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摩登3官网注册_2020国际电子电路(深圳)展览会取得圆满成功,业界反响热烈,精英云集共探5G时代下新商机

(中国香港,2020年12月22日)2020国际电子电路(深圳)展览会已于12月2-4日在深圳会展中心(福田)成功举办。展会由香港线路板协会(HKPCA)与中国电子电路行业协会(CPCA)共同主办,以“5G时代•智能未来”为主题,全面展示5G驱动下领先的PCB生产解决方案及技术,推动行业在5G时代开拓更多商机。 行业年底压轴盛会 精英云集,商贸气氛热烈 作为全球最具影响力及代表性的线路板及电子组装展会,展会三天精英云集,气氛热烈。今年展会吸引了来自11个国家和地区共431家厂商参展,展位数达到2,890个,展览面积52,500平方米,覆盖深圳会展中心(福田)1、2及4号馆,三个展馆全部爆满。这场行业盛会共吸引了专业观众48,234人次,同期亮相的“线上展会”也人气旺盛,备受追捧。在当前经济大环境比较严峻及疫情还未完全消散的情况下,展会能取得如此好的成绩令人鼓舞,不仅彰显了展会业界影响力,更是反映了业界对行业前景充满信心。 同期会议精彩纷呈 帮助与会者获取前瞻理念,提升业务 展会期间成功举办了第15届世界电子电路大会、国际技术会议等活动,汇聚了众多市场领袖及技术专家分享最新市场趋势和技术见解。 第15届世界电子电路大会 世界电子电路大会(ECWC)为世界电子电路理事会 (WECC) 每三年举行一次的国际研讨会,今年大会首次由香港线路板协会举办,于2020年11月30日至12月2日以线上形式举行,第三天的研讨会移师至国际电子电路(深圳)展览会上举办。 会议汇聚世界各国来自线路板及电子行业的专业学者、技术人员参与及分享。演讲内容涵盖现今热门的议题,包括5G的线路板材料选择、测试优化方案、制造技术、组装解决方案、高频高速信号应用、设备的新技术;提高质量的解决方案,还有最新全球的市场动态、行业标准、工业4.0、智慧生产、优质的企业管理方案、可穿戴电子产品应用、电动汽车技术,以及大家都关注的环保节能减排方案。 国际技术会议 国际技术会议汇聚数十位企业高管及技术专家齐聚分享当前最新的市场趋势、研究和创新技术,议题丰富精彩。众多参观者给予高度赞赏,表示会议能有效帮助他们获取提升业务发展的实用知识及前沿理念,以应对行业面临的日益复杂的挑战。行业买家广东高美空调设备有限公司华南区总监-高先生说道:”国际技术会议安排得也很好,讲得很详细,参加完会议后觉得对我司有很大的提升帮助,极大促进了整个行业的发展和进步!希望明年继续有这种会议,会继续过来参观的。” 全面展示5G驱动下领先的解决方案、技术 展商及观众高度赞赏展会为业界首屈一指 迎合5G发展趋势,本届展会全面展示5G驱动下领先的PCB生产解决方案及技术,设有七大展示区,分别为设备供应商专区、智能自动化专区、环保洁净专区、线路板制造商专区、电子组装专区、日韩专区及原物料供应商专区,覆盖线路板及电子行业整个产业链的最新产品和技术。展会现场人气高涨,展品丰富让人目不暇接。展商及观众高度赞赏展会效果,纷纷认同本展会是业内首屈一指的商贸及交流平台。 展商评价 徕卡显微系统(上海)贸易有限公司的市场总监张玲玲女士说道:“我司今年第二年参展。在今年疫情的影响下,展会在管理组织、客流等方面的工作让我们感到格外惊喜。无论是展会人流量,还是发出、收到的名片量,我们意外地发现已斩获不少新的客户资源,其中不乏有对我们的产品及解决方案感兴趣的潜在客户,更可贵的是遇到行业专家,为我们提供行业最新资讯及发展建议。徕卡每年也会参加很多不同的展会,但是国际电子电路(深圳)展的特点就是在行业细分中更有针对性、专业性,也便于我们更好地展现我们的产品及解决方案,更加精准地接触目标客户。” 珠海宝丰堂电子科技有限公司赖总说:”我司是第15年参加国际电子电路(深圳)展,在后疫情之下,今年展会参观人数有超出我们预期,本来预想今年受疫情影响参展、观展的人数会有所减少,但经过实际观察,观展朋友以及到本司展台了解设备产品的业界朋友的人流量是超出预期的。在疫情期间,大家都减少出门次数,我觉得这次展会反倒是一个提供给大家交流的难得的机会,突显在疫情当下的价值。其实,每年我们都能在展会上认识到新的客户朋友,通过后续的拜访,让在展会上认识的新朋友成为忠诚客户。” 观众评价 联能科技深圳有限公司品质主任王先生表示:”这次过来参观主要是想找些更加先进、应用于5G通信的设备。展会现场的展商都很热情,参观这次的展会效果还不错,相当满意,明年会再来参观。” 东莞市达瑞电子股份有限公司课长于先生分享:”我已经是第七年来参观国际电子电路(深圳)展览会了,对今年展商还是挺满意的,现场还见到了些老朋友,也从展会现场展出的产品中得到一些启发。” “线上展会”展出至12月31日 请立即参观,开拓更多商机 今年全新推出的“线上展会”继续开放,将展出至12月31日。错过线下展会的人士,一定不要再错过“线上展会”! 透过线上展会,您将能回顾线下展会精彩瞬间:如现场开幕剪彩、同期活动、现场图片巡礼等;浏览近450家厂商,轻松方便找到覆盖PCB及电子组装全产业链的各种优选设备及解决方案;不受时间、地域限制,线上邀约心仪的厂商,实现足不出户建立联系,开拓业务。立即前往展会官网或微信公众号免费参观。 2021国际电子电路(深圳)展览会将启用新展馆 下一届国际电子电路(深圳)展览会将迁至深圳市宝安区的深圳国际会展中心,于2021年12月8-10日举行 ,以 “5G万物互联”为主题。有意参展的企业,敬请从速联系。

摩登3咨询:_5G数字化运维,到底是如何实现的?

