今天看到大佬肖遥兄分享的一篇文章：【架构篇】嵌入式编程中如何给代码的结构分层提到了高内聚，低耦合，软件分层等等的概念。之前又有小伙伴在后台留言说让我分享一篇这样的文章，所以今天它来了！ 废话不多说，理论讲太多没啥感觉，这些条条框框本质就是基于面对对象的设计模式相关的一些理论，设计模式就是前人实践多了发现一些规律然后总结出来的那么一套好用的框架，所以咱们直接出干货，硬肝！以小熊派上的SPI OLED驱动为例，将原来开发包里的LCD驱动做一些简单的改造，然后我们根据需求设计如下的驱动模型框架，分为模型、驱动、设备三个部分，我们先不考虑太细节的东西，也不会把这个东西一开始就做得特别复杂，这样不利于理解，于是我们构建如下的框架思维导图： 1、LCD驱动框架数据结构 框架提供一些什么能力呢？我是这么来做的，非常简单： 这里提供了将驱动框架与驱动进行对接的能力，&lcd_driver拿到的是定义在驱动文件里的一个已经赋值了的结构体lcd_driver，这样，当我在别的地方定义一个LCD_Driver_Model的变量，就可以将这个变量与驱动结构体进行对接，这样就可以通过这个变量来操作驱动结构体里的接口了。 2、LCD驱动数据结构 LCD驱动这个数据结构要做的事情就是提供操作LCD驱动能力的接口，这个接口的设计与硬件无关。 前面1小节说过，驱动框架依赖于驱动接口，这样的话我们需要实现驱动接口里的方法，在对应的方法里，我们要去调用LCD设备相关的接口，进而去操作LCD设备，以下是接口对应的实现： 3、LCD设备数据结构 LCD设备所需要做的事情就是将这个数据结构里的功能函数与真实的LCD驱动接口进行对接。比如我们看LCD_Init这个接口的实现，这个就是真实调用LCD的真实硬件操作了： 4、使用方法 int main(void){    /* USER CODE BEGIN 1 */    LCD_Driver_Model  lcd_model ;  LCD_Ascii_Show_Para ascii_para[] =    {        {80, 100, 240-80, "RED", BLACK, RED, 32},        {80, 100, 240-80, "GREEN", BLACK, GREEN, 32},        {80, 100, 240-80, "BLUE", BLACK, BLUE, 32},    };  LCD_Fill_Para fill_para[] =   {   {ascii_para[0].x,ascii_para[0].max_width,ascii_para[0].y,ascii_para[0].y+32},   {ascii_para[1].x,ascii_para[1].max_width,ascii_para[1].y,ascii_para[1].y+32},   {ascii_para[2].x,ascii_para[2].max_width,ascii_para[2].y,ascii_para[2].y+32},  } ;    /* USER CODE END 1 */    /* MCU Configuration--------------------------------------------------------*/    /* Reset of all peripherals, Initializes the Flash interface and the Systick. */    HAL_Init();    /* USER CODE BEGIN Init */    /* USER CODE END Init */    /* Configure the system clock */    SystemClock_Config();    /* USER CODE BEGIN SysInit */    /* USER CODE END SysInit */    /* Initialize all configured peripherals */    MX_GPIO_Init();    MX_I2C1_Init();    MX_USART1_UART_Init();    MX_SPI2_Init();    /* USER CODE BEGIN 2 */    /*串口初始化后加这个延时，防止后面的printf打印乱码*/    HAL_Delay(200);    /*注册驱动模型*/    Register_Driver_Model(&lcd_model);    /*调用LCD初始化*/    lcd_model.lcd_driver->lcd_init();    /*调用LCD显示ASCII码字符串*/    lcd_model.lcd_driver->lcd_show_ascii_str(ascii_para[0]);    /* USER CODE END 2 */    /* Infinite loop */    /* USER CODE BEGIN WHILE */    while (1)    {        /* USER CODE END WHILE */        /* USER CODE BEGIN 3 */        /*循环调用LCD显示ASCII码字符串*/        for(int i = 0 ; i < 3 ; i++)        {            lcd_model.lcd_driver->lcd_fill(fill_para[i]);            lcd_model.lcd_driver->lcd_show_ascii_str(ascii_para[i]);            HAL_Delay(100);        }    }    /* USER CODE END 3 */} 这样我们就完成了LCD驱动最简单的分层设计了，当然我们的软件框架后续还需要不断的把它做得更健壮，这样以后随便一个LCD，我们都可以设计一套类似这样的固定模板，根据实际的业务需求，定义设计合适的接口，以后但凡换一个项目还是用同一个LCD的话就非常简单了！ 5、思考 前面我开源了一个基于TencentOS tiny的气体探测仪项目，你是否能在那个项目上继续进行优化改善呢？ 本节代码已同步到码云的代码仓库中,获取方法如下： 1、新建一个文件夹 项目开源仓库： https://gitee.com/morixinguan/bear-pi.git 这里我给大家申请到了福利，本公众号读者购买小熊派开发板可享受9折优惠，有需要购买小熊派以及腾讯物联网开发板的朋友，淘宝搜索即可，跟客服说你是公众号： 的粉丝，立享9折优惠！ 软技能：人人皆可成为卓越的领导! 嵌入式软件解决ADC电量显示问题经验分享 一口气搞懂「文件系统」，就靠这 25 张图了 做了这么久的技术自媒体，杨工，您有什么感想要分享的吗？ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

11月3日，华为官方宣布：新机nova8 SE将于11月5日在线上发布。，除了nova8 SE，华为nova8系列另外2款机型(nova8和nova8 Pro)也将于本月发布。另外，这两款机型或将采用120Hz高刷新率屏幕，成为华为nova系列首款高刷屏手机。 很快，有数码博主曝光了这款手机的真机图。可以看到，华为nova8 SE后置方形矩阵四摄，四角圆润，边框平直，且保留了实体按键。配色方面，这次曝光的nova8 SE真机有蓝、白两种配色。 综合此前爆料，华为nova8 SE搭载联发科天玑800U芯片;内置3800mAh电池，支持66W华为超级快充;后置6400万像素超清四摄像头，前置1600万像素摄像头;配备6.53英寸OLED真彩屏，采用水滴屏设计，支持屏幕指纹解锁;厚度为7.46mm，重量为178g，至少提供蓝、白两种配色。

     据报道,一位不具名消息人士称，IBM撤消了以近70亿美元收购Sun的收购要约，两者谈判已经破裂，今年科技业第一大并购案可能流产。       上述消息人士表示，最近数天IBM和Sun的谈判已经进入收官阶段，但是，Sun昨天通知IBM称，其将中止两家公司间的谈判，不再将IBM作为唯一谈判对象后，IBM因此撤回了收购要约。IBM坚持每股9.4美元的收购价，Sun管理层认为这一价格过低。Sun中止谈判的原因是，IBM不在收购合同中承诺：即使交易因监管机构审核等原因而推迟，其也将完成该交易。       目前尚不清楚双方是否“永久性终止”了谈判，还是会在本周恢复谈判。另外一名消息人士称，IBM计划不久后公布这一交易。       在IBM收购传言推动下，Sun股价3月18日上涨了79%。此后，对该交易失败的担心使Sun股价下跌了26%。       Sun、IBM均未就此置评。

