多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。高度集成的单芯片射频收发器解决方案 (例如，ADI 新推出的 ADRV9008/ADRV9009产品系列) 的面市促成了此项成就。在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成，意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本)，从而容纳更多的 MIMO 通道。 MIMO 架构允许放宽对放大器和开关等构建模块的 RF 功率要求。然而，随着并行收发器通道数目的增加，外围电路的复杂性和功耗也相应升高。ADI 采用硅技术的新型高功率开关专为简化 RF 前端设计而研发，免除外围电路的需要并将功耗降至可忽略不计的水平。ADI 采用硅技术的新型高功率开关为 RF 设计人员和系统架构师提供了提高其系统复杂度的灵活性，且不会让 RF 前端成为其设计瓶颈。 在时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。 图 1.天线开关。 图 2.LNA 保护开关。 基于 PIN 二极管的开关具备低插入损耗特性和高功率处理能力，一直是首选解决方案。然而，在大规模 MIMO 系统的设计中，它们需要高偏置电压以施加反向偏置 (用于提供隔离) 和高电流以施加正向偏置 (用于实现低插入损耗)，这就变成了缺点。图 3 示出了一款用于基于 PIN 二极管的开关及其外设的典型应用电路。三个分立的 PIN 二极管通过其偏置电源电路施加偏置，并通过一个高电压接口电路进行控制。 图 3.PIN 二极管开关。 ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。它们依靠单 5 V 电源供电运行，偏置电流小于 1 mA，并且不需要外部组件或接口电路。图 4 中示出了内部电路架构。基于 FET 的电路可采用低偏置电流和低电源电压工作，因而将功耗拉低至可忽略的水平，并可在系统级上帮助热管理。除了易用性之外，该器件架构还可提供更好的隔离性能，因为在 RF 信号路径上纳入了更多的并联支路。 图 4.ADRV9008/ADRV9009 硅开关。 图 5 并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。 图 5.基于 PIN 二极管的开关设计与硅开关的并排比较。 ADI 的高功率硅开关能够处理高达 80 W 的 RF 峰值功率，这足以满足大规模 MIMO 系统的峰值平均功率比要求，并留有裕量。表 1 列出了 ADI 专为不同的功率级别和各种封装类型而优化的高功率硅开关系列。这些器件继承了硅技术的固有优势，而且与替代方案相比，可实现更好的 ESD 坚固性和降低部件与部件间的差异。 表 1.ADI 新推出的高功率硅开关系列 大规模 MIMO 系统将继续发展，并将需要进一步提高集成度。ADI 的新型高功率硅开关技术很适合多芯片模块…

SCHURTER品质卓越的DD11系列电源输入模块用最小的外壳，提供高水平的功能集成。该电源输入模块非常适用于面板较小的设备。 DD11系列产品包括可进行电源线固定的IEC电器输入插座(C14)、1极或2极的保险丝座，以及电源ON/OFF开关。除了现有的顶部和底部法兰安装之外，我们现在又为DD11系列新增了可侧面法兰安装的产品。新产品在垂直安装时可最大限度降低高度。 DD11系列产品设计紧凑，使其非常适合用于空间有限、电气和机械负载较高的设备。该系列设备符合IEC60601-2标准，尤其适合医疗应用。抽屉型保险丝盒(fusedrawer)为1极或2极，可容纳5x20mm的保险丝。产品提供了一个双保险功能，可防止用户在电源线插入设备时取出保险盒。电源线固定功能可防止意外脱落。产品的其他应用领域包括IT和电信、办公和家居设备以及自动化系统。 根据IEC和UL/CSA标准，DD11系列在250VAC时的额定电流最高可达10A，并已获得ENEC和cURus认证。该系列紧凑型产品补充了用于嵌入式安装和PCB安装的方式。此外，还可提供配备了电磁兼容滤波器的型号。根据IEC 60695-2-11或-12和-13的要求，SCHURTER带保险丝座电源输入模块符合灼热丝试验的增强要求。

