6月14日消息，今日晚间，微软创始人比尔·盖茨在其个人微博宣布，刚刚降落北京，这是他2019年以来的首次访问，同时，这也是继特斯拉CEO马斯克5月访华后，又一位美国商界大佬抵达中国。 比尔·盖茨表示，盖茨基金会与中国伙伴合作应对全球健康和发展挑战已经超过15年，他非常高兴能与中国的伙伴们见面。 据了解，比尔·盖茨在2023中关村论坛上发表视频演讲时称，“中国在过去15年来一直是盖茨基金会重要的合作伙伴，我为我们一起所做的工作感到自豪。” 资料显示，2007年，盖茨基金会在中国设立海外第一家代表处，其在中国的运作模式为寻找合适的合作伙伴，由盖茨基金会提供资金和技术，由本土的组织负责执行，基金会并不亲自做项目。 今年1月，盖茨基金会宣布计划在2023年捐赠83亿美元，比2022年的支出估计增加15%。
自动化在某些行业中的应用比其他行业更广泛。有时这是因为相关业务必须保持高产量。在其他情况下，决策者希望实现自动化可以带来的可靠性，尤其是在他们已经在应对劳动力短缺的情况下。 将自动化引入流程还可以降低工人受伤率，尤其是当任务需要繁重或紧张时。这就是为什么一些公司在材料自动化制造过程中使用它的原因之一。以下是该方法可以带来的一些具体好处。 1.减少处理时间 减少处理时间的成功尝试可以帮助公司改进工作流程并消除瓶颈。最近发布的一种光纤激光切割系统实现了每分钟 13,300英寸 (IPM) 的横向速度。 该公司表示，该机器拥有最快的线性驱动器，可以将复杂套料的加工时间缩短 15%。该机器具有一些激光切割自动化功能这一事实也缩短了加工时间。 该机器可以进行独立调整并监控喷嘴状况和生产表面是否存在碎屑等情况。该设备可以在不停止生产的情况下解决这些特性。它还只需要最少的操作员输入，这让人们可以将更多时间花在其他任务上。 这只是投资正确设备如何帮助制造任务不间断进行的一个例子。此外，它还展示了即使是部分自动化流程也可以帮助公司改进其工作流程。 一些自动化选项使用一台机器处理多个处理步骤。一家公司可能有一个能够同时进行与圆形钣金零件相关的去毛刺和修边步骤的设备。然后，员工可能仍需要装卸材料。然而，由于使用较少的整体机器来处理所有必要的处理，他们这样做的频率较低。 2. 改进余料管理 制造行业中的材料残余物经常被丢弃。但是，在将它们存放在垃圾填埋场之前对其进行处理通常很耗时。制造工厂的人员必须找出最合适的存储方式。有些人还使用残余物跟踪和嵌套软件来帮助他们确定如何使用残余物。这是一件好事，因为扔掉它们不是很可持续。 在大多数情况下，使用的方法仍然需要处理产品。然而，一些制造车间开始自动化余料管理。这样做有助于操作员决定如何使用存储盒，包括数量和类型。自动化还可以更轻松地将残余物用于未来的工作，从而将它们完全从垃圾填埋场中拯救出来。 Bradley McBain 是 MBA Engineering Systems 的常务董事。他是一家自动化钣金切割公司的英国代表。McBain 讨论了如何自动化处理残余物的某些方面可以为工人提供更大的灵活性，包括将残余物发送到所需的存储盒，使其以后更容易使用。 “操作员需要选择是将 [残余物] 存储在原材料顶部还是另一个磁带盒中，”McBain 解释说。“但是，如果下一次材料调用不需要余料，那么系统会将其移开以获取完整的板材库存。每次将余料返回到 [存储] 时，系统都会更新纸张尺寸和位置，因此程序员可以查看下一个作业的库存可用性。” 操作员还可以根据工作组合选择他们需要多少缓冲盒。使用自动化来处理残余物还不是一个广泛使用的选项。然而，随着越来越多的决策者选择使用它并获得了很好的结果，其他人也会效仿。 3. 与现有生产流程集成 选择推进材料处理自动化还可以加快整个设施的工作流程，特别是如果所选技术与建筑物中发生的事情保持一致。 喷砂是一种常用于在应用耐腐蚀涂层之前清洁和准备金属板的技术。一些公司通过使用自动化选项(例如爆破机器人)来加速这一过程。在实施材料自动化时，理想的做法是寻找可行的方法与公司已经使用的生产流程集成。 在一个例子中，一家制造厂改变了其材料处理方法，转而使用自动化叉车。该组织以前使用托盘搬运车和手动叉车。但是，在某些情况下，这种方法可能会占用操作员整个轮班时间的两到三个小时。 这种变化意味着材料在正确的时间出现在正确的位置，这有助于客户的订单按时完成。然而，这并不是制造设施如何使用自动化的唯一例子。