以色列AI芯片独角兽企业Hailo Technologies(以下简称Hailo)近日与高级网络设备和边缘AI计算平台头部供应商立端科技(Lanner Electronics)达成合作，共同推出新型PCIe AI加速卡Falcon Lite。这款加速卡基于Hailo-8边缘AI处理器，采用PCIe模块化设计，以高效性能和灵活兼容赋能新一代人工智能工作负载，为业内供应商提供灵活的解决方案。 Falcon Lite PCIe AI加速卡旨在满足智能零售、工业4.0和智能交通领域对可扩展性智能视频分析应用日益增长的需求。Falcon Lite拥有高密度设计，可容纳2-4个Hailo-8 AI处理器，达到每秒104万亿次操作(TOPS)的AI性能，能够降低CPU的负载，从而实现低延迟的深度学习推理。 Falcon Lite AI加速卡可灵活兼容PCIe x4、x8和x16接口，能够满足商业和工业场景的不同使用需求。这款加速卡能够使NVR(网络视频录像机)、边缘 AI盒子、工业计算机、AI服务器以及机器人等传统设备运行视频密集型、关键任务型的边缘AI应用，比如视频分析、交通管理、访问控制等。 Hailo业务发展副总裁Yaniv Iarovici先生表示：“Falcon Lite是Hailo与立端科技密切合作的成果，意在满足客户对于大容量边缘AI解决方案日益增长的需求。继Falcon-H8大获成功之后，此次新推出的Falcon Lite将为人工智能应用的开发人员带来更高的能效与成本效益。” 立端科技CTO Jeans Tseng也表示：“我们非常荣幸可以和Hailo合作推出Falcon Lite PCIe AI加速卡。随着人工智能进一步推动各行各业的发展，我们将继续坚守创新精神，努力提供行业解决方案，使企业充分发挥人工智能的潜力。Falcon Lite是人工智能处理能力的重大飞跃，我们相信它会给各个行业的人工智能驱动应用带来新的可能性。” 日前，Falcon Lite加速卡亮相2023年美国全美国际安防展(Global Security Exchange)，展示了其从众多数据流中实时探测和分类的能力。

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey，日前宣布 2023 年的前两个季度大幅扩展了公司供应商名单，通过 DigiKey 市场和 DigiKey 代发两个核心业务计划新增了 300 多家供应商。 2023 年前两个季度，DigiKey 新增 300 多家供应商 DigiKey 全球业务开发副总裁 Mike Slater 称：“DigiKey 专注于新增最新、最具创新性的技术，为工程师社区提供更广泛的选择。此外，我们一直不断地分析我们的供应商组合，以填补技术空白，并为全球工程师社区提供符合各自地区法规的技术”。 2023 年新增至 DigiKey 供应商名单的一些主要供应商有 Alps Alpine、 Amphenol LTW、Ambiq Micro、 HELUKABEL 和Zettler Magnetics。长期合作的供应商也通过新增不同领域的产品，继续扩大其产品供应范围。DigiKey 正在工业领域迅速扩张，涉及工业自动化中的控制、传感器、电机和先进产品。 DigiKey 是一家获得 2400 多家行业领先供应商原厂授权的电子元器件分销商，能确保产品工程师、设计师、采购专业人士和创客们所订购的产品是原厂正品，且产品均由制造商直接发送至 DigiKey。 公司还通过 DigiKey 市场继续扩大产品和供应商在新产品类别中的多样性，DigiKey 市场是全方位技术创新的单一来源，包括 PCB 裸板、工业自动化、测试和测量、物联网解决方案以及几乎所有与技术创新相关和相近的产品，所有这些可以一次采购完成。 通过使用 DigiKey 先进的仓库和物流中心，DigiKey 代发计划带来了第三方物流仓库服务，凭借庞大的长期全球客户群和世界级的按需代发服务和交易网站，可帮助供应商在全球范围内进行产品营销、销售、分拣、包装和配送。

