2021年8月10日 — 全球领先的碳化硅(SiC)功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布 ，已推出FET-Jet CalculatorTM 的升级版，这个新版本 (第二版) 显著简化了 SiC FET 和肖特基二极管的选择过程以及所有功率相关结果的分析。该简单易用、免注册的在线工具于 3 月首次推出，极大地方便了设计人员在不同电源应用和 26 种独特的拓扑结构中进行选择和性能比较。凭借更多可用的拓扑架构，FET-Jet CalculatorTM现在可支持更广泛的功率应用，无论是首次使用 SiC器件的工程师，还是正在为自己的设计寻求最适合和最佳 SiC 器件的经验丰富设计师，都可以方便使用UnitedSiC FET器件。 新版本FET-Jet CalculatorTM能够帮助工程师在 AC/DC、DC/DC 和 DC/DCiso 电源设计中确定最佳 UnitedSiC 器件，同时添加了代表损耗和效率数据的即时条形图示结果，还能够显示最佳栅极驱动器和缓冲器建议。最后，一旦确定了首选SiC解决方案，所有输入/输出设计信息都能够以 pdf 格式轻松下载。 新版FET-Jet CalculatorTM与第一版类似，用户可选择应用功能和拓扑架构，输入设计参数详细信息，之后该工具会自动计算开关电流、效率和损耗，并可按传导、导通和关断分类。UnitedSiC的所有 FET和肖特基二极管都可以从可分类表中选择，其中包括最新的第 4 代 750V器件。如果选择不合适，该工具还会发出警告，让工程师能够快速找到理想的设计解决方案。 UnitedSiC 工程副总裁 Anup Bhalla 介绍说：“FET-Jet CalculatorTM 的目标一直是帮助用户尽可能轻松地选择正确的功率拓扑架构和正确的器件。通过这次更新，我们将能够继续消除业界转向 SiC器件的障碍。新版本有一个直观的用户界面，能够简单即时地显示最重要的性能数据，这样可以通过快速忽略不合适的器件来加快研发速度。”

作为世界烟草生产与消费大国，中国的烟草行业竞争正在变得日益激烈。卷烟产品迈向高端化，卷烟品牌的集中度在不断提升，尤其是消费市场的快速变化使得各种不同包装、不同样式、不同价位的卷烟层出不穷……，因此卷烟工厂必须满足不同要求的订单生产，而卷烟生产整个过程中的物流水平则需要满足随之而来的一系列新的挑战。 高效流动 从烟叶处理到制丝和烟支卷制、过滤嘴接装和条包包装等核心工序，在卷烟生产整个过程中的生产物流、存储物流、工艺物流、包装物流和回收物流的各个方面，只有高度自动化的物流技术和装备，对各环节工艺模式进行整合，才能满足每分钟高达数万支烟支的生产速度。 作为国内领先的滤棒成型与辅联物流类设备商，某烟机生产商几十年来一直致力于为卷烟生产企业提供完整的系统级解决方案。在核心的物流分拣设备中，如何准确地跟踪卷包设备的运行状态并实现烟支流高效的速度控制，从而满足高速灵活的卷烟生产需求，一直是该烟机制造商致力于带给生产商的价值所在。 无论是高速度卷接与包装联接设备，还是远距离输送装置，必须能够将卷接机组生产的卷烟整齐、平稳、完好无损地输送到包装机组上，并根据卷接机组和包装机组的工作情况对卷烟输送流量进行适时控制和调节，使卷接机组与包装机组协调匹配，达到最佳工作状态;而当包装机和装封箱机的生产速度不匹配时，输送设备能自动贮存或补充条盒，减少上、下游机器的相互制约，提高整个生产线的有效作业率，减轻操作工的劳动强度。 为了驱动和控制长达几十米甚至上百米长的烟支物流分拣设备和输送线，对各个输送和分拣处理模块常常需要采用基于总线通讯的分布式的运动控制，而这则意味着需要大量高效可靠，简单易用的I/O模块构成这一总体控制的关键节点。 魏德米勒电联接专家正在帮助这一辅联物流设备制造商解决一系列控制柜里的电气联接的挑战。 从设计阶段开始，该烟机制造商发现要满足生产现场需求，控制柜的空间必须紧凑合理，而魏德米勒的u-remote I/O由于采用超薄的设计，模块宽度仅有11.5 mm，并减少馈电模块的使用，这些都使其节省了大量的机柜空间，并提供了极其灵活的柜内布局选择。 由于接线和调试工作量巨大，该设备制造商对I/O系统的高效接线设计和快捷调试要求较高。