2020年一场新冠疫情绵延至全球并延续至今，在全球经济遭受重创之下，做强做大国内经济是一个重要选项，与此同时，继续保持与西方发达经济体的友好互动，实现部分产能转移，扩大新能源汽车市场份额，这是中国经济可持续增长的又一个重要引擎。这些举措的实施，形成了国内经济大循环，国内国际经济双循环新发展格局，就能减少与发达国家进一步升级贸易摩擦的机会，直接做大全球经济汽车产业化总量，有利于发达国家经济复苏，增加发达国家就业机会。 汽车工业一直是中国的痛，我们都明白、却都不愿意去面对的，是国产汽车在汽油车、燃油车时代整体技术的落后，这是工业发展曾经落后过的“后遗症”，即便这些年我们慢慢赶上了步伐，却总会有着骨子里的不自信。 电动化开启了新一轮汽车革命的序幕，与之并行和衔接的是新能源革命和新一代移动通信;支撑汽车革命的是移动互联网、数字经济和人工智能技术的快速发展。这些因素与汽车变革的交融和互动，为未来汽车的电动化、绿色化、网联化、智能化和共享化提供了技术基础和丰富的使用场景。 新能源汽车最开始产业化时曾经提出‘两头挤’的产业化推进战略，即从大客车和微型车两头推动逐步挤入中间的轿车市场。现在进入新阶段也呈现新的‘两头挤’格局，也就是从高端和经济型电动车这两头正在挤向中间性价比车型市场。 当前我们正处于一个科技无限畅想，产业自由跨界，商业灵活变革的伟大时代，只有坚持科技创新，世界才能变得更加美好。因为，当今世界已进入科技自由探索，产业跨界融合的时代，传统思维、单领域思维、单向思维已经不适应吉利企业集团可持续发展的需要，企业必须要有自我否定的勇气，自我超越的能力，不断提升科技自由探索，产业跨界融合的水平。 “十四五”开始，中国经济将迎来一波更大规模的增长，靠产业链、供应链、研发链、价值链形成新的增长和新的发展格局，将为新能源汽车发展，特别是未来有规模的全链条构建提供历史性的发展机遇。产业技术变革是持续的，真正的胜出者要能够未雨绸缪。在电动化和智能化两个连续弯道之后，下一个更大的变革才最值得我们关注，那就是出行服务。 新能源汽车的重点是新能源。原先只说电动化，没有说能源，在碳排放、碳中和的大背景下，必须转型强调新能源，新能源汽车要使用新能源，要用新能源汽车来拉动整个能源领域的碳减排。在碳中和的背景下，将来肯定是要(发展)新能源汽车，也就是要从低碳到无碳，最终要走向可再生能源。 无论是传统燃油车领域，还是新能源、智能化、电动化等领域，都在进行着激烈的竞争。长远来看，碳达峰、碳中和的目标，以及排放标准升级，对汽车产业提出了新的要求，同时也是新的机遇和新的方向。目前，在新一轮科技推动下，新的科技发展、新的生产力必然要产生新的生产关系，必须要发生众多的变化，而汽车产业与互联网、大技术、大数据、云计算等不断融合。 随着碳排放的问题越来越得到国际社会的重视，汽车行业作为碳排放领域的“领军人物”，自然需要主动寻求改变。排放标准越来越严格的情况下，与其在发动机的升级换代上再次投入大笔的资金，倒不如直接开展新能源汽车的研发。在未来的十到十五年期间，彻底转变为一家新能源汽车企业，以此来应对欧盟越来越严格甚至严苛的排放标准，汽车行业的巨头尚且如此，那么一些小的汽车企业，也一定会面临选择。

这就是尝试所有这些不同事物的令人兴奋的地方。因为如果其中一些有效，从长远来看，这可能是一条更好的聚变能途径。我们需要学习什么?每个人都面临着一系列共同的挑战，并试图弄清楚如何克服?我的意思是，你说的是最重要的三个因素，但是要实现可持续的聚变反应或维持聚变反应，喂养它，是否有具体的挑战?在这一点上，该行业仍需要克服哪些挑战? 我认为存在一系列挑战，而且不仅仅是实际的聚变反应，如果你愿意的话，机器的中心部分。发生聚变反应所面临的挑战。因为聚变在恒星中自然发生。本质上，您需要在您的机器中制造恒星条件，以使融合发生。所以这意味着数亿度的温度或高密度。所以这些粒子足够靠近，因为本质上，你让小粒子相互碰撞并足够靠近以融合，这就是你正在做的事情。 所以你需要让你的燃料足够热和密度足够长，以便发生聚变反应。当它们开始发生时，它们实际上也会加热燃料。这个想法是它可以自我维持。除非你在做惯性聚变，在这种情况下，你会用激光脉冲它，就像一个小型内燃机，如果你愿意的话，每秒都会启动或其他什么。 如果你愿意，这就是你需要在中心部分做的事情，以使聚变反应发生。所以就存在挑战，好吧，等离子体是尴尬和混乱的，如果你曾经见过的话。所以我也做了很多关于北极光的工作，很漂亮。但这是另一种等离子体。如果你看过任何图像，尤其是北极光的视频，你就会知道它们非常混乱，它们会移动、扭曲，而且它们是动态的。这一切都非常可爱和美丽。但是，如果您想将其控制在融合机器中，那么它也很难使用。我应该说，通过控制它，它并不危险。如果您失去对它的控制，它会撞到墙上，它会冷却下来，您的机器中有大量气体。 所以在安全性方面问题不大。但就获得融合所需的条件而言，这是一个大问题。你想保持你的燃料隔离。所以让它远离墙壁，这样你就可以让它足够热足够长的时间。因此，这需要良好的控制系统，以便您可以控制这种极其动态的等离子体。 所以这是一回事。在我们研究等离子体的过程中，我们在这方面做得更好了。