据业内人士透露，三星电子的3nm GAA工艺目前仍面临着漏电等关键技术问题，消息人士称，该工艺在性能和成本方面可能也不如台积电的3nm FinFET工艺。 据《电子时报》报道，上述人士表示，三星可能最早于2022年将其3nm GAA工艺量产，但由于成本高和性能不理想，可能无法吸引到台积电3nm FinFET工艺所获得的客户，后者据称已经获得了苹果和英特尔的订单。 台积电有望在2022年下半年将其3nm FinFET工艺推向量产，CEO魏哲家在最近的财报会议上表示，“N3将是我们N5的另一个全面扩展，并将采用FinFET晶体管结构，为我们的客户提供最佳的技术成熟度、性能和成本。”

1997 年美军提出了“网络中心战”（NCO）概念，2001 年美国防部向国会提交了《网络中心战》报告，全面阐述了“网络中心战”的理论及其发展战略。2002 年 8 月，美国防部在政府国防政策报告中指出，网络中心战是“通过部队的网络化而进行的军事行动”。2005 年 1 月，美国防部部队转型办公室 （OFT）发布《网络中心战实施战略》报告，提出了网络中心战的策略和未来发展方向[1]。由此可见，网络中心战将成为未来战争的主要形式。 网络中心战通过建立全球信息栅格将分散在全球各维度的作战要素聚集为网络化的作战整体，实现战场态势的感知共享，其本质是以信息共享为基础建立信息优势，并将信息优势转变为决策优势和行动优势，从而缩短了武器打击链的工作时间，大幅提高作战效能，达到先敌发现、先敌打击、先敌摧毁的目的[2]。 在网络中心战中，达成信息优势的核心要素是数据链。数据链能将战场上的指挥中心、各级指挥所、各参战部队和武器平台相链接，构成陆、海、空、天、电一体化的全维信息网络，快速及时地分发战区实时态势，以实现快速决策和攻击。因此，可以说数据链系统决定着整个网络中心战体系的作战效能。 目前，以美国为首的军事强国已建成多层次、多功能、可扩展的数据链体系，本文分析了美军数据链体系结构，着重分析武器协同数据链的发展现状，并对数据链体系的发展及武器协同数据链的发展趋势进行了展望。 1 美军数据链体系发展概况 在美军网络中心战体系中，已建设了三个层次的数据链体系，分别是 ：联合计划网（JPN）、联合数据网（JDN）和复合跟踪网（JCTN）[3]。 联合数据网属于战术层面，主要基于战术数据链，如LINK-16。联合数据网主要提供态势感知和武器协同等作战信息，形成公共战术态势图（CTP），使各参战部队共享情报信息资源。 复合跟踪网属于火控层面，主要基于武器协同数据链， 它将战区内的传感器联接成网络，实时共享传感器数据，生成战区单一综合图像（SIP）。为复合跟踪网提供支持的是武器协同数据链，主要包括 CEC、TTNT 等。 可以看出美军的数据链体系层次清晰，功能特点以及实时性各有不同，将空间位置不同、信息需求各异的作战要求联接成一个整体。 2 美军武器协同数据链的发展 在支撑美军数据链体系结构的数据链系统中，远距离数据链和战术数据链发展历史相对较久，技术成熟度相对较高， 而武器协同数据链发展相对较晚，是近年及今后一个时期内数据链体系建设的重点。尤其在现代战争中，作战平台的机动性越来越高，使得预警时间越来越短，靠单平台自身的传感器能力已难以满足对抗精确制导武器的需要，而多个平台之间的信息共享能形成出比单平台累加更大的军事效能。美军的武器协同数据链建设主要包括协同作战能力、战术组件网、机间数据链、战术目标瞄准网络技术 4 个系统。 2.1 协同作战能力系统 美军协同作战能力系统（CEC）是美国海军为加强海上防空作战能力而研发的作战指挥控制通信系统。CEC 把航母战斗编队中各作战平台的目标探测系统、指挥控制系统、武器系统等通过无线通信网联系起来，共享各平台雷达传感器探测信息，生成统一态势图，从而使整个战斗群高度协同作战。 TCN（TacticalComponentNetwork）由CEC发展而来。TCN采用按需发布的原则，在联网平台间构造订阅 /发布关系， 只有经过订阅的传感器才向订阅者发送探测数据，避免CEC 广播带来的资源浪费。同时，TCN 具有开放的体系架构，系统由基础构件块构建出复杂的战术结构，再通过适配器和应用程序组合在一起，使系统中的组件具有高度独立性和灵活性。 2.3 机间数据链 IFDL 是美军为第四代战斗机开发的专用武器协同数据链，IFDL 利用窄带波束在高速飞行的作战飞机间形成高隐蔽性的抗干扰低时延高速通信网络，实时交换传感器信息、目标跟踪信息和武器存量等信息，显著提高了四代机平台间的数据交换能力、战场感知能力以及武器互操作能力。IFDL 还采用了扩频、高速跳频和功率控制等低检测、低截获技术，增强其在高强度电子对抗中的抗毁顽存能力[4]。 2.4 战术目标瞄准网络技术 TTNT 是美军的一种新型武器协同数据链，可实现多平台动态组网并以 Mb / s 的高速度进行数据传输，从而大幅提高对时间敏感目标的精确打击能力，大大缩短“传感器到射手” 的作用时间，使美军的网络中心战能力产生质的飞跃。 3 美军数据链发展趋势分析 3.1 美军数据链体系发展趋势展望 网络中心战的战略发展和信息技术的不断进步推动了数据链技术的不断发展。从体系角度来看，具有以下发展趋势 ： （1）一体化的数据链体系。 