在过去十几年中，CPU的性能提升了100倍以上，而传统的HDD硬盘(Hard Disk Drive)才提升了1.5倍不到，这种不均衡的计算存储技术发展，极大地影响了IT系统整体性能的提升。直到固态硬盘SSD(Solid State Drive)被发明出来，其性能有了颠覆性的提升，才解决了存储的瓶颈问题。然而，SSD作为一项新技术，仍然存在一些固有的缺陷，如何充分发挥SSD的优势，是一个值得研究的方向。下面从性能、持久性、使用成本等方面对此话题做一些探讨。 一、如何充分发挥出SSD的性能 首先，我们来看看传统HDD的使用方式： 1. 协议一般都采用SAS、SATA接口; 2. Linux的IO调度需要用电梯算法来对IO进行重排以优化磁头的路径; 3. 企业级存储通常使用Raid卡做数据保护。 在接口协议方面，随着SSD的发明，NVMe协议应运而生。相较于SAS、SATA的单队列机制，NVMe最多可以有65535个队列，并且直接采用PCIe接口，消除了链路和协议瓶颈。 在控制卡生态方面，各大厂商也纷纷推出自己的NVMe控制卡芯片，有PMC(现属于Microchip)、LSI、Marvel、Intel、慧荣以及国内的得瑞等，技术也已经非常成熟。 在Linux 驱动和IO协议栈方面，也做了相应的优化，如下图所示，NVMe驱动可以直接绕过那些传统的、专为HDD设计的调度层，大大缩短了处理路径。 到目前为止，为了充分发挥SSD的性能，上面提到的三个传统HDD的问题中前两个已经得到了解决，然而在企业级市场上，基于NVMe的Raid始终没有太好的方案。传统企业最广泛使用的Raid5/Raid6数据保护机制(N+1, N+2)，通常是把数据条带化分片，然后计算出冗余的Parity Code(奇偶校验码)，将数据存放到多块硬盘，写入新数据通常是一种“读改写”的机制。这种机制本身就成为了性能瓶颈，并且“读改写”对SSD的使用寿命有很大的损耗。另外，因为NVMe协议把控制卡放到了NVMe盘的内部，IO都由NVMe盘内部的DMA模块来完成，这就给基于NVMe的Raid卡设计带来了更大的困难。目前市场上这类Raid控制卡可用方案也很少，并且性能上也无法发挥出NVMe的优势，因此没能被广泛使用。 基于目前这种状况，很多企业级存储方案仍然在使用SAS/SATA的SSD加传统的Raid卡，这种方式又会出现前面已经解决的两个问题，SSD的性能得不到充分发挥。 然而，这样的情况也在发生改变，由Lightbits Labs发明的NVMe over TCP(NVMe/TCP)存储集群解决方案就对这个问题做了很好的处理。该解决方案通过自主研发的一块数据加速卡，采用Erasure Code(纠删码)机制可以做到超过1M IOPS的随机写性能，并且可以避免“读改写”带来的使用寿命损耗。另外，Lightbits提出了Elastic Raid机制，该机制提供弹性的N+1保护(类似于Raid5)，相较于传统的Raid5需要热备盘或者需要及时替换损坏盘，该机制在一块硬盘发生损坏之后能自动平衡形成新的保护。比如一个节点内原先有10块盘，采用9+1的保护，当某块盘损坏后，系统会自动切换成8+1的保护状态，并且把原先的数据再平衡到新的保护状态，从而在可维护和数据安全性方面实现了大幅提升。此外，该数据加速卡还能做到100Gb的线速压缩，显著提高了可用容量，进而能大幅降低系统使用成本。 二、如何提升NVMe盘的持久性 目前使用最广泛的SSD是基于NAND颗粒的，而NAND一个与生俱来的问题就是持久性(endurance)。并且随着技术的发展，NAND的密度也越来越高，最新一代已经到了QLC(4bits per Cell)，同时每个Cell可被擦写的次数也在减少(1K P/E Cycles)。发展趋势如下图所示。 另外，对NAND的使用有一个特点，就是可擦的最小单位比较大，如下图所示，写的时候可以4KB为单位往里面写，但是擦的时候(比如修改原有数据)却只能以256KB为颗粒来操作(不同的SSD大小不一样，但原理都一样)。这就容易形成空洞而触发SSD的GC(Garbage collection)数据搬移，进而导致所谓的写放大现象，对盘的持久性会产生进一步影响。 在企业级存储中，通常使用Raid5/6这种“读改写”的机制，会对盘的写操作数量进一步放大，一般使用场景下大约是直接写入方式的2倍损耗。此外，很多Raid5还会启动Journal机制，对盘的使用寿命会进一步损耗。 最后，对于最新的QLC来说，使用中还需要考虑另一个因素——Indirection Unit (IU)。比如有些QLC盘使用 16KB的IU，如果要写入较小的IO，也会触发内部“读改写”，对使用寿命又多一重损伤。 由此可以看出，基于NAND的SSD还是比较娇弱的。