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摩登3测速登录地址_华为近日真的是好消息接连发生, P10手机开始推送鸿蒙HarmonyOS 2内测版

对于华为来说,近日真的是好消息接连发生。 首先是经过中国政府的不懈努力之下,在当地时间9月24日,华为 CFO 孟晚舟女士已经乘坐中国政府包机离开加拿大,回到祖国,并与家人团聚。 然后第二个是鸿蒙用户破1.2亿,日均100万级增长。 第三个就是,华为发布新的操作系统openEuler欧拉。 月25日,华为正式发布面向数字基础设施的开源操作系统欧拉,统一操作系统,适用多种设备,应用一次开发,覆盖全场景,通过能力共享、实现生态互通。 至于华为为什么要做这样的操作系统。 华为副总裁、计算产品线总裁邓泰华在发布会上表示: 目前操作系统碎片化,导致数字基础设施产生大量“软烟囱”,存在生态割裂、重复开发、协同繁琐的问题。 因此,欧拉未来的定位为数字基础设施开源系统,覆盖全场景应用,支持服务器,云计算,边缘计算,钳入多样性设备。 在华为nova 9 系列的发布会上,华为消费者业务首席运营官何刚宣布,自6月2日开启升级以来,鸿蒙系统升级用户数已经突破1.2亿,该系统已成为全球用户增长速度最快的移动操作系统。 如果说处理器芯片是信息设备的心脏,那么软件操作系统是信息设备的灵魂。2021年10月5日,谷歌正式推出Android12,将Android12的源代码推送到Android开源项目中。除了宣布Android12正式发布外,谷歌公司公布了首批搭载Android12的手机榜单。 谷歌公司表示,2021年底能够用上Android12操作系统的手机品牌有Pixel、三星、一加、OPPO、realme、传音、vivo、小米。其中小米首批支持Android12的机型有:小米11、小米11Pro、小米11ultra、Redmik40Pro、Redmik40Pro+。OV首批支持Android12的机型有:OPPO Find X3Pro、findX3、一加9Pro、一加9。 细心的朋友可能发现了,往昔经常出现在谷歌Android新系统首发名单的华为,这次并没有出现在榜单中。华为手机为什么没有出现在Android12的更新榜单中呢?相信大伙都知道原因。华为自己拥有鸿蒙系统。得益于鸿蒙系统的优异表现,目前华为鸿蒙成功突破了1亿用户数量的大关,正式接入系统正轨,准备接受市场的考验。 值得一提的是,为了彻底解决我国在软件操作系统上被国外软件“卡脖子”的问题,华为推出了面向国家重大数字化建设的B端欧拉系统。配合鸿蒙系统,华为补足了我国软件操作系统的最后一块短板。 今年 9 月中旬,新一批 HarmonyOS 2 版本内测开启招募,新增 10 款机型,包括华为 P10、P10 Plus、Mate 9、Mate 9 Pro、Mate 9 保时捷设计、nova 3、华为畅享 9 Plus、华为平板 M5 10.8 英寸、华为平板 M5 Pro 10.8 英寸、华为平板 M5 8.4 英寸。 据网友反馈,华为短信通知称,华为 P10 手机的 HarmonyOS 2 内测版本 2.0.0.53 已推送,请在收到版本后及时升级,升级方法:“设置> 系统 > 软件更新”。 * 注意事项 1、请确保你的手机版本为 9.1.0.231 (升级基线版本方法参考: 设置> 系统 > 软件更新或“我的华为 App> 升级尝鲜 > 立即查看”或“我的华为 > 服务 > 快捷服务 > 升级尝鲜”),否则收不到推送; 2、内测期间,请开启用户体验改进计划开关 (路径: 设置-系统和更新-用户体验改进计划),便于工程师进行系统和应用分析、故障诊断等,持续提升版本质量; 3、请在升级前务必将所有重要数据备份至 PC 或云端,并确认备份内容完整有效,否则可能存在数据丢失风险; 4、由于部分第三方应用与 HarmonyOS 不兼容,更新后可能会出现第三方应用无法正常使用的情况 (如微博等的闪退、卡顿、耗电),建议你在华为应用市场尝试将该应用更新至最新版本,若仍无法解决问题,建议你耐心等待应用更新信息,并及时更新。 在过去PC互联网时代,微软Windows操作占据绝对的霸主地位,苹果Mac OS位居次席,截止2010Q4二者在PC操作系统的市占率分别是92.55%和6.17%,合计达到98%以上,截止最新的2021Q1二者市占率分别是74.3%和15.94%,合计依旧维持90%以上;而移动互联网时代微软却落伍了,谷歌Android在智能手机操作系统上份额不断攀升,在2016 Q4智能手机出货量达到历史最高值时其智能手机操作系统市占率首次突破70%,达到71.61%,苹果则依靠在手机市场新推出的iOS操作系统拿下18.95%的份额,二者合计达到90%以上,此后二者的竞争格局几乎定型,截止最新的2021Q1市占率合计达到99%以上;如果将PC、平板、智能手机放到一起综合来看,谷歌Android也是在2017Q1第一次超越微软Windows成为世界第一大操作系统,微软在移动互联网时代的战略误判影响不可谓不大。 我们复盘操作系统发展史,可以发现一旦某一赛道操作系统的市场格局确定之后,后来者几乎没有翻盘的可能性。Android在手机端非常强势,但他还是无法参与到PC市场的竞争中(即使少数笔记本支持安卓操作系统,也不会成为主流),因为后来者需要挑战的是先行者整个行业生态,现在全球范围内Android的开发者数量达到2000万,iOS开发者数量达到2400万,后来者想要革这几千万人的命,难度可想而知,所以微软Windows Mobile、三星Bada、阿里Yun OS的失败是不可避免的。

摩登3测速代理_从挤奶、除草到农药喷洒、土壤分析,农业机器人应用还面临什么问题?