从2G到4G,移动通信改变了我们每一个人的生活。已经到来的5G,更是加速了各个行业的数字化转型。 就在移动通信网络改变人类的同时,它自身也在发生巨变——网元变得越来越多,网元之间的接口和协议也变得越来越复杂。 令人头秃的2/3/4/5G网络 那么,你有没有想过,面对如此复杂的网络,我们究竟该如何进行有效的 管理和维护 呢? 其实,我们可以把5G看作是一个人。我们对人进行健康监测,通常是在他身上安装监测设备,采集样本(例如验血、心电图、X光等)。 根据采集到的数据,我们再进行指标分析,最终得出健康报告。 早期的通信网络也是这样,每个网元设备都有自己的管理软件,通过软件可以查看该网元的指标情况。 但是,这种方式过于分散,属于典型的“头痛医头,脚痛医脚”。对人体来说姑且可行,但是,对于移动通信网络(尤其是5G这样的复杂网络)来说,增加了运维难度。 因为,一个业务问题,通常涉及到多个(甚至十多个)网元。全靠人工分散运维的话,需要面对巨大的工作量,很难快速找到问题根因。 真正优秀的医生,会根据身体全方位的检查结果汇总,给出准确的诊疗判断。网络运维,亦是如此。 网络是一个整体。对于网络的维护,应该“站得更高,看得更全”。 我们可以在每一个接口安装探针,进行抓包,获取数据。然后,对数据进行汇总整理,找出规律,并给出结论。 这种抓取网元之间接口数据包,并对其进行分析和识别的技术,就是业界常说的深度报文识别技术,DPI(Deep Packet Inspection)。 而抓取报文之后形成的记录,则被称为XDR(X Data Recording)。 常见的XDR有两种,分别是信令XDR和业务XDR: (1) 信令XDR:记录网元间发号施令的详细过程,这些指令包括接入、释放、切换等。 (2) 业务XDR:记录用户有关的信息如IMSI,以及用户上网、打电话等业务的详细过程。 大家会注意到,单个接口产生的XDR,只会记录该接口相关的信息,即“单接口XDR”。 然而,任何一次完整的用户行为(比如打电话),肯定会涉及到多个接口。 因此,我们在采集到多个相关接口的“单接口XDR”数据之后,还需要根据用户号码、时间顺序等,对它们进行关联、合成,形成能够全面描述整个业务过程的“完整XDR”。 XDR的关联合成 这些完整XDR,会被打包送到上层运维系统中,等待解析、使用。 字段名 说明 Length 整个XDR所占用的字节数 Interface 接口名称:Mw/Mg/Mi/Mj/ISC/Gm/…… XDR ID XDR唯一编号 IMSI IMSI号码 Procedure  Type 流程类型编码,取值如下:1:Register(注册)2:Deregister(注销) 3:3rd-Register(第三方注册)4:3rd-Deregister(第三方注销) 5:Calling(语音通话) 6:…… Procedure  Start Time 业务流程开始时间 Procedure  End Time 业务流程结束时间 …… …… XDR内部信息示例 如上表所示, XDR里面的各种字段信息,完整地描述了一次业务流程。例如,Procedure Type字段为5,则表明该次业务类型是 “Calling(语音通话)”。 大家搞明白了吧?DPI技术,有点像移动通信网络的“生命监测仪”,是运维支撑工作的神器。 接下来,我们就通过“语音通话”这个基本业务,深入了解一下DPI究竟如何帮助运维人员进行“5G生命监测”。 大家应该都听说过,5G通过VoNR(Voice over NR),实现对语音通话业务的支持。 其实,在5G网络建设早期,5G信号并没有做到无缝覆盖。所以,为保证通话的成功率,我们可能会更多地采用另一种语音技术方案,那就是EPS Fallback。 简单来说,就是当工作在5G网络上的终端,发起语音呼叫或有语音呼入时,网络通过切换流程,将5G终端切换到4G网络上,通过VoLTE(Voice over LTE)技术提供语音业务。 这样一来,打通5G语音电话,就需要跨无线域、5GC域(5G核心网)、EPC域(4G核心网)、IMS域,调动数量众多的网元、接口,进行大规模协作。 EPS Fallback的业务流程大致可以分为 起呼、回落、接通、返回 四大阶段,整个过程极为复杂(如下图所示)。 EPS Fallback的信令流程 这么多域,这么多网元,这么多接口,这么多信令,稍有一丁点差错,就会影响用户的语音通话体验,甚至导致通话失败。这么复杂的协同流程,一旦出现问题,想要反查原因,也是非常困难的。 在中兴通讯的EPS Fallback方案中,为了让用户能够 “打得通、接得快、不掉话、听得见” ,他们针对起呼、回落、接通、保持全流程建立了KQI-KPI指标体系。 KQI:关键业务指标,Key Quality Indicator KPI:关键性能指标,Key Performance Indicator 5G语音业务感知指标体系 指标体系建好之后,就轮到中兴通讯 VMAX智能大数据平台 闪亮登场了。 这个平台就是前面我们所说的移动通信网络“生命监测仪”。它可以通过查询XDR(监测数据),关联合成之后,完整“还原”一次EPS FallBack业务流程。 结合前面提到的“生命指标体系”,VMAX平台进行多维分析、信令回溯,就能精准定位出“病因(问题点)”。 中兴通讯VMAX平台的架构并不复杂,它分为数据采集层、数据解码层和应用层,可以面向核心网域以及无线域进行数据采集和解码。合成后的数据,可以提供给上层应用进行深度分析。 VMAX 5G DPI系统架构 大家应该能看出来,EPS Fallback 5G语音业务分析只是中兴VMAX平台强大功能的一个缩影。基于对XDR的深度分析,整个系统能够实现对网络、业务和用户的全面洞察。 运营商不仅可以了解网络各方面的运行状态,还可以监控具体业务的运行质量,更能够实现用户体验的主动感知。 除了发现和解决问题之外,VMAX系统还可以用于 精准营销 。 VMAX采用业界领先的加密业务识别技术,可以实时DPI解析用户流程的业务特征,判断业务流量类型。 也就是说,借助VMAX,运营商可以知道用户到底在使用哪种类型的App(抖音、微信、爱奇艺等)。这样一来,可以建立用户画像,进行针对性的推广营销(例如定向流量包推荐、App权益赠送)。 中兴VMAX可以识别10000种以上的协议,识别准确率高达95%,远远高于行业80%的平均水平。系统的规则库会持续更新,增加对最新业务的识别能力。 相比行业同类产品,中兴VMAX还具有以下特点: 全域数据采集能力 中兴通讯在信令分析领域有20多年的技术沉淀,是业内唯一具备2/3/4/5G/NB-IoT全网全域数据采集能力的厂家,同时具备核心网、无线的事务级话单关联能力,真正能做到业务端到端分析。 智能的AI采集,赋能5G 针对5G网络特征,中兴VMAX可以提供基于切片的采集方案,分场景、分时间、分区域、分流量等进行智能化DPI采集。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册开户_交织型ADC到底是个啥?今天咱们就科普一下~

