。 细节:对于绝大部分操作,都使用 STATEMENT 来进行 binlog 的记录,只有以下操作使用 ROW 来实现:表的存储引擎为 NDB,使用了uuid() 等不确定函数,使用了 insert delay 语句,使用了临时表 主从同步流程: 1、主节点必须启用二进制日志,记录任何修改了数据库数据的事件。 2、从节点开启一个线程(I/O Thread)把自己扮演成 mysql 的客户端,通过 mysql 协议,请求主节点的二进制日志文件中的事件 。 3、主节点启动一个线程(dump Thread),检查自己二进制日志中的事件,跟对方请求的位置对比,如果不带请求位置参数,则主节点就会从第一个日志文件中的第一个事件一个一个发送给从节点。 4、从节点接收到主节点发送过来的数据把它放置到中继日志(Relay log)文件中。并记录该次请求到主节点的具体哪一个二进制日志文件内部的哪一个位置(主节点中的二进制文件会有多个)。 5、从节点启动另外一个线程(sql Thread ),把 Relay log 中的事件读取出来,并在本地再执行一次。 mysql默认的复制方式是异步的,并且复制的时候是有并行复制能力的。主库把日志发送给从库后不管了,这样会产生一个问题就是假设主库挂了,从库处理失败了,这时候从库升为主库后,日志就丢失了。由此产生两个概念。 全同步复制 主库写入binlog后强制同步日志到从库,所有的从库都执行完成后才返回给客户端,但是很显然这个方式的话性能会受到严重影响。 半同步复制 半同步复制的逻辑是这样,从库写入日志成功后返回ACK确认给主库,主库收到至少一个从库的确认就认为写操作完成。 还可以延伸到由于主从配置不一样、主库大事务、从库压力过大、网络震荡等造成主备延迟,如何避免这个问题?主备切换的时候用可靠性优先原则还是可用性优先原则?如何判断主库Crash了?互为主备情况下如何避免主备循环复制?被删库跑路了如何正确恢复?(⊙o⊙)… 感觉越来越扯到DBA的活儿上去了。 RedoLog 可以先通过下面demo理解: 饭点记账可以把账单写在账本上也可以写在粉板上。有人赊账或者还账的话,一般有两种做法: 1、直接把账本翻出来,把这次赊的账加上去或者扣除掉。 2、先在粉板上记下这次的账,等打烊以后再把账本翻出来核算。 生意忙时选后者,因为前者太麻烦了。得在密密麻麻的记录中找到这个人的赊账总额信息,找到之后再拿出算盘计算,最后再将结果写回到账本上。 同样在MySQL中如果每一次的更新操作都需要写进磁盘,然后磁盘也要找到对应的那条记录,然后再更新,整个过程IO成本、查找成本都很高。而粉板和账本配合的整个过程就是MySQL用到的是Write-Ahead Logging 技术,它的关键点就是先写日志,再写磁盘。此时账本 = BinLog,粉板 = RedoLog。 1、 记录更新时,InnoDB引擎就会先把记录写到RedoLog(粉板)里面,并更新内存。同时,InnoDB引擎会在空闲时将这个操作记录更新到磁盘里面。 2、 如果更新太多RedoLog处理不了的时候,需先将RedoLog部分数据写到磁盘,然后擦除RedoLog部分数据。RedoLog类似转盘。 RedoLog有write pos 跟checkpoint write pos :是当前记录的位置,一边写一边后移,写到第3号文件末尾后就回到0号文件开头。 check point:是当前要擦除的位置,也是往后推移并且循环的,擦除记录前要把记录更新到数据文件。 write pos和check point之间的是粉板上还空着的部分,可以用来记录新的操作。如果write pos追上checkpoint,表示粉板满了,这时候不能再执行新的更新,得停下来先擦掉一些记录,把checkpoint推进一下。 有了redo log,InnoDB就可以保证即使数据库发生异常重启,之前提交的记录都不会丢失,这个能力称为crash-safe。redolog两阶段提交:为了让binlog跟redolog两份日志之间的逻辑一致。提交流程大致如下: 1 prepare阶段 –>  2 写binlog  –> 3…

摩登3注册开户_《智慧灯杆标准化白皮书》发布

自2018年12月至今,党中央、国务院已多次提出加快新型基础设施建设,对稳投资、稳增长,实现经济高质量发展意义重大。物联网作为官方表述新型基础设施的重要组成部分,经过10多年的发展,其带动、赋能、提升效应已深入影响到我国社会经济生活的方方面面。“让城市更聪明一些、更智慧一些,是推进城市治理体系和治理能力现代化的必由之路,前景广阔。”习近平总书记的讲话为未来城市的发展指明了道路和方向。 作为物联网新型基础设施的重要组成部分,智慧灯杆通过深度整合城市各类资源,实现资源的共享、集约和统筹,降低城市建设成本,提升城市运维效率,为城市治理带来多重效益,推动城市的快速发展。随着我国物联网新型基础设施建设的全面推进,智慧灯杆的产业发展步入快车道。 本白皮书在分析智慧灯杆发展现状的基础上,重点从国家标准、行业标准、地方标准和团体标准全面梳理智慧灯杆的标准化现状,并对未来标准化工作提出建议。不足之处,望批评指正。 以下为白皮书的部分展示: 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3咨询:_美国力挺的Open RAN,真的能成功吗?

