中国，2021年4月30日——服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布了按照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制的截至2021年4月3日的第一季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。 意法半导体第一季度实现净营收30.2亿美元，毛利率39.0%，营业利润率14.6%，净利润为3.64亿美元，每股摊薄收益0.39美元。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第一季度业绩时表示： · 2021年第一季度，净营收同比增长35.2%，在全球半导体需求持续提高的情况下，所有产品部门都实现营收增长。营业利润率提高到14.6%，增长420个基点，净利润增长89.6%，达到3.64亿美元。 · 从环比看，第一季度净营收下降6.8%，比公司业务指引的中位数高270个基点。汽车产品、功率分立器件和微控制器环比增长，但个人电子产品抵消了部分增长。 · 因为个人电子产品市场季节性因素，意法半导体第二季度净营收中位数预计为29亿美元，同比增长约39%，环比下降3.8%。毛利率预计约为39.5%。 · 我们将推进2021全年营收计划，力争实现营收中位数121亿美元，上下浮动1.5亿美元，同比增长18.4%。预计这一增动力来自我们服务的所有终端市场的强劲增长需求和既定的客户项目。 · 关于2021年资本支出，我们目前计划投资约20亿美元，以支持强劲增长的市场需求和我们的战略计划。 季度财务摘要(美国通用会计准则) (1)非美国通用会计准则非美国GAAP*有关如何转换成美国GAAP数据，以及公司认为这些评核指标重要的理由，请参考附件A。 2021年第一季度总结回顾 净营收总计30.2亿美元，同比增长35.2%。除射频通信(以前的“数字”)子业务部外，公司所有产品部门都实现净销售收入同比增长。OEM和代理渠道的净销售收入分别同比增长21.4%和76.2%。从环比看，第一季度净营收下降6.8%，比公司业绩指引的中位数高270个基点。ADG和MDG两个产品部都实现净营收环比增长，而AMS产品部营收环比下降。 毛利润总计11.8亿美元，同比增长38.9%。毛利率为39.0%，同比增加110个基点，主要得益于闲置产能费用降低、制造效率提高以及产品组合改善，不过，扣除货币对冲后外汇不利影响抵消了部分增长。得益于产品组合改进，第一季度毛利率比公司业绩指引中位数高50个基点。 营业利润总计4.40亿美元，比去年同期的2.31亿美元提高 90.3%。营业利润率占至净营收14.6%，比2020年第一季度10.4%同比提高420个基点。 各产品部门财务业绩同比: 汽车和分立器件产品部(ADG) · 汽车和功率分立器件的销售收入双双增长。 · 营业利润8500万美元，增长280.4%。营业利润率8.2%，去年同期3.0%. 模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS) · 模拟、MEMS和影像产品销售收入增长。 · 营业利润1.87亿美元，增长5.4%。营业利润率17.2%，去年同期20.8%. 微控制器和数字IC产品部(MDG) · 微控制器收入增长，射频通信收入下降。 · 营业利润1.72亿美元，增长140.5%。营业利润率19.4%，去年同期11.5%. 净利润和每股摊薄收益分别为3.64亿美元和0.39美元，而去年同期分别为1.92亿美元和0.21美元。 现金流量和资产负债表摘要 第一季度资本支出(扣除资产销售收入)为4.5亿美元。去年同期，资本净支出为2.66亿美元 第一季度末库存为18.4亿美元，高于去年同期的17.7亿美元。季末库存周转天数为91天，低于去年同期的118天. 第一季度自由现金流(非美国通用会计原则)为2.61亿美元，去年同期为1.13亿美元。 