但这只是中心部分。如果你想考虑建造一个发电站，有大量的系统可以解决这个问题。就像，你如何提取热量?聚变反应产生氦和中子。中子带走了反应的大部分能量。如果您愿意，我们将通过这种方式释放能量。 所以这些中子，我们希望它们飞出去。我们将在机器外部的所谓毯子中捕获它们，该毯子由锂制成，中子会与锂发生反应。他们会制造氚，氚是一种燃料，你可以提取并放回去。但它也会升温。所以你会在这个毯子区域安装热交换器来提取能量，然后你将使用这些热量来制造蒸汽、驱动涡轮机和发电。或者您可以将热量用于工业过程或其他用途。 但无论如何，所以有各种各样的系统，比如在主中心位的外面。这就是许多挑战所在，因为到目前为止，每个人都在研究中央聚变反应，而不是机器的外部部件。因此，展望未来，我们需要思考，从实验到发电厂的步骤是什么?比如需要开发什么技术?人们现在正在考虑这个问题。这真的很有趣。 还有一些大的，比如……嗯，我提到了氚繁殖。所以氚是燃料之一。氚不是自然存在的。你需要成功。所以我们需要在机器中制造它。我们需要制造足够的数量。我们需要善于提取和处理它。它有轻微的放射性;它的半衰期约为12年半，这意味着你需要妥善处理它。所以有所有这些类型的东西需要开发。实际上，英国原子能局正在建造一个名为 H3AT 的设施，它被写成 H3，就像氚一样，H3AT。 还有先进技术或其他我认为是 AT 的东西。这将把这些氚处理和系统中的一些视为未来的难题之一。另一个大的就是材料，因为融合环境真的很恶劣。如果你想建造一个可以持续很长时间的发电站，这显然会降低你的成本，因为你不必一直更换钻头。但是你需要有能够承受高温、高磁场、高能中子的材料。所有这些事情都非常困难。因此，我们需要进行材料测试和材料开发。 这些只是几件事。路上还有很多挑战。现在人们和实验室正在真正考虑这些挑战以及我们如何将它们全部整合到建造发电厂中。为了回答您之前的问题，它们通常与融合非常相似。所以它们不像特定于一个特定的概念，尽管其中一些可能更少。所以，你知道，没有磁铁的概念不会有像屏蔽磁铁免受中子或任何东西的问题，但他们会有其他问题，因为如果你愿意，他们会有不同的挑战。 但总的来说，大多数挑战对于所有不同的方法都是共同的。这就是为什么人们现在正在考虑这些事情真的很重要。建造设施，比如我提到的 H3AT 设施，或者私人公司站出来说，是的，我们一直在开发可以做这件事的技术。你知道，找出核聚变商业化道路上的这些差距，并确保我们尽快填补它们，这样它们就不会成为阻碍者，或者至少在实际建造试点工厂时会延迟。 我们问人们什么时候我们认为他们会第一次看到世界各地的电网产生聚变发电或聚变。而大多数私人聚变公司表示在2030年代。实际上，这是一个非常雄心勃勃的时间表。如果你问公共实验室的人，他们可能会说比那晚很多。我认为有趣的是，它只是显示了私营核聚变部门存在的动力和承诺。 我认为私营公司意识到，如果他们想对气候目标产生任何影响，那么我们需要在这十年展示科学。这意味着从反应中获得比我们投入更多的能量，证明聚变是可能的，然后在 2030 年代展示第一批电力。然后你可以从那里推出，因为推出一项技术需要时间。所以你需要这样做。所以这就是野心。 当然，很难预测事情实际需要多长时间，因为科学是一种探索。我们不知道我们会找到什么。而且它不仅仅取决于科学。正如我之前所说，当我们谈论融资或滴灌融合计划时，它还取决于流入的资金、政府的激励措施，或者不仅仅是激励措施，还取决于监管框架等。那些到位了吗?还是他们会造成延误? 这取决于人。我们需要聪明的年轻人进入该领域并推动这一进程。所以你知道，它还有很多其他的东西。但我确实认为，私营公司确实有野心希望尽快发生融合。如果他们能够获得我们最近看到的资金水平，那么这将真正有助于实现真正推动事情发展的雄心壮志。希望我们能做到。

据相关信息报道，韩国总统尹锡悦在首尔龙山总统府对半导体产业竞争力强化特委会委员及学产业界人士表示，半导体是目前第四次工业革命的战场，也是未来关乎国家存亡的工业粮食，甚至半导体不是未来很长期遥远的规划了，而是目前的当务之急。 同时，尹锡悦政府还表示未来将计划积极扶持与经济安保直接相关的半导体、电池和人工智能等产业，将其培养成未来战略产业，并且确保这些产业的国际竞争优势。众所周知韩国在世界半导体产业中是非常重要的，三星集团是一个极其庞大商业帝国，单单就存储芯片来说，三星几乎霸占了世界70%的市场份额。就目前来说半导体已成为韩国的出口主力产业，韩国去年全年半导体产品出口额达1280亿美元，占韩国总出口额的两成。 近几年因为消费市场的低迷以及全球经济形势的疲软，芯片价格大幅下跌，这对韩国的半导体产业产生了非常大的影响，再加上2019年日本对韩国半导体一些关键的半导体材料进行限制，包括用于制造电视和智能手机面板的氟聚酰亚胺、半导体制作过程中的核心材料光刻胶和高纯度半导体用氟化氢实施出口限制让韩国半导体产业再受重创，两年内下降五分之一。 新总统尹锡悦就职以来就很重视半导体产业，将经济主导从政府转换至企业和国民，希望借助民间创意和活力实现增长与福利公平良性循环的经济体系。同时韩国还计划积极扶持与经济安保直接相关的半导体、电池和AI等产业，将其培养成未来战略产业，确保这些产业的国际竞争优势。

