2022年上半年，好太太营收6.23亿元，同比增长7.62%;净利润为1.04亿元，同比下降18.8%，需要指出的是，智能家居为其释放出增长潜力。在此之前，好太太是一家传统晾衣架厂商，而过去几年中，积极围绕智能家居领域展开布局，产品由传统晾衣架转变为智能家居厂商，依托智能晾衣机与智能锁，并逐步延伸至智能窗帘、电热毛巾架、智能面板、开关等智能家居产品，为消费者提供全屋智能家居产品，打开了业绩增长空间。 从营收来看，传统晾衣架产品营收逐渐下降。2022年上半年，好太太晾衣架产品销售量为33.67万套，销量比上年减少36.43%，营收为9780万元，同比下降30.9%;而2021年传统晾衣架产品营收3.1亿元，相较于2021年下降23%。传统晾衣架以及其他产品呈现下滑的态势下，整体营收依然能维持增长核心在于智能家居产品需求强劲。 上半年，好太太来自智能家居产品营收5亿元，同比增长20%。好太太智能家居产品包括智能晾衣机、智能门锁等智能产品。智能家居是当前消费科技前景赛道之一，IDC早前给出的数据显示，2021智能家居产品价值为2899亿美元，到2025年将突破4000亿美元大关。在笔者看来，消费者对智能家电、智能摄像头、智能音箱等智能设备需求强劲，继而推动全球智能家居市场呈现蓬勃发展态势。 Aqara绿米：体系成熟、生态开放 对智能家居行业有一定了解的消费者，对绿米相信也不会陌生。其实绿米联创成立之初的业务，便是以公共建筑的节能改造和智能化改造为主。2014年正式进入智能家居行业，并推出自有品牌Aqara。 经过长达8年的发展，Aqara绿米探索总结出了全屋智能4S服务模式，即Solution方案展示、Sales产品销售、Service用户服务、Survey交流反馈。当用户提出全屋智能产品的需求时，Aqara的服务人员会根据用户的预算、户型、装修等情况定制个性化的全屋智能方案，并在线下门店向用户展示。特别是针对后装用户，Aqara绿米也推出了单火智能开关等设备。搭配Zigbee无线连接技术，不需要重新布线也能完成从传统家居到全屋智能家居的改装，极大地降低了用户的改装成本。 目前Aqara绿米在国内拥有超过700家线下门店，覆盖了490余个城市和地区。消费者能在线下门店完成售前咨询、了解产品、预览全屋智能方案效果、申请售后服务等动作。对于家居行业而言，线上展示的内容始终有限，线下门店能提供更完备的服务。Aqara的线下门店规模也是其他智能家居品牌难以望其项背的。 时代的潮流推动行业变革，而智能家居作为数字经济新场景、宅经济的延伸，据IDC数据预计，2022年中国全屋智能市场销售额将突破100亿元，同比增长54.9%，我国家居行业已然迈入“全屋智能时代”。 对于具有家电及住宅设备领域的技术与产品优势的百年家电品牌松下来说，即是紧贴潮流的挑战，也是数字化赋能的机遇。 挑战要从是否能够真正解决用户痛点问题上看，或智能化只是营销上的噱头，其具有着严格意义的区分。因为智能家居不仅仅局限于传统的家居属性，还是个被赋予由用户、空间、科技交互出来的多维场景，早期的家居智能化，往往使用手机APP或微信小程序作为开机与关机的单功能载体，从用户角度看，省下了“走两步”的距离，更多带来的是各式各样控制软件冗杂的智能增压，这时，如何智能减负的还能够做到智能化增量，是松下将要思考的问题。 机遇则是来自国家层面的大力支持，针对我国家具行业现存行业创新力的亟待提升、质量精细化水平的有待加强、智能化的发展尚处落后，为进一步释放家居消费需求，工业和信息化部等联合发布了《行动方案》，提到支持建立智能家居和重点家居行业制造业创新中心、研究制定智能家居分产业链图谱、搭建家居产业协同合作平台、加快智能家居领域标准体系建设、培育智能家居生态等内容。 挑战与机遇并存，是时代也是松下自己亟待正视的问题。

10月20日消息，吉利科技集团与华润微电子签订合作协议。双方将建立合作伙伴关系，构建车规级功率半导体产业合作机制，基于功率模块、MEMS传感器、面板级封装等产品或技术推出联合解决方案，实现优势互补，推动提升新能源汽车、电动摩托车等场景下的半导体自给率，实现社会效益。 2022年上半年中国新能源乘用车占比世界新能源车份额59%，位居全球第一。工业和信息化部数据显示，我国新能源汽车产量已连续7年位居世界第一。中国已经成为全球最大的新能源汽车市场，中国汽车工业协会预测，2022年国内新能源汽车销量将达到550万辆。 今年7月，新能源汽车产销量分别达到61.7万辆和59.3万辆，同比增长均为1.2倍，2022年前7个月，新能源汽车产销分别达到327.9万辆和319.4万辆，中国市场新能源汽车的渗透率达到21.6%。 在新能源汽车的供应链上电池、电机、电控、功率半导体、视频传感器、激光雷达、控制器、执行器件等硬件正在成为新的重要组成部分。对半导体产品需求指数级的增长与产能扩建速度之间的矛盾导致多家整车企业曾因为芯片缺货不得不停产、减配。 IGBT作为一种耐高压、高频的电力电子开关器件，在汽车上的应用主要以高压电能变换为主，最核心的应用为主驱逆变。其余应用也包括车载OBC及电池管理/车载空调/转向助力等高压辅助系统，此外也应用于各类直流和交流充电桩. 此外，据半导体供应链人士称，目前车规 IGBT 产品供不应求，现有产能已基本售罄，保供压力较大。新扩产订单已被下游厂商提前锁定，在手订单已排至今年底甚至明年。而后续新订单将随行就市，或进行价格上调。 实际上，从 2020 年开始，汽车缺芯潮便出现，甚至一度成为汽车行业最大的考验。尤其是进入 2021 年，IGBT 处于极为短缺的情况下，其价格开始飙涨，也让车规 IGBT 企业享尽业绩红利。 如今，缺芯 ” 阴霾 ” 欲再度袭来，不少国产芯片厂商显然不想坐以待毙，而是早就上马加速扩产，迎接属于自己的星辰大海。 比亚迪半导体，主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。 车规级半导体，又是俗称的“汽车芯片”，是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等，半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛，新增了电动机控制系统、电池管理系统等应用场景。 按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等)、功率半导体(IGBT和MOSFET)、传感器(CIS、加速传感器等)、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。 车规级芯片，指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准等级之一。MCU芯片等级标准分为消费级、工业级、车规级、QJ、GJ五个等级。 车规级芯片，顾名思义，是应用到汽车中的芯片，不同于消费品和工业品，该类芯片对可靠性的要求要高一些，例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现，从而在工作温度范围，稳定性等方面表现出差异化。