今年以来,关于Open RAN的新闻不绝于耳。这种全新的网络架构在打开我们视野的同时,也带来了很多的困惑。 究竟什么是Open RAN?它真的是美国的5G杀手锏吗?它会成功吗? 1     Open RAN剑指开放   说起Open RAN,Open这个“词”的含义相当直白,就是开放的意思。RAN则是Radio Access Network缩写,意思就是无线接入网。因此,Open RAN的含义就是开放的无线接入网。 对于2G和3G来说,RAN包含两个网元:基站,以及管理基站的控制器(2G叫BSC,3G叫RNC)。到了4G,网络开始扁平化,控制器被取消,基站直连核心网,RAN就只有基站这一个网元,5G时代依然如此。 2G和3G现在已在退网,我们暂且不提。关键是4G和5G,RAN侧就是孤零零的一个基站,还要怎样开放呢? 其实,这看似小小的基站,里面大有乾坤。 在无线网络发展的远古时代,基站是浑然一体的一个设备,仅仅对外出两类接口:连接核心网的传输接口,以及连接天线的射频接口。 这两类接口之间的基站主设备,就像是一个“黑盒子”,我们只是大概知道里面是由电源,交换,基带,收发信机,数字中频,射频等零件组装起来的,运行着相关软件来支撑这一系统的正常工作。 这些基站的硬件和软件都是各个厂家自研的,内部各模块的划分和之间的接口对外不可见,其内运行的软件也是如此。运营商要买基站就只能整套买,出了问题厂家包排查包解决。 到了4G时代,这个“黑盒子”稍微打开了点,大家都把基站划分成了两大模块:BBU和RRU,以及它们之间的接口CPRI(通用公共无线接口)。 但是,BBU和RRU的内部实现还是不对外开放的,各厂家的方案各异。它们之间的CPRI接口虽然名字上带着“通用公共”,其实也是私有的,各厂家都有各自的数据格式,不能互通。 因此,运营商要买基站,还是得BBU,RRU连带软件从一家整套买,爱立信的BBU是不可能接诺基亚的RRU的。 从2G到5G至今,随着供应商之间竞争的加剧,倒闭的倒闭,并购的并购,供应商越来越少,而由于通信行业的技术壁垒又非常高,新的玩家很难进入,最终形成了近似少数厂家寡头垄断的客观现实。 运营商设备投资的费用高企,各供应商的产品同质化,价格难以降低,又没有新的厂家可以替代,这可如何是好? 于是,无数期望的目光纷纷投向了“白盒化”基站。 白盒基站,就是要把传统的黑盒基站打开,并大卸八块,软硬件解耦,并将所有的接口开放。这样一来,即使这些部件由不同厂家提供,只要大家都遵循相同的协议就可以组装起来运行。 其中的BBU硬件需要使用通用服务器(也称作COTS,Commercial Off-The-Shelf,意为商用现成品),可以从市场上的任意服务器厂家购买。 在BBU使用了通用服务器之后,就必须支持虚拟化功能(称作vRAN),才能在上面灵活地部署来自不同厂家的功能软件。 RRU硬件由于不仅仅处理数据,还要进行无线信号的发送和接收,必须使用专用的功放和滤波器等部件,因此不能直接使用通用服务器,需要由专业的RRU厂家提供。 不同厂家的RRU硬件,怎样运行不同软件提供商的软件呢?这就需要这些硬件遵循同样的开放架构,并且支持虚拟化。这样一来,运营商不论从哪家购买RRU,都可以运行第三方的软件。 RRU怎样和不同厂家的BBU软件对接呢?这就要求RRU和BBU之间的接口也是要开放的,大家都完全遵守相同的协议,才能互通有无。 在5G时代,传统的BBU可进一步拆分成CU和DU,这两个网元也可以采用不同的软件供应商,运营商的选择更多,网络的灵活性进一步增加。  比如,基站RRU的硬件采用供应商A,B,C三家,RRU软件采用供应商D,E,F三家,CU和DU的硬件采用供应商G,DU的软件采用供应商H,I,J三家,CU的软件采用供应商K。 