在当今的许多细分市场,交错式模数转换器(ADC)在许多应用中都具有多项优势。在通信基础设施中,存在着一种推动因素,使ADC的采样速率不断提高,以便支持多频段、多载波无线电,除此之外满足DPD(数字预失真)等线性化技术中更宽的带宽要求。在军事和航空航天领域,采样速率更高的ADC可让多功能系统用于通信、电子监控和雷达等多种应用中——此处仅举数例。工业仪器仪表应用中始终需要采样速率更高的ADC,以便充分精确地测量速度更高的信号。 首先,一定要准确地了解交织型ADC是什么。要了解交错,最好了解一下实际发生的情况以及它是如何实现的。有了基本的了解后,再讨论交错的好处。当然,我们都知道,天下没有免费的午餐,因此需要充分评估和验证交织采样相关的技术难点。 关于交错  若ADC为交错式,则两个或两个以上具有固定时钟相位差关系的ADC用来同步采样输入信号,并产生组合输出信号,使得采样带宽为单个ADC带宽的数倍。利用m个ADC可让有效采样速率增加m倍。为简便起见并易于理解,我们重点考察两个ADC的情况。这种情况下,如果两个ADC的每一个采样速率均为fS, 且呈交错式,则最终采样速率为2× fS。这两个ADC必须具有确定的时钟相位差关系,才能正确交错。时钟相位关系由等式1给出,其中:n是某个特定的ADC,m是ADC总数。 举例而言,两个ADC采样速率均为100 MSPS且呈交错式,因此采样速率为200 MSPS。此时,等式1可用来推导出两个ADC的时钟相位关系,如等式2和等式3。 注意,如果已知时钟相位关系,便可确定不同量化值的组合输出。图1以图形说明时钟相位关系,以及两个100 MSPS交织型ADC的样本结构。注意180°时钟相位关系,以及样本是如何交 错的。输入波形也可由两个ADC进行采样。在这种情况下,采用经过2分频的200 MHz时钟输入,并所需的时钟相位发送至每个ADC,便可实现交错。 图1. 两个交错式100 MSPS ADC—基本原理图。 此概念还可以另一种方式表达,如图2所示。通过将这两个100MSPS ADC以交错方式组合,采样速率便能增加至200 MSPS。这样每个奈奎斯特区可以从50 MHz扩展到100 MHz,使工作时的可 用带宽翻倍。增加的工作带宽可为多个市场领域的应用带来诸多优势。无线电系统可以增加其支持的频段数;雷达系统可以增加空间分辨率;而测量设备可以实现更高的模拟输入带宽。 图2. 两个交错式100 MSPS ADC—时钟和样本。 交错的优势  交错结构的优势可惠及多个细分市场。交织型ADC最大好处是增加了带宽,因为ADC的奈奎斯特带宽更宽了。同样,我们举两个100 MSPS ADC交错以实现200 MSPS采样速率的例子。图3显示通过交错两个ADC,可以大幅增加带宽。这为多种应用场景产生了诸多收益。就像蜂窝标准增加了通道带宽和工作频段数一样,对ADC可用带宽的要求也越来越高。此外,在军事应用中,需要更好的空间识别能力以及增加后端通信的通道带宽,这些都要求ADC提供更高的带宽。由于这些领域对带宽的要求越来越高,因此需要准确地测量这些信号。因此,为了正确地获取和测量这些高带宽信号,测量设备也需要更高的带宽。很多设计中的系统要求其实领先于商用ADC技术。交错结构可以弥补这一技术差距。 图3. 两个交织型ADC——奈奎斯特区。 增加采样速率能够为这些应用提供更多的带宽,而且频率规划更轻松,还能降低通常在ADC输入端使用抗混叠滤波器时带来的复杂性和成本。面对这些优势,大家一定想知道需要为此付 出什么代价。就像大多数事情一样,天下没有免费的午餐。交织型ADC具有更高的带宽和其他有用的优势,但在处理交织型ADC时也会带来一些挑战。 交错挑战  在交错组合ADC时存在一些挑战,还有一些注意事项。由于与交错ADC相关的缺陷,输出频谱中会出现杂散。这些缺陷基本上是两个正在交错的ADC之间不匹配。输出频谱中的杂散导致的基本不匹配有四种。包括失调不匹配、增益不匹配、时序不匹配和带宽不匹配。 其中最容易理解的可能是两个ADC之间的失调不匹配。每个ADC都会有一个相关的直流失调值。当两个ADC交错并在两个ADC之间来回交替采样时,每个连续采样的直流失调会发生变化。图4 举例说明了每个ADC如何具有自己的直流失调,以及交错输出如何有效地在这两个直流失调值之间来回切换。输出以fS/2的速率在这些失调值之间切换,将导致位于fS/2的输出频谱中产生杂散。由于不匹配本身没有频率分量,并且仅为直流,因此出现在输出频谱中的杂散频率仅取决于采样频率,并将始终出现fS/2在2频率下。杂散的幅度取决于ADC之间失调不匹配的幅度。