本文来源：物联传媒 信通院联合运营商和技术伙伴重磅发布—《中国5G垂直行业应用案例2021》，共汇集21个优秀的5G行业应用实践 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

近日，艾睿电子（NYSE:ARW）再次被《财富》杂志评为 “全球最受赞赏企业”，并连续8年位居“经销商：电子产品和办公设备”类别的榜首。 据悉，这是艾睿电子第21次入选榜单。榜单评选基于对全球企业高管、董事和分析师的调查。 fiveyearsout.com

除非特别指明，所有货币以美元列账。 除非以下额外说明，本合并财务信息系依国际财务报告准则编制且依国际财务报告准则表达。 中国上海 ─ 2021年2月4日 － 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(上交所科创板证券代码：688981，香港联交所：00981，美国场外市场：SMICY)(「中芯国际」、「本公司」或「我们」)于今日公布截至2021年12月31日止三个月的综合经营业绩。 二零二零年第四季财务摘要 ● 2020年第四季的销售额为981.1百万美元，相比2020年第三季为1,082.5百万美元，2019年第四季为839.4百万美元。 2020年第四季毛利为176.8百万美元，相比2020年第三季为262.0百万美元，2019年第四季为199.4百万美元。 2020年第四季毛利率为18.0%，相比2020年第三季为24.2%，2019年第四季为23.8%。 以下声明为前瞻性陈述，此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性，部分已于之后的前瞻性陈述中阐明。本公司预期: 季度收入环比增加7%至9%。 毛利率介于17%至19%的范围内。 中芯国际首席财务官高永岗博士评论说：“公司2020年四季度收入为9亿8千1百万美元,毛利率为18.0%。全年公司多项财务指标（未经审核）均创历史新高。年收入为39亿零7百万美元，成长25.4%；毛利为9亿2千1百万美元，成长43.3%；归属于公司的应占利润为7亿1千6百万美元，成长204.9%；息税折旧及摊销前利润为21亿2千3百万美元，成长54.6%。” 展望2021全年，因被美国政府列入实体清单，公司在采购美国相关产品或技术时受到限制，给公司全年业绩预期带来了不确定风险。我们给出的全年预期，是基于运营连续性不受影响这个假定前提。出口许可申请必须根据流程走，需要时间，也有一定的不确定性。基于此，我们全年收入目标为中到高个位数成长，上半年收入目标约21亿美元；全年毛利率目标为百分之十到二十的中部。” 中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论说：“目前晶圆代工行业产能紧张，特别是对成熟制程的需求依然强劲，预计公司成熟产能将持续满载。为了满足客户需求，公司预计今年资本开支为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。产能建设方面，我们计划今年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。在实体清单影响下，我们会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。”

奈梅亨，2020年2月3日：半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布新推出三款紧凑型TrEOS保护器件，用于在USB3.2、HDMI2.1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力，能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。 Nexperia产品组经理Stefan Seider评论道：“设计HDMI2.1、USB、Thunderbolt和其他高速接口的电气工程师能够在实现设计小型化的同时，受益于出色的RF性能。” 新器件在一个小型DFN0603-3封装中集成了两个TrEOS保护二极管，从而有效地在同一个封装中提供了两个二极管。这不仅可以节省空间，还能够减少元器件数量并提高了可靠性。而且，该封装广为人知，因此没有意料之外的制造挑战需要解决。 DFN0603-3新器件系列支持极高的数据速率，最大通带超过18 GHz，比竞争产品高50%。器件还具有高达11 A 8/20 µs的极高浪涌鲁棒性。二合一TrEOS保护器件现已上市。