　　台积电、联电、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半导体大厂，上半年时看好市场景气，纷纷加码资本支出，卡位最先进制程。以台积电为例，全年资本支出大举由48亿美元加码至59亿美元（约新台币1，872亿元），以添购最新颖的设备，稳固40奈米以下先进制程市占率。 　　日月光、硅品也因高阶铜制程设备需求大，纷纷调升今年资本支出；力晶也跟进上修今年资本支出来，采购供不应求的45奈米DRAM制造设备，都是这次设备采购的「大咖级」买家，也是这波B/B值一路走高的最大动力。 　　然而，随着第四季半导体景气转弱趋势逐步确立，内存业者更因DRAM价格回跌可能性升高，已传出放缓投资脚步；封测双雄的日月光及硅品，近期也传出对第四季资本支出急踩煞车，铜打线机台扩充全面喊停，都是使得B/B值自高档回落的原因。 　　半导体设备业者表示，今年半导体业投资激情高峰期已过，2011年国内半导体大厂采购设备的热情也将冷却，甚至资本支出可能只有今年的一半。

　　微型投影仪已毫无疑问地成为个人消费电子产品下一轮新兴杀手应用，然而，由于DLP引擎的价格昂贵、LCOS引擎的图像质量欠火侯且价格相对于消费电子仍是高昂、激光扫描仪/MEMS引擎技术还待成熟，且受制于绿色激光源价格难以下降，目前没有合适的微投影技术成为该市场大规模爆发的最大制约。等待，现在只差一把火就能将这个市场烧得通旺。 　　终于，有一个巨鳄来点火把了，它要用LCOS一样的价格、比LCOS画质更优秀的技术来点燃这个巨大市场，这个巨鳄就是美光。它在以12.7亿美元收购恒忆后，成为存储器领域当之无愧的巨鳄，产品线覆盖整个存储器市场。不过，不要忘记了，它除了是存储器领域的巨鳄外，还是光成像领域的佼佼者。将存储器与光影像技术完美整合后，最匹配的是哪个市场应用？当属个人微投影市场，该市场目前还是一块处女地，未来增长前景无法预测。虽然有Display Search预测，手机嵌入式微型投影市场营收在2010至2014年间的预估年复合成长率（CAGR）可达134%，预计至2014年微型显示市场的总体营收更将超越11亿美元，而昌旭认为只要有合适的技术出现，成长率会远大于此数据，未来也许有可能每个手机都配一个微投影仪，就像今天我们每个手机都有一个摄相头那样。想想7-8年前摄相头在手机中使用时，高端价格也是在30美元左右啊。 　　所以，美光来了，它拿出专门针对中低端消费电子市场设计的低成本、低功耗微投影显示技术——FLCOS，要在此领域挑战所有其它技术，当然，最主要的是传统的LCOS技术。“我们的画质和色彩大大超过传统的LCOS技术，但是我们的成本却是向他们看齐。”美光微型显示部门总经理Mike Zeigler自信地称，“因为我们利用美光成熟的CMOS工艺、片上集成存储器、视频处理器等功能，高集成度下，可以将微引警的成本做到最低，功耗做到最低。”他解释。 　　 　　采用V100引擎的低成本微投，色彩饱和度与亮度都不错。 　　FLCOS与目前三大类微投影技术的比较 　　FLCOS技术基于美光原有的铁电液晶技术（该技术已在数码相机中广泛采用），结合美光的LCD面板和CMOS工艺，组合成美光首款针对中低端消费电子的微投影引擎——V100。它采用了美光创新的六边型像素相乘技术（HPX），可提供视频扫描更为细腻平滑的斜向线条，视频分辨率较传统正方形像素提升约20%的斜向PPI。此外，V100采用5束真彩流明，可维持色彩清晰度与亮度，其视频输出使用效率较传统白光投影仪更佳，投影亮度约为一般传统五色滤镜（CF）投影仪的三倍，可达到视频输入讯号使用的最佳效率。Mike Zeigler特别强调，“虽然我们的V100只是5流明，但是我们是彩色流明，并不是白流明，这一点消费者一定要弄清楚，其中的差距非常大，特别是在播放彩色视频图像的时候。基于CF技术的LCOS技术无法做到很好的彩色流明。” 　　Mike Zeigler拿他们的FLCOS技术与其它三种技术作了详细的比较，他分析道，DLP不是标准CMOS芯片，集成性差，功耗大，而且存储器、图像处理器和LED驱动器都需要外置，成本高昂。所以，DLP只适合于高端应用。 　　