北京时间1月25日消息，据国外媒体报道，华为周一对摩托罗拉提起诉讼，希望阻止诺基亚西门子网络（以下简称诺西网络）收购摩托罗拉网络设备业务，因为这笔交易有可能导致华为的知识产权被泄露给第三方。 　　去年7月份，摩托罗拉同意以12亿美元的价格将其大部分网络设备业务出售给诺西网络。本周一，华为向美国芝加哥联邦法院提起诉讼，要求中止这笔交易，直到这笔交易涉及的知识产权问题得到解决。 　　华为表示，摩托罗拉与华为一直有合作关系，自2000年以来摩托罗拉一直以“摩托罗拉”品牌销售华为的产品。华为表示，摩托罗拉将网络设备业务出售给诺西有可能导致华为的技术泄露给自己最大的竞争对手之一。 　　华为对外事务副总裁普卢默（Bill Plummer）表示：“华为与摩托罗拉签署了为期10年的协议，但我们并没有允许摩托罗拉将我们的知识产权转让给第三方。” 　　摩托罗拉已经分拆为两家公司。目前，分拆之后摩托罗拉解决方案尚未对此发表评论。诺西网络上个月表示，这笔交易原本可以在去年完成，但由于中国商务部对交易展开反垄断调查，因此被推迟到今年第一季度。 　　华为的诉讼将摩托罗拉分拆后的两家公司（摩托罗拉移动和摩托罗拉解决方案），以及诺西网络均列为被告。去年7月，摩托罗拉曾对华为提起诉讼，称华为通过精心策划窃取摩托罗拉的商业机密。

　　电子工程网讯：北京时间1月26日早间消息，据日本《日经产业新闻》报道，联想与NEC已经达成合资协议，共同成立一家PC企业。这一消息将于本周四正式宣布。 　　新的合资公司将整合两家公司的PC研发、生产和零部件采购业务。按照协议，联想将持有NEC下属的NEC个人产品公司51%的股份，而NEC将把所有PC业务转移至新公司。 　　合资公司将在NEC个人产品公司位于日本山形县的工厂大规模生产PC。 　　据报道，NEC自有品牌PC不会退市，而该公司将继续提供售后服务。NEC正在研发自己的平板电脑；该公司试图通过与联想合作，试水中国市场。

　　LED是Light Emitting Diode的简称，即发光二极管。它是半导体材料制成的光电器件，可将电能转换为光能。基于LED技术的半导体照明，具有高效、节能、环保、长寿命、易维护等显著特点，是近年来全球最具发展前景的高技术领域之一，将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次标志性的飞跃，将孕育和催生新的光源革命。LED在照明应用领域，和白炽灯相比节能达60%以上。LED产业的发展，可以拉动化合物半导体材料、平面显示、数字家电、汽车电子和新兴照明等高新技术产业的发展。 　　由于LED产业巨大的经济效益和社会效益，世界主要发达国家和地区纷纷制定了发展计划，带动了各国和地区研发、投资力度的不断加大，推动了LED产业的快速发展。 　　自2003年6月科技部联合信息产业部、建设部等部门启动“国家半导体照明工程”后，国家相关部门、行业和地方政府非常重视LED产业的发展。科技部已经将“半导体照明产业化技术开发”项目列入国家科技攻关重大项目计划。2006年初，国务院发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020）》，“高效节能、长寿命的半导体照明产品”被列入中长期规划第一重点领域（能源）的第一优先主题（工业节能），在国内外引起广泛关注，我国LED产业正在进入自主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期。目前我国LED产业已经形成了四大片区（珠三角、长三角、福建江西地区、北方地区）、七大基地（大连、上海、深圳、南昌、厦门、扬州、石家庄）的产业格局。 　　深圳市已设立“深圳国家半导体照明工程产业化基地联席会议”，积极推进LED产业发展。目前，基本形成“衬底材料—外延片—芯片—封装—应用”相对完整的产业链，为产业发展奠定了良好的基础。未来5—10年，是现代LED技术产业化应用大规模展开、分工格局快速形成的重要阶段。