2011新兴产业股价还会飞吗？ 　　国金证券（行情，资讯）新兴产业信息研究组组长陈运红认为，2010年新兴产业板块已经局部透支，不过，2011年仍将有行业机会。中信证券（行情，资讯）新兴产业小组策略分析师刘津则坚定看好新兴产业板块，认为2010年是鸡犬升天，2011年将是黑白分明。 　　刘津认为，黑白分明就是说会有局部分化，理由是：第一，2011年经济增长通胀以及政策调控三者的博弈比较纠结，不确定性比较大，但是确定的是经济转型，是经济节奏的调整，所以资金会追逐战略性新兴产业；第二，今年是“十二五”开局第一年，和战略性新兴产业相关的很多大项目，大工程会加速上马；第三，我们所说的涉及战略性新兴产业的很多政策到现在还没有出；第四，现在逐步进入战略性新兴产业板块的业绩释放期，对之前的高估值形成很好的支撑。 　　黑白分明是说今年有一些业绩释放潜力的个股和板块会强者恒强。 　　国金证券新兴产业信息研究组组长陈运红以海外市场的新兴产业股炒作周期为参照，认为中国从2009年下半年到今年上半年，还处于政策预期的阶段，而这个阶段容易受情绪面波动的影响，从去年来看，市场情绪面偏于乐观。今年上半年，受基本面包括货币政策紧缩预期的影响，情绪面逐步由乐观向谨慎，或者向悲观转变。因此，个战略性新兴产业会出现整体大幅下跌。应当精选相关业绩确定性的股票。 　　东吴新经济新创业基金经理吴圣涛认为，高估值需要高成长验证，如果业绩没有得到体现，股价会下来；只要业绩能够持续成长，并且政策受益程度比预期还好，这一部分股票还会受到市场的追捧。 　　南京世通资产管理有限公司董事长常士杉则十分明确地把投资焦点放在高铁板块。他表示，“十二五”规划中的七大产业，从政策到舆论都有很明确的支持。预计对整个高铁板块的投资可达9000亿元。所以，我觉得机会非常清楚，这里面将会有大的机会。 　　中央人民广播电台《经济之声》财经评论员方军认为，虽然政策没有问题，市场表现也会趋同，但本身这个产业本身的发展，是存在着很大的问题的。比如说风电、数字化媒体的发展都已经说明新兴产业还会存在很多问题，有很多弯路要走。 　　对于许多新兴产业类个股涨幅很大，在2011年能否出现利好兑现股价大幅回调的提问，吴圣涛回答说，股价的涨跌还是来源于对下一阶段的预期，如果在2011年这个时间上点业绩兑现之后，我们还要看2012年的业绩是不是超出我们的预期，如果能继续超出预期，股价还是会继续往上涨。 　　吴圣涛认为，如果2011年推出的相关政策跟我们此前市场的预期后，是超出预期或是低于预期很关键。比如在减税政策方面，如果减税力度小于市场之前的预期，可能大家不一定认可它是利好。做投资，我们唯一能够把握的就是公司的业绩。  

　　瑞萨电子计划上市SiC（碳化硅）功率半导体。耐压600V的SiC肖特基势垒二极管（SiC-SBD）“RJS6005TDPP”将从2011年3 月底开始样品供货。除了空调等白色家电外，预计还可用于通信基站和服务器等配备的PFC（功率因数校正）电路以及逆变器电路。瑞萨计划从2011年10月开始少量量产，2012年3月以后以10万个/月的规模量产。该公司还打算在2011年度内，样品供货耐压提高至1200V的SiC-SBD。 　　瑞萨此次上市的SiC-SBD，是在与日立制作所共同开发的技术基础上开发的。除了可将开关时的电力损失较Si制SBD降低40%外，还具有驱动电压只有1.5V的特点。据瑞萨介绍，验证导入PFC电路的效果发现，以SiC-SBD替换与Si制MOSFET相组合的Si制SBD后，工作效率提高了 0.3个百分点。“PFC电路的工作效率已提高到超过95%的水平，使用Si制SBD，效率基本没有提高。而采用SiC可提高0.3个百分点，这一效果非常显著”（瑞萨电子模拟&功率业务本部功率元器件业务部HV元器件设计部主管技师兼MOSFET•IGBT设计课课长金泽孝光）。样品价格为5000日元，是Si制SBD的数十倍。 　　瑞萨除了将此次的SiC-SBD作为单独部件提供外，还计划以在同一封装中集成Si制IGBT及MOSFET的模块和裸片形态提供。共备有电流容量为 10A、15A、20A和30A的4款产品。封装目前与该公司Si制功率半导体制品的相同。备有两个引线端子，外形尺寸与TO-220实型（Full Mold）相当。工作温度的上限“采用SiC时虽能保证直到200℃左右，但此次采用现有封装的产品为175℃左右”（瑞萨电子模拟&功率业务本部功率元件业务部副业务部长饭岛哲郎）。今后会考虑开发能够耐200℃左右高温的SiC封装。 　　该公司此为首次采用SiC开发功率半导体产品。决定踏入产品化的理由是：“由于在工作效率方面具有较大优势，因此，希望在倡导节能效果的高端机型中采用SiC的呼声日益强烈”（饭岛）。另外，最近一年里，罗姆和三菱电机等日本国内的功率半导体厂商纷纷决定上市SiC功率半导体也起到了推动作用。虽然实现产品化的时间稍显落后，但“我们可以自行生产与SiC-SBD组合使用的高性能IGBT、MOSFET以及控制IC，能够灵活地满足客户要求的性能指标，这是我们独有的优势”。