而传统的LCOS的开关速度与FLCOS无法媲美，后者是前者的100多倍，即FLCOS的开关速度几乎与DLP相当。过慢的开关速度意味着很多LCOS系统需要借助彩色滤波器，而这会降低画质、颜色保真度和光输出。此外，LCOS的工作范围不宽，只能工作在+50C以上，有时需要在显示器内集成小型加热器，这样更耗电。 　　至于激光扫描和MEMS技术，投影区内需要反复移动激光，结果会导致图像中出现色斑，破坏视觉效果。同时该技术是否会对视力安全构成挑战，目前还没有定论。该技术仍有些纸上谈兵，尚待成熟，且成本也不低。 　　FLCOS具有高集成，片上集成了所有必须的图像处理，免去了增加额外处理器的需求，可直接输入数字视频信号。同时片上集成Memory，因而提供了能耗与成本优势。采用美光创新的HPX技术（六边型像素相乘技术），可以做到5色彩色流明；WQVGA面板分辨率；色深420万独立色；功耗1-1.3W（视使用状态不同）；V100尺寸可以做到8.5cc。 　　“我们这款V100就是针对中低端消费电子市场的，包括中国普及的白牌手机和MP4播放机都是我们的重要对象。”Mike Zeigler毫不讳言地表示，此外，玩具市场、数码相机市场、独立的微投影仪市场都是V100的重要目标。“当然，我们也做Tier one的手机品牌。”Mike Zeigler透露，“目前他们正与一个Tier one的手机厂商合作，将采用V100的下一代产品（10彩色流明，7mm厚），集成到手机中，预计明年初可以面市。” 　　每个手机中集成投影并不是梦想 　　昌旭预测，明年一些高端品牌机中会越来越多的集成微投。近日，在北京通信展上，中国电信的展台上就大广告牌宣传一款外配微投的黑莓手机，引起不少人的兴趣。在前面有这些大牌开路的情况下，山寨市场一定会迅速跟上，当然价格要下降是必要条件。 　　当然，我们非常寄希望V100能与台湾奇景光电的LCOS开战，虽然LCOS相对于DLP很便宜，但是之前由于没有竞争，奇景光电的LCOS售价并不低，在手机中增加LCOS微投大约需要增加30美元（其中LCOS模组为25美元，电器驱动IC为2.5美元，LED驱动部分不到1美元）。可能就是描准了对手的价格，美光表示，他们的V100批量售价也是30美元。不过，我相信，只要美光的V100上市，这个价格肯定会迅速下降，没有竞争后价格不降的故事啊。事实上，不论是LCOS还是FLCOS，都是基于可大规模生产的CMOS工艺，只要量上去，价格下降是分分钟的事。微投影引擎10美元的目标并不遥远，每一个手机中都装一个微投影仪并不仅仅是梦想，至少，昌旭觉得手机中集成微投比集成摄相头更有意义。

　　 　　可放入纸袋的超薄NB定位，让MacBook Air抢占了好一阵子的风头，其使用1.8寸HDD及SSD的作法，的确带对苹果在体型上的突破帮助甚大，但是2个储存媒体定位相差太大，1.8寸HDD效率过低，且不耐震，而SSD机种则是过于昂贵，相同系列不同型号的使用体验落差，也让MacBook Air陷入了叫好不叫座的窘境，季出货量近几季都仅及8.5~10万台。 　　MacBook Air销售量虽不亮眼，但后续各大NB厂的CULV薄型机种，也多延续并学习MacBook Air的设计概念，主打轻薄、省电，但因为成本考量，传统NB厂大多利用硬碟（HDD）来取代MacBook Air中的固态硬碟（SSD），或直接采用2.5寸HDD，因此从整体性能、薄型化的程度来看，仍不及MacBook Air。 　　新版MacBook Air外型轻薄依旧，采用的核心虽仍是Core 2 Duo，但效能已经足够，其它硬件配置与前代也大致相同，最大的不同在于内建的储存媒体，跳脱旧款作法，采用类似DRAM模块的SSD卡，并且走mSATA规格，虽不是业界首创，但以苹果的影响力，对SSD产业更能有推波助澜之效。 　　苹果MacBook Air采用mSATA界面SSD，除可能改变整个产业对SSD的态度以外，也可能带起更为不同的应用生态，英特尔（Intel）对此的长久耕耘，也可望能够一举成功，虽然MacBook Air可能仍采用桥接方式，但未来将转为原生支持，借此可降低成本与设计复杂度，而台NB厂若要投入，可能必须等到明年英特尔新平台推出。

