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摩登3娱乐怎么样?_2021年7月程序员平均工资出炉!看看你达标了没?

2021年7月全国招收程序员490325人。2021年7月全国程序员平均工资15302元,工资中位数14000元,其中96%的人的工资介于1750元到150000元。 主要城市 广州的工资下跌比较大。 职能 推荐算法才是最赚钱的。 作者:有数可据 来源:CSDN博客 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。

摩登3注册登录网_在线研讨会丨“魏”电商物流行业量身打造的内部物流解决方案

618年中大促刚火热结束,双11也即将闪亮登场。不断激增的订单量以及逐渐严苛的配送时效对电商物流中心的物流系统提出了更高要求。在服务至上的电商时代,如何打破传统快递的牢笼,建立全流程数字化、网络化、灵活化、柔性化的内部物流系统,从而提升货品供应效率与整体运营管理水平,满足客户的多样化需求? 7月21日14:00-16:00,魏德米勒行业应用管理专家将从电商物流行业特征,以及内部物流应用场景需求着手,面向广大行业客户倾情介绍适用于仓储、输送、运输、分拣和处理等核心环节的前瞻性电气联接产品和物联网解决方案,为电商物流行业的生产和运输提供创新之选,帮助客户发现新的商业模式。 别再观望了! 赶快扫描海报二维码报名参会 更有精美礼品等你赢取

摩登三1960_技术详解:如何开发一个iOS小程序并且通过NFC标签触发

现今,商家与客户互动有了一种新的方式 —— App Clip(苹果小程序)和NFC标签。这个功能让用户可以在手机操作系统上运行小程序,无需到应用商店下载安装软件。小程序只是在屏幕上弹出信息,此功能为开发新的客户关系创造了机会。例如,咖啡店可以提供更实用的积分卡,零售商可以让虚拟钱包更好用。商家可以通过多种方式触发小程序,其中一种是指向某一个URL地址的NFC标签。当用户iPhone靠近标签时,手机会自动发现URL并启动小程序。原理简单的同时成本也低廉。下面我们探讨一下商家使用小程序都需要些什么。 App Clip是什么? App Clip被称为“ 轻量版的手机应用软件”。这种小软件压缩前二进制代码量小于10 MB,并且主要提供应用程序的一小部分功能。例如,一家咖啡公司的完整应用可以提供咖啡店的名录、近期促销活动、销量排序以及积分卡,但App Clip小程序只会显示积分卡。这些功能确保用户获得即时体验,即使手机移动网速很低,用户也能获得实时体验。用户还能获得简便快捷的使用体验。通过手机靠近NFC标签启动小程序,可以减少很多使用障碍,为不太熟悉手机应用的新客户打开了数字互动的大门。下面来看一下ST的iOS应用开发者Vincent Latorre的小程序开发经验。 App Clip:客户端或NFC配置 1. 准备ST25-TAG-BAG-U套件 ST25-TAG-BAG-U 标签套件包含: 1. ST25TV02K, 2. ST25TA02KB, 3. ST25TV02K HC, 4. ST25TV512, 5. ST25TA64K 在整个配置过程中,最容易的环节是创建一个NFC标签,在标签内写入指向小程序的URL。这个过程非常简单,简单到创建一个正常工作的演示软件,连一行代码都不用写。出于演示目的,我们将使用两个ST25TV02K NFC标签,其中一个用于存放小程序的URL地址,另一个将用作概念验证,讲解可以在操作系统中存储的或缓存的功能容器。 如果想开发一个以App Clip小程序为主的演示,第二个标签是不需要的,开发者可以只用第一个标签。但是,我们想借此机会讲解演示如何写存储区块,并提供具体证据证明ST的小程序确实在工作,而不是给大家看一个展示的屏幕。这两个标签都是ST25-TAG-BAG-U套件中的小圆标签。用户必须到应用商店下载我们的NFC Tap应用,才能读写标签。 写URL 我们拿出第一个ST25TV02K标签。以下演示假设标签是空白标签。第一步是在主屏上选择Read Tag,然后将手机靠近标签,屏幕上将出现ST25TV02K的信息。下一步,点击屏幕右下方的…图标 ,然后选择Areas Content Editor选项,最后,用手机扫描标签。如果是空白标签,则会出现一个对话框,显示存储器大小(例如256字节),并提示No NDEF message。 