　　短短不到5年，苹果旋风式引爆智能型手机与平板计算机风潮；即便是灵魂人物乔布斯转任董事长，也无损于苹果耀眼的光芒，堪称是本世纪最闪亮、却最令人无法招架的“霓虹天鹅”。这只霓虹天鹅，带来了全新的后PC时代，也逼得台湾电子业，面临做出改变的关键时刻。 　　小时候，你玩过这个游戏吗？ 　　默念“月亮”20次后，如果同伴忽然问：“后羿射的是什么？” 　　你会不会总是脱口而出：“月亮。”这其实是个惯性思维的实验。 　　现在，类似的实验，其实正在测试鸿海董事长郭台铭、宏碁创办人施振荣，还有无数企业领袖如微软创办人比尔．盖兹（Bill Gates）与诺基亚、惠普执行长的脑袋。 　　镜头，拉回到8月24日。 　　这一天，苹果（Apple）的董事会成员，收到了一封来自乔布斯（Steve Jobs）的信，他写著： “我总是说，如果有一天我无法再履行苹果执行长的职责、满足众人的期望时，我会首先让你们知道。很遗憾的，这一天来了。”随后，苹果发布消息，宣布乔布斯将转任董事长，营运长库克（Tim Cook）接任执行长。  

　　9月5日，在德国北部城市汉诺威，一名男子站在一座装配了LED灯的风力发电机前。这套LED灯光装置由法国艺术家帕特里克·雷诺设计，在2000年汉诺威世博会时亮相。根据设计原理，LED彩灯的能源由风力发电机提供，并且风力越大，LED灯光越亮。  

　　根据2013欧盟委员会能源相关产品（ErP） 环保设计指令Lot 6的节能要求，电子设备在待机模式下的最大功耗不得超过0.5W，这项要求对于PC、游戏控制台和液晶电视的辅助电源设计仍是一个重大的挑战。 　　有鉴于此，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出FSB系列AC电压调节器。FSB系列是下一代绿色模式飞兆功率开关（FPS），可以帮助设计人员解决实现低于0.5W待机模式功耗的难题。FSB系列器件通过集成飞兆半导体的mWSaver技术，能够大幅降低待机功耗和无负载功耗，从而满足全球各地的待机模式功耗指导规范。 　　FSB系列在单一封装解决方案中集成有先进的电流模式脉宽调制（PWM）和耐雪崩700V SenseFET，可以实现待机模式能效较高的辅助电源设计，并提供相比先前的解决方案更小的尺寸，更高的可靠性和更低的系统成本。 　　创新性AX-CAP方法是飞兆半导体五项专有mWSaver技术之一，它通过省去X-cap放电电阻器，最大限度地减小EMI滤波级的损耗，同时满足IEC61010-1安全要求。mWSaver技术的绿色模式功能提供关断时间调制，以线性方式减小轻负载条件下的开关频率，从而最大限度地减小开关损耗。以上特性结合极低的工作电流，FSB系列能够轻易满足并超越轻负载功耗限制。 　　另外，FSB系列集成有可编程逐周期限流功能，内部开环保护，内置brown-in/brown-out保护，用于恒定功率限制的高压线和低压线补偿，具有滞后效应的过热保护，欠压闭锁和过压保护功能等保护功能。FSB系列带有具备不同额定电流的集成式MOSFET，可以用于最高35W设计。该系列中的首款产品FSB127H带有2A内部MOSFET，并采用8脚双列直插式封装。 　　飞兆半导体的mWSaver技术提供了同级最佳的最低无负载和轻负载功耗特性，以期满足全球各地现有的和建议中的标准和法规，并实现具有更小占位面积，更高可靠性和更低系统成本的设计。

