Sep. 7, 2023 —- 苹果(Apple)计划九月中旬发布四款新机，预计分别是iPhone 15、iPhone 15 Plus，以及Pro系列的iPhone 15 Pro以及iPhone 15 Pro Max。TrendForce集邦咨询预估，iPhone 15新机全系列产出约8,000万支，相较去年同期增长近6%。其中因Pro系列的量产较为顺畅，以及独具潜望式镜头的Pro Max可望带进更多买气，预估Pro系列的产出占比可望拉升至六成以上。然而，市场景气不佳，加上华为的强势回归，可能冲击今年苹果iPhone整体销量，因此预估iPhone全年生产总数约落在2.2~2.25亿，同比减少约5%。 针对iPhone 15系列新机规格预测，硬件方面，受欧盟订定法案的限制，苹果也将于今年加入Type-C的行列;iPhone 15、iPhone 15 Plus两款的升级在于主镜头同步Pro系列采用4800万像素(48MP)主镜头，以及改为灵动岛(Dynamic Island)的面板设计。Pro系列的规格则包含处理器芯片升级、DRAM容量加大，并且引入钛铝合金中框，其中Pro Max更将搭载潜望式镜头，优化成像表现。 但规格进化同时也加大产出难度，随着第三季进入iPhone新机的量产作业，产线陆续有零部件及组装问题传出。其中，iPhone 15和iPhone 15 Plus搭载的48MP的量产良率低于预期;而Pro系列则是在面板和钛合金中框的组装方面遭遇挑战。就目前了解，Pro系列的量产问题可望较iPhone 15、iPhone 15 Plus更早获得改善。 iPhone 15 Pro Max可能加价，以反映成本差异 全球经济低迷，苹果将可能采取更谨慎的定价策略，避免影响销售成绩，其中iPhone 15及iPhone 15 Plus两款即便主镜头升级为48MP，但延用iPhone 14 Pro系列的A16处理器，加上其它规格则无明显升级，故起始定价相对具竞争力。iPhone 15 Pro虽有部份升级导致成本增加，但预估可由其它降价零部件相互抵销。整体而言，TrendForce集邦咨询预期，iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro三款新机的终端定价将与去年相当。至于Pro Max，由于另外搭载了高单价的潜望式镜头，预期可能会出现100美元以内的加价，以反映其成本差异;如果加价确实发生，这也会是继iPhone X之后首次调整价格。

2023年8月31日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出聚焦人工智能 (AI) 的资源中心，帮助工程师完善和提升知识与技能。这个内容丰富的资源中心包含各种宝贵资源，可帮助工程师和设计人员更深入地了解AI及其各种应用，并提供信息丰富的文章，涵盖多个主题，如Deploying Edge-Based AI Using Kria SoMs(使用Kria SOM部署基于边缘的人工智能)、An Edge Impulse Use-Case for Healthcare and Cancer Detection(用于医疗保健和癌症检测的边缘脉冲应用案例)，以及Artificial Intelligence: Improving Harvests and the Human Experience(人工智能如何改善农作物收成和人类生活体验)。 贸泽这个综合全面的资源中心，让工程师能够掌握瞬息万变的AI技术世界，探索更可靠、更高效的自动化系统，同时考量潜在的挑战和风险。这个资源中心提供电子书、博客和文章等免费教育内容，让设计人员能够轻松探索AI的新兴趋势。此外，贸泽网站还为有兴趣设计AI应用(包括基于边缘的计算、医疗保健等)的工程师提供各式各样的产品、技术信息、参考资料和数据表。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“我们的AI资源页面经过精心设计，帮助工程师跟上这个快速发展、日新月异的发展领域。我们致力于为工程师提供品类多样的产品和内容资源，帮助他们更深入地了解AI，以及关于当今前沿技术的其他主题。” 通过贸泽的一站式AI资源页面，客户可以快速轻松地找到新发布的产品和行业信息。此外，贸泽还库存有海量的半导体和电子元器件，包括以下适用于AI应用的解决方案： •Advantech ICAM-520工业AI摄像头是坚固耐用的一体式解决方案，配备可编程的变焦镜头、LED照明、SONY工业级图像传感器、多核ARM处理器和NVIDIA Jetson Xavier NX，可加速云端到边缘视觉AI应用的开发和部署。 •Xilinx Kria™ KV260视觉AI入门套件是一款开箱即用的视觉应用开发平台，提供可加速应用并简化硬件和软件要求的生态系统，让开发人员可在一小时内上手和运行项目。这款快速简便的应用开发平台，目标是在Kria K26 SOM上进行批量部署。 •Renesas Electronics RZ/V2L高精度入门级AI MPU是功能强大、经济实惠的节能型微处理器，配备用于视觉处理和摄像头支持功能的专用AI加速器。这些器件还与RZ/G2L处理器的引脚兼容，不必修改系统配置就能轻松升级。 •Analog Devices MAX78002人工智能微控制器专门设计用于支持神经网络，结合了节能的AI处理与超低功耗设计。这款基于硬件的CNN加速器让电池供电的应用能够执行AI推断，并且仅消耗几毫焦的能量。 •Seeed Studio reComputer Jetson J20xx Xavier NX开发套件提供强大的AI集成功能，比如兼容NVIDIA软件堆栈、云原生工作流和业界流行的AI框架，并且全部集成在一台具有先进嵌入式系统的紧凑型边缘计算机中。

曾几何时， Synaptics Inc.以其接口产品而闻名，包括指纹传感器、触摸板以及用于 PC 和移动电话的显示驱动程序。在过去几年的几次收购的推动下，该公司现在正大力进军消费物联网市场以及边缘计算机视觉和人工智能 (AI) 解决方案。该公司在所有市场中看到了计算机视觉的巨大机遇，最近推出了针对实时计算机视觉和多媒体应用的边缘人工智能处理器。 该公司最近的 AI 路线图涵盖从使用高端 VS680 多 TOPS 处理器提高高分辨率相机的图像质量到使用 Katana Edge-AI 片上系统 (SoC) 以较低分辨率的电池供电设备。 去年，Synaptics 推出了 Smart Edge AI 平台，该平台由具有安全 AI 框架的 VideoSmart VS600 系列边缘计算视频 SoC 组成。这些 SoC 结合了 CPU、NPU 和 GPU，专为智能显示器、智能相机、视频声卡、机顶盒、支持语音的设备、计算机视觉物联网产品而设计。 该平台使用该公司的 Synaptics 神经网络加速和处理 (SyNAP) 技术，这是一种用于设备上深度学习模型的全栈解决方案，以实现高级功能。通过在设备上完成推理，它针对隐私、安全和延迟问题。 VS600 SoC 的其他功能包括集成 MIPI-CSI 相机串行接口和先进的图像信号处理引擎，用于基于边缘的计算机视觉推理。它还使用公司的远场语音和可定制的唤醒词技术进行基于边缘的语音处理和 SyKURE 安全框架。 另一方面是用于电池供电设备的超低功耗平台。Katana Edge-AI 平台建立在针对语音、音频和视觉应用的超低功耗和低延迟优化的多核处理器架构上，具有公司专有的神经网络和特定领域的处理内核、片上存储器、并使用多种架构技术来节省功耗。它还可以与公司的系统级模块和解决方案的无线连接产品相结合。 Synaptics 高级副总裁兼首席执行官 Patrick Worfolk 表示：“有大量应用无法插入，因此无论是在现场还是工业领域，尤其是在家庭中，人们都对电池供电感兴趣。”技术官员。“有了这个特殊的 Katana 平台，我们的目标是非常低的功耗。” Katana SoC 用于电池供电设备的典型应用包括人或物体识别和计数;视觉、声音或声音检测;资产或库存跟踪，以及环境传感。 Katana 平台还需要软件优化技术与芯片相结合，这正是 Synaptics 最近宣布与 Eta Compute 合作的地方。Katana SoC 将与 Eta Compute 的 Tensai Flow 软件共同优化。两家公司将合作提供特定于应用程序的套件，其中包括预先训练的机器学习模型和参考设计。它还将允许用户使用 TensorFlow、Caffe 和 ONNX 等框架使用自己的数据集训练模型。 Synaptics 进入消费物联网得益于 2017 年的两项收购——Conexant Systems LLC 和 Marvell Technology Group 的多媒体业务部门。科胜讯为该公司提供了用于智能家居的高级语音和音频处理解决方案，包括用于触发词检测和关键字定位的远场语音技术，而 Marvell 的多媒体业务部门为视频和音频应用的高级处理技术提供了广泛的 IP，特别是数字个人助理，以及智能家居。 Worfolk 说，通过收购科胜讯，Synaptics 获得了音频产品组合，提供了在边缘进行关键字定位的正确架构，并且通过神经网络完成。