中国上海，2021年2月25日 – OnRobot发布新型VGP20夹持器，可适用要求严苛的包装和码垛应用，如沉重的大袋狗粮、未密封的服装或消费品包装以及大体积多孔纸箱的码垛。VGP20电动真空夹持器，可兼容所有主流品牌机器人，载荷20kg(44.09lbs)，可广泛应用于化妆品、电子、制药和餐饮等多个行业。 “我们的客户需要一个经济、高效且易于部署的真空夹持器，支持大体积、高载荷，同时足够智能，以处理包括形状不规则和有多孔表面的各种物品。”OnRobot 首席执行官 Enrico Krog Iversen表示，“VGP20集强动力、智能化和易用性于一体，与昂贵且使用复杂的气动夹持器相比，更具优势。” 诸如码垛这样的生产线末端操作，劳动强度达且成本高。研究者估算，平均而言，人力成本可占据仓储设施运营总预算的65%，比公用设施、税款、配送费和租金加在一起的费用都要多。 单就这一点而言，各种规模的企业都迫切需要实现自动化。研究显示，2017年到2022年期间，自动化码垛市场在餐饮业领域的年均复合增长率预计将超过13%，市场价值有望在2022年达到3.9亿美元。 与气动夹持器相比，成本节约90% OnRobot新型VGP20电动真空夹持器可用更低的成本、简单的操作实现传统高载荷气动夹持器承担的应用场景。 气动夹持器需要压缩空气才能工作，而全电动的VGP20开箱则可插即用，与传统气动夹持器部署方案相比，部署VGP20可为企业节约高达90%的运营和维护成本。 VGP20提供不受限的吸盘、自定义气流以及多通道功能，使其可灵活部署在形状大小各异的多种物品上。此外，VGP20内置的智能化模块搭配易用的软件，可精准控制气流，这是传统气动夹持器无法实现的。这种功能性可以使用户可针对不同应用采用合适的夹持方式，例如在搬运易损物品时采取软抓握，在搬运有多孔表面的大体积重载纸箱时调整为硬抓握。 帮助减少包装材料成本 从2010年到2020年，包装用的纸板成本增长了近40%，随着电商领域需求持续的强劲增长，预计该成本还会进一步上升，这使得货运商寻求成本更低的包装材料。然而，更薄、更多孔的纸板和轻量的装运袋给传统自动化包装和码垛带来挑战。而夹持力强、可自定义的OnRobot VGP20可轻松处理这些更薄、更便宜的包装材料，为货运商同时节省大量的自动化和装运成本。 OnRobot VGP20还有一个功能，可持续监控真空夹持器的气流。如果选择开启此功能，不论出于何种原因导致真空状态中断，机器人都将立即中止操作，夹持器操作软件中会弹出警示窗口。 “高效的包装和码垛是制造商、电商公司以及物流公司取得成功的关键。然而，这类作业长期存在人力短缺的挑战长期，且这些作业的操作对于人来说也是既单调又不符合人体工学的，”Iversen说道，“夹持力强且多用途的VGP20电动真空夹持器可帮助公司将码垛作业自动化，为工人减负的同时提高整体生产率和质量。” 随着自动化技术的加速普及，全球机器人夹持器市场预计将在2021年至2026年期间实现约15%的复合年增长率，尤其是在新兴市场。由于现代化和工业化发展，和不断增长的协作机器人和工业4.0项目，亚太地区将看到最高的增长。 OnRobot亚太地区总经理James Taylor表示：“新冠疫情下我们在亚太地区看到了越来越多的工业4.0项目启动，政府正在制定政策积极推动机器人技术和自动化向前发展，以加本土生产水平。我们致力于通过更多像VGP20一样智能且灵活的解决方案帮助制造商快速轻松地实现自动化。”

帕特·基辛格于 2021 年 2 月 15 日正式担任英特尔首席执行官，他向所有员工发送了以下这封信： 大家好！ 今天，我很高兴以英特尔这一标志性企业的 CEO 身份写这封信。自 50 多年前创立以来，英特尔一直是创新的引擎。在很多方面，它就像我的家一样。我常说，我就是在这里长大的，充满着壮志雄心和坚定信念，相信科技的力量能造福地球上每个人。在戈登·摩尔、罗伯特·诺伊斯和安迪·格鲁夫的领导和启迪下，我很兴奋能在这里开启我梦想的事业。 于是，我们走到一起。今天，我们的产业正在飞速发展。技术对人类的重要性前所未有。一切都在数字化，四个关键的超级力量：也就是云、5G 驱动的移动性、人工智能和智能边缘，它们将超越并改变整个世界。英特尔是唯一一家在智能芯片、平台、软件、架构、设计、制造和规模化方面，均拥有广泛而深厚实力的半导体公司，我们的客户需要充分抓住这些机遇来驱动其下一代创新。 我坚信，我们能够在这个风云变幻的环境中成为世界领先的半导体公司，并为创新和技术引领的新时代开辟航道。