不过，只要能正确地使用，还是可以避免这些问题。比如以某常用的QLC盘为例，通过如下两组关于性能和持久性相关的参数可以看出，在持久性上顺序写是随机写的5倍，而性能更是26倍： · 顺序写 0.9 DWPD, 随机4K写0.18 DWPD; · 顺序写 1600 MB/s, 随机4K写15K IOPS(60MB/s)。 通过上面的分析发现，能把盘使用在一个最佳的工作状态至关重要。好消息是目前一些先进的解决方案，比如Lightbits的全NVMe集群存储解决方案就可以解决这个问题。该方案通过把随机IO变成顺序IO的方式，以及独有的Elastic Raid技术避免了Raid“读改写”的弊端，从而能大幅提高盘的持久性及随机性能。 由于SSD相对于HDD而言是一项新技术，再加上产业的生产规模和需求量的矛盾，目前价格相比HDD仍然偏高。那么如何降低SSD使用成本就变得非常重要。 降低使用成本最重要的一环就是要把SSD充分使用起来，无论是容量还是性能。不过就目前而言，大多数NVMe盘都是直接插在应用服务器上使用，而这种方式非常容易造成大量的容量和性能浪费，因为只有这台服务器上的应用才能使用它。根据调研发现，使用这种DAS(Direct Attached Storage，直连式存储)方式，SSD的利用率大概在15%-25%。 针对这个问题比较好的解决方法是近几年来市场上被广泛接受的“解耦合”架构。解耦合之后，把所有的NVMe盘变成一个大的存储资源池，应用服务器用多少就拿多少，只要控制总数量够用就行，可以非常容易地将利用率推到80%。另外，因为资源集中起来，可以有更多的手段和方法用于降低成本，比如压缩。例如，平均应用数据压缩比在2:1，就相当于多了一倍的可用容量，也相当于每GB价格降了一半。当然压缩本身也会带来一些问题，比如压缩本身比较费CPU，另外很多存储解决方案在开启压缩之后性能就会大大降低。 针对压缩方面的问题，Lightbits的NVMe/TCP集群存储解决方案可以通过存储加速卡来予以解决。该卡可以做到100Gb的线速压缩能力，并且不消耗CPU，不增加延迟。利用这样的解决方案，压缩功能几乎没有额外的成本。此外，正如前面在介绍提高持久性时所提到的，Lightbits解决方案能提高使用寿命并支持使用QLC盘，从整个使用周期来看，在使用成本方面也会有非常大的降低。总的来说，通过解耦合提高使用效率，压缩提高可用容量，优化提高使用寿命或启用QLC，经过这样的重重提升，SSD的使用成本可以得到极大的控制。 以上从性能、持久性、使用成本三个方面分析了如何用好SSD盘，可以看到要用好NVMe SSD盘还是不容易的。因此，对一般用户而言，选择一个好的存储解决方案就至关重要。为此，以色列创新公司Lightbits以充分发挥NVMe盘的最大价值为使命，发明了NVMe/TCP协议，并推出了新一代的全NVMe集群存储解决方案，可以帮助使用者轻松地将SSD盘用好。

Holtek无线充电接收端BP66FW124x系列MCU，整合高效率的全桥同步整流电路、AM调变电路、LDO以及锂电池线性充电管理电路，有效精简外部电路。丰富的MCU资源搭配外部零件，可依照需求实现完整产品的开发。 BP66FW124x系列已通过无线充电联盟WPC最新版本V1.2.4认证，包含通信协议，功率误差计算，接收功率计算以及与Qi认证的发射端产品互操作性测试。此参考设计方案提供开发板与完整的开发数据，加速客户产品量产时程。

去年的HDC2020华为开发者大会上，展厅里摆了不少HarmonyOS南向合作伙伴的开发套件和一些Demo。会场给人留下印象比较深刻的有一款润和软件的HiSpark Wi-Fi IoT智能小车。这辆Demo智能小车具备巡线、避障等功能，通过云平台可远程遥控——现场工作人员说其适用于智能物流、无人车、服务机器人等应用领域。 HiSpark Wi-Fi IoT智能小车 润和软件副总裁刘洋在接受我们的采访时说：“针对这款智能小车，首先，Demo板我们考虑面向高校，和教学联合起来，或者是作为面向科研机构的一些教学套件；其次是落地到具体的行业中，比如配送机器人，还有消杀机器人——尤其疫情期间要减少人员接触，消杀机器人是很好的切入点。消杀机器人这块目前已经落地了。” 江苏润和软件股份有限公司（以下简称“润和软件”）是华为HarmonyOS官方的首批南向生态的共建合作伙伴之一。在HarmonyOS 2.0发布的第一天，润和软件就随即发布了支持HarmonyOS的HiSpark Wi-Fi IoT智能家居开发套件、HiSpark AI Camera开发套件和HiSpark IPC DIY开发套件，目前也仍在对HarmonyOS生态做持续共建。 