相较于市场上其他连接器呈两排以上分布结构，魏德米勒u-remote的单排分布结构更清晰容易识别，可以有效防止误接线，还能在维护时快速查找故障点。给接线带来的便捷还来自于u-remote的直插式联接技术，这一技术可以准确无误地将预装配电缆与传感器和执行器联接在一起。 集成在u-remote总线接口模块上的web服务器可以实现本地或远程调试，也就是说，无论是远程诊断或是现场模拟输入值和强制输出值，u-remote无需专用软件，使用标准浏览器就能登录接口模块。即便在卷烟生产中设备出现问题，该设备制造商远程便可帮助客户进行诊断和维护。 不仅于此，基于整个系统的需求，魏德米勒专家进一步像这一设备商提供了柜内整体解决方案，其中包括u-remote IO、IES10 系列交换机、PROmax 电源和 RJ45 网络接头等，在解决设备需求的同时，降低了设备整体成本。 高效物流是烟草生产满足不断变化的市场需求的基石，而高效流动的背后，则蕴藏着魏德米勒高效可靠、准确便捷的“联接”秘密。

苹果下场带货前，UWB(超宽带)技术早已在军工以及工业等市场取得斐然成绩，然而大众对它的实力却茫然不知。2021年4月苹果AirTag发布后，低调蓄力多年的UWB技术，才以其碾压其它技术的绝对实力，惊艳了整个消费电子市场。 “UWB技术爆发的时间点，到了!”近日，Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄在“EEVIA第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会”上指出。作为上游核心技术提供商，Qorvo处于UWB领先位置，早在2013年就开始耕耘UWB市场，近年来更是致力于为市场提供高性能、低功耗、高集成度的UWB芯片全套方案，助力客户快速切入迅猛增长的UWB市场，获得更大成功。 图题：Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄 需求遍地开花：UWB能做什么? 行业领导者Qorvo对于UWB技术的普及推广，可说是不遗余力。描绘UWB技术应用蓝图、展望未来市场前景、强化业界对UWB技术惊人实力的认知，就是Qorvo在公开场合不断努力去做的事。 江雄以AirTag为例，对比蓝牙与UWB技术在寻找失物上的应用。蓝牙方案寻物时能告诉你失物大概在卧房;而UWB技术却会指出，失物在厨房的第二个柜台上面，让你的寻物更精准、体验更人性化。AirTag也被用于老人、儿童安全监测以及宠物追踪等。 AirTag还可实现设备自动控制，如离家门三米左右就能自动识别你的身份，主动帮忙打开大门，并根据你的ID信息个性化配置智能家居的设置;或是随着你在家中活动范围自行调节家居配置，走进卧室则卧室灯亮、音乐响起，走向客厅则卧室灯暗下来、音乐渐弱，客厅灯渐亮、音乐渐起，整个过程可以通过软件配合做到无感化无缝切换，极大地提升了智能生活的舒适度。 除此之外，UWB技术在生活中的应用场景还有非常多。比如，Qorvo当天在现场展示的OPPO Find X3 Pro手机壳加Tag套装，加载了Qorvo UWB，从而可通过标签精准定位。小米、OPPO推出的“一指连”、“一键联”应用，可通过UWB芯片，用手机一键轻松操控家电。 图题：加载Qorvo UWB的OPPO Find X3 Pro手机壳加Tag套装 来源：Qorvo 通过UWB标签，还可实现博物馆内实时精准导览：走近某个展品，设备自动播放相应讲解，且精准不错位，不会出现张冠李戴的尴尬。UWB技术还能取代NFC、实现一定距离外的“增强型”支付：地铁过闸无需凑到闸机近处，而是在你通过闸机时直接完成身份识别，无感支付、直接通行。针对在机场、高铁站等交通繁忙处很难找到所召出租车的痛点，UWB技术也可以帮忙快速辨识定位，无需茫然找来找去……除了关于位置的服务，UWB技术还有新的应用方向——关于数据传输的服务，可以用于VR/AR应用、手机互传等。 图题：UWB技术可广泛应用于生活、生产 来源：Qorvo Qorvo超宽带事业部高级销售经理Jessica补充称，目前已有的UWB数据传输应用是温湿度传感器等物联网数据收集传输;或是报警信息的收集传输，因为相对于会受热点、手机设备干扰的WiFi而言，UWB技术更为稳定、可靠。未来，随着UWB技术数据传输速率进一步提高，AR/VR等应用也可根据实时位移变动，实时传输音乐、坐标等数据，让游戏体验更真实。 