要抓住这一巨大机遇，我们必须重点做好四方面工作： ●在我们所竞争的每一个业务领域都成为引领者。我们必须走在客户需求的前面，在激烈的市场竞争中行动更加敏捷，并证明我们的产品、路线图和制造能力所带来的差异化价值。 完美地履行我们的承诺。客户在开发未来的产品和制定未来战略时，必须能够倚赖英特尔。我们必须积极进取去设定目标，再次赢取市场和行业领导地位，这些目标必须能够达成，且必须以最高的质量来完成。 大胆、快速、充满激情地创新。通过我们无可比拟的知识产权、工程人才以及对新一代计算架构的研究，我们将成为整个行业持续创新之源。 重新焕发我们的文化活力，以吸引并激励全球最优秀的工程师和技术专家。英特尔必须是全球最优秀的人才实现梦想的地方。我们需要用一种充满活力、包容开放的文化，来释放我们的巨大能量和潜力。我们需要恢复一些格鲁夫式的纪律，推动直接、透明、数据驱动的决策以及负责制。 能与才华横溢的全球员工合作，我备感兴奋和荣幸，我期待着与你们所有人交流。我已经在持续努力加快熟悉业务情况，并将在接下来的几周里继续优先安排我的大部分时间来倾听和学习。我会在这个过程中持续更新、经常分享，敬请期待。 我深知，英特尔最好的时光就在前方。让我们共同奋进前行！

新年新气象，又到各大企业彰显自家福利的时候了，一份好的年终奖不仅可以体现对员工的“人文关怀”，更可以在同行面前秀一下肌肉，展现自己的实力。2021新年大礼哪家强?今天就给大家盘点下我所知晓的科技公司送出了什么新年礼物，看看我们口中“别人家的公司”。 先看互联网大厂。据说几乎每年新年，大厂们都有“礼盒PK大赛”。这些公司业绩一贯不错，即使去年的大环境不容乐观，对其经营发展似乎也影响不大。但互联网圈的范儿并不讲求奢侈高端，且公司年轻员工居多，因此公司派发的多为有创意的小礼品。 鹅厂 一直对中国风情有独钟，今年的新年礼盒从内到外都红红火火，汲取丰富的古画建筑和中国传统色彩及吉祥元素。深红色套装里包含收纳盒、呆萌可爱的企福鹅公仔、台历、春联福字、记事本，以及广东最常见的红包(利是封)。 阿里 每年春节都由公司给员工亲友和客户寄出一封阿里家书。今年仍然延续“家”情怀，用感性的文字总结过去展望未来。今年的家书礼盒内有一封主题为“亲”的家书、新年台历、红包、春联、福字，阿里动物园全家福相框，还有一对可爱的舞龙舞狮淘公仔。 2020，远行变成了一项遥遥无期的日程。在暂时无法远行的日子里， 京东、字节跳动 为员工用心准备了新春旅行箱，箱子里还有新春礼袋，从吃的到用的，一切准备安排的妥妥当当。以此祝福大家在新一年，能愉快地拉起行李箱，自由自在随时出发。寓意和心意十足! 当然，去年延续至今还未见好转的疫情确实对很多行业产生了严重影响。互联网大厂家大业大，现金流充沛，有着很好的风险抵抗力，其他行业则很难如此，有道是“几家欢喜几家愁”。一些曾经很风光的企业竟也透过大幅缩水的新年礼物说起了无奈，我们听说后也唏嘘不已。首先说说 英特尔 ，这个芯片产业的巨头据说其中国区的员工年终奖只有2000元。英特尔的窘境很大程度上是集成电路产业技术迭代与战略方向改变的映射，即使是长期占据垄断地位的跨国巨头，也要时刻具有危机意识。英特尔最近更换了管理层，期待新的CEO将带领公司实现“大象转身”。 从中科院孵化出来的老资格AI企业 云从科技 的员工在网上爆料，他们的新春礼包是三只松鼠的坚果零食礼包 ，此外还有一些水果、春联、冰箱贴、红包、卡套，以及大部分南方人无感的哈尔滨红肠。人工智能的故事前几年火热异常，但是这两年资本发现技术短期难以变现落地，因此也不再大方地下注投资，好福利自然成了无本之木。 手机行业的“蓝绿兄弟” OPPO和VIVO 今年在新年礼物设置上难分伯仲，被员工吐槽为“彼此彼此”。据社交平台透露的信息显示，OV两家都在年会上设置高达万元奖金的大奖，但二三十个的总数和仅研发人员就超万人的人力编制而言，就有点杯水车薪了，剩余的奖项包括智能手环、空气净化器和行李箱等，似乎也有点“惊喜不足”、“温饱有余”。 然而，去年饱受股东纠纷困扰的 安谋科技 今年的礼物可谓相当壕气。小编从朋友圈了解到，安谋科技的新年大礼包(也就是江湖传说的阳光普照奖)是人手一台苹果最新款Macbook Air和OPPO真无线蓝牙耳机，比起靠手气、拼运气的抽奖奖品，这样的大奖真的是“壕无人性”!看起来，去年一年，安谋科技的业绩还是非常优秀啊! 看完了上述各大公司的新年礼物是不是羡慕嫉妒恨呢，最近这些天也有不少网友陆续晒出了自家公司的年终大奖。不知道你的是什么?快来给我留言吧，小编是绝对不会眼红的!