比利时蒙-圣吉贝尔和中国重庆 – 2022年10月17日 – 提供基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOID S. A.（CISSOID）,与第三代功率半导体技术领域先进的芯片设计、器件研发、模块制造及系统应用创新解决方案提供商重庆平创半导体研究院有限责任公司，今日共同宣布：双方已建立战略合作伙伴关系，将针对碳化硅等第三代功率半导体的应用共同开展研发项目，使碳化硅功率器件的优良性能能够在航空航天、数字能源、新能源汽车、智能电网、轨道交通、5G通信、节能环保等领域得以充分发挥，并提供优质的高功率密度和高温应用系统解决方案。 第三代宽禁带半导体（如碳化硅）已日趋成熟和大规模商业化，并且在几乎所有电力电子领域都以其高效率等卓越性能而正逐步全面取代基于体硅的功率器件，从而进入电动汽车、轨道交通、船舶、太阳能、风能、电网及储能等等应用。用碳化硅功率器件替代硅基IGBT的初始益处是减小体积、提高效率；更为重要的进步，将是充分发挥碳化硅的性能优势，从而能够实现原本体硅IGBT难以实现或根本不能做到的应用，为系统应用设计者提供全新的拓展空间。 这些超越传统体硅IGBT能力的电力电子应用的重要性体现在两个主要方面：其一，在高功率密度应用中，功率器件本身的发热所导致的温升，使得器件耐温能力的选择和热管理系统的设计尤显重要；其二，由于受应用环境和成本的影响，许多高温环境应用通常是没有液冷条件的，这样就更加考验器件本身的耐温能力及其高温工作寿命。因此，高温半导体技术对于第三代宽禁带半导体技术的广泛应用至关重要。 重庆平创半导体研究院有限责任公司（Chongqing Pingchuang Institute of Semiconductors Co, Ltd.，以下简称平创半导体）致力于开发新的功率半导体技术，尤其是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为代表的第三代半导体技术，公司具有很强的功率芯片/功率IC/功率器件设计研发能力，以及完善的功率模块研发和生产体系，并针对电力电子行业提供完整的功率系统解决方案。 CISSOID公司来自比利时，是高温半导体解决方案的领导者，专为极端温度与恶劣环境下的电源管理、功率转换与信号调节提供标准产品与定制解决方案。此次两家公司开展合作将有助于发挥双方的优势，为中国的电力电子应用领域提供先进的高功率密度和高温产品及解决方案。 “高功率密度和高温应用一直是电力电子行业的重大挑战，也是重要的发展方向之一。”，平创半导体总经理陈显平博士表示，“碳化硅功率器件在高功率密度和高温应用时必须配备与其耐高温等级相当的驱动芯片和电路，而CISSOID公司的高温‘绝缘层上硅（Silicon On Insulator，SOI）’器件恰好堪当此任。SiC功率器件固有的耐高温性能与高温SOI集成电路是非常理想的搭配，可以充分发挥SiC功率器件的性能。我们非常荣幸与CISSOID公司开展深入合作，共同开发先进的高功率密度和高温产品和解决方案。” “我们非常荣幸与平创半导体公司开展深入合作，他们所具有的极强功率器件设计能力和完善的功率模块研发和生产体系给我们留下了很深刻的印象。”CISSOID首席技术官Pierre Delette先生表示，“我们与平创半导体的紧密合作将致力于开发出新型封装设计，使碳化硅功率器件与耐高温SOI驱动电路更加紧密结合，尽可能减小寄生电感，以求将碳化硅器件的性能发挥到极致，并使整体方案更加精巧，便于高密度紧凑安装，为各个电力电子领域提供高温和高功率密度应用产品和解决方案。” 图1法国技术市场趋势调查公司YOLE对功率器件结温的预测 Yole Development的市场调查报告（图1）表明，自硅基功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温的升高，目前已达到150℃。随着诸如SiC等第三代宽禁带半导体器件的出现、已日趋成熟并且全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。 借助于SiC的独特耐高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局，并大力推动高功率密度和高温应用的发展。这些典型的和正在兴起的高温、高功率密度应用正在广泛进入我们的生活，其中包括深度整合的电动汽车动力总成、多电和全电飞机乃至电动飞机、移动储能充电站和充电宝，以及其他各种液体冷却受到严重限制的电力电子应用。

在如今大数据时代，NAND闪存无疑是数据存储的奠基者。不管是手机、电脑、家电还是汽车、安防等行业，都少不了NAND闪存的身影，其重要性可见一斑。 因此，NAND闪存逐渐从二维平面向三维堆叠结构过渡，3D NAND把解决思路从单纯提高制程工艺转变为堆叠多层，成功解决了平面NAND在增加容量的同时性能降低的问题，实现容量、速度、能效及可靠性等全方位提升。 除了技术限制外，制造成本也是推动闪存颗粒走向3D结构的关键。 全球闪存市场原本有六大原厂，分别掌握在美国、日本及韩国公司手中，美国就占了三家，韩国两家，日本一家，随着Intel闪存业务被SK海力士收购，现在变成了五大原厂，其中三星+SK海力士合计份额超过50%。 根据集邦科技发布的Q2季度闪存报告，三星在Q2季度营收59.8亿美元，环比下滑5.4%，市场份额33%，位列第一。 SK海力士收购Intel闪存业务之后成立了合资公司Soldigm，两者合计贡献36.15亿美元营收，环比增长12.1%，市场份额19.9%。 SK海力士+Soldigm的合并改变了市场格局，不仅超越铠侠成为第二，还与三星两家公司在闪存市场上的份额合计达到了53%，使得韩国公司在控制内存市场之后再次控制了闪存市场。 