第一季度，公司支付现金股息3800万美元，并按照之前宣布的股票回购计划，执行了1.56亿美元的股票回购操作。 截至2021年4月3日，意法半导体的净财务状况(非美国公认会计准则)为11.9亿美元，而2020年12月31日为11亿美元;总流动资产为41.6亿美元，总负债为29.7亿美元。 2021年第二季度公司业绩指引中位数: · 净营收预计29亿美元，环比下降约3.8%，上下浮动350个基点; · 毛利率约为39.5%，上下浮动200个基点; · 本业务展望假设2021年第二季度美元对欧元汇率大约1.18美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响。 · 第二季度结账日期为2021年7月3日。 公司预计2021年资本支出约为20亿美元。

随着5G商用的推进，时钟芯片、晶振等作为不可或缺的元器件，迎来了高速增长期，在基站、智能终端、服务器等领域有着关键应用，需求量巨大。4月23日上午，Silicon Labs、EPSON、Renesas大普通信等国内外知名品牌的技术专家齐聚世强硬创新产品研讨会时钟专场，发布2021最新时钟新产品、新技术，并与上千名实名认证工程师在线互动。 研讨会上，Silicon Labs技术专家为大家分享了数据中心硬件设计各层面的参考时钟要求，并介绍Silicon Labs的超低抖动时钟产品组合;上海国芯则推荐其实时时钟计时芯片GC1302/GC1307，其中GC1302可Pin to Pin 兼容DS1302，GC1307可Pin to Pin 兼容DS1307; EPSON技术专家为我们带来了3225封装低功耗实时时钟模块(RTC)，最新推出的实时时钟模块(RTC)待机电流低至100nA，且内置32.768Khz晶体和匹配电容;Renesas则介绍了其FEMTOCLOCK@2系列时钟产品应用，Renesas最新推出的FEMTOCLOCK系列硬币大小封装4*4mm，满足超低功耗150mA和高性能目标的产品，并且可以广泛应用高达400Gbps的接口速度。 晶体振荡器方面，大普通信带来±0.1ppm~±2ppm高精度的低相噪温补晶振TCXO和内置32.768K晶体，超低功耗，首创行业最高精度2ppm的国产RTC两个优势产品，缓解时钟缺货压力;应达利介绍了旗下宽温-40~125度高精度晶振产品，采用深腐蚀工艺和角度一致性更好的晶片，制定严格的生产工艺流程，保证产品质量的稳定性;晶科鑫市场总监讲解了新推出的可编程硅振，具有1～220MHZ可编程，10ppm高精度，2016超小尺寸等特点，可一周快速交货。益昂则分享了抖动低于350fs的Arcadium系列可编程高性能硅振，可生成10kHz至350MHz范围内任意频率;恒晶的技术专家则讲解了低相噪可达-142dBc/1kHz的国产温补晶振，具有100MHz高频，0.28ppm精度等特点。 本场研讨会，国内外厂商聚焦高精度，小型化，低功耗趋势，都拿出了“看家本领”，为时钟产品应用市场提供了更多的选择，时钟市场或将迎来新一轮大爆发。据了解，一直以来世强硬创新产品研讨会围绕当前产业上下游最热门、最受关注的领域，探讨新产品、新技术、新动态和新形势，把握行业最新动脉，为各领域的研究提供了广阔的交流平台，参会工程师可实时对话技术专家，快速有效解决实际研发问题，加速企业研发的落地。 用户可前往官网获取时钟专场讲义及视频资料。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年4月26日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，其Heimdall封装的TSSP77038红外(IR)传感器模块新增扩展温度“E”选项的装置—TSSP77038ETR。Vishay Semiconductors TSSP77038ETR 储存温度扩展至-40 °C~+110 °C，工作温度扩展至-30 °C~+85 °C，专门满足户外应用的特殊要求。 