可再生能源仍然是世界范围内的大趋势。随着捕获风能、太阳能和其他形式的可再生能源的方法不断发展，可再生能源系统的成本和效率对公司和消费者都越来越有吸引力。实际上，2016年，全球对可再生能源的资本投资跌到了多年来最低水平，但是却创下了一年内可再生能源设备安装数量最多的记录。 在用于可再生能源系统的组件中，逆变器是一项尤其关键的系统组件。由于大多数可再生能源都是通过直流电(DC)产生的，因此逆变器在将直流电(DC)转换为交流电(AC)以有效整合到现有电网中起着关键作用。在混合了不同可再生能源的混合动力系统和微电网系统中，逆变器至关重要。 可再生能源逆变器在使用单相和三相电机及其他旋转机械的工业应用中也起着至关重要的作用。从逆变器获得的可变频率和电压体现了此类设备中的自主控制原理。 为了实现功率转换，DC-AC逆变器通常采用脉冲宽度调制(PWM)技术。这是一种很有用的技术，其中，功率MOSFET等开关由可变宽度的脉冲控制。为了获得自动控制和调节，PWM技术用于将逆变器的AC电压输出及其频率保持在标称值，不受输出负载影响。 为了从变频器控制系统获得更好的响应，已经开展了许多研究和开发了诸多技术。常规的逆变器根据负载的变化来改变输出电压。为了降低输出电压对负载变化的敏感度，基于PWM的逆变器通过改变以较高频率产生的脉冲的宽度来调节输出电压。因此，输出电压取决于开关频率和脉冲宽度，而开关频率和脉冲宽度则根据输出端连接的负载的值而变化。通过这种类型的调节，逆变器可提供恒定的标称电压和频率，不受输出功率影响。 有多种产生PWM的方法已经被研究过。逆变器的效率参数，例如开关损耗和谐波降低，是任何调制技术评估中考虑的主要因素。因此，正弦脉宽调制(SPWM)在功率电子中被广泛用作逆变器设计的调制方法。 SPWM逆变器概念 三相桥式逆变器是工业应用中最常用的逆变器拓扑。为了简化概念，我们分析一下单相版本。单相设计包括H桥的每个桥臂上的开关晶体管或IGBT，具有反并联续流二极管，可在开关关闭时放电。 其原理图如图1所示。 图1. 这个基础H桥电路显示了逆变器的关键组成部分。 晶体管(通常为功率MOSFET)标识为S1、S2、S3和S4。切换开关以使同一桥臂上的两个晶体管不会同时导通或断开，从而防止短路。 为了在负载中产生交流电，晶体管必须成对工作：S1和S2导通，S3和S4断开，反之亦然。表1列出了不同的开关状态和对负载施加的电压。 表1. 此表显示了开关的逻辑。 方波逆变器，已知为基础逆变器，由两个相位相反的方波运行，其频率等于输出端所需的频率。其中一个波施加到S1和S2，另一个波施加到S3和S4。图2显示了如果使用这类逆变器，PWM控制信号和在负载中获得的电压。 图2. 如果使用基础逆变器，PWM控制信号和输出电压如图所示。 PWM技术基于恒定振幅脉冲的生成和通过改变占空比对脉冲持续时间的调制。参考信号或调制信号是所需的信号输出(在逆变器输出端的电压波形为正弦波)，载波信号的频率必须比调制后的频率大得多。这是使用正弦PWM(SPWM)作为PWM逆变器的调制方法的主要原因。 SPWM特性 SPWM基于恒定振幅的脉冲，每个周期具有不同的占空比。脉冲的宽度是通过调制载波来获得的，从而获得所需的输出电压并降低其谐波含量。 SPWM的载波信号通常是高频的三角波，通常在几kHz内。SPWM的调制信号是一个正弦波形，其频率等于所需的输出电压频率，通常为50 Hz或60 Hz。 在图3中，显示了正弦调制的简化示意图。通过比较正弦波形和三角载波波形来生成开关信号。当正弦电压大于三角电压时，比较器输出为高电平。比较器的输出脉冲用作刚才介绍的H桥的选通脉冲。 图3. 该简化原理图显示了SPWM如何产生开关信号。 为了获得更好的结果，三角波形和正弦波形之间的频率比必须为整数N = fC/fS，其中fC是载波频率或三角波，fS是调制频率或正弦波。在这种情况下，每个半周期的电压脉冲数为N/2。在图4中可以看到这种效果，其中显示了三角波、正弦波和PWM输出波形。 图4. 三角波形和正弦波形之间的频率比必须为整数。 占空比的调制过程被设计为调制指数m等于或小于1。如果m高于1，那么在三角信号的部分周期中，将不存在载波信号和调制信号的交叉点。对输出信号的影响如图5所示。但是，必须注意，有时会使用一定量的过调制来获得较高的交流电压幅值。 图5. 有时需要一定量的过调制以提高AC电压幅值。 根据波形质量分析SPWM时，必须考虑谐波。SPWM在电压波形中产生几个数量级的不同谐波。 然而，主要的是N和N±2阶，而N被定义为fC/fS。如果考虑过调制，则输出电压具有较高的谐波含量，这是在产生较高电压时的权衡。通过改变正弦电压，可以调节输出电压。 具有固定振幅和频率的三角波形，以及具有等于输出频率的固定频率和可变振幅的正弦波形等这些概念，是本文阐述的实现SPWM发生器的基础。SPWM发生器如图6的框图所示。 图6. 该框图显示了SPWM发生器的设计和实现方式。 高频三角波形是产生SPWM信号的必要因素。这项任务通过有限状态机(FSM)、计数器和D触发器实现，在上图中被称为HF三角波发生器。该发生器基于AN-CM-265可编程PWM，可产生占空比呈三角变化的PWM。