在美国数据链发展历史中，各军种自行研制各自的专用数据链，在联合作战需求的牵引下，逐步开始考虑各军兵种战术数据链与武器协同数据链，以及与已有战术战略通信网之间的互联互通，最终发展为接入全球信息栅格（GIG）的数据链网络，不断提升数据分发能力，形成一体化的数据链体系。 （2） 从专用型向通用型方向发展。 美军早期的数据链基本由各军兵种根据各自作战需求独立开发。但随着信息化作战的发展，未来战场形式必然是多军兵种一体化联合作战，不同军兵种平台上装备的数据链需要网络互联、信息互通，以实现联合指挥作战。因此，美军数据链必将由专用型向通用型方向发展。 （3） 软件无线电终端。 目前，美军数据链型号繁多，硬件平台各不相同，功能各异，技术保障工作具有一定的困难。利用软件无线电技术设计数据链系统，可实现硬件平台的统一、系统功能的灵活配置， 新功能新技术可以通过软件升级及时应用实现，方便系统升级维护，大大缩短了研制周期[5]。 （4） 无中心动态自组网。 未来的网络中心战中，陆海空天各作战平台之间的相对位置和互联关系往往无法预先规划，网络拓扑具有高机动性， 因此未来的数据链系统应该是无中心自组织的智能网络。 3.2 武器协同数据链发展趋势分析 武器协同数据链是美军数据链下一步发展的重点，未来武器协同数据链发展可能具有以下特点： （1） 统一标准，规范发展。 武器协同数据链处于数据链体系底层，位于战场打击链条的末端，它的发展以其它多种数据链为基础，需要从顶层规范，统一标准，实现多链兼容与协同，以解决各军兵种作战平台、各类探测器、传感器的武器信息资源共享、作战协同的实时性问题，以及联合作战指挥协同所需的保密、抗干扰等问题。 （2） 全面的抗干扰技术。 由于数据链系统在战争中的重要作用，在战时其是敌方重点干扰打击目标，因此，数据链系统的抗干扰技术将是未来数据链发展的重点[6]。现代战场电磁环境恶劣复杂，数据链通信必须采用多手段、多路由、多频段的原则使敌人难以掌握通信规律。同时大力发展高速和变速调频技术、自适应调频技术、分集技术、自适应调零天线等抗干扰技术，达到多种手段综合抗干扰的目的。 （3） 跨战区、高容量、低时延高速通信。 未来战争空间纵深大，有可能跨越多个战区，为了提供大范围信息保障，使更多作战人员与参战平台能够及时发送和接收作战信息，提高战场态势感知能力，开发跨战区、高容量、低时延高速通信技术势在必行。 4 结 语 综上所述，在以网络中心战为特点的未来战场上数据链具有广阔的应用前景。因此，以满足信息化条件下的联合作战需求为目标，借鉴外军发展经验，结合自身作战特点，打造我军自己的数据链体系必将成为我国未来武器装备发展的重点。

新一代信息技术的发展，如何惠及普通市民？在今年的“两会”上，三网融合、云海计划、电子支付、物联网等话题成了代表委员们关注的热点。如何加快城市信息化建设，构建智慧城市，成为了最具吸引力的议题。 “智慧城市”，始终在城市信息化方面走在前列。报告同时指出，上海要加快建设城市光纤宽带网，实现百兆宽带接入能力覆盖300万户家庭；加快“三网融合”，新建覆盖100万有线电视用户的下一代广播电视网络系统；加快建设新亚太海底光缆系统，海底光缆国际通信容量继续保持全国50%以上。 “云海计划”，推进云计算在教育、健康、政务等领域的应用示范。 2009年率先提出光纤入户以来，上海全市用户已达到约150万户。目前，光网的建设蓬勃发展。在未来的2～3年，不仅带宽大幅度提高，网络资费也会相应降低。张维华说，随着信息社会的不断发展，人们对于带宽的需求也会不断增长，光纤是未来的发展趋势。目前上海电信着眼于加快城市光网的建设，对市区内基础网络设备投入加大，随着基础通信设施的更新完毕，基础投资将会逐渐产生效益，上海电信也可以就此还利于民，逐步提升高速网络的性价比。据悉，基础网络的带宽及资费一直是限制物联网及云计算发展的重要瓶颈。 5年的努力，做到家庭宽带百兆到户、千兆到楼，覆盖到全区95%的区域。同时，他还提出“无线徐汇”的方案，用覆盖全区的无线网络作为高速基础网络的补充。过剑飞说，网络全覆盖有利于城区管理的精细化，借助网络能够实施全程监控，在治安管理和社会防控方面，同样可以资源整合，使城市的管理更具效率。 “智慧城市现在主要以智能能源网、智能电网、互联网为基点，现在，上海有不少区域都在进行小范围的实施，在这个问题上，全市需要有统一的规划，需要在更大的范围内协同运作。” “十二五”期间，物联网技术有望从专业领域渗透到民用领域，逐步改善普通市民的生活，真正做到惠利民生。

近期，一份由ABI Research*发表的研究报告预测，在乐观的条件下，全球生物识别支付卡市场在2025年将达到3.53 亿张。为能够帮助支付卡制造商满足不断成长的新兴市场，全球智能卡支付解决方案领导厂商英飞凌科技股份有限公司(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)携手先进指纹识别与验证解决方案领先供应商IDEX Biometrics ASA(OSE: IDEX/NASDAQ: IDBA)，推出新一代生物识别智能卡架构的参考设计。 这项参考设计运用外加/额外配备通用型输入输出(GPIO)接口的新款英飞凌 SLC38BML800 安全控制器，以及IDEX Biometrics的最新一代TrustedBio™解决方案，可实现低延迟、高精度且节能省电的指纹验证。