实力Slay全场：UWB的优势何在? UWB即超宽带(Ultra Wide-Band)，是一种专为精准定位和安全通信而设计的技术。江雄阐释UWB技术的工作原理是当一个射频信号源把信号发出去以后，接收源会第一时间收到直线距离到达的信号，通过接收的时间戳可以计算信号飞行距离。 技术特性决定了UWB具有如下五大优势： 首先，精准度极高，可达厘米级，市面定位技术里面没有比这个更高的。 第二，可靠性高，因为对不同物体直接传输识别，抗多径干扰能力强。 第三，实时，延时特别短，仅为毫秒级，比GPS响应时间快50倍。 第四，实现方式容易，功耗比较低，各种手持产品都可以便捷应用。 最后，安全性高，符合IEEE 802.15.4z标准。 与布局更广泛的同类技术如GPS、蓝牙、WiFi等相比，UWB技术凭实力闪亮全场。如下图所示，应用场景上，UWB室内室外都可以，GPS只能用于室外。精准度来讲，UWB可以到厘米级，远远小于其它技术，GPS是5到20米，WiFi是5到15米。覆盖范围上，UWB可以覆盖25到250米，蓝牙15到100米，WiFi是50到150米。数据传输力上，虽然并非UWB当下主打优势性能，依然可以做到27M bps的传输速率，满足少量数据的短时传输需求。UWB安全性极高，足以碾压其它技术。在当下最热的寻物功能方面，UWB可实现10秒寻1000个物件，表现非常亮眼。 图题：UWB与现行多种定位技术对比 来源：Qorvo 从物理特性来看，传统的定位方式主要依靠信号强度来测量，例如WiFi、蓝牙，一般能做到5米精度、70%准确率;有些技术通过窄带ToF方式定位，在保证70%准确率的情况下只能做到2米精度;而UWB技术可以实现100%物件的识别精度都是小于0.1米，令人印象深刻。 “对于找定位的技术来讲，” 江雄总结称，“UWB肯定是最强的。“ 针对业界关切的UWB收发数量限制问题，Jessica以Qorvo UWB为例分析称，其工作原理是做时序分配，比如1秒切成很多时间格子，这个格子可以做广播、交互的定位等等，根据分配做容量限制。比如在一个定位网络里面，用TWR的方式每一秒测一次，不超过300个标签。此外，还有一种TDoA方式，标签只需要发上行信号，在后台做计算，也可以接受一定的碰撞率，可以做到一秒测一次，1900个标签。 图题：Qorvo超宽带事业部高级销售经理Jessica现场解答业界关切问题 来源：Qorvo Qorvo自2013年就投入并持续深耕UWB市场多年，现已成为全球UWB解决方案提供商的领军者。Qorvo UWB芯片方案在包括矿山、公安系统、煤矿、隧道、智慧工厂、仓储、物流等约40个不同的垂直市场得到广泛应用，硬核实力颇受要求严苛的工业、安防等市场认可。 除了极深的行业积累，Qorvo UWB符合多种行业标准，包括IEEE 802.15.4a/z，欧洲汽车联盟CCC标准，以及UWB生态联盟Fira的标准等。从芯片上来看，作为射频方案领导者的出品，Qorvo UWB芯片同样具有优越的RF性能且功耗很低，广受市场青睐，目前出货量已有1500万颗。“我们下一代在研发集成度更高的产品。“江雄向现场的工程师和50位资深媒体人士介绍到，Qorvo可将UWB芯片、射频产品封装成性能更好的SiP，”我们提供全面的技术支持，包括各种软件支持，生态建设也已很完善。可以说，Qorvo能为客户提供最好的全套UWB方案。“ 图题：Qorvo UWB的硬核实力 来源：Qorvo iPhone11/12，Apple Watch，Homepod 等果系产品的广泛应用，大幅提升了UWB设备存量，也标志着市场的进一步成熟。在生态圈重量级厂商，如苹果、三星、博世、小米、OPPO等的追捧下，UWB技术市场有望成为果链新风口，掀起新一波席卷全球的消费电子潮流。江雄总结指出：“今天只是开始。我们一起努力，把UWB用到各种生活场景中，为人们打造更加便利的生活!” 图题：UWB市场的爆发就在眼前来源：Qorvo