什么是农业机器人?它实际上是一个很宽泛的概念,比如机器人挤奶,这个细分市场的规模已经不算小,欧洲许多牧场已经引进;农业无人机也已经开始普及,绘制图像、喷洒农药、分析时都能用到。不只如此,农场播种机器人也进入了早期部署阶段。 挤奶机器人是静止的,一般放在室内;在野外使用的自动机器人在技术上更难一些,面临很多挑战。尽管有挑战,由于AI、计算机视觉、定位技术的进步,野外农场机器人离商业化更近了。 比如Naïo Technologies、ecoRobotix、TerraClear等创业公司,正试图让机器人代替人类完成各种农业任务;比较知名的John Deere、AGCO和Kubota等设备提供商,正在开发自动驾驶拖拉机;Fendt MARS用一群小型自主机器人为农场服务,替代有人驾驶拖拉机;Octinion、Harvest CROO、FFRobotics正在开发水果采摘机器人。 在加州有一家公司名叫Iron Ox,它生产“农业机器人”,几天前Iron Ox融资5000万美元,投资人包括比尔·盖茨。Iron Ox相信,如果将机器人与水培系统结合,消耗的水会比传统农场少90%。 为了做实验,Iron Ox在加州Gilroy建了一个农场,面积930平米。名叫Grover的无人操纵机器人移动托盘,机器人手臂举起托盘然后检查,传感器会分析水,看看氮和酸度水平如何,以确保作物健康生长。 在加州整个经济中,农业扮演重要角色,但最近几年水的使用量急剧增加。2012年至2017年因为出现严重干旱,还发生了火灾。 Iron Ox种植泰国罗勒、草莓、香菜、欧芹和番茄,它准备在德州Lockhart建一个面积约5万平米的温室。Iron Ox CEO Brandon Alexander认为,水培(不需泥土)只是未来农业的一部分。他说:“如果想彻底解决浪费问题,真正让农业达到可持续的下一个等级,带来巨大影响,我们必须思考整个种植流程。” 在美国还有一家名叫Carbon Robotics 的公司,它开发的农业机器人每小时可以清除10万株杂草,这种机器人用到了激光与AI技术。 根据 Fast Company的报道,机器人内置AI技术,装备12个高清摄像头。摄像头瞄准庄稼,图像传到AI系统,它可以瞬间判断植物是庄稼还是杂草。如果是杂草就会用激光消灭。 Carbon Robotics希望未来机器人能与可再生能源结合,但目前购买机器人要回本需要3-5个生长周期,这是一个麻烦。 之前曾有消息称Carbon Robotics因为资金短缺破产,但本月初它却融资2700万美元。 欧洲Ekobot AB的公司也在开发除草机器人,机器人用到了5G网络。机器人利用机载传感器(包括多光谱相机和土壤探测器)收集数据,可以识别杂草并自动清除。 数据会存储下来,用云处理,农民根据数据分析土地状况,然后将指令发送到机器人。农民可以远程操纵Ekobot AB机器人,这样就对数据传输有了更高的要求,所以才会用到5G网络。 比利时根特大学(University of Ghent)的科学家开发出一种多功能农业机器人,机器人自动运行。如何让农业成为可持续产业?全球都在思考这个问题,比利时科学家也不例外。 从土壤分析到喷洒,一切都由机器人自动完成。机器人很小很轻,相比重型机器,它们不会给土地“带来很大的压力”。它可以通过多种方式耕作土壤,比如播种、施肥和喷洒,在正确的地方精确施肥。机器人是研究人员买来的,软件却是他们自己编写的,科学家将精准耕作与现有农业机器人结合在一起。 Mouazen教授说:“与农田均匀施用氮肥相比,我们的技术更好,每公顷为农民节省约50欧元。和现有技术相比,节省的成本多了一倍。” 今年6月,XAG公司在日本推出R150无人操纵纯电动机器人,它可以精准喷洒作物。日本山形县的葡萄非常有名,农民在那里测试了R150。R150由一款移动应用程序控制,可以精确喷洒作物,防止害虫或疾病。还有农民用R150给瓜类作物喷水。 在所有自动化农业机械中,可能自动驾驶拖拉机影响最大。但在欧美国家,自动驾驶拖拉机虽然技术已经渐渐成熟,但推广的障碍仍然不少。一般拖拉机每周工作60小时,自动驾驶拖拉机可以工作160小时。什么意思?自动驾驶拖拉机会严重影响拖拉机销量。 大型拖拉机制造商并不急于推出自动驾驶拖拉机。只要独立品牌自动驾驶套件供应商无法通过全球销售网络提供可靠产品,它们就有能力推迟。因为这种复杂技术需要安全可靠的安装和良好的售后支持,而且还要贴近用户。 虽然大公司并不积极,但它们还是有些担心的,所以会不惜血本收购“技术”。举几个例子,Monarch制造自动驾驶电动拖拉机,年初时CNHi向它投资,拿到一些股权。最近 John Deere收购机器人公司Bear Flag Robotics,它开发无人驾驶拖拉机。 随着农业机器人的普及,人们也围绕商业模式展开争论,到底是向RaaS(机器人即服务)挺进,还是继续走“销售设备”的老路子。 如果是RaaS模式,农民租赁机器人、让受过训练的操作员帮自己就行了。这种模式的好处很明显,前期农民不需要投入太多,也不需要什么专业知识。但它需要配备操作团队,如果到了一个新地区,开发者可能不太愿意提供服务。 还有,农场数据归谁所有也是一个问题,是农民的?是数据采集者的?是技术提供商的?还是土地所有者的?现在的农业机器人产业还比较混乱,监管不到位,这也是一个问题。

