据业内信息，近日国家能源局召开了Q4季度新闻发布会，会上公布了今年前三个季度我国能源整体的发展情况和相关数据 国家能源局新能源和可再生能源司副司长王大鹏在会上表示，今年的前3个季度，我国可再生能源新增的装机数据达到了9036万千瓦，占全国总新增发电装机量的78.8%。 这里面水电装机量为1590万千瓦、风电装机量为1924万千瓦、光伏装机量5260万千瓦、生物质发电装机量262万千瓦，分别占全国新增装机的13.9%、16.8%、45.8%和2.3%。 截止到今年第三季度末，我国累计可再生能源发电装机达11.46亿千瓦，水电装机4.06亿千瓦(抽水蓄能0.43亿千瓦)、风电装机3.48亿千瓦、光伏发电装机3.58亿千瓦、生物质发电装机4060万千瓦。 今年的前三个季度，我国可再生能源发电量达到了1.94万亿千瓦时，这说明了我国在可再生能源的装机规模和发电量两个纬度都实现了持续增长。

据业内消息报道，近日国家工信部电子信息司副司长杨旭东在会议中介绍，我截至去年年底，国集成电路全行业销售额首次突破万亿元，达到10458亿元，也就是过去十年的复合增长率为19%，为全球增速的3倍。 我国两年前开始政策性的地鼓励支持集成电路产业，然后发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从免征税收、资金鼓励、进出口、人才、产权等等方面全面推动集成电路发展。 工信部还表示今年在内外资企业的共同努力下，我国集成电路产业发展取得阶段性成效，产业链整体水平大幅提升，产品技术创新能力持续增强，产业环境持续优化。产业规模不断壮大，产业技术创新能力大幅增强。

要不断做强做优做大我国数字经济。党的十八大以来，党中央高度重视数字经济发展，将其上升为国家战略。中国移动深刻把握我国交通领域数字产业发展重大需求，充分发挥连接基础和技术沉淀优势，立足车、路、网、云、图等资源禀赋，在建设交通强国、构建车联网现代产业体系中积极发挥国资央企汽车产业作用。 加强车联网安全保障，推进车联网安全发展。具体举措包括：一是加强顶层设计，专门部署加强车联网网络安全和数据安全工作，印发标准体系建设指南，推动汽车数据安全管理规定的出台，构建车联网安全管理的政策和标准体系，统筹车辆、网络、平台、数据等安全保护机制的设计，并在车辆准入环节明确网络安全的具体要求。 车联网(智能网联汽车)产业是汽车、电子、信息通信、道路交通运输等行业深度融合的新型产业形态。为开展车车、车路、车人之间的信息交换应用明确了频率资源和技术体制，对促进车联网上下游产业链健康发展、相关设备尽早成熟落地奠定了坚实基础。要求加强汽车数据安全、网络安全、软件升级、功能安全和预期功能安全管理。辛国斌说，将进一步强化政策引导，加强功能安全、数据安全等重点标准修订，为产业发展营造良好环境。 加强车联网安全保障，推进车联网安全发展。具体举措包括：一是加强顶层设计，专门部署加强车联网网络安全和数据安全工作，印发标准体系建设指南，推动汽车数据安全管理规定的出台，构建车联网安全管理的政策和标准体系，统筹车辆、网络、平台、数据等安全保护机制的设计，并在车辆准入环节明确网络安全的具体要求。加强车联网安全保障，推进车联网安全发展。具体举措包括：一是加强顶层设计，专门部署加强车联网网络安全和数据安全工作，印发标准体系建设指南，推动汽车数据安全管理规定的出台，构建车联网安全管理的政策和标准体系，统筹车辆、网络、平台、数据等安全保护机制的设计，并在车辆准入环节明确网络安全的具体要求。 随着智能车的渗透率不断上升、车联网服务的进一步开发，数据的重要性凸显。数据已经是一种新型燃料，和锂矿一样具有极高的价值，企业要想在行业誉为“下半场”竞争的智能网联汽车赛道上一决胜负，需要比拼的核心是数据的动态量以及对数据的处理和应用能力。数字化是未来智能网联汽车的核心。中国科学技术协会党组书记张玉卓指出，迈向智能交通时代需要突破数据孤岛。 车联网商业模式涉及到使用方、投资方、建设方、设备方和运营方。其中使用方主要包括车主、车企/Tier 1(传统车企、造车新势力、自动驾驶初创公司、Tier 1等)、运营商、行业客户(出租车公司、公交公司、物流公司、保险公司等)、交管/交委等。