9月13日消息，2023ESG全球领导者大会于9月13至15日在上海市黄浦区绿地外滩中心举行。 零跑汽车创始人、董事长、首席执行官朱江明介绍，从2015年创立之初，零跑坚持做智能电动汽车核心零部件的全域自研，一辆汽车里面最核心的从整车的架构、电子电气架构、电池、电驱、智能座舱、智能驾驶这些核心的零部件，零跑全部采用了自己研发、自己制造的策略。 在整车产品里面有70%的驾驶零部件是自己研发的，希望通过自己研发、制造，通过规模打造极致的性价比，让零跑的产品能够好而不贵。 同时，也正是零跑全域自研的策略，让零跑汽车在应对价格战时能够有更从容的底气。 今年年初，面对“降价潮”，朱江明曾在媒体沟通会上公开表示：“2023年，新能源汽车行业竞争非常残酷激烈。依托过去七年的全域自研基础，平台化生产带来大规模采购，我们的核心零部件价格成本不断下降，参与市场竞争的能力逐步建立。” 朱江明称，零跑的核心零部件全部采用自制，像C11、C01车型，10万元的成本中，7万元零部件是自制的。“如果外购有10%毛利空间差价的话，我们就比别人多7000元的成本竞争力。随着生产规模越大，产生的价差会不断拉大，从而平摊更多的研发成本。” 此外，前段时间，还有“大众拟购买零跑某一代平台技术，助力旗下捷达品牌电动化转型”的传言。 对此，零跑方面表示，零跑的“全域自研”会慢慢在车型开发、技术应用等诸方面有所体现，“尤其在十多万元的车型上，将有超强的技术竞争力”，业界也十分认可。

Sep. 7, 2023 —- 苹果(Apple)计划九月中旬发布四款新机，预计分别是iPhone 15、iPhone 15 Plus，以及Pro系列的iPhone 15 Pro以及iPhone 15 Pro Max。TrendForce集邦咨询预估，iPhone 15新机全系列产出约8,000万支，相较去年同期增长近6%。其中因Pro系列的量产较为顺畅，以及独具潜望式镜头的Pro Max可望带进更多买气，预估Pro系列的产出占比可望拉升至六成以上。然而，市场景气不佳，加上华为的强势回归，可能冲击今年苹果iPhone整体销量，因此预估iPhone全年生产总数约落在2.2~2.25亿，同比减少约5%。 针对iPhone 15系列新机规格预测，硬件方面，受欧盟订定法案的限制，苹果也将于今年加入Type-C的行列;iPhone 15、iPhone 15 Plus两款的升级在于主镜头同步Pro系列采用4800万像素(48MP)主镜头，以及改为灵动岛(Dynamic Island)的面板设计。Pro系列的规格则包含处理器芯片升级、DRAM容量加大，并且引入钛铝合金中框，其中Pro Max更将搭载潜望式镜头，优化成像表现。 但规格进化同时也加大产出难度，随着第三季进入iPhone新机的量产作业，产线陆续有零部件及组装问题传出。其中，iPhone 15和iPhone 15 Plus搭载的48MP的量产良率低于预期;而Pro系列则是在面板和钛合金中框的组装方面遭遇挑战。就目前了解，Pro系列的量产问题可望较iPhone 15、iPhone 15 Plus更早获得改善。 iPhone 15 Pro Max可能加价，以反映成本差异 全球经济低迷，苹果将可能采取更谨慎的定价策略，避免影响销售成绩，其中iPhone 15及iPhone 15 Plus两款即便主镜头升级为48MP，但延用iPhone 14 Pro系列的A16处理器，加上其它规格则无明显升级，故起始定价相对具竞争力。iPhone 15 Pro虽有部份升级导致成本增加，但预估可由其它降价零部件相互抵销。整体而言，TrendForce集邦咨询预期，iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro三款新机的终端定价将与去年相当。至于Pro Max，由于另外搭载了高单价的潜望式镜头，预期可能会出现100美元以内的加价，以反映其成本差异;如果加价确实发生，这也会是继iPhone X之后首次调整价格。