他补充说，从 Marvell Technology 分出的多媒体团队正在开发视频处理器，这些设备用于流媒体，也用于智能显示器等。 “由于这些智能显示产品集成了摄像头，您在性能和隐私方面遇到了所有相同的挑战，并且在边缘设备中执行这些算法的动力越来越大。当今具有最佳性能的这类算法的自然结构是 AI 算法，”Worfolk 说。 2020 年，Synaptics 通过收购 Broadcom 的无线物联网业务巩固了其物联网地位，增加了 Wi-Fi、蓝牙和 GNSS/GPS 技术，适用于家庭自动化、智能显示器和扬声器、媒体流媒体、IP 摄像头、和汽车。通过将其边缘 SoC 与无线技术配对，它可以在消费物联网市场之外开辟机会。 Synaptics 还收购了 DisplayLink Corp.，将其通用对接解决方案和视频压缩技术添加到其产品组合中。该公司将把视频压缩技术与其现有的和新的视频接口产品以及新的无线解决方案结合起来。

【2023年8月29日，中国上海讯】英飞凌（Infineon）今日携广泛的半导体技术和产品，亮相于上海新国际博览中心举办的 “2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)”。 作为全球功率系统领域的半导体领导者，英飞凌的功率半导体在电力全产业链中扮演着非常重要的角色。在本次PCIM Asia上，英飞凌以“推动低碳化和数字化”为主旨，展示其在功率半导体和宽禁带技术方面的最新解决方案如何赋能绿色低碳化和数字化转型。 通过设立“绿色能源与工业”、“电动交通和电动出行”、“智能家居”三大主题展区，英飞凌多维度、全方位地展示了其涵盖电力电子全产业链的众多创新产品、高能效解决方案和本土客户应用案例。本次展会期间，英飞凌还分别参与了PCIM Asia主办的“电力电子论坛”、“第三代半导体论坛”、“工业论坛”、“储能圆桌话题讨论”，携手行业领袖、专家和学者深入讨论行业趋势和技术走向，并结合不同行业的挑战与机遇，分享创新探索和应用成果，以前瞻视野把脉趋势、洞彻未来。 此外，英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区高级首席工程师宋清亮的论文《不是简单的演进：满足高效开关电源的新型功率MOSFET技术》获得了PCIM Asia国际研讨最佳论文奖。该论文介绍了最新的沟槽型MOSFET技术非常适合于高频开关电源的应用，有力地支持开关电源向更高效率、更高功率密度及更优性价比方向的发展；研究了其在不同应用中实现的效率提升情况，也展现出英飞凌在推动工业低碳化转型方面的持续努力。 绿色能源与工业 功率半导体在降低能耗、提高能源转换效率方面发挥着突出作用，是实现双碳目标的利器。作为功率半导体市场的全球领导者，英飞凌提供高能效和高功率密度的领先半导体解决方案，全面覆盖从发电到输配电再到储能和用电的电力全产业链，持续为世界注入无限绿色能源。 在绿色能源与工业展区，英飞凌重点展出的亮点产品和解决方案包括能够满足风电市场对高可靠性、高功率密度和更长使用寿命要求的PrimePACK™3+ .XT增强型模块；以及用于光伏发电的2000V 60A EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET 3B碳化硅模块，该模块可以在简化系统设计的同时，提高功率密度、降低总体成本；还有光伏组串逆变器用三路45A三电平Boost MPPT模块，该模块由950V IGBT7和1200V SiC二极管构成, 能有效降低IGBT的开关损耗；另外还有专为满足集中式太阳能逆变器以及工业电机驱动和不间断电源（UPS）的需求而开发的62mm封装1200V IGBT7半桥模块。 此外，在这一展区展出的英飞凌分立式OptiMOS™和CoolMOS™器件、200kW储能用 EasyPACK 3B三电平模块、功能集成式EiceDRIVER™栅极驱动器IC、EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC和EVAL_3K3W_BIDI_PSFB评估板是各种储能系统设计中的优选产品；而600V CoolMOS™ S7超结MOSFET和750V CoolSiC™ MOSFET则能够助力实现高效节能的工业自动化。 电动交通和电动出行 当前，汽车产业正在向着深度低碳化和数字化方向演进，越来越多的创新需求被激发。在此过程中，汽车芯片扮演着至关重要的角色。作为全球最大的车用芯片供应商，英飞凌在汽车电子领域深耕数十年，能够提供广泛的产品和解决方案组合，赋能未来出行。 