已发布的开发套件中有一些比较有趣的设计，比如基于Hi3516DV300的HiSpark AI Camera，采用五层板设计，“像夹心饼干一样，客户按照需求可以用中间的核心板做计算棒，或者也可以单独来用。像基于3518E的HiSpark IPC DIY开发套件则非常小巧，甚至对于一些开发能力并没有那么强的公司，用我们这样的核心板可以直接做产品原型。” 润和软件HiSpark AI Camera开发套件 南向生态共建，究竟合作些什么？ “我们与HarmonyOS合作大概是在2020年5、6月份的时候开始的。我们在芯片技术领域有较多的积累，有完整的芯片全栈解决方案。润和软件的芯片底层团队也有近千人的规模。”刘洋说，“所以最早与HarmonyOS合作的切入点，就是南向。我们本身就有比较好的基础。”润和软件从更早就意识到，物联网光靠纯软件是不行的，“做硬件更多也是为了体现我们软件的价值。”所以润和软件在2014年以后就开始大量引入IC行业的人才了，完成从“软”到“软硬一体”的转型。 “我们在国内与华为海思也一直有深入的合作关系，早期HarmonyOS适配的主要是海思芯片。海思也积极地推荐我们与HarmonyOS合作，最终这个合作就达成了。”这可以认为是润和软件与华为HarmonyOS合作的契机，生态的共建也是从此时开始的。 而在润和软件与华为HarmonyOS具体的合作内容上，刘洋为我们总结了几个部分： （1）硬件模组生态的共建，这也是我们对于润和软件这类HarmonyOS生态参与者最清晰的认知。“我们的切入点，就是从硬件模组开始的。”刘洋说，“包括芯片使能，模组、板卡等硬件设备的提供。” （2）HarmonyOS系统的子系统扩展。“我们和HarmonyOS一起在做的事情也包括了HarmonyOS系统本身，包括系统的扩展子系统，另外还有一些应用场景的落地，我们也在帮助一起做。” 这其中也涉及到了针对HarmonyOS的加固。“针对安全层面，我们有个专业团队，与HarmonyOS一起在探讨安全方案。比如未来我们针对金融场景，或者某些其他行业场景，针对OpenHarmony我们会推出自己的发行版，面向我们自己的行业。B端的安全等级需求比C端要高，我们需要自己的安全方案。”刘洋将其称作HarmonyOS系统层面“东西向”的合作。 （3）HarmonyOS的行业落地。这一点本质上也属于南向生态共建者，面向开发者提供工具和方案的一部分。“有些工具不只是为了HarmonyOS而做的，我们做的是行业客户，比如金融、智能车载后装、智能家居等，我们会希望把HarmonyOS带进去。”这是更偏市场层面润和软件能够为HarmonyOS带来的资源，包括在智能家居领域，润和软件正从小家电客户做起，考虑未来逐步将范围再扩展到白电——也就是将HarmonyOS带到了更多的IoT设备上——这也是HarmonyOS生态共建过程里，润和软件对于未来的规划。 （4）HarmonyOS人才生态赋能。“说通俗点儿就是生态扩展。包括我们一直在做HarmonyOS的高校计划，我们也在写业内第一本HarmonyOS南向书籍；还有开发者的赋能，邀请一些行业有影响力的人，做直播课程，都是免费输出的。”这些也都是润和软件与HarmonyOS目前在做的事情。 （5）OpenHarmony开源生态的共建。在去年的HDC2020大会上，华为宣布了HarmonyOS开源，并且公布了针对不同能力设备的HarmonyOS开源路线图。“市面上其他的一些系统有的原本就封闭，有的在发展的过程中慢慢地走向了封闭。华为则期望走比其他操作系统更开放的道路。我们选择相信华为，和华为一起把这件事情做好。我们也是最早的几家发起单位之一，我们一起来规划、决策OpenHarmony这条路要怎么走，明确不搞一言堂。” 华为开源的态度也令刘洋印象深刻，“我和华为的接触比较多，我对他们开放的态度是持肯定想法的。我们选择相信华为，是因为华为真的想把这件事情做好，从态度上来看，华为也是真的要通过开放，把OpenHarmony这件事情做好。”OpenHarmony的存在，也表明HarmonyOS生态将长期推进，这也是润和软件与HarmonyOS将持续推进的事情。 HDC2020公布HarmonyOS开源路标 事实上，润和软件与华为HarmonyOS的合作比我们预想得还要深入。比如刘洋特别谈到了发布的几款HiSpark产品，“所有底层适配，包括Demo，我们与HarmonyOS一起都做了upstream。目前在OpenHarmony主线上，所有三款硬件配置都是有的。对开发者来说，无论是体验HarmonyOS特性，还是做底层研究，都不需要花太多时间自己去做适配，只需要很小的改动就能把OpenHarmony移上去。” 除了官方代码层面的支持，“所有官方教材包括guide，都是以HiSpark的板子作为模板来做。从去年9月10日推出之后，整体来说我们的设计方案在市场上的受欢迎程度也还是相当高的。” 