摩登3咨询:_双余度DSP数据采集装置在某型控制器中的应用

引言 任何一种自动控制系统都离不开数据采集装置,它的性能直接影响整体系统的工作性能。数据采集装置向着高速、实时方向发展,对数据的传输和控制速度也提出了较高要求。DSP(数字信号处理器)是一种适合于实现各种数字信号处理运算的微处理器,具有哈佛结构、支持流水线处理、快速的指令周期等优点,因而在嵌入式系统中得到广泛的应用。事实上,以DSP为核心来构建数据采集装置也已经成为一种常用的有效方法。 在多任务信号处理系统中,考虑到设计系统的复杂性,经常需要使用双DSP协同工作来构成系统。双DSP系统的优点在于,可以通过计算能力的均匀分布,使系统具有较好的冗余能力、更快的处理速度、模块化的体系结构。正因为双DSP系统的应用越来越广泛,如何解决好双DSP间的数据共享也变得越来越重要。如果需要进行大量数据的高速交换,依靠控制器自带的串口实现数据的串行传输已很难满足需求,必须寻求一种能进行高速数据通信的方法。而采用双端口RAM是解决双DSP之间高速数据通信的有效办法,该方法能够方便地构成各种工作方式下的高速数据传送介质,很好地解决因数据传输速度低所引起的瓶颈问题。 某型控制器要求采用双余度数据采集通道,每个通道都需要对多达16路模拟信号进行模数采样。为此,本文给出了用双DSP来构建的具体方法,每个DSP负责一个通道的数据采样,并在两个DSP之间用双端口RAM来构建一个高速的数据通道,以交换各自的采样数据和其它数据。 1双余度DSP数据采集装置的总体设计 某型控制器要求采用双余度数据采集通道。以DSP为核心构建数据采集装置,该装置既可以进行高速采样,还可以对数据进行后处理。采用两个DSP,各自负责一路数据采样,采样数据和其它数据可在两个DSP之间共享。数据采集装置由数据采集模块、DSP处理器和数据交换模块组成。图1给出了系统中双余度DSP数据采集装置的结构框图。 数据采集模块主要在DSP的控制下,各通道分时对16路模拟信号进行采样,并将采集的数据发给DSP;DSP负责输出数据采集所需要的时序,对采样进行控制,并根据需要,通过访问数据交换模块来对采集的数据和状态信息等其它数据进行交换;数据交换模块则在DSP的控制下,使两个DSP能够不冲突地对任一存储单元进行访问,从而达到数据交换的目的。 2数据采集模块的设计 本模块的主要功能是在DSP的控制下,由通道对16路指令和反馈信号进行采样,并将采集的数据发给DSP。因为采样的信号较多,故采用16选1电子开关。DSP输出电子开关控制信号,以将16路信号分时送入A/D采样芯片;同时,DSP还要输出A/D转换控制信号,以将选通的模拟信号转换为数字量后读入DSP。 单通道DSP数据采集模块的框图如图2所示。 本装置中两个通道的采样电路相同,通道1的采样电路如图3所示。 该电路首先将模拟信号通过集成电路AD7892转换为 DSP所需要的数字量,然后由16选1电子开关DG406(5N1)依次选通各路模拟信号,再经过运算放大器F353进行信号隔离后,分时送给12位模数转换器AD7892(5N3)进行转换处理。通道1中的电子开关DG406的数据采样通道见表1所列。 图3通道1数据采样电路 A/D采样芯片AD7892具有±5V或±10V可选输入范围,最快转换时间为1.47ys,片内含采样保持电路和高速串并接口,单电源供电(+5V),转换数据为12位,而且与DSP处理器的接口比较简单。 引脚STANDBY接高电平时,电路处于正常工作模式;引脚REFOUT/IN通过电容接AGND,代表参考电源使用芯片内部的参考电压源;弓I脚VIN2接AGND,表示模拟输入电压的范围为-10~+10V;弓|脚MODE接高电平表示系统处于并行接口模式;引脚VIN1接采样模拟信号;引脚CONVST接采样启动脉冲ADKSZH,RD引脚接脉冲ADRD,这两个脉冲来自DSP,使DSP能够对模数转换进行控制。转换结束后,AD7892引脚EOC输出低电平,DSP将12位转换结果DB0~DB11以并行数据模式读入。当输入范围为-10~+10V时,A/D采样的分辨率为20V/212=4.88mV。 DSP是本数据采集装置的核心器件,它的主要作用是对A/D采样进行控制,并能进行高速数据交换。要具有较强的控制能力,经过综合考虑,本设计选择TI公司的DSP器件SMJ320F240。这是一种16位的定点数字信号处理器,采用哈佛结构,具有独立的数据总线和地址总线,处理器指令和数据并行可大大提高处理效率,而且片内集成了16KB的闪速存储器Flash、16位通用定时器、异步串行通信接口SCI等,非常适合用于自动控制系统。 3数据交换模块的设计 3.1双DSP通信方式 实现双DSP通信的常用方式有以下几种: (1)串行通信方式。利用处理器本身提供的串行口或用软件模拟一个串行口实现双机通信。这种方式硬件连接简单,软件开发比较容易,但数据传输速率往往不高,适合于双机通信数据量不大的应用场合。 (2)并行通信方式。利用处理器的I/O功能来实现双机通信。这种方式实现起来也比较简单,与串行方式相比,数据传输速率更高,但实现时要注意时序的配合。 (3)直接存储器方式(DMA)。