指纹传感器、安全元件、电源管理和通信功能的集成可降低卡片制造的复杂性，进而缩短上市时间并降低成本。 英飞凌支付和票务解决方案产品线负责人Tolgahan Yildiz表示：“这项新设计在卡片系统层级带来了显著改善，能轻松集成到现有的热层压卡片制程中。因此，此架构可提升卡片性能，同时降低了制造的复杂性。我们的安全控制器所提供的附加接口和能源效率，有助于实现高性能生物识别智能卡的产业化。这项指纹解决方案是英飞凌致力追求创新的又一个证明，以实现易使用、易集成、高度准确且具备成本效益的生物识别智能卡。“ IDEX Biometrics首席执行官 Vince Graziani表示：“支付卡发行机构与用户早已对卡片式指纹验证有强烈的需求，不过截至目前为止，生物识别智能卡的制造成本相对较高，因而阻碍了大众市场的普及。通过运用TrustedBio指纹传感器，IDEX Biometrics将具有专利且高度差异化的聚合物传感器集成到一个设备中，提供专属的图像捕捉、处理与匹配功能，以及电源管理功能。目前市面上仅有这款生物识别解决方案能达到如此高的集成水平。” TrustedBio能为支付应用提供具备高精度验证结果(错误拒绝率(FRR)/错误接受率(FAR)及伪冒攻击检测(PAD)性能)的指纹图像。借助SLC38BML800控制器的性能，能以低于 500毫秒领先市场的超快速度完成生物验证识别交易。SLC38BML800的内部时钟频率可达100MHz，不仅支持生物识别指纹卡应用，也非常适用于支付、身份证照和逻辑与物理访问。使用这项参考设计的客户可以轻松应对上述及其他身份验证应用，并加快产品上市速度。 供货情况 英飞凌SLC38BML800安全控制器样品目前已开放订购，预计于 2021 年底开始量产。参考设计的软件开发套件由IDEX提供。IDEX Biometrics 的 TrustedBio 解决方案样品目前已开放订购，并预计于 2021 年第三季开始量产。

加强每年创新的节奏，推动从芯片到系统全面领先 2021年7月27日，英特尔CEO帕特·基辛格在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上发表演讲。在这次线上发布会中，英特尔提出了未来制程工艺和封装技术路线图。（图片来源：英特尔） 新闻重点： ◆ 英特尔制程工艺和封装技术创新路线图，为从现在到2025年乃至更远未来的下一波产品注入动力。 ◆ 两项突破性制程技术：英特尔近十多年来推出的首个全新晶体管架构RibbonFET，以及业界首个背面电能传输网络PowerVia。 ◆ 凭借Foveros Omni和Foveros Direct技术，继续在先进3D封装创新方面保持领先地位。 ◆ 随着英特尔进入半导体埃米时代，更新的节点命名体系将创建一致的框架，来帮助客户和行业对制程节点演进建立更准确的认知。 ◆ 英特尔代工服务（IFS）势头强劲，并首次公布合作客户名单。 2021年7月27日，英特尔公司今天公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新，这些创新技术将不断驱动从现在到2025年乃至更远未来的新产品开发。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外，英特尔还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻（EUV）技术的计划，即高数值孔径（High-NA）EUV。英特尔有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。 英特尔公司CEO帕特·基辛格在以“英特尔加速创新”为主题的全球线上发布会中表示：“基于英特尔在先进封装领域毋庸置疑的领先性，我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到2025年制程性能再度领先业界。英特尔正利用我们无可比拟的持续创新的动力，实现从晶体管到系统层面的全面技术进步。在穷尽元素周期表之前，我们将坚持不懈地追寻摩尔定律的脚步，并持续利用硅的神奇力量不断推进创新。” 业界早就意识到，从1997年开始，基于纳米的传统制程节点命名方法，不再与晶体管实际的栅极长度相对应。如今，英特尔为其制程节点引入了全新的命名体系，创建了一个清晰、一致的框架，帮助客户对整个行业的制程节点演进建立一个更准确的认知。随着英特尔代工服务（IFS）的推出，让客户清晰了解情况比以往任何时候都显得更加重要。基辛格说：“今天公布的创新技术不仅有助于英特尔规划产品路线图，同时对我们的代工服务客户也至关重要。业界对英特尔代工服务（IFS）有强烈的兴趣，今天我很高兴我们宣布了首次合作的两位重要客户。英特尔代工服务已扬帆起航！” 英特尔技术专家详述了以下路线图，其中包含新的节点命名和实现每个制程节点的创新技术： 1、基于FinFET晶体管优化，Intel 7与Intel 10nm SuperFin相比，每瓦性能将提升约10%-15%。2021年即将推出的Alder Lake客户端产品将会采用Intel 7工艺，之后是面向数据中心的Sapphire Rapids预计将于2022年第一季度投产。 