这样一来,原先只能由2到3个传统设备商提供的同质化的基站,现在可以由11家厂商提供。原先孤零零的一颗大树,现在变成了一片树林,还形成了新的生态系统,各厂家在自己的生态位上各司其职! 这样一来,对运营商来说,其供应商体系将更加灵活,更加多元化,还能引入充分的竞争来激发创新活力,不必再担心因网络被某家供应商独占而丧失议价权。网络建设的成本也得以降低。 基站白盒化的诉求,核心在于软硬件解耦和接口开放,承载着运营商对于成本的节省,以及摆脱设备商胁迫的梦想,成就了如今Open RAN的风起云涌。 上图是一个关于Open RAN部署动机的调查。可以看出,28%的运营商的诉求是降低成本;21%的运营商考虑解除供应商锁定,引入竞争;15%的运营商想要借此增强网络部署的灵活性。此三点需求占了64%,是绝对的主流。 2     Open RAN背后的组织 当大家在讨论Open RAN的时候,经常能看到C-RAN,xRAN,O-RAN,ORAN,oRAN,OpenRAN,Open vRAN,O-vRAN这些字眼,让人眼花缭乱。 它们又都是什么意思,跟Open RAN之间的关系是什么呢? 上面这些说法其实来源于三个不同的组织:O-RAN联盟,OpenRAN工作组,以及Open vRAN计划。我们先从O-RAN联盟说起。 2018年,那是一个春天,在西班牙巴塞罗那一年一度的世界移动大会(MWC)期间,中国移动,美国AT&T,德国电信,日本NTT DOCOMO,以及法国的Orange这五巨头联合起来,宣布了O-RAN联盟的诞生。 O-RAN联盟的前身,就是中国移动发起的C-RAN联盟,以及日本NTT DOCOMO主导的xRAN论坛。 C-RAN,就是Centralized RAN或者Cloud RAN,由中国移动在2009年提出。其核心思想是把多个BBU集中部署形成基带池,然后再进行虚拟化和云化,从而降低能耗,基础设施投入以及运维成本。   xRAN成立于2016年,其主要目标是用开放可替代的通用服务器来替换传统基站的专用硬件,从而将基站的软硬件解耦,核心思想也无非是开放二字。  基于相同的目标,C-RAN联盟和xRAN论坛合二为一,成为了新的O-RAN联盟。上文提到的ORAN,oRAN等不同写法也都代表的是O-RAN联盟。 O-RAN联盟的成员众多,参与的运营商除了包含创始的五巨头之外,还有中国电信和联通,西班牙电信,英国沃达丰,日本软银,KDDI等,几乎囊括了全球绝大部分主流运营商。 设备商里面,爱立信,诺基亚,中兴,三星,中国信科等都是O-RAN联盟成员,只有华为没有参与。高通,Intel等芯片厂家也位列其中。 此外,还有大量新兴的中小设备商的参与,包括美国的Altiostar, Parallel,Mavenir,以及来自中国的佰才邦,赛特斯,亚信,京信等,他们都想从中分得一杯羹。 那么,O-RAN是怎样对基站进行拆分呢?主要有下面四个目标(新四化): 接口开放化:把基站内部原有的封闭接口的开放,在这个基础上,不同厂家的软件才有可能无缝配合,以此降低对单一厂商的依赖,鼓励创新,降低成本。 软件开源化:推动无线协议栈开源,共享代码,降低研发成本,让产业企业把更多精力聚焦在核心算法和差异化功能软件的研发上。  硬件白盒化:将传统基站的专用硬件用通用服务器代替,充分进行软硬件解耦,降低行业门槛,吸引更多中小企业参与竞争。  网络智能化:RAN开放和解耦之后,可以引人工智能,实现复杂组网环境下的高效运维管理,提升频谱资源的利用率,降低网络能耗。 在上述四点思路的指导下,基站就被分解成了下面的样子: O-RAN联盟负责制定统一的技术规范,以及互操作测试规范,在顺从3GPP定义的5G基站标准接口(E1/F1/FH/X2/Xn/NG)的基础上,还自行扩展了A1/O1/O2/E2等接口,约束非常严格。 