随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。集成电路产业作为国家重点发展战略，受到了厦门市和海沧区人民政府的高度重视。“十三五”期间，厦门集成电路产业实现跨越式发展，进入国家集成电路规划布局重点城市。 为此，9月21-22日，“第一届半导体先进封测产业技术创新大会”在厦门隆重召开。本届大会以“先进封测”为主题，由厦门云天半导体联合厦门大学主办，厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局作为指导单位，安捷利美维电子（厦门）有限公司、厦门通富微电子有限公司、厦门四合微电子有限公司共同协办，雅时国际商讯承办，为半导体产业贡献了更多的智慧成果和力量。 为期2天的会议，邀请了多位专家、参展商、参会企业、参会听众，近五百人齐聚一堂，推动产学研政合作，加速解决“卡脖子”问题。第一天主要以工艺为主题，进行技术培训，针对技术难点展开细致化的探讨；第二天是以技术报告分享为主，从设备、材料在产业上的应用解决方案及产业趋势着重进行了主题分享。 △专家、嘉宾合影-现场图 大会致辞 此次大会由中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长 于燮康、厦门市工业和信息化局一级调研员 庄咏宁、厦门大学电子科学与技术学院党委书记 石慧霞发表大会致辞。同时，非常感谢海沧台商投资区党工委委员、管委会副主任 章春杰，厦门市工业和信息化局电子信息处处长 李旺生，厦门市集成电路行业协会会长 柯炳粦出席此次大会，吸引了来自教育界、产业界、学术界的众多专家学者代表齐聚厦门。 △于燮康副理事长 △庄咏宁一级调研员 △石慧霞书记 工艺培训 9月21日上午9时大会正式开始，第一天工艺培训分别在会场A、B两处同时举行。A会场上午由厦门云天半导体科技有限公司 董事长 于大全、下午由芯瑞微（上海）电子科技有限公司chiplet事业部总经理 张建超，B会场上午由深圳先进电子材料国际创新研究院副院长 张国平、下午由厦门云天半导体科技有限公司研发总监 阮文彪分别担任主持人。 A会场 《三维TSV互连封装的发展与应用》——厦门云天半导体科技有限公司董事长 于大全 于董在演讲中介绍了，云天半导体致力于半导体先进封装与系统集成，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。主要业务：WLP、FO、SiP、Module、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，其中重点介绍了三维TSV互连封装技术。 《电子封装热机械应力仿真方法和应用》——复旦大学材料科学系教授 王珺 演讲中，王教授从有限元分析的基本概念和原理出发，讨论封装热机械应力有限元分析中的模型建立、本构模型选择、材料参数测定等问题，并探讨处理复杂封装分析模型的方法、通过模型验证提升仿真精度、因素分析方法等，最后针对典型封装结构，给出其热机械应力分析应用的案例。 《CPO的前世、今生及未来》——原华为技术有限公司个人讲师 张源 张源讲师介绍，伴随半导体工艺紧逼工程极限，相对电互连，光互连本身具备大带宽、长距传输等优势，而硅光的产业化推动了“光进铜退”的演进，使得光互连进封装（CPO）、进单板（NPO）成为了行业热点。她分析了CPO/NPO/LPO其价值及潜在应用场景。阐述行业主流企业CPO的研究历程及趋势，剖解其中关键技术。指明光电合封的产业链挑战，以及标准状况。 《封装基板的技术发展趋势》——厦门四合微电子有限公司副总经理 丁鲲鹏 封装基板目前从封装方式主要分为WB BGA、WB CSP、FC BGA、FC CSP、SiP基板五大类。这五类基板的工艺路线主要为Tenting （减成法）、MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）四种。丁总在演讲中针对以上五类基板的应用领域，四种加工工艺的材料使用、设备选型、加工过程控制等问题展开探讨。 《基于先进封装技术的设计仿真实现方案》——芯瑞微（上海）电子科技有限公司 chiplet事业部总经理 张建超 张总介绍，先进封装异构集成技术成为突破摩尔定律的重要手段，而高频、高速、高集成度的SiP模组对信号完整性、散热、应力等提出更高要求，SiP模组设计更需要EDA仿真工具提供准确可靠的技术支撑。一款高效、可靠、准确的EDA全物理场仿真工具可以大大缩短用户的SiP模组设计验证周期，提高用户设计的可靠性和准确性。 