为稳经济、保运行，助力吉林经济社会高质量发展，吉林省高速公路集团有限公司(以下简称吉高集团)全力推进“1+N”多元化战略，努力打造高速公路全产业链、供应链、价值链、创新链。坚持贯彻落实新发展理念，构建新发展格局，依托高速公路等基础设施项目“投融资、建设、运营管理”一体化主轴，着力打造公路施工、筑路材料、路产经营、服务区经营、智慧交通、融资担保等优势突出、特色鲜明的产业板块，确保实现多元化收益的高质量转型发展目标，以优异成绩迎接党的二十大胜利召开。今天起，人民网吉林频道走进吉高集团，对吉高集团各产业板块巡礼。 高速公路系统是我国道路客货运输的主要承担者。快捷、互联、互通的高速公路系统为国民经济高质量发展和交通强国建设提供了重要基础支撑作用。2020年1月1日零时起，全国29个联网省份的487个高速公路省界收费站全部取消，全国的联网收费系统正式并入“一张网”运行，高速公路“全国一张网”的序幕由此拉开。 “从过去的‘线状运行’发展到‘网络化运行’的新阶段，这就要求我们构建新的工作理念和格局。”吉林省吉高智慧交通科技有限公司(以下简称吉高智慧)董事长史永超认为，道路是经济社会发展的命脉，“智慧+交通”的深度融合，则为吉林省交通行业发展插上了信息化、数字化的翅膀。 当前，大数据作为交通治理的有力抓手已成为行业共识，与此同时道路交通数据类型越来越多、数据来源五花八门、数据异常时有发生、数据维护水平堪忧，直接影响到数据反馈真实交通状态和支撑信号优化的能力。 为此，海信夯实数据池、深挖数据价值，实现6类典型的检测器数据异常自动识别，同时提出基于异常原因分析的数据治理创新模式，已走在行业前列，实现了路口数据能力全面监测，数据价值可知、数据应用可靠，真正实现路口数据反哺于路口治理。 路口问题成因诊断是交通信号控制的又一难点。由于问题路口数量多，问题成因复杂，且多依赖人工调研分析，导致问题路口发现慢、舆情投诉多。准确识别问题根因，尤其是交通组织渠化、路侧秩序等导致的交通干扰类成因，是提升路口问题成因诊断准确率的重要突破点。对此，海信引入秒级精细数据，实现路口通行效率分析，准确识别干扰类问题成因，可自动诊断3大类、20种交通问题成因，准确率不低于80%。 智慧旅游 依托重庆交运集团强大的旅游集散体系、水陆旅游车船，以及行业主管部门牵头建设的市包车系统，愉客行整合景区景点、旅行社等旅游要素资源，打造以运为主，“吃住行游购娱”一体的交旅融合三级旅游集散体系，实现“联程联运、一票到底”一站式服务，推进交旅融合发展，助力全域旅游建设。 智慧出行一体化服务 2021年，愉客行推出集叫车、购票、旅游等智能出行一体化服务项目。该项目既是以“一键打车”为基础，集联网售票、定制客运、两江游、双福到家、资讯服务等于一体的智能服务民生项目，也是出租车网约化、站外乘车点和集客体系建设等传统行业转型发展的重要举措，同时还是促进产业融合发展的重要途径。 该项目已获得相关专利，已逐步应用于出租车招呼亭、站外便民乘车点、定制客运、农村客运、旅游集散中心等场景，预规划在两江新区多点位铺设智能综合服务一体机。 数字化变革赋能行业新发展，愉客行力求为重庆市道路客运注入数字化、智能化新动力，让公众出行更便捷，让市民生活更美好，开启智能交通新未来。

有传言称，自 2021 年年中以来，苹果一直在开发具有更大显示屏的 iPad，但在有报道称 14 英寸型号被取消的情况下，该公司更大的平板电脑计划是怎么回事? 彭博社的马克·古尔曼(Mark Gurman)首先散布了苹果设计师和工程师探索具有更大屏幕的iPad的传言，这可能会进一步“模糊平板电脑和笔记本电脑之间的界限”。2022 年 1 月，有消息称，包括京东方和 LG 在内的多家供应商正在改造工厂，以便能够为苹果提供尺寸约为 15 英寸的OLED 显示屏，适合未来的iPad型号。 被称为“Majin Bu”的泄密者随后声称苹果正在开发带有14.1英寸显示屏和M2芯片的iPad – 这一谣言得到了经常准确的显示行业分析师Ross Young的证实，他补充说该设备将有一个迷你LED显示屏，但没有ProMotion，可变刷新率高达120Hz。去年7月，他修改了他的预测，称苹果已经为该设备改用了LCD显示屏，iPadmini和iPad Air都使用了这种显示屏。 10月，The Information的Wayne Ma报道称，苹果正在开发一款16英寸iPad，希望在2023年第四季度发布。未来的设备将具有与16英寸MacBook Pro大致相同的屏幕尺寸，为用户提供更大的画布。 最后，杨在12月表示，苹果已经搁置了推出14.1英寸iPad的计划。马克·古尔曼(Mark Gurman)今年最新的苹果设备路线图中也缺少任何更大的iPad型号，称2023年不会有重大的iPad硬件更新。 苹果去年正在开发的较大的iPad型号中至少有一款被明确传言没有ProMotion技术，这表明它不是iPad Pro型号。没有ProMotion的LCD显示屏将使14.1英寸iPad在规格方面远低于12.9英寸iPad Pro，这表明它更类似于iPad Air。 