据业内消息，拜登政府将计划再次加强对华的芯片限制，尤其是在AI领域以及芯片制造工具的半导体出口限制，包含英伟达、AMD在内的很多公司均收到了政府的限制函。 据业内相关报道，美国商务部在芯片法案前夕已经向一些公司发了限制函，而限制函中的内容也是目前没有透露的新规政策，美国KLA、Applied Materials等多家公司已经收到限制函，限制函表明，严禁向中国出口14nm以下的工艺先进半导体制造设备，除非获得商业部的特批。 美国商务部在今年8月的时候给英伟达和AMD公司，分别发了限制函，严禁向中国出口一些用于AI的顶级计算芯片，除非获得商业部特批，而且这些限制未来将会成为新的芯片限制法案。 Dell、HP、SMCI中的数据中心服务器中就包含了英伟达的高性能AI芯片A100，Dell、HP方面也正关注事态发展，超微电脑则未回应置评请求。CSIS的Jim·Lewi表示美国的战略是封锁中国，对于中国来说芯片确实是个瓶颈，中国不能制造出制造设备。 根据先前的白宫讲话，拜登在演讲中多次提及中国试图在制造芯片方面掌握话语权并超越美国，并表示芯片行业选择了美国。对于在芯片领域的持续封锁打压，中国外交部此前曾表示芯片的限制呈现出浓厚的地缘政治色彩，行业的竞争应当符合世贸组织相关规则，公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定。

2022 年 9 月 13日，中国—— 意法半导体发布了两款采用主流配置的内置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER电源模块。两款模块都采用意法半导体的ACEPACK 2 封装技术，功率密度高，安装简便。 第一款模块A2F12M12W2-F1是一个四组模块，可为 DC/DC 转换器等电路提供方便紧凑的全桥功率变换解决方案。 第二款模块A2U12M12W2-F2采用三电平T型逆变拓扑，导通能效和开关能效均很出色，输出电压质量稳定。 这两款模块中的 MOSFET采用意法半导体的第二代 SiC 技术，RDS(on)x 芯片面积品质因数非常出色，确保开关可以处理高电流，把功率损耗降至很低。每款芯片的典型导通电阻RDS(on)都是13mΩ，全桥拓扑和T型拓扑两款模块均可用于设计高功率应用，而低热耗散确保应用能效出色，热管理设计简单。 ACEPACK 2封装尺寸紧凑，功率密度高，采用高效氧化铝基板和直接覆铜 (DBC)芯片贴装技术。外部连接是压接引脚，方便在潜在的恶劣环境中安装，例如，电动汽车(EV)及充电桩、储能和太阳能的功率转换等场景。该封装的绝缘耐压是2.5kVrms，内置一个NTC温度传感器，可用于系统保护诊断功能。

美国芯片公司Marvell表示，公司基于台积电 3 纳米 (3nm) 工艺打造的数据中心芯片正式发布。 据Marvell介绍，公司在该节点中的业界首创硅构建模块包括 112G XSR SerDes(串行器/解串行器)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 和 240 Tbps 并行芯片到芯片互连。 按照Marvell所说，SerDes 和并行互连在芯片中充当高速通道，用于在chiplet内部的芯片或硅组件之间交换数据。与 2.5D 和 3D 封装一起，这些技术将消除系统级瓶颈，以推进最复杂的半导体设计。 SerDes 还有助于减少引脚、走线和电路板空间，从而降低成本。超大规模数据中心的机架可能包含数以万计的 SerDes 链路。 根据他们提供的数据，新的并行芯片到芯片互连可实现高达 240 Tbps 的聚合数据传输，比多芯片封装应用的可用替代方案快 45%。 换句话说，互连传输速率相当于每秒下载 10,000 部高清电影，尽管距离只有几毫米或更短。 Marvell 将其 SerDes 和互连技术整合到其旗舰硅解决方案中，包括Teralynx开关_,PAM4和相干DSP,Alaska 以太网物理层 (PHY)设备，OCTEON处理器_,Bravera存储控制器,Brightlane汽车以太网芯片组和定制 ASIC。 而转向 3nm 工艺使工程师能够降低芯片和计算系统的成本和功耗，同时保持信号完整性和性能。