还有将金属板装载到托盘上的传送带和塑造金属形状的机械臂。 决策者不应仅仅因为技术存在就使用材料自动化。但是，如果他们花时间考虑可以改进流程的最合适的方法，那么回报通常是可观的。 4. 减少切割材料时的浪费和错误 切割巨大的金属片并不容易。许多人缺乏可见性，不知道有多少给定材料需要使用，或者他们设想的设计是否会根据可用资源发挥作用。 麻省理工学院的研究人员使用激光切割自动化工具解决了这些问题，该工具使用算法来帮助用户切割材料。它建议材料放置和使用多少材料，同时向人们提供有关他们可用材料的实时反馈。 该工具名为 Fabricaide，它还具有定制的 2D 打包算法，可以在有人处理项目时推荐纸张上零件的最佳布局。或者，如果一个人已经知道他们想要如何安排它们，他们可以禁用该功能。 参与该工具开发的 Ticha Sethapakdi解释了这种自动化如何减少浪费并让人们在规划项目时更有信心。“很多这些材料都是非常稀缺的资源，因此经常出现的一个问题是，设计师直到他们已经完成设计后才意识到他们已经用完了材料。 Sethapakdi 继续说道，“有了 Fabricaide，他们可以更早地知道，以便他们能够主动确定如何最好地分配材料。” 如果材料不足，该工具可以警告用户。此外，它建议材料替代。该团队希望在未来的版本中使其工具更加复杂。例如，它可能会分析材料必须具有多强或多柔韧性才能使制造的产品具有所需的特性。 5.加速装卸 制造商知道追求持续改进的重要性。在制造设施中做到这一点的方法之一可能是改变材料装载到各种机器上或从各种机器上取下的方式。 材料自动化可以减少与将原材料装载到激光切割机和处理成品相关的空闲时间。确定使用这种自动化的最佳方法可以消除瓶颈，同时缩短交货时间。 这些解决方案不会将运营商排除在外。但是，它们降低了与手动处理相关的风险，并有助于创建一个没有差距的更好的整体工作流程。 在一个案例中，一家德国公司使用材料自动化来装载 CNC 机床。该设备包括 3D 视觉功能，可自动检测原始零件并将其送入 CNC 的夹具。在制造过程完成时，机器人通过将成品从机器中取出来处理它们。此用例最适合中小型工件，但大型工件也存在自动化机会。 6. 提高生产能力 专注于制造设施中的材料自动化还可以使公司显着减少整体生产时间。这也是其他行业的决策者追求自动化技术的主要原因之一。当一家食品制造商投资协作机器人时，它在制造不同种类的产品时通过更快的转换时间变得更具竞争力。 为锅炉制造组件的爱尔兰公司 Warmflow 购买了一对全自动机器，使其能够在有限的人工干预下实现熄灯操作并实现生产目标。该设置可以在同一台机器上完成激光切割、冲压和成型任务。还有一个机器人元件可以从机器中挑选碎片并将它们堆叠起来。 Warmflow 的制造工程师 Stewart McLaughlin 说：“新系统由于其 24/7 全天候运行能力而显着提高了生产能力。机器上的新技术和新功能还提高了处理各种组件设计的效率和灵活性。” 7. 材料自动化如何帮助您的制造设施? 上面的例子展示了人们利用激光切割自动化和类似策略时可能发生的一些事情。然而，当领导者仔细考虑当前的挑战以及材料自动化如何帮助克服这些挑战时，公司最有可能获得最佳结果。人们还应该记住，总体成功率通常取决于人们是否有明确的目标，并设置指标来衡量进展是否正在发生。
增强显示(AR)和虚拟现实(VR)技术提出较早，国际巨头诸如苹果、谷歌、微软都早已入局。作为增强显示应用的明星场景，AR眼镜频频吃香。vivo对于未来的规划提出了“1+3”战略，其中AR眼镜便被归属到“3”中，而剩下的产品分别为智能手表、智能耳机，“1”则是智能手机。近日网上也曝光了不少苹果的AR硬件计划，并且预期苹果将在2023年推出AR眼镜，并希望它在未来十年通过迭代来取代iPhone。 虽然在市场上拥有着不少热度，但相比2017年的投资热潮，当下的AR眼镜硬件产品要显得更加冷清。其中一方面在于内容场景建设有限，难以复合用户需求，另一方面则是AR眼镜要想达到理想的显示效果对于分辨率、刷新率等方面有着更高的要求。Micro OLED即硅基OLED，因其本身自发光的特性能够做到更薄，色彩表现对比度更高，同时它还保持着更快的响应速度。在OLED这种材料本身的优势下，硅基OLED也有望成为未来AR眼镜的微型显示方案。 今年2月10日，京东方新生产线——第6代新型半导体显示器件，在北京动工。 