如果你想升级到苹果最新的iPad之一，你有两个实惠的选择：iPad(第10代)和iPad mini。这两款平板电脑的价格非常相似，具有现代设计，并且是出色的平板电脑。 但是，尽管这些设备有其相似之处，但它们提供的iPad体验略有不同。因此，如果您在决定时遇到困难，以下是iPad(第10代)与iPad mini的对比方式。 随着iPad(第10代)的发布，苹果终于对入门级iPad进行了现代化改造。苹果用更大的10.9英寸屏幕更新了第10代iPad，并放弃了其前身的大下巴和额头边框。该公司也最终摆脱了iPad的Home按钮，并将Touch ID移至顶部的锁定按钮。 所有这些变化使第 10 代 iPad 感觉更像是一款优质产品，并使其与 iPad Air 和 iPad Pro 等型号保持一致。 同样，iPad mini还具有近乎无边框的显示屏和Touch ID睡眠/唤醒按钮。但这两款平板电脑之间最大的区别是 dis play 尺寸。与iPad(第10代)相比，iPad mini的屏幕更小，为8.3英寸。Apple 今日推出了新一代 iPad Pro，采用全面屏设计，带来更加强大的性能表现，是 iPad 最大的自我飞跃。11 英寸和 12.9 英寸 iPad Pro 均配备 Liquid 视网膜显示屏，全新的设计将其一直延伸至机身边缘，并集成面容 ID 功能，让你只需扫一眼，就能安全地解锁 iPad1。拥有新一代神经网络引擎的芯片 A12X 仿生也加入到 iPad Pro，强大的性能让许多笔记本电脑都羡慕。再加上新的 USB-C 接口、千兆级 LTE 和最高达 1TB 的存储容量，一种全新的、强大的移动工作流程将由此开启2。此外，凭借上百万款专为利用宽大的多点触控显示屏而设计的精彩 app，包括 iPad 版 Photoshop CC (2019 年推出) 等下一代 app，用户们可以在新一代 iPad Pro 上开创远胜以往的精彩。 第二代 Apple Pencil 可借助磁力吸附在 iPad Pro 上，同时进行无线充电。Apple Pencil 内置全新的触控传感器，可检测手指的触碰，让你能以全新方式在 app 中进行交互。全新的键盘式智能双面夹拥有简洁的一体式设计，可调式操作让它更加灵活多用。新一代 iPad Pro、Apple Pencil 和键盘式智能双面夹将于今日接受订购，并于 11 月 7 日星期三开始在零售店发售。 “新一代 iPad Pro 在高性能电脑领域、创意电脑领域、移动电脑领域都是一次巨大的飞跃。它拥有全新的设计，更加纤薄轻巧;超快的 A12X 仿生，能加速处理各种项目。而且 iPad…

当前，数据已成为数字经济时代最为活跃的新型生产要素。与此同时，数据安全风险日益突出，成为关系个人权益、公共利益和国家安全的重要因素。 为规范工业和信息化领域数据处理活动，加强数据安全管理，促进数据开发利用，保护个人、组织的合法权益，维护国家安全和发展利益，工业和信息化部近日印发《工业和信息化领域数据安全管理办法(试行)》(以下简称“《管理办法》”)。《管理办法》以安全发展理念为指引，建立健全了工信领域数据安全制度机制，搭建起工信领域数据安全管理的“四梁八柱”，为工信领域企业落实数据安全管理和技术保护措施提供了明确指引。 国务院也在近日发布了《关于构建数据基础制度更好发挥数据要素作用的意见》(一共二十条，以下简称：“数据二十条”)，“数据二十条”提出，要充分认识和把握数据产权、流通、交易、使用、分配、治理、安全等基本规律，探索有利于数据安全保护、有效利用、合规流通的产权制度和市场体系，完善数据要素市场体制机制，促进形成与数字生产力相适应的新型生产关系。 党和国家敏锐把握数字经济发展的战略机遇，将数据作为新型生产要素，加快培育数据要素市场，充分释放数据红利，同时，高度重视、不断推进数据安全保护工作。 作为行业数据安全建设领军企业，中国移动坚持“标准先行、体系先行”的工作原则，将网络安全标准化工作纳入网络安全领导小组重点工作范畴，一直积极推进数据安全标准体系研制工作，争创行业创新标杆。 华为云大数据BI一共有4大优势： 1.它有着华为云独特的一站式大数据BI解决方案，能够打通从数据源、数据流转、数据存储、到数据展示的各环节; 2.它能够与第三方BI应用比如：观远BI，永洪BI，做到无缝集成; 3.它有着秒级数据分析的超强性能，报表能够即时展现; 4.它支持多设备兼容，它不仅可以在 PC 端展示，也可以在移动端展示，还可以在大屏展示，它提供一站式数据分析解决方案，从数据采集到分析再到可视化，从传统数据体量再到大数据，轻松助力企业实现数据化智慧运营。 这些优势支撑华为云大数据BI能够包含众多使用场景，比如：金融行业、电商行业、互联网行业、医疗行业、地产行业、制造行业等。 在金融行业场景中，华为云BI能够整合内外部系统散落的数据，它可以整合柜台、CRM、行研、财务、OA等业务系统数据，结合外部数据，打通内外部数据关联，解决信息孤岛的困境。它也可以通过大数据分析挖掘技术，为企业提供客户行为分析、风控等需求场景的支撑。用户可以设置定时任务来按周期自动生成用户所需要的报表，实现CISP监管报表自动生成数据校验。 