为了实现上述目标,O-RAN联盟成立了9个工作组,3个焦点组,以及1个开源软件社区。 下面再说另一个主要组织:OpenRAN。 2016年,Facebook发起了一个叫做TIP(Telecom Infra Project,电信基础设施)的项目,下面包含了很多子项目,其中就有一个OpenRAN的项目计划。 2017年,全球运营商巨头沃达丰把自己研究的SDR RAN的成果奉献给了TIP,并创建OpenRAN工作组,旨在建立一个基于通用服务器,可软件定义技术的白盒化RAN解决方案。 参与OpenRAN的运营商成员以欧美地区为主,中国的三大运营商都没有参与。项目由沃达丰和西班牙电信牵头,沃达丰负责全力推进。 传统设备商中,除诺基亚积极参与之外,爱立信,华为和中兴都没有参与。此外新晋设备商三星对此也非常激进。 此外,希望夹缝生存,在通信市场分得一杯羹的大量欧美新兴的中小设备商的参与非常积极,他们已经在全球开始部署OpenRAN商用网络,并开始组建自己的生态系统。 跟O-RAN联盟不同,OpenRAN工作组并没有对开放网络的内外部接口进行严格规范的定义,他们属于务实行动派,积极鼓励各运营商和设备商进行Open RAN网络的实际部署,并在外场进行互操作测试。 也就是说,O-RAN联盟是标准先行,而OpenRAN则是先部署验证,标准后续再补。因此目前实际部署的开放接入网络基本都是基于OpenRAN的。 总体而言,O-RAN和OpenRAN这两个组织的参与成员虽然不尽相同,推进策略也各有侧重,但其目标和产品方案却大体一致,拥有非常广泛的共同语言。 在2020年2月份,两者携起手来,共同在欧洲成立了开放测试和集成中心(OTIC),共享资源来进行Open RAN的研究和推进。 从上图可以看出,OpenRAN定义了一套自己的工作流程,并和3GPP,开源软件社区,以及O-RAN联盟之间都有广泛的合作。 话说另外一个组织:Open vRAN的起源,也要从2018年说起。 同样是在当年的巴塞罗那全球移动通信大会上,思科发布了一个名为Open vRAN生态系统的计划,目标同样是基于通用硬件,以及开放式模块化的软件架构来让RAN走向开放之路。 Open vRAN也被称作O-vRAN。vRAN里面的v就是virtualized,指的是虚拟化,Open RAN的基础。 据悉,在2020年6月,思科和Telenor在挪威总部已经开始了Open vRAN的实验,进一步验证使用虚拟化的开放架构的成本和效率。 从上面的介绍可以看出,Open RAN是一个统称,代表了目前的基站白盒化,接口开放化,以及软件开源化,网络智能化等网络发展架构,而O-RAN,OpenRAN,Open vRAN等则是推动Open RAN不断前进的组织名称。 正是这些组织的诸多工作,不断为Open RAN添柴加火,成就了Open RAN今日的热度。 3     Open RAN需要面对的问题 毫无疑问,Open RAN代表了无线网络发展的方向,在技术上是可行的。但与此同时,它的成熟度又是明显不够的,面临的挑战也是巨大的。 技术复杂度增加 开放的接口会带来更加复杂的处理机制,部分接口还需定义全新规范的信令流程,增加了整体的设备复杂度和系统集成的难度。 并且,多个供应商之间要互联互通,就必须进行互操作测试。目前该测试也就是仅限于基站,核心网两个网元,涉及的厂家也不多,即便这样在前期也是困难重重,常有不兼容的情况发生。 Open RAN把基站拆地七零八碎,由于各厂家的技术方案各不相同,他们之间对接口相关规范的理解也可能存在差异,所需互操作验证的工作量是非常巨大的。…

摩登3内部554258_有刷?无刷?一分钟教你怎么选!