标准封装红外传感器模块储存温度和工作温度仅为-25 °C~+85 °C。TSSP77038ETR采用牢固的Heimdall封装设计，可在更宽的温度范围下工作，适合用于阳光直射和温度大幅变化的应用，包括车库门光栅系统、门锁以及包装和垃圾箱传感器。 与Vishay的TSAL6200红外发射管配合使用，50 mA正向电流下，TSSP77038ETR检测距离达8 m。该装置适合探测物体距离，可用于玩具、遥控飞机和机器人，还可用作反射式传感器，用于干手机、毛巾或肥皂盒、自动水龙头、卫生间、自动售货机落物探测以及安全门和宠物出入门。 传感器模块可接收峰值波长为940 nm的发射器的红外脉冲，工作电压2.5 V~5.5 V，供电电流低至0.7 mA，对38 kHz载波频率敏感。器件对电源电压纹波噪声不敏感，可屏蔽EMI，日光滤光片可抑制可见光。传感器模块符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。 TSSP77038ETR现可提供样品并已实现量产，供货周期为8周。

随着国货意识兴起，国产桌面计算机快速发展，并涌现了许多口碑不错的桌面机产品，其中既有市场经验丰富的老牌产品，又有依靠性能优势异军突起的实力新秀。 近日，就有测评师拿基于鲲鹏920的国产桌面机同方超翔电脑和同样基于国产处理器和自研主板的曙光桌面工作站进行了横向评测。 清华同方超翔KT630：基于鲲鹏920 2249K;内存16G;硬盘256G;显卡R5-230 曙光桌面工作站：基于国产芯片;内存16G;硬盘 256 SSD;显卡GT710 性能对比：新秀对老将，曙光更胜一筹 基于同款国产操作系统，测评师首先通过Unixbench测试考察了两款机器的整体性能，该测试是基于Linux系统的整机产品综合性能指标。曙光桌面工作站的得分为10444.8，对比同方超翔KT630得分5030，近一倍的差距，性能优势明显。 办公性能实测：两者表现均不俗 测评师通过测试Web浏览器性能、渲染能力及数据运算能力等指标，来检验两款国产桌面计算机的办公性能。 日常办公中离不开浏览器的使用。测评师选用了Google Octane这款浏览器性能测试工具，测试分数越高代表计算机在执行复杂网络应用程序时浏览器性能越快。在这项测试中，二者表现都不错，曙光桌面工作站以33157的得分高过同方超翔23673分近40%。 仿真、渲染软件常见于包括工业、制造业以及设计业等诸多应用领域。本次测试选择了Blender软件做为测试工具，该软件是一款常用的三维动画制作软件，提供从建模、动画、渲染、到视频剪辑等动画制作功能。在经典的宝马汽车渲染(BMW-27)测试中，曙光桌面工作站用时5分21秒，明显短于同方超翔的11分35秒，更加高效。 娱乐性能实测：碾压级的差距 针对娱乐和休闲场景的使用需求，测评师特别进行了图形处理、视频编码解码的性能测评对比。 观看视频是现代人重要的休闲方式，所以视频播放流畅速度也成为桌面机性能的常见指标。Handbrake是对视频编码的综合能力的测试。视频存放时的数据就像一段密码，从视频数据中重现视频原貌就是解码能力，视频文件的解码能力越强，视频播放就会越流畅。曙光平台处理速度为63FPS(帧/秒)，同方超翔仅为11.7FPS。 设计、绘图在各行各业中均有所使用。GIMP图像处理程序，号称Linux下的PhotoShop，包括几乎所有图象处理所需的功能。本次测试了GIMP对图形的锐化处理：凭借处理器计算能力上的优越性，曙光桌面工作站的消耗时间仅为同方超翔的四分之一左右，省时省力。 近年来，国产桌面工作站取得了长足发展，曙光这类新生力量也给行业带给了新希望——国产工作站已经不仅仅拘泥于适应日常办公场景，更能满足专业设计和计算，以及休闲娱乐场景的专业化、个性化需求。未来，相信随着更多国产工作站实力选手的出现，国产ICT技术及应用也将进一步走向完善。