建设方将按需采购设备商的产品和解决方案，建设V2X通信覆盖，包括路侧基础设施部署和车载终端部署。车联网专业运营公司将向各类使用方提供道路测试环境、V2X通信和信息服务等。具体参考微信公众号“5G行业应用”的《5G车联网产业发展的冷思考》。 车联网已日益成为全球汽车产业发展的战略方向，正在成为推动汽车产业转型升级的重要突破口，对我国汽车产业实现高质量发展具有重要意义。但与此同时，随着汽车电动化、智能化、网联化的交融发展，车联网内涵不断延伸，互联网资产曝露面和安全边界持续扩大，网络安全各类风险加速向车联网领域渗透蔓延，网络安全、数据安全、车辆行驶安全、产业安全等风险交织叠加，形势严峻复杂。

自今年二季度以来，由于消费类电子市场对于半导体需求持续下滑，再加上新增晶圆制造产能的陆续开出，众多晶圆代工厂的产能利用率都出现了下滑。继7月有大陆成熟制程晶圆代工厂率先降价10%之后，近日有消息称，台湾晶圆代工厂的成熟制程报价也已累计下跌了20%。而计划明年继续涨价的台积电，目前的先进制程的产能利用率也出现了下滑，甚至开始计划关闭EUV光刻机来减少产能。 上周，产业链的消息人士@手机晶片达人 就爆料称，由于台积电先进制程产能利用率开始下滑，且评估之后下滑时间会持续一段周期，因此，台积电计划从今年年底开始，将关闭部分EUV光刻机，以节省EUV光刻机的巨大的耗电支出。 IC Insights也表示，今年CMOS图像传感器的销售额下降，反映了在新冠疫情大流行期间，市场对互联网连接和在线会议功能的需求激增之后，消费者智能手机、用于视频会议的摄像头、以及配备摄像头的便携式计算机市场的整体疲软。 在智能手机市场，根据IDC的最新公布的数据显示，今年第二季度全球智能手机出货量为2.86亿部,同比下滑8.7%，这已是连续四个季度同比下滑。IDC预测，2022年智能手机出货量将同比下滑6.5%至12.7亿部。中国信通院最新公布的数据也显示，2022年1-7月，国内市场手机总体出货量累计1.56亿部，同比下滑23.0%。 在PC及平板电脑市场，根据IDC的数据预计，2022年全球传统PC出货量将下降12.8%，降至3.053亿台;平板电脑出货量将下降6.8%，降至1.568亿台。 芯片短缺已经持续近两年的时间，虽然有所缓解，但“芯荒”仍在持续。目前，汽车市场上较为火热的芯片主要分为两大类，一类是以控制指令运算为主，算力较弱的功能芯片MCU; 另一类则是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片。随着智能汽车的发展，传统的功能芯片逐渐无法满足汽车对算力越来越高的要求，SoC芯片的市场热度正在增加。 不过，芯片短缺主要集中在MCU领域。当前，汽车行业对MCU芯片的需求量仍在增加，但全球的产能却非常紧张。杨宇欣认为，这是因为MCU芯片所依赖的成熟工艺节点的车规产线，除了中国以外全球范围内都没有扩产计划。“扩产需要数十亿甚至上百亿元的投入，但产线的利润率仍然较低。未来全球成熟工艺节点的车规产线，扩产的机会在中国，因为中国不仅需求量大，而且也有多家本土的芯片设计企业正在成长，需要跟本土的这种生产企业配合。” 2022 年过去三分之二了，半导体抢人大作战没有最激烈，只有更激烈。今年高中毕业生首次少于大学招生员额，陷入「死亡交叉」，缺额达14,000 人。台积电四处抢人，大四实习月薪调高为新台币38,000 元，连下游业者也跟着调到新台币36,000 元。自嘲“台积电受害者联盟”的封测、检测、系统商，只好联手技职体系开设“外籍生”产学专班，甚至延伸至研究所，奖助两年学杂费，以缓解人才荒困境。 3月龙华科大招生处处长张博纶接受《远见》访问时，不讳言表示，国高中参加烘焙体验课时，男生做蛋糕都做到眼睛发亮，跟家长说大学要读餐饮学群，美容美发体验课也深受欢迎，唯独对电子、电机、机械等与半导体相关理工科体验兴趣缺缺。 张博纶说明，多数学生听到物理、数学、化学就害怕，不想读理工科系。现在很多家长只生一两个，也怕儿女受苦，即便薪水高，也担心轮班影响健康，都偏爱“坐办公室吹冷气”的工作。 台积电生产对环境的影响程度，主要取决于发电来源。研究业者Imec 永续发展专案主管Lars-Ake Ragnarsson 指出，台湾有许多需要运行如此高耗能设备的晶圆厂，使可再生能源更重要紧迫，但台湾却严重依赖化石燃料。