其他厂商中，铠侠营收28.32亿美元，环比大跌16.3%，之后是西数及美光，二者的营收比较接近，分别是24亿、22.88亿美元，份额13.2%、12.6%。 留给其他厂商的份额之后5.6%，这里面显然有部分是国产的长江存储，只不过份额相比五大原厂太低，仍需不断提升。 片实现量产，这也是全球首款突破200层大关的固态存储芯片。 据韩国媒体Business Korea报道，当前全球最大的存储芯片制造商三星电子，计划在本月新设立一个研发中心，负责研发更先进的NAND闪存。并且三星已经完成了第八代V-NAND技术产品的开发，堆栈层数达到了236层，有望年内进行量产。 三星电子之所以设立研发更先进NAND闪存的研发中心，是因为其竞争对手已研发出先进产品，SK海力士已宣布研发出了238层NAND闪存，预计明年上半年大规模量产;美光也开始了232层NAND闪存的量产，NAND闪存研发领域竞争激烈。 从研究机构的数据来看，三星电子目前在NAND闪存市场的份额，远高于其他厂商，就今年一季度而言，三星电子的份额高达35.3%，第二大厂商铠侠的份额为18.9%，SK海力士的份额则为18%。 三星曾在2013年时凭借24层V-NAND闪存领先竞争对手数年之久，当时的SK海力士和美光也是花了好长时间才追上三星的步伐。如果三星未来要想在NAND闪存市场继续占有优势，势必就需要不断研发更先进的产品。目前已知三星的NAND闪存为第七代V-NAND技术，堆栈层数为176层，不仅落后SK海力士和美光，甚至长江存储基于Xtacking3.0技术的第四代3D TLC闪存堆栈层数也达到了200+。 众所周知，今年的存储芯片行情真不好，搞得三星、SK海力士、美光等存储芯片巨头们苦不堪言。 拿DRAM内存来说，库存周转天数已经高达9-12周了，是最近几年以来最高值，同时价格从6月份开始就大跌了，按照媒体的报道称，部分DDR4的内存条，其合约价与成本价已经相差无已了，再跌就是亏本卖了。 事实上，不仅是DRAM内存大跌，像NAND闪存，也大跌了。 按照TrendForce 发布的报告称，目前NAND闪存也处于严重供过于求的状态，从第三季度开始，各大闪存厂商，就在极力的去库存。 3季度NAND闪存价格跌幅高达30-35%，而第四季度还会下跌，预计跌幅在15-20%，也就是下半年NAND闪存的价格，可能直接腰斩。 而使用NAND闪存制作的SSD，也即将成为白菜价，按照TrendForce的报告，目前众多的SSD产品，较去年同期，已经跌了50%以上。 甚至有些SSD产品，早就跌破成本价，特别是一些厂商在高位时进口的NAND闪存颗粒，成本就比较高，现在跌50%后，已经是亏本处理了，但由于库存过高，还不得不亏着处理掉。 目前全球NAND闪存领域，5大巨头占了90%+的份额，而NAND闪存价格大跌，估计这5大巨头也是损失惨重。 不过，这些巨头们虽然营收、利润会大幅度下跌，但由于实力强大，抗风险能力也是很强的，所以虽然影响大，但还能够挺下去。 反而那些小厂商，因为设备折旧周期长，导致成本更高，再加上资本不够雄厚，抗风险能力弱，所以很可能在下行过程中，影响更大，比如那些国产存储芯片厂商们。 据Business Korea报道，三星已经完成了采用第八代V-NAND技术产品的开发，将采用236层3D NAND闪存芯片，预计会在今年内实现批量生产。此外，三星还计划在本月开设一个新的研发中心，将负责开发更先进的NAND闪存产品。 在NAND闪存市场里，三星的市场份额是最高的，到达了35%。不过目前三星的NAND闪存还停留在176层，采用的是第七代V-NAND技术，层数不但低于SK海力士，也落后于美光，这迫使三星加快了新型NAND闪存的开发步伐，以保证竞争优势。 在如今大数据时代，NAND闪存无疑是数据存储的奠基者。不管是手机、电脑、家电还是汽车、安防等行业，都少不了NAND闪存的身影，其重要性可见一斑。 在此趋势下，全球NAND Flash存储容量持续保持增长，2020年存储容量达到5300亿GB，预计2022年将达6110亿GB。 随着存储容量的不断增长，NAND Flash存储原厂的产品生产工艺也在不断发展，存储晶圆工艺制程、电子单元密度、闪存堆叠层数等都经历了较大的技术迭代和发展。 发展至今，目前全球NAND Flash市况如何?各大玩家取得了哪些进展?以及在提升NAND闪存密度方面，行业厂商正在进行哪些努力，市场未来又将走向何方? 为了提升密度，闪存厂商做了哪些努力? 2D NAND转向3D NAND，层数升级 20世纪80年代，2D NAND技术诞生并实现商业化。 在2D NAND闪存时代，随着晶体管尺寸不断微缩，NAND闪存的存储密度持续提高。当密度提高至一定程度，NAND闪存中存储的电荷数量受限，读写容量也难以进一步提升。而对于存储阵列来说，耦合效应和干扰也是个问题。 因此，NAND闪存逐渐从二维平面向三维堆叠结构过渡，3D NAND把解决思路从单纯提高制程工艺转变为堆叠多层，成功解决了平面NAND在增加容量的同时性能降低的问题，实现容量、速度、能效及可靠性等全方位提升。 除了技术限制外，制造成本也是推动闪存颗粒走向3D结构的关键。 分析机构Objective Analysis董事长兼资深分析师Jim Handy指出，“3D NAND是NAND存储厂商克服当前困难的一个方式，存储厂商已经没有办法在原有2D NAND存储的基础上降低成本，因此他们选择了用3D技术来‘节流’。” 回顾3D NAND闪存的发展历程，东芝最早在2007年提出了此概念，并表明NAND闪存未来的发展趋势将集中于降低单位bit成本。2013年，三星推出了全球首款V-NAND闪存，并投入量产，代表着3D NAND闪存从技术概念走向了商业市场。 三星第一代V-NAND闪存采用了三星电子独创圆柱形3D CTF和垂直堆叠技术，虽然只有24层，但却突破了平面技术的瓶颈。反观东芝，其第一款3D NAND(48层)量产产品比三星晚了整整三年。 有数据统计，2019年，3D NAND的渗透率为72.6%，已远超2D NAND，且未来仍将持续提高，预计2025年3D NAND 将占闪存总市场的97.5%。 自从NAND闪存进入3D时代，芯片的层数比拼一直是各大NAND闪存芯片厂商竞争的重点，堆栈层数犹如摩天大楼一样越来越高。在3D NAND技术赛跑中，存储厂商从最初的24层、32层，一路堆到了128层、176层，甚至200+层。层数越高，NAND闪存可具有的容量就越大，增加层数以及提高产量也是衡量技术实力的标准。 前不久，美光宣布其232层NAND闪存芯片实现量产，这也是全球首款突破200层大关的固态存储芯片。