　　千万不要误以为本人已沦为标题党，靠着“精髓”二字赚取眼球。乃是真的发现诸多资深工程师，亦常常走着基础而又错误的设计之路。这就是电磁兼容设计的高频思维。 　　电磁兼容的问题常发生于高频状态下，个别问题（电压跌落与瞬时中断等）除外。高频思维，总而言之，就是器件的特性、电路的特性，在高频情况下和常规中低频状态下是不一样的，如果仍然按照普通的控制思维来判断分析，则会走入设计的误区。比如： 　　电容，在中低频或直流情况下，就是一个储能组件，只表现为一个电容的特性，但在高频情况下，它就不仅仅是个电容了，它有一个理想电容的特性，有漏电流（在高频等效电路上表现为R），有引线电感，还在导致电压脉冲波动情况下发热的ESR（等效串联电阻），（如图）。从这个图上分析，能帮我们设计师得出很多有益的设计思路。第一，按照常规思路，1/2πfc是电容的容抗，应该是频率越高，容抗越小，滤波效果越好，即越高频的杂波越容易被泄放掉，但事实并非如此，因为引线电感的存在，一支电容仅仅在其1/2πfc=2πf L等式成立的时候，才是整体阻抗最小的时候，滤波效果才最好，频率高了低了都会滤波效果下降，由此就可以分析出结论，为什么在IC的VCC端都会加两支电容，一支电解的，一支瓷片的，并且容值一般相差100倍以上多一点。就是两支不同的电容的谐振频率点岔开了一段距离，既利于对稍高频的滤波，也利于对较低频的滤波。 　　 　　其次是线缆或PCB布线的高频等效特性（如图），无论高低频，走线电阻都是客观存在，但对于走线电感，则只在较高频时候才可以显现得出来。另外就是还有一个分布电容的存在，但是，在导线附近没有导体的时候，这个分布电容有也是白搭，就像没有男人，女人也不能生孩子一样，这是一个需要两个导体才可以发挥的作用。  

　　现今，很多消费者在选择手机产品时，已经越来越注重其是否采用了大屏幕全触控设计；因此，很多手机厂商也乐于在自己的产品中使用更为先进的显示技术以吸引更多的消费者。但与此同时，屏幕显示效果与屏幕尺寸的提升，也让手机产品的待机续航能力大为下降。 　　 　　这项显示技术融合了AMOLED材质与电子水墨的优点 　　近日，有国外媒体展示了一项能够让手机屏幕电量消耗大为减少的显示技术。据悉，该技术融合了AMOLED材质与电子水墨显示技术的优点，采用这项技术的显示屏幕能够在保留AMOLED材质显示效果的同时，利用电子水墨显示技术有效降低耗电量。 　　尽管这项技术目前还仅仅停留在概念阶段，但是却能够带来很大的启发，相信不久之后还会有更多省电技术的出现，让消费者不再为手机的待机续航能力而苦恼。

　　Exar PowerXR XRP7704芯片被评为 EDN China 2010年创新奖电源器件与模块类别的优秀产品奖。 　　PowerXR XRP7704 是一款每通道 5A 的稳压器，集各种优势于一体–既具数字电源管理和控制的低成本和灵活性，又有模拟开关电源的出色电源性能。PowerXR 解决方案将电源产品开发时间从数周缩短到数小时，从而在产品上市时间上为客户赢得了巨大的优势。 　　亚太区副总裁 James Lougheed 表示：“我们很自豪看到 XRP7704 不仅得到 EDN China 的认可，并获得中国工程界人士的大力支持。我们凭借机顶盒、IP 相机和电视条形音箱方面的获奖设计引起了中国厂商对 PowerXR 产品系列的浓厚兴趣。随着我们明年拓展 PowerXR 产品系列，我们将促进更多差异化的 IP 融入进 PoweXR 系列，以便加强我们在消费类应用领域的影响和对手持设备、工业、医疗和其他相关领域的渗透。” 　　EDN China 创新奖是中国工程界人士的一大盛事。今年，超过200000名电子设计工程师和厂商获邀从95家全球领先厂商的近200款产品中投票选出他们最喜欢的产品。 　　PowerXR 简介 　　Exar 的 PowerXR 产品熔合了数字电源控制和监测技术及高性能的模拟电路技术，使得系统架构者能够利用下一代数字电源管理产品创建具有先进整合开关电源的产品，相比更常见的线性电源稳压器，能够显著减少能源浪费。 　　Exar 简介 　　Exar Corporation 致力于为数据通信、存储、消费和工业应用提供卓尔不群的芯片、软件和子系统解决方案。近40年来，Exar 凭借对终端用户市场的精深了解以及领先的模拟、数字和混合信号技术，以创新的解决方案满足不断变化的世界互联的要求。Exar 的产品涵盖电源管理和接口组件、通信产品、存储优化解决方案、网络安全以及应用服务处理器。Exar 的分支机构遍布全球，保障实时的客户支持，从而快速推动产品开发。欲知详情，请访问 Exar 网站：www.exar.com.