在全球半导体产业发展历程中，随着芯片设计复杂程度不断提升，研发费用逐步升高，同时伴随着芯片种类的愈加丰富，衍生出的集成电路、逻辑或单元布局设计的具有特定功能、可重复使用的电路模块——半导体IP逐渐与EDA并列成为支撑芯片设计的最重要的上游核心技术。简化IC设计流程的IP复用理念极大地推动了芯片设计产业的繁荣。 随着芯片设计复杂度不断提高，设计难度大、成本高、风险大，在引入新工艺后，芯片的签核流程也变得越来越复杂，引入IP不仅可以加速产品上市时间，还可以降低设计成本和风险。对此，深耕一站式IP长达16年的芯动科技形象地比喻道，芯片IP是芯片的基石，是芯片大厦的砖瓦，“小”IP，撬动“大”市场——IP对产业撬动作用高达600倍，但是由于其技术和生态壁垒，是芯片行业的“硬骨头”，高速接口IP更成为后摩尔时代高性能芯片系统集成的关键。因此，当前首要的就是本土企业放下“国产IP技不如人”的偏见、加强彼此之间的合作，取长补短，形成1+1>2的国产生态共赢局面。 “摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 评论道，“芯和半导体及其 Metis 电磁场仿真工具在仿真效率和内存消耗方面提供了业界前所未有的性能优势，帮助我们顺利应对信号和电源完整性分析方面的独特挑战。” “Chipletz 公司的Smart Substrate™ 产品将成为2.5D/3DIC先进封装的开发工程师工具包中的一个强有力补充，”芯和半导体CEO凌峰博士说， “Smart Substrate™ 能在一个封装体内实现来自不同供应商的多个不同芯片的异构集成，这对于 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算市场尤其重要。芯和半导体很高兴能够在这项先进封装技术的交付中发挥作用。” 芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭。芯原作为中国大陆第一，全球第七的半导体IP供应商，在各类处理器IP上有着深度布局，将通过“IP芯片化(IP as a Chiplet)”和“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”持续推进芯粒技术的发展和产业化落地。 芯原有六大核心处理器IP，分别为图形处理器(GPU)IP、神经网络处理器(NPU)IP、视频处理器(VPU)IP、数字信号处理器(DSP)IP、图像信号处理器(ISP)IP和显示处理器IP，此外还有1,400多个数模混合IP和射频IP。芯原将这些处理器IP有机结合，推出了处理器IP 子系统、IP 平台等，例如从摄像头输入一直到显示输出的整个智能像素处理IP平台。基于丰富的IP储备，芯原提出了IP芯片化(IP as a Chiplet，IaaC)的理念，旨在以芯粒实现特殊功能IP的“即插即用”，解决7nm、5nm及以下工艺中，性能与成本的平衡，并降低较大规模芯片的设计时间和风险。 · 新封装领域，3D 封装、SiP(System In a Package，系统级封装)已实现规模商用，以 SiP等先进封装为基础的 Chiplet 模式未来市场规模有望快速增长，目前台积电、AMD、Intel 等厂商已纷纷推出基于 Chiplet 的解决方案。 · 新材料领域，随着 5G、新能源汽车等产业的发展，硅难以满足对高频、高功率、高压的需求以 GaAs、GaN、SiC 为代表的第二代和第三代半导体迎来发展契机。 · 新架构领域，以 RISC-V 为代表的开放指令集将取代传统芯片设计模式，更高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。为应对大数据、人工智能等高算力的应用要求，AI NPU 兴起。存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体，能显著减少数据搬运，极大地提高计算并行度和能效。长期来看，量子、光子、类脑计算也有望取得突破。