在近日的TechTour 2022 活动上，英特尔表示很快将推出一项新的 AI 性能提升技术，即在处理器当中集成自研的VPU。据悉该技术将首先在部分第 13 代 Raptor Lake处理器上采用，而后续的 14 代 Meteor Lake将会全面集成。 英特尔表示，除了广泛集成 VPU 的 Meteor Lake 产品线，他们还将与 OEM 伙伴合作，在部分 Raptor Lake 产品引入 VPU 设计，这意味着部分厂商的笔记本电脑有望支持 VPU。据介绍，该VPU 将提供多种功能，例如处理基于 Windows 的 AI 功能。 英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 ，驱动智能互联世界。 2021年12月，英特尔声明：禁用新疆产品。 就涉疆事件，英特尔中国回应“‘对中国深怀敬意’，对信件引发顾虑‘深表遗憾’”。 2022年1月，英特尔CEO希望将芯片制造迁回本土2022年2月，英特尔设立10亿美元基金建立代工创新生态系统。2022年2月，在 2022 年投资者大会上，英特尔公布了产品和制程工艺技术路线图及重要节点。 在美国《芯片与科学法案》正式签署生效之后，当地时间上周五，美国总统乔·拜登和英特尔首席执行官帕特·基辛格出席了在俄亥俄州新奥尔巴尼举行的英特尔新晶圆厂的奠基仪式。该活动标志着英特尔最先进的半导体设施项目的正式启动。 数个月前，英特尔宣布将斥资 200 亿美元在俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂，并表示其投资“在未来十年内可能增长到高达 1000 亿美元”，但这部分取决于关于联邦的芯片补贴。由于此前美国芯片法案迟迟未能获得通过，英特尔在6月就决定推迟了原计划于7月22日据悉的俄亥俄州晶圆厂奠基仪式。据了解，英特尔此次投建的两座俄亥俄州晶圆厂为该州史最大规模民间投资案，预计2025年开始营运 基辛格在谈到公司如何看待AMD 的发展时表示，竞争对手已经做得很好了。虽然，英特尔仍然处于10nm对抗5nm的制程节点的技术上的劣势。不过，公司正在借由2023 年将发布的Emerald Rapids 和2024 年将发表的Granite Rapids / Sierra Forest 等新产品来达到迎头赶上的目标。在Sapphire Rapids 的部分，其优势是在于人工智能方面。目前有市场消息指出，虽然Sapphire Rapids 的性能和功率比AMD 竞品要好，但不是很明显。因此，英特尔目前的目标是快速让产品上市，与竞争对手的产品相竞争。 报导强调，虽然英特尔当前的重要任务是赶快推出新产品，但是这需要时间，这或使得英特尔将在未来一段时间内，甚至是整个2023年或2024年全年，将会不断的损失市场占有率。因为AMD 在几乎所有领域都给了英特尔带来了压力。因此，基辛格预计英特尔最快也要到2025 年才能展现出新产品的竞争力，到2026 年才有希望扭转市占率下跌的趋势。 英特尔首席财务官David Zinsner表示，“我想说的另一件事是我们在下半年推出了一套很好的产品。而且我认为我们在所有业务中的产品供应方面都在顺风顺水。第三，我们正在提高定价，定价通常在第四季度生效。我们已经做了相当多的时间。我们还将看到 CCG 的定价改进高于 DCAI。他们都是——我们正在调整定价，但定价在 CCG业务中更为重要。因此，这也将使得CCG业务的业绩在今年晚些时候有望获得提升。” 英特尔二季度财报显示，其CCG业务营收同比下降了25%，比上一份财务报告中的第二季度指导意见低了15%。这对英特尔造成了损失，该公司此后决定提高其组件的价格，以弥补损失，不仅如此，价格上涨也与通货膨胀飙升相一致，且不仅仅是在美国，而是在全球范围内，这导致部分相关消费产品价格在6月份上涨了9.1%。 虽然英特尔最终的调价政策尚未分发给合作伙伴或客户，但我们可以猜测，随着我们进入下一季度，这种情况将会发生。

星链，是美国太空探索技术公司的一个项目，太空探索技术公司计划在2019年至2024年间在太空搭建由约1.2万颗卫星组成的“星链”网络提供互联网服务，其中1584颗将部署在地球上空550千米处的近地轨道，并从2020年开始工作。 [1-2] 据有关文件显示，该公司还准备再增加3万颗，使卫星总量达到约4.2万颗。 [3] 2021年3月11日，美国太空探索技术公司(SpaceX)的“猎鹰9”号运载火箭，携带一组60颗“星链”互联网卫星在美佛罗里达州发射升空 [15] 。5月5日，SpaceX发射了60颗Starlink卫星 。 5月15日，SpaceX使用八手火箭发射52颗星链卫星 [20] 。9月13日晚，美国太空探索技术公司(SpaceX)宣布，成功发射“猎鹰9号”运载火箭，将新一批51颗“星链”卫星送入轨道。 [23] 11月13日，美国太空探索技术公司(SpaceX)在美国佛罗里达州卡纳维拉尔角航天发射场发射了一枚“猎鹰9”火箭，该火箭搭载有53颗“星链”互联网通信卫星。 [25] 2022年5月22日，太空探索技术公司(SpaceX)的 Starlink 卫星互联网服务又取得了阶段性的测速结果显示，该服务下载速度达到了 301 Mbps。 9月18日电 亿万富翁埃隆马斯克的美国太空探索技术公司(SpaceX)在推特上发布的声明中称，已将54颗“星链”(Starlink)卫星送入轨道。 消息称，“已证实54颗‘星链’卫星入轨”。 SpaceX于美国东部时间9月18日晚8时18分发射猎鹰9号(Falcon 9)运载火箭。 “星链”(Starlink)是下一代卫星网络，用于为地球上任何点提供宽带互联网接入。美国太空探索技术公司(SpaceX)于2018年2月开始实施该项目。最初，“星链”星座计划由1.2万颗卫星组成，2019年，公司提交再发射3万颗卫星的申请。 美国私营航天企业太空探索技术公司(SpaceX公司)在俄乌冲突中向乌克兰提供的“星链”卫星通信服务让俄罗斯极为恼火。美国“极限技术”网站19日称，俄罗斯代表康斯坦丁·沃龙佐夫在联合国警告称，“间接参与军事冲突”的“准民用设施”是“合理打击目标”，暗示俄军可能将“星链”卫星作为打击对象。 在俄乌冲突爆发初期，SpaceX就宣布为乌克兰提供“星链”卫星通信服务并取得成功。