2、Intel 4完全采用EUV光刻技术，可使用超短波长的光，刻印极微小的图样。凭借每瓦性能约20%的提升以及芯片面积的改进，Intel 4将在2022年下半年投产，并于2023年出货，这些产品包括面向客户端的Meteor Lake和面向数据中心的Granite Rapids。 3、Intel 3凭借FinFET的进一步优化和在更多工序中增加对EUV使用，较之Intel 4将在每瓦性能上实现约18%的提升，在芯片面积上也会有额外改进。Intel 3将于2023年下半年开始用于相关产品生产。 4、Intel 20A将凭借RibbonFET和PowerVia两大突破性技术开启埃米时代。RibbonFET是英特尔对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。Intel 20A预计将在2024年推出。英特尔也很高兴能在Intel 20A制程工艺技术上，与高通公司进行合作。 5、2025年及更远的未来：从Intel 20A更进一步的Intel 18A节点也已在研发中，将于2025年初推出，它将对RibbonFET进行改进，在晶体管性能上实现又一次重大飞跃。英特尔还致力于定义、构建和部署下一代High-NA EUV，有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。英特尔正与ASML密切合作，确保这一行业突破性技术取得成功，超越当前一代EUV。 英特尔高级副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher博士表示：“英特尔有着悠久的制程工艺基础性创新的历史，这些创新均驱动了行业的飞跃。我们引领了从90纳米应变硅向45纳米高K金属栅极的过渡，并在22纳米时率先引入FinFET。凭借RibbonFET和PowerVia两大开创性技术，Intel 20A将成为制程技术的另一个分水岭。” 英特尔高级副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher博士 随着英特尔全新IDM 2.0战略的实施，封装对于实现摩尔定律的益处变得更加重要。英特尔宣布，AWS将成为首个使用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户。 1、EMIB作为首个2.5D嵌入式桥接解决方案将继续引领行业，英特尔自2017年以来一直在出货EMIB产品。Sapphire Rapids将成为采用EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）批量出货的首个英特尔®®

– 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其获得知名分立半导体和无源电子元件制造商Vishay Intertechnology, Inc.的2020年度美洲无源电子元件优质服务分销商大奖。Vishay授予这项殊荣，是为了表彰贸泽在设计市场中的新品引入支持、客户增长以及产品丰富度等方面的出色表现。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“Vishay是贸泽重要的合作伙伴。我们由衷感谢Vishay将这一奖项授予贸泽，此举也进一步夯实了我们牢固的分销合作伙伴关系。我们的客户正积极将Vishay的创新元件运用到设计中，并且我们也期待着双方进一步的成功和发展。” Vishay全球分销副总裁Robert Kirch表示：“Vishay很高兴将这项殊荣授予贸泽团队。2020年度对我们所有人而言都极具挑战性，我们非常感谢贸泽美洲团队全体成员在这一年的辛勤工作和杰出表现。” 贸泽已连续第二年获得该项无源电子元件年度分销商大奖。在过去十年中，贸泽获得了Vishay授予的诸多奖项，包括2019年度美洲分销商、2018年度目录分销商、2018年度半导体目录分销商、2017年度半导体目录分销商和2015年度北美目录分销商。贸泽欧洲团队在2013年至2016年以及2018年均获得了年度欧洲电子商务分销商奖项。 Vishay生产种类丰富的分立半导体器件，包括二极管、MOSFET和红外光电子产品，同时还生产电阻器、电感器和电容器等无源电子元件。

谈到核聚变，人们总是忍不住嘲笑，说它还需要30年。从原理上讲，核聚变当然是可能的，宇宙的每一颗星星都在核聚变。尽管如此，想在地球上复制核聚变却极其困难。从1950年代开始工程师就在努力，但至今没有成功。多个国家携手合作打造ITER，它已经建了11年，最初的预算是60亿美元，现在已经超支。中国是核聚变技术领先者，也是ITER参与者。 当然，也有不少人想打败ITER。6月17日，加州一家名叫General Fusion发话说，它要建造一座演示性核聚变反应堆，尺寸约为全尺寸商用反应堆的70%。和ITER一样，General Fusion也希望能在2025年之间让反应堆运行。 General Fusion公司的老板Christofer Mowry说：“核裂变容易启动，难以停止，核聚变完全相反。”为什么核聚变难启动呢？因为核聚变要求苛刻。现在大多的核聚变反应堆想让氘和氚融合。