中国深圳市，2021年3月 — Achronix日前宣布：其Speedcore嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)内核的出货量已经超过1000万个，这些eFPGA IP产品搭载于多家客户的不同ASIC中。Achronix是唯一同时提供高性能独立FPGA芯片和eFPGA IP的高端FPGA供应商。 Speedcore eFPGA IP已针对5G无线基础设施、网络设备、计算性存储和汽车驾驶员辅助系统等应用进行了优化。 Achronix Speedcore eFPGA IP使客户公司能够将FPGA功能集成到其ASIC或SoC器件中。 Speedcore eFPGA具有可变换的架构，它可让客户根据需求去定义eFPGA IP的FPGA逻辑阵列、存储器和DSP处理能力。与独立FPGA芯片解决方案相比，eFPGA可以将器件成本降低90%，功耗降低75%，同时将接口带宽提高10倍，并将延迟降低100倍。通过将灵活的eFPGA IP内核嵌入到ASIC设计中，可延长产品生命周期，快速开发产品的更新版本，并给ASIC带来了灵活的、可修改的功能以支持不断变化的算法。 Achronix销售与市场营销副总裁Steve Mensor表示：“Speedcore eFPGA IP已经在需要集成灵活性并支持新兴AI工作负载的高性能数据加速应用中得到广泛的采用，搭载该eFPGA IP核的芯片产品的交付量已经超过1000万颗，这表明了eFPGA IP技术的快速增长以及Achronix的Speedcore eFPGA IP解决方案的高质量。” 客户在其芯片开发过程中可采用类似于标准ASIC IP模块的设计过程来引入Speedcore eFPGA IP。Achronix已优化了支持客户的开发流程，以快速交付eFPGA设计文件，并可以帮助客户去选择ASIC设计公司，以进一步加快ASIC交付。Speedcore eFPGA IP设计人员使用与独立FPGA器件设计相同的Achronix ACE设计工具，从而缩短了上市时间，并支持使用独立Speedster7t FPGA器件进行早期原型开发。 2021年1月，Achronix与ACE Convergence Acquisition Corp.(纳斯达克股票代码：ACEV)达成了最终合并协议，使得Achronix在纳斯达克上市，预计该交易将于2021年上半年完成。 产品供货情况 目前，Speedcore eFPGA IP已可以用在台积电(TSMC)的多个制程中，包括16FFC、12FFC、N7以及N5等。Achronix还可以根据客户要求，将Speedcore eFPGA移植到其他工艺节点上。

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日宣布其旗下好评如潮的LinkSwitch™-TN2 AC-DC变换器产品系列又添新品。新的LNK3207 IC将可用输出电流从360mA提高到575mA，同时减少了BOM元件数，非常适合于家电和工业应用的更大功率的离线降压式变换器设计。 Power Integrations产品推广经理Silvestro Fimiani表示：“这些新的LinkSwitch-TN2 IC与前几代产品的引脚完全兼容，使客户可以轻松地将现有设计升级到更大输出功率。可以使用最少数量的现成市售元器件实现一个大电流降压变换器;与旧有方案相比，可至少节省一个二极管。” LNK3207 AC-DC变换器IC能够将最大输出电流提高60%，同时使电源效率超过80%，空载功耗小于30mW。每片LinkSwitch-TN2 IC都集成了一个725V的功率MOSFET、振荡器、可实现极高轻载效率的ON/OFF控制、可提供自供电的高压开关电流源、频率调制、快速(逐周期)电流限制、迟滞热关断以及输出和输入过压保护电路。 新的LinkSwitch-TN2 IC主要面向洗衣机、烘干机和咖啡机等大众家电，这些设备将因其设计简单而得益。它们还适用于功耗很低的基于传感器的设备，如家庭安全摄像头和智能恒温器，以及仪表和物联网装置。器件采用三种封装，即PDIP-8C、SMD-8C和SO-8C，让设计更灵活。SMD-8C封装非常适合高温环境(85/105°C)应用。 供货及相关资源 LNK3207 AC-DC变换器IC的批量订购单价为0.60美元。RDR-912是一款新的参考设计，这款6.6W非隔离降压变换器支持85VAC – 265VAC输入和12V、550mA输出，并且采用了尽可能少的元件数。如需进一步咨询，请联系Power Integrations销售代表或公司授权的全球分销商：Digi-key、Farnell和Mouser。