生态共建带来什么价值？ 在合作内容之外，更应追本溯源的是，润和软件为什么要与华为HarmonyOS合作。刘洋告诉我们：“走HarmonyOS这条路，我们是坚定的，中间的忐忑和期许都有。但既然我们选择了这条路，就会坚定地走下去。另外，HarmonyOS对于如何服务好生态合作伙伴有着很清晰的方向，比如针对南向伙伴，HarmonyOS能帮助他们实现智能化升级；给应用开发者伙伴提供更好的体验和更多的入口，大家一起携手，共赢移动产业的下一个十年，我认为这有着很大的意义和价值。” “2021年我们预定的目标是，完成1000万台南向设备的赋能。当然赋能是多方面的，包括芯片平台、操作系统层面，有些我们是通过设备的形式赋能，另外我们还会出售一些系统或模组给产品厂商。” 刘洋谈道，“其实1000万的量算是相对有限的，尤其是一些小设备能够带来的收入增长并不多。华为做HarmonyOS赋能，前期重点也并不在收入上。现在是更多消费者、更多产品、更多连接都进入生态，我们再考虑推更多增值服务，未来我们会看到。”千万级的销量看起来，也只是润和软件与华为做HarmonyOS南向生态共建时的一个“小目标”。 所以与HarmonyOS的生态共建究竟能给润和带来什么价值呢？ 第一，带来业务升级的机会。润和软件“一体两翼”的发展战略中，金融和物联网是公司的两大业务板块。“我们做金融行业，了解到很多金融相关的设备如金融机具跑的都还是Android系统，行业迫切希望引入国产操作系统，这是行业很强的诉求。HarmonyOS就是很好的切入点，给我们带来了业务升级的机会。” 其次，实现产品技术和体验上的提升。“HarmonyOS最大的一个特点就是解决近场设备通讯、连接的问题。通过分布式软总线把设备连起来，构成超级终端。很多金融机构的设备原本都是孤立的。大家都很期待HarmonyOS能把这些设备连接起来，实现体验的升级。HarmonyOS能够解决近场通讯的问题，按照华为的roadmap一步步发展的话，真的是很伟大的一个事情。”刘洋表示。 开发者在HDC2020现场体验HiSpark开发套件 除此之外，“作为HarmonyOS的方案商，我们能够帮助很多厂商去解决HarmonyOS认证的问题，并且整合华为的线上线下渠道。还有一些企业，要解决生态、云连接之类的问题本身也很难。”刘洋说，“那么通过和我们的合作，加入到HarmonyOS生态，就能解决技术和市场两方面的问题。”对应的，HarmonyOS是在帮助润和软件吸引客户。于此，润和与华为在生态共建过程中也是双赢的关系。 最后，“对公司整体品牌价值的提升。借助HarmonyOS的品牌价值，公司自身品牌价值也会有提升。”刘洋介绍说，“润和软件一直围绕一体两翼的战略，推动数字化、国产化。HarmonyOS是我们业务非常重要的抓手。金融和物联网是润和软件的两个翅膀，HarmonyOS能够把我们的这两个业务串联起来，有机整合。” 其实这么多年，市面上出现的国产操作系统也不少。但坦率地说，都没有华为革命这么彻底的。很多操作系统也就是做个皮，或者做一些中间件，就号称是个系统，这其实是不够的。即便撇开民族情怀，HarmonyOS都是非常优秀的操作系统。一些基础的特性就不再重复去提了，包括HarmonyOS架构的领先，一次开发多端部署的这种特性，是值得很多开发者去尝试的。DevEco Studio用起来其实真的还是挺方便的。

3月9日晚间，兴森科技发布定增预案称，公司拟向特定对象发行股票，拟发行不超过2.98亿股，占公司总股本的20.00%；募集资金总额不超过20亿元，占当前市值的14.41%。 募资金额除扣除发行费用后，将用于以下项目： 图片来源：兴森科技公告 根据预案，宜兴硅谷印刷线路板项目达产后，每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。本项目预计总投资为157,966.52万元，公司已以自有资金投入约9,300万元，拟使用募集资金投入145,000.00万元。 公司认为，该项目的投产有利于企业提升高端产品的小批量及量产供应能力，更好地适应5G时代对产品的要求，并帮助公司布局MiniLED市场，把握MiniLED的市场机会。 据了解，兴森科技成立于1999年，是我国经营规模最大的PCB样板生产企业，为华为、中兴、烽火、中际旭创、浪潮信息、星网锐捷等近4000家高科技企业提供产品研发阶段的PCB样板生产制造服务。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