以智能电表的失准分析为起点，目前，志翔科技已完成在电力行业多个场景的落地和深入应用，包括面向电力发、输、变、配、用多环节的大数据分析平台产品、大数据终端产品和大数据SaaS服务产品，基于对行业业务的深厚理解，志翔在电力行业探索出一整套完成的商业拓展闭环，并构建起公司独有的市场和技术竞争壁垒。 志翔科技的实力也得到各界权威认可：2021年获国家级重点“专精特新”小巨人企业认证;公司面向电力行业电能表失准分析与状态更换的关键技术及应用也获得了2022年天津市科技进步二等奖、中国电工学会科技进步三等奖和中国电力发展促进会科学技术一等奖等众多奖项;在数据安全领域，志翔科技也一路稳扎稳打，2022年公司入选了IDC咨询《中国零信任网络访问解决方案，2022厂商评估》中坚者企业，并蝉联数世咨询、安全牛等多家分析机构评选的中国网络安全100强企业。 随着国家积极推进节能减排和双碳战略的实施，构建以新能源为主体的新型电力系统，实现电力系统转型升级是电力行业未来发展的重中之重，围绕电力的源网荷储蕴藏着千亿级的庞大市场。

近日，气象部门报道多地天气晴朗少云，日照强烈，气温回升，这酷热的天气，应该就是传说中的“秋老虎”吧？ “秋老虎”要发威，高温天气对农业生产、人体健康、能源供应，都会带来一些影响，电力电子相关设备与机器也会面临“高温”难题，而作为广泛应用于工业领域的变频器，故障率也会上升，需特别关注并及时做好防御措施。 这里英威腾就给你支三个招。 （一）周围环境温度偏高 检测方法： ● 变频器内部是由无数个电子元器件构成的，其工作时会产生大量的热量，若现场环境温度过高，也会导致变频器报温度高并停机。 ● 打开和关闭配电柜门，在相同时间，相同工况的运行下，对比变频器温升。如打开门运行时间较长或是不报故障，而关闭门和默认载频运行短时间报故障，则说明配电柜散热系统设计不好导致。 ● 变频器安装柜内散热风扇是否正常运行或反转现象，导致柜内环境温度过高。 应对措施： 降低变频器所在场所的温度，如加装空调或风扇等。 (2) 适当的降低载频和打开配电柜的门短时间内来运行。 (3) 修复好机柜内风扇。 （二）风扇异常 检测方法： ● 风扇是否有异物卡住。 ● 重新插拔风扇插头，再次启动变频器查看风扇是否转动。 ● 在变频器运行状态中，使用万用表测试风扇接口端子，若有24V输出，说明是风扇故障。若无24V输出，寻求厂家处理。 应对措施： ● 清除异物。 ● 更换同规格的风扇。 ● 拆除风扇方法： 轻轻按下塑料风扇罩的卡扣，将风扇罩取下。 (2) 将风扇提起后，将风扇接线端子拔下，完成拆卸。 （三）散热器风道堵塞 检测方法： ● 如果风扇已转动，手持碎纸条在变频器出风口，可感受风量明显偏小，则风道可能堵塞；查看散热器风道中是否有大量棉絮、纱、灰尘、油污等异物堵塞散热器风道。 应对措施： ● 清理散热器中的棉絮、纱、灰尘油污等异物。 ● 清理方法： 拆除风扇。 (2) 使用干燥的压缩空气从风扇安装位置清理异物。 (3) 使用适当长度的薄硬物体，对散热片之间的粉尘进行清理，再用干燥的压缩空气对着散热器从上网上吹，重复多次。

全面解读英特尔先进封装技术当我们在网上搜索“摩尔定律已死”短句时，会发现最早的日期至少是4年前，且一直被讨论至今。回顾集成电路发展这几十个年头，断然少不了摩尔定律的作用，不知何时，突然遭遇“赐死”，原因也只不过为了宣扬自家类似先进封装亦或者GPU（此前英伟达CEO黄仁勋称，摩尔定律已不再适用，未来希望能依靠图形处理器在未来数年间继续推动半导体行业发展）。 让笔者觉得，摩尔定律这块金字招牌，得之，可统领武林。显然，和摩尔定律息息相关的英特尔公司是铁定不能让招牌易主，在后摩尔时代，英特尔在技术上更加多元化，甚至可能会加速产业发展。 多元化指英特尔六大技术支柱——制程&封装、架构、内存&存储、互连、软件、安全。背后想法不外乎，那些单一拿“制程微缩”说话的群体，已经很难再玩文字游戏。也让外界重新认识一下英特尔。 在9月4日的“英特尔先进技术封装技术解析会”（下简称“解析会”）上，来自英特尔封装研究事业部、技术部的大咖们分享了英特尔在先进封装技术上的“绝技”，让笔者瞬间忘记“制程微缩”这回事，一心扑在封装技术上。 全局了解英特尔封装技术 AMD创办人Jerry Sanders在晶圆代工产业发展初期有句名言——“拥有晶圆厂才是真男人（Real men）”，如今来看，AMD一定算准了将来的CEO会是一位女人。 在解析会上，英特尔并没有引用这句话，只是说：“英特尔是一家垂直集成的IDM厂商，可以说具备六大技术优势当中的全部领域的专门技术细节。这也给英特尔提供了无与伦比的优势，从晶体管再到整体系统层面的集成，英特尔可以说能够提供全面的解决方案。”此话出自英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi之口。但凡英特尔高层有一个会造“名言”的，那铁定网红，奈何都沉迷技术，为此研发投入高的惊人，如下图。 