在2021年伊始，21ic专门采访了罗姆半导体(上海)有限公司 董事长 藤村雷太，邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 罗姆半导体(上海)有限公司 董事长 藤村雷太 自公司成立以来，罗姆始终秉承“质量第一”的理念，致力于解决质量、安全、生产等方面存在的问题，并对这些方面着重强化。但是，由于新型冠状病毒疫情的影响，各地域的出勤率都明显下降，依赖于人的生产形式已经成为业务连续性的新风险， 集团在供应链方面面临的挑战(比如整个供应链的信息管理和确保可追溯性)已经凸显出来。 作为对策，其中之一就是通过制造改革来提高品质。未来，将通过引入柔性生产线来应对多元化需求，同时，通过构筑强化上游设计能力的研发体制，确保开发和设计阶段的产品品质。此外，还会通过节省人力来促进组装工序生产效率的提升与自动化进程。 另一个对策就是优化整个供应链。未来，将会从质量、安全、环境、人权与BCM等方面出发，建立可综合管理与集团相关的所有供应商的体系，同时积极运用Foundry(前期工序外包)或OSAT(装配或测试等后期工序外包)等方法，实现供应链的整体优化。 在大幅度减轻环境负荷、追求安全的技术创新潮流中，罗姆集团一直致力于在汽车和工业设备市场中的发展。未来，不仅要满足海外汽车市场、以5G服务器为首的工业设备市场的需求，同时还要满足包括消费电子设备市场在内的更广泛的客户需求。 为此，开发专用标准产品是势在必行的。希望通过加强组织建设、建立能够捕捉市场先机、并迅速规划市场需求产品的开发体制，打造出能被更多客户广泛采用的产品。 此外，在海外市场，将通过加强分销商渠道和数字营销，在开拓潜在市场的客户的同时，大幅度提高包括海外销售公司、仓库在内的物流管理体制的效率，以进一步加强在工业设备领域的产品开发和推广。特别要加强的是销售推广活动的数字化转型。在新冠疫情时期，传统的线下销售和推广活动一直无法充分地开展，因此除了进一步加强一直在推进中的线上研讨会之外，还会举办与客户的线上技术交流会等，以满足国内外客户的广泛需求。 在中国市场，我们的目标是为每个市场和客户建立最佳的销售支持体制。将以“选择和集中”为营业战略，将罗姆的资源优先投入待攻坚市场和重点产品推广上。此外，还将加强对分销商渠道和数字营销的运用，以提高销售效率，满足包括“长尾客户群”在内的多样化需求。

2021年2月8日，深圳—元器件产业应用创新平台中电港联合瑞萨电子及莱迪思半导体推出高性能EtherCAT伺服驱动解决方案。该方案采用Renesas MPU+Lattice FPGA双芯片架构，支持EtherCAT总线技术，支持多轴应用，可降低客户开发壁垒，推动高性能伺服控制系统的快速部署，满足日益增加的市场需求。 中电港丰弘事业部副总经理刘曦宁表示：“Renesas RZ/T1 MPU+Lattice FPGA方案支持EtherCAT总线、单轴以及多轴的系统控制，能够为数控机床、多关节机器人、锂电池制造设备、LED晶圆设备、3C制造设备、雕琢/切割机、纺织机械、塑料机械等应用的设计与开发提供更便捷、更具扩展性以及更优成本的伺服驱动解决方案。” ● FPGA控制电流环，高性能，高精度： 双芯片架构，将电流环控制放在FPGA里面进行硬件加速，大幅降低延时让电流环更快速，提高精确度；FPGA还可分担处理器的工作提升整体性能； ● 可灵活搭配不同配置：Renesas RZ/T1系列芯片兼容全系列管脚，可灵活搭配不同型号；Lattice FPGA ECP5 系列，覆盖从12K到85K LUT逻辑资源，拥有一流的兼容性及可扩展性，可灵活搭配1至6轴需求； 目前方案已完成测试，通过部分客户端验证并被采用。

在2021年伊始，21ic专门采访了Allegro MicroSystems全球销售高级副总裁Max Glover，邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 21ic：受新冠疫情和国际形势双生影响，2020年对整个世界来说都是不平凡的一年，同时也是机遇与考验并存的一年。对此，您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势？贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的？ 