2023年8月31日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出聚焦人工智能 (AI) 的资源中心，帮助工程师完善和提升知识与技能。这个内容丰富的资源中心包含各种宝贵资源，可帮助工程师和设计人员更深入地了解AI及其各种应用，并提供信息丰富的文章，涵盖多个主题，如Deploying Edge-Based AI Using Kria SoMs(使用Kria SOM部署基于边缘的人工智能)、An Edge Impulse Use-Case for Healthcare and Cancer Detection(用于医疗保健和癌症检测的边缘脉冲应用案例)，以及Artificial Intelligence: Improving Harvests and the Human Experience(人工智能如何改善农作物收成和人类生活体验)。 贸泽这个综合全面的资源中心，让工程师能够掌握瞬息万变的AI技术世界，探索更可靠、更高效的自动化系统，同时考量潜在的挑战和风险。这个资源中心提供电子书、博客和文章等免费教育内容，让设计人员能够轻松探索AI的新兴趋势。此外，贸泽网站还为有兴趣设计AI应用(包括基于边缘的计算、医疗保健等)的工程师提供各式各样的产品、技术信息、参考资料和数据表。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“我们的AI资源页面经过精心设计，帮助工程师跟上这个快速发展、日新月异的发展领域。我们致力于为工程师提供品类多样的产品和内容资源，帮助他们更深入地了解AI，以及关于当今前沿技术的其他主题。” 通过贸泽的一站式AI资源页面，客户可以快速轻松地找到新发布的产品和行业信息。此外，贸泽还库存有海量的半导体和电子元器件，包括以下适用于AI应用的解决方案： •Advantech ICAM-520工业AI摄像头是坚固耐用的一体式解决方案，配备可编程的变焦镜头、LED照明、SONY工业级图像传感器、多核ARM处理器和NVIDIA Jetson Xavier NX，可加速云端到边缘视觉AI应用的开发和部署。 •Xilinx Kria™ KV260视觉AI入门套件是一款开箱即用的视觉应用开发平台，提供可加速应用并简化硬件和软件要求的生态系统，让开发人员可在一小时内上手和运行项目。这款快速简便的应用开发平台，目标是在Kria K26 SOM上进行批量部署。 •Renesas Electronics RZ/V2L高精度入门级AI MPU是功能强大、经济实惠的节能型微处理器，配备用于视觉处理和摄像头支持功能的专用AI加速器。这些器件还与RZ/G2L处理器的引脚兼容，不必修改系统配置就能轻松升级。 •Analog Devices MAX78002人工智能微控制器专门设计用于支持神经网络，结合了节能的AI处理与超低功耗设计。这款基于硬件的CNN加速器让电池供电的应用能够执行AI推断，并且仅消耗几毫焦的能量。 •Seeed Studio reComputer Jetson J20xx Xavier NX开发套件提供强大的AI集成功能，比如兼容NVIDIA软件堆栈、云原生工作流和业界流行的AI框架，并且全部集成在一台具有先进嵌入式系统的紧凑型边缘计算机中。

曾几何时， Synaptics Inc.以其接口产品而闻名，包括指纹传感器、触摸板以及用于 PC 和移动电话的显示驱动程序。在过去几年的几次收购的推动下，该公司现在正大力进军消费物联网市场以及边缘计算机视觉和人工智能 (AI) 解决方案。该公司在所有市场中看到了计算机视觉的巨大机遇，最近推出了针对实时计算机视觉和多媒体应用的边缘人工智能处理器。 该公司最近的 AI 路线图涵盖从使用高端 VS680 多 TOPS 处理器提高高分辨率相机的图像质量到使用 Katana Edge-AI 片上系统 (SoC) 以较低分辨率的电池供电设备。 去年，Synaptics 推出了 Smart Edge AI 平台，该平台由具有安全 AI 框架的 VideoSmart VS600 系列边缘计算视频 SoC 组成。