　　目前市场上虽然有很多型号的MCU，但主要以ARM架构、MIPS架构和专有架构为主，它们目前各有自己独特的卖点和市场，ARM已逐渐在手机、便携式设备、硬盘等应用市场占据主流地位，MIPS主要在多媒体应用和网络通信领域见长，自有架构主要以低功耗等特性见长，但这三种架构的MCU都互相瞄着对方的主流市场。 　　在通用和专有架构之间作选择时，目前大多数国际MCU厂商的普遍现状是在保有专有架构MCU市场的同时，利用通用架构来深挖现有市场或者拓展新领域。如飞思卡尔（Coldfire& Kinetis ARM MCUs）、Microchip（PIC & MIPS PIC32 MCUs）、ADI的专有架构Blackfin系列，NXP基于ARM内核的LPC系列以及Atmel（AVR & AT91SAM ARM MCUs）等。 　　台湾新唐科技作为本土企业在这方面也算走在前列，早在2009年取得ARM公司的Cortex-M0 IP授权之后，短时间内开发出NuMicro Cortex-M0 MCU系列，并在2011年又发表了一款32位Cortex-M0 MCU给力芯“Mini51系列”，价格更是低于0.5美元。之所以切换到通用架构，新唐科技微控产品营销企划处部经理黄日安先生表示：“每家供货商有自己专属封闭式CPU架构，在这样的情况下会出现两个问题：第一是消费者容易被供货商锁定，因为要选用别家的MCU势必需从头学习新的MCU和开发工具与环境。第二是供货商投入的成本很大，芯片价格无法降低。供货商不仅要开发芯片，而且还要花费相当多的人力物力投入开发环境与工具的设计与制作”。 　　节省开发时间和成本是一个原因，也有公司更看重帮助拓展新领域的潜力。飞思卡尔工业和多元市场微控制器部亚太区市场经理曾劲涛接受采访时表示：“飞思卡尔专有架构Coldfire系列在其所属应用市场占大约20%的份额，现又采用基于ARM Cortex M4内核授权开发出全新Kinetis系列，专攻通用市场，如消费电子，智能电表，智能楼宇控制，医疗电子市场等。在很多新应用中，需要加入辅助处理功能，而在ARM Cortex M4内核中新增加了DSP浮点运算能力，将MCU逐渐向MPU扩展，正好切合这类应用。因此，今年飞思卡尔结合Coldfire系列在工业控制等领域的优势，将 Kinetis系列作为推广的重点。” 　　除了这些，另一个重点是选择的通用架构一定要符合自己产品的定位。“当前MCU行业的大多数MCU通过专有架构构建，这些架构由MCU供应商开发并内部维护。维护这些架构非常昂贵并且耗费资源，因此，很多企业应该随着行业过渡到 32位而考虑采用符合自己产品定位的业界标准架构”，MIPS科技公司战略营销经理Ian Anderton认为，“随着越来越多的企业看到应用第三方架构在降低开发成本方面的优势，他们应该会考虑采用MIPS架构”。 　　Anderton还将MIPS产品与ARM进行对比：“与ARM的Cortex-M系列产品相比，我们能够提供卓越的性能、更低的能耗和更多先进的功能等优势。我们内核提供的效率和可配置性为MCU和嵌入式控制器设计人员提供了“三合一”的方案：单个MIPS32 M4K/M14K内核比ARM Cortex-M3、M0或M1提供了更高的性能和更多的功能，可替代这三个内核。此外，M14K内核可通过选择不同的优化方向和制造工艺，实现多种不同的性能、功耗和成本平衡。在同等配置条件下与 Cortex-M3相比，可实现更小的面积和更低的功耗。” 　　对于大多数MCU厂商来说，也许又到了重新站队的时候，除了考虑性能、成本，产品定位也是重要的考量标准。近日，MIPS 科技授权MIPS32和MIPS64架构技术给包括东芝和NEC在内的SoC开发商，用于开发了基于MIPS架构、面向应用的MCU产品。ARM阵营这边也添新军，英飞凌和Silicon Labs分别推出了他们各自基于Cortex-M4和Cortex-M3的MCU产品。看来多元化的MCU市场依然是你方唱罢我登场，百花齐放。