不匹配值越大,杂散值就越大。为了尽可能减少失调不匹配导致的杂散,不需要完全消除每个ADC中的直流失调。这样做会滤除信号中的所有直流成分,不适合使用零中频(ZIF)架构的系统,该架构信号成分复杂,DC量实际是有用信号。相反,更合适的技术是让其中一个ADC的失调与另一个ADC匹配。选择一个ADC的失调作为基准,另一个ADC的失调设置为尽可能接近的值。失调值的匹配度越高,在fS/2产生的杂散就越低。 图4. 失调不匹配。 交错时要注意的第二个不匹配是ADC之间的增益不匹配。图5显示了两个交错式转换器之间的增益不匹配。在这种情况下,有一个不匹配频率分量。为了观察这种不匹配,必须向ADC施加 信号。对于失调不匹配,无需信号即可查看两个ADC的固有直流失调。对于增益不匹配,如果不存在信号,就无法测量增益不匹配,因而无法了解增益不匹配。增益不匹配将会产生与输入频率和采样速率相关的输出频谱杂散,出现在fS/2 ± fIN处。为了最大程度地降低增益不匹配引起的杂散,采用了与失调不匹配类似的策略。选择其中一个ADC的增益作为基准,另一个ADC的增益设置为尽可能接近的值。每个ADC增益值的匹配度越高,输出频谱中产生的杂散就越小。 图5. 增益不匹配。 接下来,我们必须探讨两个ADC之间的时序不匹配。时序不匹配有两个分量:ADC模拟部分的群延迟和时钟相位偏差。ADC中的模拟电路具有相关的群延迟,两个ADC的群延迟值可能不同。此外还有时钟偏斜,它也包括两个分量:各ADC的孔径不确定性和一个与输入各转换器的时钟相位精度相关的分量。图6以图形说明ADC时序不匹配的机制和影响。与增益不匹配杂散相似,时序不匹配杂散也与输入频率和采样速率呈函数关系,出现在fS/2 ± fIN处。 图6. 时序不匹配 为了尽可能降低时序不匹配引起的杂散,需要利用合适的电路设计技术使各转换器模拟部分的群延迟恰当匹配。此外,时钟路径设计必须尽量一致以使孔径不确定性差异最小。最后,必须精确控制时钟相位关系,使得两个输入时钟尽可能相差180°。与其他不匹配一样,目标是尽量消除引起时序不匹配的机制。 最后一个不匹配可能最难理解和处理:带宽不匹配。如图7所示,带宽不匹配具有增益和相位/频率分量。这使得解决带宽不匹配问题变得更为困难,因为它含有另外两个不匹配参数的分量。然而,在带宽不匹配中,我们可在不同的频率下看到不同增益值。此外,带宽具有时序分量,使不同频率下的信号通过每个转换器时具有不同的延迟。出色的电路设计和布局布线实践是减少ADC间带宽失配的最好方法。ADC之间的匹配越好,则产生的杂散就越少。正如增益和时序不匹配会导致在输出频谱的fS/2 ± fIN处产生杂散一样,带宽不匹配也会在相同频率处产生杂散。 图7. 带宽不匹配。 现在我们已经讨论了交错ADC时引起问题的四种不同的不匹配,可以发现有一个共性。四个不匹配中有三个会在输出频谱的fS/2 ± fIN处产生杂散。失调不匹配杂散很容易识别,因为只有它位于fS/2处,并可轻松地进行补偿。增益、时序和带宽不匹配都会在输出频谱的fS/2 ± fIN 处产生杂散;因此,随之而来的问题是:如何确定它们各自的影响。图8以简单的图形方式指导如何从交织型ADC的不同不匹配中识别杂散来源。 图8. 交错式不匹配的相互关系。 如果只是考察增益不匹配,那么它就是一个低频(或直流)类型的不匹配。通过在直流附近执行低频增益测量,然后在较高的频率处执行增益测量,可将带宽不匹配的增益分量与增益不 匹配分离。增益不匹配与频率无函数关系,而带宽不匹配的增益分量与频率呈函数关系。对于时序不匹配,可以采用类似的方法。在直流附近执行低频测量,然后在较高的频率下执行后续测量,以便将带宽不匹配的时序分量与时序不匹配分离。 结论  最新通信系统设计、尖端雷达技术和超高带宽测量设备似乎始终领先于现有的ADC技术。在这些需求的推动下,ADC的用户和制造商都想方设法,试图跟上这些需求的步伐。与提高典型ADC转换速率的传统方式相比,交错ADC可以更快的速度实现更宽的带宽。将两个或更多ADC交错起来,可以增加可用带宽,并以更快的速度满足系统设计要求。然而,交错ADC并非没有代价,ADC之间的不匹配不容忽视。虽然不匹配确实存在,但了解其本质及如何正确处理它们,设计人员就能更加明智地利用这些交织型ADC,并满足最新系统设计不断增长的要求。 原文转自 关于世健 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3登录_Microchip推出64 Mb并行SuperFlash®闪存,丰富旗下应用于航天系统的COTS耐辐射产品阵容