《先进封装技术及其在声学MEMS器件应用》——厦门大学机电工程系副主任 马盛林 马主任介绍道，MEMS伴随着万物互连、智慧社会等发展，成为集成电路领域学术研究、商业化异常活跃方向，演讲综述了近年来先进封装技术以及MEMS集成制造领域新进展，结合讲者在声学MEMS器件研发工作探讨TSV/TGV互连、扇出型封装等先进封装技术为MEMS器件的设计开发带来的挑战、机遇。 B会场 《介质薄膜在先进封装的应用》——北京北方华创微电子装备有限公司CVD事业单元副总经理 兰云峰 兰总讲述，在2.5/3D先进封装领域，对介质薄膜的要求越来越高，阻挡金属扩散的能力是评价介质薄膜好坏的基本要求，所以选择符合工艺开发的优质介质薄膜至关重要，而对应合适并匹配的设备对于fab来说，更是性价比的最优体现。北方华创给出的解决方案高度适配该领域的需求，并快速占领该领域的国内市场，成为介质薄膜的解决方案供应商。 《先进封装技术的发展和解决方案》——盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺总监 仰庶 仰庶总监在演讲中介绍，盛美上海已成功为HDFO提供了多种解决方案,研发了相应的涂胶、显影、刻蚀、清洗等设备,为国内外封装客户提供了多种工艺支持,在2.5D封装先进制程方面，盛美上海结合前道湿法工艺经验,开发了深孔清洗、背面清洗、刻蚀后清洗等一系列解决方案。 《先进封装湿法工艺材料》——安集微电子科技（上海）有限公司副总经理 彭洪修 演讲中，彭总结合先进封装技术需求，简要介绍先进封装凸点（bump）工艺、RDL工艺及TSV工艺电镀技术，实现高深宽比填孔、高均匀度、高可靠性，并提出高电流密度解决方案；结合3D IC技术需求，介绍化学机械抛光技术及其清洗技术，实现高选择比、低缺陷解决方案。 《集成电路先进封装材料及其应用》——深圳先进电子材料国际创新研究院副院长 张国平 演讲中，张国平副院长从集成电路先进封装材料以及关键原材料出发展开，围绕材料的关键物性要求和工艺挑战等进行分析，系统性论述了集成电路先进封装材料的发展现状，并对这些关键材料的发展趋势也作出一定的展望。 《材料在数字通信系统中的仿真设计和影响考察》——广东生益科技股份有限公司高级检测工程师 朱泳名 随着通信行业的发展，在信号传输速率越来越快的同时带来的信号损耗也急剧变大。如何保证通信系统中信号的有效传输变成了一个重要的问题。演讲中，朱工对通信系统各个部件的材料影响进行分析，结合实际案例，介绍了材料在通信系统中的影响因素和仿真设计方案。 《电子制造中的电镀与化学镀原理与技术》——厦门大学化学化工学院教授 杨防祖 杨教授在演讲中，主要介绍电子制造中的电镀与化学镀原理与技术。从电镀和化学镀原理出发，理论角度认识电镀/化学镀的基本工艺过程及实质，正确分析在实验室研究和实际工业生产中可能出现的问题并建立控制/调控方法，深刻理解电子电镀（电镀/化学镀）特征、工艺过程、控制方法及关键技术与科学问题。 技术报告 大会致辞结束后，正式进入到技术报告环节。第二天技术报告分为主会场和A、B逐步展开技术交流与分享。主会场由安捷利美维电子（厦门）有限公司FCBGA总经理  汤加苗、A会场由厦门云天半导体科技有限公司董事会秘书 刘耕、B会场由华天科技(昆山)电子有限公司 研发总监 马书英分别担任主持人，共同创建了浓厚的学术氛围。 △汤加苗总经理 △刘耕董事会秘书 △马书英总监 主会场 《2.5D&3D先进封装刻蚀技术难点及解决方案》——北京北方华创微电子装备有限公司12寸刻蚀产品线总监 李国荣 李总监介绍，蚀刻工艺是整个先进封装的技术中的重点和难点。主要难点一方面是高深宽比 (AR大于30:1)蚀刻的形貌控制；另一方面的难点是TSV内Cu填充后的背面漏出的刻蚀技术，涉及到颗粒污染控制、成本控制和量产稳定性等各种挑战。目前北方华创已在多家客户实现TSV工艺、背面Cu漏出工艺及其他多道蚀刻工艺的稳定量产。 《云天玻璃基IPD制造和先进封装开发进展》——厦门云天半导体科技有限公司研发总监 阮文彪 阮总监介绍，云天成功开发了TGV和IPD制造技术，达到国际先进水平。另外，云天开发包括高深宽比玻璃通孔、金属填实和多层RDL的TGV转接板，可用于Chiplet系统级封装。同时，研究多芯片集成技术，开发晶圆级扇出型封装(WL-FO)工艺，在模塑料FO和玻璃衬底FO等方面取得进展。 《应用于先进封装的胶膜材料》——广东生益科技股份有限公司国家工程中心主任 刘潜发 演讲中，刘主任介绍了生益科技开发的系列胶膜材料，包括增层胶膜、Molding胶膜、感光胶膜、磁膜以及临时键合胶膜的开发进展及其应用案例，并结合国家电子电路基材工程技术研究中心完备的可靠性测试、电性能测试等的测试能力，同时，介绍了生益开发SIF系列材料的软硬件优势。 《FCBGA高端封装载板现状、挑战与机遇》——安捷利美维电子（厦门）有限公司FCBGA总经理 汤加苗 汤总经理在演讲中介绍道，为满足高性能计算机等高端应用的需求，业界对高端封装基板提出了提高布线密度、减小线宽线距、减小尺寸与重量，改善热性能的要求。