如今为商用车辆推进系统提供动力的节能充电系统，以及辅助电源系统、太阳能逆变器、固态变压器和其他交通和工业应用都依赖于高压开关电源设备。为了满足这些需求，Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布扩大其碳化硅产品组合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和电源模块。 Microchip的1700V碳化硅技术是硅IGBT的替代产品。由于硅IGBT的损耗问题限制了开关频率，之前的技术要求设计人员在性能上做出妥协并使用复杂的拓扑结构。此外，电力电子系统的尺寸和重量因变压器而变得臃肿，只有通过提高开关频率才能减小尺寸。 新推出的碳化硅系列产品使工程师能够舍弃IGBT，转而使用零件数量更少、效率更高、控制方案更简单的两级拓扑结构。在没有开关限制的情况下，功率转换单元的尺寸和重量可以大大减少，从而腾出空间来建立更多充电站，提供更多空间搭载付费乘客和货物，或者延长重型车辆、电动巴士和其他电池驱动商业车辆的续航能力和运行时间，所有这些都可以降低整体系统成本。 Microchip分立产品业务部副总裁Leon Gross表示：“交通运输领域的系统开发人员不断被要求在无法变大的车辆中容纳更多的人和货物。帮助实现这一目标的最佳方式之一，是通过利用高压碳化硅功率器件，大幅降低电源转换设备的尺寸和重量。在交通运输行业的应用也可为许多其他行业应用带来类似的好处。” 新产品特点包括栅极氧化物稳定性，Microchip在重复非钳位感应开关(R-UIS)测试中观察到，即使延长到10万个脉冲之后，阈值电压也没有发生漂移。R-UIS测试还显示了出色的雪崩耐固性和参数稳定性，以及栅极氧化物的稳定性，实现了在系统使用寿命内的可靠运行。抗退化体二极管利用碳化硅MOSFET可以消除对外部二极管的需要。与IGBT相当的短路耐受能力可经受有害的电瞬变。在结温0至175摄氏度范围内，相比对温度更敏感的碳化硅MOSFET，较平坦的RDS(on)曲线使电力系统能够更稳定地运行。 Microchip通过AgileSwitch®数字可编程门驱动器系列和各种分立和功率模块，以标准和可定制的形式简化了技术的采用。这些栅极驱动器有助于加快碳化硅从实验到生产的开发速度。 Microchip的其他碳化硅产品包括700V和1200V的MOSFET和肖特基势垒二极管系列，提供裸片和各种分立和功率模块封装。Microchip将内部碳化硅裸片生产与低电感功率封装和数字可编程门驱动器相结合，使设计人员能够制造出最高效、紧凑和可靠的最终产品。 Microchip整体系统解决方案还包括单片机(MCU)、模拟和MCU外设以及通信、无线和安全技术产品。 开发工具 与Microchip的MPLAB® Mindi™模拟仿真器兼容的碳化硅SPICE仿真模型为系统开发人员提供了在投入硬件设计之前模拟开关特性的资源。智能配置工具(ICT)使设计人员能够为Microchip的AgileSwitch®系列数字可编程栅极驱动器的高效碳化硅栅极驱动器建模。 Microchip的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和电源模块现可订购，有多种封装选项可供选择。

有些国际巨头赚的钱比一个国家还要多。Mackeeper最近发布了一份报告，对这个问题进行分析。意大利是发达国家吗？是，但它的GDP还比不过苹果。 苹果市值比全球96%国家的年GDP高 在这个星球上，意大利、巴西、加拿大、俄罗斯的年GDP都没有苹果市值高。苹果的市值约为2.2万亿美元，全世界只有7个国家的年GDP高过它。如果苹果想成为第七名，市值要增加到2.72万亿美元，这样它就能超过法国了。                           微软的市值约为1.8万亿美元（注：现在涨到2万亿美元了），它可以排到第三位，仅次于苹果、沙特阿美公司（Saudi Aramco），与加拿大年GPD相差无已，超过澳大利亚、西班牙、印尼。还有更吓人的，苹果与微软市值加起来超过中欧、波罗的海国家年GDP之和。 亚马逊可以排到第14位 新冠流行期间，亚马逊的营收猛增，它的市值达到1.6万亿美元，比全球92%的国家还富有。假设将亚马逊看成一个国家，亚马逊员工的平均年营收约为351531美元，可以排到世界第一。全球人均GDP最高的是Bermuda，它也只有117089美元。这一数据向我们证明：科技企业的价值极高，人力却很少，所以如果将它们视为国家，人均GDP会高到吓人。 Facebook市值也比全球150多个国家的年GDP高 Facebook的市值约为7630亿美元，进不了全球前10位，但它仍然富可敌国。