在电动交通和电动出行展区，英飞凌进行了一系列的技术演示，其中包括使用英飞凌第二代HybridPACK™ Drive碳化硅功率模块的电机控制器系统演示、T2G-C驾驶舱演示、尾灯以及LED Ring功能演示等，让现场观众沉浸式地体验和了解英飞凌产品的强大功能和创新特性及其在缓解电动汽车里程焦虑、赋能智能座舱和LED照明等应用中发挥的独特价值。 此外，英飞凌还在该展区展示了电流传感器模组、LFM半桥模块、分立功率器件家族、IDPAK封装低导通电阻碳化硅器件、HybridPACK™ Drive产品系列、11kW OBC+3kW DC-DC高功率密度二合一车载充配电系统解决方案、基于CYT3DL的抬头显示系统、CoolMOS™和OptiMOS™功率MOSFET、CoolGaN™ SG HEMT开关、CoolMOS™ QDPAK CFD7A、6.5A 2300V单通道隔离式栅极驱动器评估板（配SiC MOSFET）等诸多支持电动出行和电动交通快速发展的产品和解决方案。 智能家居 英飞凌凭借其综合全面的技术组合提供量身定制、随时可用的解决方案，帮助制造商开发出创新的家居体系，满足人们对智能、互联和节能生活体验日益增长的需求。 在智能家居展区，英飞凌重点展示的创新产品和解决方案包括一款新型二氧化碳传感器产品XENSIV™ PAS CO2，这是目前全球体型最小的一款基于光声光谱（PAS）原理的二氧化碳传感器。这款传感器在体积和重量上均有优异的表现，相比典型的NDIR（非色散红外）传感器尺寸缩小4倍，重量减轻3倍，可为客户的系统节省75%以上的空间。XENSIV™ PAS CO2有助于及时、高效地改善空气质量，可应用于HVAC（暖通空调）系统、智能家居和楼宇电器，如空气净化器、灯具和物联网设备、带CO2报警功能的空气质量检测仪等。 在这一展区，英飞凌还展示了用于打造高能效家电的出色半导体技术、产品和解决方案，比如采用CIPOS™ Maxi IM828-XCC的CoolSiC™ MOSFET电机驱动参考板，该产品专门针对相关应用进行了优化，适用于暖通空调、风扇电机等；再比如iMOTION™带有微控制器、门驱动器的2A 600V IPM评估板，该产品能够在紧凑的DSO封装中，提供完整的三相逆变器功能，适用于家用空调室内风机、吊扇和小电机驱动等；此外，还有基于Easy2B的Vienna三电平模块、采用CoolSiC™ MOSFET三相桥模块的5kW电机驱动板等。 欢迎前往上海新国际博览中心W2馆2D01展位英飞凌展台参观交流，现场了解英飞凌在绿色能源和工业、电动交通和电动出行以及智能家居等领域的创新技术、产品和解决方案，通往数字低碳未来。

8月28日消息，就在今日，比亚迪发布重大公告：控股子公司比亚迪电子(国际)有限公司于8月26日与Jabil Inc.旗下子公司Jabil Circuit (Singapore) Pte. Ltd.(捷普新加坡)签署了收购框架协议。 比亚迪电子以约人民币158亿元(等值22亿美元)现金收购捷普新加坡位于成都、无锡的产品生产制造业务，包括现有客户的零部件生产制造业务，收购目标公司100%股权。 比亚迪电子及捷普新加坡将通过另行签订最终协议，确定收购交易的最终交易对价、交易方案、交易条款、外部审批、卖方的重组方案以及交割程序等。 捷普新加坡，系纽约证券交易所上市公司 Jabil Inc.的全资子公司，主营业务包括磁盘驱动器(包括 CD-ROM 驱动器，DVD-ROM 驱动器、光驱、闪存驱动器、磁带驱动器、固态驱动器、存储子系统)的制造。 比亚迪电子是全球领先的平台型高端制造企业，业务涵盖智能手机、平板电脑、新能源汽车、智能家居、游戏硬件、无人机、物联网、机器人、通信设备、医疗健康设备等多元化的市场领域。 本次收购将拓展比亚迪电子客户与产品边界，拓宽智能手机零部件业务，大幅改善比亚迪电子客户与产品结构，进一步抓住市场发展机遇，增加核心器件产品的战略性布局，助推比亚迪电子产业升级，迈入新一轮的高速成长周期。 在提高产品市场占有率的同时，与比亚迪电子现有产品有效协同，提升公司的整体竞争力力，保持长期可持续发展，为客户及股东创造价值。