为减少开发航天器系统的时间、成本和风险,设计人员可以在初始阶段使用商用现货(COTS),随后再将其替换为具有相同引脚分布、采用塑料或陶瓷封装的宇航级等效耐辐射器件。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出一款耐辐射的64兆位(Mbit)并行接口SuperFlash闪存器件,具有卓越的总电离剂量(TID)耐受能力,可在恶劣的太空辐射环境中实现最大的可靠性和耐用性。新产品是Microchip用于航天系统的单片机(MCU)、微处理器(MPU)和现场可编程门阵列(FPGA)的理想配件,为这种可扩展的开发模型提供了构建模块。 Microchip航空航天和国防业务部副总裁Bob Vampola表示:“在使用我们的耐辐射或抗辐射微处理器和FPGA开发航天系统总体解决方案的过程中,SST38LF6401RT SuperFlash产品进一步增强了扩展性,航天系统需要配套的闪存来存储驱动整个系统的关键软件代码或比特流,对数字处理的可靠性要求非常之高,新产品为这一过程提供了关键的保护。” 即使在闪存仍处于供电和运行状态时,SST38LF6401RT器件的辐射耐受能力也高达50千拉德(Krad)TID,该产品能使系统在各种空间应用中运行。在这些应用中,系统无法承受任何代码执行错误,否则可能导致严重缺陷和系统崩溃。新产品是Microchip基于SAMRH71 Arm® Cortex®-M7的抗辐射SoC处理器的理想配件,也可与RT PolarFire® FPGA配合使用,以支持航天器搭载系统的重新配置。新产品与其工业版本具有兼容的引脚分布,以便在印刷电路板(PCB)上轻松替换为宇航级的塑料或陶瓷封装版本。SST38LF6401RT的工作电压范围为3.0至3.6伏(V)。 开发工具和供货 SST38LF6401RT SuperFlash器件现在提供陶瓷封装的样品,可根据要求提供评估板和演示软件。此外,还可以根据要求提供FPGA飞行编程参考案例,演示如何将SuperFlash器件与FPGA和SAMRH71处理器通过支持软件进行集成。 Microchip从COTS到耐辐射产品的工艺 通过改进旗下成熟可靠的汽车或工业标准产品系列中相关器件的硅工艺,Microchip能为这些器件提供增强的保护,使它们免受重离子环境中的单粒子闩锁影响。通过为每个功能块提供专门的辐射报告,这些经过少量修改的器件的辐射性能得到充分的表征。这些器件被广泛应用于运载火箭、卫星组网和空间站等各种应用中。设计人员可以使用易于获取的COTS器件开始系统部署,然后再将其替换为引脚兼容的宇航级器件,这些器件采用高可靠性的塑料或陶瓷封装。 关于世健 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3测试路线_那些年画电路时干的傻事,你中了几个?