▲ 最早期的集成电路  Andrw Burton/Staff/Getty Images 也许上天有意要人类发明出集成电路（IC：Integrated Circuit），几乎在同时，两组人在个不知晓对方发明工作的情况下，独立设计出几乎相同的集成电路。 Jack Kilby，有着丰富的陶瓷基地丝网印制电路板设计经验，从1958年开始在TI公司工作，设计晶体管助听器电路。比他早一年，Robert Noyce参与创办了仙童半导体公司。这两个人，从1958年到1959年期间都在琢磨一件事情：如何用最少的器件设计更多功能的电路？ “What we didn’t realize then was that the integrated circuit would reduce the cost of electronic function by a factor of a million to one, nothing had ever done that for anything before” – Jack Kilby那时对于集成电路可以将实现相同功能的电子线路的价格可以减少到百万分之一的概念我们一无所知，之前还从未有人做过 – Jack Kilby ▲  Robert Noyce，在41岁创建了Intel公司 ▌为什么需要集成电路？ 在设计类似于计算机这样的电子设备，我们总是需要在电路中增加更多的元器件来推动技术的进步。单晶体集成电路（从单个晶圆形成的集成电路）可以将原来属于分离器件的晶体管、电阻、电容以及引线都集成在单一半导体晶圆（芯片）上。 最初Kilby 使用半导体锗材料， Noyce使用了硅半导体材料制作集成芯片。 ▲ 全球第一款基于锗半导体集成芯片 ▌集成芯片专利 在1959年，两组研究人员都申请了集成电路专利。Jack Kilby 连同TI公司以 微型电子线路申请到美国专利（专利号#3,138,743）。Robert Noyce 和仙童半导体公司以基于硅材料的集成芯片获得美国专利（专利号#2,981,877）。这两家公司在经过几年关于专利所有权的法律争斗之后，握手言和，决定将他们的专利合并成交叉许可，最终形成了当今每年万亿美元的全球集成芯片市场。 ▌商业发布 在1961年仙童半导体公司发布了第一款商用集成电路。此后，所有计算机都使用集成芯片来替代分离晶体管电路。TI公司则在1962年将芯片应用于美国空军机载计算机中，以及民兵导弹中。 后来他们使用芯片制作了第一台便携式计算器。最初的集成芯片只包含一个晶体管、三个电阻以及一个电阻。大小相当于人的小手指。现在一个硬币大小的集成电路就会集成有1.25亿个晶体管。 下图是TI第一款开发的商用芯片TI 502。芯片的内部构造如下图所示： ▲ 第一款商用芯片Ti 502，连线为金属线 下图为它的原理图，可以看出，这个芯片的构造非常简单，包含两个晶体管、四个二极管、六个电阻和两个电容。 ▲ 第一款集成芯片对应的原理图 不要看这个Ti 502的电路如此简单，它当时的售价比现在主流旗舰处理器的售价都要高。 在刚发布的时候售价高达450美元，但是在一年之后真正交付的时候价格却还远高于这个价格。 这是因为当时集成电路是给军方、航天领域用的，一般小公司都买不起，如果能让电路板上少一个电子元器件，那么将会有一定几率降低事故的发生，还有就是在那个年代很少有竞争的对手，因为这个东西太先进（仙童算一个竞争对手）。 ▲  Jack Kilby 以及他的集成芯片 Jack Kilby总共申请超过六十个发明专利，并被公认为便携式计算器的发明者（1967年发明计算器）。1970年被授予美国科学奖章。Robert Noyce，拥有超过16项发明专利，创建了Intel半导体公司，后来制造了第一个微处理器。他们所发明的集成芯片是人类历史上最为重要的发明。现在产品中几乎无不包含着集成芯片。 看完这些、你能体会到半导体与电路集成的伟大了吗？ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