这些 SoC 结合了 CPU、NPU 和 GPU，专为智能显示器、智能相机、视频声卡、机顶盒、支持语音的设备、计算机视觉物联网产品而设计。 该平台使用该公司的 Synaptics 神经网络加速和处理 (SyNAP) 技术，这是一种用于设备上深度学习模型的全栈解决方案，以实现高级功能。通过在设备上完成推理，它针对隐私、安全和延迟问题。 VS600 SoC 的其他功能包括集成 MIPI-CSI 相机串行接口和先进的图像信号处理引擎，用于基于边缘的计算机视觉推理。它还使用公司的远场语音和可定制的唤醒词技术进行基于边缘的语音处理和 SyKURE 安全框架。 另一方面是用于电池供电设备的超低功耗平台。Katana Edge-AI 平台建立在针对语音、音频和视觉应用的超低功耗和低延迟优化的多核处理器架构上，具有公司专有的神经网络和特定领域的处理内核、片上存储器、并使用多种架构技术来节省功耗。它还可以与公司的系统级模块和解决方案的无线连接产品相结合。 Synaptics 高级副总裁兼首席执行官 Patrick Worfolk 表示：“有大量应用无法插入，因此无论是在现场还是工业领域，尤其是在家庭中，人们都对电池供电感兴趣。”技术官员。“有了这个特殊的 Katana 平台，我们的目标是非常低的功耗。” Katana SoC 用于电池供电设备的典型应用包括人或物体识别和计数;视觉、声音或声音检测;资产或库存跟踪，以及环境传感。 Katana 平台还需要软件优化技术与芯片相结合，这正是 Synaptics 最近宣布与 Eta Compute 合作的地方。Katana SoC 将与 Eta Compute 的 Tensai Flow 软件共同优化。两家公司将合作提供特定于应用程序的套件，其中包括预先训练的机器学习模型和参考设计。它还将允许用户使用 TensorFlow、Caffe 和 ONNX 等框架使用自己的数据集训练模型。 Synaptics 进入消费物联网得益于 2017 年的两项收购——Conexant Systems LLC 和 Marvell Technology Group 的多媒体业务部门。科胜讯为该公司提供了用于智能家居的高级语音和音频处理解决方案，包括用于触发词检测和关键字定位的远场语音技术，而 Marvell 的多媒体业务部门为视频和音频应用的高级处理技术提供了广泛的 IP，特别是数字个人助理，以及智能家居。 Worfolk 说，通过收购科胜讯，Synaptics 获得了音频产品组合，提供了在边缘进行关键字定位的正确架构，并且通过神经网络完成。他补充说，从 Marvell Technology 分出的多媒体团队正在开发视频处理器，这些设备用于流媒体，也用于智能显示器等。 “由于这些智能显示产品集成了摄像头，您在性能和隐私方面遇到了所有相同的挑战，并且在边缘设备中执行这些算法的动力越来越大。当今具有最佳性能的这类算法的自然结构是 AI 算法，”Worfolk 说。 2020 年，Synaptics 通过收购 Broadcom 的无线物联网业务巩固了其物联网地位，增加了 Wi-Fi、蓝牙和 GNSS/GPS 技术，适用于家庭自动化、智能显示器和扬声器、媒体流媒体、IP 摄像头、和汽车。通过将其边缘 SoC 与无线技术配对，它可以在消费物联网市场之外开辟机会。 Synaptics 还收购了 DisplayLink Corp.，将其通用对接解决方案和视频压缩技术添加到其产品组合中。该公司将把视频压缩技术与其现有的和新的视频接口产品以及新的无线解决方案结合起来。