质子带正电荷，它们是排斥的。如果想让两个原子结合就需要克服排斥力，这就需要消耗大量能源。 目前流行的核聚变技术有两种，一种是MCF（磁约束聚变），一种是ICF（惯性约束聚变），General Fusion选择的道路相当于二者之间，工程量小很多。 ITER建了一个托卡马克磁约束聚变反应堆，它用精密控制的高密度磁场加热氢离子，加热到几亿度，原子融合时还要保持等离子体稳定。磁约束聚变的关键是要精准控制磁场，让超高温等离子体保持足够长的时间，从而产生足够的聚变。法国ITER实验反应堆最长只能保持六分半钟，其目标是达到10分钟。 惯性约束聚变反应堆不太一样，它没有使用磁场，而是用到强大激光器。比如加州的国家点火装置（NIF），它用精准控时的脉冲从各个方向轰击燃料芯块，让温度上升，达到与磁约束聚变相似的温度，但同时它还会施加相当于数十亿个大气压的压力压缩它们。因为有强大的压力，核聚变反应更快。研究人员希望在燃料芯块爆裂之前超短的时间内产生并收集足够的能量。不过惯性约束聚变技术也有挑战，精准控制激光、确保燃料芯块均衡压缩相当困难。 General Fusion将自己的方法叫作“Magnetised target fusion”，这种方法可以追溯到1960年代。General Fusion反应堆用强大的电脉冲创造自稳定等离子体，这些等离子体会注入反应堆核心，所以不需要磁约束。研究人员将它比作烟圈，烟是一个环，中间是空的，它可以保持形态，持续几秒，然后消散。 可惜这样的等离子体只能维持大约20毫秒，太短了，我们无法获取足够多的能量。但这样的时间足够压缩了，就像惯性约束聚变反应堆一样压缩，但不需要先进激光，用更普通的工具即可。一旦将等离子体注入General Fusion反应堆，由气体驱动的活塞就会运动，压缩内核，大幅提高融合率。 激光压缩会在几十亿分之一秒内发生，General Fusion反应堆约为几千分之一秒（与内燃机引擎差不多），而且还可以数字电子技术微调。General Fusion反应堆相比MCF、ICF更便宜、更简单，这是它的一大优势。 General Fusion可能会在2030-2035年建造商用反应用堆，它发的电能与其它类型的电力竞争。按照公司的预测，General Fusion核聚变电力的成本有望达到每兆瓦50美元（1兆瓦相当于1000度），这样就与煤电差不多了。可再生能源发电可能更便宜一些，但可再生能源存在间歇性。核裂变电站的发电量无法快速调高调低，核聚变不一样。只需要改变核聚变核心的循环速度，就可以让电力输出量增加或者减少，有时可增加10倍，或者减至十分之一。如此一来，高电价时增加发电量、低电价时减少发电量就会变得很容易。 在加州还有一家名叫TAE Technologies的公司，它创建于1998年，这家公司4月8日宣布融资2.8亿美元，总融资达到11亿美元，它准备建造一座演示性核聚变反应堆。和General Fusion一样，TAE也依赖自稳定等离子体。不同的是TAE想将氢和硼融合发电，不过这一过程需要的温度更高，达到数十亿度，但这种方法在辐射屏蔽方面有优势。 还有很多非政府企业研究核聚变，包括英国First Light Fusion、Tokamak Energy和美国Commonwealth Fusion Systems、Zap Energy。除了ITER，各国政府也有其它项目，比如德国马克思-普朗克等离子体物理研究所就有自己的项目。英国卡勒姆核聚变能源中心也在建造STEP反应堆，目标是想在2040年投入使用，用来证明核聚变可行性。 Fusion Power Associates运营者Stephen Dean认为，建造一座核聚变反应堆，获得足够的能源，这是大家的目标，但大家至今都没有成功，在通往成功的道路上并没有什么本质的障碍；最终起决定作用的是经济，不是物理。假设真能建造出高科技聚变反应堆，它必须与太阳能、风能竞争。化石能源公司也在努力，想找到创新方法从电站收集二氧化碳排放并掩埋。另外，私人资本也对核裂变很感兴趣。在地球越来越温暖的今天，竞争是好事，只是投资者要面临很大的风险。 虽然核聚变技术很难攻克，但我们不应该悲观，未来5-10年相当关键。如果单看专利申请，2019年中国达到高峰，2017年美国达到高峰，但日本德国似乎不够活跃。 最近一段时间申请的专利主要瞄准Super-X偏滤器系统，它是排气系统的一部分，排气系统可以减少粒子离开等离子体时产生的热量和能量负荷。英国的MAST Upgrade项目已经开始试用Super-X偏滤器系统。美国也在建造Sparc，它由MIT和Commonwealth Fusion Systems公司运营，今年开始建设，预计3-4年内完工。 不久前中国核聚变反应堆刷新世界纪录，在1.2亿度高温下运行101秒，在1.6亿度高温下运行20秒。之前的纪录是韩国KSTAR在2020年12月创造的，当时它在1亿度高温下运行20秒。 英国科学家似乎很看好Super-X偏滤器，因为核聚变有一个关键障碍要克服：散热。如果没有先进的散热系统，就必须定期替换材料，从而使得核聚变电站的运行时间大大缩短。Super-X可以帮商用反应堆延长运行时间。 因为大家的信心高涨，创新者开始关注其它领域，比如他们开发可以长时间抵抗极端高温和压力的先进材料，用新方法清理维护反应堆。激光约束技术也是大家关注的重点，不过和托卡马克系统一样，要想生产商用激光约束系统，还要继续创新。简单来说，在商用之前需要开发出足够强大、足够高效的激光器。 核聚变一旦变成现实，必然改变人类文明，希望成功早一点到来，最好由中国人引领。