新产线主要生产元宇宙的核心器件VR 显示屏，兼容 Mini LED 直显背板等高端显示产品。 该项目总投资达290亿元，设计产能为5万片/月，预计到2025 年量产。在开工仪式上，陈炎顺称，“(新生产线)将进一步增强公司在半导体显示领域的技术创新领导力，可以助力公司抢占 VR 市场。”之所以重金投新产线，京东方称，“元宇宙”赛道持续升温，AR/VR作为元宇宙入口，将迎来新一轮产业高潮。新生产线，主要运用LTPO 技术。LTPO技术可实现穿戴整机续航能力提升，优化显示效果，相较MircoOLED具有成本优势。 目前，搭载该技术的Watch3 系列产品已经上市。京东方对自家技术有信心，称LTPO/LTPS 技术可满足未来 5-10 年主流消费级 VR 设备需求，且容易被普通消费者接受。做VR显示屏，京东方是认真的，它找了不同类型终端客户合作。在电子消费领域，它与紫为云合作，联合开发“AR元宇宙互动屏”;在文创方面，在苏州建设了京东方数字艺术馆。产品层面，该公司推出了具有1500PPI超高清晰度的高清光学VR，应用在交通、教育、文博、展览展示、观影等场景中。今年初，京东方还公布了一项元宇宙专利，解决客户在元宇宙银行办理业务或交易时，身份认证不够完善、业务安全性不高的问题。 今年3月30日，京东方发布公告称，京东方科技集团股份有限公司、云南北方奥雷德光电科技股份有限公司、高平科技(深圳)有限公司签署了《投资合作框架协议》，拟合作投资研发、生产及销售消费电子领域的 OLED 微型显示器和AR/VR整机，年产能 100万片 OLED微显示器。 根据协议，京东方、北方奥雷德和高平科技三方将在云南昆明合资组建成立项目公司，该公司的总投资约 11.5亿元人民币，注册资本为10亿元人民币，其中京东方将出资7.65亿元人民币，占注册资本金的 76.5%;北方奥雷德以与OLED微型显示相关的无形资产(含原奥视电子科技(海南)有限公司享有所有权或有分许可权的使用权的与头配技术相关的无形资产)出资 2亿元人民币，占注册资本金的 20%;高平科技以现金出资 0.35亿元人民币，占注册资本金的 3.5%。注册资本金与投资总额之间的差额由项目公司通过银行借款解决。 未来VR产品应用的显示技术主要有LTPS(低温多晶硅)/LTPO(低温多晶氧化物)和Micro OLED两种，Micro OLED可实现更高像素密度、成本也更高，LTPO比LTPS像素密度更高、成本增加有限。因此，LTPS/LTPO技术有望成为未来VR产品中的主流技术。
9月5日消息，台积电(TSMC)日前发布消息称，将于2022年内在大阪市设立负责研发的基地。这是在日本负责研发的TSMC Design Technology Japan公司的第二个基地，将负责技术开发和客户支持等工作。台积电9月2日于神奈川县横滨市举行的技术说明会上宣布了这一消息。统管业务战略的高级副总裁Kevin Zhang表示，将为了在日本灵活运用优秀人才而进行更多投资。 台积电属于中国企业，在芯片研发上位于世界前列。但如今台积电的股市下跌明显，甚至超过了2万亿，这种情况的出现和美国脱不了干系。 作为世界芯片名企，台积电一直有着深厚的芯片技术，这也让许多国外企业争相购买他们的芯片，比如美国的苹果公司就将台积电的芯片作为iphone14的零件之一，全球的车企也受台积电芯片供应的影响。 近年来，台积电为了扩大自己的产业模式，开始对外宣布在中国台湾地区打造下一个大型产业基地，并将花费近1300亿人民币研发3mm芯片。 台积电采用稳扎稳打的模式，当前7nm芯片已经可以实现量产，预测在年底会扩大产量近一倍。在生产7nm芯片的同时，5nm芯片也开始了量产，在各方面的性能都优于7nm芯片。台积电还希望在2022年就将3nm芯片实现量产，同时开始了2nm芯片的研发。 芯片的研发一直都是世界级技术难题，能造出高端芯片的企业屈指可数，台积电的此番操作更是让世界为之一动，都认为台积电的技术会更上一台阶。但谁也没想到，此消息一经宣布，台积电的股价就下跌2万亿人民币，这和人们预知的大相径庭。 按照一般规律来看，台积电加大对研发的投入应该会让股价大涨。究其原因，还是美国在背后操作。 一直以来，美国就对中国的发展虎视眈眈，一心想用各种方法来阻止中国经济的发展。中国的芯片大部分都采用进口，国内研发芯片的成就相对于美国还是很少，这样很容易被别的国家“一刀切”。 