高端封装基板的研究方向主要有工艺改进、精细线路，以及倒装芯片球栅格阵列封装基板（FCBGA）、大尺寸高密度封装基板、有源无源器件的埋入基板等。 《RDL创新产线加速板级封装时代来临》——亚智系统科技（苏州）有限公司 Manz集团亚洲区研发部协理 李裕正 李先生介绍，亚智科技近年已将黄光制程、自动化、电镀等设备实践在先进封装技术领域，为客户规划整体的产线。新一代板级封装 RDL生产线的优势—不仅提升生产效率，同时也兼顾成本及性能。Manz还为客户提供完整的RDL生产设备及整厂工艺规划服务协助客户打造高效整厂交钥匙生产设备解决方案。 《功能材料在先进封装制程中的技术创新及应用》——浙江奥首材料科技有限公司研发总监 褚雨露 演讲中，褚总监介绍了奥首用于先进封装领域的解决方案，包括光刻胶剥离液、湿法蚀刻液以及晶圆激光开槽与激光全切专用的保护液产品。从先进封装痛点问题与所介绍产品的相关性角度阐述，介绍基本原理，创新性技术以及解决相关痛点问题带来的益处，最后还将分享未来产品技术发展方向的思考。 A会场 《临时键合及激光解键合工艺在先进封装制程的应用》——深圳市大族半导体装备科技有限公司技术总监 仰瑞 仰总监介绍道，为了满足AI、5G以及物联网等超薄、多层芯片堆叠的需求提升，IC制造商已经转向先进封装解决方案，比如临时键合和解键合工艺技术，以便在减少空间占用的情况下实现高密度集成，同时提升芯片性能。同时也介绍了临时键合和激光键合工艺在先进封装领域的应用。 《等离子表面处理在先进封装/功率半导体封装中的应用》——东莞市鼎精密仪器有限公司副总经理 冼健威 先进封装主要利用光刻工序实现线路重排（RDL）、凸块制作及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及涂胶、曝光、显影、电镀、去胶、蚀刻等工序。冼总表示，国内还有一项半导体产业也在蓬勃发展–功率半导体,因汽车电动化大势所趋，功率半导体深度受益，车规芯片产品逐步走向中高端，而碳化硅器件厚积薄发，国内布局多点开花。 《先进封装设备技术与提升方案》——盛美半导体设备（上海）股份有限公司销售经理 陈云 陈经理说，盛美上海成功解决大翘曲晶圆在传输和工艺夹持中的难题，开发出高速电镀、特殊控制搅拌桨、六元合金弹性触点等先进单片式电镀技术/专利，在提高电镀沉积速率的同时较好的控制了电镀均匀性，银含量等参数，保证品质并帮助客户提升产能。此外，盛美上海还提供匀胶、显影、去胶、腐蚀及清洗等全套先进封装湿法设备解决方案。 《in-line sputter在EMI中的应用》——广东鸿浩半导体设备有限公司研发中心副总 戴天明 演讲中，戴总讲述了EMI PVD电磁屏蔽于SIP或其他封装的应用与基本要求、设计的基本要领；也介绍了鸿浩EMI PVD开发状况、设备规格、优势；以及鸿浩EMI PVD其他应用。 《先进封装制程发展及气泡解决方案》——南京屹立芯创半导体科技有限公司总经理 张景南 演讲中，张总探讨封装全球市场规模及发展趋势，将先进封装良率提升作为讨论重点，对多种封装制程工艺及材料综合论述，提出整体解决方案。随着SiP、TSV、2.5D/3D、FC、RDL等工艺的飞速发展，如何应对复杂多变的空洞问题提升封装良率？屹立芯创带来封装缺陷（空洞/气泡）问题及气泡消除理论分析。 《基于先进封装的2.5D/3D集成工艺技术研究》——中科芯集成电路有限公司微系统制造部副主任 王成迁 王主任介绍，传统SoC系统级芯片成本高、产量低，其相关技术的突破成本和可靠性挑战巨大，基于2.5D/3D先进封装技术的芯粒集成可以有效解决这一问题。中科芯微系统制造平台以扇出型先进封装技术为工艺主线，具备RDL 2.5D、TSV 2.5D和3D堆叠等高密度集成能力，可以有效支撑后摩尔时代对大算力和高带宽产品的集成需求。 B会场 《后摩尔时代，先进封装大有可为》——华天科技(昆山)电子有限公司研发总监  马书英 马总监在演讲中详细介绍了先进封装技术的发展史，包含WLP，Fan-out，2.5D/3D IC等，阐述代表型先进封装技术的特点和应用领域，介绍先进封装的市场情况，同时也介绍了华天科技在先进封装的布局，包含TSV，fanout，3D SiP，助力中国半导体封测行业的发展。 《玻璃基光电共封装技术》——深圳市圭华智能科技有限公司研发总监 张立 张总监介绍，以ChatGPT为代表的生成式AI和数据中心的高速度低延时低功耗低损耗让CPO光电共封装走向大众视野。FAU、V-grooving、Micro lens、Micro Hole等结构和器件大量应用于CPO领域。 圭华智能专注于提供以激光为基础的整体解决方案，在激光器、激光光学、激光光学、软件、精密运动控制平台和控制系统以及激光化学领域深度交叉融合，为客户提供解决方案。 