在写入一条NDEF消息前,用户需要点击提示No NDEF message的对话框,随后在屏幕上将出现一个白色方框和蓝色箭头。向左滑动白色方框,将会弹出一个菜单,其中包含Add、 Edit、Insert 和 Exec选项。在选择 Add后, 1.选择NdefUriRecord 2.输入。务必选择https,否则小程序将不会立即显示。 3.按Validate按钮,然后写标签 了解功能容器 第二个ST25TV02K是我们的测试标签,我们还可以通过它了解Type-5标签中NDEF支持功能。这个演示证明ST的小程序正在读取标签,而不是在展示一个手机屏幕。为了增加演示的趣味性,我们效仿我们关于NDEF管理的应用笔记中的方法。事实上,那篇文章讲解的是如何将ST25TV标签配置成支持NDEF消息的NFC Type-5标签,简而言之,就是在第一个存储块中写入一个有效的功能容器(CC)。那篇文章给用户详解了整个设置过程,我们可以在ST25TV02K的第一个存储块内直接写入四字节CC:E1 40 20 01h。 写测试标签 在执行写标签操作前,打开NFC Tap iOS应用,然后 选择Read Tag,然后扫描第二个ST25TV02K标签 检查CC File部分,确保标签是空白的。如果Magic Number是0x00,则表示标签内不含任何信息。 现在,我们激活NDEF消息传输支持功能,然后写入一小条消息。 选择屏幕底部的More ,然后选择Areas Content Editor。这时软件将会让你扫描标签,然后,发现一个256字节的可写区,里面没有内容。 点击Area 1 在屏幕上出现No NDEF Record的提示信息。向左滑动对话框,然后出现一个菜单,选择 Add。 点击NdefTextRecord,清除现有文本,然后输入Hello World! 按Validate按钮,然后将手机靠近标签,写入NDEF消息。 测试App Clip 只有当手机上没有安装完整的应用软件时,小程序才会弹出。因此,在扫描第一个有小程序URL地址的ST25TV02K标签前,如果安装了NFC Tap软件,必须删除软件。当手机检测到第一个标签时,就会在触屏上显示小程序卡片,询问用户是否要打开小程序或从应用商店下载应用。打开小程序后会显示一个精简版的NFC Tap应用软件,其中Read NDEF 是灰色不可用,但Read Tag 可用。选择读取标签选项,然后扫描第二个ST25TV02K标签,证明小程序读取我们的标签数据。向下滚动屏幕,我们看到Magic Number是 0xE1,证明小程序正在扫描我们刚才配置的标签。 后台或应用开发和Web服务器配置 Xcode项目 对于希望了解更多信息的开发人员,第一步是下载我们的iOS应用程序的源代码(STSW-ST25IOS001)。工程师只需在Apple IDE开发环境中打开下载的文件,即可开始研究我们的实现方法。首先要注意的是,在应用程序中充当小程序的代码段是一个特定目标。为辅助开发者开发小程序,苹果提供了专用的App Clip模板,小程序可以与Apple Pay配合使用,并可以用苹果账号登录软件。这个新系统还得益于一个特殊的通知和地理位置定位系统。此外,一个iOS软件可以有多个App Clip。在Xcode中,开发人员应注意Signing & Capabilities 选项卡,并记住团队名称和捆绑标识。 下一步是使用App Store Connect Web界面创建App Clip小程序。在此处,开发人员将上传图片,该图片将显示在iOS卡片上,吸引用户启动小程序。点击Advanced App Clip Experience 将打开一个新菜单,设置指向小程序的URL地址。此外,开发人员还可以请求操作系统检查移动设备的地理位置,商家可以选择使用此功能将小程序与商铺或特定地点关联。 Web服务器配置非常简单。 在Xcode和App Store Connect内定义的URL中,例如http://www.myst25.com/clip,必须有一个index.html 文件,而且其元标记必须包含应用程序ID和小程序捆绑ID。如下所示,文件正文可以是空白的,最重要的地方是元标记本身。 文件名为 apple-app-site-association的文件是在网络服务器的根文件夹(例如/ www)中必须存在的第二个重要文件。该文件仅列出下面的数组: “appclips”…