2020年无论是半导体产业，还是终端市场都经历了前所未有的挑战，Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）成功应对了这些挑战，确保了新产品和新技术的研发以及供应链的稳定，对此我们感到无比自豪。我们在这一年中始终遵循确保安全健康工作环境的宗旨，员工的安全和福祉是Allegro的重中之重，同时高效地为客户提供服务。我们认为，正是由于Allegro一贯秉承这样的宗旨，才得以成长为半导体行业公认的领导者。我们相信，Allegro灵活策略和客户多样性在2020年得到再一次确认，这是我们巨大的竞争优势。 汽车市场相关业务传统上占Allegro年收入的一半以上，2020年上半年，随着全球范围内大量汽车生产企业停工或减产，Allegro及时地调整策略，致力于为包括数据中心，消费电子和绿色能源在内的高需求增长市场提供强有力支持。随着2020年下半年汽车市场的快速复苏，对汽车零部件需求急剧回升，Allegro加大了对汽车和工业市场的支持，并持续为客户提供一流的产品和服务。在快速增长的新能源汽车市场，Allegro一直保持着强大的市场动力，在9月份结束的第三季度，我们新能源汽车收入同比增长了近100％。 Allegro不断调整策略以适应快速发展的细分市场，我们致力于技术创新和员工的健康和安全，我们对于2020年的顺利发展感到非常自豪，期待着2021年取得更大进步。 21ic：针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域，贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景？贵公司是否有产品和技术应用于此？ 有目的的创新（Innovation with purpose）不仅仅是我们的口号，它也是Allegro企业文化的核心。我们致力于在新能源汽车、高级驾驶员辅助系统（ADAS）、数据中心、工业4.0和绿色能源等领域实现革命性的技术突破。 汽车产业正在加速走向完全电动化，汽车OEM厂商也在为此开发多种全新的车型。Allegro市场领先的传感器和功率IC产品组合可帮助客户实现世界一流的电池管理系统、车载充电器、逆变器、牵引电机以及其他关键应用，从而使当今的汽车具有面向未来的功能和性能。 除了汽车电气化程度越来越高外，在2021年，我们继续看好汽车安全、工厂自动化、数据中心和绿色能源等领域的发展前景，Allegro作为这些市场中的首选供应商，致力于为客户提供行业领先产品和解决方案，帮助客户实现更高效率和耐用性，以及更简化的设计。 我们的目标是为客户提供更多价值，全心全力支持客户，并与客户共同协作，为解决运动控制和能效领域等关键应用中出现的问题而创建独特的解决方案。 Allegro对2021年以及未来的技术创新前景感到兴奋和期待，从自动驾驶和车辆电气化，再到数据中心，工业4.0和绿色能源等领域，Allegro将为这些快速成长的领域提供更多创新产品，以推动技术发展和世界未来朝向一个更加安全、更加可持续的前景。 在汽车市场，Allegro正在开发实现更高能效的技术，支持从传统汽车向电动动力总成系统的过渡，并使主动安全功能更加可靠，更具有成本效益，因而可以在客户的各种车辆设计中采用这些高性价比技术。我们正在通过创新的封装和更高集成度来实现这一目标，这些创新技术可以减低系统尺寸，设计复杂性和整体物料清单（BOM）成本。对于新能源汽车，我们拥有专门针对此类应用而开发的独特技术，能够使汽车在高压和高温下运行，从而为我们的汽车客户提供Grade 0级功率IC解决方案，这些可与我们市场领先的新能源汽车传感器完美配合，相辅相成。对于高级驾驶员辅助系统，我们认为这是逐步实现完全自动驾驶的必然市场需求，Allegro的创新产品组合同样也为客户提供独特而领先的解决方案，其中包括实现自动转向和制动的系列产品。 为了实现持续不断的创新，Allegro对于行业领先的磁阻（GMR和TMR）传感器技术进行了大量投资，目标是针对安全关键型应用提供更高灵敏度和异构冗余的磁传感器解决方案。行业专家预计，磁阻传感器在未来的汽车安全应用中可能会占到整个磁性传感器市场的40％，我们致力于推动这一转变。