《半导体湿法设备发展趋势及晶圆Paticle的管控与解决方案》——中国电子科技集团公司第四十五研究所湿法设备技术专家&产品部经理 谢振民 谢经理介绍，中国电科45所是专门从事半导体关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点科研生产单位，打造集成电路装备原创技术策源地，发挥研究中心作为国家战略科技力量的重要关键作用，特别在半导体湿制程设备方面积极布局，推动我国集成电路装备创新发展。 最后由无锡市锡山区锡北镇人民政府为大家带来精彩介绍，进行了产学研签约仪式、项目签约仪式、合作签约仪式，推动产学研融合创新，寻求合作新模式，共谋高质量发展新篇章。 展会现场交流合作 行业齐聚，共创商机。展会现场邀请了众多业内知名企业及专家参加，一同交流半导体产业的发展与趋势，积极推动产业健康发展。展会虽已落幕，盛况萦绕心头，让我们穿越时空，重温展商们的精彩瞬间。 点击链接，回顾现场精彩瞬间： 幸运抽奖 为了感谢各位到场嘉宾的大力支持，我们特别准备了多重好礼，会务组工作人员带着十足诚意，希望参会嘉宾、朋友们满载而归！ 当天观展结束后，为了感谢舟车劳顿、远道而来的贵宾们，大会工作人员精心准备了欢迎晚宴。现场高朋满座、气氛热烈！ 会后有很多观众们在询问演讲资料，我们正在和讲师们积极确认中，请随时关注公众号或社群最新消息哦~（会议小彩蛋：现场更有精彩采访内容，将持续输出，敬请关注“半导体芯科技SiSC”视频号） 本次高峰技术论坛取得圆满成功的背后，更要感谢下列赞助商、产学研机构、媒体们给予的鼎力支持，让我们的会议更加丰富、充实。 感谢以下产学研政机构给予的大力支持 厦门云天半导体科技有限公司 厦门大学 海沧集成电路产业园 海沧台商投资区 厦门市工业和信息化局 中国半导体行业协会 厦门市集成电路行业协会 中科芯集成电路有限公司 深圳先进电子材料国际创新研究院 华为技术有限公司 复旦大学 华天科技（昆山）电子有限公司 安集微电子科技（上海）有限公司 芯瑞微（上海）电子科技有限公司 安捷利美维电子（厦门）有限公司 厦门通富微电子有限公司 厦门四合微电子有限公司 无锡市锡山区锡北镇人民政府 广东生益科技股份有限公司 广东鸿浩半导体设备有限公司 深圳市大族半导体装备科技有限公司 北京北方华创微电子装备有限公司 亚智系统科技（苏州）有限公司 浙江奥首材料科技有限公司 晟鼎精密仪器有限公司 盛美半导体设备 (上海)股份有限公司 深圳市圭华智能科技有限公司 南京屹立芯创半导体科技有限公司 中国电子科技集团公司第四十五研究所 广东速美达自动化股份有限公司 爱发科真空技术（苏州）有限公司 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 上海福讯电子有限公司 政美应用股份有限公司 广东序轮科技有限公司…

新能源汽车和光伏,储能设施在全球加速普及,为第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业的落地提供了前所未有的契机。长电科技厚积薄发定位创新前沿,多年来面向第三代半导体功率器件开发完成的高密度成品制造解决方案进入产能扩充阶段,预计2024年起相关产品营收规模翻番,将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。 碳化硅,氮化镓产品相对于传统的硅基功率器件具有更高的开关速度,支持高电流密度,耐受更高的温度,低导通和开通损耗的同时,也伴随着一些挑战,如寄生电感效应、封装寄生电阻、电磁干扰等。先进封装技术在解决这些挑战方面发挥了越来越为关键作用。 长电科技和全球领先客户共同开发的高密度集成解决方案融合了多种封装技术,包括开尔文(Kelvin Source)结构、倒装(Flip Chip)技术等,成功减少了寄生电感的干扰。同时,通过采用Clip和Ribbon键合工艺降低了封装的寄生电阻,从而提高了功率转换效率。其次,封装的散热能力直接关乎功率器件的稳定性和效率,长电科技解决方案通过顶部散热结构(TSC)等多种技术手段,极大降低了器件的热阻,改善了热传导路径,使封装的散热能力大幅提升,助力第三代半导体器件充分释放材料性能潜力。 包括英诺赛科在内的国内外众多领先的第三代半导体产品公司相继发布了大规模晶圆扩产计划,为长电科技的高密度中大功率器件成品制造解决方案提供了广阔的应用发展空间。根据市场分析机构Yole预测,2021-2027年全球碳化硅功率器件市场保持超过30%的年复合增长,长电科技积极扩产相关产能满足国内外客户的需求。 长电科技工业及智能应用事业部总经理金宇杰表示,“长电科技面向第三代半导体器件的高密度模组解决方案在开发和市场应用上均取得了可喜的成果,我们期待相关业务的营收规模在未来几年将获得显著增长。” 第三代半导体产品制造商英诺赛科表示:“长电科技一直是我们产品开发过程中的不可或缺的合作伙伴,双方在不断的创新和合作中激发灵感,共同推动第三代半导体技术的进步,共同为市场带来更多创新产品。”