如果能在这个阶段，形成推动LED产业快速发展的有利条件，深圳的LED产业就有可能在现有的基础上进一步做大做强，抢占国内乃至国际LED产业发展的制高点。 　　为促进深圳市LED产业发展，依据《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）》、《国家发展改革委关于印发珠江三角洲地区改革发展规划纲要（2008—2020年）的通知》（发改地区〔2009〕29号）、市政府《关于印发深圳国家创新型城市总体规划（2008—2015）的通知》（深府〔2008〕201号）和市人大批准的《深圳市国民经济和社会发展第十一个五年总体规划》，根据科学技术部、工业信息化部等部门共同组织实施的“国家半导体照明工程”的要求，编制《深圳市LED产业发展规划（2009—2015年）》。 　　《深圳市LED产业发展规划（2009—2015年）》是深圳市LED产业科学发展的行动纲领。通过本规划的实施，深圳将建成全国乃至全球重要的LED产业研发生产基地，进一步带动深圳产业结构升级，促进深圳经济发展方式转变，推动深圳经济平稳较快发展。  

　　太阳能多晶硅及硅晶圆缺货愈益严重，预估至少2011年上半都难获得解决，加上料源价格恐将持续向上攀升，产业供应链相关业者为争取料源，近期可说是全体出动涌向上游厂抢料，太阳能厂商拥料为王情况正快速发酵中。 　　太阳能多晶硅及硅晶圆缺货情况持续，尤其是太阳能电池端新产能陆续开出，对料源需求迫切度不断提升，近期在大陆所举行第5届上海太阳能光电展（SNEC），便明显看到许多太阳能业者前往展场，主要都是以扫料为目标，争取订单反而是次要考量。 　　台系太阳能电池厂指出，现阶段掌控料源比订单取得难度还高，电池业者目前面临难题是有单无料，因此，许多电池厂纷减少国际展览参展规模，反而在每次展览大幅动员采购人员前往展场，直接约谈多晶硅及硅晶圆厂进行扫料动作，业者纷预期后续缺料情况恐将更加严重。 　　太阳能业者表示，太阳能厂拥料为王情况从2011年初发酵至今，整个产业链相关业者可说全都涌到料源市场抢料，只要拥有价格合理的料源，便可有效掌控生产进度，因此，包括硅晶圆厂、电池厂、模块厂、通路商、甚至是产出量仍无法满足客户的多晶硅厂，都成为料源买家。 　　值得注意的是，上游料源缺乏问题与产业链预期心理有相当大关连，多数业者认为由于欧洲地区包括德国、意大利等第2季末或年中才会决定新补助方案，2011年上半补助费率下砍前的需求乐观可期，而供应链业者均出动扫料，价格上涨走势已可预期，卖家可争取获利空间更大，惜售情况亦更明显。 　　太阳能业者表示，多晶硅主力供应商供料策略以合约为主，使得现货市场料源流通量受限，另外，现货价是确保每季多晶硅合约议价重要指标，若增加现货流通量，反而影响市占率高的合约价走势，在需求不缺情况下，上游厂不担心竞争对手在现货市场倒货，限制现货市场流通量，反而成为料源供应商最佳策略。 　　目前主力老字号多晶硅厂包括美国Hemlock、挪威REC、德国Wacker、美国MEMC，以及日本德山（Tokuyama）、Sumitomo、三菱 （Mitsubishi）等，多数以供应合约客户为主，新进主流的韩厂OCI、大陆保利协鑫（GCL）、江西赛维（LDK）、友达M.Setek等，亦采相同策略。若依台系太阳能多晶硅领域来看，目前有能力供应料源厂以友达转投资M.Setek，以及荣化与亿光转投资福聚为主，受到此波料源缺乏影响，亦成为业者追料焦点之一。