摩登三1960_芯片设计可从几个月缩短到6小时!“谷歌AI掌门人” Jeff Dean 团队新突破!

一直以来,芯片设计的难度丝毫不亚于芯片制造工艺。直到八十年代EDA技术诞生以后,芯片自动化设计的出现帮助芯片设计以及超大规模集成电路的难度大大降低,工程师只需要将芯片的功能用编程语言进行描述并输入计算机,再由EDA工具软件将语言编译成逻辑电路,然后再进行调试即可。 但现在的芯片越来越高端,动辄上百亿个晶体管布局,即使依靠EDA工具进行芯片设计,如此浩瀚的工程往往也需要几个月的时间来完成。随着人工智能技术与芯片设计的深度融合,未来的芯片设计或许只需要数个小时就能完成! 将芯片设计变成“棋盘游戏” 英国《自然》杂志9日刊载了一项人工智能突破性成就,来自由Jeff Dean领衔的谷歌大脑团队以及斯坦福大学计算机科学系的科学家们在一项联合报告中证明,机器学习工具已可以极大地加速计算机芯片设计。团队科学家们给出了一种基于深度强化学习的芯片布局规划方法,该方法能给出可行的芯片设计方案,且芯片性能不亚于人类工程师的设计。最重要的是,整个设计过程只要几个小时,而不是几个月,这为今后的每一代计算机芯片设计节省数千小时的人力。该方法已经被谷歌用来设计下一代张量处理单元(TPU)加速器。 Jeff Dean相信大家都不陌生,他是被誉为“谷歌传奇”、“谷歌AI掌门人”的天才,曾荣获2021年IEEE冯诺依曼奖,获奖理由是“以表彰对大规模分布式计算机系统和人工智能系统科学与工程的贡献”。1999年加入谷歌后,Jeff Dean设计并部署了Google广告、抓取、索引和查询服务系统的大部分内容,以及位于Google大部分产品下方的各种分布式计算基础架构,也是Google新闻、Google翻译等产品的开发者。还曾参与创办谷歌大脑,搭建著名的深度学习框架TensorFlow。 这支研究团队最新的研究表明,人工智能机器学习工具已经可以用来加速芯片设计中“布局规划”的流程。简单来说,科学家们让这个机器学习工具把“布局规划”看作一种棋盘游戏,“棋子”就是电子元器件,而“棋盘”是放置电子元器件的电子画布,下棋得到的“获胜结果”就是通过一系列评估指标获取最优性能(基于一个包含1万例芯片布局的参考数据集)。 大家都知道,芯片的布局规划十分复杂,即使是人类工程师也要多番思考后才能对比选择出最优的布局方案,对于人工智能机器学习工具来说,它需要从经验中不断学习,以便于确定放置新芯片模块的时候更好更快。这其中最大的困难在于,如何让人工智能知道自己放置新芯片模块达到了最优条件呢?这就需要让它学习优化所有可能的芯片网表,设计出芯片画布上的所有可能出现的布局。 正如上文提到的“棋盘游戏”,“棋子”元件包括了网表拓扑、宏计数、宏大小和纵横比等元素;“棋盘”电子画布可以看做不同的芯片画布大小和纵横比组成的各种方案;“获胜”则是在不同的评估指标或不同的密度和路由拥塞约束的相对重要性。任何一个元件,在画布上位置的不同,都可以看做是整个网表中状态的变化,对全局造成影响。 这种方法其实很像当年名震一时,先后打败李世石、柯洁等围棋冠军的“AlphaGo”的设计原理。AlphaGo正是结合了监督学习和强化学习的优势,通过训练形成一个策略网络,将棋盘上的局势作为输入信息,并对所有可行的落子位置生成一个概率分布。 在获取棋局信息后,阿尔法围棋会根据策略网络探索哪个位置同时具备高潜在价值和高可能性,进而决定最佳落子位置。在分配的搜索时间结束时,模拟过程中被系统最频繁考察的位置将成为阿尔法围棋的最终选择。在经过先期的全盘探索和过程中对最佳落子的不断揣摩后,阿尔法围棋的搜索算法就能在其计算能力之上加入近似人类的直觉判断。这样设计一个围棋人工智能的程序就会依据既定好的策略执行,直到最后获得棋盘上最大的地盘。 再回到原本的话题,人工智能技术在帮助芯片设计的过程中,除了对芯片布局规划的直接影响外,这种形式还能被应用在广泛的科学和工程应用中,例如硬件设计、城市规划、疫苗测试和分发以及大脑皮层布局研究等。 结果显示,在不到6小时时间里,这种方法自动生成的芯片平面图不管是功耗、性能,还是芯片面积等参数都优于或与人类专家生成的设计图效果相当,要知道人类工程师达到同样的效果往往需要数个月的努力。 将芯片设计问题转变为一个机器学习问题并不容易,美国加州大学圣迭戈分校科学家对此认为,开发出比当前方法更好、更快、更省钱的自动化芯片设计方法,有助于延续芯片技术的“摩尔定律”。 此前OFweek电子工程网在采访MathWorks首席战略师Jim Tung时曾了解到,将人工智能算法应用在电子设计自动化软件中其实已经很常见,比如知名的光刻机龙头ASML在开发基于机器学习的半导体制造虚拟计量技术时,哪怕本身是一名不具有神经网络机器学习方面经验的ASML工艺工程师,也能通过MATLAB软件案例及其中提供的各种案例,去学习使用这款工具进行开发。 Jim Tung还提到,MathWorks所提供的激光雷达工具箱、预测性维护工具箱、无线工具箱、机器学习/深度学习/增强学习工具箱、自动驾驶工具箱、虚拟道路仿真工具箱,以及关于视觉检测、医学成像、土地分类等一系列的参考案例中,都有人工智能技术的参与。 同样,对于谷歌来说这已经不是他们第一次利用人工智能技术加速芯片开发的实验了。过去几年里,谷歌表示其内部正在将人工智能技术用于一系列芯片设计项目中,比如谷歌开发了AI硬件家族——Tensor Processing Unit(TPU芯片),专门用在服务器计算机中处理AI。使用AI来设计芯片是一个良性循环,AI让芯片变得更好,经过改良的芯片又能增强AI算法,依此类推。 人工智能技术到底能帮助解决芯片设计中的哪些难题?第一点就是芯片层的设计规划,芯片布局不是简单的二维平面问题,而是复杂的三维设计问题,需要在一个受限制的区域内跨多个层小心地配置成百上千个组件。人类工程师会手动设计配置,以最小化组件之间使用的电线数量来提高效率,然后使用电子设计自动化软件来模拟和验证它们的性能,而仅一个单层的平面图就需要花费超过30个小时。现在,人工智能技术也能以人类启发式思维去考虑芯片性能、复杂性、制造成本等多个因素,以最佳方式进行设计。 第二点是时间成本,传统意义上芯片的寿命在2到5年之间,光是芯片设计就占据了几个月的时间,随着人工智能技术的快速发展,越来越多优化芯片层规划的算法开始出现,极大缩减研发人员的开发时间。 第三点是智能化程度,比如上文提到的机器学习算法使用正反馈和负反馈来学习复杂的任务,研究人员设计了一种“奖励函数”根据算法的设计表现对其进行奖惩。直到该算法产生数万到数十万个新设计,每个设计都在几分之一秒内完成,并使用奖励函数对它们进行评估。随着时间的推移,它最终形成了以最佳方式放置芯片组件的策略。 最后一点是方案的最优解,研究人员发现算法可以计算到人们脑力无法企及的空白区,训练计算的数量上去了,可作为优选的方案自然也就更多了。换言之,算法的许多平面图其实比人类工程师设计的要好,也就是说它还教会了人类一些新技巧,这也是一个相互学习的过程。 当然,强大的算法虽然可以缩减芯片设计的时长,但并不意味着具有完全自主决策的能力,它更多的还是扮演着“AI助理”的角色,只不过这个助理丰富的案例和超快计算能力能够更好的帮助人类工程师实现快速的芯片设计流程。

摩登3平台注册登录_AMD Zen4接口AM5曝光,AMD走上Intel的老路!