为了使现有半导体器件能适应市场需求的快速变化，早在多年以年，安田便做了诸多前沿性的探索：在采用新技术、开发创新材料、继续优化完善胶粘剂性能、探索新的封装技术等，追求最大限度提高器件的性能、稳定性及可靠性。 未来伴随着移动智能终端、5G网络、物联网、新能源、AR/VR等新兴行业的发展，新型半导体器件将不断涌现，在替代原有市场应用的同时，将持续开拓新兴应用领域，封装需求及封装材料的革新也在不断变化。这些不断变化的期望促使安田的材料开发人员研发更强大的胶粘剂，

据业内信息报道，上周阿里云上线了大语言模型“通义千问”并邀请部分企业参与内测。根据通义千问对自己的介绍，该产品由阿里巴巴旗下达摩院开发，诞生于去年 11 月。 根据官网的介绍，“通义千问”目前其搭载 9 种应用，主要被划分为效率类、生活类和娱乐类。百度的文心一言则具有文学创作、商业文案创作、数理逻辑推算、中文理解、多模态生成五大能力。 阿里云智能 CTO 周靖人认为，“通义千问”不是起点也不是终点，而是既定路线上的一个节点，怎么去全面评测一个大模型本身是非常有挑战的。其实今天整个行业还没有一个标准。他表示 ChatGPT 仍具有领先水平，但表示 AI 是全方位的竞争，阿里是国内最早探索大模型方向的公司之一。

智能化和网联化双轮驱动，汽车产业迎来重大机遇。当前全球新一轮科技产业变革正在蓬勃发展。作为科技创新的重要载体，智能网联汽车正推动着汽车产业形态、交通出行模式、能源消费结构和社会运行方式的深刻变化。我们认为车联网和单车智能作为并行的两条技术路线将随着智能网联汽车的布局节奏加速深度耦合，通过协同感知、决策、控制实现完全自动驾驶，从而为全球汽车产业带来新的发展机遇。 在以人工智能、新一代信息通信技术为代表的科技革命和产业变革的推动下，全球智能网联汽车智能化与网联化融合发展驶入快车道。　网联化是我国的优势所在，我们可以改变在西方国家将一切难题交给车企，通过车路协同、通过各级地方政府以及跨行业的合作来解决智能化汽车推进过程当中的一些问题。之前在新能源汽车推广中，社会公共充电桩建设极大促进了解决充电难的问题，我们还要继续探索路线，但是这条路被过去的实践已经证明，这是我们的制度优势，所以还要在今后的发展当中把它继承下来。 中国有全世界最大的汽车消费市场，中国的互联网技术和互联网发展已经走在了全世界的前列。因此，未来的车联网智能化进程中，我们必将大有作为，将会进一步引领世界，请拭目以待!车联网是物联网重要的组成部分，也是汽车行业转型升级的关键所在。车联网不仅仅是指汽车联网，而是指由车辆位置、速度和路线等信息构成的巨大交互网络，对智能交通的实现、减少交通事故和拥堵等都具有重要意义。 全球汽车行业正在经历一个世纪的科学和技术革命。中国的新能量工具抓住了实现“过渡超越”的机会。它可以在未来继续带领世界吗?这已成为我们必须面对的发展问题。特别是，现代汽车行业面临的挑战不仅限于产品本身。它也与宏观政策，信息通信，互联网和人工智能等技术紧密相结合，以进一步发展。这需要更多领域的总体计划和协调，以便抓住全球汽车行业的市场以赢得机会。 随着汽车产业的形态、消费模式的变革，信息通信技术、互联网技术和汽车企业进行了密切的结合，传统企业和新兴企业也在加速融合发展，汽车、交通、信息通信产业边界更加模糊，相互之间能够赋能、协同发展成为市场主体发展壮大的内在要求，跨行业、跨领域的融合创新将成为产业发展新的时代特征。实现智能网联汽车的普及应用和规模化发展需要多维度整合资源，需要加速产业生态的建设。我国在这方面具有比较优势，可以为产业创新发展抢占先机、创造更多的机遇。 汽车正由带有电子功能的机械产品向带有机械功能的电子产品转变，未来的汽车将会像智能手机和个人电脑一样实现软硬件分离，汽车的功能将由软件来定义，而且这些软件可以在线远程升级更新。智能网联汽车的发展会带来驾驶的无人化，实现出行共享，同时还会带来产业生态的重大变革。 智能网联汽车是一种跨技术、跨产业领域的新体系，是指搭载先进的车载传感器、控制器、执行器等装置，并且结合现在的通信与网络技术，实现车与车、路、人、云端等智能信息交换和共享，可以安全上路的无人驾驶汽车，并最终实现可以代替人来操作的新一代汽车。 我国具有超大规模的汽车市场优势，加上完备的产业体系优势，有利于新技术快速大规模的应用和叠加优化，有利于加速科技成果向现实产业生产力的转化。智能网联汽车的发展是一个跨领域、跨行业融合发展的结果，所以在政府各有关部门之间应该加大协同的力度，使大家同向发力，共同来促进行业的发展。汽车的电动化、智能化、网联化发展已经是大势所趋，汽车、电子信息通信、交通、能源等领域在加速融合，汽车产业正处在转型升级由大变强的战略机遇期，我国在体制机制、市场容量等方面占有明显的优势，但是也存在着制约发展的瓶颈和短板。