　　“武汉新芯如被外资收购，这对我国产业将是致命的打击！”这句令人触目惊心的断言总算没有成为现实。 　　10月29日，中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司和武汉市政府签订合作协议，双方将共同注资武汉新芯集成电路制造有限公司。 　　年前部分股有望一飞冲天！秘闻！行情近期将出现逆转机构资金流向已发生巨变！主力资金正密谋全新布局！武汉新芯是我国中部首个12英寸半导体制造项目。该厂一期工程总投资达100亿元，2008年正式投产。此前，它一直由中芯国际代管运营，但今年下半年传出要另谋主人的风声。 　　中芯国际收购武汉新芯的消息意味着此前试图并购新芯的美国美光梦已破碎。一条极其重要的芯片生产线留在了本土企业手中。 　　“武汉保卫战” 　　据武汉新芯的一位高管对记者透露，在美光之前，台积电已谈过一轮。 　　该高管声称，年初以来他一直跟武汉市政府互动，由于它是全球半导体代工龙头，不缺资本、技术、订单，而武汉新芯重要客户飞索那时恰恰申请了破产保护，加上原托管方中芯国际运营局面不乐观，因此，武汉新芯确实仔细考虑过与它的合作。 　　但是，与台积电的合作会遇上政策风险。台湾地区一直严控半导体业西进内地市场，至今未开放12英寸项目。此外，由于台积电与中芯国际之间的纠纷，导致其在内地市场留下霸道印象，业内有多名权威人士反对这一交易。最终，台积电的并购申请没能通过国家发改委审核。 　　而就在台积电谈判时，美国美光也在活动。美光公司是世界第二大内存芯片厂，是美国500强企业之一。几年来，它一直在寻找外部资源，拓展亚洲市场。之前在与日企争夺与台企的战略合作中没占到便宜，困境中的武汉新芯找到了最好机会。 　　据称，在谈判期间，美光提出了优厚条件，答应双方成立一家合资公司，以重金与技术入股，期望能控股运营，双方一度接近签约阶段。关键时刻，主管部门也意识到外资入主后的产业风险，最终终止了与美光的谈判。 　　武汉新芯与美国光美的谈判之所以功亏一篑，是因为近来本土半导体业似乎陷入被外资疯狂抄底的危局，这已经引起国内半导体产业人士的警惕。 　　10月16日，美国德州仪器宣布将以现金与其他投资形式收购由中芯国际代成都市政府管理的成芯半导体制造公司，首期投资额约2.75亿美元，其在国内第一家生产制造厂将更名为德州仪器半导体制造有限公司。 　　这对于德州仪器而言显然是项划算的买卖。截至目前，该项目总投资外加固定资产总值大约40亿元人民币，所以成芯内部消息人士说，交易一达成就等于德仪赚钱了。德仪不但获得了生产设备，还得到一间巨大的毛坯厂房，未来将用于扩产之用。这让许多人士质疑过成都方面的“*卖”举动。 　　据本刊记者了解，半导体业的高端技术只集中在欧洲、美国、日本等少数几个国家。尤其是美国，对全球半导体行业有着举足轻重的影响。眼下，美资在国内的收购除了是扩充产能的需要外，更是为了消灭潜在的竞争对手，在中国市场迅速建立起产能，满足中国的需要。 　　作为本土的半导体厂商，中芯国际、宏力、华宏等的自我生存能力一直不妙，不少企业是完全仰赖着政府和银行信贷支撑着。目前，国内的高端半导体产业可以说是外资企业一统天下的格局，如今成芯被已转让给德州仪器，万一武汉新芯也被外资全盘收购，这些代工厂的缺失只会导致国内半导体的基础越发的脆弱。 　　“《电子信息产业发展与振兴规划》强调了这一产业的自主可控性，‘十二五’规划中，也是重点编制的战略产业之一。”iSuppli半导体产业高级分析师顾文军说，由于美国美光不是代工模式，如果武汉新芯卖给它，那么本土设计业将丧失制造平台。