　　节能减排已经成为全球的大趋势，在这一个趋势下，现在，除了把电子设备运行时的功耗降低外，标准组织、半导体厂商也在把电子设备的待机功耗进一步，以节省更多的能耗和资金，数年前，如果说要将电子设备待机个功耗降低到几十毫瓦，很多人会你认为是疯狂的想法，而现在这已经成为现实，而且，实际上，这还有进一步降低的空间，近日，恩智浦半导体资深产品市场经理张锡亮分享了降低功耗的四个重要举措。 　　待机功耗=惊人的浪费 　　据张锡亮介绍，数据显示，平均下来，每个家庭每年仅在制冷、白家电、小家电等方面的支出就占到了40%左右，从待机功耗上测试，家庭电视机顶盒在一天待机状态下的耗电量为0.131度，一个月按照30天算就是3.93度电，一年按365天算就是47.82度电，按照目前一度电0.52元计算，一年将多支出电费24.87元。 　　 　　如果按每个笔记本每天待机功耗0.5W计算，每年消耗的电能和资金就是 　　200M*0.5W*365*24=876，000M Wattage/Hour=876M度=4，380MNT$=931.9MRMB=9亿3千万人民币！ 　　如果按每个手机充电器待机功耗0.3W来计算，每年都消耗就是： 　　1500M*0.3W*365*24=3，942，000M wattage/hour =3，942M度=19，710MNT$=4，194MRMB=41亿9千万人民币 　　可见待机功耗造成的浪费是非常惊人的！实际上，在日常生活中，我们是经常把电脑、笔记本、电视机、机顶盒、充电器置于待机状态的，所以这些消耗是实实在在发生的。 　　针对待机功耗惊人的浪费，标准组织早就着手制定严格的规定，这是欧盟的能效星级标准 　　 　　能源之星也有类似的规定，不过张锡亮表示，这个规定还不够严苛，所以他预计能源之星会出台更严苛的标准。 　　

　　智能车的比赛，就是给科学家提供一个从实验室走进现实环境的机会，在检验自己科研成果的同时，也加强与同行的切磋、交流。 　　又到11月，2014年“中国智能车未来挑战赛”如约而至，我国的无人驾驶智能车比赛迎来第6个春秋。 　　北京联合大学的纯电动车顺利到达终点 　　依托于国家自然科学基金委员会(以下简称基金委)重大研究计划“视听觉信息的认知计算”，中国的无人车(或称智能车)比赛应运而生。国内顶尖的高校与科研机构纷纷参赛，军队院校和民间高校同台竞技，比赛精彩纷呈。 　　回顾6年来的历史，从陕西西安到江苏常熟，从7辆车到22辆车，中国的智能车比赛从无到有，越来越激烈，影响越来越大。 　　“我们的科学家，习惯于在实验室里面做实验，缺少和现实环境结合的机会。智能车的比赛，就是给科学家提供一个从实验室走进现实环境的机会，在检验自己科研成果的同时，也加强与同行的切磋、交流。”中国工程院院士、基金委“视听觉信息的认知计算”重大研究计划专家组组长郑南宁向记者介绍说。 　　择优资助的体系 　　无人驾驶汽车，其本质是一种智能汽车，也被称为“轮式移动机器人”，主要依靠以计算机系统为主的智能驾驶仪来实现无人驾驶。无人车集自动控制、体系结构、人工智能、视觉计算等众多技术于一体，是计算机科学、模式识别和智能控制技术高度发展的产物。

　　智能手机芯片市场杀的血流成河，也使得基频芯片老大哥高通决定在智能手机之外找寻新的成长动能，在近日发布了无人机高端性能参考平台 Snapdragon Flight，而全球芯片大厂英特尔似乎和高通英雄所见略同，日前才宣布砸大钱投资香港一家无人机公司 Yuneec，但在近日高通发布平台也搭上 Yuneec，强调 2016 Yuneec 将会用高通的新平台发布新品，高通、英特尔在无人机市场还未竞争，先攀上关系。 　　10 日高通基于 Snapdrago 801 处理器推出了 Snapdragon Flight 平台，强调结合连网功能、无人机软件与开发工具，抢进无人机市场。在规格上 Snapdragon Flight 内含 2.26GHz 四核心处理器用来即时飞行控制，以及 2X2 WiFi和蓝牙连网功能和 GNSS 导航卫星定位，且将能支持 4K 画质镜头，并有额外感测器连接埠可支持更多不同类型的感测器。 　　高通官方表示目前 Snapdragon Flight 已向特定 OEM 厂商发售，新闻发布的同时，高通揭露无人机公司 Yuneec 将采用该平台在 2016 年推出产品。有趣的是，Yuneec 在8 月底才获英特尔 6,000 万美元投资，双方还表示未来将致力共同开发产品，不过现在 Yuneec 似乎先拥抱了高通。 　　英特尔在 PC产业所向披靡，然而，在智能手机风潮刚起之时，未能即时抢进市场，以致这大片江山拱手让给了高通，而积极布局物联网及其他具爆发潜力的领域，无人机就是其一，在 CES 2015 英特尔即演示了 RealSense 影像技术，强调能透过 3D 视觉功能辨识周遭人事物，并自行闪躲，会中英特尔也利用无人机进行 RealSense 的应用展示，投资 Yuneec 的决定宣告英特尔在无人机领域将有更多的着墨，但不晓得英特尔知不知道双方还未有结晶，Yuneec 已经要用对手的芯片做无人机。 　　无人机所需的技术相当广泛，然目前各个组件是由各家不同厂商，提供影像、导航与通讯的解决方案，相信未来在高通、英特尔大厂的投入之后，将有愈来愈多整合式平台出现，无人机成本、体积甚至功能上都更臻卓越的未来将不再遥远。 　　Yuneec 成立于香港，已有十六年历史，其实比中国深圳起家的大疆更早推出无人机产品，但却未能掌握市场趋势，以致让大疆抢进风采，据大疆官方 2015 年初的数据，目前在全球民用小型无人机的市占约 70%。在受到英特尔资金挹注后后势如何，也值得关注。