【2021年3月5日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚圣何塞讯】英飞凌科技股份公司进一步扩展其高性能、可靠和安全的无线产品组合。新开发的AIROC™品牌包括业界首款面向物联网、企业和工业应用的1×1 Wi-Fi 6 / 6E和蓝牙 5.2组合SoC，以及首款面向多媒体、消费类和汽车类应用的2×2 Wi-Fi 6 / 6E和蓝牙5.2组合SoC。Wi-Fi 6 / 6E组合解决方案在2.4 GHz、5 GHz和6 GHz新频带下运行，以提供强健的性能和最小的延迟。这使它们成为游戏机、AR/VR、智能音箱、媒体流设备和汽车信息娱乐系统等高质量视频和音频流应用的理想选择。要求实时响应的应用(如安防系统和工业自动化)也将从英飞凌的新产品中受益。 英飞凌的AIROC Wi-Fi 6 / 6E认证解决方案以远高于标准的要求，通过先进的无线技术和架构创新来提升用户体验，并提供如下优势： · 与Wi-Fi 5和Wi-Fi 4相比，无线覆盖范围增加了一倍; · 覆盖范围比典型的Wi-Fi 6/6E解决方案高40%; · 通过增强的干扰抑制提高连接可靠性; · 更低的延迟和更好的Wi-Fi/BT共存，可改善复杂网络环境中的多媒体流和游戏响应能力; · 节电20%以上，从而延长了电池寿命; · 具有安全启动、固件身份验证和加密以及生命周期管理的多层安全防护，为物联网应用带来更高级别的安全性。 英飞凌物联网计算和无线事业部高级副总裁Vikram Gupta表示：“AIROC Wi-Fi 6/6E组合解决方案解决了2.4 GHz和5 GHz信道拥堵的难题，为媒体应用带来了卓越的音频和视频质量，并为物联网应用带来了强大的远程连接能力。” 英飞凌AIROC Wi-Fi 6 / 6E解决方案还配备了最新的蓝牙5.2技术，可通过LC3实现高质量音频，并支持新的BLE音频用例，如音频共享和音频广播。独特的低功耗蓝牙唤醒(Wake-on-Bluetooth) LE模式可让主机CPU在蓝牙核心自主“监听”传入的连接请求同时降低功耗。该解决方案加入了先进的无线技术创新，以改进BT/BLE范围、耐用性、延迟和节电能力，从而超越标准BT5.2。英飞凌独特的Smart Coex™可最大程度地提高与蓝牙共存条件下的Wi-Fi吞吐量，并优化了要求苛刻的多媒体应用。 英飞凌的模块合作伙伴在创建Wi-Fi 6/6E集成解决方案时可实现快速开发，降低测试成本，并进行产品认证。村田制作所(Murata)总经理Akira Sasaki表示：“通过与英飞凌的合作，我们能够利用自身的综合专业知识开发创新的Wi-Fi解决方案，从而进一步巩固我们的市场领先地位。我们最近的合作是Wi-Fi 6/6E CYW5557x模块，该模块提供了先进的技术集成、卓越的网络质量，并缩短产品上市时间。此外，它还可以通过村田广泛的销售和分销渠道交付。” LG Innotek汽车零部件和电子事业部主管Insoo Ryu表示：“LG Innotek很高兴能与英飞凌合作开发搭载CYW89570芯片的新型Wi-Fi 6E通信模块。此模块将LGIT的汽车级/工业级产品系列向新一代扩展，并将最新的Wi-Fi 6E和蓝牙5.2标准引入汽车平台。” 对于汽车应用，u-Blox使用英飞凌的Wi-Fi 6E组合解决方案构建了符合AECQ100标准的工业模块。u-Blox产品战略高级总监Hakan Svegerud表示：“在u-Blox，我们很高兴能与英飞凌合作开发新的CYW89570芯片。基于这些解决方案，我们将通过全球汽车和工业级模块扩展我们成功的JODY模块系列，为客户提供包括Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和蓝牙5.2在内的尖端技术。” 安富科技(nFore Technology)执行董事兼总经理于宗元表示：“安富的NF3327PQ组合模块内置英飞凌的CYW89570芯片组。英飞凌的CYW89570芯片组是为汽车类客户实现应用Wi-Fi 6和蓝牙5.2技术的完美芯片组。” AIROC Wi-Fi 6 / 6E和蓝牙5.2组合解决方案目前正向部分客户提供样品。

新加坡时间2021年3月2日，在SupercomputingAsia 2021大会上，国际高性能计算及人工智能咨询委员会(HPC-AI Advisory Council)和新加坡国家超算中心(National Supercomputing Centre Singapore)联合拉开了2021亚太区HPC-AI竞赛的帷幕，开始接受大学生团队的报名申请及竞赛方案，报名截止时间到4月底。聚焦于展现亚太区顶级技术研究所和大学的实力，欢迎亚太地区的大学生、硕士和博士研究生报名参加第四届亚太区HPC-AI竞赛，共同挑战高水平的HPC和AI应用。 