从上世纪80年代初的第一代模拟电话到如今借助5G实现远程操作，我们已经取得了长足进展。曾经，我们局限于语音通话，但现在只需按一下按钮，就可以通过手机拨入千里之外的视频会议。因此，当整个行业着手研发下一代移动连接技术时，我们不仅需要满足当前技术可能无法满足的新兴需求，还必须探索全新的机会、服务和行业，但我们仅凭一己之力无法做到这些。这就是英特尔加入欧盟6G旗舰研究项目Hexa-X的原因，这是一项旨在制定6G研究议程的广泛合作计划。这个由欧盟委员会资助的欧洲6G旗舰研究项目将为未来几年开发的技术奠定基础，以便在2030年前实现6G的研发。 近年来，健康一直占据着全球议程的首要位置，且医疗行业数字化发展迅猛，丝毫没有放缓迹象。此外，由于人口老龄化、极端天气造成伤害的风险与日俱增，以及更多潜在流行疾病的发生存在众多可能性，远程医疗将比以往任何时候都更加重要。在此背景下，6G将成为解决这些问题的关键。 在互联世界，6G能够支持体内设备与外部可穿戴设备进行通信，从而将数据安全地传输到互联网。此外，可穿戴远程技术还可帮助视障人士探索世界。通过推断和识别物体、街道设施和其他潜在危险，配备传感器的可穿戴设备能够提前通知用户并让其及时采取主动避让措施。 英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 ，驱动智能互联世界。 2021年12月，英特尔声明：禁用新疆产品。 就涉疆事件，英特尔中国回应“‘对中国深怀敬意’，对信件引发顾虑‘深表遗憾’”。 2022年1月，英特尔CEO希望将芯片制造迁回本土2022年2月，英特尔设立10亿美元基金建立代工创新生态系统。2022年2月，在 2022 年投资者大会上，英特尔公布了产品和制程工艺技术路线图及重要节点。 英特尔2022年二季度芯片业务营收为148亿美元，较第一季度下滑了16.6%，在全球芯片市场的市占率从前一季的11.1%下滑至9.4%。 近年来，三星和英特尔一直在争夺半导体市场的头把交椅。2017年，三星的芯片业务营收首次超越英特尔，成为全球最大芯片制造商，并连续两年蝉联老大。不过，英特尔在2019年反超三星，直到2021年三星才再次超越英特尔。 英特尔还谈到了他们将如何通过新的英特尔连接性能套件 2.0、WiFi 接近感应、蓝牙 LE 音频以及 WiFi 7 功能(5.1 Gbps)。Chipzilla 阐述了 VPU 在 AI 计算机视觉和 AI 驱动的计算图像处理方面的几个优势：人脸识别、元宇宙 MetaVerse 和场景理解、医疗保健和福利等新兴用途。之前的爆料也显示，14 代 Meteor Lake 将采用三混合核心架构，包括 P-Cores、E-Cores 和全新的 LP E-Cores。 基辛格说，随着时间的推移，这些数字可能会增加。英特尔老板此前表示，该法案的通过可能导致英特尔的投资超过 1000 亿美元。这些数字不包括建造实际设施所需的 7,000 多名技术工人。 虽然英特尔并未公布其俄亥俄州晶圆厂具体的工艺制程，但是英特尔高级副总裁 Randhir Thakur表示，该设施将成为“该国和地球上最先进的晶圆厂”。Thakur 目前领导英特尔新的代工服务业务线，该业务线将得到俄亥俄州新的制造设施的直接支持。根据英特尔的计划，其将于2024年量产Intel 20A及Intel 18A工艺。因此，英特尔俄亥俄州晶圆厂届时也有望被用于生产Intel 20A及Intel 18A工艺，当然前提是英特尔届时需要更多的尖端制程产能。 根据市场调研机构Mercury Research的数据显示，今年二季度，在出货量计算的笔记本电脑/移动 CPU 市场方面，AMD 和英特尔均出现了同比下降，但对 AMD 的影响较小。