由于需要三角波，因此应用低通滤波器来消除方波的很高频率。 使用GreenPAK模拟比较器将该三角波形与外部50或60 Hz低压正弦波形进行比较。通过该比较，可以如前一节所述实现PWM的正弦调制。最后，使用逆变器为SPWM输出生成互补信号。 图7. SPWM发生器的输出连接到H桥。 如图7所示，SPWM输出及其互补信号连接到同一桥臂的每个晶体管。H桥的输出包含一个LC滤波器，从而对SPWM的高频分量进行了滤波，最后，将50或60 Hz的正弦波施加到负载。 实现SPWM发生器 SPWM发生器的实现基于Dialog半导体公司的SLG46826V，它是一种可配置的混合信号IC(CMIC)，其中包含FSM数字计数器、高速模拟比较器和高频振荡器。这使该CMIC能够用于生成所需的三角波形和正弦调制。 如上面所述，高频三角波形发生器基于AN-CM-265可编程PWM。图8中显示了在GreenPAK Designer软件中实现该发生器。 图8. 三角波形发生器在GreenPAK Designer软件中的实现。 发生器使用内部25 MHz振荡器，并配置为12.5 MHz的输出频率。该时钟与宏单元CNT1和CNT2相结合，生成具有所需占空比的相应方波。 通过这种配置，三角波的周期为1 ms，因此可获得1-kHz三角波。在此设计中，实现了50 Hz SPWM逆变器，但可以通过更改三角波形的周期将其修改为60 Hz或其他频率。 具三角变化的高频PWM连接到PIN 16，并连接了相应的外部低通滤波器。该滤波器基于一阶RC滤波器，具有1.5 kΩ电阻和10 nF电容器，因此该滤波器的截止频率为10.6 kHz。 滤波器的输出(如图6所示)连接到高速模拟比较器ACMP0H。ACMP0H的配置如图9所示。 图9. 高速模拟比较器的这种配置显示了奇数输出控制。 该配置用于比较PIN 20和PIN 3之间的电压。为了获得最佳性能，必须禁用hysteresis和带宽限制选项。因此，必须将一个低压正弦波形发生器连接到PIN 3，以便获得正弦PWM调制(图10)。 图10. 该框图显示了实现正弦PWM调制的调制器。 为了生成针对PWM输出的互补信号，将3-L1查找表配置为逻辑逆变器。最后，PWM输出连接到PIN 5和PIN6。由于PIN 8和PIN 9连接到GreenPAK芯片的I2C模块，因此有必要使用上拉电阻将它们连接到VDD。整个SPWM实现图如图11所示。 图11. 这是SPWM发生器实现的完整视图。 为了测试SPWM的实现，我们组装了整个系统，并使用示波器进行了分析。50 Hz正弦波信号是由功能信号发生器产生的，具有相应的振幅和偏移，可以将其直接连接到SLG46826V CMIC。整个系统如图12所示。 图12. 用于测试SPWM发生器的实现的整个系统。 本文讨论了SPWM发生器的实现，SPWM发生器是实现常用于电机控制和可再生能源等应用的功率逆变器的最广泛使用的方法之一，本文包括了SPWM生成的每个步骤，以及如何在输出端进行连接和滤波。

元件充电模式(CDM) ESD被认为是代表ESD充电和快速放电的首要实际ESD模型，能够恰如其分地表示当今集成电路(IC)制造和装配中使用的自动处理设备所发生的情况。到目前为止，在制造环境下的器件处理过程中，IC的ESD损害的最大原因是来自充电器件事件，这一点已广为人知。 充电器件模型路线图 对IC中更高速IO的不断增长的需求，以及单个封装中集成更多功能的需要，推动封装尺寸变大，因而维持JEP1572, 3中讨论的推荐目标CDM级别将是一个挑战。还应注意，虽然技术扩展对目标级别可能没有直接影响(至少低至14 nm)，但这些高级技术改进了晶体管性能，进而也能支持更高IO性能(传输速率)，因此对IO设计人员而言，实现当前目标级别同样变得很困难。由于不同测试仪的充电电阻不一致，已公布的ESD协会(ESDA)截止20204年路线图建议，CDM目标级别将需要再次降低，如图1所示。 图1.2010年及以后的充电器件模型灵敏度限值预测(版权所有©2016 EOS/ESD协会) 快速浏览图1不会发现CDM目标级别有明显变化，但进一步查阅ESDA提供的数据(如图2所示)可知，CDM ESD目标级别的分布预期会有重大变化。 图2.充电器件模型灵敏度分布组别前瞻(版权所有©2016 EOS/ESD协会) 为何讨论此变化很重要?它指出了需要采用一致的方法来测试整个电子行业的CDM，应排除多种测试标准所带来的一些不一致性。现在，确保制造业针对ESDA讨论的CDM路线图做好适当准备比以往任何时候都更重要。这种准备的一个关键方面是确保制造业从各半导体制造商收到的关于器件CDM鲁棒性水平的数据是一致的。对一个协调一致的CDM标准的需求从来没有像现在这样强烈。再加上持续不断的技术进步，IO性能也会得到提高。这种对更高IO性能的需要(以及降低引脚电容的需要)，迫使IC设计人员别无选择，只能降低目标级别，进而需要更精密的测量(在ANSI/ESDA/JEDEC JS-002中有说明)。 