新加坡超算中心主任Tan Tin Wee副教授说道：“新冠病毒(Covid-19)从发现至今已经一年多过去了，但是它对于全人类以及整个社会的影响仍在蔓延，在我们持续对这次流行病带来的危害和影响进行详查的同时，我们也应该铭记这个教训。预防流行病的关键是有备无患，像亚太区HPC-AI竞赛这样的活动，在培训、培养和装备下一代的HPC和AI的专业人才上至关重要，让他们提前具备了相关的知识和能力来面对未来的全球挑战，如流行病的防疫等。” 在今年四月底选定参赛队伍后，2021年的参赛选手将会得到相关的知识和技术培训，并进行为期六个月的竞赛。在新加坡超算的支持下，参数队伍可以在新加坡超算中心的机器上进行实操练习，每支团队都有特定的时间像科研机构一样得到专门的动手操作权限。每支队伍都需要了解复杂的HPC和AI业务，而这些业务都来源于现在的关键应用。 今年的竞赛将会继续沿用在线的形式，在竞赛期间需要进行远程的合作及竞争，每支参数队伍都会在以下两个主流的HPC和AI任务上展开竞争，展示其实力。 GROMACS – GROningen MAchine for Chemical Simulations, 使用GROningen MAchine 进行化学模拟，这是一个分子动力学模拟任务，GROningen Machine是一个为蛋白质和核酸等生物化学分子设计的流行模拟工具。 DLRM – Deep Learning Recommendation Model, 是由Facebook开发的基于神经网络框架 PyTorch和 Caffe2的深度学习推荐模型，面向全连接层的横向扩展计算。. 国际高性能计算及人工智能咨询委员会主席Gilad Shainer先生说到：“HPC和AI已经成为了推动科学进步的重要工具，尤其是在现在这个特殊的时期，更是发挥着前所未有的关键作用。当这些经过竞赛锤炼的学生们在面对当前第二年的流行病、疫情隔离以及他们的学业的时候，他们往往能比其他的同邻人能更好的应对。通过竞赛，不仅仅是学到了竞赛的精神，还为学生们提供了一个机会来更早地建立他们的职业网络，包括和其他的竞赛选手及未来的同事等建立长期的友谊。” 本次竞赛的冠军将会获得5,000美元的奖金以及进入2022年将在德国举办的ISC学生集群竞赛(ISC Student Cluster Competition)的入场卷，竞赛结果将会在今年十一月公布，获奖庆典将会在下一年的SupercomputingAsia 2022举办。 欲知更多详情， 欢迎光临国际高性能计算和人工智能委员会网站。

中国，2021年2月26日——意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计，最大输出功率27W，在不连接充电线的情况下零功耗，可加快好用、小巧、高效的电源适配器设计。USB PPS有助于节省电能，减少设备充电时间和散热量，降低设备端的物料清单成本。 STEVAL-USBPD27S参考设计集成STM32G071微控制器(MCU)、最先进的PWM控制器STCH03和TCPP01-M12 USB Type-C 保护IC，其中，STM32G071单片集成功能完整的USB Type-C Power Delivery控制器。这个参考设计让用户可以快速开发USB快充电源适配器，满足欧盟能效标准European CoC V5 Tier-2和美国能效标准DOE Level VI规定的四级最低平均工作能效和待机功耗低于40mW的要求。 STM32G071 MCU处理整个数字控制部分的功能，包括副边VBUS电压控制算法，以及意法半导体独有的自适应同步整流专利算法，从而提高充电效率。VBUS控制算法符合USB Type-C供电和PPS规范，并实现了电缆压降补偿，以精确控制供电电压。PPS可以在3.3V-11V之间以20mV步长逐步调整输出电压值，50mA步长逐步调整限流值，以最大程度地减小充电期间的功率变换损耗。 作为基于MCU的解决方案，该参考设计为用户提供了更多的设计灵活性，可以实现其他的客户定制应用层，引入USB Power Delivery标准的升级改进功能。 STEVAL-USBPD27S电路板的功率级采用意法半导体的高集成度STCH03 PWM控制器，该控制器内置高压启动电路、原边恒流输出调节和先进电源管理功能。为准谐振零压开关(ZVS)反激式转换器设计，STCH03确保功率变换器具有高能效、超低待机功耗和出色的动态性能。 STD7N65M6 MDmesh M6原边高压STPOWER MOSFET优化了软开关和硬开关模式的开关性能，为应用设计带来极高的能效。 最后，TCPP01-M12 为USB VBUS引脚和配置通道(CC)引脚提供±8kV ESD静电放电保护，符合IEC 61000-4-2第4级安全要求。VBUS引脚和CC引脚之间还有短路保护功能，以及误用坏线导致设备损坏的防护功能。 STEVAL-USBPD27S是一个小巧紧凑的立即可用的评估板模组，外观尺寸为59mm x 35mm x 21mm，功率密度达到每立方英寸10.2W。