日前，权威第三方评测机构太平洋电脑(PConline)对曙光全国产桌面工作站进行了全面评测，该工作站配置了国产处理器、自研主板、2条16GB DDR4 2900内存、金泰克156GB SSD内存，评测结果显示，曙光国产桌面工作站不仅能够在打开规模极限文件时顺畅响应用户操作需求，而且在多项权威测试指标中与同类产品相比水平领先。 PConline从办公体验、基础性能表现、散热情况和噪音水平等方面，对曙光国产桌面工作站整机在统信UOS及Windows两种环境下进行了全面评测。 办公体验：政企用户的绝佳选择 随着社会信息化程度不断加深,互联网、信息化设备和系统在政企中得到了广泛应用,这给政企日常工作带来了极大便利。然而在提供高速和高效信息传递便利的同时,也对政企信息管理带来了极大的挑战。对于政企用户而言，产品的技术兼容性及可持续更迭的能力是不容忽视的一个重要方面，曙光公司基于这一需求，开发出了配备国产处理器的桌面工作站。 在对曙光国产桌面工作站日常办公体验的测试结果显示，即便是规模相当极限的文档，曙光国产桌面工作站依旧能够快速开启并流畅编辑。其中，在统信UOS下，曙光国产桌面工作站打开文件的平均用时都大大低于在Windows平台下开启文件的时间。 从上述结果来看，曙光国产桌面工作站对国产化硬件平台的兼容性更好、迭代更为迅捷。PConline认为，这彰显了国内软硬件厂商及其上下游开发人员的广泛协作的突出成效。 在Windows系统环境下，PConline测试团队对曙光国产桌面工作站进行了多项性能测试。值得一提的是，曙光国产桌面工作站处理器与Windows环境无缝兼容，这也让相关测试变得“简单”。 测试人员首先使用由老牌测试软件开发商Futuremark针对整机性能测试开发的PCMARK 10 对曙光国产桌面工作站进行综合评测，给出整机总体得分。曙光国产桌面工作站在这项测试中得到3819分，是“各类国内整机中的顶尖水平”。 随后测试人员使用驱动精灵对曙光国产桌面工作站硬盘读写性能进行测试。在该项测试中，曙光国产桌面工作站取得了557.8MB/s的顺序读取和479.7MB/s的顺序写入成绩，这一成绩“已经接近SATA III接口的理论性能上限”。 随即，测试人员应用经典CPU信息检测软件“CPU-Z”对曙光国产桌面工作站进行单核、多核性能测试。在这一测试中，曙光国产桌面工作站所搭载的处理器单核得分320.6、多核得分3488.9，这一指标已经达到国际领先水平。 应用同样经典的CineBench R20，测试人员对曙光国产桌面工作站搭载的处理器进行CPU理论性能测试。测试成绩显示，曙光国产桌面工作站搭载的处理器取得单核275分、多核2836分。该结果同样十分亮眼，其中多核成绩已经超越了众多经典产品。 目前流行的性能测试软件FritzChess通过计算国际象棋下法来评估处理器性能。使用该软件，测试人员测得曙光国产桌面工作站在国际象棋应用上的计算性能是18488千步/秒。工作人员表示，这一水平“能够与主流商用平台相比肩”。 此外，测试人员还使用AIDA64提供的缓存与内存性能测试，测试了曙光国产桌面工作站的存算性能。其中，在AIDA64自带的GPGPU测试项目中，曙光国产桌面工作站无论是整机搭载的处理器还是搭载的NVIDIA Quadro P1000显卡都发挥出了应有实力。值得注意的是，由于处理器支持AES和SHA指令集，因此其在这两项测试中的得分分别达到了2292和5566MB/s，代表其在常见的加密计算环境中能够取得更好的性能。 PConline测试团队通过多款权威的测评软件，分别对曙光国产桌面工作站，从整机性能、硬盘读写能力、CPU信息检测、理论性能、处理器计算能力、缓存与内存性能等多方面进行了全方位的评测，评测结果显示，曙光国产桌面工作站各项指标均比肩国际主流同类产品性能，全国产硬核产品已达到国际先进水平。 更多曙光相关资讯，欢迎搜索微信公众号“中科曙光/sugoncn”，关注曙光公司官方微信。

简介 模数转换器(ADC)中的采样会产生混叠和电容反冲问题，为此设计人员使用滤波器和驱动放大器来解决，但这又带来了一系列相关挑战。尤其是在中等带宽应用中，实现精密直流和交流性能面临挑战，设计人员最终不得不降低系统目标。 本文介绍连续时间Σ-Δ ADC，通过简化信号链来有效解决采样问题。采用这种方法无需使用抗混叠滤波器和缓冲器，并可解决与额外组件相关的信号链失调误差和漂移问题。进而可缩小解决方案尺寸，简化设计，并改善系统的相位匹配和整体延迟。 本文还将连续时间转换器与离散时间转换器进行了比较，并着重介绍使用连续时间Σ-Δ ADC的系统优势和存在的限制。 采样基本原理 数据数字化包含采样和量化两个基本过程，如图1所示。采样是第一步，其中使用采样频率fS将连续时间可变模拟信号x(t)转换为离散时间信号x(n)。