本文重点在封装这块，据Babak Sabi介绍，整个过程从拿到硅晶圆开始，包括（1）晶圆级测试，选择哪种芯片更适合这个单独的晶圆；（2）根据硅片处理，将晶圆分割成一些更小的裸片；（3）基于已知合格芯片（KGD）的整个工作流程，确保质量；（4）将裸片结合基板以及其他的封装材料共同封装；（5）对完成封装的芯片以及基板进行统一的测试；（6）在完成阶段，英特尔会确保整个芯片包括封装都会正常运行，然后它交付给客户了。 此外，英特尔拥有完整的表面贴装技术（SMT）开发线，可确保所有封装在交付客户前经过完整组装和测试。 英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi 以上便是英特尔全部分装技术的简单汇总。Babak Sabi称这是他们团队所负责的部分，并展示了一个非常小的芯片封装，裸片上叠了三层，包括CPU、底层裸片、上层存储器单元。笔者突然有一种将此芯片钻个孔，串上线，戴在脖子上的冲动。直男改变世界。 Babak Sabi总结道：“在异构集成时代的英特尔的IDM拥有无与伦比的优势。其次我们的开发方案关注整体，而且又非常全面。我们希望所有的产品都可以非常轻松地集成在客户的平台上。” 三大核心 在解析会上，英特尔提出三大技术开发目标——低延时、高互连速度、高性能。其中的核心部分就是1，轻薄/小巧的客户端封装；2，高速信号；3，互连微缩——密度和间距。 关于轻薄/小巧，据英特尔院士兼技术开发部联合总监Ravi Mahajan介绍，传统的PCB集成中，有限的互连密度带来有限的带宽，长互连使得功率增大，还有一个大尺寸的外形，而异构封装可以拥有更小的系统面积、更加的电压调节效率/负载线、高速信号、降低数据时延以及多种节点混合集成。 英特尔院士兼技术开发部联合总监Ravi Mahajan Ravi Mahajan举例称，一个包含CPU、GPU、电压调节器等器件的内存子系统一般大小为4000平方毫米，而使用异构封装，则不到700平方毫米。英特尔在2014年基于PCB板的封装厚度为100微米左右，2015年开始实现无核技术，未来英特尔将实行无核、嵌入式桥接技术，可以让系统变得更薄，让芯片尺寸更小。 关于高速信号，信号传输会受到金属表明粗糙度影响，使得信号被损耗。英特尔通过电介质材料发明和金属表面粗糙度降低损耗，使用路由/平面模板和电介质堆栈设计IP技术来实现高速信号。 目前，英特尔通过先进封装技术已经使得带宽达到112Gbps，未来有望突破224Gdps。 关于高密度、高带宽互连方面，英特尔介绍了3D互连概念，即两个裸片堆叠在一起。如今高带宽、低功耗、“宽且慢”的并行链路推动了对高密度裸片间互连的需求。Ravi Mahajan称，通过良好的设计，可以把整个能耗降低10%左右。这背后必须先进封装来配合。 在分析裸片间IO界面相关参数时，Ravi Mahajan拿出了一张与台积电对比的表格。2014年推出了AIB高级互连走线。每平方毫米Shoreline带宽密度可以达到130，Areal带宽密度可以达到150。同时针脚速度会达到2.0Gbps，物理层的能耗效率是0.85。台积电LIPINCON2的针脚速度可以达到8.0，但是它的Shoreline带宽密度和Areal带宽密度分别是67和198。Ravi Mahajan表示：“英特尔可以在同样的带宽密度条件下在功耗上做得更低，这是我们在内部测试所得出的结果，也是英特尔MDIO的第一代产品。” 从2D到3D，英特尔都有技术积累和布局。解析会上英特尔提到了几个技术名词。 1，EMIB （Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多核心互联桥接） 封装技术理念跟2.5D封装类似，EMIB 的概念就是允许将不同制程的组件拼凑在一起，来达成更高的性价比的目的。 例如在处理器中，电路部分用不到那么先进制程，那就依旧采用 22 纳米制程生产即可，而承担核心任务的芯片部分，由于需要较高的效能与较低的耗电量，则使用 10 纳米或者 14 纳米制程来制造。 2，Foveros 高密度3D封装，将多芯片封装从单独一个平面，变为立体式组合，从而大大提高集成密度，可以更灵活地组合不同芯片或者功能模块。Ravi Mahajan表示，现在其间距可做到50微米，英特尔已有先进技术可将其做到10微米甚至更小，这取决于系统的设计方法，每平方毫米IO则可以从400到10000来进行选择。 3，Co-EMIB Co-EMIB是结合EMIB与Foveros的新封装技术，同时可以让芯片横向拼接，同时每层横向拼接都还是可以继续叠高楼。据现场介绍，2D的EMIB现在可以做到55微米，英特尔现在可以做到30-45微米。Foveros现在常规做到50微米，但是在有无焊料的情况下，英特尔已经可以做到20-35或者低于20微米。 Ravi Mahajan总结称，EMIB、 Foveros和Co-EMIB是构建高密度MCP的关键基础技术。 为未来储备 英特尔封装研究事业部组件研究部首席工程师Adel Elsherbini详细介绍了英特尔内部为未来封装技术开发所做的准备。 英特尔封装研究事业部组件研究部首席工程师Adel Elsherbini Adel Elsherbini表示，封装互连技术有两种主要的方式，一种是把主要的相关功能在封装上进行集成。