　　伴随着新世纪以来中国以“制造大国”的身份开始崛起，在人们的印象中美国制造业似乎同步开始“衰败”。美国劳工统计局2012年的数据显示，从2000年以来，美国一共减少了570万个制造业岗位，占全部制造业岗位的比率为33%。减少岗位所占比例甚至30年代比大萧条时期还要高。于是，和中国繁荣兴盛的制造业相比较后，很多专家惊呼，美国制造业衰败了。 　　2012年2月，美国总统行政办公室和国家科技委员会公布了《先进制造业国家战略计划》，正式将先进制造业提升为国家战略。随之而来的是苹果、卡特彼勒等制造业企业开始把海外生产线迁回美国本土。美国的制造业似乎重新走上了复苏的道路，并开始了脱胎换骨的变化。美国总统奥巴马在2012年宣布投资10亿美元建立15个制造业创新研究所(Manufacturing Innovation Institutes)，并将以信息网络、智能制造、新能源和新材料领域的创新技术为核心，重新树立美国制造业在二十一世纪的竞争优势。 　　美国的制造业真的在过去的15年中不断的衰败，然后在2010年以来美国政府强力的政策推进下逐渐开始复兴吗？其实，这很大程度上是夸大其辞。美国的制造业“衰败”表象的背后其实并不意味着美国制造业实力的急剧下降。 　　衰败 or收缩 　　美国总统行政办公室在2009年底发布的美国制造业白皮书中，明确地列出了从1987年开始美国制造业生产率的变化曲线: 　　图中可以看到，美国制造业的小时生产率一直以线性趋势稳步提升，包括公众认为制造业衰败最严重的2000年以后。小时生产率标示了制造业的产能效率，是制造业发达程度的关键指标之一。 　　在美国劳工统计局公布的制造业生产率与成本统计中可以看到，从1987年到2010年，美国的制造业劳动生产率翻了一番有余，达到214.8%。尽管与此同时美国的制造业岗位减少了1/3，但最终的制造业产值仍然增加了45%。 　　从美国官方的统计数据来看，美国的制造业并未出现真正的衰退，只是大量低端岗位转移到人工成本更低的海外地区。美国制造业所减少的岗位处于整个制造业价值链的中下游，创造价值较低并伴随着大量能源消耗和碳排放。这种产业内低端岗位的减少与其说是“衰退”，不如说是一定程度的结构优化。另外，保留在美国本土的高端制造业岗位的单位产能一直保持快速增加，使美国制造业在“流失”近1/3的低端制造业岗位后，整体行业生产总值不降反升。 　　我们再把美国和G8中的其他制造业大国进行比较，看看美国制造业在全球制造业中的位置和发展速度： 　　G8中的制造业大国主要是美国、日本和德国。在取1978年的制造业附加值为100的情况下，美国先是在1992年超过了德国，又在1997年超过了日本。就算是在公众普遍认为的美国制造业衰退、中国制造业崛起的2000年以后，美国制造业的增长速度也高于于传统的制造业强国日本和德国。 　　所以，从增长速度和产能效率来看，近十五年来美国制造业的发展并未落后于任何一个主要工业国，相反部分指标还处于领先位置。让公众认为美国制造业“衰退”的最主要原因就是大量中低端岗位向海外的转移，而且这个转移过程是在美国对制造业价值链的充分掌控基础上主动完成的。