“它为乌克兰提供了一条重要的通信线路，并帮助乌军控制无人机等军事资产。”报道称，在近日举行的联合国“负责任外空行为”开放式工作组会议上，沃龙佐夫称，“乌克兰局势”凸显了美国及其盟友利用“民用太空设施”实现军事目标的做法，这些“间接参与军事冲突”的“准民用设施”是“合理打击目标”。据称，这并非俄方第一次暗示有意将“星链”卫星纳入打击范围。今年4月，俄罗斯执政党“统一俄罗斯党”主席梅德韦杰夫曾表示，摧毁“星链”卫星是个“新鲜的想法”，“现在执行还为时过早”，但以后“会考虑”。 外界普遍认为，“星链”卫星主要运行在近地轨道，俄军有多种手段将其摧毁或令其失效。但“极限技术”网站称，即使俄罗斯摧毁部分“星链”卫星，也不太可能对整个卫星网络造成太大损害。目前有超过2000颗“星链”卫星正在近地轨道上运行，而且“猎鹰9号”火箭每次可以将60颗卫星送入轨道。SpaceX公司首席执行官马斯克曾扬言，“该公司发射新卫星的速度比俄罗斯(或其他任何人)击落它们的速度还要快”。但在俄罗斯代表的发言传出后，马斯克在社交媒体上表示，“‘星链’只应用于和平用途”。 9月6日，华为举办了一年一度的秋季新品发布会，在这场发布会中，华为带来了很多新品，但是最为关键的是，也是最受关注的还要属于华为Mate50系列了，因为华为Mate50系列已经停更了一年之久了，大家都在质疑华为是否还会推出高端旗舰机，而它的出现，就彻底打破了谣言。 这次华为Mate50系列带来了很多创新的功能，比如在影像系统上继续提升，虽然没有了徕卡的合作，但是在硬件上与自家的影像厂商“XMAGE”合作，带来了超光变影像镜头，还有昆仑玻璃，以及让人们惊喜的卫星通讯技术。而在华为Mate50系列发布之后，9月8日又来到了iphone14系列的发布，有趣的是，iphone14系列上也有卫星通讯的技术，那这个卫星通讯技术究竟什么呢? 其实卫星通讯技术早已不是什么新鲜事了，以前看电影的时候，总是可以看到卫星电话的身影，体积很大，有很长的一根天线，在没有网络的时候，可以连接卫星，进行通话，而这个功能确实很少出现在人们使用的智能手机中。第一是因为没有必要，人们很少会遇到没有运营商信号的时候，第二是因为实施难度大，没有对应的卫星。 而这次华为Mate50系列手机则是依靠了我国北斗卫星的技术，在没有网络运营商服务的状态下，可以通过手机中内置的畅连APP与外界保持联系，还可以生成位置信息和活动轨迹，这个都是依赖我国强大的卫星技术。 iphone14系列手机上搭载的卫星通信技术，其实和华为Mate50系列上的意思大同小异，只不过苹果运用的是“全球性”的卫星服务。不过这里要说一下，因为iphone14系列运用的是美国企业的卫星，所以只能在美国和加拿大使用，不可以在中国使用，所以说如果是为了这个功能打算购买iphone14系列的，就不必了，还是华为Mate50系列更靠谱。 手机卫星通讯技术大部分的使用场景都是在没有通信运营商网络的情况下使用的，比如说去野外露营或者是爬山的时候，突然遇到没有信号的情况，这时候就可以利用这项技术与外界联系，可以将自己的位置共享给家人，如果身处危险中，还可以发出信号。目前只有华为的Mate50系列和苹果的iphone14系列支持这项技术，未来一定还会有更多的手机厂商支持这项服务的。

小米智能工厂位于北京市。该工厂是高度智能化的“黑灯工厂”，设备大部分都是小米自研。小米昌平智能工厂将与亦庄一期工厂，形成“研发+量产”的产业协同效应，全面展开智能制造布局。 [1] 2021年7月，小米智能工厂二期项目在北京市昌平区正式启动。 [2] 2022年2月8日消息:小米公司刚刚确认了其在阿根廷市场的计划。该公司将首次在阿根廷开始生产其智能手机，以扩大其在该国的业务。 近日，作为昌平区重大项目之一的小米智能工厂二期M1项目完成主体结构施工，转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计2023年年底交付投用。 从地铁昌平线朱辛庄站向西步行十分钟，小米智能工厂二期项目高大的钢结构建筑便映入眼帘。这座全流程关键制造要素100%数字化管控的工程将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。该项目总建筑面积14.11万平方米，东侧为智能手机工厂、西侧为实验室。 项目总工程师蔡冬介绍，该项目地下室由四周高中间低的“反斗”型底板构成，施工面积达18000平方米。如此大面积底板一次性浇筑并不现实，项目采用了跳仓法施工，根据施工测算，采取跳仓法施工后，项目节省了大约1个月的工期。据了解，小米项目位于昌平区史各庄街道，主要包含小米智能工厂(M1项目)、小米未来产业园、小米创研中心(M4项目)三大功能版块。 项目定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。目前，各项工程项目都在稳步推进中，小米智能工厂(M1项目)预计2023年年底交付投用。小米未来产业园、小米创研中心(M4项目)预计2024年年底竣工并交付使用。 9月19日，北京昌平官方发文介绍了小米智能工厂二期的施工进展，目前主体结构完工，转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计明年年底交付投用。据CNMO了解，小米智能工厂二期拥有年产1000万台高端智能手机的能力，相比一期工厂在产能上翻了近十倍，产值将会达到500亿到600亿人民币。 据介绍，这座全流程关键制造要素100%数字化管控的工程将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。该项目总建筑面积14.11万平方米，东侧为智能手机工厂、西侧为实验室。小米项目位于昌平区史各庄街道，主要包含小米智能工厂(M1项目)、小米未来产业园、小米创研中心(M4)项目三大功能版块。项目定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多生态融合的智能产业园。 雷军表示，小米智能工厂二期是一个实验室级别的工厂，绝大部分设备和系统都是小米和小米投资的公司自研的。相信随着小米智能工厂二期的投产，小米高端产品的缺货情况将得到有效缓解。 据北京昌平微信公众号消息，作为昌平区重大项目之一的小米智能工厂二期M1项目完成主体结构施工，转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计2023年年底交付投用。 