其中一个就是把电压的调节单元从母板上移到封装上，通过这种方式实现全面集成的电压调节封装。另外一个是我们称之为SOC片上系统分解的方式，我们会把具备不同功能属性的小芯片来进行连接，并放在同一封装里，通过这种方法我们可以实现接近于单晶片的特点性能和功能。 关于具体的微缩方向，英特尔一共提到三种，1，用于堆叠裸片的高密度垂直互连，它可以大幅度的提高带宽，同时也可以实现高密度的裸片叠加；2，全局的横向互连。在未来随着小芯片使用的会越来越普及，未来在小芯片集成当中保证更高的带宽；3，全方位互连，通过全方位互连可以实现之前所无法达到的3D堆叠带来的性能。 其中提到几个关键技术词汇，分别如下： 1，高密度垂直互连（BUMPS/mm2） 主要是靠每平方毫米有多少个桥凸来进行界定。随着间距越来越小，信号传导距离会越来越短，高密度垂直互连会带来巨大的优势，因为具体的信号传导速度更快，时间更短，中间的串扰会更少。 英特尔的混合键合技术（非焊料的焊接技术），从顶部晶圆抛光，到单切、清洁，再到底部晶圆操作。整套工艺流程帮助英特尔实现并排互连的桥凸。 2，全横向互连（引线/mm） 用每毫米的引线数量来衡量全横向互连。横向互连最需要考虑的就是直线间距，随着直线间距越来越短，我们在同样面积下就可以安装更多硅片，同时信号之间的传导距离也会越来越短。 如今基本上会使用硅后端布线的内容来实现，对此，Adel Elsherbini表示，使用有机中介层会是更好的方案，因为它比硅的成本更低。但是用有机物中介层会有一个巨大的弱势，它必须进行激光钻孔，也就是需要比较大的焊盘。导致密度就会受限，进而影响其性能。 为了解决这一挑战，英特尔开发了基于光刻定义的无未对准通孔（ZMV），可实现导线和通孔宽度的一致，这样就不需要焊盘进行连接，也不会牺牲传导速度。 3，全方位互连（ODI） 常规的叠加方式下，基础裸片要大于上面叠加的所有小芯片的总和，通过ODI技术可以改变这一点，使得两者之间更好的协调，上下做到面积统一。 其中包括三大优势：1，上下的基础裸片之间的带宽速度依然还是非常快；2，上面的小芯片也可以直接获得封装的供电，而并不需要中间的通孔，可以给带来供电的优势；3，全方位互连（ODI）技术中的基础裸片不用比上方搭载小芯片的面积总和更大。 解析会上英特尔全面解读了公司封装技术的过去现在和未来，看完后，也许你和我一样，是不是早就忘掉制程这件事？

物联网改变了许多行业的游戏规则，当今的许多制造商都投资于物联网监控解决方案。他们知道这样做可以帮助工业生产更平稳地运行，同时以其他方式减少能源消耗和支持可持续性。 技术提供商经常为特定组件(例如压缩机)开发物联网监控设备。以下是制造决策者应用此类技术来节省资金和保护地球时会发生什么。 物联网监控解决方案提供更好的可见性 制造决策者感到有必要探索物联网监控设备的主要原因之一是他们想要随时了解其资产情况的可靠数据。 这种改进的洞察力为节省资金和更准确地跟踪排放提供了机会。以德克萨斯州的 Kodiak Gas Solutions 公司为例，该公司投资于物联网设置，以获取与企业拥有的压缩机资产相关的工业生产的可靠数据。 公司代表部署了 150 多个设备传感器，每五秒传输一次实时数据。该信息收集频率每年为每个压缩资产捕获大约 10 亿个数据点。领导者认为，该系统将帮助他们实现可持续发展目标并加速检测泄漏等排放源。 物联网监控设备支持能耗管理 许多制造决策者积极寻求降低工厂能源消耗的技术。他们意识到，在那里取得成功将同时节省资金并帮助地球。 在一个例子中，一家医疗设备制造商的领导者希望使其设施更加节能并符合 ISO 50001 能源管理标准。在研究了物联网监控解决方案后，公司代表选择了具有自动化能源管理、泄漏检测和系统优化等功能的选项。 压缩空气监测指标跟踪特定时期的实时流量和体积消耗。该系统一经实施，节能回收期不到一年。领导者还可以获取信息来识别和纠正效率低下的问题，从而实现持续改进。 获取有关工业生产的数据还可以鼓励决策者采取更快的行动。也许智能传感器确认老化的压缩机逐渐使用更多的能量。然后，那些负责决定如何使用公司年度预算的人可能会意识到他们需要尽快更换压缩机，以最大限度地减少能源消耗并防止其他不利后果。 物联网压缩机监视器优化工业生产 在竞争激烈的制造业中取得成功需要始终寻找提高产量、提高生产力和减少停机时间的方法。幸运的是，物联网监控解决方案可以帮助处理所有这些事情以及许多其他事情。他们甚至让工厂领导在制造之前看到压缩机更换的效果。 一种选择是建立压缩机系统的数字模型并运行大量模拟。这样，在批准实施之前就可以更轻松地与专家就系统设计或修改进行协作。 制造领导者还可以使用数字双胞胎来优化特定的生产流程或设备。许多数字孪生通过从物联网监控设备接收实时或频繁更新的数据来工作。然后，人们可以识别与压缩机和其他重要设备相关的工业生产障碍。 一个例子涉及 Sabic——中东的一家大型化学品生产商。2009 年，公司员工承诺到2025年将温室气体排放量、能源和用水量减少 25%。他们继续使用联网显示器来帮助实现这一目标。 