最终得到以 1/TS (fS = 1/TS)间隔的信号。 图1.数据采样 第二步是量化，将这些离散时间样本值估算为一个有限可能值，并用数字代码表示，如图1所示。这种量化为一组有限值的操作会导致数字化误差，称为量化噪声。 采样过程也会导致混叠，可以看到有输入信号折返以及采样保持时钟频率周围出现谐波。奈奎斯特准则要求采样频率必须至少是最高信号频率的两倍。如果采样频率小于最大模拟信号频率的两倍，将会出现一种称为”混叠”的现象。 为了理解混叠在时域和频域中的含义，首先来看图2所示的单信号音正弦波采样信号的时域表示。在本例中，采样频率 fS不是 fa的至少2倍，只是稍微高于模拟输入频率 fa，因此不符合奈奎斯特准则。注意，实际样本图案会产生较低频率 fS – fa的混叠正弦波。 图2.混叠：时域表示 图3.混叠：频域表示 这种情况的相应频域表示如图3所示。 奈奎斯特带宽定义为从DC到 fS/2的频谱。该频谱可细分为无数个奈奎斯特区，每个区的宽度为 0.5fS。在实际应用中，可以将理想采样器用ADC后接FFT处理器来代替。FFT处理器仅提供DC到 fS/2范围内的输出;即第一奈奎斯特区出现的信号或混叠。 如果采用理想的脉冲采样器，在 fS 频率下对 fa 频率的单频正弦波进行采样(见图1)。另外假定 fS > 2fa。采样器的频域输出显示，每个 fS倍数频率附近均会出现原始信号的混叠或镜像;即 |± KfS ± fa| 频率处，K = 1,2,3,4等。 接下来，我们考虑第一奈奎斯特区之外的信号(图3)。信号频率仅略小于采样频率，就是图2中时域表示的情形。注意，即使信号位于第一奈奎斯特区之外，其镜像(或混叠) fS – fa仍位于该区内。回到图3。很明显，如果任何镜像频率 fa处出现干扰信号，那么也将会出现在 fa，因而会在第一奈奎斯特区内产生杂散频率成分。 解决挑战，实现精密性能 对于高性能应用，系统设计人员需要解决采样过程导致的量化噪声、混叠和开关电容输入采样问题。两种类型的精密ADC都采用基于开关电容的采样技术构建，这两种ADC分别是行业中常见的逐次逼近寄存器(SAR)和Σ-Δ ADC。 量化噪声 在理想的奈奎斯特ADC中，ADC的LSB大小将决定进行模数转换时带到输入中的量化噪声。这些量化噪声都分布在 fS/2带宽范围内。为了解决量化噪声问题，首先需要采用过采样技术，即以大幅高于奈奎斯特频率的速率对输入信号进行采样，以提高信噪比(SNR)和分辨率(ENOB)。过采样期间，选择使用的采样频率为奈奎斯特频率的N倍 (2 × fIN)，因此必须让相同的量化噪声分布在N倍奈奎斯特频率范围内。这也会放宽对抗混叠滤波器的要求。过采样率(OSR)定义为 fS/2fIN，其中 fIN 是目标信号带宽。一般来说，对ADC进行4倍过采样可额外提供1位分辨率，或增加6 dB的动态范围。提升过采样率可降低整体噪声并增加动态范围(DR)，因为过采样为ΔDR = 10log10 OSR，单位dB。 过采样可以与集成数字滤波器和抽取功能一起使用和实现。Δ-Σ型ADC基本过采样调制器对量化噪声进行整形，使其大部分出现在目标带宽以外，从而增加低频下的整体动态范围，如图4所示。然后，数字低通滤波器(LPF)滤除目标带宽以外的量化噪声，抽取器降低输出数据速率，使其回落至奈奎斯特速率。 图4.过采样示例 噪声整形是另一种用于降低量化噪声的技术。在Σ-Δ ADC中，在环路滤波器之后的环路内使用低分辨率(一位至五位)量化器。DAC用作反馈，用于提取输入中的量化信号，如图5所示。 图5.噪声整形 积分器将累加量化误差，将量化噪声整形至更高频率，然后使用数字滤波器进行滤波。图6所示为典型的Σ-Δ ADC输出x[n]的功率谱密度(PSD)。噪声整形斜率取决于环路滤波器的阶数H(z)(见图11)，每十倍频程为(20 × n) dB，其中n表示环路滤波器的阶数。Σ-Δ ADC通过结合使用噪声整形和过采样，可实现带内高分辨率。带内带宽等于 fODR/2 (ODR表示输出数据速率)。通过提高环路滤波器的阶数或提高过采样率，可以获得更高的分辨率。 图6.过采样和噪声整形图 混叠 为了解决高性能应用中的混叠，可使用更高阶的抗混叠滤波器来避免任何数量的混叠。抗混叠滤波器是一款低通滤波器，其带宽会限制输入信号，并确保信号中不含可以折返的目标带宽以外的频率分量。滤波器性能将取决于带外信号与fS/2的接近程度和所需的衰减量。 