这座全流程关键制造要素100%数字化管控的工程将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。该项目总建筑面积14.11万平方米，东侧为智能手机工厂、西侧为实验室。据介绍，该项目地下室由四周高中间低的“反斗”型底板构成，施工面积达18000平方米。如此大面积底板一次性浇筑并不现实，项目采用了跳仓法施工，根据施工测算，采取跳仓法施工后，项目节省了大约1个月的工期。 据了解，小米项目位于昌平区史各庄街道，主要包含小米智能工厂(M1项目)、小米未来产业园、小米创研中心(M4项目)三大功能版块。项目定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。 据北京昌平发布，近日，作为昌平区重大项目之一的小米智能工厂二期 M1 项目完成主体结构施工，转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计 2023 年底交付投用。 小米智能工厂二期项目采用高大的钢结构，这座全流程关键制造要素 100% 数字化管控的工程将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。该项目总建筑面积 14.11 万平方米，东侧为智能手机工厂、西侧为实验室。 获悉，小米智能工厂二期将落地包含 SMT 贴片、板测、组装、整机测试、成品包装全工艺段的第二代手机智能产线，预计可年产 1000 万台智能手机，产值约 600 亿元。 据介绍，小米项目位于昌平区史各庄街道，主要包含小米智能工厂(M1 项目)、小米未来产业园、小米创研中心(M4 项目)三大功能版块。项目定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。 目前，各项工程项目都在稳步推进中，小米智能工厂(M1 项目)预计 2023 年年底交付投用。小米未来产业园、小米创研中心(M4 项目)预计 2024 年年底竣工并交付使用。 在小米十周年主题演讲中，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示，小米智能工厂已经正式落成投产，生产的第一款产品就是最新发布的小米10至尊纪念版的透明版。雷军表示，小米智能工厂位于北京亦庄，目前投产的为第一期，是拥有全自动化生产线、能够年产百万台高端手机的“黑灯工厂”。此外，该工厂还将承担新工艺、新材料、新技术预研，智能设备研发，全自动化生产线研发等任务。雷军还透露，小米智能工厂三年后还会有第二期。 在雷军小米十周年演讲上，小米智能工厂亮相。雷军介绍称，在继续和代工厂真诚合作的基础上，小米将深度参与制造业，实践”制造的制造”。此次发布的小米10至尊纪念版的透明版即由该工厂生产。据介绍，位于北京亦庄的智能工厂总建筑面积1.86万平方米。目前工厂承担三个角色：1.年产百万台高端手机的“黑灯工厂”;2.新工艺、新材料和新技术预研的“大型实验室”;3.制造设备和自动化产线的“实验基地”。 8月10日，位于昌平区史各庄街道的小米智能工厂二期项目实现主体结构封顶。该项目建设用地面积约5.83公顷，规划总建筑面积14.11万平方米，共分为两个地块，东侧为智能手机工厂、西侧为高科技实验室。未来，该工厂将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。 该项目是年产能1000万台的高端智能手机工厂，年产值可达500亿元至600亿元。未来工厂将实现全流程关键制造要素100%数字化管控，应用AI、大数据、自然语言等20种以上新技术。通过智能装备、制造管理系统、大数据平台、智能算法等技术支撑，将数字化、网络化、智能化特征覆盖手机生产的各个环节，形成智能工艺设计、智能生产、智能物流、智能管理、集成优化等在行业可复制的场景级解决方案。 “为了实现高品质建设，我们在安全管理、质量把控、技术创新、工序穿插、施工组织等方面做了大量工作。接下来，项目将转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计2023年年底全面交付投入使用。”中建八局一公司项目负责人吕伟介绍。

本文试图研究目前美国空军在电子战（EW）和网络空间行动方面的组织架构，从而确定其有效性，能否应对空军未来三十年的冲突。本文首先简要介绍了EMS和网络空间的背景，解释了网络空间与EMS之间的关系，讨论了对陆军、海军和空军的认知和实际定位，从而展现国防部的另类思维。 空军电子战和赛博行动的演变都得到了研究，并为讨论空军为什么选择现有的组织方式提供了背景。介绍了网络空间和EMS的未来威胁，以说明为什么这两种环境的重要性在未来三十年将继续增加。最后，提出的建议聚焦在提升EW在空军的地位，加强网络空间和EMS行动间的组织关系。 今天以及不久的将来，美国军队仍将是世界上战斗力最强的精锐部队。如今看来，对该统治地位最大的挑战在于，科学技术的迅速发展对美军传统军事能力的不对称影响。由于这些技术的进步，美军的许多关键驱动力首次面临挑战，然而这些技术开发和投入使用的成本通常只是威胁性武器系统的一小部分。 展望未来，美军应该预料到在进入一个战区时，可能会在通信和情报支持受限或被拒绝的情况下作战。这一事实，如今被称作反介入、区域拒止（A2/AD），所暴露的问题必须克服，以保持美国在世界上的军事实力。 预测三十年后的需求是一个巨大的挑战。空军并不能够确切地知道下一个革命性的技术是什么，但是它了解技术的发展趋势，从而预测2040年的空军需要什么来维持在这段时间内传感器和武器的效果。这些重要的技术中有许多与网络空间和电磁频谱（EMS）密切相关。空军目前能做的一件事是以一种组织方式，充分利用未来的十年的技术发展。 本文认为，美国空军要想在反介入、区域拒止（A2/AD）的情况下，在一定范围内维持武器和传感器密度，就必须对其在网络空间和电磁频谱的作战进行不同的思考并采取不同的行动。 具体而言，美国空军的电子战和网络空间作战部队的结构没有得到优化，不能满足作战指挥官的要求，因此必须在赛博/电磁作战指挥的架构下重新调整，以确保空军能在2040年有效进入并使用网络空间和电磁频谱。 如今的世界正处于信息革命的初期。正如农业革命和工业革命改变了人类文明的进程一样，信息革命正改变着人们的生活方式、商业的运作方式和政府之间的互动方式。