电机是指通过电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置,在工业生产中有着十分重要的地位。有刷电机与无刷电机,都属于常用电机,其区别就在于结构内是否有碳刷,除此之外,两者还有很大的不同。 调速方式 有刷电机调速过程是通过调整供电电源电压的高低实现的。调整后的电压电流通过整流子及电刷转换,改变电极产生的磁场强弱,达到改变转速的目的。这一过程被称之为变压调速。 无刷电机调速过程电机的供电电源的电压不变,但改变电调的控制信号,通过微处理器再改变大功率MOS管的开关速率,来实现转速的改变。这一过程被称之为变频调速。 各自优缺点 有刷电机的结构简单,生产成本比较低下,控制也十分简单,接通或断开电源就可以启动或停止电机。但有刷电机内的碳刷是易损件,在长时间使用后需要更换,并且当粉尘进入到碳刷和整流子之间时,会加剧碳刷的磨损。此外由于有刷电机内部的碳刷,在高速旋转的时候会产生噪音,影响使用体验。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3平台开户_稳步前行—金升阳连续5年荣获广东省制造业500强

近日,由广东省制造业协会、广东省发展和改革研究院、暨南大学产业经济研究院主办的“2020广东省制造业发展年会暨广东省制造业500强企业峰会”在中山市举行。广州金升阳科技有限公司(以下简称“金升阳”)荣列广东省制造业500强榜单,再创佳绩。 自2016年登榜,金升阳排名稳步提升,从第432位提升至如今的第329位。 本届大会以推动制造业高质量发展为主题,提出了“双循环”新发展格局下,广大企业应坚持改革发展、创新发展、升级发展,不断增创广东制造业高质量发展新优势。金升阳立足广东制造强省,承载时代新机遇,为广东制造业助力赋能。 深耕电源行业二十余载,依托1000+项专利保障企业核心竞争力,金升阳已发展成为服务全球的电源解决方案优质提供商。连续5年稳步提升排名,得益于金升阳双市场策略的齐头并进。一方面,以新基建为依托布局产品国产化之路;另一方面,以发展的眼光进行研发,率先提出“新工业标准电源”。 今年伊始,5G基站、特高压等新基建项目悄然兴起。金升阳敏锐捕捉行业动向,依托优质产品和服务,不断提升产品元器件国产化率,加速布局国产化之路,以国内循环为出发点和落脚点,助力构建国产品牌新形象。此外,金升阳大力参与到成都5G基站、云南智慧道路等项目建设中,集成多种定制产品及方案,抢抓国内循环新机遇。 同时,面对愈演愈烈的国外“芯”封锁,金升阳毫无惧色。经过多年技术沉淀,金升阳早早掌握核心技术,打造出具有自主产权的IC芯片,顺利摆脱电源芯片被国外供应商“卡脖子”的困境,大大缩短了产品交货周期。 作为行业领先的高新技术企业,金升阳一直专注于探索电源前沿新趋势,在业内率先提出“305全工况”概念 ,打造适应各种工况的电源产品,做新工业标准电源的倡导者。 通过深入挖掘用户需求,“305全工况”解决了常规264VAC输入的开关电源容易在恶劣环境中失效的问题。该系列产品可适用于对输入电压、湿度、温度、海拔、电磁干扰等方面有更高要求的恶劣环境或特殊环境中,产品可靠性也大大提高。金升阳秉承“全心全意为客户服务”的经营理念,致力于推动电源行业翻越关隘,站上新高点。 连续5年斩获广东省制造企业500强殊荣,是对金升阳综合实力和行业贡献的充分认可。未来面对新一轮技术和产业革命,金升阳将不忘初心,牢牢抓住行业发展的机遇,践行引领时代发展的脚步,为推动我国从制造大国转向制造强国贡献一份力量。

摩登3咨询:_过来人的2020秋招经验:联发科、小米等面经分享