· 新型BiologyWorks k(now)™设备提供高准确的COVID-19检测或其他分子测定，重新定义了医疗保健的检测标准; · 艾迈斯欧司朗的多光谱传感器能够通过分析鼻拭子样本实现病毒分子检测; · 灵活的光谱传感器针对所有光波长进行标准化，使BiologyWorks™能够使用不同的测定法来识别COVID-19、甲型/乙型流感、血糖水平和STD等信息。 ——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗集团,今天宣布，其多光谱技术产品被BiologyWorks k(now)™作为核心器件所采用，该设备可实现经济、快速的实验室级分子检测，适用于检测COVID-19(SARS-CoV-2)及其他病毒感染。 BiologyWorks公司创始人Peter Marx指出：“艾迈斯欧司朗的光谱传感器是BiologyWorks k(now)™设备上的关键元器件，它具有快速可靠识别样本的独特能力，从而可确保提供准确的数字化结果。” 使用BiologyWorks k(now)™设备很简单：用前鼻拭子采样，连续加入两个装有液体的试管中混合，然后取一滴混合液滴入一次性检测盒;随后将检测盒插入分子检测设备。该设备准确性高、成本低，并且一次可同时检测多个指标;最后用智能手机扫描设备显示屏上的二维码，即可获取COVID-19检测结果。 BiologyWorks k(now)™设备采用的是艾迈斯欧司朗集团的10通道光谱传感器AS7341L，它能够为反射或荧光测量提供高度准确的光谱识别。AS7341L的多波长法可实现经济高效的多分析物检测，并提供与移动设备兼容的封装形式。凭借BiologyWorks公司的尖端软件和硬件，结合LAMP化学技术，在家几分钟即可完成分析并得到结果。 艾迈斯欧司朗先进光学传感器部门执行副总裁Jennifer Zhao表示：“我们很自豪能走在光谱传感技术的前沿，这些技术通过BiologyWorks k(now)™设备等产品可实现现场护理和居家场合的COVID-19病毒检测。我们的传感器解决方案旨在改善各种诊断检测的速度、灵敏度和周期时间。这些快速、准确和经济的大规模检测解决方案可在控制病毒蔓延方面发挥巨大作用，有助于我们重振经济，并恢复我们在过去一年停摆的许多社会活动。” 如需了解更多技术信息、咨询评估套件事宜或索取样片，请访问：https://ams.com/zh/as7341l。 BiologyWorks k(now)™设备采用艾迈斯欧司朗的10通道光谱传感器AS7341L，可针对COVID-19及其他传染病提供快速、准确的检测方式。

“黑色饼干”是日本上世纪九十年代末的非常受欢迎的乐队组合，拿到Crucial英睿达才发布的这款X6移动固态硬盘，我竟第一时间想到这个名字。这个方形的SSD硬盘，如同一块方形饼干大小，同这个非常“有料”的乐队一样，不仅可以在手上轻盈把玩，而且也让人非常有“食欲”。 墨玉掌中现 从外观上来看，Crucial英睿达X6不仅非常小巧，而且四个角处理得非常圆润，握持在手中非常舒适，除了正反面标注品牌和型号的铭牌之外，通体只有一条拆卸的线，加上细腻的磨砂表面处理工艺，如同一块天然去雕饰的墨玉一般。更为可贵的是，这块硬盘不仅通过了6.5英尺(约为2米)的跌落测试，拥有出色的耐冲击、防振能力，而且外壳耐高温，甚至可以可以胜任一定的户外环境使用。值得肯定的是，Crucial英睿达的设计师将其实现了近乎完美的防护性能之外，还将其重量减至42克，跟你的车钥匙一般轻盈。 可以说，Crucial英睿达X6是近年来美光旗下颜值最高的一款产品，虽然依旧采用了黑色为主要色调，但这个品牌却抛开了以前的纯美系风格，并未采用如美系车型一般硬朗线条和粗重设计，而且尽量采用了易于把玩的极简设计，可以说非常符合东方审美和便携需求。不论是设计师还是商务精英，从衬衣口袋中取出Crucial英睿达X6时也是一件倍有面子的事情。当然，对于一款一体化设计非常高的产品，我们还是有一些建议，比如将数据线集成在移动硬盘之上，就算体积或重量略为增加一些，其实也对本就小巧的Crucial英睿达X6并没太大影响，而且还避免了日常使用时找不到数据线的尴尬，考虑到多设备使用时不同数据线(接口)可替换的需求，我们还希望厂商能够提供一个收纳袋或者收纳盒。 海量任遨游 我们此次评测的是一块容量为2TB，存储载体为SSD的Crucial英睿达X6。从官方网站上可以看到，Crucial英睿达为消费者提供了1TB和2TB的两个选择，特别是随着数字内容的海量增长，消费者也需要容量更大的存储介质，所以2TB进入到移动硬盘的主流选项中也是顺理成章的事。 从Crucial英睿达X6所支持的操作系统来看，Windows、MacOS、Android几乎覆盖了我们日常用到的所有主流设备。由于配备了USB 3.2 Gen-2 Type-C转Type-C USB线缆(10Gbps)，所以硬盘可以兼容台式电脑、笔记本电脑、平板电脑、智能手机，以及主流游戏主机。