        2011 年 3 月 4 日 ，深圳—中国电子分销商联盟在深圳举办成立大会，隆重宣告中国电子分销商联盟(CEDA)的成立。中国已经成为全球电子供应链的重要组成部分，十二五规划把生产性服务业作为国家重点发展领域，电子元器件分销商是电子制造供应链和生产服务业的中坚力量。联盟的成立对推广分销商增值服务、促进供应商与原厂合作、鼓励分销商参与技术创新和获取政策支持有深远意义。在主管政府部门和兄弟行业协会支持下，在中国电子器材总公司召集和CNT Networks和 China Outlook Consulting（COC）牵头联络下，在主流分销商积极参与下，联盟确立了为行业服务的使命。           “祝贺中国电子分销联盟的成立。电子分销在供应链中是非常重要的环节，希望今后看到电子分销服务更多地创新。”中华人民共和国工业和信息化部电子信息司刁石京副司长指出。         CEDA召集单位中国电子器材总公司副总经理陈雯海指出，“联盟将架起政府与分销服务行业的桥梁，为分销商争取行业扶植政策和建立行业规范起到有力的协调作用。”基于发展生产性服务业、品牌建设和改善产品附加值的新市场环境，分销商已经成为创新的重要组成部分，但是目前还没有针对分销商行业的鼓励政策。联盟将结合国际和国内分销商的不同业务需求，积极提供针对性支持。          “成立中国电子分销商联盟(CEDA)的意义在于促进电子元器件分销商与电子供应链上下游高效有序地合作，改善分销商在技术创新和服务创新市场环境下的作用，”联盟牵头单位CNT Networks CEO Michael Liu博士介绍。由于中国电子制造业分布广泛，新兴市场活跃，电子元器件分销商的作用尤为突出，但是中国还没有分销商的行业组织。联盟的成立填补了此项中国空白，有了与国际分销商行业对接的窗口。联盟的成立得到了全球分销商协会（IDEA）及其会员英国分销商联盟(ESCN)和北美电子元器件工业协会(ECIA)的大力支持，通过结合中国的具体情况和引进国际分销商运营模式,开创中国的创新联盟服务方式。           “CEDA联盟将组织主流分销商开展行业数据统计，委托专业市场数据研究公司发布中国电子分销商行业市场统计数据。这对分销商精细化运作和推进先进的供应链预测体现非常重要，” Amy Wang, COC/CNT Networks 副总裁介绍。联盟将以整合国际合国内资源为会员的需求服务为宗旨,帮助会员了解和开发新市场,加强分销商和原厂以及整机制造商的沟通和交流, CEDA还将为分销商转型、上市和融资提供专业服务。       国际电子分销商协会一直支持和帮助CEDA的建立.为此,国际电子分销协会主席Gary Kibblerwhite曾在三年前亲自到中国与主流分销商见面, “我们非常支持中国分销商组织，愿意利用全球分销商行业协会资源帮助中国联盟发展。因为中国已经是全球分销价值链的不可或缺的部分，我们殷切希望与中国联盟合作。”。英国电子分销商联盟(ESCN)/IDEA主席Adam Fletcher和美国电子元器件行业协会(ECIA)主席Robin Gary积极支持联盟，“我们把成立中国分销商联盟消息告诉我们的会员，邀请他们参加CEDA的成立大会。”       中国电子分销商联盟(CEDA)得到全球十大和中国主流分销商的支持，发起单位在深圳举办隆重的联盟成立午宴，到会代表都是总裁和中国区域总经理级高管。联盟发起单位有全球十大分销商艾睿电子、安富利、大联大、富昌电子、Digi-Key、贸泽电子、e络盟、欧时电子、理查森电子；中国主流分销商科通通信、中电器材深圳公司、泰科源、北高智、亚讯科技、上海丰宝、合众达、利尔达,梦想电子、雷度电子、江苏商络、中电华星、基创卓越、缘隆公司、英特翎等。联盟的成立也得到电子元器件原厂供应商支持包括FCI、太阳诱电、顺络电子、台湾麦肯和深圳国微等。           CEDA 将充分利用现有的资源为服务电子分销商及其上下游社区。召集单位和牵头单位是中国主流媒体，展览服务商和市场研究公司，包括中国电子展、电子元件技术网、我爱方案网、China Outlook consulting。  