中国北京-9月27日Imagination携手飞桨共同发布新建Model Zoo模型库。双方合作的这一重要里程碑涵盖了多种类型的人工智能处理技术，包括图像分类、图像分割和对象检测。这些 Model Zoo 资源将为专注于消费，汽车和桌面服务器市场的 AI 芯片设计人员以及系统厂商提供支持，并在全球范围内开源提供。 为支持此次发布，双方将于 9 月 28 日为希望使用 Model Zoo 资源的开发人员和系统应用厂商举办“PowerVR+ 百度AI技术生态总经理马艳军表示：“Imagination作为全球知名的处理器技术和IP供应商，双方基于飞桨深度学习开源框架和Imagination异构计算IP技术，通过联合定义及优化的手段，构建高效灵活的软件栈方案。未来双方合作将逐步扩展至数据中心、消费和Risc-V等应用领域。” Imagination 中国区董事长白农说：“百度飞桨是 Imagination 的长期合作伙伴，我们对未来有着共同的愿景。我们希望确保开发人员和制造商能够获得正确的人工智能创新工具。我们共同创建的 AI 生态系统将继续利用我们在 AI 计算方面的先进能力，为行业中的软件和 SoC 创造者提供更多支持。” Imagination 和飞桨持续合作，将飞桨软件的先进算法和灵活性与 Imagination 异构 AI 加速器内核的高性能计算能力相结合。作为“硬件生态共创计划”成果的一部分，该模型支持芯片和应用程序开发人员为一系列基于深度学习的实施创建完全优化的解决方案。 基于双方在人工智能等领域多年来积累的资源，硬件生态共创计划合作进展迅速并快速地形成了多款经验证可用模型，包括图像分类任务的EfficientNet模型、图像分割任务的HRNet模型，物体检测任务的PP-YOLOE模型等。Model Zoo 旨在维护和管理通过Imagination神经网络计算SDK验证的飞桨模型，包括模型性能评估和模型部署的参考实例。 Imagination 和飞桨于 9 月 28 日举办的“PowerVR+飞桨Model Zoo模型部署实战”研讨会，将提供全面了解人工智能的新资源，涵盖在 Imagination 硬件上部署飞桨模型的端到端工作流程。

面试迟到可以被原谅吗？ 一位网友面试中电汇通，约的时间是4点30，他4点32到了楼下，结果面试官说迟到了，面试取消。 下面是楼主和hr的聊天记录： 网友安慰他，如果真去这家公司，下次再迟到就是扣钱了。以后家里有事、生病，估计假都请不了，一点人情味都没有的公司，不去是幸运。 有人说，住得远坐车来晚一会很正常，再说2分钟算什么迟到？ 也有人说，迟到还有理由了？上飞机迟到5分钟试试？准时守时难道不是基本的底线吗？ 有人说，面试最起码要早到半个小时。 有人说，面试官很忙，难道一直等着楼主？ 有人说，面试迟到是大忌，领导会觉得你不重视这次面试。要想人尊之，必须先自尊，守时也是一种彼此尊重。 有人说，如果有特殊原因迟到，可以让hr帮忙沟通，提前告知，而不是快到了才告知。 对于面试官而言，会觉得做不好时间规划的人不靠谱，在日后工作中存在问题会比其他人多。换位思考，如果你是面试官，在应聘者众多的情况下，肯定首先pass掉迟到的人。 有人说，如果这个岗位很重要且候选人能力很强，相信面试官也会忽略迟到的事，但很明显这不是重要岗位，面试官看了楼主简历也不太想要，刚好楼主又迟到了，就不浪费时间了。 还有人说，这根本不是迟不迟到的问题，而是楼主有没有分量博弈的问题，现在的打工人没有说不的权利。 无论是求职者还是面试官，准时都是最基本的原则。尤其在如今的大环境下，找工作狼多肉少，竞争激烈，求职者更应该谨慎小心，少出差错。 面试时最好提前预留出一段时间，用来应对路上可能出现的意外，比如堵车、交通事故、走错路等，争取在面试开始前的5到10分钟到达面试现场，好调整自己的情绪，拿出自己的最好状态。这样才不辜负自己的一番努力，也是对公司的充分尊重。 当然，作为公司也要适当体谅求职者的情况，给予他们适当的人文关怀，不要因为一点小问题就取消面试。尤其一线城市通勤太远，求职者跑一个多小时过来面试，足可见其诚心，哪怕迟到了几分钟，如果真的是因为不可抗力的因素，也可以体谅和通融一下。 总之，大家都不容易，双方都多一点理解，多一点尊重，说不定坏事也能变好事。