Aug. 9, 2023 —- 根据TrendForce集邦咨询最新报告指出，存储器原厂在面临英伟达(NVIDIA)以及其他云端服务业者(CSP)自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。 TrendForce集邦咨询分析，由于2023~2024年属于AI建设爆发期，大量需求集中在AI Training芯片，并推升HBM使用量，后续建设转为Inference以后，对AI Training芯片以及HBM需求的年成长率则将略为收敛。因此，原厂此刻在HBM扩产的评估正面临抉择，必须在扩大市占率以满足客户需求，以及过度扩产恐导致供过于求之间取得平衡。值得注意的是，目前买方在预期HBM可能缺货的情况下，其需求数量恐隐含超额下单(Overbooking)的风险。 HBM3平均销售单价高，2024年HBM整体营收将因此大幅提升 观察HBM供需变化，2022年供给无虞，2023年受到AI需求突爆式增长导致客户的预先加单，即便原厂扩大产能但仍无法完全满足客户需求。展望2024年，TrendForce集邦咨询认为，基于各原厂积极扩产的策略，HBM供需比(Sufficiency Ratio)有望获改善，预估将从2023年的-2.4%，转为0.6%。 以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce集邦咨询表示，2023年主流需求自HBM2e转往HBM3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将直接超越HBM2e，比重预估达60%，且受惠于其更高的平均销售单价(ASP)，将带动明年HBM营收显著成长。 以竞争格局来看，目前SK海力士(SK hynix)HBM3产品领先其他原厂，是NVIDIA Server GPU的主要供应商;三星(Samsung)则着重满足其他云端服务业者的订单，在客户加单下，今年与SK海力士的市占率差距会大幅缩小，2023~2024年两家业者HBM市占率预估相当，合计拥HBM市场约95%的市占率，不过因客户组成略有不同，在不同季度的位元出货表现上恐或有先后。美光(Micron)今年专注开发HBM3e产品，相较两家韩厂大幅扩产的规划，预期今明两年美光的市占率会受排挤效应而略为下滑。 预估2024年HBM旧世代产品价格下跌;HBM3价格可望持平开出 长期来看，TrendForce集邦咨询认为，同一HBM产品的平均销售单价会逐年下降。由于HBM为高毛利产品，其平均单位售价皆远高于其他类型的DRAM产品，原厂期望用小幅让价的策略，去拉抬客户端的需求位元量，故2023年HBM2e的价格下跌，HBM2价格走势亦同。 展望2024年，各原厂虽尚未针对价格方向做定案，然而基于整体HBM供应情形将大幅改善，且各原厂积极扩大市占率的情况，TrendForce集邦咨询不排除原厂会在有限范围内，进一步降低HBM2与HBM2e产品价格;主流产品HBM3价格预估将与2023年持平。由于HBM3平均销售单价远高于HBM2e与HBM2，故将助力原厂HBM领域营收，可望进一步带动2024年整体HBM营收至89亿美元，年增127%。

【2023年8月3日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司发布2023财年第三季度财报(截至2023年6月30日)。 · 2023财年第三季度：营收达到40.89亿欧元，利润达到10.67亿欧元，利润率为26.1% · 2023财年第四季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10，预计营收约为40亿欧元，在此基础上，利润率预计将达到25%左右 · 2023财年展望：即便现在假设欧元兑美元汇率为1:1.10，英飞凌在2023财年的营收预计约为162亿欧元，调整后的毛利润率预计将达到约47%，利润率在27%左右。预计投资额将达到约30亿欧元。考虑到计划对前道厂房进行扩建，自由现金流预计约为12亿欧元(之前约为11亿欧元)，调整后的自由现金流约为17亿欧元(之前约为18亿欧元) 英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“英飞凌在第三季度业绩表现强劲，而半导体市场趋势仍喜忧参半。一方面，电动汽车、可再生能源及相关应用的需求居高不下。另一方面，个人电脑和智能手机等消费品应用的需求仍然较低。英飞凌能在充满挑战的市场环境中表现优异，这得益于我们始终专注于数字化转型和向绿色经济过渡的结构性增长动力。这也是我们采取前瞻性的长期策略并投资增加产能的原因所在。”