英特尔和AMD成为两家主要的处理器公司已有50多年的历史了。尽管两者都使用x86 ISA来设计其芯片,但是在过去十年左右的时间里,它们的CPU采取了完全不同的途径。 在2000年代中期,随着Bulldozer芯片的推出,AMD开始在与英特尔的竞争中失利。低IPC和低效率的设计相结合,几乎使公司扎根。这种情况持续了将近十年。随着Zen微体系结构的到来,终于在2017年开始翻转。 美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。2006年7月24日,AMD宣布收购ATI,从此ATI成为了AMD的显卡部门。 AMD提出3A平台的新标志,在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案(CPU、GPU、主板芯片组均由AMD制造提供)。2018年12月,世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单,amd排名第485。 2020年10月27日 AMD 同意以股票交易的形式,按照 350 亿美元的价值收购 Xilinx(赛灵思),AMD 预计交易在 2021 年底完成。 AMD创办于1969年,当时公司的规模很小,甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从1969年到2013年,AMD一直在不断地发展,2012年已经成为一家年收入高达24 亿美元的跨国公司。公司刚成立时,所有员工只能在创始人之一的 JohnCarey 的起居室中办公,但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉,租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9 月份,AMD已经筹得所需的资金,可以开始生产,并迁往加州桑尼维尔的901 Thompson Place,这是AMD的第一个永久性办公地点。 自从2017年推出锐龙处理器之后,AMD桌面、移动及服务器三大市场上都已经逆转劣势,7nm Zen3让他们全面领先。在AMD 50多年的历史上,现在的表现是可以说是史无前例的,哪怕是A饭津津乐道的K8大锤时代,AMD也从未有过如此的领先。 AMD终于走上Intel的老路!看到这标题,吓了我一跳,还以为AMD也开始挤牙膏了,没想到是换了封装接口,要全部改成触点式的了。其实AMD早就该换封装接口了,把风险转嫁到主板上多好。而且主板坏了触点针,相对来说好修。CPU断了脚针就很麻烦了,虽然也能修。 最近,AMD Zen4接口AM5曝光,它将会有1718个触点,叫做LGA1718,而AM4 仅有1331个针脚,处理器的封装尺寸仍然是40×40毫米,因此散热器安装孔位不变。其实,AMD皓龙、霄龙服务器处理器,早就是触点式的了。不过呢,现在显卡这么贵,大容量硬盘也涨价,以后玩DIY的人肯定是越来越少了。 日前在媒体采访中,AMD CEO苏姿丰表示,AMD的发展之路充满了考验,但AMD并不惧怕任何友商的竞争。除了友商竞争之外,对AMD“威胁”最大的实际上是现在的全球芯片大缺货,苏资丰对此也表达了自信,认为2021年台积电给AMD代工的芯片供应情况会持续改善。 AMD 的 Zen4、Zen5 架构都在研发中,此前官方已经确认 Zen4 将升级到 5nm 工艺。 同时按照 AMD 全球副总裁 Rick Bergman 的说法,Zen4 在缓存、分支预测、执行流水线单元等方面对架构的打磨完全不逊于 Zen3。 爆料人 mustmann 日前透露,Zen4 之于 Zen3 的提升比 Zen3 之于 Zen2 还要高。至于下下代 Zen5,那更是无情的屠杀者。 这里没有明确的数据支撑,此前我们知道 IPC 的增幅肯定是两位数,预测在 20% 以内。但进一步消息称,这个数字保守了,Zen 4 Genoa ( 热那亚 ) EPYC 处理器,在核心数和频率与 Milan 保持一致的情况下,性能高出了 29%。 即便是 5nm 工艺,这样的成绩也令人刮目相看,可见 AMD 团队在架构底层方面动了极大的手术和脑筋。 我们猜测,Zen4 CPU Die 是台积电 5nm 工艺,同时处理器封装的 I/O Die 恐怕也会升级到 6nm/7nm/8nm 等。 当代AMD锐龙处理器使用的AM4接口具备1331个针脚。据最新的爆料显示,AMD下一代ZEN4架构处理器所用的AM5接口将改为LGA1718,引脚从CPU转移至主板,类似于英特尔当前的做法。 一晃之间AM4接口已经陪伴我们走过4年时光,AMD尽了最大努力保持主板对多代锐龙处理器的兼容性。下一代AM5接口将首次支持DDR5内存,并为PCIe 5.0做好准备,换接口势在必行。最新的消息显示,AM5的针脚数量将增加29.1%,达到1718个。而英特尔下一代酷睿Alder Lake将使用LGA1700接口(相比LGA1200针脚数量增加41.7%)。 最新的爆料同时还指出,首个ZEN4架构的桌面锐龙处理器将使用PCIe 4.0规格,对PCIe 5.0的支持暂时仅限EPYC服务器CPU。这就令英特尔Alder Lake拥有了抢占先机的可能。尽管如此,现阶段桌面级的PCIe 5.0应用可能会非常罕见,无论是显卡还是固态硬盘都缺少升级PCIe 5.0的动力。 AMD和Intel具有(或曾经拥有)根本不同的处理器设计理念。这是一个令人讨厌的小学类比,可以帮助您理解差异。还有哪个水果:西瓜或一公斤苹果?一个非常大的果实。还有另一个,很多小水果。在下一节我们将对此进行深入探讨时,您需要牢记这一点。 英特尔采用所谓的单片方法进行处理器设计。从本质上讲,这意味着给定处理器的所有内核,缓存和I / O资源实际上都在同一块单片机上。这种方法有一些明显的优点。最值得注意的是减少了延迟。由于所有内容都在同一物理衬底上,因此不同的内核花费更少的时间进行通信,访问缓存和访问系统内存。延迟减少了。这导致最佳性能。 如果其他所有条件都相同,则整体方法将始终为您带来最佳性能。但是,这有一个很大的缺点。这是在成本和扩展方面。现在,我们需要快速浏览一下硅单产的经济性。束手无策:事情将会变得有些复杂。 AMD采用基于小芯片或MCM(多芯片模块)的方法进行处理器设计。在AMD看来,将每个Ryzen CPU看作是多个与Superglue-Infinity Fabric粘在一起的分立处理器是有道理的。 一台Ryzen CCX具有4核/ 8核处理器以及其L3缓存。将两个CCX(带有Zen 3的单8核CCX)粘贴在CCD上以创建小芯片,这是基于Zen的Ryzen和Epyc CPU的基本构建块。一个MCM(多芯片模块)上最多可以堆叠8个CCD,从而在Threadripper 3990X等消费类Ryzen处理器中最多可以容纳64个内核。 这种方法有两个很大的优点。对于初学者来说,成本或多或少随核心数线性增长。由于AMD的浪费率与其相对于最多能够创建一个功能性4核模块(单个CCX)有关,因此他们不必丢弃大量有缺陷的CPU。第二个优势来自于它们能够利用那些有缺陷的CPU本身的能力。英特尔只是将它们淘汰了,而AMD则在每个CCX的基础上禁用了功能内核,以实现不同的内核数量。