据近日消息，我国工信部官方发布公告称，工业信息化部联合商务部、国资委等五个部门，共同印发关于加快电力设备绿色低碳的发展计划，同时要增强用电设备能效等级水准，支持发展高功率密度的永磁同步电机、磁阻电机、智能电机以及超高效异步电机等产品。 以上具体内容在其共同印发的《加快电力装备绿色低碳创新发展行动计划》文件中公示，其核心内容指出，预计我国将通过未来的几年时间，根据这次的计划和行动部署，将电力设备供给结构基本做出全盘进化和提高，这样会一定程度保证国家电网输送和配电的效率大大增加，尽最大程度上避免今年重庆四川的限电事件再度发生。 同时高端化智能化绿色化的发展也要不断加快，最大程度增加国际竞争力，尽可能满足适应新能源的大规模接入，新建新型电力系统，传统火电能源机组灵活性改造能力累计超过 2 亿千瓦，清洁能源的发电装备供给力一直加强，比如风力和光伏发电装备满足 12 亿千瓦以上装机需求，核电装备满足 7000 万千瓦装机需求。 同时五部门还强调，加强高效节能变压器研制及推广应用，加快推广应用高能效装备比如高功率密度的电机等，将各类系统的效率提高，开展重点用电设备系统匹配性节能改造和运行控制优化。

据近日消息，一则通过机器学习人工智能画出的绘画作品掀起了一阵热点，大家看到这些画的时候感到非常惊艳，感觉就是画家的作品，但是当被告知是人工智能的作品后，就会惊叹人工智能和机器学习的发展之快。 人工智能是如何绘画的呢?这方面虽然涉及复杂的机器学习算法，但是也比较容易理解，用户只需要给予人工智能一些关键词，比如绘画的主题、风格等等，人工智能会根据这些关键词在浩瀚的互联网海量资源和素材中搜索，然后用机器学习进行学习，最后根据这些画的特点和共性，将关键字体现在新的绘画上，而这就成了人工智能的的画作。 比如移动互联网的Wombo Dream是一个面向大众用户的人工智能作画工具，界面可视化程度高，和美图秀秀一样是面向基础用户的傻瓜式操作，但是生成图片的速度很快。但是还有像谷歌的Disco Diffusion这类比较专业且复杂的人工智能，各类的侧重点是不一样的，Disco Diffusion能够详尽地设置图片的大小、质量，在描述上的要求也更加精细，可以涵盖画师风格、色调、主题等许多方面，因此更复杂的逻辑使它的作品仿佛出自真人画师之手。 二项Midjourney则是基于现有的需求，模仿很多用户的需求。Stable Diffusion是一款开源软件，许多游戏开发者都青睐于它广阔的应用前景，二巷Artbreeder这种因为专门侧重对真人头像的模拟而前几年就广受欢迎。 人工智能和机器学习虽然前几年就已经陆陆续续在应用，但是其所依赖的互联网生态比如海量的数据素材确实近些年才陆续形成体系的，而之后人工智能也就迎来了飞速的提升，同时效率也大大升高。 但是人工智能依然只是工具，只能对美术方面的重复性劳动进行辅助，是用来解放画家而不是代替画家的，至于创造性的生产还是无法生成，在实际的市场应用下，人工智能仍然有较长的路要走，而开发者们依旧处在探索和研究的阶段，离真正的工业化、大规模应用还有一段距离。

据业内消息，美国半导体行业协会(SIA)日前发布了今年第二季度全球半导体的销售数据，其中销售额总计 1245 亿美元，环比第一季度增长 4.7%，同比下降 17.3%。 2023 年 6 月销售额为 415 亿美元，环比增长 1.7%。每月销售额由世界半导体贸易统计(WSTS)组织编制 ，代表三个月移动平均值。 SIA 总裁兼首席执行官 John·Neuffer 认为，尽管 2023 年全球半导体销售额仍落后于去年总量，但 6 月份收入连续第四个月上升，环比稳步增长，这让人们乐观地认为下半年市场将继续反弹。 从地区来看，美洲(4.2%)、中国(3.2%)、日本(0.9%)和欧洲(0.1%)的月度销售额有所增长，但亚太/所有其他地区(-0.5%)略有下降。 欧洲(7.6%)的销售额同比增长，但日本(-3.5%)、美洲(-17.9%)、亚太/所有其他地区(-20.4%)和中国(-24.4%)下降。