　　意法半导体宣布其MEMS传感器全球出货量已突破20亿颗大关。而仅15个月之前，意法半导体的MEMS传感器出货量超过10亿颗。 　　意法半导体MEMS传感器可为智能手机、平板电脑、媒体播放器等众多主流消费电子设备实现运动控制式用户界面。 　　市场调研公司IHS iSuppli的报告显示，2011年，意法半导体用于消费电子产品的MEMS销售额劲增80%，达到6.5亿美元，是最大的竞争对手的两倍多。 　　IHS iSuppli还指出，意法半导体在MEMS陀螺仪领域取得了更大的成功，其营收市场份额从2009年的1%增长至2011年的70%。 　　意法半导体近期将MEMS产能提升至每天生产300万颗以上的传感器，以满足客户对高性能低成本传感设备需求的爆炸性增长。 　　意法半导体在消费电子、医疗、环境科学及其它领域持有将近600个MEMS相关的专利家族。 　　根据IHS iSuppli研究报告，2011年，消费领域运动传感器的总值达到15.57亿美元，较2010年的11.12亿美元增长40%，到2015年有望达到25亿美元，复合年增长率为18%。 　　2011年，意法半导体净收入为97.3亿美元。（翻译：Laven）

　　今天和几个朋友吃饭，席间请朋友们帮助推介我的业务，其中有几位大倒苦水，“现在经济危机呵，可靠性一直就想做，可拿不出钱来添置设备、增加产品的成本啊”，还都是曾经有过机电技术经历的人，有感而发，完成此文，展示给大家看，原来“可靠性设计是可以不花钱的”。 　　我们有时候会遇到一种情况，一块电路板在机器上装着的时候，机器工作不正常，拆下来后，单板工作正常，甚至摊在桌面上工作也是正常的，但装上就不好好工作，或者在厂子里烤几天机也是好的，或者在用户处前几个月也是没问题的，但就是长期使用下来就报故障，也能初步认定可能是虚焊，可到底是在哪里呢，让人一筹莫展。 　　看下图电路板的安装方式，如果电路板的安装机壳是开模具的，加工误差较小，这个问题不明显，如果是钣金或焊接的，四个固定柱的加工误差超过1mm是很正常的事情，于是就出现了左侧的翘曲，初期没事，长期应力下去，表贴器件的焊接力强度又不是很大，就容易出现焊盘脱落或虚开。这个问题的解决也容易，不在一条直线的三点决定一个平面，那就三点支撑；如果还是四点支撑，支撑柱弹性强一点，用尼龙或橡胶柱，使电路板翘曲没有那么大应力。 　　 　　类似的问题在电路板布局上也会出现，一个可插拔的插座装在远离固定柱的地方，在插拔的时候，电路板会受力，这个应力也会产生虚焊的情况，解决方法不用多解释了吧，或者把插拔方向做成平行于电路板的而不是垂直的，或者把插座安装在固定柱的旁边，或者查做附近几厘米内只焊接直插器件，不放置表贴焊接器件，或者干脆就不设插座，把线缆焊在板上引出来，在漂浮的线上焊可插拔的插头插座等等。 　　前几天，我把MSN和QQ的签名改成了“降额设计是提升可靠性的最简手段之一”，此言不虚。器件降额也是不增加成本的，举个通俗的例子，一个人最多能背100斤的袋子，我就让他背100斤走路，常规情况下肯定没问题，但是在路灯口，突然来辆车，紧急避让下就会较慢可能会出事，前面有片水洼，背个100斤就蹦不动；如果他现在只背50斤，走起来就很轻松，即使遇到意外情况也会避让过去，水洼也能跳过去。这就是降额的最通俗解释，在设计的时候，就是我们必须要背100斤的话，我就选一个能背150斤的人来背，或者让2个能背100斤的人分着背。 　　拿个具体电路举例来说，1/8W，1%，510K电阻，额定耐压150V，用于电源系统，实际耐压140V，额定耐压和实际耐压很接近了，在启停或浪涌的时候，加在电阻上的耐压可能会瞬时超过150V，按照III级降额的设计方法，电压的降额因子是0.75，则140V / 0.75 =186V，选择耐压》186V的电阻，后来发现这个耐压比较难选，就采用两只电阻串联，改用两个250k左右的电阻串联分压用。另一个类似的事例，用LM324驱动一小负载，用2路运放驱动一个负载，各分担1/2的电流。电阻、电容、IC、分立半导体器件、电感、继电器、开关、光纤器件、微波与声表面波器件、连接器、导线电缆、保险丝、晶体、灯泡、断路器等等均会涉及到这个问题，只是选择一个不同的器件差别，可靠性会增加很多。 　　在工艺上，接地线缆的焊点大都习惯加个热缩套管，这个习惯也挺好，如果是一个三孔的220V插座，安装时，地线在火零线的下面，且不加套管，结果会怎么样？