2019年，美国就在芯片问题上对中国实施了限制，包括华为、中芯国际等知名企业都被列为限制对象。我国许多企业对芯片的研发还没有到达自给自足的地步，大部分国内企业都依赖台积电，这样很容易受美国的操纵。 美国可以任意修改芯片制作规则，这也是造成华为与台积电失去合作的原因。美国想将自己国内大量的芯片产业链与台积电合作，其合作公司有苹果、英特尔等科技巨头。用巨大的利益来让台积电断供华为等中国企业，从而在一定程度上控制台积电，这样的结果就是台积电不和中国企业合作也能获得巨大的利润。 据semiwiki报道，在最近的VLSI技术与电路研讨会上，台积电研发高级副总裁YJ Mii博士发表了题为“Semiconductor Innovations, from Device to System”的演讲。该演示文稿提供了对台积电未来研发计划的见解，超越了当前的路线图。还强调了正在研究的技术的相关挑战。本文总结了 Mii 博士的精彩演讲。 Mii 博士首先对未来终端市场的增长进行了预测，并强调了持续提高高性能计算吞吐量的必要性和对能效的关注。对于 HPC 的需求，他分享了一个“数字数据热潮”的预测，如下图所示。例如，“智能”工厂预计每天收集、监控和分析 1 PB 的数据。 他进一步指出，机器学习(训练和推理)对上述应用的支持的作用同样预计也会扩大，这对 HPC 吞吐量提出了进一步的要求。Mii 博士评论说，这些 HPC 要求将继续推动研发工作，以提高半导体工艺路线图和先进(异构)封装技术中的逻辑密度。 所示架构不仅说明了 5G(很快，6G)将在我们使用的设备中普及的程度，而且还说明了“边缘数据中心”的运营。与 HPC 应用程序一样，机器学习算法的影响将无处不在，需要关注功率效率。 在介绍台积电的一些研发项目之前，Mii 博士简要总结了最近的半导体工艺技术创新。 台积电表示，台积电的 N7+ 技术于 2019 年第二季度开始量产，是首个将客户产品大批量投放市场的 EUV 工艺。采用 EUV 技术的 N7+ 工艺建立在台积电成功的 7nm 节点之上，为 6nm 和更先进的技术铺平了道路。其中，台积电 Fab 15 是N7+ EUV 的生产基地。 他们进一步指出，N7+ 量产是 Fab 15 中有史以来最快的量产之一。它的产量与已经量产一年多的原始 N7 工艺相似。在N7+ 引入EUV的时候，台积电的 EUV 工具已达到生产成熟度，工具可用性达到了大批量生产的目标目标，日常操作的输出功率超过 250 瓦。 据台积电在早前的技术大会上介绍，统计全球已经安装的EUV光刻机系统中，他们拥有了其中的 55%。他们进一步指出，公司将在 2024 年拥有ASML下一个版本的最先进芯片制造工具——high-NA EUV。 据anandtech报道，如今，最先进的芯片采用 5/4 纳米级工艺制造，使用 EUV 光刻 ASML 的 Twinscan NXE:3400C(和类似)系统，该设备具有 0.33的 数值孔径 (NA) 光学器件，可提供 13 nm 分辨率。该分辨率对于 7 nm/6 nm 节点(间距为 36 nm ~ 38 nm)和 5nm 节点(间距为 30 nm ~ 32 nm)的单模式方法来说已经足够好了。但随着间距低于 30 nm(超过 5 nm 节点)，13 nm 分辨率可能需要双光刻曝光，这将在未来几年内使用。 台积电总裁魏哲家在2022年台积电技术论坛上表示，3nm即将量产，时间就在2022年下半年。 受到疫情影响，台积电技术论坛已经有两年未曾举办，时隔两年重新举办的论坛带来了台积电3nm芯片的最新进展。…
据业内消息，昨天三星电子表示针对未来碳中和环境经营的战略公布2050年碳中和目标并宣布加入RE100环保倡议。为了达成目标，三星后期将逐步提高主力产品的能效，同时开始研发降低产品功耗的半导体并投入使用。 据悉，在过去的两年，三星电子分别在欧美和中国大市场达成了RE100的年度目标，2021年的时候将南美洲的生产工厂可再生能源使用率占比分别上调，上调后，巴西工厂和墨西哥工厂的可再生能源使用占比已达到94%、71%。可惜的是三星目前在韩国国内市场并未达成RE100的年度目标，主要原因可能是其可再生能源相关基础设施尚未完善。 因为全球碳排放问题愈发严峻，而且三星电子作为世界级大企业不得不加入到碳中和大环境以及全球治理中来，三星电子加入RE100也因为全球金融企业和机构投资商一直要求其扩大可再生能源使用并加入RE100。 要实现本次制定的2050年碳中和目标，三星电子将规划提高电视、冰箱、移动终端等主力产品的能效，同时研发并应用低耗高效的半导体并应用于产品中来实现碳中和的目标。从长远战略目标来看，三星半导体未来计划中研发低耗高效的半导体也是不可或缺的趋势。