2022年9月15日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Molex合作推出新的内容中心，深入探索射频连接器的功能、挑战和变革潜力。此内容中心提供十多项关于射频技术的丰富资源，包括播客节目、白皮书、博客文章和产品指南等。每项内容都直接链接到贸泽网站上的Molex产品页面，让用户轻松找到其设计所需的工具。 Molex和贸泽的全新射频连接器内容中心提供了一个新的播客节目《The Power of Smart Agriculture & the Role of RF Technology》(智能农业的力量以及射频技术的作用)。该节目以农业对社会的重要性为背景，介绍了技术发展在其中发挥的作用。另外该节目还收录了Molex射频和微波产品经理Darren Schauer与Connector Geek内容总监David Pike之间的技术对话。两位主题专家介绍了射频连接器在智能农业中的应用潜力，包括通过联网的机械和传感器大幅扩展信息和数据。 Molex产品管理和市场营销高级总监Roger Kaufmann的一篇博客文章《Cracking the Rural Access Nut: Is 5G the Answer?》(破解农村联网难题：5G是解决之道吗?)，解释了5G射频如何为从前不在服务范围内的农村地区带来可靠的连接。这篇博客文章链接到了Molex 5G技术页面，其中介绍了软排线到电路板射频连接器、以太网收发器和蜂窝外部天线等产品。此射频连接器内容中心还收录了《Smart Ag White Paper》(智能农业白皮书)，分析智能农业的新应用，以及实现这些应用的技术进步。另外此白皮书还探讨了一系列相关主题，包括精准农业、视觉和传感器技术以及智能温室应用。 从设计链到供应链™，贸泽为客户提供丰富多样的先进技术选择，包括Molex的完整产品系列，帮助设计人员避免成本高昂的重新设计、制造延迟甚至项目终止。

数字医疗是把现代计算机技术、信息技术应用于整个医疗过程的一种新型的数字化医疗方式，是公共医疗的发展方向和管理目标。数字医疗设备的出现，大大丰富了医学信息的内涵和容量，也极大的丰富了医生的诊断技术，使医学进入了一个全新的可视化的信息时代。 加入数字技术使医疗服务的工作流程得以优化。数字分析技术的应用可缩短就医时间，使更多患者得到服务，减少劳动成本，并降低医疗成本。例如护士可通过数字技术承接一些原本属于医生的工作，而且患者也能利用移动设备在家中进行医疗方面的自我管理。数字技术有利于医疗数据的集成与分析。近年来，已经出现了电子病历中的数字化健康数据、智能手机捕获的健康数据和基因组数据等急剧增加的趋势。如今这些数据有了新用处。比如医疗保险公司可借助其完善计算模型，医生可借助数据进行诊断，患者也可从中受益。 随着经济发展、人口结构的变化以及人民医疗保健意识的逐渐提高，医疗资源的供给能力匮乏的问题愈加严重，并难以满足民众对高水平疗效的追求。数字医疗需求逐步增长，传统医疗亟待升级。与互联网、人工智能紧密联系的数字医疗领域一直是医疗大健康投资重点关注的领域，传统医疗与互联网、大数据以及人工智能紧密结合已经是行业大趋势。数字医疗行业在算法、算力、适应症应用的深度和广度、产品使用便利度上几经迭代，行业头部公司已经从最初的疾病筛查服务升级到协助医生做智能诊断服务。 医疗卫生机构是数字医疗最主要的应用场景，随着近年来中国的医疗技术能力和医疗质量水平显著提升,持续构建优质高效医疗卫生服务体系,更好地满足了群众健康需求,为实施健康中国战略奠定了坚实的基础。在各种信息技术、政策和风险资本的支持下，目前数字化发展已经深入到医疗健康行业的各个领域，人们越来越相信数字医疗将改变行业的未来。各相关方应当抓住这一发展机遇，布局相关领域，共同推动数字医疗的进程。对于拥有核心技术的初创公司，应当深化与医院、大型医疗器械与制药公司的合作，大公司拥有广泛的行业影响力，能够领导大规模的技术创新和应用，从而推动整个生态系统的转型。目前政府已经出台了诸多“互联网+医疗健康”的支持政策，监管部门也应当在新的数字医疗服务机制下完善监管体系;同时，在产品设计和监管政策实施中应当始终坚持以患者为中心，为患者提供更高质量的诊疗和更好的就医体验。 移动医疗有着改革医疗照护服务、提升医疗质量的潜力。通讯的发展、无处不在的智能手机和移动设备、IT架构的不断优化，都在推动医疗变得更高效、更便宜。但与此同时，政策监管、医保制度、医疗体系整合等问题都是移动技术运用到医疗上必须面临的问题。中国的医疗需求和前景在不断改变。过去几十年，国家在人口健康提升上有重大进展，尤其是流行病学;但如今，像心脑血管疾病、糖尿病这类慢性非传染性疾病成了新问题，医疗方式也面临着改革。移动医疗的有用之处由此展现，它能改变我们处理问题的方式，对医疗行业产生的压力进行有效疏导。然而要全面发挥其效果，必须要在医疗领域广泛尝试数字技术。 数字医疗是我国医疗健康行业数字化的体现，是云计算及物联网在医疗健康领域应用的成果。随着我国产业数字化和数字产业化进程的不断推进，我国数字经济规模也随之不断增长。数字经济和物联网的关系密不可分，是依托物联网而存在的一种全新经济形态，而数字医疗作为物联网在医疗领域应用的成果，也将随着我国数字经济的持续扩张而迎来广阔的发展前景。