对于SAR ADC，输入信号带宽和采样频率之间的差距并不大，所以我们需要使用更高阶的滤波器，这要求采用更复杂、更高阶的滤波器设计，且功率更高，失真更大。例如，如果采样速度为200 kSPS的SAR的输入带宽为100 kHz，则抗混叠滤波器需要抑制>100 kHz的输入信号，以确保不会产生混叠。这就需要使用极高阶的滤波器。图7显示了陡峭的需求曲线。 图7.混叠要求 如果选择使用400 kSPS采样速度来降低滤波器的阶数，则需要抑制>300 kHz的输入频率。提高采样速度会增加功率，如果实现双倍速度，需要的功率也会翻倍。由于采样频率远高于输入带宽，因此以功率为代价进一步提高过采样会进一步放宽抗混叠滤波器的要求。 在Σ-Δ ADC中，以更高的OSR对输入过采样，由于采样频率远高于输入带宽，因而放宽了抗混叠滤波器的要求，如图8所示。 图8.∑-Δ 架构中的抗混叠滤波器要求 图9显示了SAR和离散时间Σ-Δ(DTSD)架构中AAF的复杂程度。如果我们要使用100 kHz –3 dB输入带宽在采样频率fS下实现102 dB衰减，则DTSD ADC将需要使用二阶抗混叠滤波器;而采用SAR ADC时在 fS 下获得相同衰减，则需要使用五阶滤波器。 对于连续时间Σ-Δ(CTSD) ADC，它本身具有衰减功能，所以我们无需使用任何抗混叠滤波器。 图9.各种架构的AAF滤波器要求 这些滤波器对系统设计人员来说都是难题，他们必须优化这些滤波器，以便在目标频带内提供衰减，并且尽可能提供更高的抑制性能。它们还会增加许多其他误差，例如失调、增益、相位误差和系统噪声，进而降低其性能。 而且，高性能ADC本身是差分式，所以我们需要使用双倍数量的无源组件。要在多通道应用中实现更好的相位匹配，信号链中的所有组件也必须匹配。因此，需要使用公差更严格的组件。 开关电容输入 开关电容输入采样取决于电容上采样输入的建立时间，因此在开关采样开关时，需要充电/放电瞬态电流。这称为输入反冲，要求使用支持这些瞬变电流的输入驱动放大器。此外，要求在采样时间结束时建立输入，而且采样输入的精度决定ADC的性能，意味着驱动放大器需要在反冲事件后快速稳定建立。因此需要使用支持快速建立并能吸收开关电容操作反冲的高带宽驱动器。在开关电容输入中，每当采样开启，驱动器必须立即为保持电容提供电源。只有当驱动器具备足够的带宽能力时，才能及时提供这种电流激增。由于开关寄生，采样时驱动器上会出现反冲。如果反冲在下一次采样前未能稳定下来，会导致采样误差，从而影响ADC输入。 图10.采样反冲 图10显示了DTSD ADC上的反冲。例如，如果采样频率为24 Mhz，那么数据信号需要在41 ns内建立。因为基准也是一个开关电容输入，所以基准输入引脚上也需要一个高带宽缓冲器。这些输入信号和基准电压缓冲器也会增加噪声，使信号链的整体性能下降。此外，输入信号驱动器的失真分量(在S&H频率附近)会进一步提高抗混叠要求。对于开关电容输入，采样速度的变化会导致输入电流变化。这可能导致重新调谐系统，以减少驱动ADC时驱动器或前一级产生的增益误差。 连续时间Σ-Δ ADC CTSD…

今晨，小米11的开箱、评测等内容解禁，对这款手机感兴趣的朋友可详细查看。 为了进一步探究机身内部的秘密，XYZone楼斌、爱奥科技蒋镇磷等Up主双双分享了小米11的拆解。 做工用料方面，小米11设计成熟，排布精密，展现了旗舰机的水准。以下是一些可能你关注的小细节： 1、骁龙888和闪存均有封胶处理，可进一步增强手机跌落、进水时的安全性； 2、主摄CMOS是三星HMX，微距是三星S5K5E9，前置是三星S5K3T2，超广角是OV13B10，没有索尼方案； 3、主摄玻璃盖板采用和iPhone一样的CNC一体加工，微距镜头直接使用盖板玻璃，这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求，响应的加工难度也更高。 4、散热方面，主板全部覆盖VC均热板，且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等，用料毫不含糊。 5、为了减少曲屏误触发生的几率，小米11新增握姿传感器，硬件配合软件双管齐下。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