这是一种完全由硬件执行数据交换的工作方式,DMA控制器从CPU完全接管对总线的控制权,数据交换不经过CPU,而直接在内存与设备之间进行。这种方式一般用于高速传送成组数据,但是两个处理器不能同时访问存储器。 (4)双端口RAM方式。利用双端口RAM作为两个DSP的共享存储器来实现处理器间的数据交换。两个DSP都把双端口RAM映射成自己存储器的一部分,它们可以同时访问双端口RAM(当然不能同时访问同一个地址单元),这样可以降低数据交换占用CPU的时间。这种方式数据吞吐量大,几乎能实现无等待的数据交换。 如果需要实时传输大量数据,采用双端口RAM是一种比较好的实现方式。 3.2双端口RAM芯片IDT7133 双端口RAM的最大特点是存储数据共享。设计时可选用IDT公司的IDT7133,这是一种高速2KX16位双端口静态RAM,具有高速存取、低功耗等特点。工业级芯片的最快访问时间只需25ns。通过片选CE的控制,IDT7133可以工作在省电模式下。通过使用IDT公司先进的CMOS技术,在典型的工作条件下,它的功耗仅为1150mW,而且还可以通过连接电池达到数据保护的目的,电池的电压仅为2V。 3.2.1IDT7133的逻辑结构 IDT7133是一种特殊的RAM芯片,具有左、右两个独立的端口,它们各自均有一套独立的数据总线、地址总线和控制总线,并且都有控制、寻址和I/O引脚,允许两个端口独立地对存储器中的任何单元进行存取操作。它既可以作为16位双端口RAM单独使用,也可以与IDT7143组成主从系统,以将数据线扩展到32位甚至更宽。这样组成的双端口RAM可以全速运行,而且无需任何额外的附加逻辑。IDT7133的功能框图如图4所示。 图4IDT7133的功能框图 IDT7133的引脚功能如表2所歹,。为了区分左、右端口,表中分别加有下标L(Left)和R(Right)。 表2IDT7133的引脚功能 3.2.2IDT7133的访问冲突控 使用双口RAM的关键是需要对其进行逻辑仲裁,否则可能会导致数据访问冲突。当控制器同时读写双端口RAMIDT7133时,可能存在以下两种情况: (1)无冲突的访问控制 当两个端口的地址不相同时,在两个端口上进行读写操作一般不会发生冲突。此时任一端口被选中,就可对整个存储器进行存取,每一个端口都有自己的片选控制和输出控制。IDT7133无冲突的读写控制真值表如表3所列。其中,L表示逻辑低:H表示逻辑高;X表示无关。 (2)有冲突的访问控制 当从两个端口同时存取存储器同一存储单元时,便会发生读写冲突。为解决此问题,IDT7133采用了BUSY逻辑控制,也称硬件地址仲裁逻辑。芯片左、右端口都设计有忙信号引脚:BUSYl和BUSYr,由片上的仲裁逻辑决定对哪个端口优先进行操作,而另一个端口暂时被延迟访问。一般BUSY信号为高电平的端口可以正常访问RAM,BUSY为低的端口暂不能访问RAM。 图5所示是通过CE信号控制的BUSY仲裁时序图。 避免访问冲突的原理为:当左右端口不对同一地址单元访问时,BUSYl为高,BUSYr为高,此时两端口都可正常访问双端口RAM;而当左右端口对同一地址单元存取时,必有 一端口BUSY信号被置低。哪一个端口可以进行访问由片上仲裁决定,存取请求信号出现在前的端口的BUSY信号为高,存取请求信号出现在后的端口的BUSY信号被置低。需要注意的是,两端口的存取请求信号出现时间要相差5ns以上,否则仲裁逻辑无法判定存取请求信号的先后。而当无法判定时,控制引脚BUSYl和BUSYr也只有一个输出低电平,不会同时输出低电平,从而保证至少有一个端口能进行正常访问。其判断方式有以下两种: 第一种是CE判断:如果地址匹配并且在CE信号之前有效,片上的控制逻辑在CEl和CEr之间进行判断来选择端口; 第二种是地址有效判断:如果CE信号在地址匹配之前有效,片上的控制逻辑在左、右地址间进行判断来选择端口。 3.3数据交换模块的设计 本控制器DSP间的数据通信采用双端口RAM的通信方式的电路框图如图6所示。该电路通过两个译码电路分别产生左侧端口的控制信号R/Wlub、R/Wllb、CEl、OEl和右侧端口的控制信号R/Wrub、RWrlb、CEr>OEr,并采用BUSY信号来防止产生访问冲突。在这些信号的控制下,两个DSP就可以高速交换数据信息。 4软件设计 采样芯片AD7892在并行模式下的采样时序图如图7所示。由软件通过DSP的I/O口输出DAS0〜DAS3信号来控制电子开关DG406选通某一输入通道。 转换采用定时触发,由DSP的I/O口输出采样的启动信 号CONVST在启动信号的上升沿开始转换。转换结果采用查询方式读取,当查询到EOC引脚输出低电平时,DSP发出RD读信号将数据读入。此时该通道的A/D采样完成,下一个周期进行另一个通道的采样,直到所有通道的采样完成为止。图8所示是其模数采样程序流程图。 本文针对某型控制器的需求,分别设计了以DSP为核心的数据采集模块,并采用双端口RAM方式构建了数据交换模块,从而很好地解决了因数据传输速度低所引起的瓶颈问题,文中同时给出了模数采样程序流程图。经验证,本系统可以达到预定功能,具有一定参考价值。