新联合标准 在ANSI/ESDA/JEDEC JS-002之前有四种现存标准：传统的JEDEC (JESD22-C101)5、ESDA S5.3.16、AEC Q100-0117和EIAJ ED-4701/300-2标准8。ANSI/ESDA/JEDEC JS-002(充电器件模型、器件级别)9代表了将这四种现有标准统一为单一标准的一次重大努力。虽然所有这些标准都产生了有价值的信息，但多种标准的存在对行业不是好事。不同方法常常产生不同的通过级别，多种标准的存在要求制造商支持不同的测试方法，而有意义的信息并无增加。因此，以下两点非常重要：IC充电器件抑制能力的单一测量水平是广为人知的，以确保CDM ESD设计策略得到正确实施;IC的充电器件抑制能力同它将接触到的制造环境中的ESD控制水平一致。 为了解决这个问题，2009年成立的ESDA和JEDEC CDM联合工作小组(JWG)开发了JS-002。此外，JWG希望根据引入场感应CDM (FICDM)以来所获得的经验教训对FICDM进行技术改进10。最后，JWG希望尽量减少对电子行业的冲击。为了减少行业冲击，工作小组决定，联合标准不应要求购买全新场感应CDM测试仪，并且通过/失败水平应尽可能与JEDEC CDM标准一致。JEDEC标准是使用最广泛的CDM标准，因此JS-002与当前制造业对CDM的理解保持一致。 虽然JEDEC和ESDA的测试方法非常相似，但两种标准之间有一些不同之处需要化解。JS-002还试图解决一些技术问题。一些最重要问题列示如下。 标准之间的差异 ► 场板电介质厚度 ► 用于验证系统的验证模块 ► 示波器带宽要求 ► 波形验证参数 标准的技术问题 ► 测量带宽要求对CDM而言太慢 ► 人为地让JEDEC标准中的脉冲宽度很宽 为了达成目标并实现统一，作出了如下硬件和测量选择。在为期五年的文件编制过程中，工作小组进行了大量测量才作出这些决定。 硬件选择 ► 使用JEDEC电介质厚度 ► 使用JEDEC“硬币”进行波形验证 ► 禁止在放电路径中使用铁氧体 测量选择 ► 系统验证/验收需要最低6 GHz带宽的示波器 ► 例行系统验证允许使用1 GHz示波器 尽量减少数据损坏并讨论隐藏电压调整 ► 让目标峰值电流与现有JEDEC标准一致 ► 指定与JEDEC压力级别匹配的测试条件;对于JS-002测试结果，指的是测试条件(TC);对于JEDEC和AEC，指的是伏特(V) ► 对于JS-002，调整场板电压以提供与传统JEDEC峰值电流要求对应的正确峰值电流 确保较大封装完全充电 ► 为确保较大封装完全充电，引入了一个新的程序 下面说明这些改进。 JS-002硬件选择 JS-002 CDM硬件平台代表了ESDA S5.3.1探针组件或测试头放电探针同JEDEC JESD22-C101验证模块和场板电介质的结合。图3所示为硬件对比。ESDA探针组件的放电路径中没有特定铁氧体。FICDM测试仪制造商认为，铁氧体是必要的，增加铁氧体可提高500 ps的半峰全宽(FWHH)额定最小值，并将Ip2(第二波峰)降至第一波峰Ip1的50%以下，从而满足传统JEDEC要求。JS-002去掉了此铁氧体，从而消除了放电中的这种限制因素，使得放电波形更准确，高带宽示波器在Ip1时看到的振铃现象不再存在。 图3.JEDEC和JS-002平台硬件原理图 图4显示了ESDA和JEDEC CDM标准验证模块的区别。ESDA标准提供两个电介质厚度选项，并结合验证模块(第二个选项是模块和场板之间有一层最多130 μm的额外塑料薄膜，用于测试带金属封装盖的器件)。JEDEC验证模块/FR4电介质代表一个单一小/大验证模块和电介质选项，支持它的JEDEC标准用户要多得多。 图4.ESDA和JEDEC验证模块比较JS-002使用JEDEC模块。 JS-002测量选择 在JS-002标准制定的数据收集阶段，CDM JWG发现需要更高带宽的示波器才能精确测量CDM波形。1 GHz带宽示波器未能捕捉到真正的第一峰值。图5和图6说明了这一点。 图5.大JEDEC验证模块在500 V JEDEC时与JS-002 TC500在1 GHz时的CDM波形 图6.大JEDEC验证模块在500 V JEDEC时与JS-002 TC500在6 GHz时的CDM波形 例行波形检查，例如每日或每周的检查，仍可利用1 GHz带宽示波器进行。然而，对不同实验室测试站点的分析表明，高带宽示波器能提供更好的站点间相关性。11例行检查和季度检查推荐使用高带宽示波器。年度验证或更换/修理测试仪硬件之后的验证需要高带宽示波器。 表1.JS-002波形数据记录表示例，显示了造成TC(测试条件)电压的因素 测试仪CDM电压设置 CDM JWG同时发现，对于不同测试仪平台，为了获得符合先前ESDA和JEDEC标准的标准测试波形，实际板电压设置需要有相当大的差异(例如，特定电压设置为100 V或更大)。这在任何标准中都没有说明。JS-002唯一地确定了将第一峰值电流(以及测试条件所代表的电压)缩放到JEDEC峰值电流水平所需的偏移或因数。JS-002附录G对此有详细说明。表1显示了一个包含此特性的验证数据实例。 在设定测试条件下确保超大器件完全充电 在JS-002开发的数据收集阶段还发现了一个与测试仪相关的问题：放电之前，某些测试系统未将大验证模块或器件完全充电到设定电压。