ID：嵌入式情报局 作者：情报小哥 1进程PID 首先介绍PID的相关知识，为后面介绍fork函数进行铺垫。 01 PID与PPID PID不是控制理论的PID算法，而是Prcess ID的简写。进程PID是当操作系统运行进程时系统自动为其分配的唯一标识符，用于唯一标识此进程的一个整数，而PPID就是进程的父进程的PID。 既然是唯一标识，PID也就相当于我们的身份证，一旦被发放即终生标识，这也便于操作系统更好的管理和标识进程，当然一旦进程生命周期结束，此时的PID便会被释放，可供以后的进程再次使用。 02 特殊PID进程 我们可以通过命令行输入 : ps -aux 来查看当前系统所运行的进程。 PID= 0的进程 : 通常也叫调度进程、idle进程，负责进程之间的调度和切换。该进程是内核的一部分，所有进程的根进程，一般我们是看不到该进程的。 PID = 1的进程 ： 通常是init进程，Linux几乎所有的进程都是由父进程产生的，PID=1的进程为父原始进程，比如该进程会读取文件系统来完成操作系统的启动。 PID = 2的进程 ： 也叫kthreadd进程，它的任务就是管理和调度其他内核线程。 2两个常用API函数 01 两个常用API 同样我们使用命令行 : man 2 getpid ，从而可以找到该API的详解。 其中getpid表示获得当前进程PID，而getppid是获得当前进程的父进程PID，并且两个函数均能成功返回。 02 实验代码 : 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

今年 7月份，中科院发表的一则《超分辨率激光光刻技术制备5纳米间隙电极和阵列》的研究论文引起了广泛的关注。 当时，华为正被美国打压，中国芯片产业成为了国人的心头忧虑。 因此，中科院此新闻一出，遭部分媒体夸张、误解之后，立刻引起了一片沸腾。有媒体将其解读为“中国不用EUV光刻机，便能制造出5nm芯片”，但事实并非如此。 近日，该论文的通讯作者刘前在接受《财经》记者采访时，作出了解答。 刘前表示，论文介绍的新型5nm超高精度激光光刻加工方法，主要用在光掩膜制作上，并非是极紫外光光刻技术，部分媒体混淆了两者的概念。 在光刻过程中，光源通过激光将电路设计图写在光掩膜版上，然后照射在硅片的表面，之后便会进行刻蚀工艺。 可见，光掩膜是集成电路光刻机制造中，不可或缺的重要部分，其对集成电路线宽也起到了一定限制作用。人们常提到的12nm、5nm等，便是集成电路线宽。 长时间来，中国只能制造中低端光掩膜，并且还要依赖海外技术、材料等。 而高端光掩膜版更是成为我国“卡脖子”技术之一。全球高端光掩膜市场主要被美国Photronics、日本印刷株式会社、日本Toppan三者所垄断，余下的市场份额很少。 因此，中科院所攻克的这项新技术，虽然没有部分媒体表述的那样夸张，但对我国高端光掩膜市场的突破，依然具有重要意义。该技术具有完全自主知识产权，并且有成本更低的优点。 但是，该技术仍处在实验室阶段，想要实现商用并非是一件容易事。 而且，我国光刻机技术也有十分漫长的路要走。据AI财经社消息，有半导体产业资深人士表示：目前我国可以实现180nm制程，但仍在试用阶段，还需要攻克。 为何中国光刻机技术发展如此缓慢，有半导体业界人士表示：是产业环境的问题。此前，国产设备不被看好，客户不愿意配合使用与测试。这阻碍了我国光刻机产业的发展。 但是，华为被美国制裁事件发生后，许多相关厂商改变了看法，意识到将关键技术、设备等掌握在自己手中的重要性，中国集成电路产业的发展速度有明显加快。 不过，在中国落后颇多的情况下，想要实现突破并非是一件易事。但即便如此，国产芯片仍要抱有信心，不断追赶。 推荐阅读： 安谋中国推出首款“玲珑”ISP处理器：自主研发，赋能本土！ 匡安网络：坚持自主研发创新，筑牢网络安全之堤 青藤云安全“四大利器”，为新基建安全保驾护航 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