【2023年8月29日，中国上海讯】英飞凌（Infineon）今日携广泛的半导体技术和产品，亮相于上海新国际博览中心举办的 “2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)”。 作为全球功率系统领域的半导体领导者，英飞凌的功率半导体在电力全产业链中扮演着非常重要的角色。在本次PCIM Asia上，英飞凌以“推动低碳化和数字化”为主旨，展示其在功率半导体和宽禁带技术方面的最新解决方案如何赋能绿色低碳化和数字化转型。 通过设立“绿色能源与工业”、“电动交通和电动出行”、“智能家居”三大主题展区，英飞凌多维度、全方位地展示了其涵盖电力电子全产业链的众多创新产品、高能效解决方案和本土客户应用案例。本次展会期间，英飞凌还分别参与了PCIM Asia主办的“电力电子论坛”、“第三代半导体论坛”、“工业论坛”、“储能圆桌话题讨论”，携手行业领袖、专家和学者深入讨论行业趋势和技术走向，并结合不同行业的挑战与机遇，分享创新探索和应用成果，以前瞻视野把脉趋势、洞彻未来。 此外，英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区高级首席工程师宋清亮的论文《不是简单的演进：满足高效开关电源的新型功率MOSFET技术》获得了PCIM Asia国际研讨最佳论文奖。该论文介绍了最新的沟槽型MOSFET技术非常适合于高频开关电源的应用，有力地支持开关电源向更高效率、更高功率密度及更优性价比方向的发展；研究了其在不同应用中实现的效率提升情况，也展现出英飞凌在推动工业低碳化转型方面的持续努力。 绿色能源与工业 功率半导体在降低能耗、提高能源转换效率方面发挥着突出作用，是实现双碳目标的利器。作为功率半导体市场的全球领导者，英飞凌提供高能效和高功率密度的领先半导体解决方案，全面覆盖从发电到输配电再到储能和用电的电力全产业链，持续为世界注入无限绿色能源。 在绿色能源与工业展区，英飞凌重点展出的亮点产品和解决方案包括能够满足风电市场对高可靠性、高功率密度和更长使用寿命要求的PrimePACK™3+ .XT增强型模块；以及用于光伏发电的2000V 60A EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET 3B碳化硅模块，该模块可以在简化系统设计的同时，提高功率密度、降低总体成本；还有光伏组串逆变器用三路45A三电平Boost MPPT模块，该模块由950V IGBT7和1200V SiC二极管构成, 能有效降低IGBT的开关损耗；另外还有专为满足集中式太阳能逆变器以及工业电机驱动和不间断电源（UPS）的需求而开发的62mm封装1200V IGBT7半桥模块。 此外，在这一展区展出的英飞凌分立式OptiMOS™和CoolMOS™器件、200kW储能用 EasyPACK 3B三电平模块、功能集成式EiceDRIVER™栅极驱动器IC、EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC和EVAL_3K3W_BIDI_PSFB评估板是各种储能系统设计中的优选产品；而600V CoolMOS™ S7超结MOSFET和750V CoolSiC™ MOSFET则能够助力实现高效节能的工业自动化。 电动交通和电动出行 当前，汽车产业正在向着深度低碳化和数字化方向演进，越来越多的创新需求被激发。在此过程中，汽车芯片扮演着至关重要的角色。作为全球最大的车用芯片供应商，英飞凌在汽车电子领域深耕数十年，能够提供广泛的产品和解决方案组合，赋能未来出行。 在电动交通和电动出行展区，英飞凌进行了一系列的技术演示，其中包括使用英飞凌第二代HybridPACK™ Drive碳化硅功率模块的电机控制器系统演示、T2G-C驾驶舱演示、尾灯以及LED Ring功能演示等，让现场观众沉浸式地体验和了解英飞凌产品的强大功能和创新特性及其在缓解电动汽车里程焦虑、赋能智能座舱和LED照明等应用中发挥的独特价值。 此外，英飞凌还在该展区展示了电流传感器模组、LFM半桥模块、分立功率器件家族、IDPAK封装低导通电阻碳化硅器件、HybridPACK™ Drive产品系列、11kW OBC+3kW DC-DC高功率密度二合一车载充配电系统解决方案、基于CYT3DL的抬头显示系统、CoolMOS™和OptiMOS™功率MOSFET、CoolGaN™ SG HEMT开关、CoolMOS™ QDPAK CFD7A、6.5A 2300V单通道隔离式栅极驱动器评估板（配SiC MOSFET）等诸多支持电动出行和电动交通快速发展的产品和解决方案。 