秋招投递公司23家,简历被刷1家。笔试/测评挂掉3家。至今无消息的8家。获得Offer的公司有小米,兆易创新,全志科技,浙江大华,海格通信,京信通信,景嘉微电子,广州朗国电子,北京华大电子,中国长科技集团。已签约浙江大华。 有面试 联发科北京(7.16) 广州朗国电子科技(8.24) 浙江大华股份(9.3) 兆易创新(9.3) 景嘉微(9.13) 全志科技(9.15) 小米(9.15) 中国长城科技集团(9.15) CEC子公司-北京华大电子(9.15) 京信通信(9.16) 海格通信(9.27) 简历被刷 oppo(8.23) 笔试/测评挂 海康威视(9.1) 乐鑫(8.18) CVTE(9.16) 没消息 寒武纪(9.3) 华为(9.10) BOE(8.25 & 9.12) 恩智浦(9.15) 瑞芯微(9.17) 紫光展锐(9.18) 联发科成都(9.18) 小马智行(9.18) 总结   友情提示:公司名字后面的日期代表投递日期,面试批次后面的时间代表面试时长和面试日期。 有面试 联发科北京(7.16)   20200805接到通知,0806早上九点半面试。邮件中写的是用Webex Meet,之前都没听过的一个软件,网上找了半天才找到,而且软件没有简体,只好调成繁体了。邮件中写的是等待通知后再连入,大概9.40的时候接到了电话,要我加入会议中。面试官是个女的,首先让我自我介绍下,然后开始看我的简历。介绍完了直接问项目。 一面(35min,8.5) 你自己做了那部分?是不是在师兄师姐基础上做的?   不是,师兄师姐之前主要做的是理论研究。我本人所做的是硬件的设计和软件代码的移植。 移植的开源代码,做了那些修改?如何修改的?   主要修改的是硬件的管脚,时钟的配置,SPI总线的调试,芯片通信过程的调试。 上位机部分你说用了卡尔曼滤波,有没有调研过其他的滤波方式?   没有考虑,当时请教了也做这个方向的一些人,他们给的建议就是用卡尔曼就可以。没有考虑其他方式。(其实最主要的是解决问题,能解决问题就可以)   复盘:当时想到的第一个就是卡尔曼,因为卡尔曼在实际工程中应用比较广泛且成熟,效果也不错。当时就拿来试了下,定位精度得到了很好的提升。(定位漂移和抖动40cm左右。漂移和抖动的主要原因就是每次接收到的不止是多个信号叠加的结果,卡尔曼滤波主要是滤除除了首径信号以外的其他信号) 做的东西效果怎么样?和其他人做的对标了吗?   定位效果还可以,每秒钟可以定位64个标签。   复盘:业界的评判标准主要有几个方面。 整个工程文件有多少行代码?   具体多少行不清楚,最后编译的hex文件为112k 代码移植过程中遇到什么问题,如何解决的?   巴拉巴拉,通信过程有点复杂,估计面试官没听懂,就没往下问了(其实应该边画图边讲的)。   复盘:解决的整个过程应该描述的再详细一些,重点突出关键部分,这个问题的三个部分都要讲清楚! 项目中实际写的代码量有多少   没多少,主要是硬件的设计和调试,软件的移植,解决问题,修改。   复盘:显然面试官嫌弃代码写少了,这个时候可以说微信小程序的代码自己写了很多,70%以上。从0到1. 项目代码中多线程,多进程是如何运行的   没有用到多线程,多进程。 汇编,C++掌握怎么样?   汇编自学过,可以看懂。C++基本没用过。   复盘:汇编是自学的,C++和C的语法差不多,都可以看懂。 重写strcpy函数?   写完了给面试官解释了下。写对了 将一个寄存器的第三位的值从0改成1   写完了给解释下。写对了 你有什么想问我的?   如果我有幸能进入贵公司,驱动主要负责那部分? 主要还是看你分到那个部门,camera,音视频,IO驱动都有在做的。   什么时候能给到面试结果的答复? 不确定,要先把面试过程的记录交给HR。 总结   1.我项目上做的是软件+硬件的一个实现,面试官全程在问软件,硬件一点没问。   2.在简历中写了自己在写博客,放了一个链接,不知道面试官看没看。   3.面试的岗位是Linux驱动开发,全程没有问一点像bootloader,Linux内核的输入子系统,总线设备驱动模型等偏底层的东西。   4.