8月30日，在“2022台积电技术论坛”上，台积电CEO魏哲家表示，台积电的3纳米芯片即将量产，但并不是大家此前预想的GAA架构，而是选择延用FinFET架构。至于2纳米芯片，可以保证会在2025年量产。 魏哲家指出，台积电3纳米的研发依旧困难重重，工程能力欠缺，正在努力加快量产。最终决定采用FinFET架构的主要原因是既要实用，还要低成本，这样才能更好地满足客户产品需求，也能保证稳定的供应能力。而2纳米将用新的纳米片(nanosheet)技术，在相同功耗下，相比3纳米，速度将增快10%~15%，而在相同速度下，功耗则降低25%~30%，成为电晶体密度最小、效能最佳的先进制程技术。 会上，魏哲家还分享了他观察到的目前半导体制造的三大改变：一是过去的电晶体制造技术已经不能满足需求，需要向3D IC堆叠的方向发展。二是所有应用产品中，半导体含量都在持续增加。目前，每年汽车内的半导体含量都增加了近15%。以前台积电只是在先进制程研发方面的投资比较多，但随着CMOS、RF等技术不断进步，现在成熟制程也需要更多投资，两者一样重要。三是供应链管理是最重要的因素，一个全球化有效率的供应系统时代已经过去，所有成本都会急速增加，台积电将与客户紧密合作降低风险。8月30日，台积电总裁魏哲家在台积电2022技术论坛上表示，3纳米即将量产，客户相当踊跃;至于2纳米可以保证在2025年量产。 魏哲家表示，3纳米有说不出的困难，已快要量产，客户相当踊跃、有许多客户参与，工程能力有点不足，正尽量努力中。 8月18日，台积电副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示，台积电3纳米芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC(高性能计算)领域的客户交付， 对于3纳米量产后的新一代芯片2纳米时间表，魏哲家指出，2纳米将用新的纳米片 (nanosheet) 技术，会在2025年量产，届时还是电晶体密度最小、效能最佳的先进制程技术。 据悉，台积电2纳米技术和3纳米技术相比，功效大幅往前推进。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。 台积电此前在北美技术论坛上表示，2纳米技术在性能和功率效率方面提供全节点改进，以支持台积电客户的下一代产品创新。除了移动计算基准版本之外，2纳米技术平台还包括一个高性能变体，以及全面的小芯片集成解决方案。 魏哲家也说，“台积有能力设计产品但绝对不会自己设计产品”，“台积的成功是来自客户的成功”。他也特别强调，“这点和竞争对手不一样，他们客人不管有没有成功都会有自己的产品推出来。” 据台湾经济日报6月10日消息，台积电2纳米建厂计划相关环保评审文件已提交送审，力争明年上半年通过环评，随即交地建厂，第一期厂预计2024年底前投产。 28纳米制程的开发费用大约为5130万美元，16纳米制程需要投入1亿美元，5纳米制程费用达到5.42亿美元。如果按照接近两倍涨幅测算，在2纳米制程上，开发费用可能会将近20亿美元 指挥了全球半导体发展史半个多世纪的摩尔定律(集成电路上可容纳的晶体管数量大约每18个月就会增加一倍)，直到现在还保有顽强生命力。 7月14日，台积电在投资者会议上表示，2纳米制程将在2024年试产，2025年量产。与3纳米制程芯片相比，相同功耗下，2纳米芯片速度可以增加10%-15%;相同速度下，功耗可以降低25%-30%。 这个由英特尔创始人之一戈登·摩尔所提出的定律，带动整个半导体产业链向前推进半个多世纪。谁能率先推动摩尔定律的发展，就能在市场上获得更多份额，赚得盘满钵满。这也是众多企业还在不断追着摩尔定律跑的原因。 越是高制程，芯片效率越高，但研发越是艰难，越来越多的竞争者在追逐赛中退出。在成熟制程，全球最主要的竞争者有十多家，涉及成熟制程的晶圆厂就有一百多家。进入10纳米制程之后，全球半导体代工厂仅剩台积电(NYSE:TSM)、三星(PINK:SSNLF)和英特尔(NASDAQ:INTC)三家。而在7纳米制程之后，全球范围内的竞争者就剩下台积电和三星。 其实，在2021年，IBM就发布了全球首颗2纳米制程的芯片，根据公开资料，IBM的这颗2纳米制程的芯片是将大约500亿晶体管放在一片指甲盖大小的芯片上，与7纳米制程的芯片相比，其运算速度将快45%，而能效方面则将提高75%。 不过，IBM作为研究机构，尚不具备量产的能力，2纳米制程芯片从实验室到量产，还需要一段时间。 2纳米制程是一个什么概念?一根头发丝的直径一般是5万纳米，2纳米相当于把头发丝轴向剖25000份。 此前，在宣布2纳米芯片研发成功后，IBM宣称，一个指甲大小的2纳米芯片就能容纳多达500亿个晶体管。对于消费者来说，新技术使芯片降低75%能耗，提高手机的性能，例如电池的寿命可以延长将近4倍。 