更具体地说，决策者希望提高多级蒸汽系统的性能，包括空气压缩机、高压锅炉、泵和锅炉给水涡轮机。 Sabic 的数字驱动方法让工厂经理能够在能源和公用事业相关设备问题中断设施运营之前发现并修复它们。然后，他们不太可能注意到过度的能源消耗导致昂贵的意外。 物联网传感器增强维护措施 今天的制造商知道防止任何可能导致公司短期或长期停产的问题的重要性。否则，他们将面临从客户不满到利润损失等各种挑战。 计划外的压缩机停机时间也会产生您最初可能不会考虑的后果。例如，在短时间内找到替换零件并不总是那么容易，尤其是对于旧型号的压缩机。同样，技术人员通常会为紧急呼叫收取额外费用。 但是，主动使用物联网监控设备可以改进维护策略。统计数据显示，公司可以通过从反应性维护计划转变为预测性维护计划来节省 30-40% 。这是因为物联网监视器通常比人类更早检测到即将发生的故障。它们会发现过度振动、工作温度变化和其他可能表明出现问题的异常情况。 压缩空气即服务计划获得关注 越来越多的公司向客户提供压缩空气即服务协议。具体情况因供应商而异，但这些安排通常为希望在更短的时间内升级压缩空气设备的制造领导者提供额外的灵活性。获取设备的传统方法意味着在购买更新的选项之前使用它 5 到 10 年。然而，即服务模式允许制造商按月或按使用率支付租用设备的费用，而不是购买设备。 由于服务提供商通常会处理所有设备维护或更换需求，因此他们通常依靠物联网监控解决方案在压缩机可能很快出现故障时向他们发出警告。制造商通常喜欢设备使用的即服务方法如何显着消除风险。当设备公司拥有客户压缩空气设备的实时反馈时，意外出错的可能性会进一步降低 物联网监控设备还可以消除不必要的服务呼叫，消除与这些现场访问相关的车辆排放。除了从物联网传感器获取数据外，一些远程技术人员还为客户提供增强现实眼镜。然后，技术支持团队可以准确地看到客户在评估压缩机时所做的事情。此信息使进行实时远程故障排除变得更加容易，从而无需更换零件或亲自维修。 减少能源消耗，防止代价高昂的停机等 上述示例说明了为什么制造领导者经常认识到物联网监控设备可以帮助他们实现可持续发展目标，同时降低成本。但是，任何考虑在其设施中实施该技术的人都应该采取有条不紊的方法。 公司可以在物联网监控解决方案上花费多少，其主要目标是什么?回答此类问题可以更容易地证明推进技术实施的合理性，即使公司领导以前没有使用物联网进行压缩机监控。

“第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开,论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技荣获“中国百强企业奖”,长电科技董事兼首席执行长郑力获颁“中国百强杰出企业家奖”。 入围“百强”,不仅代表企业经营业绩优异,更是对企业持续创造价值的认可。论坛开幕当日,郑力受邀发表《坚持专业化国际化经营,促进企业高科技高质量发展》主旨演讲,阐释长电科技多年来励精图治、勇于开创,持之以恒地以企业价值创造回报客户、股东和集成电路产业的整体发展。 以优异业绩创造财富价值 近年,长电科技在新一届董事会和公司管理团队的带领下,坚持专业化国际化经营,聚焦高质量发展,使盈利能力得到持续提升,公司业绩实现“三连跳”。今年前三季度,公司收入和净利润再创历史同期新高。据半导体咨询机构爱集微统计,截至2022年10月底,长电科技在A股160家半导体公司中名列前三季度归母净利润第一名,收入第二名。 同时,长电科技2021年全年自由现金流为33.4亿元,同比增长38.0%;目前公司已连续实现12个季度持续的正自由现金流。 精进产品和服务兑现市场价值 作为高科技产业领域的中坚力量,长电科技一直致力于引领技术创新,打造竞争优势,实现市场价值。面对客户对高性能、高密度、定制化封装芯片产品的需求增长,长电科技深耕高性能封装技术创新研发,在代表行业发展趋势的高集成度晶圆级封装、2.5D/3D集成、系统级封装和高性能倒装封装等技术领域已拥有深厚的技术积淀,相关专利数量名列全球第二。 依托技术与服务领先优势,长电科技在业界始终保持着良好的客户满意度,近年来获得了多家全球客户授予的卓越供应商、卓越合作伙伴等嘉奖。 引领行业方向实现产业价值 在实现自身跨越式发展的同时,长电科技也致力于将企业价值服务于行业共同进步。基于对行业演进规律的深入思考,长电科技开创性地给集成电路产业带来“芯片成品制造”这一理念,重新定义了芯片制造后道工序在当前环境下的价值。 “收获‘上市百强’殊荣,是对长电科技的肯定与勉励。”郑力表示:“今年,是长电科技成立50周年的重要里程碑。凭借开创进取和自我变革的气魄,长电科技经历了几代人的艰苦创业,从小到大、从弱到强。未来十年将是芯片成品制造产业发展的‘黄金时间’。长电科技将紧跟新一轮科技革命和产业变革潮流和趋势,不断提升企业价值创造,将之回馈于全球的客户和股东,也为全球每一个用户的智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务。同时,长电科技也将以开放心态与产业链伙伴精诚合作,为产业整体发展持续创造更大价值。”