华为Mate 40系列上市后一直供不应求，华为官网和各大电商平台长期处于缺货状态。 在麒麟9000芯片库存有限，且制裁尚未有转机的情况下，未来还会有华为P50、Mate50系列吗？ 据腾讯消息，华为内部人士表示，华为目前将业务重心转移到了手机之外的其他品类，华为消费者业务中国区正在牵动商家和渠道做五大产业转型，五大产业是指：PC&平板产业、HD产业、穿戴&音频产业、智选IOT产业、手机产业。 华为对手机业务的策略基本上是，用有限的芯片无限延长手机业务的生命周期。 该人士透露，华为没有停止对P系列和Mate系列的研发，P50、Mate50等后续机型还会发布。 “800万片麒麟9000，如果放在P40上早卖完了，我们预留了相当一部分给后续的P50和Mate50。” 按照惯例，华为P50系列将于今年3月份全球首发。照此推算，P50系列的外观已经定型。 和Mate 40系列一样，P50系列同样会搭载5nm麒麟9000处理器，同时在拍照和美学设计上，更加偏重。 此前，爆料达人Onleaks放出了华为P50 Pro的首张正面外形渲染图，新机首次采用双曲面+居中单挖孔的设计。这也是华为首款居中挖孔屏旗舰机。 另外一位知名爆料人@RODENT950 也放出消息称，P50系列依然是紧凑的拍照旗舰，机身尺寸159x73x8.x mm，正面采用居中单挖孔，后置镜头的排布方式类似Mate 40，采用全新的主镜头和超广角电影镜头。 他还透露，华为P50系列预计提供中杯、大杯、超大杯的组合，分别为6.1-6.2英寸，6.6 英寸，6.8英寸号。预计将分别对应P50、P50 Pro、P50 Pro+。 至于Mate50，暂无更多消息。 来源：快科技 推荐阅读： 被驳回！华为没机会在瑞典建设5G了 9名程序员被抓，只因开发了这种APP…… 又出事了！继失火断电之后，这次轮到雪灾了…… 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

奈梅亨，2021年1月12日：半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia今天首次宣布推出80 V RET(配电阻晶体管)系列。这些新的RET或“数字晶体管”提供了足够的余量，可用于48 V汽车板网(如轻度混合动力和EV汽车)和其他更高电压的电路，这些电路经常受到较大的尖峰和脉冲影响，以前的50 V器件无法处理。 通过在与晶体管相同的SOT23 (250 mW Ptot)或SOT323 (235 mW Ptot)封装中组合偏置电阻和偏置发射极电阻，RET可以节省空间并降低制造成本。SOT363封装还提供双RET(两个晶体管和两个匹配偏置电阻和偏置发射极电阻)，Ptot为350 mW，可实现更高集成度并节省更多成本。 新系列(NHDTx和NHUMx)包括42个具有PNP/NPN组合的器件，这些器件带有与Nexperia的50 V器件相同的偏置电阻组合。器件具有100 mA的电流能力，并已获得AEC-Q101认证。 Nexperia产品组经理Frank Matschullat评论道：“新型EV应用的设计工程师可以使用Nexperia的新型RET来简化系统设计、节省PCB空间、减少贴片时间并提高可靠性，从而确保系统能够满足未来需求。除了48 V汽车电路驱动器应用外，通用开关和放大及其他数字系统也将从这些新型高压器件中受益。” 80 V RET现在提供SOT23、SOT323和SOT363封装。