随着越来越多的研究伙伴加入以及新技术和新产品的不断披露，欧盟于2022年底启动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中，开始展现出一条新的智能化和数字化转型之道。NimbleAI旨在推动神经形态视觉（neuromorphic vision）传感和处理技术的发展和研究。作为一种创新的视觉感知和处理技术，神经形态视觉参考了生物系统工作方式，通过检测动态场景中的变化来决定是否更细致地查看捕捉到的内容，而不是花费大量资源区连续分析整个场景，从而节省大量资源和大幅度缩短延迟。 尽管NimbleAI是一个启动不久的新项目，它已经在带动许多新的计算和控制技术的研究和开发。例如，全球领先的定制处理器IP和开发工具提供商Codasip也一直关注和参与该领域的进展；作为Codasip的创新孵化器，该公司旗下的Codasip Labs不断探索将未来新技术快速推进到应用，因而于近期加入NimbleAI项目，为其开发一个RISC-V可定制内核，赋能神经形态传感3D集成芯片。 欧盟的NimbleAI项目是一个为期3年、耗资1000万欧元的研究项目，汇集了来自欧盟和英国的商业组织和学术界的合作伙伴共同参与研发。该项目由欧盟资助，旨在设计一种神经形态视觉传感和处理的3D集成芯片。在动辄需要上万张高性能GPU卡和巨量存储的GPT人工智能时代，这一灵感来自于眼睛对光线的探测和大脑对视觉信息处理的新机器视觉和智能技术，以其对资源和算力的节省再加更低的延迟而广受关注，因而NimbleAI项目也吸引了众多的目光。 欧盟NimbleAI项目的部分成员（图片来源：NimbleAI） 显而易见，这是一个受生物学启发的前沿技术，目标是提高下一代基于事件的视觉传感的神经形态芯片的能源效率和性能。如果一切按计划进行，那么会创建一种完整的神经形态架构，赋能终端设备有效准确地运行和多样化的计算机视觉算法。目前这些应用设备通常在资源和面积上受到限制，典型的应用领域包括手持和电池供电的医疗成像设备、自动驾驶车辆智能显示器、可穿戴的眼球追踪眼镜等等。 将生物系统作为电子系统的“黄金基准”是近年来的一个技术趋势。受到生物学的启发，NimbleAI正在利用生物眼脑系统作为其系统架构。该项目正在实施一个始终在线的传感模式，高度专业化的事件驱动处理内核和神经网络，以使用最少的能量对选定的刺激进行视觉推理。通过基于事件来决定应该发送和分析什么信息，计算系统就可以选择捕捉和分析有意义的特征信息，而不需要捕捉和分析所有信息。这种基于事件的方法可以大幅度降低资源需求，节省大量能耗，并减少延迟。 作为定制处理器专家，Codasip在该项目中积极探索RISC-V ISA在内存加速器中的扩展，这些加速器由合作伙伴CEA提供。定制的RISC-V处理有助于提高神经形态芯片的性能并降低其功耗。为了实现这一目标，项目选用了Codasip Studio工具和CodAL架构描述语言，这些工具促使定制工作流程变得直接便捷。之后由Codasip开发的RISC-V内核会被映射到Menta SAS的嵌入式FPGA（eFPGA）模块上。 改变游戏规则的定制处理器技术 目前在NimbleAI项目中，Codasip团队正在开发基于RISC-V的下一代人工智能处理器。同时这也是Codasip Labs的系列项目中的一个完美案例。Codasip Labs专注于关键应用领域，包括安全、功能安全和人工智能/机器学习（AI/ML）等等。以发现和打造创新技术来扩展定制计算的无限可能性为宗旨。在NimbleAI项目之前，Codasip的可定制RISC-V处理器IP和Codasip Studio定制开发工具已经得到了实际应用的广泛验证并获得了多项业界大奖的褒嘉，搭载其IP的处理器的出货量已超过20亿颗。 NimbleAI项目正在证明一个新的趋势：通过定制的、领域专用的处理器设计，可以加快直接针对智能化应用的定制化/差异化处理器产品的上市时间，并能够以高性能和低功耗等特性来最终赢得市场青睐。在为期3年的NimbleAI项目结束时，与目前基于帧的CPU或GPU处理视频标准相比，我们期望看到重大的性能提升。该项目将实现新的功能和实际实现，以解锁更先进的人工智能和计算机视觉算法和应用。