摩登3官网注册_华为正式发布HarmonyOS 2:全新升级带来创新体验

6月2日,华为发布多款搭载HarmonyOS 2的新产品,包括HUAWEI Mate 40系列新版本、Mate X2新版本、HUAWEI WATCH 3系列、HUAWEI MatePad Pro等手机、智能手表、平板产品。同时带来了新一代半开放主动降噪无线蓝牙耳机HUAWEI FreeBuds 4和两款高端显示器HUAWEI MateView和MateView GT。 发布上展示了HarmonyOS 2全新的系统架构、革命性的分布式技术、全新的原子化服务、全新的卡片设计、极致的系统性能。此外,华为Mate 40系列、Mate 30系列、P40系列、Mate X2、nova 8系列等近百款设备将陆续升级HarmonyOS 2。 华为常务董事、消费者业务CEO余承东表示:“万物互联时代,没有人会是一座孤岛,每个人、每个设备都是万物互联大陆的一部分。我们希望与更多合作伙伴、开发者共同繁荣鸿蒙生态,为全球消费者提供更好的体验、更好的产品、更好的服务。” HarmonyOS全新交互:操控更方便,体验更智能 HarmonyOS创新的多设备交互,让消费者操控多个设备像操作一台设备一样简单。全新的多设备控制中心,创造了简约直观的连接方式,手机、平板、电脑、音箱、耳机一拉即合,让用户在控制多设备时,也如同控制单设备一样简单。 全新的HarmonyOS桌面简洁有序,上滑APP生成万能卡片,在桌面即可呈现更丰富的信息。卡片内容实时更新,只需一瞥即可获取所需信息,省去了打开APP的时间。卡片可大可小、可藏可显,还能够个性化定制,让每个桌面独一无二。同时,卡片也是原子化服务的载体,在服务中心可以轻松获取、随时分享,无需下载、安装,一步到位获取各种服务。 创新交互的精彩还藏身于美学设计的细节之中:特别设计的HarmonyOS黑体、自然流畅的引力动效,无论用户使用哪款设备,都能获得视觉和操控上的一致体验。 HarmonyOS系统流畅度全面提升,手机在使用36个月后剩余空间极小的情况下,依然拥有接近新手机一样的读写速度。HarmonyOS优化了后台应用的保活能力,让任务持久在线,即使用了再多应用,也能实现状态恢复。比如,网购时临时回复微信消息、打开搜索APP查找资料,返回购物APP时可以直接回到上次浏览的界面。 此外,HarmonyOS还能让手机续航更持久:使用搭载HarmonyOS的Mate40 Pro进行《和平精英》游戏,续航时间可达5.1小时,比同等条件下搭载EMUI11的Mate40 Pro提升0.4小时。

摩登3登录_华为被制裁两年后,EDA作为中国解决芯片产业短板怎么样了?