摩登3注册平台官网_半导体公司

以下为国内半导体行业7大榜单(涵盖IC设计、制造、封测、功率器件、MEMS、材料及设备厂): 中国集成电路设计10大企业 排名企业名称2016年销售额(亿元) 1深圳市海思半导体有限公司303 2清华紫光展锐125 3深圳市中兴微电子技术有限公司56 4华大半导体有限公司47.6 5北京智芯微电子科技有限公司35.6 6深圳市汇顶科技股份有限公司30 7杭州士兰微电子股份有限公司27.6 8大唐半导体设计有限公司24.3 9敦泰科技(深圳)有限公司23.5 10北京中星微电子有限公司20.5 1、深圳市海思半导体有限公司 目前是国内规模最大,技术最强的IC设计公司,2015年曾闯入全球前十大IC设计榜单。 2、清华紫光展锐 由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成,英特尔持有其20%股份。2016年展讯全年出货芯片约6.5亿套,其中智能手机芯片3亿套,而锐迪科在物联网领域出货芯片约2亿套。 3、深圳市中兴微电子技术有限公司 由中兴通讯全资控股,其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部,规模已跻身全国IC设计行业前三。 4、华大半导体有限公司 CEC旗下子公司,国内前十大IC设计公司之一。2015年,华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份,成了上海贝岭控股股东。 5、北京智芯微电子科技有限公司 国网信息产业集团旗下全资子公司,涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。 6、深圳市汇顶科技股份有限公司 国内最大的触控芯片供应商,汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元,市值一路飙至800亿,超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前,指纹芯片是其主要收入来源。 7、杭州士兰微电子股份有限公司 旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年,士兰微集成电路营收同比增长20.92%,LED照明驱动电路为主要增长来源。 8、大唐半导体设计有限公司 大唐电信旗下集成电路设计公司,前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。 9、敦泰科技(深圳)有限公司 台湾上市公司敦泰科技下属公司,敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一,也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。 10、北京中星微电子有限公司 2005年11月,中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。近日,有消息传中星微将私有化,而且中星微已经不是“传统意义上”的半导体公司,监控安防业务才是公司业务的大头。 中国半导体制造10大企业 排名企业名称2016年销售额(亿元) 1三星(中国)半导体有限公司237.5 2中芯国际集成电路制造有限公司202.2 3SK海力士半导体(中国)有限公司122.7 4华润微电子有限公司56.7 5上海华虹宏力半导体制造有限公司50.2 6英特尔半导体(大连)有限公司45.8 7台积电(中国)有限公司39.6 8上海华力微电子有限公司30.3 9西安微电子技术研究所25 10和舰科技(苏州)有限公司17.5 1、三星(中国)半导体有限公司 是三星电子在华全资子公司,位于西安的工厂拥有半导体芯片制造及封装测试生产线,是三星在海外规模最大的一笔单项投资,也是三星海外半导体存储芯片领域非常重要的基地。 2、中芯国际集成电路制造有限公司 中芯国际目前是国内规模最大,制造工艺最先进的晶圆制造厂。去年10月,中芯国际连续宣布新厂投资计划,在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线,天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月,成为全球单体最大的8英寸生产线。 3、SK海力士半导体(中国)有限公司 SK海力士于2005年在江苏无锡独资修建,产品主要以12英寸集成电路晶圆为主,范围涉及存储器,消费类产品,移动SOC及系统IC等领域。该工厂为SK海力士本部提供一半以上的产品份额,在中国市场占有率确保遥遥领先于其它竞争对手。 4、华润微电子有限公司 华润集团旗下子公司,业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件,目前拥有6-8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家,为国内唯一拥有齐全半导体产业链的公司。 5、上海华虹宏力半导体制造有限公司 华虹宏力是全球领先的200mm纯晶圆代工厂,范围涵盖嵌入式非易失性存储器及功率器件,电源管理、MEMS、RF CMOS及模拟混合信号等。 6、英特尔半导体(大连)有限公司 该厂系英特尔在2007年投建,是英特尔在亚洲设立的第一座芯片厂。 7、台积电(中国)有限公司 全球晶圆代工龙头台积电于2003年8月在上海投建,是台湾积体电路制造股份有限公司独资设立的子公司,也是其全球布局中重要的一环。 8、上海华力微电子有限公司 华力是中国大陆第一条全自动12英寸集成电路Foundry生产线,工艺水平达到55-40-28nm技术等级,月产能3.5万片。华力采用代工模式,为设计公司、IDM公司和其他系统公司代工逻辑和闪存芯片。 9、西安微电子技术研究所 又名骊山微电子公司,始建于1965年10月,主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营,是中国航天微电子和计算机的先驱和主力军。 10、和舰科技(苏州)有限公司 被台湾联华电子收购,是国内顶尖的晶圆代工厂。 中国半导体封装测试10大企业 排名企业名称2016年销售额(亿元) 1江苏新潮科技集团有限公司193 2南通华达微电子集团有限公司135.7 3威讯联合半导体(北京)有限公司83 4天水华天电子集团66.6 5恩智浦半导体58.9 6英特尔产品(成都)有限公司39.7 7海太半导体(无锡)有限公司32.4 8上海凯虹科技有限公司30.4 9安靠封装测试(上海)有限公司30.1 10晟碟半导体(上海)有限公司27.6 1、江苏新潮科技集团有限公司 主要从事集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售。 2、南通华达微电子集团有限公司 主要从事半导体器件的封装、测试和销售,年封装、测试能力达25亿块。 3、威讯联合半导体(北京)有限公司 属外商独资企业,主要从事集成电路元器件封装测试。除此之外,还为手机厂商生产零备件,是功率放大器产品的主要供货商。目前,企业年产射频功率放大器6.6亿颗。 4、天水华天电子集团股份有限公司 功率半导体器件封测厂商,中国第一批国家鼓励的集成电路企业。 目前具备年封装及测试各类功率器件12亿只的能力。 5、恩智浦半导体 恩智浦在全球拥有多座封装测试工厂,早前还与日月光合资在苏州投建一座封测厂。除此之外,其位于大陆东莞的封测厂主要负责封装、测试恩智浦的分立元器件产品,如晶体管、传感器、以及二极真空管等。 6、英特尔产品(成都)有限公司 外商独资企业,为英特尔全球最大的封装生产基地,同时也是全球最大的芯片封装测试中心之一。 7、海太半导体(无锡)有限公司 太极实业和SK海力士共同投资成立,2010年2月首批封装生产线投入运营, 2011年8月模组工厂正式投产, 2015年度末销售收入达到将近6亿美金。 8、上海凯虹科技有限公司 外商独资企业,由美国DIC电子投资,主要生产表面贴装型(SND)之功率分离元器件及集成电路产品的封装及测试业务。 9、安靠封装测试(上海)有限公司 安靠在华子公司,截止到2016年,投资总额达6.45亿美元。安靠上海拥有包括晶圆晶针测、封装、测试、凸块和指定交运在内的全套解决方案。 10、晟碟半导体(上海)有限公司 Sandisk在中国建立的第一家自有半导体体封装测试制造厂。 中国半导体功率器件10大企业 排名企业名称 1吉林华微电子股份有限公司 2扬州扬杰电子科技股份有限公司 3苏州固锝电子股份有限公司 4无锡华润华晶微电子有限公司 5瑞能半导体有限公司 6常州银河世纪微电子股份有限公司 7北京燕东微电子有限公司 8中国振华集团永光电子有限公司 9无锡新洁能股份有限公司 10深圳深爱半导体股份有限公司 1、吉林华微电子股份有限公司 中国半导体功率器件五强企业,于2001 年3月在上海证券交易所上市,为国内功率半导体器件领域首家上市公司。拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400余万片,封装资源为60亿只/年。 2、扬州扬杰电子科技股份有限公司 致力于芯片、二极管、整流桥、电力电子模块等半导体分立器件高端领域研发生产,先后收购了扬州国宇电子(部分股权)、美国MCC、台湾美微科、深圳美微科三家公司,于2014年1月23日在深交所创业板挂牌上市。 3、苏州固锝电子股份有限公司 国内半导体分立器件二极管主要供应商之一,2006年在深交所成功上市,下辖8个子公司。2016年,苏州固锝实现营收11.86亿元,净利润1.11亿元,分立器件是其主力业务。…