1、有极性的电容,原理图和PCB把管脚搞反了? 2.电源和地忘记接了。。。。还有接反的。。。 3、连接器的线序搞反了 4、RX、TX接反了。。。 5、想当然的写一个封装,结果没有这个规格的器件。百度文库下载datasheet,结果根本买不到这个器件。 6、直接抄电路,结果器件根本买不着。 曾经一个做智能锁的团队,电路直接抄三星的智能锁,结果里面一个电容式触摸按键的控制器,是韩国产的很难买到,而且没有什么代理和支持。纯靠自己试验和摸索。 7、选择电容的时候,只考虑容量,没有考虑耐压,结果这么大的封装放不下满足规格电容。 8、选择电阻的时候,只看阻值,不看功耗。 9、画完PCB,不看DRC报告,靠眼睛看飞线,回板后就真的飞线了。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3平台首页_汇顶科技宣布入股国内优秀MCU设计供应商航顺芯片

2020 年 12 月 31 日,全球知名的芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技宣布,已与深圳市航顺芯片技术研发有限公司(下称航顺芯片)达成战略投资与合作协议。 作为通用 MCU 平台级企业,航顺芯片拥有优秀的 MCU 研发团队,其产品已批量应用在汽车电子、医疗电子、工业和消费类电子以及智慧城市、智慧家庭等各大场景。汇顶科技基于人机交互和生物识别领域的深厚技术积淀, 通过高强度研发投入和持续创新,围绕以感知、计算、连接与安全为核心技术打造平台型芯片设计公司。 汇顶科技表示,此次与航顺芯片的合作是双方基于相同的技术创新愿景,所达成的一次有益的探索与尝试,汇顶科技将凭借自身优势与资源,大力支持航顺芯片的技术与业务发展。 航顺芯片创始人、 CEO 刘吉平表示,携手汇顶科技,将助力航顺 MCU 业务在国产化替代的大趋势下加速成长,双方将共同致力为全球客户创造更多独特价值,为全球消费者打造更极致的智慧生活体验。

摩登3测速代理_燧原科技完成C轮融资18亿,中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投

2021年1月5日,中国上海——专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成C轮融资18亿元人民币,由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投,腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等多家新老股东跟投。 创立近三年,燧原科技完成了首款人工智能高性能通用芯片“邃思”的研发和量产,同时面向数据中心相继推出数款人工智能算力加速产品,分别是针对云端训练场景的“云燧T10”和“云燧T11”,针对云端推理场景的“云燧i10”,以及与产品配套的“驭算”软件平台。燧原科技业已成为国内第一家同时拥有高性能云端训练和云端推理产品的创业公司。目前云燧T10已经在互联网和金融行业的头部客户落地商用,上月发布的云燧i10已支持多款业界主流AI服务器,正与头部客户展开业务合作。 “人工智能算力是未来数字化经济基础设施的核心,是硬科技领域兵家必争之地。2020年我们成功实现了由云燧T10加速卡组成的AI训练集群在客户数据中心的商务落地,这是对燧原科技全自研产品和技术最好的验证和认可,标志着燧原科技已经走在国内行业的前列。” 燧原科技创始人兼CEO赵立东表示,“‘做大芯片,拼硬科技’任重道远,十分荣幸和感谢有这些志同道合的伙伴与我们并肩前行!C轮融资的完成,将带来广泛的产业资源,助力我们的产业合作、生态建设,以及业务规模在2021年实现更快的发展。燧原科技将用灵活多样的合作模式和产品形态,与伙伴一道,赋能产业升级,为客户创造价值,以普惠的算力推动人工智能产业的发展。” “在过去的两年内,燧原科技以精准的执行和协同,快速推出了云端训练和推理产品,取得了先发优势。作为一家以技术驱动的公司,我们已经规划并正全力执行未来三年的产品技术路线图,将以软硬件系统联合开发为核心进行产品迭代,确立燧原科技在市场中的竞争优势。同时,我们也将加大在人工智能领域前沿技术的探索力度,从而让未来创新使能更大规模的商业价值。” 燧原科技创始人兼COO张亚林说,“在C轮融资的助力下,燧原科技将扩大招贤纳士的规模,提前进行组织升级布局未来,以支撑公司快速实现业务规模化的人才需求。” 中信产业基金投资负责人表示:“人工智能已成为各行各业变革与进步的巨大推动力,正在引领颠覆式创新,并助力经济快速增长。燧原科技作为一家成立仅三年的初创公司,以其出色的研发和执行能力,正在成长为人工智能算力基础设施领域的领军企业。我们秉承“投资改变世界,专业创造价值”的理念,希望以基金的产业资源,助力燧原科技在人工智能和集成电路双赛道上加快发展,并服务中国经济数字化升级与发展。” 中金资本旗下基金表示:“AI赋能百业的当下,AI模型训练所需的算力需求呈指数级增长。云计算、数据中心、5G建设等新基建产业提速,算力向云端集中,各行业对高算力AI芯片需求大幅提升。燧原科技致力于用硬技术做国产AI芯片,目前已推出其第一代云端训练产品与云端推理产品,打造高精度、高性能的训推一体平台,致力于成为国内AI芯片领域的领军企业,打破海外垄断。中金资本将以自身丰富的下游产业资源为燧原科技长期赋能,助力企业发展,推动中国经济数字化转型升级。” 春华创投联席负责人朱大鹏表示:“从宏观面来看,强化科技力量已上升为国家战略,增强产业链供应链自主可控能力是新时期的重要任务。从行业来看,受国际环境变化的影响和推动,中国芯片设计企业将从边缘地带逐步走向市场舞台的中央。燧原科技率先实现国产AI训练芯片的商业化落地,是重要的行业基础设施供应商,在人工智能的广阔天地大有所为。春华将集合丰富的产业资源,助力燧原科技快速成长。” 腾讯投资董事总经理姚磊文表示:“基于我们对中国硬科技发展、产业整体升级的信心以及对燧原公司本身实力的看好,腾讯自2018年领投Pre-A轮以来,已连续多次支持燧原科技。在燧原成功流片后,目前已与腾讯基于业务真实场景开展了深入合作,证明了其执行力和落地能力,以及与腾讯的强协同效应。我们看好燧原科技长期的发展潜力和广阔的应用场景。” 武岳峰资本创始合伙人、展讯通信创始人武平表示,“武岳峰产业基金一直看好燧原团队在人工智能、集成电路高端芯片的技术实力与领先水平,一路伴随着企业的诞生与成长。燧原科技已成为国内最接轨国际水平的云端训练芯片公司,为人工智能产业的发展提供了坚实的算力基础。” 红点中国创始及主管合伙人袁文达则提到:“在‘新基建’浪潮推动人工智能大规模基础建设的时代机遇面前,燧原科技团队顺‘势’而起,在技术创新和商业落地上快速纵横突破,取得了可喜的阶段性成果。燧原科技展示出了坚定的使命感、清晰的目标感、果断的执行力。从没有任何产品,到快速推出‘云燧T10’加速卡、发布‘驭算’平台、到AI训练集群在客户数据中心的商务落地,燧原科技已经一马当先,牢牢把握住了这个赛道的先发优势。我们非常高兴领投了燧原科技的A轮融资,并在这一轮继续支持燧原,共同亲历、助力中国的产业数字化变革和发展!”