随着最新版GB-15084国家强制安全标准的发布和实施，智能汽车市场打开了电子后视镜(Camera Monitoring System)的新机遇。加之消费者对安全和舒适性的需求不断提高，越来越多的整车厂开始规划具有更高级别功能的智能汽车电子后视镜系统。 面对市场需求，科通技术作为一家致力于为中国创新企业提供芯片应用设计和分销服务的公司，根据客户反馈开发了针对智能汽车电子后视镜行业的解决方案。AMD UltraScale+系列产品的车规级器件基于自适应、低延时、可扩展、可定制化等多种优势，不仅可以适应当前CMS的量产ECU需求，同时也可以满足未来智能汽车对于跨域融合能力的扩展需求。 科通技术一直致力于帮助中国创新企业进行智能转型，与多家全球领先的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商。为了满足客户对CMS的快速原型迭代的需求，科通技术与AMD共同推出了基于“智能汽车视觉开发包”( Automotive Vision Development Kit )的参考设计，基于AMD的KV26 SOM, 帮助客户针对终端车厂的车型和目标需求，进行摄像头和屏幕的匹配、驱动和应用开发，快速形成汽车级UltraScale+级别的解决方案，通过AMD器件的IO可编程灵活性和低延时并行处理逻辑，很好地实现了客户预定指标，已经有多款设计进入样品上车测试，不久之后即将批量上市。 据了解，FPGA是创新企业的刚需，它不仅能够实现硬件加速和算法优化，还可以低成本地进行试错，使得创新企业得以快速验证产品的可行性，其应用水平也决定了企业的创新能力。作为一家致力于服务创新企业的高科技公司，科通技术深度参与AMD FPGA针对创新产业应用的设计，为中国创新企业提供更具竞争力的解决方案，有效提升中国企业的创新能力。 报道指出，预计2025年国内电子后视镜总体市场规模超过60亿元相关受益标的。作为服务中国创新企业的公司，科通技术凭借其深厚的应用技术和丰富的产业资源，为智能汽车电子后视镜行业提供灵活可编程解决方案，突破行业壁垒，并预期将带动其业务及盈利增长。
据业内消息，北美时间2022年9月14日，Cruise已经开始自主研发用于自动驾驶汽车的车载芯片，该芯片预计会在2~3年后开始陆续装车，Cruise是美国通用公司通用汽车旗下的自动驾驶部门。 随着近些年芯片行业的起伏动荡，部分芯片持续掉价，另一些芯片在经历了一段时间的短缺之后就逐步趋于平稳，但是车载芯片却长期处于短缺阶段，需求量远大于供给量，所以车载芯片也是价格一路飙升。近日通用公司相关负责人表示，应对车载芯片的短缺问题，其目标是拉低车辆成本并提升产量规模，未来Cruise会逐渐放弃目前所依赖的英伟达车载芯片，转而开始自己定制芯片，为其汽车产品提供动力等功能所用。 Cruise部门的负责人Carl·Jenkins称，2020年的时候通用汽车向业内的一些车载CPU供应商支付了巨额开支，因为包括英伟达在内的很多车载芯片大厂表示目前Cruise部门的需求量现阶段还很非常少，因此没有办法和英伟达协商价格。 Carl·Jenkins还透露了目前其定制芯片的细节，Cruise部门自研的这些芯片将为其新概念的Origin自动驾驶车辆提供动力相关的控制，而Origin自动驾驶是未来通用设计的没有油门、刹车踏板及方向盘的自动驾驶设备。 Carl·Jenkins表示内部芯片开发需要大量资金，只有扩大车辆生产规模将有助于弥补这些投资，目前通用Cruise部门已经开发了四款内部车载芯片，其中一个名为Horta的计算芯片将主要用于核心部件的处理，另一款车载芯片Dune则处理来各部位自传感器的数据，其他比如用于雷达的芯片未来将会陆续宣布。