就是火线万一没焊好，搭接在地线焊点上的概率会增大，可能能防范一起触电事故。 　　机箱内部的电线对，常见的是一匝匝的线缆散着，去流和回流信号在两块电路板之间形成环状，如果附近有大电流的变化而产生磁场，就会在这个环状线缆上产生感生电流，这个电流倒是不大，但叠加在一个弱信号上、或者叠加在一个被采样的模拟信号上，数据失真则在所难免，解决方法简单得很，将去流和回流的电线对拧结一下，有效减小环路面积，也可以将内部线缆改成带屏蔽层的也可以，都是举手之劳而已。 　　以上说的是机械和电路上的，其实软件上也有可以做工作的地方，如果一个单片机，输出一个控制信号给继电器，控制一个电磁阀工作，大电流的冲击就容易产生辐射和耦合干扰信号出来，这个时候总线上的信号容易被串扰到，如果在输出大电流信号的时候，程序控制上关闭总线上的数据传输，就比如知道今天刮大风，我们可以先不出门，这阵风过去再出去。 　　通过布局可以减少电磁干扰，电磁兼容有三个要素，干扰源、干扰路径、敏感电路，利用机架、空间布局，让干扰源和敏感电路远离一点，尤其是容易引入干扰或辐射干扰信号的线缆，就会在没有增加任何内成本的基础上，让干扰降低。 　　我们都知道温度高会对产品可靠稳定工作产生较大影响，这也可以通过布局解决，让怕热的器件远离热源，让热源的器件在出风孔附近，这样散出的热量只影响它自己。电路安装服从空气流动方向，进风口→放大电路→逻辑电路→敏感电路→集成电路→小功率电阻电路→有发热元件电路→出风口，构成良好散热通道；发热元器件在机箱上方，热敏感元器件在机箱下方，热源器件紧贴装在机箱金属壳体上散热等等。 　　不花钱的可靠性设计方法还有挺多，但确实需要花些脑细胞，也需要些时间的积累和实践的经历经验体会，这些倒还好办，最怕的还是畏难情绪，怕没有专业的人，怕没有资深的经验和水平，怕没有钱来做可靠性，怕是没用的，我们唯一的选择就是勇敢地去实践，只要努力了，我们就会有机会。如果这个过程需要技术上的帮助，该知道找谁吧？

　　罕王集团（中国 沈阳）是一家位于中国东北的矿业和金属加工集团公司，该公司正在兴建一个生产微机电系统（MEMS）的大型晶圆厂。 　　罕王集团打算生产惯性传感器和硅膜麦克风，这两种产品在中国都有旺盛的需求。该公司也在讨论生产胎压传感器和用于医疗应用的微流体MEMS。中国目前生产的大量电子设备所使用的MEMS器件，几乎全部需要进口。因为不用缴纳关税和劳动力成本较低，罕王MEMS器件的成本将低于进口产品，所以罕王应该能够在中国系统生产商中找到买家。 　　为了实现上述目标，罕王集团成立了合资子公司Hangking Electronics Co.，Ltd，并聘请MEMS产业资深人士Doug Sparks 担任执行副总裁帮助实施相关计划。Sparks 直接向子公司总裁兼首席执行官黄向向报告。         　　“晶圆厂2012年3月动工兴建，位于沈阳以东40英里左右的抚顺。工厂将坐落在抚顺经济开发区的罕王MEMS工业园（HMIP）之中，工业园占地160英亩，道路也已经在2011年平整完毕。”Sparks说。 　　罕王计划投资30亿元人民币（约4.75亿美元），分三个阶段进行开发。Sparks表示，尽管初期准备安装200mm 晶圆生产设备，但厂房是为满足“300mm晶圆生产”建造的。他预测，将在几年内向生产300mm MEMS晶圆过渡。目前在MEMS领域还没有一家厂商能够生产300mm 晶圆。 　　Sparks表示，MEMS晶圆厂在第一阶段，将能够在2014年每月生产大约4，000个200mm 初制晶圆。他说，“我们将在2013年以前拥有后端处理工艺，比如电镀与蚀刻，再过一年可能就会拥有一切工艺。” 　　但Sparks并不十分担心项目进度拖延。他说，罕王进入MEMS领域是一项长期计划，而且资金充足。中国罕王控股有限公司是罕王集团的附属企业之一，2011年9月中香港上市，2011年净利润为6.706亿元人民币，营业收入为14.5亿元人民币（约2.3亿美元）。Sparks表示，整个集团的年营业收入约为5.5亿美元。