来源： 半导体那些事儿 昨天晚上，在芯方式的一个微信群里，有位朋友抛出了这个话题，如果回到职业生涯的初期，你会在硬件工程师or软件工程师中选择哪一个？大家对此话题兴趣十足，持续讨论到凌晨一点多（都不用睡觉的吗？），大部分人表示软件工资待遇比硬件要好很多，也有很多不同的观点，有人表示不喜欢写代码，有人后悔当年应该听爸爸的话去学医！那么如果有一次重来的机会，看到该话题的你会选择做一位硬件工程师还是软件工程师？为什么呢？下面是大家分享自身的经历和感悟，这样也能给刚参加工作的朋友们一个参考的方向~ @黄鹏(滁州惠科光电 TF工程师): 如果有机会重来，出于对个人的发展与长期规划，软件工程师相对更适合一些，当然面对的压力和未来的挑战也相对多一些，然而作为年轻人，不闯一闯怎么知道自己能翻出多大的浪花。 其实也可以针对几个方面来说：1、就业选择；就目前的现状来看，几乎所有公司都会对软件工程师有一定的需求，所有的硬件也少不了软件来支持；所以就业方面，软件工程师的选择优于硬件工程师；2、薪酬待遇；软件工程师在一线城市，应届生一般可以轻松拿到20W+/年，5年以后资深工程师最少60W+，总监级别破100W也不是问题；硬件工程师一线城市，应届生就算是进华为、联想、小米也就10W以内吧，5年以后估计也就20W+吧，总监级别也很难到50W（个别特别出色人才不计算在列）；3、从长期发展；软件的发展速度是优于硬件的，自然发展就需要自身的不断学习，知识就是财富，这点也是毋庸置疑的，也是长期发展软件工程师也是由于硬件工程师的。当然就现在社会也也出现过很多青年才俊的软件工程师因为过度劳累催死，这也是让很多人望文却步的，就看会不会吓退一部分人了。最后，年轻不拼一拼，等老了，拿什么在晚辈面前炫耀。。。 @计儒(上海理工大学 光电信息工程)：首先这个话题，一千个读者一千个哈姆雷特。客观的讲:行业没有好与不好之分，包括硬件与软件。非要说行业有差别的话，无非是人们的给它带上了标签。硬件主要是物理实现，软件主要是算法与应用，实际两者并不分家。现在的软件实现也有通过硬件实现，比如硬件加速。 21世纪发展到现在，很多软硬件应用已经深度融合，用软件定制硬件或者硬件架构提升软件性能。纯硬件工作，像单板设计，射频电路，电子元件等等，纯软件工作，像各类语言的开发，c,c++,python,perl等，算法是灵魂。明确分软硬件，差别还是非常大，选择不一样对职业发展还是影响很大。待遇方面确实软件比硬件要高出不少，但也要看具体行业，比如ic设计领域，薪资天花板与人工智能这样的热门行业几乎差别不大。如果重新选择软件还是硬件，每个人的情况各不一样，选择确实有时候大于努力。如果只讲收入，建议进入金融，地产业，也是不错的选择。但实际情况，很多人在进入大学前选择专业并没有考虑个人的性格与兴趣爱好（职业倾向性），导致进入工作并不是期望需求的。所以最好是找准个人的定位，比如喜欢动手，可以考虑做硬件；对软件开发应用，喜好编程的，可以考虑做软件。最不好的选择就是别人说什么行业好，这个工作好，然后选择了也没有太大兴趣，工作也没激情，这是最可怕。个人建议:选择自己一个感兴趣，并由此对职业有前瞻性的评判，再提升自己，需要什么再去学什么，这是结果导向型的做法最后我个人还是选择软硬结合的，希望可以给到小小的帮助。 @黄金烨(LG电子 电子工程师): 对于我来说可能会选择软件工程师。从学习方面来说，软件的学习成本相对硬件来说，成本可以说非常少，一台电脑，网上可以下载很多免费的学习资源，某宝上也能买到低价格的资源。 也就是说，你凭借这些资源多多练习，在网上接项目，逐渐就能成长为一名熟手，最关键的是你在学习过程中就能挣钱，而且利润也是比较高的。而硬件，软件需要的学习资源，电脑这些硬件都是需要的，而学硬件要想有所成长，最关键的就是多实践，而实践需要的是什么？是电阻、电容、传感器、IC，开发板等元件。硬件学习成本最高的就是这些，你的任何构思，电路设计出来了，你就得做出实物来验证，然后一步一步调试。有人可能说，有仿真软件可以验证呀。但是仿真结果只是个大概，对于要求比较高的电路，结果就不一定准了。另外电路打板费用也不能忽略呀，PCB设计一个微小的差距可能就会把你的板废掉，现在一般打样50块钱10块PCB吧。而且硬件还需要很多测试仪器：万用表、示波器（性能好的很贵的）、LCR测试仪、烙铁、吹风筒、AP…..。当然如果背靠公司，可以省很多费用。二、从工资上涨幅度比较。硬件工程师一般是服务于制造业的，工资上涨比较缓慢，而现在是IT热潮期，人工智能发展，软件工资上涨快。对于硬件工程师，有二十年工作经验的，可能年薪才二十多万，但是有二十年工作经验的软件工程师，月薪就二十万了。 @孔祥儒(珠海运泰利 电子工程师): 很早的时候，软件硬件还不是分的很明确，软件的人都喜欢通过编程控制硬件，一个电脑便能操控另一个地方的售货机。 后来的后来，软件看着越来越脱离实际物体，看似与硬件毫无关联，但当初想要搞些动作的人可没想那么多，他们的目标就是造出自己的东西来。