智能家居 英飞凌凭借其综合全面的技术组合提供量身定制、随时可用的解决方案，帮助制造商开发出创新的家居体系，满足人们对智能、互联和节能生活体验日益增长的需求。 在智能家居展区，英飞凌重点展示的创新产品和解决方案包括一款新型二氧化碳传感器产品XENSIV™ PAS CO2，这是目前全球体型最小的一款基于光声光谱（PAS）原理的二氧化碳传感器。这款传感器在体积和重量上均有优异的表现，相比典型的NDIR（非色散红外）传感器尺寸缩小4倍，重量减轻3倍，可为客户的系统节省75%以上的空间。XENSIV™ PAS CO2有助于及时、高效地改善空气质量，可应用于HVAC（暖通空调）系统、智能家居和楼宇电器，如空气净化器、灯具和物联网设备、带CO2报警功能的空气质量检测仪等。 在这一展区，英飞凌还展示了用于打造高能效家电的出色半导体技术、产品和解决方案，比如采用CIPOS™ Maxi IM828-XCC的CoolSiC™ MOSFET电机驱动参考板，该产品专门针对相关应用进行了优化，适用于暖通空调、风扇电机等；再比如iMOTION™带有微控制器、门驱动器的2A 600V IPM评估板，该产品能够在紧凑的DSO封装中，提供完整的三相逆变器功能，适用于家用空调室内风机、吊扇和小电机驱动等；此外，还有基于Easy2B的Vienna三电平模块、采用CoolSiC™ MOSFET三相桥模块的5kW电机驱动板等。 欢迎前往上海新国际博览中心W2馆2D01展位英飞凌展台参观交流，现场了解英飞凌在绿色能源和工业、电动交通和电动出行以及智能家居等领域的创新技术、产品和解决方案，通往数字低碳未来。

8月28日消息，就在今日，比亚迪发布重大公告：控股子公司比亚迪电子(国际)有限公司于8月26日与Jabil Inc.旗下子公司Jabil Circuit (Singapore) Pte. Ltd.(捷普新加坡)签署了收购框架协议。 比亚迪电子以约人民币158亿元(等值22亿美元)现金收购捷普新加坡位于成都、无锡的产品生产制造业务，包括现有客户的零部件生产制造业务，收购目标公司100%股权。 比亚迪电子及捷普新加坡将通过另行签订最终协议，确定收购交易的最终交易对价、交易方案、交易条款、外部审批、卖方的重组方案以及交割程序等。 捷普新加坡，系纽约证券交易所上市公司 Jabil Inc.的全资子公司，主营业务包括磁盘驱动器(包括 CD-ROM 驱动器，DVD-ROM 驱动器、光驱、闪存驱动器、磁带驱动器、固态驱动器、存储子系统)的制造。 比亚迪电子是全球领先的平台型高端制造企业，业务涵盖智能手机、平板电脑、新能源汽车、智能家居、游戏硬件、无人机、物联网、机器人、通信设备、医疗健康设备等多元化的市场领域。 本次收购将拓展比亚迪电子客户与产品边界，拓宽智能手机零部件业务，大幅改善比亚迪电子客户与产品结构，进一步抓住市场发展机遇，增加核心器件产品的战略性布局，助推比亚迪电子产业升级，迈入新一轮的高速成长周期。 在提高产品市场占有率的同时，与比亚迪电子现有产品有效协同，提升公司的整体竞争力力，保持长期可持续发展，为客户及股东创造价值。

Aug. 9, 2023 —- 根据TrendForce集邦咨询最新报告指出，存储器原厂在面临英伟达(NVIDIA)以及其他云端服务业者(CSP)自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。 TrendForce集邦咨询分析，由于2023~2024年属于AI建设爆发期，大量需求集中在AI Training芯片，并推升HBM使用量，后续建设转为Inference以后，对AI Training芯片以及HBM需求的年成长率则将略为收敛。因此，原厂此刻在HBM扩产的评估正面临抉择，必须在扩大市占率以满足客户需求，以及过度扩产恐导致供过于求之间取得平衡。