但到了2纳米制程后，涉及原有的工艺架构、材料、设备的更新，技术革新，意味着产业格局或将重新洗牌，这也是诸多企业甚至国家和地区决定押注2纳米的原因之一。 除了老玩家台积电和三星，另一个传统芯片据欧英特尔在2021年7月公布最新技术路线图，称将在其2纳米制程上转换新的技术结构，以增强新制程的竞争力。英特尔在10纳米制程之后被指竞争乏力。 英特尔此前采用FinFET，即鳍式场效应晶体管，FinFET工艺在22纳米制程之后成为半导体的主流工艺架构，一直延续到5纳米。英特尔即将在2纳米上转换成GAAFET架构，全环绕栅极晶体管，这一工艺架构被视为FinFET工艺的接任者。 三星在3纳米节点上率先引入GAAFET的工艺，台积电也将在2纳米节点上采用GAAFET工艺架构。可以理解为，GAAFET工艺就是进入2纳米制程之后的主流工艺架构。 芯片也是国家和地区的竞争游戏。 根据《日本经济新闻》报道，日本此前称将于美国达成共识，最早在2025年在日本建立2纳米半导体制造基地。 而欧洲则在其《2030数字指南针》规划书中，提出了未来10年半导体产业发展的目标，其中明确写道，截至2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值将至少占全球生产总值的20%，攻克2纳米工艺。 一场新的竞争已经开始。目前对于2纳米制程还处于研发阶段，只是在头部效应显著的半导体行业，后来者能否撼动头部企业的地位? 在半导体制程中，28纳米制程是一条分水岭，28纳米及以下工艺被称为“先进工艺”， 28nm以上被称为“成熟工艺”。有时，28纳米也被划分到成熟工艺这个阵营。7纳米及以下，是先进工艺中的“高端圈子”。先进制程越往下走，投入越大。 芯片的成本来自硬件成本和设计成本。硬件的部分就包括晶圆、掩膜、封装、测试四个部分。软件部分来自EDA工具、IP授权、架构等部分。 从先进工艺设计成本来看，根据第三方半导体研究机构Semi engineering计算，28纳米制程的开发费用大约为5130万美元，到16纳米制程需要投入1亿美元，到5纳米制程节点，这个费用达到5.42亿美元。如果按照接近两倍涨幅测算，在2纳米制程上，开发费用可能会将近20亿美元。这个费用包括了IP授权、软件、确认、验证、架构等环节。 在7月29日的美日外长级与商务部长级官员会谈上，美日宣布，将针对新一代半导体研究，启动建立一个“新的研发机构”。 尽管会谈后双方并没有通过正式声明对这一半导体领域的“新研发机构”透露过多细节，但据日媒报道，该机构将于今年年底在日本成立，用于研究2纳米半导体芯片;该机构还将包括一条原型生产线，并将于2025年开始量产。同时，日本的产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学等将合作设立研究基地。 另外，当地时间7月28日，美国众议院通过了《芯片与科学法案》，该法案旨在缓解美国芯片短缺问题并希望借此提高美国在半导体和先进技术方面的竞争力。 中金公司研报表示，展望3Q22，全球半导体行业结构化特征明显。电动汽车和新能源蓬勃发展拉动功率、模拟器件需求旺盛，5G、汽车、云游戏等带动高性能芯片需求增长。 中信证券表示，在行业景气持续背景下，半导体设备公司持续有基本面业绩支撑。建议优先选择赛道空间大、产品布局全面、技术实力较强的龙头设备厂商，以及份额尚低、有望快速成长的细分赛道成长型企业。 湘财证券指出，2022年半导体产业下游需求保持结构性增长，新能源汽车、工控、中高端IOT领域需求景气延续，带动半导体产业链内相关企业营收上行。二季度，产业链议价能力较弱的企业受上游原材料价格及运输成本上涨等因素冲击，叠加疫情导致部分企业营收确认推迟，短期盈利表现或走弱。三季度，随着各地稳增长政策的发力，汽车销量预期上行，提振车规半导体产品市场需求;恰逢Q3为消费电子新品发布季，有望改善消费电子销售颓势。

近日，由中国生物物理学会组织的“科创中国”体医融合健康产业科技服务团工作启动会暨职场人士主动健康科学运动新模式宣介会在联想成功召开。会议邀请专家从体育科学技术和临床医疗技术等方面展开深入研讨，构建高质量的产学研健康服务整合模式，会上联想系统性展示了智慧慢病管理平台与配套产品的创新模式与应用价值。 联想集团副总裁、中国区方案服务业务群总经理戴炜指出，联想方案服务业务将以智能设备、基础设施和方案服务的“3S全栈服务能力”，全面加速国家智慧医疗转型进程，深入“互联网+健康管理”的竞争新蓝海。 