随着科技的不断发展，芯片在各行各业中的应用越来越广泛，芯片设计也越来越受到社会大众的关注。芯片设计又被称为电路设计，是指以集成电路，超大规模集成电路为目标的设计流程。生活中有很多电子器件都需要用到芯片，掌握芯片设计技术，对行业乃至国家的发展都极为重要。 我国的芯片设计行业比起欧美等发达国家仍然存在一定的不足，在高性能运算芯片、模拟芯片领域尚未突破垄断格局。但比起过去，我国的芯片设计行业发展已经取得了极大的进步，发展速度突飞猛进，宇凡微等厂商设计生产的芯片已经崭露头角，收获了不小的市场份额，中国渐渐成为了芯片设计行业的主要参与者。 数据显示，2018年，中国芯片设计也销售规模为2519.3亿元，比2017年增长21.5%，无论是在全国芯片产业链中的比重还是占全球芯片设计业的比重都有了一定的提升，呈现出欣欣向荣的态势。目前，我国的芯片产业主要集中于京津环渤海，长江三角洲，中西部地区及珠江三角洲，芯片设计企业的数量也有着较大幅度的增长，2018年以来芯片设计也在技术创新和新产品开发方面已经涌现出了不少卓著的成绩。例如桌面计算机CPU、服务器CPU、嵌入式CPU、智能手机核心芯片、网络处理器、智能电视核心芯片、硅光芯片等，这些芯片中已经有很多产品性能指标达到了国外进口芯片的水平，为相应的产业提供了坚实的技术支撑。 目前，国内的芯片设计厂商都处于飞速发展当中，相信在不久的将来，中国的芯片设计行业也能和国外的企业比肩，为国内各个行业提供强大的支撑。 如今，整个芯片产业已经从之前的IDM一条龙的模式，慢慢变成了Fabless(设计)、Foundry(制造)模式。 在这样的模式之下，芯片设计企业表现越来越好，毕竟不用考虑难题最大，门槛最高、投资最大的制造了，只要有合适的架构、IP核，能够较容易的设计出芯片，然后交给代工厂即可。 对于半导体行业来说，继2021年“缺芯”之后，“降价”又成为了2022年二季度的焦点。 所以我们看到，这些年以来，各种各样的芯片设计企业越来越多了，特别是中国大陆，最近2年，增加了10万以上的芯片企业，从事设计的居多。 不过，从现在的情况来看，全球的芯片设计产业，依然还是被美国牢牢掌控着，前10大芯片设计企业中，6家是美国的，而前5大芯片设计企业中，4家是美国的。 更重要的是，按照2021年的数据，前10大芯片设计企业中，前5大企业占了85%的份额，而这5大企业中，4家美国企业又占了85%。 如上图表示，这是最近3年(2019-2021年)，前10大IC企业设计的营收、排名。大家可以看到前5名的名单，都高通、英特尔、博通、联发科、AMD。 这5大企业，虽然排名有变化，但都没有跌出过前五名。更重要的是，从2021年的数据来看，前5名与后面5名的差距是越来越大了。 在2019年的时候，AMD第5名，只是第6位的2倍左右，但到了2021年，第5名的AMD，已经超过第6名100多亿美元。 而从这5大企业来看，也是在不同的领域，处于领导者的地位，高通、联发科主要是手机芯片为主，英伟达是GPU芯片，AMD是CPU、GPU芯片，而博通则是机顶盒SoC、有线网络芯片、射频前端、Wi-Fi芯片等物联网、通信连接类芯片。 总体来看，A股申万半导体行业2022年上半年合计营业总收入同比增长20.8%，相比上年同期43.6%的增速有所放缓，但在近四年中仍属于较高水平;扣非后归母净利润同比增长37.6%，增长幅度相对2020年和2021年上半年都有收窄，一定程度也和去年同期的基数较高有关。 子板块中，景气度不尽相同，相关公司业绩分化也较为严重。其中，以北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)代表的半导体设备板块景气度最高，2022年上半年营收和扣非后净利润增速分别高达58.1%和192.7%。但以明微电子(688699.SH)、富满微(300671.SZ)为代表的模拟设计芯片行业成为了营收和利润下滑的重灾区，2022上半年营收和净利润分别同比下滑3.36%和29.4%。 毛利率方面，以中微半导(688380.SH)为代表的数字芯片设计、以富满微为代表的模拟芯片设计出现了毛利率下滑，暗示降价有可能发生在这两个环节，其中又以模拟芯片设计毛利率下降最为严重。 数据显示，模拟芯片设计板块毛利率中位数由2021年二季度的49.5%下降至2022年二季度的41.6%，半导体封测板块毛利率中位数则由2021年二季度的35.3%下降至2022年二季度的22.7%。 从2022年第二季度毛利率同比下降前十名的公司来看，模拟芯片中的LED驱动芯片成为重灾区，明微电子、富满微、晶丰明源(688368.SH)和必易微(688045.SH)毛利率分别同比下降33.3、27.2、24.5和12.7个百分点。 原因与前期涨价过高有关。以明微电子为例，2022年上半年营收3.98亿元，同比下滑35.59%;扣非后净利润为6802万元，同比下滑76.55%。