月圆中秋情意浓，欢声笑语阖家欢。9月10日晚，倍受期待的2022年中央广播电视总台中秋晚会伴随着独具江南特色的苏州评弹，围绕中秋佳节“月”文化设定的《江月初照》《山河明月》《皓月千秋》三个主题篇章徐徐展开。 今年中秋晚会实现了三大技术创新：首次采用“8K超高清+三维声”制作;首次通过“百城千屏”超高清公共大屏传播体系，全国70个城市270余块户外超高清公共大屏同步播出;首次实现三维菁彩声(Audio Vivid)技术标准的应用，观众通过总台“云听”客户端感受“声”临其境的中秋晚会现场氛围。 中秋晚会首次采用三维菁彩声(Audio Vivid)制作，为观众带来全新的沉浸式体验 此次，央视广播电视总台以中秋晚会为契机，使用三维菁彩声(Audio Vivid)技术进行音频制作，进一步推动了三维声标准制作体系的实践发展进程。在晚会前期录制中，录音师在音频信号采集阶段，将现场音乐、人声、三维声效通过扩声调音台收录至多轨收录设备，并送至视频转播车。后期制作系统在得到多轨素材后，再根据视频参考画面进行混音处理。制作团队首次使用了三维菁彩声(Audio Vivid)双耳渲染监听插件，确保制作端渲染和终端渲染的听感一致，实现最佳听音效果。 此次Audio Vivid制作流程是比较通畅的。除了使用5.1+4h配置的扬声器作为监听环境外，制作者还使用了Audio Vivid双耳渲染工具，它可以让制作者实时听到三维声双耳渲染效果，完全模拟出“云听”APP用户所能听到的声音。于是，录音师可以长时间佩戴耳机进行制作，并与传统的扬声器制作环境进行实时比对，保证效果的同时也保证兼容性。 在秋晚的演播现场，舞台区充满了小桥、流水等中国传统园林建筑元素，针对演播区域多、多点扩声环境复杂的情况，再现现场三维扩声环境成为了最基础的制作目标。不同声音的位置、多样环境的音效，通过实时双耳渲染监听，可以感受移动的声音元素。晚会中一首首优美动听、宛转悠扬的乐曲声声有情，烘托了温馨、浪漫、团圆的中秋氛围。此外，节目中穿插了很多震撼绚丽的焰火、AR虚拟合成的特效，这也是三维声着力展示的元素。除主舞台区之外，一些外景拍摄的节目为制作团队提供了更充足的声音创作空间，带给观众听觉上极致享受。 百城千屏+云听APP，全新视听体验，赏析别样秋晚 2022年中央广播电视总台中秋晚会期间，广大市民可以来到户外，在“百城千屏”欣赏绚丽多彩8K超高清视频的同时，使用“云听”客户端通过耳机感受沉浸式三维菁彩声(Audio Vivid)的效果。借助智能双耳渲染技术，把沉浸式音效装进耳朵，就像音符在身边跳跃，体验中华优秀传统文化的独特魅力和蓬勃生命力。 有一种声音是乡音，有一种声音是思念，有一种声音是纯粹——饱含心中之真情实意，传递到人们的耳边，沁入心田。2022年中央广播电视总台中秋晚会“声”情并茂，为公众带来了8K视听体验。这是Audio Vivid技术标准在大型晚会中的首次应用，通过技术创新，让晚会的艺术效果更为凸显，传达的情感更为浓厚。随着三维菁彩声(Audio Vivid)的不断普及和推广，相信未来会应用在更多的精品内容制作和发行领域，并带动超高清视频产业生态链各个环节的同步发展。

最近有不少新的动向，如美国补贴建厂和CHIP4。 好多朋友来问我：咋办？ 我有些话不吐不快，不算是一篇完整的文章，就只在自己的公众号上“丢人现眼”了。 全世界没几个国家/地区能玩起芯片 过去几年中国大陆的芯片产业“大跃进”，取得了辉煌成就。 中国大陆已经跻身于世界芯片强手之林。 不要妄自菲薄。举个例子。 近年国产小芯片大爆发，价廉物美，如CIS、射频模组、显示驱动、电源管理、内存管理、电容等。很多创新与此有关，如多摄、快充等。 本来迁移出去了，又将很多机子做并大量 让开大路，占领两厢，不陷入“太空竞赛” 芯片产业不容易“弯道超车”，需要长期沉淀。 金庸有诗歌说得好： 大力发展电子整机与软件业，为国产芯片发展创造大环境 芯片不能吃不能穿，我们做芯片到底是为什么？ 我们做芯片是为了做电子整机，如手机、汽车等，让老百姓得到方便和快乐。 团结一切可以团结的力量，一起将整机产业做起来，将行业撑大，连扫地拖地都用上芯片！ 举个国产汽车智能芯片的例子，正在进行中。 2020年，特斯拉上海临港厂投产，点燃了全球的智能驾驶产业。实际上COPY了苹果在深圳富士康的成功经验， 智能驾驶时代到来，软件成为了“灵魂”与芯片生态的核心 国产的汽车智能芯片就衔尾而至了。 换言之，如果智能汽车