关口前移，体医融合服务全民健康 不久前，国务院办公厅发布《“十四五”国民健康规划》(下称《规划》)，要求全面推进健康中国建设，实施积极应对人口老龄化国家战略，持续推动发展方式从以治病为中心转变为以人民健康为中心，为群众提供全方位全周期健康服务，不断提高人民健康水平。《“十四五”规划和2035远景目标纲要》也把“推动健康关口前移，深化体卫融合”放在了建设健康中国、体育强国的突出位置。 除了政策层面的牵引，科技创新一日千里，在医疗道路上的探索，也从未止步。医疗大数据的喷涌而至，信息技术浪潮的席卷而来……信息技术的应用将会使得医疗健康和疾病预防策略获得更加精准和明确的支持，也会赋予智慧医疗无限的可能。戴炜表示，随着医疗大数据应用场景的丰富，信息技术的革新与医疗技术的突破，大健康产业有了更多可落地的智慧场景。 数智化赋能优质医疗资源整合 如何用数智化赋能医疗场景，丰富服务内涵?陈仕俗指出，通用技术航天医科打造“5G远程超声诊断系统平台应用”，推动医疗信息化建设、提升医疗机构精细化管理水平，实现优质医疗资源下沉，推动国家分级诊疗落地实施。 2021年8月，通用技术航天医科牵头申报的“5G远程超声诊断系统平台应用”项目成功入选国家“5G+医疗健康应用试点项目”。如今这个项目在展会亮相，超声医生远程操控机械臂，如臂使指，动作和压力都能同步传输给机械臂端进行扫查，配合医生与患者音视频通话，完成跨越空间的诊疗，吸引众多目光。5G远程超声项目包含远程超声诊断系统、远程超声机器人、AI智能辅助检测等应用，满足远程超声会诊、远程教学培训、远程质控等需求。以航天超声医学专科联盟作为上游专家端，服务全国各下游基层单位，提供规范化、标准化、同质化、优质化的远程超声服务，现已常态化开展远程超声会诊千余例次、远程教学培训近百场，有效提升基层医院技术水平和服务能力，落实国家分级诊疗政策，使老百姓不出远门享受专家服务。 智能诊疗 “医学+X”为患者健康赋能 近年来，公立医院进入高质量发展的快车道，医生诊疗能力提高，新技术新手段的应用能力也在提高。人工智能、可穿戴设备和新型远程医疗系统等技术在帮助患者恢复健康方面发挥了关键作用。“这个过程中，我们愈发感觉到学科创新的重要性和紧迫性。”今年5月，王卫明牵头成立了智能诊疗专科，完善以患者为中心，覆盖诊前、诊中、诊后的全流程便捷闭环诊疗服务，加强可穿戴智能诊疗设备、人工智能语音技术、大数据分析与机器人技术在临床各医疗业务场景的深度应用，进一步提升医生服务效率，提高医疗质量。同时在软硬件及互联网技术的支持下，提高远程会诊组织、管理、数据利用效能，实现全生命周期的智能化健康管理。 “随着科技的不断革新，健康需求的不断提升，医学与理工科的有机结合将使医学发展从不可能走向可能。”围绕智能诊疗，新华医院又先后成立了智能诊疗机器人研发中心和智能诊疗组织器官建模及应用中心两个科研机构，并与大连大学及大连理工大学等高校深度合作，以临床需求推动研发，继而加速科研的应用转化。“在人工智能逐步发展的今天，我们需要思考，医生应该怎么做。”王卫明认为，一家智慧医院最核心的是智慧的人，发明、使用智能的设备，让智能的设备为智慧的人工作。

近日，福建省科学技术厅、福建省发展和改革委员会、福建省工业和信息化厅发布了《关于公布2023年福建省科技小巨人企业相关名单的通知》，重点遴选战略新兴产业领域及在当地行业内有代表性和领头示范作用的企业，星纵物联榜上有名。 名单公示 据悉，福建省科技小巨人评选旨在贯彻落实创新驱动发展战略，培育经济发展新动能。因而，其遴选及认定办法，也对参评企业提出了较高的要求。 1.属于新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、生物与新医药、节能环保、海洋高新等战略新兴产业领域的企业。 2.具有较强创新能力、良好发展潜力和后劲、良好市场前景，在当地行业内有代表性和领头示范作用的企业。 3.优先支持新技术新模式新业态行业。 4.同等条件下优先遴选高新技术企业、高成长企业、“专精特新”中小企业和科技型中小企业。 星纵物联作为专业的数字感知产品提供商，专注于智能物联网设备的研发、生产与销售。公司以“让每一次感知，都拥有驱动世界的力量”为品牌使命，运用前沿的物联网与人工智能技术，为客户提供高效、节能、可靠的智能物联网产品，助力数字化建设，实现万物互联。此前，星纵物联也获得厦门市“专精特新”企业荣誉。 此次入围“福建省科技小巨人企业”名单，是星纵物联企业向前发展的一大步，是各级部门对星纵物联的创新力、自主研发的核心力、研发成果转化力、行业影响力等的肯定，也是对星纵物联的鞭策。 未来，星纵物联将以此作为起点，提高公司科研水平与能力，大力推动技术创新，聚焦成果转化，提升企业核心竞争力。