公司业绩在二季度单季度出现了崩塌式下滑，收入和净利润分别同比下滑66.69%和99.01%。 明微电子对此的解释是，“主要系上半年受疫情和宏观经济形势的影响，消费电子市场需求低迷，产品销量和单价均下降所致”。但实际上，公司是遭遇到了2021年涨价过度带来的反噬。明微电子曾经是2021年芯片涨价潮中提价力度最大的A股公司，产品单季度毛利率从提价前的35%左右，一度提高至2021年第三季度的77.72%;2022年第二季度，公司毛利率下降至33.48%，基本回到了提价前的水平。同行业的富满微、晶丰明源都有类似的情况。 低端的家电控制芯片价格同样也有较大滑落，中微半导(688380.SH)和芯海科技(688595.SH)毛利率分别同比下降32.9和9.4个百分点。中微半导也称，由于2021年受供需关系影响，定价提升过高，今年逐步由70%的毛利率恢复到46%的正常水平，因此毛利率下降幅度较大。 电力线通信芯片同样不容乐观，创耀科技(688259.H)和力合微(688589.SH)毛利率分别同比下降24.4和9.1个百分点。 在费用端，半导体行业研发费用普遍增长较快。2022年上半年A股半导体公司合计研发费用为223.5亿元，同比增长30.9%，超过了营收20.8%的增速。其中，数字芯片设计增长超过30%。值得注意的是模拟芯片设计板块的研发费用增速也超过了行业收入增速，这意味着在这些板块，研发费用的增长一定程度上压缩了企业净利润率。 如纳芯微(688052.SH)2022年上半年研发费用增速达到169%，公司在原有的隔离芯片基础上，还开辟了功能安全驱动、车载马达驱动、LED驱动、车载电源、通用接口IC等多个面向未来的新产品方向。 A股信号链芯片龙头思瑞浦(688536.SH)则在半年报中指出，“公司在信号链和电源管理芯片的基础上，逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供更加全面的芯片解决方案”。2022年上半年公司研发费用增长156.1%，快速推进了车规与隔离类芯片，首颗车规级低压差线性稳压器实现量产，隔离运放、隔离驱动、隔离电源等多种隔离产品的研发正在开展， 嵌入式处理器事业部完成产品定义、系统架构、产品研发等核心团队的搭建。 但是并非所有企业都在大力投入研发。部分企业也开始削减研发费用，以保障净利润。在半导体设计领域，有7家公司2022年上半年研发费用出现下降，包括下降34.9%的中科蓝讯(688332.SH)、下降21.6%的汇顶科技和下降12.6%的富满微。中科蓝讯上半年研发投入由去年同期的3867万元，下降至2517万元。公司解释称，由于2021 年上半年新产品迭代的研发进度比较集中，叠加疫情影响，部分流片计划延迟至下半年完成。汇顶科技研发支出也由8.99亿元下降至7.05亿元。
据业内消息，近日印度获得了跨国公司在创建本地半导体供应链方面的投资，自从印度政府宣布7600亿卢比(950亿美元)投资半导体芯片以来，印度方面的半导体产业合作和投资在不断增加，而且未来还会持续增加。 半导体在以科技为基石的时代有着举足轻重的地位，随着芯片战略意义的增加，各国家/地区纷纷加强半导体的引资招商，甚至政府巨额投资补贴来促进当地半导体行业发展，从美近期的芯片法案就能看出来。 印度本身就有一定的半导体产业基础，有不少的半导体龙头在印度设有研发中心甚至工厂，比如德州仪器、美国超威半导体、联发科和高通等，预计随着印度政府投资的不断加大，其半导体产业的增长将持续较长时间。 最近ISMC和IGSS分别与卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦政府签署了合作协议，而韦丹塔和富士康的合资公司建厂的事宜也签署了合作协议。今年上半年应用材料宣布未来几年在印度累计投资180亿印度卢比，其中包括投资5000万美元在班加罗尔怀特菲尔德购买土地。同时泛林集团在印度的第二个研发中心也在本月开始运营。 业内人士表示，从长远战略方向来看美国的芯片法案和对华芯片限制会对印度非常有利，美国会在短期内受益，但是在三年或更长时间内将是印度市场受益。IDC印度分部副副总裁Navkendar·Singh表示，任何公司都不可能再把所有的鸡蛋放在一个篮子里，因此不仅是印度，其他市场也将从美国法案和技术封锁中受益。