摩登3官网注册_IT7900系列回馈式电网模拟器荣获美国Leap Awards 2021「Test & measurement」银牌奖

艾德克斯ITECH IT7900回馈式电网模拟器在美国知名行业媒体奖项Leap Awards 2021荣获「Test & measurement」年度测试测量产品银牌奖。该奖项是美国知名机电工程行业奖项,自举办以来,该项活动一直都是行业中一大亮点,来自机电与电力电子工程领域的领军人物齐聚一堂,庆祝各自取得的成就,并表彰该行业的市场先锋。本届获奖名单中不乏行业全球知名企业,其中在「Test & measurement」类目的竞争中,ITECH (艾德克斯)和其他两家仪器品牌KEYSIGHT (是德科技)以及Rohde & Schwarz (罗德科技)在测试测量产品获得殊荣,其中ITECH 的IT7900 斩获银奖。 ITECH是专业从事精密测试测量仪器的设备制造商,始终以“客户需求”为导向,以为下一代创造绿色节能、可持续发展的未来为使命,致力于以“功率电子”产品为核心的相关产业测试解决方案的研究,为行业客户提供各类具有竞争力的测试方案。 ITECH IT7900系列回馈式电网模拟器代表了新一代的可编程,全四象限电网模拟源,同时还可作为四象限功率放大器,适用于各类并网产品的测试。例如PCS,储能系统,微电网,BOBC(V2X)以及电力相关硬体回路模拟(PHiL)等等。提供专业的孤岛测试模式,用户可设定R,L,C及有功,无功功率参数,模拟电网非线性负载,实现防孤岛效应保护认证测试。IT7900采用第三代半导体SiC器件,是目前市面上功率密度最高的一款产品,体积仅为传统电网模拟器的1/3,输出功率最高可达960kVA。 IT7900系列具备能量回收功能,提供100%电流吸收能力,并经由设备回馈到电网,实现能量的循环利用,节省了用电和散热成本,切实响应国家节能减排的环保要求,为下一代可持续发展做出贡献。IT7900系列电网模拟器同时是一款功能强大且全面提升用户使用体验的设备,它可以让原本高昂复杂的测试在一台设备中实现。IT7900采用触摸屏设计,用户可以像操作手机一样来滑动屏幕切换界面,这让设置变得简单快捷。IT7900产品致力于为工程师提升波形和数据的分析能力,带给工程师多合一的体验,操作简单而获得更强大的波形数据分析功能。 2021LEAP (Leadership in Engineering Achievement Program)奖是为奖励服务于设计工程领域的最具创新性和前瞻性的产品专门设立的权威性奖项。ITECH很荣幸首次参与就获得了「Test & measurement」年度测试测量产品银牌奖,这是对ITECH尖端技术和杰出产品的认可,更是对ITECH人勇于创新,一直走在功率电子测试技术前沿的积极肯定。ITECH将再接再厉,推出更多高质、高效、高精度的测试产品及方案,为节能环保和可持续发展的未来贡献力量。 20211018_616d6322e4968__LeapAwards获奖新闻

摩登3注册开户_TCL扩大了与Pixelworks的多年合作,以提升其在智能手机产品显示领域的领导地位

2021年1月12日——提供领先的创新视频和显示处理解决方案提供商——Pixelworks, Inc.今日宣布,与TCL签署了一项新的多年合作协议,以在未来各价位的智能手机型号上均采用Pixelworks的显示创新技术。 作为两家公司之间产品和营销合作的一部分,TCL的目标是在其数十年显示屏制造商经验的基础上,通过利用Pixelworks当前和下一代视觉处理器和技术来提高其未来NXTVISION显示屏的性能。这包括Pixelworks行业领先的运动处理的增强功能、SDR转HDR、色彩准确性和自适应显示功能,还包括Pixelworks基于AI的一组创新功能,这将使智能手机的视觉体验更上一层楼。更多细节将在1月即将到来的2021年消费电子展上公布。 根据独立测试实验室DXOMARK最近发布的显示屏测评,采用搭载Pixelworks处理器的NXTVISION显示技术的TCL 10 Pro智能手机在视频质量和可读性性能(在各种照明条件下的观看清晰度)上均胜过其他八款竞争手机,包括市场上一些最贵的2020年度旗舰智能手机。这项合作协议延续的基础是TCL将通过把Pixelworks的全新显示技术应用到未来的TCL智能手机中,以实现更高的显示性价比。 Pixelworks总裁兼首席执行官Todd DeBonis表示:“我们很高兴能与TCL继续合作,并进一步拓展TCL行业领先的显示价值。TCL的NXTVISION技术与Pixelworks的高级视觉处理解决方案相结合,将把价格实惠、优质的电影体验送到更多智能手机消费者的手中,并增加沉浸式视频和游戏的种类,这种沉浸式视频和游戏在5G时代中也将变得越来越普遍。” TCL全球营销总经理Stefan Streit补充道:“为了体现TCL展视非凡的理念,我们很高兴与Pixelworks展开进一步的合作,通过结合技术和增强NXTVISION技术,造福更多的TCL智能手机用户。随着我们与Pixelworks的合作进入到下一个阶段,相信我们的下一代产品将重新定义高端智能手机显示质量的行业价值点。” 两家公司预计,新阶段合作的首批手机将于2021年上半年推出。