不同测试系统的大值场板充电电阻(位于充电电源和场板之间的串联电阻)不一致，影响到场板电压完全充电所需的延迟时间。结果，不同测试仪的第一峰值放电电流可能不同，影响CDM的通过/失败分类，尤其是大器件。 因此，工作小组撰写了详实的附录H(“确定适当的充电延迟时间以确保大模块或器件完全充电”)，描述了用于确定器件完全充电所需延迟时间的程序。当出现峰值电流饱和点(Ip基本保持稳定，设置更长的延迟时间也不会使它改变)时，说明达到了适当的充电延迟时间，如图7所示。确定此延迟时间，确保放电之前，超大器件能够完全充电到设定的测试条件。 图7.峰值电流与充电时间延迟关系图示例，显示了饱和点/充电时间延迟9 电子行业逐步采用JS-002 对于采用ESDA S5.3.1 CDM标准的公司，JS-002标准取代了S5.3.1，应将S5.3.1废弃。对于先前使用JESD22-C101的公司，JEDEC可靠性测试规范文件JESD47(规定JEDEC电子元件的所有可靠性测试方法)最近进行了更新，要求用JS-002代替JESD22-C101(2016年末)。JEDEC会员公司转换到JS-002的过渡时期现已开始。很多公司(包括ADI和Intel)已经对所有新产品利用JS-002标准进行测试。 国际电工委员会(IEC)最近批准并更新了其CDM测试标准IS 60749-2812。此标准全盘纳入JS-002作为其指定测试标准。 汽车电子理事会(AEC)目前有一个CDM小组委员会，其正在更新Q100-011(集成电路)和Q101-005(无源器件)车用器件CDM标准文件以纳入JS-002，并结合AEC规定的测试使用条件。这些工作预计会在2017年底完成并获批准。 观察ESDA提供的CDM ESD路线图，可知在更高IO性能的驱动下，CDM目标级别会继续降低。制造业对器件级CDM ESD耐受电压的认知比以往任何时候都更重要，而来自不同CDM ESD标准的不一致产品CDM结果是无法传达这一讯息的。ANSI/ESDA/JEDEC JS-002有机会成为第一个真正的适用于全行业的CDM测试标准。消除CDM测试头放电路径中的电容，可显著改善放电波形的质量。引入高带宽示波器用于验证，提高到五个测试条件波形验证级别，以及保证适当的充电延迟时间——所有这些措施显著降低了不同实验室的测试结果差异，改善了站点间的可重复性。这对确保向制造业提供一致的数据至关重要。电子行业接受JS-002标准之后，将有能力更好地应对前方的ESD控制挑战。

塔式抽油机，也叫做往复式抽油机，是近几年来迅速发展的一种节能、高效的新型机械采油设备。 目前油井上普遍使用的异步电机驱动的游梁式抽油机，存在系统冗余、电机效率不高、功率因数低等缺陷。因此，在节能减排要求越来越高的情况下，寻找更环保、更节能的驱动装置成为了重中之重。 根据这一现状，英威腾推出Goodrive300-29四象限能量回馈型变频器+编码器闭环矢量控制与永磁同步电机一起构成的直驱式抽油机驱动系统，通过该系统，可以实现塔式抽油机运行速度更稳定，低速出力扭矩好，自动定位往复运动，上下行程控制更准确。 塔式抽油机负载分析 塔式抽油机所带负载为恒转矩性质，启动时需要超过额定转矩值的转矩。工作状态与电梯工作工况比较接近，分上升和下降两个过程，支持悬停，对变频器转矩控制特性要求较高，由于永磁同步电机特性决定，在塔式抽油机配重不平衡时会出现能量回馈，因此需要通过反馈装置反送给电网或者消耗在制动电阻上，以防止母线电压过冲，采用英威腾Goodrive300-29四象限能量回馈型变频器可以使由于机械原因导致永磁同步电机产生的电能超过母线电压范围时回馈到电网，实现节能绿式运行，取消了制动电阻，降低能耗制动电阻高温风险。 方案的应用优势包括： 1. 支持物联网或手机APP操作接口； 2. 变频器集成塔式抽油机专用工艺控制逻辑，内置换向及保护逻辑； 3. 运行自动搜索原点； 4. 支持自动往复运动及间抽功能； 5. 自动检测皮带打滑并修正累积偏差； 6. 冲程及冲次灵活可调； 7. 灵活手动修井操控模式，支持悬停； 8. 简化安全保护措施，具备断绳、打滑、卡井等机械故障报警功能； 9. 节能、取消制动电阻，降低能耗制动电阻高温风险。 实际案例验证，英威腾Goodrive300-29四象限能量回馈型变频器+编码器闭环矢量控制与永磁同步电机一起构成的直驱式抽油机驱动系统的方案，很好的满足了塔式抽油机的工作需求，无论在加减速时间、力矩、转矩动态响应速度、运行电流、电机噪声、稳速精度等方面均有出色表现。该系统相对于使用交流异步电机作为驱动装置，降低了抽油机系统的工作损耗，提升了抽油的工作效率。