据业内信息，近日小米董事长兼 CEO 雷军通过社交平台展示了 300W 秒充技术。该技术是 Redmi Note 12 Pro+ 魔改版，300W 充电实测 4100mAh 电池 2 分钟可充入近一半，5 分钟即完全充满。实测峰值功率高达 290W，更可怕的是 280W 持续时间为 2 分钟。 据悉，基于 Note 12 Pro+ 的魔改版涉及充电器端、手机端充电架构以及电池端全部结构，普通用户暂时不用考虑尝试。官方表示采用全链路自研的 300W 快充架构，在原机的充电架构上采用了定制的 6:2 电荷泵芯片，芯片最高转换效率高达 98%。相比常规的 4:2 电荷泵方案，解决了充电输入通路中的大电流发热问题，从源头降低充电温升。 除此之外，多颗电荷泵采用分散式布局，有效避免发热集中，延长高功率充电时长，而且300W 秒充基于双串电池设计，电芯输入电流高达 30A，要求电芯需要具备 15C 超高充电倍率。因此小米在手机电池中引入新型硬碳材料，相比石墨，硬碳结构更疏松无序，可为锂离子提供更宽松的反应通路。 小米表示在新制程工艺及流程优化等措施下，正负极片厚度也得到大幅压缩，相比常规极片进一步减薄 35%。与此同时，通过引入新型锂盐添加剂，核心溶剂配比调制等，实现超高电导率电解液，有效提升锂离子迁移速率并降低充电温升。 其结构采用了不同于常规双电芯并排的“三明治”堆叠方案，实现更强散热 + 更高空间利用率，与之匹配的电池 PCM 保护板也同样为双层设计，可有效将保护板空间占用降低 50%。 300W 的充电器采用第四代 GaN 集成化方案，功率高、体积小、发热低，效率也更高。平面变压器更是采用集成化更高的模组化设计，进一步压缩器件的占用空间。同时 300W 充电器在灌胶均热基础上，还额外增加了大面积石墨烯辅助散热，双重散热，实现了超高功率输出。 小米官方表示，在功率大涨 43% 的情况下，其体积与小米上一代 210 瓦充电器完全相同，功率密度达到 2.31W / cm³。至于具体商用搭载该技术的时间官方并未公布。