硬件和软件的分歧在全世界都有，软件nb的是美国主导，硬件嘛，德国。而在中国则是软件为主（以现阶段看前面），见效快，收益高，成本低。智能手机和电脑的到来加剧了这种情况，每年软件人都那么多，但实际上是供不应求，再看硬件，看着学着人很少（很多还转到了软件）但实际上供大于求。但我就喜欢硬件做个实实在在的物件，那种新鲜感很开心。就业方面来讲，个人认为软硬件已不应该作为划分标准，例如，做硬件的都会涉及到stm32，你不学软件能行？学fpga，你不学vhdl?所以硬件人一定学软件。但纯软件的像后台，前端的不一定需要学硬件。而且今年软件工资是个分界点，以后不会再长很多（除潮流）。遵循兴趣，跟进潮流（大数据，芯片，人工智能…）。奋斗吧，少年！ @氵三丿寸:如果有钱的话就选硬件，软件的话更新换代太快，要不停的学习，学到头都秃了，为了头发还是选硬件吧。（滑稽） @古顺东(广州新夏启信息科技有限公司 技术总监): 硬件软件定义很泛，就拿嵌入式系统来说，从嵌入式硬件出身到底层软件到现在研发算法的我，还是会选择做一位懂硬件的专业软件工程师（嵌入式），当然，计算机系统层应用程序开发也了解一些，嵌入式系统很泛，细分可以有很多，单是软件就有驱动、系统、应用、GUI、算法等，不懂硬件的软件工程师或许不是好工程师，修炼好内功，多去接触底层的东西，自底向上，会发现计算机技术的通性，多去涉略前沿技术，加油，技术驴友们 @赵宗国(联芸科技 数字电路设计): 首先要说明的是，这是个职业选择的问题。既然涉及到职业选择，那么就不能只拿金钱来衡量了，因为还有一个重要的标准，那就是兴趣使然。所以，我先说下我自己的想法，如果有重新选择的机会，我还是会选择硬件行业。这并不是说明我有多大的抱负，我只是想说明这是一种兴趣与爱好。如果单纯从金钱去衡量，那选择软件，现在看来可能更好些，但是那只能成为一份工作，至少对我而言是这样的，而不能成为我的职业，甚至为之奋斗的事业。当然这是个人观点。不过从另一个角度来讲，硬件相关的工作待遇，尤其是芯片相关的，现在有赶超软件相关行业的趋势，这也是国家重视发展实业与核心技术的一个提现，所以这对我们这些从事硬件相关的工作人员来说也是一个利好。总之，希望大家能够慎重选择自己的从事行业，也希望国家的芯片行业越来越好！ @丽莉(国内某知名电商): 作为一个既不是硬件工程师也不是软件工程师的人，也想来回答一下这个问题。 目前很明显是对软件工程师的需求大一些，而且各种各样的培训班层出不穷，职位也多，找工作的话难易程度明显小于硬件的。但是长久来看，硬件是吃经验，而且科班出身的优势明显，门槛也高。不管怎样，这两个行业在未来都会有非常非常多的机遇与挑战，看上去走下坡的硬件，国家也砸了不少银子；看上去很吃香的软件，哪一天就饱和……假设毕竟是假设，不管选了哪条路，先走到底吧。 -END- | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 | | 如有侵权，请联系删除 | 往期好文合集 手把手教你详细的硬件电路设计 学好单片机必须要了解的的8个电路设计 基础电路设计知识：电阻、电容、电感、二极管、三极管、mos管！ 最 后 若觉得文章不错，转发分享，也是我们继续更新的动力。 5T资源大放送！包括但不限于：   免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

中国北京 – 2020年12月4日 – ADI公司今天宣布推出一系列四频段压控振荡器(VCO)，在不牺牲相位噪声性能的条件下提供宽带功能。在当今的射频和微波环境中使用时，全新四频段VCO可提供比窄带VCO更宽的射频响应和更高的频率灵活性。与传统单频段宽带VCO相比，它们还提供更低的相位噪声，同时电流消耗继续保持低水平。这些特性使终端应用能够更快地进入市场。 四频段VCO系列提供超宽带功能，基波频率范围为8.3 GHz至26.6 GHz。除了提供低相位噪声性能，VCO不会生成次谐波频率信号音。宽带功能与低相位噪声对于当今许多高端仪器仪表以及航空航天和防务应用至关重要。 四频段VCO的特性及优势 · 集成基波振荡器，因此器件中的任何乘法效应不会生成次谐波信号音 · 缩短VCO频段之间的切换时间，且不会导致电压过冲 · 低电源电流功耗(低至60mA典型值) · 与传统单频段宽带VCO相比，调谐电压更低，以及更窄的灵敏度频率比，从而降低环路滤波器设计的复杂性 · 采用40引脚6x6mm LFCSP SMT封装。