　　多年以来，伴随芯片升级换代需求急剧上升，资金难掩躁动。从美股到A股，半导体板块都取得了令人咋舌的绝佳成绩。资金首当其冲。来自彭博汇编的数据显示，今年以来，累计有高达3.5亿美元流入半导体类的交易所指数基金，创历史同期最高水平。这也是2008年以来首次出现净流入。 　　也许未来真如杨宁对科技趋势的沙盘推演一般：5至10年内，人类就将进入智能一切的时代。机器人（300024）将像水、食物、互联网一样，成为人类每天生活中的标配，难以脱离。 　　科技教父再次预言：智能生活将终结手机 　　十多年前坚信“一日无互联网一日无法活”的杨宁，如今再度大胆预测：智能一切时代，将在5至10年内到来。手机将随之消失，就连最火爆的iPhone系列也将成为“绝唱”。因为到那时，你身边所有设备都是智能的，随时可以取代手机的功能。 　　杨宁阐述了自己作出判断的依据：你的书桌、手表、眼镜、甚至是一枚小小的戒指，几乎所有终端装备都将是智能化的。 　　“当从通讯到娱乐的各类应用与功能成为所有物件的标配，请问你为什么还需要一个装在裤兜里的手机？” 　　这不禁令人回想十几年前，互联网仍挣扎于初级阶段、尚未普及，杨宁当时放话：“互联网将犹如水和空气那般不可或缺”。 　　如今看来，一语成谶。 　　手机太笨重了，手机太累赘了，手机太单一了。在杨宁心中，作为开启一切智能的端口，根本不再需要手机，也许只需要一枚魔戒。“其魔力就在于具有感应和身份认证功能。” 　　智能时代的根本是芯片 　　其实，人们对智能时代的憧憬、预言与思考早已有之。斯皮尔伯格在电影《人工智能》里，就将人类与智能机器人之间的关系定义为“家庭成员”。影片中的小男孩大卫，不仅是用以获取海量信息和应对恶劣环境的科技手段，而且是未来家庭里不可或缺的组成部分。 　　这种有些天方夜谭式的场景已不仅停留在畅想阶段。一段时间以来，海内外厂商纷纷加紧布局智能生态圈。 　　而在“一切皆智能”的时代，什么才是最致命的“武器”？答案是：芯片。 　　就在上个月，三星电子斥资2亿美元收购专门制造远程遥控房内电器的移动设备厂商SmartThings，并宣布其智能家居平台将支持第三方设备。今年晚些时候，该公司还将发布智能家居系统的软件开发工具包。 　　远在硅谷的两大对手谷歌与苹果也在这一领域打得火热。今年1月，谷歌以32亿美元的价格收购了智能温控设备制造商NestLabs公司；苹果公司则在今年6月的全球开发者大会上，推出了智能家居平台HomeKit，帮助用户使用iPhone控制家中的电灯、门锁等，以实现智能家居环境。 　　业界警觉地意识到，未来5至10年中，整个“居家改造”经济产值可高达2.7万亿至6.2万亿美元。 　　对这股“改造热潮”，资本市场报以热烈“涨声”。 　　安硕发行的PHLX半导体ETF今年以来累计上涨21%，过去1个月涨幅接近4%，该基金重仓股包括英特尔、美光技术和高通等。其中，英特尔是目前全球最大的电脑芯片商，该公司股价在过去一个月上涨4.5%。 　　资深美股分析人士指出，在所有板块中，半导体正酝酿天翻地覆的变化，原因是从智能手表到汽车行业等对电脑芯片需求的上升，推动资金疯狂涌入半导体股票。

　　2015年就这么匆匆的来了，智能硬件行业的热闹没有停止，特别是再过4天就将开幕的美国2015CES消费电子展，必将给这个本来已经火热的市场再添一把火。 　　但回顾2014，一位智能硬件资深从业者给了我“混沌／无序”的评价，深处其中的每一位创业先锋，都经历了自己的奋斗、收获和感悟，他们将如何评价智能硬件行业2014年多发展，又将对2015年抱有怎样的思索？ 　　这些今日的智能硬件执着追求着，必将是我们这个时代的潜在大佬，听大佬大话2015智能硬件市场，从他们到新年寄语开始。 　　四个核心问题分别针对2014/2015年行业发展，所在领域的下一步想法以及对2015CES多看法，如下（回答排序不分先后）： 　　1、对2014年智能硬件行业发展状况，您怎么评价？