企查查大数据研究院发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》显示，近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件，总投融资金额超6025亿元，2020年共发生投融资事件458起，总融资金额高达1097.69亿元，共有16家企业超过10亿元，最高融资金额为中芯国际，合计198.5亿元。
从近十年的总融资金额排名看，企查查数据显示，紫光集团以单笔1500亿元的融资金额稳居榜首，安世半导体、中芯南方分列二三位。从融资次数排名来看，芯原股份以11次稳居榜首，利扬芯片以10次紧随其后。
2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元，为十年来最高峰，其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下。
2020年半导体行业共发生投融资事件458起，总金额高达1097.69亿元，投融资数量和金额均在过去十年中排第二位。其中最高融资金额被中芯国际拿下，合计198.5亿元。此外，2020年芯片半导体赛道共发生A轮以及pre-A轮融资111起，占比约为24%。
免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！