女面试官可能都不太懂硬件?全程都是软件,而且自己的项目中写的代码不是太多,主要是修改。面试官还是侧重实际的写代码能力吧。感觉凉了。   5.全程35分钟吧。   6.总结下,项目考虑再深化下,如何讲解? 广州朗国电子科技(8.24) 一面(60min,9.14)   无领导小组讨论。没有标准答案,上网搜索下无领导小组讨论的注意事项,想好自己要扮演什么角色。但是一定不要不说话,要有逻辑的表达自己的观点。 二面(25min,9.16)   HR面,主要问了家庭情况,有没有女朋友,工作地点的问题,能不能接受加班,HR也很坦白的说,公司处在上升期。我们是标准的996。 三面(40min,9.18) 项目   主要针对简历上写的内容来问,项目画原理图,流程图讲清楚,并进行公式推导。 什么是内核空间?什么是用户空间 内核空间和用户空间通信方式 为什么需要uboot?不用行不行?   用uboot的目的是引导内核启动。   我理解的,理论是可以的。把uboot中所做的一些工作写进内核里,板子也能启动。但是很少有人这么做,毕竟内核很庞大,大面积修改难度比较大。 volatile关键字 总结   9.25号发来邮件,要先签两方协议。这家公司做Smart TV之类的显示设备的,安卓驱动和Linux驱动都有,也有嵌入式应用层的。零食甜点下午茶,10点以后打车报销,每个季度有奖金(0.5-1个月月薪),年终还有年终奖(据说可以拿到18薪),就是加班太多(据说996是标配,忙的时候9107),怕受不了。最后还是拒绝了。 浙江大华股份(9.3) 一面(30min,9.10)   2020.9.8号做完笔试,9.10下午突然打电话来问是否方便,做个电话面试。 自我介绍 笔试题的建议   笔试题好多关于C++的部分,个人是做嵌入式软件部分的(偏底层)。做起来C++部分有些吃力。希望笔试题可以分嵌入式上层和底层的部分。 项目   问了好久,面试官对我做的项目很感兴趣。 static关键字   修饰变量的话,这个变量的作用域只是本函数,而且如果多次调用函数的话,这个变量只会被初始化一次。修饰函数的话,函数的作用域只是在本文件内。 Arm有几个寄存器?什么是CPSR,SPSR?什么时候用到?   37个寄存器。CPSR是当前程序状态寄存器,存储的是当前程序的状态,比如上下文的一些寄存器内容,程序运行的话就要用到CPSR。SPSR为备份的程序状态寄存器,主要是中断发生时用来存储CPSR的值的。 字符设备有哪些?和块设备有什么区别?如何写一个字符设备驱动?   字符设备有键盘,鼠标等。字符设备和块设备的区别主要是访问方式不同,访问字符设备是以字符流的方式访问的,访问块设备是以块为单位,并且可以随机访问。   以一个LED驱动为例,先定义一个file_operations结构体,接着编写init函数,在init函数中完成对管脚的映射,register_chrdev字符设备的注册,class_create类的注册,class_device_create在类下面注册一个设备。exit函数中完成字符设备的卸载,类的卸载,内存空间的释放。在open函数中完成硬件管脚的初始化,在write函数中完成点灯操作。 Uboot启动过程说下?   没有难度。 堆和栈的区别?   1.申请方式,栈的空间由操作系统自动分配,释放,堆上的空间手动分配,释放。2.申请大小,堆的可用空间比较大,栈的可用空间比较小,一般是2M。3.申请效率,栈申请速度比较慢,堆的申请速度比较快。 为什么栈的空间不连续   不知道。 通用学科,你喜欢那个,学得好的。   数学,英语。 数学的那个分支比较感兴趣   矩阵理论。因为在许多问题的深入研究中,基本上50%以上的问题都会转化成矩阵来解决。所以这部分看的比较多。 除了课本学的数学之外,自己私下有没有看其他的关于数学的内容   没有,自己看的比较多的是专业方面的书籍。…