2021 年 1 月 3 日，元旦假期第三天，一则 “拼多多新疆买菜妹子下班路上猝死” 的消息在网上流传发酵并登上热搜。 据传，该女孩才 23 岁。 根据拼多多最新的官方说明，该离世女孩的名字是张*霏，出生于 1998 年，她于 2019 年 7 月入职拼多多，在离世前为多多买菜业务员工。 北京时间 2020 年 12 月 29 日凌晨 1 点 30 分，该女孩在回家路上突然捂腹并晕厥倒地，最后被同事送至乌鲁木齐本地医院，在将近 6 个小时的抢救之后不幸离世。 对于女孩离世的具体原因，拼多多官方并未说明。 不过，从凌晨 1 点 30 下班的情况来看，逝者在拼多多的工作的确非常辛苦——对此，据财新引述拼多多方面的说法报道称，新疆的作息与北京不同，大概晚上 9 点吃晚饭，凌晨一点大约相当于北京时间十一点；不仅如此，买菜业务员工通常是前一晚收单，为第二天配送做准备，多为晚上上班。 在官方说明中，拼多多表示，在女孩离世后，公司同事一直陪伴家属，遵父母意愿，逝者已经在 1 月 3 日火化，公司也不对外发布公告。 值得一提的是，在征得逝者父母同意后，拼多多将逝者父亲的朋友圈截图附上，图中文案表示： 感谢大家对*霏的关心。我们已经带着*霏平安回到了家乡。最后一程，我们希望能安静地陪她走完。恳请大家不要让*霏卷入舆论是非中。*霏公司的同事们一直陪着我们，协助我们处理事情，也感谢*霏的公司和一直陪伴的同事们。 另据财新报道，逝者家属已经接受拼多多赔偿。 而后拼多多给出了官方说明表示，该员工不幸离世后，公司同事一直陪伴家属，并且遵父母意愿，逝者已经于 2021 年 1 月 3 日火化（很可惜，为死者哀悼）。 据财新报道，家属已经接受拼多多赔偿。 在这次说明中，拼多多否认了此前网传的各种 截图和 “回应”——然而，知乎官方账号 “知乎小管家” 回应称： 「拼多多」系知乎注册用户，其身份真实无误。知乎有严格的身份认证流程和机制。 4 日 8 时 19 分 49 秒，「拼多多」创建回答「你们看看底层的人民，哪一个不是用命换钱，我一直不以为是资本的问题，而是这个社会的问题，这是一个用命拼的时代，你可以选择安逸的日子，但你就要选择安逸带来的后果，人是可以控制自己的努力的，我们都可以」。 4 日 8 时 20 分 17 秒，「拼多多」自行删除了上述回答。 另据北京青年报报道： 4 日，记者从上海市长宁区劳动保障监察大队获悉，接到网络舆情后，劳动保障监察部门已对拼多多公司的劳动用工情况进行调查，会对该公司用人合同、用工时间等情况进行检查。 对于拼多多官方的回应，在社交媒体上众说纷纭： 一石激起千层浪，互联网及其更多行业里，饱受996之苦的打工人，再次掀起了对企业“996”文化的声讨：知乎热度第一，微博超2亿阅读。 因为拼多多98年员工的猝死，引发了更多打工人的自怜和抗争。 但相比之下，国内诉求简单、明确，只有一条： 尊重劳动法，拒绝996/007！ 或许有些事你还没有忘记。在2019年，就有名为996.icu的GitHub项目，引发了全球打工人对于部分互联网公司996工作制的抗议。 那时候，甚至有公司把自家年会变成“鸿门宴”，公开宣布实行996工作制，制定出这样具体的规章制度： 如果晚上9点前下班，需要走年假流程，否则就是旷工。 还有国内电商巨头，搞出“全情投入”995。 高速扩张的超级独角兽，则有名声在外的“大小周”*（一周上6天班，一周上5天班），后来还出现了这样的离职宣言： 钱很多，但命更要紧。 而根据网约车平台发布的一份报告，对于互联网公司而言，晚上9点下班甚至都排不进“下班时间最晚公司”的前5名。 就在那一年，围绕996、加班、福报等等，声浪和讨论达到高潮。 然而，2年已过，996.icu的风吹过之后，互联网公司的加班形态似乎并没有被扼制。 2020年7月，“北京一互联网公司被曝工位旁支帐篷”、“白板上还写着不畏加班、不念下班”的新闻冲上热搜。 后来还有公司董事长公开号召，鼓励全员开启“硬核奋斗模式”，开启“超级大小周” —— 大周上7天班，小周上6天班，一个月休2天。 吃饭休息时间也从2个小时缩短到了1个小时。 这种变本加厉的大小周制度，甚至更进一步得多认可和模仿。 在更多知名互联网公司，大小周开始在2021年伊始成为明文规定。 …… 于是也难怪955不加班公司名单项目，能在GitHub上获得2万多颗星，似乎跳槽才是摆脱这种制度的唯一方式。 而955不加班的公司中，又基本以谷歌微软一样的在华外资分部为主。 对于更多打工人而言，高薪高回报的互联网就业机会就那么多，几个人的抗争、一两家公司不同，始终没有改变些什么。 于是风吹起，风散去，996/007这颗隐形地雷，又一次爆炸，还以一个23岁生命逝去的代价引发关注。 所以这一次的抗争还会在明天变成过气的热点吗？ 大概会有几分不同。 在拼多多事件发生后，央视评论：不能让奋斗变了味。 幸福是奋斗出来的，但奋斗不只靠激情，也要讲效率，切不能演变成“拿命换钱”。 END 综合自雷锋网、量子位等，仅作相关新闻传播。 本文观点不代表本网观点，如有侵权请联系删除。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