7月21日消息，在SSD跟HDD硬盘竞争的过程中，后者在容量上还是有优势的，毕竟大容量SSD价格很贵，但是这方面突破是迟早的，Solidigm现在推出了世界上容量最大的SSD硬盘——D5-P5336，最高61.44TB。 SSD硬盘此前最大容量在30.72TB，Solidigm这次推出的61.44TB容量翻倍，主要为超高密度读取密集型存储应用而设计，比如边缘人工智能计算等市场。 它的容量能取得突破要归功于SK海力士的192层QLC闪存，在容量大涨的同时性能也是顶级的，支持PCIe 4.0 x4，读取速度达到了7000MB/s，写入速度也有3300MB/s，QLC中已经很难得了。 超大容量带来的还有超强的数据寿命，支持5年质保期内0.58 DWPD，也就是每天覆写0.58次，数据寿命达到了65.2 PBW，这个数据不用计算了，正常是没可能写死的，Solidigm表示它已经不输TLC闪存了。 另外功耗也达到了25W，不过待机时能降低到5W以内。 Solidigm 将提供三种尺寸的 D5-P5336：U.2/U3 15mm、E3.S 7.5mm 和 E1.L 9.5mm，容量范围从7.68TB一直到61.44TB，不过只有U.2/U.3 和 E1.L才有最大61.44TB容量可选。

8月21日至23日，由工业和信息化部、中国科学技术协会、河南省人民政府共同主办的2022世界传感器大会即将在郑州盛大启幕，这意味着智能传感器，正在成为属于郑州的城市名片。 从诞生至今，人类一直锲而不舍的感知、思考、创造。 而传感器，是人类感知世间万物的工具，亦是改造世界、创造生活的关键性配套工程，形象地说，传感器是人类的“眼睛”和“耳朵”，成就物联网，实现了人和物之间的“对话”，物和物之间的“交流”。 所以我们称传感器，是物联网产业链上最有温度的一环。 而这一环，现已成为郑州成长为中部地区的特大城市的坚定力量。 8月21日至23日，由工业和信息化部、中国科学技术协会、河南省人民政府共同主办的2022世界传感器大会即将在郑州盛大启幕，这意味着智能传感器，正在成为属于郑州的城市名片。 传感器产业，正以井喷速度占领生活 从历史的某个时刻开始，智能手机、智能家居、智能楼宇、智慧城市等一系列“智能”融入人类生活，那么，这里的“智能”和“智慧”究竟体现在哪儿? 当人们使用手机观看视频时，视频能随着手机的旋转调转显示方向，本质上是重力传感器在发挥作用;夜间起床去洗手间时，走廊智能灯能感知人体温度，自动开关灯…… 到今天，传感器已经遍布我们的生活，被广泛应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、环境监测、安全保卫、医疗诊断、交通运输、智能家居等方面。 同时，它也是物联网产业链上最有温度的一环，是物联网感知层的核心技术。 物联网分为三个层级：感知层、传输层和应用层，传感器肩负起第一层“感知、采集人类5感”的责任，占据物联网感知层80%的市场份额，是离人类感知最近的一环，也是最能反映人类需求的一环。 智慧楼宇物联网云平台 8大功能! 1、智慧环境监控系统： 监测各楼层各办公室环境状况，直观展示空气质量告警信息，以面板/图标形式展示环境监测统计数据，决定是否开启空调、空气净化等设备。 2、智慧空调监控系统： 展示空调设备的空间分布、工况信息，顶牌展示实时监测数据，直观展示告警信息。并实时监测空调运转状态、故障状态等，并对空调系统进行温度、模式、时间等设定。 3、智慧电梯监控系统： 通过建筑透视展示直梯的分布和运行状态，展示直梯的运行统计数据，以面板展示电梯的上下行状态，停靠所在的楼层。 4、智慧照明控制系统： 监控照明系统会根据区域在楼宇空间中的位置分布，展示各区域照明开关状态和设备运行工况，同时实现分区/整层开关控制;还会根据光强、工作日情况，执行自动开关灯或手动控制灯光，统计照明用电数据等。 5、智慧给排水系统： 实时监测给排水流量、压力，供水泵运转状态、污水池水位，控制固化物处理等过程。 6、智慧消防管理系统： 展示消防设备设施的空间分布及工况，通过各种监控设备采集环境温度、线缆温度、烟雾浓度、消防水压、喷头状态，报警状况等，以面板、图表等方式，展示消防设备数量统计、各类设备工况统计、实时告警信息列表、消防通道疏散图等。 7、智慧停车管理系统： 监控停车场车位总数、空闲车位数量等统计数据。展示车位实时状况、每层停车位余量分布、进出车辆统计、车库楼层平面图等数据。 8、智慧能耗监测系统： 通过能耗监测系统，实现分楼层、分区域能耗统计，同时监测水、电、气的使用、消耗状况，并形成各类数据图表，帮助企业了解能耗占比，实现低耗优化。 5G时代的到来，加快了互联网社会的发展速度，提升了人、物和组织的链接能力。新基建的快速发展使人工与科技系统无缝连接，推动了物业管理行业的跨越式发展，使得整个社区运营起来更加简单、流畅、高效。智慧物业从借助智慧城市、智慧社区起步发展，到搭乘“新基建”战略快车，正逐步实现数字化、智慧化。目前，物业管理行业正在紧紧抓住智能科技红利，融入智慧城市建设，为提高行业集中度、规模化、集约化，做大做强物业服务企业探索出一条新的道路。 我们的智慧物业管理软件自上线以来一直备受广大用户欢迎，欢迎私信小编详细了解，还可以领取免费体验账号试用哦!