有没有爆发？印象最深刻的一点是什么？ 　　2、对2015年智能硬件行业发展，您看好还是看衰，觉得会有怎样的发展特点？ 　　3、您的智能硬件项目2015年将会有哪些新的玩法，朝哪方面发力？ 　　4、2015CES会不会成为一个智能硬件的爆发节点，为何？ 　　亮点观点： 　　刘宗孺：2015年爆发指日可待，语音语义识别/控制，人脸识别即将到来，人工智能也会初现端倪。 　　刘毅：2014智能硬件是全国人民都在搞，大公司小公司都在搞，传统不做智能硬件的大公司也在做，创业小公司如雨后春笋，尝试了多种方向，都想抓住这个变革的未来。 　　覃政：2015年会有几轮硬件洗牌，这是难免的，大家都要有准备。 　　小米黄汪：可穿戴领域随着苹果手表发布，会热得一塌糊涂，但希望大家不要一窝风凑热闹，真的会很惨烈。 　　汪伟：2014智能硬件经历了先冷后热的过程，大公司做平台，小公司做产品，热闹。 　　沈迪：2014是爆发前夜，小伙伴们十分勤奋，无论功能、形态、工艺、价格都在快速刷新。 　　顾大宇：2015年是智能硬件的爆发年，而这个爆发的核爆点来自于交互频次的激增。 　　陈宏强：2014印象深刻的是同行之间的互掐，市场还没起来竞争者之间已经开始打起来了。 　　陶建辉：由于资金的问题，2015年一定会有一些新创公司关门。 　　邵国光：2014年可用四个字总结，表面很热闹，冷暖自知。 　　BroadLink CEO 刘宗孺 　　1、2014年谈不上爆发，但是升温很明显。各种单品层出不穷，不乏新鲜创意。各大平台布局也初步形成，竞合关系将长期存在。印象最深的智能家电行业发展迅速，已成为挡不住的趋势。 　　2、2015年看好，是发展的关键一年，爆发指日可待。语音语义识别/控制，人脸识别即将到来，人工智能也会初现端倪。 　　3、我们将在单品上深耕，每一款产品做深、做强，不断迭代。在14年打好的互联互通基础上将引入深度智能化，从单品到系统的“自选超市”将全部完成。 　　4、CES除了我们自己展台，和几大合作伙伴还有联合展台。今年的CES将是智能硬件、智能家居的舞台，这是顺应万物互联的大潮流的。当PC、平板、手机发展到今天的阶段，速度将会放缓，下一个高速增长点必定是iot，继互联网、移动互联网之后的又一次机会。最接地气能落地的必然是智能家居、智能家电相关的产品。14年是智能家居元年、智能家电准备期，15年将迎来智能家电高潮。 　　刘毅 九安医疗董事长 iHealth创始人 　　1、2014智能硬件是全国人民都在搞，大公司小公司都在搞，传统不做智能硬件的大公司也在做，创业小公司如雨后春笋，尝试了多种方向，都想抓住这个变革的未来。但是在这些方向上，我们还是没有看到真正颠覆性的改变，每个行业还是需要一个乔布斯，定义这样的智能硬件让用户用得好、愿意用、用了愿意传播用的爽。 　　印象深刻的是，干的人越来越多，革命的队伍洪流越来越大，行业一步一步地在往前进。 　　2、2015年非常看好，2015年会越来越好，因为这么多队伍，有这么多资本来追捧引入，肯定在不用的领域、侧面有更多好用、产生价值的产品出现。 　　3、iHealth一贯的思路是，通过硬件做入口，形成足够多的用户，并为这些用户服务。如何形成足够多的用户，如何为这些用户服务，是我们最重要的两个方向。 　　4、iHealth每年都会参加CES，在CES上都会有很大的展位；CES已经成为一个全球的创新展，由于智能硬件的爆发，全球的公司也都是去CES上比拼，比创新、比应对未来的对策。 　　2015年爆发不爆发，还是看谁定义对，一个产品能让用户产品用得好、用的对、用的多。 　　蚁视CEO 覃政 　　1、2014国内硬件确实爆发，印象最深的是热到风投都出来散播危机论来抢项目了，很有意思。 　　2、2015年会有几轮硬件洗牌，这是难免的，大家都要有准备。 　　3、2015年蚁视的重点会放在内容打造上，同时会进一步快速迭代硬件产品。 　　4、CES是一个国际亮相的好机会，但中国硬件公司应该更加重视国内市场。