出品 21ic论坛   火星国务卿 网站：bbs.21ic.com 1. 贴片MLCC电容简单介绍 MLCC（Multi-layer CeramicCapacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。 由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），以实现所需的电容值及其他参数特性。 陶瓷电容体积小，耐热性好，损耗小，绝缘电阻高，但容量较小，适用于高频电路。在大功率、高压领域使用的贴片陶瓷电容，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点。随着材料、电极和制造技术的进步，高压陶瓷电容器的发展有长足的进展，并取得广泛应用。据电子之家了解，贴片陶瓷电容已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一。 2. 贴片MLCC电容失效分析 多层陶瓷电容器（MLCC）本身的内在可靠性十分优良，可长时间稳定使用,但是同时它也会存在使他出现问题的内在或者外在因素，内在因素只要是生产制造过程中器件本身存在的一些质量问题，外在因素包括热应力或者机械应力造成MLCC电容开裂，从而失效。作为一名汽车电子工程师，在车载PCB电路板的设计中，经常会用到防止失效发生MLCC滤波电容，而且随着业界对车载电子元器件的可靠性重视程度越来越高，因此我也在这里主要介绍一下外在因素导致MLCC失效的详细情况： 热应力裂纹 实际使用中各种温度冲击往往容易产生热应力，热应力产生的裂纹主要分布区域为陶瓷靠近端电极的两侧，常见的表现形式为贯穿瓷体的裂纹，有的裂纹与内电极呈现90°。需要强调的是，这些裂纹产生后，不一定在现场就表现出实效，大多数是在使用一段时间后，水汽或离子进入裂纹内部，致使电容的绝缘电阻降低而导致电容失效。 机械应力裂纹 多层陶瓷电容器（MLCC）的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。该裂纹一般源于器件上下金属化端子，沿45°向器件内部扩展。如下图所示： 一旦产生裂纹之后，MLCC电容将会发生容量减小，或者短路的情况，造成电容失去它原有的作用。 3. 应对MLCC失效短路Fail-safe的方案 业界对车载电子可靠性的重视程度的逐渐提升，市面上越来越多的零部件都打出了高安全的广告。大家经常使用的MLCC也不例外，出现了不少自称高安全性的MLCC，比如“ Flexiterm MLCC”，“Open-mode MLCC”，“Fail-open MLCC”。这些电容的出现都是为了防止电容出现短路情况，下面进行简单介绍： Flexiterm MLCC Flexiterm MLCC电容在电容的两端加入了一些软性物质，在一定程度上能够吸收应力，防止开裂。代表性的产品未AVX厂家的电容，如下图所示： 极板悬浮设计电容 这种电容内部电极采用 cascade设计（不同的人可能会有不同的叫法），相当于里面两个电容串联的效果。当然由于一个本体内容值较正常MLCC容值减少一半，一般采用这种技术的都是小容量的电容。这样异能有效的防止电容在受到外力发生时产生短路。 Open-mode MLCC电容 利用相邻电极之间错开空间从而达到crack后开路的效果，不会造成短路情况出现。 4.总结 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