挪威奥斯陆 – 2023年6月13日 ，Nordic Semiconductor加入KNX协会，大力支持新的KNX 物联网协议，为商业楼宇和智能家居自动化产品之开发人员提供即用型解决方案以评测KNX物联网技术和构建原型产品。 KNX协会包括500多家制造商和10多万家系统集成商，这些厂商与其他利益相关者协同工作，致力于确保8000多台KNX 设备的互操作性和兼容性。该组织推广面向建筑楼宇和智能家居的 KNX 标准化通信协议，并且开发新的KNX物联网规范。 物联网互操作性和共存性 KNX物联网规范和相关开源代码软件栈可以轻松集成基于双绞线的传统KNX装置和无线KNX设备。这个规范以Thread为基础，专为小型的低功耗嵌入式设备而开发。Thread是基于IPv6的低功耗和低延迟mesh网络协议，在整个物联网范围提供可靠的互操作性和共存性。KNX物联网规范为开发人员保证Thread助力设备和现有KNX有线或无线基础设施之间的互操作性。 Nordic致力支持所有物联网基础技术并帮助开发人员提供可靠、高效、安全和易于使用的产品，加入KNX协会贯彻了这个承诺。作为世界领先的低功耗蓝牙半导体公司，Nordic处于Thread技术发展的最前沿，一直积极参与在2016年成立的OpenThread项目。 行业领导地位 Nordic是第一家为OpenThread协议栈提供生产支持的半导体公司，在这个领域举足轻重。Nordic亦领导了苹果HomeKit-over-Thread和Matter-over-Thread解决方案的开发工作。 Nordic最新发布的nRF54H20第四代多协议SoC以及nRF5340、 nRF52840和nRF52833 多协议SoC产品均支持Thread协议，可以在楼宇自动化系统中实现KNX物联网功能，并提供与其他楼宇和智能家居设备及平台的无缝集成，从而为终端用户提供更出色的灵活性和互操作性。 KNX物联网协议与Nordic nRF Connect SDK原生支持的其他智能楼宇协议(包括用于智能家居的 Matter 和用于专业照明应用的蓝牙 mesh)相辅相成，使得设备制造商能够使用相同的Nordic SoC支持所有主要的楼宇自动化协议，而不需要更改硬件，从而为更广泛的楼宇自动化设备带来无线连接功能。 Nordic产品营销工程师Finn Boetius表示：“我们非常高兴加入 KNX协会，并期待未来在推广KNX物联网标准方面发挥积极作用。凭借市场领先的低功耗无线技术和Thread专业技术，我们已拥有推动物联网革新发展(包括推广新的KNX物联网标准)的良好条件。” “增添KNX物联网以及Matter和蓝牙mesh支持，使得Nordic如虎添翼，作为楼宇自动化和智能家居硬件首选供货商的地位更加稳固。” KNX协会首席执行官兼发言人Heinz Lux表示：“欢迎最新成员Nordic Semiconductor加入 KNX 社区，该公司是出色的挪威半导体公司和物联网无线通信技术供应商。Nordic贡献突出，是KNX物联网在业界的重要参与厂商，加强了KNX作为智能家居和楼宇自动化之领先 IP和物联网技术组织的地位。”

据业内信息报道，近日芯片大厂瑞昱科技(Realtek)以联合专利不正当竞争在美国对联发科(MediaTek)等三家公司提起诉讼。 据悉，瑞昱科技表示此前对其提起多项专利诉讼的知识产权公司 Future Link Systems 接受了竞争对手联发科的报酬，并通过连续提告瑞昱科技使其信誉受损的方式，来降低瑞昱科技在智能电视芯片领域对联发科市场垄断地位的威胁。 目前，Future Link Systems 母公司 IPValue 负责人回应称不予置评，并指出瑞昱科技的指控中充满了误导性描述，瑞昱科技则表示将所有该事件中获得的金钱补偿捐赠，因为联发科和 Future Link Systems 这种不当竞争不仅影响了瑞昱科技，更伤害了产业其他公司和消费者。 瑞昱科技上周在加利福尼亚州的美国地方法院提起诉讼，并表示 Future Link 有意向德克萨斯州的美国地方法院和美国国际贸易委员会请求禁止将瑞昱科技电视芯片和包含该芯片的设备进口到美国的禁令，这会使联发科能够从该市场竞争中获益。 随后联发科正式回应瑞昱的指控，表示将提供有力证据反驳瑞昱的指控。瑞昱科技寻求陪审团审判联发科违反了加利福尼亚州的不正当竞争法以及联邦法律，并将联发科比作工业时代的强盗。