今天，普通人能够以前所未有的数量和速度获得信息，而人们现在才开始了解信息可用性的次级影响。 术语“网络空间”的出现，是对包含系统、基础设施、链接和软件在内的环境的描述，使得这种新的信息环境成为可能。美国军事领导人从理论上将网络空间划分为与天空、陆地、海洋和太空领域并列的一个领域，并进一步定义了在这个领域中如何行动。 随着新技术和科学学科的发展，EMS变得越来越重要。在过去的150年里，EMS中的射频（RF）被广泛的使用。在通信、感知和情报方面的军事应用，使得利用EMS在传统的天空、陆地、海洋和太空领域内支持军事行动变得日益重要。网络空间是最新的作战领域，但它的运作也离不开EMS。 此外，电力和定向能的新发现扩展了EMS的更多使用方式，这些使用方式在几十年前还不为人知或者不可行。不同于网络空间是一个自然产生的环境，对于现在和未来的作战人员来说，EMS也许比狭义的网络空间领域更加关键。 如今，空军已经具有较强的网络空间作战能力，并将其纳入现代战争的战略和战术中。过去，空军也意识到了电子战（EW）和电磁频谱（EMS）的重要性（尽管并不总是具有相应的资金保障），体现在空战中的战术应用，以及在通信、感知、情报和空间作战中的必要性。 迄今为止，空军做得不好的方面在于，没有将其在网络空间作战中的努力与其电子战和EMS作战任务结合起来，没有全面、有效地充分利用EMS和网络空间的巨大潜力。 网络空间和EMS的联系 陆军和海军已经意识到网络空间和EMS相互联系的必要性，已经从组织架构上，将部门间的网络空间和EMS作战联系起来。这两个军种最近还发布了详细说明它们之间关系的路线图/评估报告，陆军的《Army Cyber-Electromagnetic Contest Capabilities Based Assessment》，以及海军的《U.S. Navy Information Dominance Roadmap 2013-2028》。 这两个军种的报告中都强调了未来的信息环境取决于EMS。其中，海军强调了三个领域：有保证的C2、战斗空间意识和综合火力，要求在网络空间——EMS作战中以这三个领域为焦点给出全面的解决方案。两个军种的报告也强调了网络空间和EMS能力的融合，其中陆军特别指出： 有足够的证据表明网络空间和EMS两者是相互融合的，而不是一个吸收了另一个。随着技术的进步，网络和EMS能力之间的相互关联性和相互依赖性日益增加，为了将两者的全部潜能最大地发挥出来。 网络依赖于EMS…我们的分析表明，未来的能力将逐步成为同时兼具网络和EW两方面的统一的单一解决措施。作为联合作战场景中的重要伙伴，陆军和海军明白有必要构建网络空间和EMS组织，以便在网络空间和EMS中能整体运作和发展。 当前，美国空军的组织比不上陆军和海军正在构建的组织。空军内部有必要在思维上进行根本性的转变，使其在战略上处于有利地位，充分利用信息环境和电磁环境发展带来的优势。如今，空军的网络空间作战部队编制上隶属于美国空军太空司令部。空军电子战不是那么统一，作战任务和兵力分散在空战司令部、太空司令部和空军ISR机构。 纵观整个空军，术语“cyber”一词被用来形容一种能力或者规定一种解决方案。不幸的是，关于EW和EMS作战，情况正好相反。虽然，空军自始至终对EW都是支持的，但奇怪的是，每当讨论EW时，没有关于与网络空间作战相互协同和相互促进的内容，往往是关于处理“遗留问题”和“重建”EW能力的意见。 美国空军未来的EW计划时指出：为了使我们传统的平台在未来保持较好的存活能力，空军打算重新确立自身在电子战方面的领先地位，通过传统项目现代化提升能力，包括加快有源电子扫描阵列（AESA）雷达现代化项目的进展，电子保护软件的升级，在FYDP中额外增加两架EC-130H“罗盘呼叫”飞机的授权。 专注于将遗留系统现代化并不是一件坏事，但是该战略不会引领美国空军在电子战领域重新建立领先地位。Carlisle中将在该证词中也讲述了美国空军的网络能力，但其称述只涉及信息环境中传统的“支持、防御和进攻”，没有提及EMS中可能的协同作用。 反对的声音 对于联合网络空间作战和EW/EMS作战，存在一些反对的声音。他们的担心通常围绕两个方面：要么EW被网络空间作战所吸收，要么网络空间作战成为EW/EMS作战的一部分。美国空军的Jesse Bourque中校对两者的分离提出了强有力的理由，他说：“对于21世纪的作战部队来说，理解这个观点仍然很有必要，控制电磁频谱的要求远远超出了IT管理的和网络空间作战的需求。” Bourque中校主张两者分离是完全正确的，但是他的论点是基于吸收的想法。 更好的论点集中在依赖性，特别是网络空间作战对EMS的依赖性。在此背景下，呼吁的不是合并或者结合，而是围绕网络空间对EMS的依赖这个概念进行组织。美国海军Mickey Batson上尉和Matthew Labert中校在他们描述“非动能战”概念的文章中提到了网络空间对EMS的依赖性，主要集中于进攻性网络空间作战（OCO）和电子攻击（EA）的相似性。虽然没有呼吁将这两个科目结合起来，但他们的确主张将两者集成，文中说到：“OCO和EA根本的物理原理驱使着两种能力的自然融合。” 无论现在还是将来，如果不能理解和控制电磁环境的适用部分，就不可能在信息环境中作战。基于空军作战依赖于天空、太空、电磁和网络空间领域，空军在物理上和逻辑上都处于有利地位，可以在必要时支配这些领域，但是它首先必须更好地组织和整合其兵力，以实现必要的凝聚力，为空军在这些领域的行动提供合适的人员、训练和装备。

【2022年9月13日，德国慕尼黑讯】移动支付、非接触式支付、数字钱包以及生物识别技术这些数年前听起来还比较超前的话题，现在已经成为人们日常生活中的一部分。但是展望未来，支付方式将如何改变？现金和银行卡会从人们的生活中消失吗？这又将如何改变人们的日常生活？ 在2022上，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）展示了未来几年支付行业的重要发展趋势：数字钱包、通过物联网设备进行支付，以及生物识别技术。作为数字安全和支付领域的长期市场领导者，英飞凌能够提供业内非常全面的安全芯片产品组合。英飞凌的安全芯片具有创新、易于集成和高度可扩展性等特点。凭借SECORA™ Pay和SECORA™ Connect产品系列，英飞凌将其核心技术的触角延伸到了面向特定应用的以硬件和软件为基础的完整系统级解决方案，助力实现可靠、便捷和安全的支付方式。 