近日，北汽新能源旗下高端汽车品牌——ARCFOX极狐新车规划被曝光，其将于2021年内推出两款新车，并将于2023年推出一款轿车以及SUV车型。 据悉，2021年将推出的两款新车分别是一款跨界车型和一款搭载激光雷达的车型，而这两款车型的内部代号分别是αS和HBT。 而除了这两款新车外，极狐还将与2023年推出代号N50的轿车以及N51的SUV车型。 值得一提的是，HBT是北汽蓝谷携手华为推出的联名款车型，该车将采用华为的三激光雷达装车配置方案，其将搭载3颗96线车规级极光雷达，12个摄像头，13个超声波雷达。 同时，该车还搭载算力可达352Tops的华为芯片，形成L3级以上的自动驾驶解决方案。 据了解，华为目前有单颗、2颗、3颗等三种激光雷达上车配置方案，极狐HBT采用的是华为最为先进的三颗激光雷达搭载方案，可以实现300度的视角。 搭载了3颗华为激光雷达的极狐HBT除了诸如应对龙门架、隧道场景、底裤场景、近端突出物等场景应用外，还能够对快递小哥摩托车、行人乱穿马路等这种场景做出迅速判断。 此前未来计划将激光雷达的成本降低至200美元，甚至是100美元。

近期，关于华为的谣传越来越离谱，官方终于出手辟谣。 谣传者宣称华为将和荣耀手机类似，拟出给上海市国资委牵头成立的企业，谈判已接近尾声，并宣称近日即将公布。该谣言甚至传出到国外，在外媒继续发酵。 华为官方则立即否认表示，“华为完全没有出售手机业务的计划。华为将坚持打造全球领先的高端智能手机品牌，努力为消费者提供卓越的产品体验和服务。” 此前，消息显示，华为没有停止对P系列和Mate系列的研发，P50、Mate50等后续机型还会发布，并且800万片的麒麟9000预留了相当一部分给后续的P50和Mate50，和Mate 40系列一样，P50系列同样会搭载5nm麒麟9000处理器。 除此之外，1月22日，华为心声社区披露公司总裁任正非2020年6月发表的《星光不问赶路人》讲话中，任正非表示华为在科学上要敢于大胆突破，敢于将鸿蒙推入竞争，鲲鹏和升腾的生态发展与软件的开发决不停步。 “公司所有一切都要继续正常运转，未来3-5年薪酬结构不会变化的原则下，激活优秀员工进步加速。在待遇政策不变的基础上，晋升下降机制逐步优化。宰相必起于州郡，猛将必发于卒伍。”

加利福尼亚州，圣克拉拉市——2021年3月3日——基础设施半导体解决方案业界领导企业 Marvell Technology Group Ltd.今日宣布将携手Facebook Connectivity参与Evenstar计划，为Evenstar提供4G/5G OpenRAN分布式单元(DU)设计。该设计是基于业界领先的OCTEON Fusion®基带处理器，并采用了Arm-based OCTEON®多核数字处理单元(DPUs)。Evenstar-DU设计将助力新一代RAN供应商，为迅速扩展的OpenRAN生态系统提供高性能、低成本、可互操作的DU产品。 Marvell的DU参考板是以OCTEON Fusion-O基带为特色，支持4G和5G PHY层处理，并佐以OCTEON DPU来运行软件。Facebook Connectivity将与Marvell合作，致力于使软件操作纳入该解决方案，并鼓励多个第三方进行同样的协议栈软件移植。在100 MHz信道化下，DU支持多至16个下行链路层，且具有10 Gbps下行链路和5 Gbps上行链路的性能。目的即让Evenstar DU设备为明年进行的网络运营商测试做好充分准备。 