这不仅意味着移动硬盘的应用领域大为扩展，而且也大大提升了大容量存储空间的利用率。在这块比U盘大不了多少的移动硬盘中，不仅可以存储日常工作中的PPT、Word和游戏、多媒体文件，甚至可以作为手机、平板的备用存储空间，PS4、Xbox One等游戏主机的数据迁移、游戏备份之用。特别是在出差或户外旅程中，手边适用的设备有限的情况下，拥有广泛兼容性的Crucial英睿达X6更显其出色之处。 稳定方可信 从官方公布的参数来看，Crucial英睿达X6的顺序读取速度为540MB/s，比以HDD为介质的移动硬盘快 3.8倍。当然，在众多SSD产品中，Crucial英睿达X6的定位并不是以速度取胜的，而是以性价比为设计原则的产品。在我们的测试中可以看到，这块硬盘在CrystalSSDMark中的顺序读写速度基本能够达到标称的数据，读取速度为545MB/s，写入速度为428MB/s，基本在预期的数值中，另外在20GB大文件的拷贝测试中，该硬盘的平均成绩约为54s，这意味着不到1分钟便能拷完5部1080p全高清电影，其实在速度上完全能够保证日常所需了。 基础测试： CrystalSSDMark——545MB/s(读取)、428MB/s(写入) CrystalDiskMark/RND4K——77304 IOPS(读取)、39351 IOPS(写入) AS SSD Benchmark——1230 ATTO Disk Benchmark——554MB/s(读取)、509MB/s(写入) 测试平台 处理器 Intel酷睿 i5 10600K处理器 主板 技嘉Z490M GAMEING X 内存 HyperX Predator DDR4 RGB 4000MHz 固态硬盘 1TB SSD 由于Crucial英睿达是美光下属品牌，可以保证存储主控芯片到闪存芯片的同一化，在稳定性上是毋庸质疑的。不但如此，Crucial 英睿达固态硬盘在上市前还要经过数千小时的发布前验证和多种质量检测，在售前就能提供质量稳定的产品。另外，我们看到Crucial英睿达X6还拥有3年有限质保的售后服务，为消费者在日常使用中提供了极大的便捷。 工程师点评： Crucial英睿达X6的出现可以说打破了我们对美光以往在设计上的“误解”，移动硬盘不仅可以轻薄小巧，而且圆润可爱，不仅符合我等直男审美，更是赢得了编辑部中女同事的喜爱。最为重要的是，它的性价比极高，对于速度没有苛求的绝大多数主流用户来说，它在颜值、兼容性、稳定性和安全性上，几乎就没有短板存在。 操作系统：Windows、MacOS、Android 设备：笔记本电脑、平板电脑、手机、游戏主机 容量：2TB、1TB 顺序读取速度：540MB/s 尺寸：11mm×69mm×64mm 重量：42g 防坠高度：2米 质保：3年有限

简介 在”电源系统优化”系列文章的 第1部分 ，我们介绍了如何量化电源噪声灵敏度，以及如何将这些量值与信号链中产生的实际影响联系起来。有人问到：高性能模拟信号处理器件要实现出色性能，真正的噪声限值是多少?噪声只是设计配电网络(PDN)时的一个可测量的参数。如 第1部分所述，如果单纯只是最小化噪声，可能需要以增大尺寸、提高成本或者降低效率为代价。优化配电网络可以改善这些参数，同时将噪声降低到必要的水平。 本文在阐述高性能信号链中电源纹波的影响的基础上进一步分析。我们将深入探讨如何优化高速数据转换器的配电网络。 我们将对标准PDN与经过优化的PDN进行比较，了解在哪些方面可以实现空间、时间和成本优化。后续文章将探讨适合其他信号链器件(例如RF收发器)的特定优化解决方案。 AD9175双通道12.6 GSPS高速数模转换器的电源系统优化 AD9175 是一款高性能、双通道、16位数模转换器(DAC)，支持高达12.6 GSPS的DAC采样速率。该器件具有8通道、15.4 Gbps JESD204B数据输入端口、高性能片内DAC时钟倍频器和数字信号处理功能，适合单频段和多频段直接至射频(RF)无线应用。 图1.集成在现成评估板上的AD9175高速DAC的标准PDN 我们来看看如何为这个双通道高速DAC优化PDN。图1显示安装在现成评估板上的AD9175高速DAC的标准配电网络。该PDN由一个ADP5054分立式四通道开关和三个低压降(LDO)后置稳压器构成。旨在验证是否可以改进和简化该PDN，同时确保其输出噪声不会导致DAC性能大幅下降。 AD9175需要8个电源轨，可以分为4组，分别是： 1 V模拟(2个电源轨) 1 V数字(3个电源轨) 1.8 V模拟(2个电源轨) 1.8 V数字(1个电源轨) 分析：噪声要求 在我们实施优化之前，必须先了解这些电源轨的电源灵敏度。我们将重点讨论模拟电源轨，因为相比数字电源轨，它们对噪声更加敏感。 模拟电源轨的电源调制比(PSMR)如图2所示。注意，1 V模拟电源轨在1/f频率区域内较为敏感，而1.8 V模拟电源轨在开关转换器的工作频率范围(100 kHz至约1 MHz)内更敏感。 图2.1 V模拟电源轨和1.8 V模拟电源轨上的AD9175高速DAC PSMR 一种优化方法是使用带有LC滤波器的低噪声开关稳压器。图3显示 LT8650S Silent Switcher®稳压器(带和不带LC滤波器)在展频(SSFM)模式关闭时的传导频谱输出。