值得注意的是，目前买方在预期HBM可能缺货的情况下，其需求数量恐隐含超额下单(Overbooking)的风险。 HBM3平均销售单价高，2024年HBM整体营收将因此大幅提升 观察HBM供需变化，2022年供给无虞，2023年受到AI需求突爆式增长导致客户的预先加单，即便原厂扩大产能但仍无法完全满足客户需求。展望2024年，TrendForce集邦咨询认为，基于各原厂积极扩产的策略，HBM供需比(Sufficiency Ratio)有望获改善，预估将从2023年的-2.4%，转为0.6%。 以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce集邦咨询表示，2023年主流需求自HBM2e转往HBM3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将直接超越HBM2e，比重预估达60%，且受惠于其更高的平均销售单价(ASP)，将带动明年HBM营收显著成长。 以竞争格局来看，目前SK海力士(SK hynix)HBM3产品领先其他原厂，是NVIDIA Server GPU的主要供应商;三星(Samsung)则着重满足其他云端服务业者的订单，在客户加单下，今年与SK海力士的市占率差距会大幅缩小，2023~2024年两家业者HBM市占率预估相当，合计拥HBM市场约95%的市占率，不过因客户组成略有不同，在不同季度的位元出货表现上恐或有先后。美光(Micron)今年专注开发HBM3e产品，相较两家韩厂大幅扩产的规划，预期今明两年美光的市占率会受排挤效应而略为下滑。 预估2024年HBM旧世代产品价格下跌;HBM3价格可望持平开出 长期来看，TrendForce集邦咨询认为，同一HBM产品的平均销售单价会逐年下降。由于HBM为高毛利产品，其平均单位售价皆远高于其他类型的DRAM产品，原厂期望用小幅让价的策略，去拉抬客户端的需求位元量，故2023年HBM2e的价格下跌，HBM2价格走势亦同。 展望2024年，各原厂虽尚未针对价格方向做定案，然而基于整体HBM供应情形将大幅改善，且各原厂积极扩大市占率的情况，TrendForce集邦咨询不排除原厂会在有限范围内，进一步降低HBM2与HBM2e产品价格;主流产品HBM3价格预估将与2023年持平。由于HBM3平均销售单价远高于HBM2e与HBM2，故将助力原厂HBM领域营收，可望进一步带动2024年整体HBM营收至89亿美元，年增127%。

【2023年8月3日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司发布2023财年第三季度财报(截至2023年6月30日)。 · 2023财年第三季度：营收达到40.89亿欧元，利润达到10.67亿欧元，利润率为26.1% · 2023财年第四季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10，预计营收约为40亿欧元，在此基础上，利润率预计将达到25%左右 · 2023财年展望：即便现在假设欧元兑美元汇率为1:1.10，英飞凌在2023财年的营收预计约为162亿欧元，调整后的毛利润率预计将达到约47%，利润率在27%左右。预计投资额将达到约30亿欧元。考虑到计划对前道厂房进行扩建，自由现金流预计约为12亿欧元(之前约为11亿欧元)，调整后的自由现金流约为17亿欧元(之前约为18亿欧元) 英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“英飞凌在第三季度业绩表现强劲，而半导体市场趋势仍喜忧参半。一方面，电动汽车、可再生能源及相关应用的需求居高不下。另一方面，个人电脑和智能手机等消费品应用的需求仍然较低。英飞凌能在充满挑战的市场环境中表现优异，这得益于我们始终专注于数字化转型和向绿色经济过渡的结构性增长动力。这也是我们采取前瞻性的长期策略并投资增加产能的原因所在。”