Evenstar计划需要协作完成，主要目的是为OpenRAN生态系统中的4G和5G网络，构建通用RAN参考系统架构。继在2020年成功引入无线电单元(RU)设计后，Evenstar将DU设计作为第二个重点OpenRAN方案。通过解耦RU，DU和控制单元(CU)功能，并确保实现不同供应商产品之间的互操作性，移动网络运营商可以选择高质量组件，并灵活部署最佳解决方案，来满足其需求。 Marvell处理器业务组执行副总裁Raj Singh表示，“基于我方业界领先的OCTEON Fusion架构，Marvell在2020年12月推出了O-RAN平台，这也是Marvell对OpenRAN所做出的承诺。”他还谈到，“我们意识到了成功的关键要素就是合作，例如我们在Evenstar DU项目上与Facebook Connectivity和其他伙伴的合作，这对我们的平台甚至于整个行业都至关重要。我们期待能提供性能更高，成本更优的DU设计，来帮助各大运营商部署多功能下一代互联网提供所需的容量，并满足他们对互操作性的要求。” Facebook Connectivity无线工程总监Jaydeep Ranade表示，“Marvell的DU设计对整个Evenstar计划都带来了积极的影响，我们对此十分欣喜。而且Marvell在基带和DPU处理器方面经验丰富，能与Evenstar形成优势互补。所以我们定会齐心协力，加速高性能的创新OpenRAN解决方案在全球更大范围的普及和应用。”

出品  21ic论坛  laocuo1142 网站：bbs.21ic.com 分享一下之前项目里用的有方N58-CAT1模组，项目是做数据传输，没有用到很多功能，现在挺火的MQTT协议的，里面也带有对应的功能。 之前项目里都是使用有方的M660的2G模块，然后一直在传2G基*要退出，果然到2019年下半年，在客户那边使用的设备返修很多，基本上都是联网问题，在公司测试也出现过联网问题，就算修改程序，增加联网的时间，这个问题还是没有解决。这个时候准备切4G平台了，联系了有方的代理过来聊了一下，当时的主流是4G的全网通模块N720，当时的价格在100多，当时客户要200套，就做了一批。 后来到了2020年，疫情上班后，代理说有一款4G-CAT1的N58模块，也卖的还可以，价格50左右，只要不是很偏远的山区使用，这个模块都没什么问题，出货量也蛮大的，问我试一下吗？当时申请了一块样品，准备测一下试试。看了一下手册上N58模块和N720的贴片封装是一样的，但是焊脚N720不是邮票孔那种，贴片没什么问题，手焊的话容易虚焊，N58手焊反而更好调试。正好在之前的板子上焊接，看了一下之前的板子，大部分电路都是一样的，但是有一些引脚功能做了一些变化，调试的时候直接飞线测了一下功能，测试完后把之前的板子做了一下兼容处理。   N720上面有两个电平转换供电，P53脚是3.3V，P45脚是1.8V，之前用的3.3V（其实应该用1.8V），到了N58的P53脚成了VDD_CAM，这个成了CAM模块的供电电源，不随着模块开启而打开，这里需要注意下。其它的引脚基本上是一致的，CAT1模块相当于只有4G的载波能力较小的频段，但是作为工业数传是完全足够的。 在使用时，串口还是要通过电平转换与MCU的串口进行通讯。 其它部分按照常规设计即可。比如电源部分加几个大电容防止联网时模块的电流变大，导致电源不稳，模块的供电最大输入电压 4.2V，典型值为 3.8V 。 后面有个新项目需要GPRS定位，这个模块也有带GPRS版本的模块，价格贵8块钱，定位精度差一些，但是做个大致的定位，还是比基*定位要强。现在很多厂家做模块的时候，把蓝牙、wifi、GPRS等硬件也都兼容，无非到时候生产的时候不贴这一部分就行。 实际使用4G联网速度确实很快，开机联网几秒就行了，实际上去一些工业现场信号也是很不错的，之前有个客户说他们那边使用的设备信号不好，我们的设备拿过去我观察了一段时间，数据是很稳定的。 本文系21ic论坛网 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！