摩登3测速代理_微软下狠手!Windows 10、11等封杀苹果M1处理器

搭载苹果自研处理器M1的Mac,能运行ARM版Windows吗? 据外媒报道,近日微软已明确表态,在M1 Mac上运行ARM版本的Windows 11不是“受支持的场景”。 该报道指出,Windows 11将不会通过虚拟化或其它方式为M1 Mac提供官方支持,该声明让M1 Mac通过合法方式支持Windows成为泡影。 (资料图) 最近几个月,用户一直采用Windows Insider测试版,特别是为ARM架构开发的版本,在M1 Mac上运行Windows 10和11,但该解决方案未来可能会被“砍掉”。 最近对Windows 11的Windows Insider版本的更新,导致了虚拟机软件Parallels/VM的硬件兼容性错误。尽管Parallels推出了一个看似修复了该问题的更新,但该补丁是否会保持尚不清楚。如果微软坚持不支持此版本,那么未来安装这一版本可能就变成“猫鼠游戏了”,就像之前一直有人尝试“越狱”iPhone那样。 目前,

摩登3注册网站_为什么我那么努力学模电,还是学不好?

模电想必是近来小伙伴们很头疼的一门课程了。 小编结合自己的感受用一句话形容一下: “老师说第一遍不懂,第二遍还是不懂,第三遍还是不懂。” 网友们是这么看模电的: 天书般难懂。 模电=魔电 本科模电就够痛苦了,研究生的高阶模电简直是欲仙欲死。 二极管、三极管、MOS带入门;运放、震荡电路、斩波电路显神通。 课堂上老师讲的都会了 课后又都不会了。 模电学起来不算难,应付考试也简单,刚开始用起来觉得有点难,用的时间长了,感觉越来越难。 …… 模电本身是一个非常复杂的学科,模拟电路(Analog Circuit)的含义是处理模拟信号的电子电路。自然界中绝大多数信号都是模拟信号,它们有连续的幅度值,比如说话时的声音信号。 模拟电路可以对这样的信号直接处理(当然需要先转换成电信号),比如功放能放大声音信号,广播电台能将模拟的声音信号、图像信号进行发送。 甚至可以认为,所有电路的基础都是模拟电路(即使是数字电路,其底层原理也是基于模拟电路的)。其重要性不言而喻。 由于数字电路、可编程器件的迅速发展,体现了很多优越特性。很多电子设备都慢慢数字化,但始终还是离不开模拟电路。目前模拟电路中最重要的器件,则非半导体器件莫属。最基本和常用的半导体器件有二极管、三极管、场效应管和运算放大器。 大家普遍会感觉模拟电子技术不是太好学,不如数字电子技术容易理解。为什么好多人会有这种感觉呢? 一些教材和资料讲解上也存在诸多问题,大家有没有这种感觉,看教材就等于看天书!下面总结了几点学习模电难的原因,大家看看自己有没有中招。 对抽象能力要求高 半导体技术与高中时学的基本电学知识有明显区别,基本电学知识有些电学的量是很明确的,有就是有,没有就是没有,但是半导体电子学有些电学量在不同电路中有时要考虑,有时又不需要考虑,比如三极管的结电容,高频电路中不能轻易忽略,但是低频电路中就可以忽略。 比如分析三极管放大电路中常用到的直流等效电路和交流等效电路,分析运放电路中用到的虚短和虚断的概念等等,都需要有比较强的抽象思维能力才能理解。 缺乏工程思想 模拟电子技术中经常会遇到哪个量远远大于另一个量,或者电流电压值近似相等这种描述,还有一些典型电路中电阻的取值也经常出现经验值的情况,对于刚开始学习模拟电子技术的小伙伴们可能感觉有点晕菜,不知道哪种情况可以近似,哪种情况不能近似,对于经验值则更是不知道怎么取值了。 比如要用12伏的稳压二极管对输出12伏的直流电压进行稳压,输入电压是15,18或24伏都可以,但哪个更合理呢? 由于半导体器件参数的分散,存在大的偏差,并且诸如电阻器和电容器的部件通常具有大于±5%的误差,并且一些甚至更大。因此,盲目追求严谨的计算意义不大。因此,应特别注意近似计算的训练和处理工程问题的方法。要理论联系实际,加强电子技术实践能力和实验研究能力并培养工程思想。 对于这种情况,其实大家可以通过仿真软件分析和实际焊接电路进行测试分析,来不断积累经验。要把模拟电子电路学好,多想多动手是非常重要的。 缺乏系统的学习 现在大家通过网络获取信息非常方便,网络上关于模拟电子技术的知识也很多,但是好多内容都是抄来抄去的,对于新人真正要问的一些问题却避而不谈,导致一些不易理解的内容讲解的却很少,甚至根本没有讲解。 这样接受零散的知识,不便系统学习,自然学着学着也不知道那些会了那些没学会。 其次,许多问题没有深入思考,有些问题估计有些工作多年的工程师都没细想过,只是大家都这么用,就照着做罢了,而其实对这些基本问题的深入理解恰恰能反映出一名电子设计工程师的水平,当自己对一个知识点的掌握透彻时,自然对这门学科的理解也提高到一个新的层次。 知识系统庞大 下面用几个模电的重点知识给大家分析。大家可以看看自己掌握的怎么样,如果都十分清楚那么最少模电入门了,反之,就要加强基础知识的积累。 1、什么是共射、共集、共基?它们的区别是什么? 2、三极管的电流放大作用 有集电极c、基极b、发射极e、以及两个PN结:集电结和发射结。集电极面积比较大,基极厚度薄而且载流子浓度比较低。下图是个NPN型的三极管: 当发射结正偏时,电荷分布会发生变化,发射结宽度会变窄;相当于给电子打开了一扇e到b的大门集电结反偏时,电荷分布会也发生变化,集电结宽度会变宽。相当于打开了阻碍电子从c级跑出去的大门,如下方动画所示: b级会接一个大电阻RB限制电流Ib的大小,跑到b极的那些多余的电子就只好穿越集电结,形成电流Ic,如下方动画所示: 如果基极电压翻倍,电荷分布会继续发生变化,发射结宽度会变得更窄,这扇大门变得更宽了,将会有更多的电子跑到b级。如下方动画所示: 由于RB是大电阻,Ib就算翻倍了也还是很小,所以更多的电子会穿越集电结,让Ic也翻倍。如下方动画所示: 3、运放 运放所传递和处理的信号,包括直流信号、交流信号,以及交、直流叠加在一起的合成信号。而且该信号是按“比例(有符号+或-,如:同相比例或反相比例)”进行的。不一定全是“放大”,某些场合也可能是衰减(如:比例系数或传递函数 K=Vo/Vi=-1/10)。 运放直流指标有输入失调电压、输入失调电压的温度漂移(简称输入失调电压温漂)、输入偏置电流、输入失调电流、输入失调电流温漂、差模开环直流电压增益、共模抑制比、电源电压抑制比、输出峰-峰值电压、最大共模输入电压、最大差模输入电压。 交流指标有开环带宽、单位增益带宽、转换速率SR、全功率带宽、建立时间、等效输入噪声电压、差模输入阻抗、共模输入阻抗、输出阻抗。 模电难,但是非常实用啊!可以这么说,除了硬件工程师外,不管你身处电子行业的什么岗位,学懂模电极可能成为你的核心竞争力,并为你的职业发展创造更多可能性。而现在觉得难只是没有掌握好的学习方法,其实自己脚踏实地的去学,一个一个知识点一个知识点去攻克,会发现这门课程也并没有那么难,下面给大家几个建议。 一、克服心理因素 心理上取得成功是第一步,如果不能克服心理因素,在学习的道路上你会很难坚持下去,遇到困难就容易退缩,这种问题不是我能解决的,还是放弃吧,但是如果你认为模电其实并没有那么难,毕竟身边工程师都能学会,那我觉得我也可以做到,这样在学习的过程中会更加行云流水,从心理学角度分析,其实就是首因效应的影响。所以要相信自己一定可以学懂,就像卡耐基所说:只要下定决心克服恐惧,便几乎能克服任何恐惧。因为,请记住,除了在脑海中,恐惧无处藏。 二、保持钻研精神 如果对模电知识确实看上去就是天书,那么可以重复学习,不懂多请教身边的朋友,老师。比如第一遍是看着教科书学,学的是最基础的知识,主要目的是掌握一些分析问题的方法以及几个重要的结论,知道是怎么得出来的,还有就是学会掌握几种经典的电路图。 第二遍学就是从实践中学习,这才算真正学习模电。通过实践,就会发现原来书本上的电路图纯粹是为了理论分析的,而实际要实现 他,还必须其他的电路辅助,由此才会学习到退偶,隔离,布线,信号走向等等一系列只可意会不可言传的知识。这是个漫长的过程,可能几年,甚至十几年,这就 是为什么我老师常说的:模电就像中医,数电就像西医。 三、学会利用身边各种资源。 在实际操作中,会遇到这样那样的问题,当遇到问题时候,首先要试图自己去解决,当自己的确经过思考之后还是不能解决的,就要利用身边资源去解决问题,老师,同学,论坛,这些都是要善于利用的资源。现在的各种制造商的网站都会提供样片和评估板,还有学习视频和应用手册,这些都要充分利用。特别是应用手册,是避免同学们少走弯路的神器! 四、先对一个领域入手,慢慢深入 久而久之就会发现有很多东西是相似的,可以触类旁通,这样再学另一个领域时就不会有种重头来过的感觉,会让同学感到轻松许多,以上都是我自己总结自身得到的一些感想,希望大家取其精华去其糟粕,一起开心学模电,成功做设计! 最后,模拟电路是一门非常复杂的学科,涉及的知识远不止上面所提的那些。通过课本的学习还远远不够,因为书上都是按照工作原理大致介绍,简化了很多难以理解但实际中必须考虑的问题,因此实际电路和书上的差距非常之大。比如模电书中用运放搭建的三角波发生器,用于实际电路十有八九不能工作。 不过实际电路的主要原理和书中描述是一致的。因此设计模拟电路往往需要大量的经验,有很多东西甚至难以解释无法计算得出。只有学习好理论基础的前提下,多动手实践,培养自己的工程思维才能把模电攻克。 END 来源:电子电路 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册网站_小基站助力LTE深度覆盖