电子自动化软件(简称EDA)全球市场规模不足百亿美元,净利润更是低于15%。而且,由于EDA行业存在很高技术壁垒的缘故,很多公司都不愿意进入这一领域,这导致我国EDA市场长期被海外厂商霸占。不过,近两年半导体产业规模不断扩大,EDA作为中国解决芯片产业短板的关键所在,也受到资本的高度重视。 电子设计自动化(英语:Electronic design automation,缩写:EDA)是指利用计算机辅助设计(CAD)软件,来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。 在电子设计自动化出现之前,设计人员必须手工完成集成电路的设计、布线等工作,这是因为当时所谓集成电路的复杂程度远不及现在。工业界开始使用几何学方法来制造用于电路光绘(photoplotter)的胶带。到了1970年代中期,开发人应尝试将整个设计过程自动化,而不仅仅满足于自动完成掩膜草图。第一个电路布局、布线工具研发成功。设计自动化研讨会(Design Automation Conference)在这一时期被创立,旨在促进电子设计自动化的发展。 电子设计自动化发展的下一个重要阶段以卡弗尔·米德(Carver Mead)和琳·康维于1980年发表的论文《超大规模集成电路系统导论》(Introduction to VLSI Systems)为标志。这一篇具有重大意义的论文提出了通过编程语言来进行芯片设计的新思想。如果这一想法得到实现,芯片设计的复杂程度可以得到显著提升。这主要得益于用来进行集成电路逻辑仿真、功能验证的工具的性能得到相当的改善。随着计算机仿真技术的发展,设计项目可以在构建实际硬件电路之前进行仿真,芯片布局、布线对人工设计的要求降低,而且软件错误率不断降低。直至今日,尽管所用的语言和工具仍然不断在发展,但是通过编程语言来设计、验证电路预期行为,利用工具软件综合得到低抽象级(或称“后端”)物理设计的这种途径,仍然是数字集成电路设计的基础。 光刻机是半导体制造的关键设备,同芯片精度直接相关,有着无可替代的重要性。而作为芯片设计工具的EDA,是芯片设计方案同半导体物理世界的连接,重要性比肩光刻机。 芯片设计的复杂性、精细性,使得手工绘制芯片完全无法实现。EDA工具成为了不可忽视的存在,甚至被称为“工业之母”。 然而,全球EDA的市场规模却同其重要性严重不符,不过百亿美元,净利润不足15%。 同时,全球EDA市场被Candence、Synopsys与Mentor Graphics三大巨头所占据。中国90%左右的EDA市场,也被这三大巨头垄断在手中。 此外,EDA软件有着极高的技术门槛,是业界公认最难攻克的工业软件之一。 最近几天,有关于EDA软件又被大家推至了风口浪尖上。起因是华为轮值董事长徐直军的一席话,他表示离开了国外的EDA三巨头,芯片肯定是能够设计的,只是芯片设计的效率低了,没那么轻松了。 不过他同时也表示天下并不都是它们的,这句话明显是大有深意的。在我看来,那就是表示国产EDA中也有佼佼者,能够一定程度上取代国外的EDA软件。 对华为来说,2019年5月17日注定是一个难忘的日子。北京时间当天凌晨,华为突然被美国商务部列入“实体清单”,受到美国的第一轮打压。第一轮的打压手段主要是两个:断供美国芯片和软件,断供芯片设计必需的EDA(电子设计自动化)工具。 在中国“缺芯”之痛里,除了广为人知的光刻机,EDA工具也是命门之一。这是一种对芯片进行自动设计的工具,特别是目前一颗芯片集成了几亿甚至几十亿的晶体管,肉眼难见,人工已经无法完成时,EDA自动化设计工具更是不可或缺。而目前国内85%的EDA市场份额被美国Synopsys、Cadence、Mentor三大巨头垄断。 自华为被制裁后,国产EDA工具进入战时状态。按照惯例,一个EDA工具签订购买合同,一般授权3年。事实上,被美国制裁后,华为内部也制定了一个EDA工具3年替代的方案。 如今两年已经过去,AI财经社获悉,国产EDA在单点上取得突破,但还不能像美国巨头那样提供覆盖全部设计流程的平台。如果把国内所有企业的能力加起来,它们能覆盖的芯片设计流程在10%以内。 近几年中国在半导体芯片制造领域一直受到西方国家的打压,而这也间接地激励了中国进一步的发展,现在中国芯片顺利崛起,国产EDA获得了8nm工艺技术认证。如今不少外国媒体纷纷开始担忧,难道中国现在已经能够摆脱美国控制了吗? 据报道,国内著名的EDA软件厂商正式宣布,他们投入大量资金所研发的EM仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8nm低功耗(LPP)工艺技术认证,这也意味着我国在芯片制造领域迎来了一个新的阶段,我国芯片制造将迎来崭新的发展。 此次国内EDA成功突破的消息一经传出,就引起外国媒体展开热议,他们纷纷表示现如今中国已经成功突破了研制高端芯片产业链的最后一步,可以说现在“中国芯片”拼图已经完成了最后一步,这也意味着我国想要彻底实现自主化芯片产业链指日可待。 而一旦我国成功实现自给自足,西方国家将彻底失去限制我国的工具,换句话说我国的实力越强大,底气就会越足,其他国家也越不敢对中国轻易动手。这也是美国为什么试图在中国芯片发展初期阶段就遏制中国的主要原因之一,不过现在中国已经彻底摆脱了这种限制,迎来崭新的发展。 而国产EDA工具不断升级、更新,也会打破海外Synopsys、Cadence、Mentor三巨头厂商垄断EDA工具市场的局面,促进中国半导体产业,乃至国际半导体产业发展。 但必须要承认的是,在高端市场,国产EDA工具和海外三巨头的EDA工具还是有着明显差距。 综合来看,大量人才回国振兴EDA市场的确是个好消息,但也要知道,打破海外巨头对高端EDA市场的垄断并非是一朝一夕的事情。 目前,海外EDA巨头的技术积累和研发投入都要高于国内企业。中国想要在EDA领域实现突破,反哺半导体产业链,就必须在EDA市场持续加注。 你认为国内芯片设计厂商使用国产EDA工具设计高端芯片还要等多久?