“ 本文面向的是开发人员，主要想通过科普让大家了解一下鸿蒙开发。接下来，我想给大家科普一下这个这么火的鸿蒙系统。 到底什么是鸿蒙 OS 在官网上看到鸿蒙 OS 的简介是，分布式能力造就新硬件、新交互、新服务，打开焕然一新的全场景世界。以及发布会提及最多是他的万物互连，全场景，分布式，微内核，软总线。 换句话说，鸿蒙OS 是为全场景，分布式设计的，微内核，软总线是他重要的实现。 对于全场景，分布式理解，我们可以想一下华为自家的多屏协作，以及电脑，平板和手机可以很方便实现在电脑上操作平板，手机。 另外现在双 11 买到的一些新上市家电，上面可以看到鸿蒙的小 Logo，这些带上鸿蒙的家电，可以通过碰一碰无需安装 App 实现配置组网，也十分方便。 在华为开发者大会上，华为也展示了一些精彩的案例。大家有兴趣回头翻一翻。这些都是通过全场景，分布式特性做到的新交互和体验，十分让人期待。 到此应该有一个疑问，如果不用鸿蒙 OS，能不能实现以上交互？多屏协同，多设备协同？ 答案是可以的，官方有提到，他们把鸿蒙 OS 一些能力，例如分布式提出来放到 EMUI 上。 我们在华为的开发平台上可以看到一些 kit 和鸿蒙有关的有设备虚拟化、HiCar、HiLink、碰一碰等。 这些 kit 是可以让设备在不上鸿蒙的情况下，实现全场景，分布式。他们做的类似做一个中间层，App 和设备端分别接入这些 kit 的 sdk。 那么和直接用鸿蒙 OS 有什么区别呢？开发会上官方给出了答案，不上鸿蒙也是可以实现的，不过鸿蒙 OS 的性能会更好一点。 聊一下 kit 在聊开发之前，我想聊一下华为提供一些有意思的 kit。 我比较感兴趣的是设备虚拟化能力和碰一碰。 设备虚拟化能力（DeviceVirtualization Engine），是通过虚拟化技术将相关设备或器件打造成手机器件或能力的延伸。 它可以将家中的电视、摄像头和音箱虚拟为手机的屏幕、Camera 和 Mic/Speaker，将穿戴设备作为手机的虚拟 Sensor，实现手机为中心的全场景体验。 此处又应该有疑问，这个设备虚拟化和我们平时用的投屏，蓝牙音箱有什么区别？ 灵活性，投屏，蓝牙音箱，蓝牙话筒是实现单一功能设备。用户可以根据需要选择所需的设备。 应用级的，举个例子，可能开会需要，在会议 App 才需要话筒音箱。来电了依然是用手机上的话筒听筒。 可扩展性,，除了常见的多媒体。他这个还支持外接传感器，马达，消息通知等。 碰一碰能力（OneHop Engine）是通过 NFC 来解决 App 跨设备接续难、设备配网难、传输难的问题的一个方案。 他们定义了一些常见的场景下的功能方向以及两种集成方案： 例如，美的电器接入碰一碰可以做到免安装配网。这点十分方便，特别是家有老人。 之前的配网流程起码分成 3 步，安装 App，扫码，配置。而这套方案就只要 3 秒。 应用开发 鸿蒙 OS 目前开放了应用开发和设备开发。应用开发是我们的重头戏，可以为搭载鸿蒙的智慧屏，手表，车机开发应用。 通过华为提供的 DevEco IDE 建立应用开发项目，具体开发步骤有比较多的教程就不细说了。 开发可以使用 Java 和 JS 语言。Java 开发的话，跟 Android 开发差不多。 这里注意的是通过 JS 开发的话，但是通过 Htm 并非 html 来写 UI。在语法上类似 vue。 JS 引擎是 JerryScript，能够在内存少于 64KB 的设备上执行 ECMAScript 5.1 源代码。 那实际上下面要提到的设备开发逻辑是也可以部分用 JS 实现的。不过官方文档比较少，也没有 demo 提供。但个 js runtime 是可以作为组件一起编译烧录的。 应用开发中，我比较感兴趣的是跨设备调用，下面这个例子是从智慧屏 App 上调用其他设备页面的。 这里可以看到优点十分明显，在这里我们开发无需关心通信，以及传输安全问题。 在智慧屏上这么写，在手表上也是这么写。也就是他们说的一次开发多端部署，提供成熟方案，不用放更多精力在安全机制，组网连接和基础通信上。聚焦业务，快速完成原型开发。 但也有一些约束与限制： 支持主设备侧远程启动从设备侧 FA，不支持从设备远程启动主设备 FA。…