近两年(长期演进)LTE 的组网建设在全国各大中型城市火热进行,LTE 网络覆盖已经初具规模,4G 用户也呈爆炸式增长,客户对上网体验的要求越来越高,但是由于建筑物阻挡、地势、物业协调困难等原因,在一些特殊场合仍然存在弱覆盖甚至是无覆盖的情况,为了提高用户感知,加速网络深度覆盖,提升网络质量已是当下运营商建网的重中之重,而考虑室外宏站建设成本高,建设需符合网孔结构且易产生小区间干扰,为助力LTE 深度覆盖,打造精品 4G 网络,针对各种弱覆盖场景的小基站产品应运而生。 1 典型小基站功能及覆盖场景简介 1.1 Femtocell小基站 小型蜂窝设备Femtocell 是利用微蜂窝技术实现微蜂窝小区覆盖的移动通信系统,可以达到小范围内提供高密度话务量的目的,随着智能手机数量的快速增加导致每部手机流量也急剧增加,部署和升级网络基础设施已是目前移动网络运营商的当务之急。Femtocell 是解决快速覆盖和用户接入的工具, 具有出色的射频和直流性能,且具有支持多模、多标准以及可靠性高等优点,为升级现有网络基础设施和部署 4G 提供了有吸引力的选择。 1.2 Relay小基站 由于制式和频段方面的差异,LTE 无线网络相较于之前网络呈现了“大带宽,小覆盖”的特点,Relay(Relay Node, 中继)可以使链路获得更高的容量,使覆盖达到更好的效果, 原因在于Relay 作为基站和用户之间的桥梁,将信号进行放大或再生处理后再转发,从而能够将原本质量较差的链路转换为质量较好的链路。 不管是理论上还是在实际建网中,室外覆盖盲区和弱覆 由此可见,Relay 不但有效解决了在打造经济高效的精品4G 无线网络过程中机房等配套资源受限的问题,而且实现了盲点和热点区域的覆盖增强以及速率提升。 1.3 Micro小基站 华为Micro 支持多种传输接口和载波聚合功能,适用于多种部署场景,能够有效地解决密集城区的覆盖和容量问题。宏站解决广覆盖的问题,小基站配合宏站进行盲点补盲,热点补热的宏微组网方式,非常高效地解决了运营商多频段、多制式建网难题和用户体验诉求带给其扩容的压力。 2 小基站加强深度覆盖的必要性 在 4G 出现以前,小基站的作用主要是用于完善宏站的覆盖,从而达到补缺的目的,随着LTE 牌照的发放,三家运营商 4G 频段被指配在 2.3 GHz、26 GHz 等高频段区域,导致其不仅穿透力较 2G、3G 弱,穿透损耗也大大增加,如每增加室外宏基站数 60% 才能向室内增加渗透信号 2 米,然而目前大多数的移动数据流量都是在城市热点或室内发生,宏基站也就无法满足网络覆盖的需求,这就对传统蜂窝网络的覆盖方式提出了挑战,小基站建设比较灵活,对地址要求比较低, 依靠建设小基站可以实现盲点、热点以及室内区域信号覆盖, 从而解决困扰运营商的主要难题。另外一方面,城市资源寸土寸金,站址资源越来越少,再加上宏基站建设成本高,而小基站体积小、重量轻、易部署、耗电少,大大降低了网络建设的各项成本和难度,有利于运营商实现绿色环保、节能减 从目前应用来看,小基站主要用于补充宏站无法触及的 盲区以及一些数据流量需求较大的热点区域,从而提升网络 速率和用户体验感知,随着 4G 网络建设步伐加快,小基站在 全球蜂窝移动网络建设中已经越来越凸显其价值和不可或缺 性,其巨大的市场潜力已经不容忽视。  3 结 语 随着 4G 时代的全面到来,运营商普遍采用多频段多制 式建网,移动带宽网络快速发展,用户对上网体验要求进一 步提高,使运营商面临着网络扩容的巨大压力。而传统宏站 建设成本高,资源占用多且无法满足盲区、室内、热点区等的 有效覆盖,相比而言,小基站具有体积小、部署简单、精确 覆盖等特点,能有效解决学校、大型场馆、居民区、城中村 等主要弱覆盖场景的深度覆盖问题。以快捷地部署和较低的 成本带来了丰厚的增益。充分发挥小基站资源效率高、信号质 量高、部署成本低的优势,小基站这把钥匙将可能把通信网 络带进一个无处不在、容量无限的新时代。