摩登3注册登录网_升级款zen3来了,AMD锐龙9 5950 XT/5600XT达成5GHz

锐龙5000之后,AMD的处理器策略有些迷,到底有没有Zen3 Refresh,消息反反复复。AMD 的 Zen3 锐龙上市已经半年多了,按照惯例此时关于下一代产品的消息已经开始陆续爆出来了,可是今年却让人完全没有头绪。 现在已经确定的是今年肯定没有 5nm 制程的 Zen4 锐龙了,先传的下一代是升级版 Zen3+,改进一下变为锐龙 6000,后来又有新消息是锐龙 6000 取消,变成锐龙 5000 XT。 此前有人就发现两颗 B2 新步进的 Zen3 架构锐龙 5000 Vermeer 处理器,疑似分别为锐龙 9 5950XT 3.4-5.0GHz、锐龙 5 5600XT 3.7-4.6GHz,与现有产品相比,区别在于加速频率提升了 100MHz。于是就有媒体就咨询了 AMD,其表示作为持续扩充产能的一部分,AMD 会在未来六个月内,逐步将锐龙 5000 系列桌面处理器转移到 B2 步进 ( 现在是 B0 ) 。新步进在功能、性能方面没有任何变化,也不需要新版 BIOS。 不过,靠谱度颇高的爆料人Patrick Schur发现了两颗B2步进(当前是B0步进)的Zen3架构Vermeer处理器。规格方面,疑似锐龙9 5950XT基频3.4GHz,加速频率5GHz,16核32线程。疑似锐龙5 5600XT的处理器6核12线程, 基频3.7GHz,加速频率4.6GHz。 可做对比的是,现款锐龙9 5950X的加速频率是4.9GHz,锐龙5 5600X则没变,同样是3.7/4.6GHz。 可能是为了配合这批处理器,X570S主板也将同步登场,由于去掉了南桥的主动散热风扇,实现被动散热压制,整体噪声减少了。 之前之所以集成南桥风扇,主要原因还是支持PCIe 4.0后的高发热量,X570上市至今,只有少数高端主板达成了被动散热。 AMD去年底推出了锐龙5000系列桌面处理器,升级了7nm Zen3架构,IPC性能大涨19%,再加上频率改进,单核性能提升26%,所以一直很受欢迎。但是锐龙5000系列发布之后,一方面是需求高,另一方面也遇到了全球性的缺芯危机,很快就开始缺货,价格也一路上涨。锐龙5000系列中涨价较多的主要是锐龙5 5600X、锐龙9 5900X,这两款最受欢迎,售价很快就远超建议价。 好消息是,这两三个月以来锐龙5000系列的价格已经稳步下降,以锐龙9 5950X为例,目前Mindfactory电商上的价格只要818欧元了,已经非常接近官方建议价799欧元了。其他锐龙5000系列处理器的价格也全数下滑,锐龙9 5900X跌到了549欧元,锐龙7 5800X只要389-399欧元,锐龙5 5600X也只要309欧元了,距离299欧元价格就差一步了。 目前来看,锐龙5000系列在海外电商上的价格逐步合理,非常接近原价了,供应情况比早前明显改善。 看了下国内的情况,锐龙9 5900X这样的热门处理依然要4899元,依然高出800元,不过现在是现货了,也算是好现象了。 此前AMD发布了锐龙9 6900H处理器的代号为“Rembrandt”,在工艺上,锐龙9 6900H处理器很有可能采用的是Zen 3+架构,此外基于的是台积电6nm制程工艺,相比较目前的7nm工艺在能耗比上有一定的提升,因此频率以及性能都有所增加。更为重要的是,AMD锐龙9 6900H处理器将会采用最新的RDNA 2架构,最高核心单元为12个CU,也就是768个流处理器,相比较目前的锐龙9 5900HS的Vega 8有很大的性能提升,考虑到老对手英特尔Xe核显在图形性能上的巨大飞跃,预计RDNA 2核显同样能够取得相当满意的图形成绩,从而满足主流电竞游戏的流畅运行。当然现在关于这些处理器的参数还没有更多的消息,而在今年的台北电脑展上,AMD很有可能推出的是基于Zen 3架构的线程撕裂者处理器,至于这颗6nm处理器什么时候能够能和大家见面,预计要到今年下半年或者明年年初了,届时Intel也将推出12代酷睿处理器,对于AMD来说也是一个不小的挑战。 总结来说,虽然大家喊AMD Yes主要是在锐龙这边,但AMD这三年来最大的奇迹实际上是在服务器CPU市场上,份额增长了10倍,几乎从零开始收复失地,而且这是利润最丰厚的市场。 8.9%的份额也是2006年之后AMD的最高水平了,不过这还不是巅峰,之前靠着皓龙处理器,AMD只用了18个月,在服务器CPU市场上的份额就从5%提升到22%,这也是AMD近期的目标——恢复皓龙时期的荣耀。