今天，博主数码闲聊站爆料，联发科即将发布一款新品，名为天玑1080，对标高通骁龙7系列。数码闲聊站指出，联发科天玑1080安兔兔跑分在50-60万之间，与高通骁龙778G Plus相差不大，后者安兔兔跑分在55万分左右。 不仅如此，联发科天玑1080给厂商的报价很便宜，联发科还会提升天玑1080的外围参数，以此来抢占中端手机市场。 目前关于天玑1080的细节参数不得而知，它应该是采用Armv8架构，CPU可能是Cortex A78，综合性能介于天玑900和天玑1300之间。 这颗芯片的重点是外围参数的提升，比如ISP、APU等，目前联发科在天玑1300上集成了独立的AI处理器APU 3.0，预计天玑1080也会使用这颗AI芯片。 它能充分发挥混和精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的AI应用能效。结合AI多任务调度机制，通过 AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合，带来急速夜拍和超级全景夜拍等功能。 通过AI多人实时分割技术，还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效，为4K分辨率视频的创作带来更多可能。 此外，天玑1080还能通过AI技术增强视频画质，通过人工智能对大量影片进行深度学习，导演视角对视频画面进行逐帧调教，为SDR片源带来接近HDR的动态范围，在AI加持下的SDR转HDR技术可以让移动终端呈现更丰富的视频影像。 此外，该博主还补充了其他芯片的相关信息。明年天玑9000+及骁龙8+都将下放至中高端产品行列，届时骁龙7系迭代芯片将会与之撞车，形成尴尬局面。而新天玑8系芯片虽然也将面临天玑9000+以及骁龙8+下放的压力，但因为其成本相较骁龙7系迭代新品更低，同时还能继承一部分新特性新外围，并不会陷入进退两难的局面。 可能很多人都没想到，在天玑8000系列、天玑1200、天玑1100诸位悍将的围剿下，骁龙778G还能活得这么滋润。高通虽然近年来产品力有所下滑，但是这么多年在手机市场沉淀下来的影响力，依然不可忽视。 在手机厂商的包装下，骁龙778G下可驾驭性价比千元机，上可驾驭4000元的线下中端机，而且还能让人不产生违和感。毕竟中端U的讨论热度本来就不高，只要到手体验好就不会有人关注。对此，联发科要说不羡慕，那肯定是假的。 要我说，骁龙778G成功的关键，在于它极佳的能效比，以及低廉的价格。骁龙778G的GPU满载功耗才2.4W，CPU单大核功耗才1.6W。哪怕是火力全开，手机也仅仅只是温热，而不会发烫降频。 手机在绝大多数情况都处于中低频负载，骁龙778G的性能又足以维持较低限度的流畅。日常使用不发热，性能刚好够用，能效水平又高续航好，因此骁龙778G的综合体验十分良好。 相比之下，天玑8100虽然也能达到类似的效果，但是它的性能足以和骁龙888看齐。用来对标骁龙778G，显得有些大材小用。用来对标旗舰机，那就以下犯上了。 说实话，手机厂商宁愿用骁龙778G是有原因的。这颗芯片深谙中庸之道，不会破坏原有的秩序。如果连中端机都性能过剩了，那手机厂商以后吃什么。 最新消息是，联发科已经盯上了骁龙778G这根难啃的骨头，正准备推出新一代天玑中端U。这颗芯片的定位比天玑8000系列更低，但是胜在价格便宜，更适合千元价位。 根据数码闲聊站透露，联发科的下代中端U命名为天玑1080，和骁龙778G+同样性能定位，不过价格便宜许多。根据信息可以推断，天玑1080依然会采用台积电6nm+A78架构，但工艺制程、频率均弱于天玑8000。 性能方面，天玑1080的安兔兔跑分则在50W到60W之间，标准的中端芯片定位。作为对此，骁龙778G Plus的典型跑分为55万，骁龙778G的典型跑分为52万。由此可见，联发科的产品策略越来越精细化了。 这款处理器定位于中端产品线，暂命名为天玑1080，竞品为骁龙778G+，但在性能相差不多的情况下，价格却要比骁龙778G+便宜的多得多，后续会有主攻性价比的厂商把它用在中端新机上，从评论区中来看最有可能的还是Redmi和realme这两个品牌。 目前关于天玑1080的细节参数不得而知，它应该是采用Armv8架构，CPU可能是Cortex A78，综合性能介于天玑900和天玑1300之间。 另外关于明年的芯片市场，新的骁龙7系处理器在价格上依然会比迭代的天玑8系更贵，即使天玑8系堆料更好，奈何联发科想卖上高端还需要点时间;次旗舰的话就更有看点了，天玑9000+以及骁龙8+都会下放，在性价比方面优势更加明显，所以如果不急的话，真的可以再等等明年的次旗舰新品。