如 第1部分所述，SSFM可以降低开关频率噪声幅度，但会因为三角调制频率在1/f区域产生噪声峰值。由于1/f噪声已小幅偏离该阈值，增加的噪声可能超过此电源轨的最大允许纹波阈值。因此，不建议在这种情况下使用SSFM。最大允许电压纹波阈值代表电源纹波电平，当超过该值时，DAC载波信号中的边带杂散将出现在DAC输出频谱的1 µV p-p本底噪声上方。 从这些结果可以看出，开关稳压器的1/f噪声没有超过1 V模拟电源轨的最大允许纹波阈值。此外，LC滤波器足以将LT8650S的基本开关纹波和谐波降至最大允许纹波阈值以下。 图3.LT8650S传导频谱输出与1 V模拟电源轨的最大允许纹波阈值之间的关系 图4显示 LT8653S (带和不带LC滤波器)的传导频谱输出。如图所示，1.8 V电源轨的最大允许电压纹波不会在AD9175输出频谱的1 µV p-p本底噪声内产生杂散。可以看出，LT8653S的1/f噪声没有超过最大允许纹波阈值，LC滤波器足以将LT8653S的基本开关纹波和谐波降至最大允许纹波阈值以下。 图4.LT8653S传导频谱输出与1.8 V模拟电源轨的最大允许纹波阈值之间的关系 结果：优化PDN 图5显示AD9175的优化配电网络。旨在提高效率，降低空间要求以及图1中PDN的功率损耗，同时实现AD9175出色的动态性能。噪声目标是基于图3和图4所示的最大允许波纹阈值。 优化的配电网络由LT8650S和LT8653S Silent Switcher稳压器，以及模拟电源轨上的LC滤波器构成。在这个PDN中，1 V模拟电源轨由LT8650S的VOUT1供电，LT8650S后接LC滤波器;1 V数字电源轨直接由同一个LT8650S的VOUT2供电，其后无需连接LC滤波器。对于AD9175，其数字电源轨对电源噪声不太敏感，因此可以在不降低DAC动态性能的情况下直接为这些电源轨供电。带有LC滤波器的LT8653S直接为1.8 V模拟和1.8 V数字电源轨供电。 表1比较了优化PDN和标准PDN(如图1所示，由一个四通道降压开关和三个LDO稳压器构成)的性能。从组件大小来看，优化后的解决方案比标准解决方案减小70.2%。此外，效率从69.2%提高到83.4%，整体节能1.0 W。 图5.AD9175高速DAC的优化PDN 为了验证优化PDN的噪声性能是否足以满足高性能技术规格要求，对AD9175进行相位噪声评估，并检测载波周围边带杂散的DAC输出频谱。1如表2所示，相位噪声检测结果在数据手册技术规格规定的限值内。AD9175输出频谱的载波频率很干净，没有可见的边带杂散，如图6所示。 图6.使用优化PDN的AD9175输出频谱(1.8 GHz、–7 dBFS载波) 表2.使用图5中的优化PDN时，AD9175在1.8 GHz载波下的相位噪声 AD9213 10.25 GSPS高速模数转换器的电源系统优化 AD9213是一款单通道、12位、6 GSPS或10.25 GSPS、射频(RF)模数转换器(ADC)，具有6.5 GHz输入带宽。AD9213支持高动态范围频率和需要宽瞬时带宽和低转换误差率(CER)的时域应用。AD9213具有16通道JESD204B接口，以支持最大带宽能力。 图7显示现成评估板上AD9213高速ADC的标准配电网络，由一个 LTM4644-1 µModule® 四通道开关和两个线性稳压器构成。 该解决方案的大小和能效都较为高效，但它还可以改进吗?如本系列文章所述，优化的第一步是量化AD9213的灵敏度——即实际设置PDN输出噪声的限值，以免导致ADC性能大幅下降。在这里，我们将介绍使用两个µModule稳压器的另一种替代PDN解决方案，并比较该方案与标准现成解决方案的性能。 AD9213 10 GSPS ADC需要15个不同的电源轨，这些电源轨可以分为4组： 1 V模拟(3个电源轨) 1 V数字(6个电源轨) 2 V模拟(2个电源轨) 2 V数字(4个电源轨) 图7.集成在现成评估板上的AD9213高速DAC的标准PDN 分析：噪声要求 我们探讨的优化解决方案使用两个µModule稳压器(LTM8024和LTM8074)和一个LDO后置稳压器取代LTM4644-1 µModule四通道开关和两个线性稳压器。 图8.在2.6 GHz载波频率下，AD9213高速ADC的1 V模拟电源轨和2 V模拟电源轨的PSMR 图8显示在2.6 GHz载波频率下，AD9213的1 V模拟电源轨和2 V模拟电源轨的PSMR结果。1 V模拟电源轨的PSMR比2 V模拟电源轨更低，所以它更加敏感。 图9显示LTM8024(带和不带LDO稳压器)在强制连续模式(FCM)下的频谱输出。图中还显示最大允许电压纹波阈值的叠加不会在AD9213输出频谱的–98 dBFS本底噪声中产生杂散。直接为1 V模拟电源轨供电时，LTM8024输出中未经滤波的1/f噪声和基波开关杂散超过了最大允许纹波阈值。 为LTM8024添加 ADP1764 LDO后置稳压器可将1/f噪声、基本开关纹波及其谐波降低至最大允许纹波阈值以下，如图9所示。 需要在线性稳压器输入端提供一些裕量电压。在本例中，从LTM8024输出1.3 V至后置稳压器的输入。这个300 mV符合LDO稳压器的推荐裕量电压规格，同时能够最大限度降低其功率损耗;比标准解决方案使用的500…