摩登3测试路线_ARM新品发布会确定,Cortex X2/A79大核或将登场

全球疫情持续,2021 COMPUTEX Taipei台北国际电脑展受到最新新冠疫情影响,取消线下展览改为在线,Intel、AMD、NVIDIA三家公布出席之后,ARM确定参与举办新品发布会。 台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei)是仅次于德国汉诺威的 CEBIT的全球第二大电脑展,同时也是亚洲最大的电脑展。展览会由台湾对外贸易协会主办。展出地点在台湾台北世界贸易中心,展览周期为一年一届。因疫情的原因,2020 年台北电脑展(COMPUTEX 2020)取消。 Intel发表主题演讲:台北电脑展开幕主题演讲的时间是5月31日10:00~10:30,将会阐述新任CEO Pat Gelsinger的策略,并说明急速加速的数字化转型如何塑造创新的新纪元,将会分享Intel创新如何通过扩大技术潜力来帮助扩大人的潜力,这包括与业务伙伴合作,从数据中心和云端到网络、人工智能、AI边缘运算,来推动整个科技生态系统的创新。 广告 AMD发表主题演讲:6月1日星期二上午10点(美国东部时间5月31日晚上10点): AMD首席执行官Lisa Su博士将在2021年线上Computex(台北国际电脑展)上发表主题演讲。主题将以“AMD加速-高性能计算生态系统”为主题,并将涵盖AMD最近的消费创新,包括为PC爱好者和游戏玩家提供的CPU和GPU。 NVIDIA 将带来系列精彩的演讲。届时,观众将会聆听到 AI、云、数据中心以及游戏行业的最新创新成果。北京时间 6 月 1 日上午 11 点在未来汽车论坛上发表题为 “借助 AI 推动运输业转型” 的演讲。北京时间 6 月 2 日上午 11 点带来题为 “数字化转型前景:融合 AI 力量的工业系统如何崛起以迎接挑战” 的演讲。北京时间 6 月 3 日下午 2点30 分在 AIoT 论坛上发表题为 “元宇宙的起点:NVIDIA Omniverse 与共享世界的未来” 的演讲。 继Intel、AMD和NVIDIA三家后,ARM也公布了此次出席台北电脑展2021的安排。其中CEO Simon Segars将亲自主持讲演活动,主题是未来计算以及后疫情时代的产业恢复等,时间是5月31日下午14点。此外,ARM IP事业部的总裁Rene Haas也将于6月2日下午15点探讨加速无处不在的智能场景。 大胆猜测,ARM可能会借此机会公布基于ARM v9指令集的全新Cortex-A CPU、Mali-G GPU架构,比如新的超级大核X2、标准大核A79、大核GPU G79等。 其实,ARM很早之前就预览了X1/A78之后的两代CPU架构,分别代号Matterhorn(马特洪峰,是阿尔卑斯山脉最为人所知的山峰)和Makalu(马卡鲁峰,海拔8463米)。峰值性能方面,2022年的Makalu预计将比Cortex-A78提升30%。 ARM仍是全球智能手机和平板电脑GPU市场最大的供应商,但市场份额不断下滑。 美国当地时间5月18日,市场调研机构Strategy Analytics最新报告显示,ARM、高通、苹果、Imagination 和英特尔占据2020年智能手机和平板电脑GPU市场的前五名。 其中,ARM作为市场龙头,占据了39%的份额,但与上一年相比有所下降,并且这种趋势可能会持续下去。 ARM得益于移动CPU市场的垄断地位,在被戏称“买CPU送GPU”的方式下成为GPU IP的最大提供商。在2019年,ARM的市场份额超四成以上。 Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示,ARM的市场份额在2016年达到顶峰,此后一直稳步下降。“关键客户海思受到美国制裁,以及来自苹果和Imagination的竞争,影响了ARM的GPU品牌Mali的出货量和市场份额。” ARM的另一客户三星也将在2021年采用基于AMD GPU的Exynos芯片,从而进一步削减Arm的份额。 2019年,三星与AMD达成协议,获得其GPU技术授权,将其集成在Exynos处理器中。这也是AMD GPU首次进入手机市场。 目前,世界上设计手机芯片所使用的架构大部分来自于英国ARM公司,如华为麒麟系列、苹果A系列,以及高通骁龙系列等。据第三方机构公布的数据显示,ARM公司垄断着世界上95%以上的手机芯片设计架构市场。 然而,由于美国对华为的制裁,ARM公司并没有向华为授权最新的芯片设计架构。 前不久,ARM公司正式发布V9架构,并明确表示,最新V9架构完全不受美国管控,可以授权任一一家中国企业使用,但从ARM公司公布的厂商背书名单中,我们并没有看到华为的名字。基于此,我们可以断定,ARM公司或许已经做出了拒绝向华为授权V9架构的决定。