企查查大数据研究院发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》显示，近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件，总投融资金额超6025亿元，2020年共发生投融资事件458起，总融资金额高达1097.69亿元，共有16家企业超过10亿元，最高融资金额为中芯国际，合计198.5亿元。 从近十年的总融资金额排名看，企查查数据显示，紫光集团以单笔1500亿元的融资金额稳居榜首，安世半导体、中芯南方分列二三位。从融资次数排名来看，芯原股份以11次稳居榜首，利扬芯片以10次紧随其后。 2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元，为十年来最高峰，其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下。 2020年半导体行业共发生投融资事件458起，总金额高达1097.69亿元，投融资数量和金额均在过去十年中排第二位。其中最高融资金额被中芯国际拿下，合计198.5亿元。此外，2020年芯片半导体赛道共发生A轮以及pre-A轮融资111起，占比约为24%。 END 来源：EETOP 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。   1、温度导致失效： 1.1环境温度是导致元件失效的重要因素。 温度变化对半导体器件的影响：构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感，当P-N结反向偏置时，由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响，其关系为： 式中：ICQ―――温度T0C时的反向漏电流          ICQR――温度TR℃时的反向漏电流          T－TR――温度变化的绝对值 由上式可以看出，温度每升高10℃，ICQ将增加一倍。这将造成晶体管放大器的工作点发生漂移、晶体管电流放大系数发生变化、特性曲线发生变化，动态范围变小。 温度与允许功耗的关系如下： 式中：PCM―――最大允许功耗            TjM―――最高允许结温            T――――使用环境温度            RT―――热阻 由上式可以看出，温度的升高将使晶体管的最大允许功耗下降。 由于P-N结的正向压降受温度的影响较大，所以用P-N为基本单元构成的双极型半导体逻辑元件（TTL、HTL等集成电路）的电压传输特性和抗干扰度也与温度有密切的关系。当温度升高时，P-N结的正向压降减小，其开门和关门电平都将减小，这就使得元件的低电平抗干扰电压容限随温度的升高而变小；高电平抗干扰电压容限随温度的升高而增大，造成输出电平偏移、波形失真、稳态失调，甚至热击穿。 2.1 温度变化对电阻的影响 温度变化对电阻的影响主要是温度升高时，电阻的热噪声增加，阻值偏离标称值，允许耗散概率下降等。比如，RXT系列的碳膜电阻在温度升高到100℃时，允许的耗散概率仅为标称值的20％。 但我们也可以利用电阻的这一特性，比如，有经过特殊设计的一类电阻：PTC（正温度系数热敏电阻）和NTC（负温度系数热敏电阻），它们的阻值受温度的影响很大。 对于PTC，当其温度升高到某一阈值时，其电阻值会急剧增大。利用这一特性，可将其用在电路板的过流保护电路中，当由于某种故障造成通过它的电流增加到其阈值电流后，PTC的温度急剧升高，同时，其电阻值变大，限制通过它的电流，达到对电路的保护。而故障排除后，通过它的电流减小，PTC的温度恢复正常，同时，其电阻值也恢复到其正常值。 对于NTC，它的特点是其电阻值随温度的升高而减小。 2.2温度变化对电容的影响 温度变化将引起电容的到介质损耗变化，从而影响其使用寿命。温度每升高10℃时，电容器的寿命就降低50％，同时还引起阻容时间常数变化，甚至发生因介质损耗过大而热击穿的情况。 此外，温度升高也将使电感线圈、变压器、扼流圈等的绝缘性能下降。 3、湿度导致失效 湿度过高，当含有酸碱性的灰尘落到电路板上时，将腐蚀元器件的焊点与接线处，造成焊点脱落，接头断裂。 湿度过高也是引起漏电耦合的主要原因。 而湿度过低又容易产生静电，所以环境的湿度应控制在合理的水平。   4、过高电压导致器件失效 施加在元器件上的电压稳定性是保证元器件正常工作的重要条件。过高的电压会增加元器件的热损耗，甚至造成电击穿。对于电容器而言，其失效率正比于电容电压的5次幂。对于集成电路而言，超过其最大允许电压值的电压将造成器件的直接损坏。 电压击穿是指电子器件都有能承受的最高耐压值，超过该允许值，器件存在失效风险。主动元件和被动元件失效的表现形式稍有差别，但也都有电压允许上限。晶体管元件都有耐压值，超过耐压值会对元件有损伤，比如超过二极管、电容等，电压超过元件的耐压值会导致它们击穿，如果能量很大会导致热击穿，元件会报废。 5、振动、冲击影响： 机械振动与冲击会使一些内部有缺陷的元件加速失效，造成灾难性故障，机械振动还会使焊点、压线点发生松动，导致接触不良；若振动导致导线不应有的碰连，会产生一些意象不到的后果。 可能引起的故障模式，及失效分析。 电气过应力（Electrical Over Stress，EOS）是一种常见的损害电子器件的方式， 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！