摩登3新闻554258:_苹果最新专利曝光:彻底消除iPhone刘海

iPhone是苹果公司(Apple Inc. )发布搭载iOS操作系统的系列手机。截至2021年7月,苹果公司(Apple Inc. )已发布28款手机产品,初代:iPhone ,最新版本:iPhone 12 mini,iPhone 12,iPhone 12 Pro, iPhone 12 Pro Max ;iPhone系列产品静音键在设备正面的左侧 ;iPhone 5之前机型使用30Pin(即30针)接口,iPhone 5(包含)之后产品使用Lightning接口 。 iPhone X之前机型配置Home键;iPhone X(包含)之后(除iPhone SE 第二代)机型取消了实体Home键 。iPhone系列机型自iPhone 4之后配置Apple Silicon自研芯片 。Touch ID在iPhone 5s上首次出现 ;iPhone 6s 和iPhone 6s Plus首次在屏幕上加入了3D Touch压力感应触控 ;无线充电在iPhone8、iPhone 8 Plus机型首次出现,采用Qi(Chee)无线充电标准。 对于苹果来说,刘海已经在iPhone上使用了多年,用户对此非常反感,所以去掉这个设计就是必须要去完成的。 虽然苹果一直在考虑如何缩小未来设备的刘海,但它最理想的做法是完全取消刘海。然而,这样做会带来其他问题,主要是让显示屏和相机传感器占据设备的同一空间。在美国专利和商标局授予的一项名为 “可调节显示窗口的电子设备 ”专利中,苹果认为它可以通过移动显示屏本身来解决这个问题。苹果可以为iPhone创造一个没有任何刘海孔洞的全屏显示器,在拍照时移动显示面板,为摄像头创造一个观察外界的窗口。 在苹果这项专利当中,一种机制可以将柔性显示屏的一部分弯曲出来。该专利提到了一个指定的区域作为开放和关闭状态的窗口区域。显示屏的可移动部分根据状态在两个位置之间切换,全部工作在外部玻璃罩下完成。可移动的显示屏可以有多种形式,但主要包括使用柔性显示屏。根据不同的版本,这种显示器可以弯曲,或者有褶皱,或者有像门一样铰链,或者在一端轻微弯曲的情况下上下滑动。在每一种情况下,摄像头都能直接看到环境和主体,尽管这也可能有所不同。有一种说法是相机可以移动,或者使用反射涂层作为光线的镜子,将其引导到传感器。 相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该个都知道了,苹果在 2017 年发布 iPhone X 之后,刘海屏也成为一种潮流,随后苹果的 iPhone 系列也全部都是刘海屏设计,虽然今年的 iPhone 13 系列有了很多改动,但它却依旧是刘海屏。 不过从多方消息来看,苹果正在努力消除那块碍眼的刘海。 这不据报道,近日美国专利和商标局授予了苹果一项名为 “可调节显示窗口的电子设备 ”的专利,其中展示了一种前置摄像头和其他光学组件的隐藏方式,它可以通过移动显示屏本身来解决这个问题。 通过这个方案,苹果可以为iPhone创造一个没有任何刘海和开孔的真全面屏效果,在拍照时移动显示面板,以此来实现前摄的拍摄效果。 值得一提的是,在这个专利中,iPhone的可移动盖板将会被隐藏在机身内部,并不会向此前安卓机型的升降设计那样将机械结构外露。 苹果在 2017 年发布 iPhone X 之后,刘海屏也成为一种潮流,随后苹果的 iPhone 系列也全部都是刘海屏设计,虽然今年的 iPhone 13 系列有了很多改动,但它却依旧是刘海屏。 不过从目前的情况来看,现在用户似乎对刘海屏的喜爱也并没有此前那么强烈,大家都希望苹果能取消刘海屏和加入屏下指纹识别。毕竟这两项安卓都玩腻了,现在就连屏下摄像头的手机都有了。 不过根据美国专利和商标局授予的一项名为“可调节显示窗口的电子设备”中,苹果认为它可以通过移动显示屏本身来解决这个问题。苹果可为 iPhone 创造一个没有任何刘海的全显示屏,在拍照时移动显示面板,为摄像头创造一个观察外界的窗口。 这显然是不够的,去掉刘海才是苹果最终的目的,也是其追求极致的形态。那么苹果有没有在这为了取消刘海而努力呢?答案是肯定的,根据最新报道的消息,美国专利和商标局最新授予了苹果一项名为“可调节显示窗口的电子设备”的专利,这项专利就充分揭示了前置摄像头和其他光学组件如何显示和隐藏。 外界专家对此也做出了解读,认为这是苹果在通过此专利消除iPhone刘海,笔者认为其可信度还是非常高的,不过感觉和屏下摄像头设计方案又有所不用,不知道会不会有什么惊喜,可以期待一下!

摩登3登录_索斯科全新助推/助拔装置打破工具操作传统

中国香港 – Media OutReach – 2021年1月14日 – 全球领先的工程进入解决方案供应商索斯科推出全新P7助推/助拔产品,专为电信和数据中心行业中常用的固态硬盘 (SSD) 数据存储格式而设。索斯科 P7-M2 固态硬盘助推/助拔装置拥有免工具的直观操作 PCB 板特性,方便进行安装和移除。 P7-M2 固态硬盘助推/助拔装置 索斯科 P7-M2 固态硬盘助推/助拔装置提供十分简单安装,只需将其插入 PCB 板,并旋转 90 度到预定位置。之后,便可将 PCB 板压入预定位置并按压关闭。借助 P7-M2 固态硬盘助推/助拔装置,只需单击按钮即可进行移除,其特殊锁舌设计不仅能够适应 PCB 板公差,能够消除振动引起的影响。从安装到移除的每一个步骤中,简化了P7-M2 固态硬盘助推/助拔装置的操作。 全球产品经理Ike Teng说: “免工具操作是 PCB 板配件安装的首要工作,而 SSD 助推/助拔装置的简单、直观的安装过程则完全满足了这一要求。” P7-M2产品令安装和移除变得简单方便。

摩登3测速代理_亚马逊云科技中国区域上线Snowball Edge Storage Optimized

日前,亚马逊云科技宣布, 通过与光环新网运营和西云数据的合作,在中国区域上线数据传输设备Amazon Snowball Edge Storage Optimized。Amazon Snowball坚固便携,且简单易用,可快速向亚马逊云科技服务区传入或传出数据。Amazon Snowball Edge Storage Optimized单个设备可提供80TB Amazon Simple Storage Service (Amazon S3) 对象存储和Amazon EBS块存储,多个设备并行使用可实现数PB级的数据传输。使用 Amazon Snowball,只需按数据传输作业支付服务费(以及适用的运输费),传输至亚马逊云科技的数据不产生任何数据传输费用。Amazon Snowball Edge Storage Optimized单个设备可在大约一周内轻松、安全地迁移数十TB数据,且传输成本只有使用高速网络传输数据成本的五分之一。 使用Amazon Snowball,客户无需编写任何代码,或者购买任何硬件即可传输数据。客户只需要在 Amazon 管理控制台中创建作业,系统会自动分配Snowball 设备。客户收到该设备之后,将它连接到本地网络,并根据操作指南即可高速将文件传输至该设备。 Amazon Snowball 安全可靠,它采用防篡改外壳、256位加密和业内标准的可信平台模块 (TPM),确保数据的安全性和全程监管链。加密密钥由Amazon Key Management Service (KMS) 进行管理,而非存储于设备本身,当设备结束使用时,所有存储的数据都将被擦除。 Amazon Snowball Edge Storage Optimized 同时提供 Amazon S3 对象存储和 EBS 块存储,非常适合于本地存储和大规模的数据传输。在将Snowball设备运回亚马逊云科技服务区之前,客户可以将这些设备用于在网络连接有限的环境中(如制造业、工厂和运输)或者极其偏远的位置的数据收集,存储和预处理。这些设备还可以安装在机架上并组成集群,以用于更大规模的临时数据收集或存储。 摇滚名人堂(Rock and Roll Hall of Fame)是美国克利夫兰的一所博物馆及研究机构,致力于制作跨越各个时代和摇滚风格的摇滚文物。该机构与亚马逊科技展开合作,对其老化的LTO(磁带)存储和异地备份进行现代化改造,项目团队通过六台Amazon Snowball Edge Storage Optimized将文件提取到Amazon Glacier,最终恢复并保存了2,000个文件和300 TB最有价值的数字视频资产。:”随着技术领域从非数字化发展到数字化,我们的档案存储系统变得难以管理和不可持续。亚马逊云科技的Amazon Snowball Edge Storage Optimized让我们的档案受到保护,现在我们可以放心,世界各地的后代都可以享受摇滚乐的历史了。”