晶体管（三极管）的功能之一就是作为开关，利用其截止特性，实现开关功能。但是很多人并不能很好的理解三极管的开关功能，下面以8个实例图片，生动的阐述三极管作为开关的功能。 1 低边开关 2 高边开关 3 基极电阻 4 非门电路 5 与门 6 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

季度营业额为32.4亿美元，同比增长53%；全年营业额为97.6亿美元，同比增长45%。 2021年1月26日，加利福尼亚州圣克拉拉市——AMD（NASDAQ:AMD）今日公布2020年第四季度营业额为32.4亿美元，经营收入5.7亿美元，净收入17.8亿美元，摊薄后每股收益1.45美元。非GAAP经营收入6.63亿美元，净收入6.36亿美元，摊薄后每股收益0.52美元。 2020财年营业额为97.6亿美元，经营收入13.7亿美元，净收入24.9亿美元，摊薄后每股收益2.06美元。非GAAP经营收入16.6亿美元，净收入15.8亿美元，摊薄后每股收益1.29美元。 AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“2020年我们推动了业务的显著快速增长，获得创纪录的年度营业额，同时扩大了毛利润，净收入较去年增加超过一倍。2021年的财务展望重点在于我们产品组合的实力以及PC、游戏和数据中心市场对高性能计算的强大需求。由于坚持执行具有领导力的产品路线图，我们为未来的机遇感到非常兴奋，并对我们的长期战略信心十足。” 2020年第四季度业绩 • 得益于计算与图形事业部以及企业、嵌入式和半定制事业部业务，第四季度营业额为32.4亿美元，同比增长53%，环比增长16%。 • 本季度毛利润为45%，与去年持平，环比增长1个百分点。 • 相比于去年同期3.48亿美元和上季度4.49亿美元的经营收入，本季度经营收入为5.7亿美元。基于非GAAP标准，相比于去年同期4.05亿美元和上季度5.25亿美元的经营收入，本季度经营收入为6.63亿美元。经营收入增长主要得益于营业额的提升。 • 相比于去年同期1.7亿美元和上季度3.9亿美元的净收入，本季度净收入为17.8亿美元。基于非GAAP标准，相比于去年同期3.83亿美元和上季度5.01亿美元的净收入，本季度净收入为6.36亿美元。 • 相比于去年同期0.15美元和上季度0.32美元的摊薄后每股收益，本季度摊薄后每股收益为1.45美元。基于非GAAP标准，相比于去年同期0.32美元和上季度0.41美元的摊薄后每股收益，本季度摊薄后每股收益为0.52美元。 • 本季度末现金、现金等价物和短期投资总值为22.9亿美元。 • 相比于去年同期的4.42亿美元和上季度的3.39亿美元，本季度经营现金流为5.54亿美元。相比于去年同期的4亿美元和上季度的2.65亿美元，本季度自由现金流为4.8亿美元。 季度部门财报总结 • 计算和图形事业部营业额为19.6亿美元，同比环比均增长18%，主要得益于锐龙处理器强劲的销量。 • 客户端处理器平均售价同比下降主要由于较高的锐龙移动处理器销售混合占比，环比上升则是由于锐龙台式机处理器销售的拉升。 • Radeon显卡平均售价同比环比均有提高。 • 相比于去年同期3.6亿美元和上季度3.84亿美元的经营收入，本季度经营收入为4.2亿美元。经营收入同比环比增长主要得益于锐龙处理器销量上升。 • 企业、嵌入式和半定制事业部营业额为12.8亿美元，同比增长176%，环比增长13%，得益于半定制产品和EPYC（霄龙）处理器的销量增长。 • 相较于去年同期4500万美元和上季度1.41亿美元的经营收入，本季度经营收入为2.43亿美元。经营收入增长主要得益于较高的营业额。 • 相较于去年同期5700万美元的经营损失和上季度7600万美元的经营损失，本季度所有其它经营损失为9300万美元，包括了1400万美元的收购费用。 2020年度业绩 • 2020年总营业额为97.6亿美元，同比增长45%，得益于计算和图形事业部及企业、嵌入式和半定制事业部营业额增长。 • 今年的毛利润为45%，较2019年增长2个百分点，主要得益于锐龙、EPYC（霄龙）产品的销量。 • 相比于去年同期的6.31亿美元，今年经营收入为13.7亿美元。基于非GAAP标准，相比于去年同期的8.4亿美元，今年的经营收入为16.6亿美元。经营收入的增长主要得益于营业额和毛利润的提升。 • 相比于去年同期的3.41亿美元，今年净收入为24.9亿美元。基于非GAAP标准，相比于去年同期的7.56亿美元，今年净收入为15.8亿美元。 • 相比于2019年的0.3美元，今年摊薄后每股收益为2.06美元。基于非GAAP标准，相比于去年的0.64美元，今年摊薄后每股收益为1.29美元。 • 相比于2019年的4.93亿元，今年的经营现金流为10.7亿美元，而相比于2019年的2.76亿美元，今年的自由现金流为7.77亿美元。 • 在CES 2021上，AMD宣布了世界领先的移动处理器，AMD锐龙5000系列移动处理器。基于“Zen 3”核心架构，AMD锐龙5000系列移动处理器能提供出众的性能和能效。同时，AMD也宣布了专为企业级用户设计的AMD锐龙PRO 5000系列移动处理器将于2021年上半年上市。 • AMD发布了为下一代PC游戏而生的AMD Radeon RX 6000系列显卡，包括了AMD Radeon RX 6900 XT——性能强大超越过往AMD游戏显卡。全新显卡基于极具突破性的AMD RDNA 2游戏架构，与基于RDNA架构的显卡相比，能提供多达两倍的性能及54%的每瓦性能提升。 • AMD在CES 2021上首次公开展示了第三代AMD EPYC（霄龙）处理器，代号“Milan”。

密苏里州堪萨斯市, Jan. 22, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) — TripleBlind基于高等数学领域的突破成果创造快速、高效和具有成本效益的数据隐私和数据净室解决方案。该公司今天宣布，其解决方案现已面向南亚和澳大利亚大部分地区的企业提供。TripleBlind让企业能够实施最新的数据隐私标准，如新加坡的《个人数据保护法案》(PDPA)，现已首先通过东盟金融创新网络(AFIN)的API Exchange(APIX)市场提供。 “预计从现在起到2030年，东盟经济体的GDP将翻一番，达到4万亿美元，新增1.4亿消费者，占全球消费者的16%，” TripleBlind联合创始人兼首席执行官Riddhiman Das表示， “我们看到一个与企业合作的绝佳机会，对企业拥有的受监管数据加以利用并变现，以利用这一增长所带来的机会。” TripleBlind致力于亚太市场 亚太企业已经认识到，企业有可能利用所有可用数据发展业务，并在同时遵守各国日益复杂和严格的数据保护和网络安全合规要求。TripleBlind技术平台的独特性质使各组织能够始终遵守PDPA、欧盟《通用数据保护条例》和其他地区性的数据驻留法规。 此外，为推动TripleBlind在亚太地区的业务扩张，该公司任命Alvin Tan为亚太地区业务开发总监。Alvin在亚洲、澳大利亚和美国拥有近十年的销售和商业战略制定、执行和管理经验。 “预计到2025年，全球数据总量将达到175ZB;亚太市场尚未开发的大量数据能够为世界各地的企业创造前所未有的增长机会”，Tan表示， “TripleBlind提供下一代加密型高效且可扩展的数据隐私和虚拟净室解决方案，使亚太金融机构能够提供保护原始数据的隐私和安全性确保始终遵守各种监管标准。” 与AFIN的APIX市场合作 TripleBlind最初将通过APIX Marketplace提供，这是一个基于云技术的全球平台，让金融机构和金融科技公司能够通过一个汇整而成的全球性市场建立相互联系，合作设计实验方案，并以较低的成本快速部署创新解决方案。它还包括APIX全球金融科技市场(Global Fintech Marketplace)，其会员可通过这个市场提出业务问题构想并寻找预先构建的解决方案。 TripleBlind的作用 IBM估计，出于政府监管和隐私方面的考虑，各企业不愿与其他公司共享的数据占到其数据总量的93%。TripleBlind可将这些“暗数据”转化为有价值的收入来源，同时不会造成风险或责任，使新的AI/ML/分析应用成为可能。TripleBlind可让企业开展协作，在无需解密的前提下通过规管下的私有数据获得新见解。 TripleBlind的下一代加密型、高效且可扩展的数据隐私和数据净室解决方案取代了目前解决这一问题的三种最常见的解决方案，即：抑制协作的复杂法律合同、数据匿名化和识别解决方案，以及同态加密、差分隐私和安全飞地等技术。 TripleBlind快速高效且具有成本效益的数据隐私和数据净室解决方案在广泛的应用领域开启新的机遇，例如： · 有竞争力的金融机构可以为共同利益而展开合作，如开发更好的反洗钱举措和以及彼此间数据的私密使用，以全面减少欺诈并实现更高的合规水平， · 位置偏远的医院现在可以安全地使用复杂的诊断算法，也能够更容易地执行当地和地区性隐私标准， · 航空公司等复杂设备运营商可以预测发动机等复杂系统的使用寿命，并利用供应链零件供应商数据等以前无法获取的信息来改善预测分析。