英飞凌科技数字安全与身份识别产品线负责人IoannisKabitoglou表示：“用户希望借助可靠、便捷的支付方式，来满足日常生活需求。”在全球范围内，每两张银行卡中就有一张搭载了英飞凌的安全芯片。展望未来，Kabitoglou表示：“我们希望在全球范围内让尽可能多的消费者和企业能够通过联网设备进行数字支付。要实现这个愿景，必须让设备同时具备易用性和安全性。” 借助生物识别技术简单、方便和快捷地进行支付 如今在零售行业，82%左右的交易都通过非接触式支付进行。无论是传统的银行卡还是智能手机或者手表和戒指等可穿戴设备，都能够进行非接触式支付。它们让支付变得更加方便、快捷，特别是在疫情防控期间，使用非接触式支付也更加安全。 非接触式支付现已成为常态。并且，集成了指纹传感器的非接触式支付卡也正在兴起。预计到2024年，将有6000万张同样内置生物识别传感器的生物识别支付卡在市面上流通。 然而，新的采用生物识别技术进行身份认证的方法也带来了更多的可能性。正如互联网彻底改变了人们的购物习惯，物联网（IoT）的普及将催生出各种可以在未来用于支付的新联网设备。生物识别认证技术将在确保支付安全方面发挥重要作用，同时它也将尽可能为用户提供便利。如今，消费者已经可以在车内通过指纹认证进行购物。未来，面部识别可能会有更大的用武之地。当用户通过智能音箱下单时，设备可以识别车主的声音并完成订单和支付，从而打造无缝衔接的用户体验。 数字钱包和联网设备 2021年，有超过一半的零售交易在网上进行，其中约48%通过数字钱包支付。用户可以使用他们所选的设备简单、便捷地进行支付，而商家也可以受益于快速、安全地处理交易并支付较低的手续费，从中获得裨益。 不仅是用户，物联网（IoT）中的联网设备也将能够发起和处理交易。据市场调研公司Juniper Research发布的报告显示，到2025年，预计市场上将会有约27亿台具有支付功能的联网智能家居设备。未来，即使人们没有通过智能音箱的语音控制功能下达指令，冰箱依然可以自行订购牛奶或披萨。而所有这些交易的顺利进行都要归功于设备内部集成的安全芯片。 物联网支付也让人们在家庭之外的日常生活变得更加便利。例如越来越多的充电桩能够识别电动汽车并自动处理付款（“即插即充”）。此外，据市场研究人员预计，到2025年全球车内支付总额有望增长到860亿美元。 更好的用户体验也对安全提出了更高要求 虽然技术带来了更加便利的全新购物体验，但也对支付流程提出了更高要求。远程支付及联网设备不仅需要满足一般的设备安全要求，还需要有效地保护用户的生物识别信息和个人隐私，保存和提供转账证明，并确保在进行双重身份认证时符合相关法律法规的要求。它必须同时兼顾数据保护、数据安全以及同样重要的易用性。 英飞凌半导体芯片是数字支付和网络支付解决方案的核心 英飞凌为非接触式支付卡提供经过EMV®认证的安全芯片，为联网设备提供嵌入式安全解决方案，并且能够提供传感器解决方案助力实现生物识别功能。这些产品和解决方案帮助银行、金融科技公司以及银行卡或设备制造商为消费者提供了一种新的、用户友好的交易方式和支付方式。

8月5日,由盖世汽车、AUTOSAR组织联合主办的2022第三届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日于武汉光谷成功举办。论坛围绕车用基础软件发展方向、SOA架构、多域融合OS、中央计算平台架构等热门话题进行了多方研讨。此外针对AUTOSAR中国区生态发展,与会嘉宾围绕基于AUTOSAR构建面向智能网联汽车的基础软件系统、组织与标准发展、汽车网络安全解决方案、芯片层软件配置标准、AUTOSAR新版本功能等多项热点话题做了研讨。AutoChips杰发科技作为国内汽车芯片代表企业,在本次盛会上重点展示了即将量产上市的最新产品—车规级MCU AC7840x系列 。AC7840x作为国内为数不多的,可提供支持AUTOSAR 4.4 的MCAL及相关配置工具的国产新一代车规MCU,受到了参会嘉宾的广泛关注。 图:杰发科技展台 关于AC7840x车规MCU 图:AutoChips可支持AUTOSAR架构设计开发的MCU芯片AC7840x AC7840x是AutoChips首款基于ARM Cotex-M4F 内核的车规级MCU,符合ISO 26262功能安全ASIL-B和AEC-Q100 Grade 1等级要求规范,可提供符合标准 AUTOSAR架构接口的MCAL及其相关配置工具,拥有更大的Flash与更多的引脚。目前,AC7840x已经陆续送样,其中部分客户已进入产品验证阶段。 图:芯片层基础软件结构图 图:MCAL配置模块示意图 图:AC7840x开发板 关于AUTOSAR 在软件定义汽车时代,ECU作为汽车电子控制系统的关键,软件也更繁杂,因此传统的软件架构和开发模式需要更新迭代,以适应不断增多的软件上车、高频次的OTA、多种需求的命令调度。但是传统汽车软硬件深度耦合的架构,导致新项目很难复用以前的项目,几乎每一个项目都是从头开始,开发设计至少需要2-3年时间。而汽车更新换代越来越频繁,几乎每年都需要更新换代。 图:传统ECU与AUTOSAR ECU的区别 这时,一款支持AUTOSAR的芯片就能帮忙将分层架构高度抽象,使得汽车嵌入式系统软硬件耦合度降低。同时,AUTOSAR天生符合ISO26262的软件架构,是目前为止最符合功能安全设计要求的软件设计架构。有了AUTOSAR,产品就更容易符合客户产品级功能安全的认证和要求。AC7840x支持基于AUTOSAR标准架构的系统开发,可以大幅提高软件复用率,加速开发和维护,优化可扩展系统的成本,方便主机厂或第三方做应用。AUTOSAR规范的运用使得不同结构的电子控制单元的接口特征标准化,应用软件具备更好的可扩展性以及可移植性,能够实现对现有软件的重用,大大降低了重复性工作,缩短开发周期。 AUTOSAR(Automotive Open System Architecture),中文是“汽车开放系统架构”,是一家致力于制定汽车电子软件标准的联盟。AUTOSAR成立于2003年,由全球汽车制造商、零部件供应商及其他电子、半导体和软件系统公司联合建立,各成员保持开发合作伙伴关系。AUTOSAR架构有利于车辆电子系统软件的交换与更新,并为高效管理愈来愈复杂的车辆电子、软件系统提供了一个基础。目前,AUTOSAR有284个合作伙伴,核心成员包括宝马、博世、大陆、戴姆勒、福特、通用、PSA、丰田和大众,中国厂商有长城、东风、一汽、上汽、吉利、蔚来、宁德时代等。