中国北京，2023年6月6日 –5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布，公司参加了正于国家会议中心盛大举行的第31届中国国际信息通信展（简称“PT展”）。借助业界最具规模和影响力的展会平台之一，比科奇向业界全方位展示自主开发的PC802小基站基带系统级芯片（SoC）、搭载PC802的ORANIC板卡、PHY软件和解决方案，一体化5G+4G双模小基站等创新技术，以及多家客户据此开发的高性能低功耗小基站系统，全生态力助移动通信产业攻克能耗和成本难关以实现创新发展。 PT展被誉为“ICT行业风向标”，今年有数百家中外展商参展，吸引数万名信息通信领域专业人士参与其中。此外，PT展更是5G新技术发布的主战场，推动5G网络高质量发展也是本届展会的重要话题之一。近年来，随着国家大力支持5G通信网络的建设，以及在运营服务和多个垂直行业中各种创新5G应用场景和模式不断出现，5G网络已经成为我国数字化转型的重要支撑体系。但是过去几年一直依赖大量部署5G宏基站来扩展覆盖的模式也面临着巨大的资本支出和运营费用等挑战，移动通信行业需要5G小基站来进一步解决网络容量等服务问题，以及高成本和高能耗等运营问题。 比科奇在PT展现场展示的5G+4G单芯片双模系统演示 比科奇在今年全面推出了基于PC802芯片的高性能、低功耗5G小基站物理层解决方案。去年推出的PC802基带芯片是业界首款专为满足包括Open RAN等标准而设计的4G/5G小基站基带SoC，可提供高性能、高灵活性、高成熟度和低功耗的基带处理解决方案，并且提供灵活多样的接口。今年配套的电信级物理层软件已经成熟，为电信级4G+5G双模小基站的开发提供了强劲的支持。 比科奇在本届PT展会现场展示了2小区4T4R端到端满速率演示；行业大上行3U1D端到端满速率演示；单芯片双模演示，且双模支持TDD、FDD多种组合。这些演示充分说明了基带芯片PC802的能力、稳定性和灵活性。同时，比科奇还在现场展示了客户基于PC802开发的各种小基站系统，其中多家客户的产品已经通过了运营商实验室和现网测试。 为了让业界更深入地了解比科奇发展路线图，比科奇微电子（杭州）有限公司首席执行官蒋颖波博士在“5G演进与创新发展论坛”上，与三大运营商和国内外主力通信设备制造商同台探讨了5G技术的创新。蒋博士在其题为《高效低耗SoC基带芯片，赋能5G产业》的演讲中表示：“比科奇的PC802基带芯片目前已规模量产，由于它采用了一种针对5G等移动通信基带处理需求进行了优化的异构计算架构，并集成了大量的硬件加速器来提供非常高的性能即算力，因此能够在提供高性能的同时，相对采用通用CPU+FPGA的架构可以大幅度降低功耗和成本，并提供了丰富的接口和应用灵活性。” 比科奇首席执行官蒋颖波博士在“5G演进与创新发展论坛”上演讲 作为专门为小基站基带处理而设计的SoC芯片，PC802以其丰富的接口和电信级软件，可以支持用户去开发一体化小基站，也可以开发分布式小基站。针对5GNR Sub-6GHz应用，PC802支持100MHz带宽的2个4T4R小区，或1个8T8R小区即8个天线系统；针对5G NR毫米波，PC802可支持2T2R 400MHz带宽2UL/2DL MIMO。同时，PC802也支持5GNR + LTE单芯片双模系统的开发，是全球唯一同时支持5G和4G的小基站基带芯片。 此外，PC802基带SoC芯片还在常见频段上，根据运营商需求支持单芯片5G和4G多制式集成，以及两小区可共用1套硬件平台，1个收发信机和1个功率放大器，从而给客户带来很多硬件成本和功耗节省。比科奇在现场展示了一款基于PC802基带SoC的一体化完整小基站设计参考板，可支持两个100MHz的4T4R的5G小区，或者单芯片支持一个5G小区加一个4G小区，全板的整体功耗低于25W。 目前，比科奇正在和其客户及合作伙伴携手推动小基站产品的产业化和规模化应用。比科奇微电子（杭州）有限公司市场营销副总裁罗雯表示：“我们很高兴看到我们的一些客户开发的小基站产品已经实现了规模商用，更为可喜的是他们不仅开发了多样化的小基站产品，而且还通过发挥PC802的高性能和低功耗优势去推动很多创新应用。我们的一些客户已经利用这些基站产品开发了针对诸如矿山和工厂等垂直行业应用的5G小基站解决方案。” 比科奇现场展示的PC802基带处理器芯片和ORANIC基带处理插卡 作为专门为小基站基带处理而设计的SoC芯片，PC802在Sub-6G物理层解决方案成熟后，针对客户不断演进的需求，比科奇还将在下半年提供FR2毫米波（mmWave）解决方案。针对5G NR毫米波，PC802可支持2T2R 400MHz带宽2UL/2DL MIMO。 在本届PT展上，比科奇还介绍了其即将推出的另一颗芯片PC80X，它是一颗高性能低功耗的小基站的数字前端（DFE）芯片。该芯片用在分布式小基站中，通过与PC802配套，覆盖分布式基站从BBU到RRU的端到端需求。这颗新的DFE芯片支持4T4R 200M带宽或8T8R 100MHz带宽，支持NR和LTE双模，支持灵活且性能强大的DPD和CFR算法，支持GaN功放，同时支持eCPRI/CPRI接口。此外，该芯片还可以用simple cascade模式来实现级联，以支持按需扩展和降低用户系统的复杂度。