摩登3登录_光固化3D打印快速成型技术

引 言 SLA 是 Stereo Lithography Apparatus 的缩写,即立体光固化成型法。SLA 3D 打印快速成型技术是一种以数字模型为基础,以液态光敏树脂为材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。随着社会的不断进步,光固化快速 3D 打印技术在人类发展中愈加重要,其重要性可与电脑相媲美。快速3D 打印技术不需要在工厂进行操作,意味着无需机械加工或者任何模具,此举不仅提高了生产效率还降低了生产成本,在3D 打印的基础上,SLA 光固化成型技术对其做出了更进一步的改善,成为现代技术的发展趋势。 1 光固化 3D打印技术立体光固化成型技术简介 光固化 3D 打印技术立体光固化成型法利用激光照射光敏树脂材料,使液态树脂快速凝固成型,具备高精度、高成型质量的特点,可以加工一些结构外形比较复杂或使用传统手段难于成型的一些原型和模具。如今 3D 打印存在的问题是速度不快,费时且耗材,而 SLA 光固化成形 3D 打印技术可以更为直观的了解产品形态。 SLA 光固化成形 3D 打印技术已普遍存在,其优势显而易见,如打印精度较高、复杂零件制作方便、节省产品开发周期、人工费用降低、少量多品种需求优势明显等。虽然受打印设备、打印耗材及技术方面的制约,打印出来的产品在精度和力学性能方面还不能完全替代传统的制造业,但可与传统制造业形成互补。目前国内外厂商正在研发收缩小、固化快、强度高的光敏材料,也正是这些因素,使 SLA 光固化成形 3D 打印机在国内的普及越来越快。 研究的目的是探索光固化高精度 3D 打印技术 SLA 的原理,深入了解 SLA 技术,最后熟练使用SLA 技术打印我们理想的模型。 2 光固化 3D打印技术立体光固化成型技术原理 在液槽中充满液态光敏树脂,其在激光器所发射的紫外激光束照射下会快速固化。在成型开始时,可升降工作台处于液面以下,为一个截面层厚的高度。通过透镜聚焦后的激光束,按照机器指令将截面轮廓沿液面进行扫描。扫描区域的树脂快速固化,从而完成一层截面加工过程,得到一层塑料薄片。然后工作台下降一层截面层厚的高度,再固化另一层截面。这样层层叠加即可建构三维实体。打印原理如图 1 所示。 图1 打印原理图 3 光固化 3D打印快速成型的应用 在铸造行业,光固化 3D 打印快速成型可以快速、低成本的制作压蜡模具,制作树脂熔模以替代蜡型。在砂型铸造中用树脂模具代替木模,可有效提升复杂、薄壁、曲面等结构铸件的质量和成型效率。在工程设计业,用于测试模型制作。 在医学方面,可用于三维人体及器官复制,假体的制作、复杂外科手术的术前规划模拟、牙齿种植导板制作。光固化 3D 打印快速成型技术为快速铸造、小批量铸造、复杂件铸造等问题提供了有效的解决方法。 4 目前 SLA 3D打印装置的问题和解决 4.1 SLA3D打印装置面临的问题 随着科学技术的发展,基于SLA 的 3D 打印机设备功能越来越强大,但现有的 SLA 原理的 3D 打印机(激光快速成型机)外形结构比较大,一般左右两部分呈对称结构,左边为加工成型部分,右边为显示控制及电气控制柜部分,设备整体结构较大,内部空间利用率低,外形占地面积大,很小的机型也需要较大空间摆放,为设备的包装、运输带来困难,成本增加,且由于现有设备的长宽尺寸超出常规的房间门宽尺寸, 需要破坏墙体或者改门,造型亦不美观。因此,如何设计一种基于SLA 的多功能光固化 3D 打印装置,成为我们当前要解决的问题。 4.2 解决方法 针对目前存在的问题,提出一种实用新型基于SLA 的多功能光固化 3D 打印装置。该种基于SLA 的多功能光固化 3D 打印装置,设备主体成单体结构状,将LCD 触摸控制面板独立设置,方便控制和操作,将扫描装置置于树脂槽上,大幅度减小设备主体的外部尺寸,设备占地空间减小,设备制造加工成本大幅度降低,也便于包装和运输,以及便捷维护,而可扫描装置的扫描面积变大,满足了客户对大尺寸工件打印的要求,且设备运行稳定,快速成型和制造系统缩短了产品开发流程,相较于传统工艺流程节省了大量时间和资金。 5 结 语 SLA 光固化成形 3D 打印技术已进入各行各业,在时代的发展中其重要性愈加凸显,可以大胆的想象,在未来,我们将不再需要大规模的生产线,不再需要寸步不离的守候在机床旁,不再需要大量的人力物力,不再产生大量的工业废物。3D 打印技术将从根本上改变传统制造业模式,将设计领域提高到一个新的高度。