如果将Facebook看成一个国家，它的市值比瑞士、瑞典、阿拉伯联合酋长国三个国家的年GDP高。如果将市值与各国GDP混在一起排序，Facebook可以排到26位。 国家GDP排行榜 世界各国年GDP的总和已经超过87万亿美元。2019年美国的GDP的是21.4万亿美元，排在第一位。亚马逊、苹果、谷歌当然为美国GDP贡献不少力量，但仅是冰山一角。中国排在第二位，2019年的GDP约为14万亿美元。日本以5万亿美元排在第三位。 世界最富的公司 我们制作一份列表，将企业市值与各国GDP混在一起排序，看看2019年哪些企业最富有。 可以看到，在前30强共有9家企业入围，腾讯（22位）和阿里巴巴（28位）是中国企业，沙特阿美公司是沙特企业，另外7家全是美国企业。 沃尔玛营收高于尼日利亚奥地利和阿根廷的GDP 沃尔玛的市值并不高，但是如果从营收的角度看那就很了不起了。2019年沃尔玛的营收约为5230亿美元，高于尼日利亚、奥地利、冰岛、爱尔兰，你也许不知道，爱尔兰2019年的GDP只有3880亿美元。 美国的年GDP约为21万亿美元，企业的市值能达到21万亿美元吗？看起来不太可能。但是大企业都在极力扩充产品，它们的增长似乎是无限的。试想一下，如果哪天苹果市值比美国的年GDP还要高又会怎样？

近一段时期以来，全球半导体产业供应极度紧张，但却频频出现工厂失火意外。 1月13日，华新科电子位于广东东莞的核心工厂传出失火消息，从顶楼开始燃烧，幸运的是很快得到控制，未波及生产线，也未造成重大人员伤亡。 但不幸的是，华新科的MLCC陶瓷电容本就供应紧张，加上工厂所在的日本、马来西亚疫情迟迟得不到控制，供应形势必然更加紧张。 这次失火对于产能的影响程度还在评估中，但无论影响多大，对于行业和客户的心理冲击不可避免。 华新科位于东莞大朗镇，成立于2000年7月，资本额约1.28亿美元，主要生产MLCC陶瓷电容，芯片电阻、敏感元件、射频元件等，2019年收入144.93亿台币，税后净利润14.43亿台币。 东莞厂是华新科旗下最大的工厂，MLCC产能约占总体的50-60％。 END 来源：快科技 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

在开始《近距离看GPU计算》系列第二篇以前，我们先介绍跟接下来的主题关系密切的一篇论文。 在以前的文章里，笔者谈到单核CPU无论在PC端还是服务器上基本上已经退出历史舞台，目前主流的计算平台是使用多核(multiple cores)的CPU以及众核(many cores)的GPU。另外处理器与内存访问速度差距也不断增大，为克服访存瓶颈主要采用两种方法。其中多核CPU与单核CPU都是利用Cache来掩盖访问系统内存的延迟，以减轻访存带宽的压力，其芯片的较大面积也都贡献给Cache。在另一端，GPU通过同时运行很多简单的线程，不使用或者只利用相对较小的Cache，而主要通过线程间的并行(Thread Level Parallelism, TLP)来隐藏内存访问延迟，当一部分线程因为访存停滞的时候，另一部分线程会接着执行，使得处理单元不会空闲下来。 目前的异构计算平台同时采用这两种截然不同的架构，使得性能预测和优化都不太容易，面对一个给定的计算负载，我们应该如何分发能够达到性能最佳？对芯片架构师而言，在面积受限的芯片上，怎样合理部署处理单元、Register File和Cache等等也是让人挠头的事情。希望能够为理解优化性能提供参考，论文作者定义了一个统一仿真模型可以容纳延展这两种不同特点的架构设计。这个模型对应一个想象的混合计算平台，该平台由很多简单的处理单元以及较大的共享缓存构成，通过灵活配置一系列参数，包括处理单元个数、缓存大小以及缓存和内存的访问延迟等等，可以观察不同参数变化对计算性能的影响。 为保持模型简单，论文假设所有线程相互不共享数据且系统内存带宽足够大。如下图所示，作者发现，当线程数量较少的时候，随着线程数量增加，性能开始提升，而当线程数量到达转折点，Cache不能够容纳所有线程的工作集的时候，性能反而下降。之后，随着线程数量越来越多，由于有足够的线程来掩盖Cache访问不命中带来内存访问延迟，性能又接着上升，直达到平台可获得的最大性能。我们可以认为MC Region对应多核CPU的情形，而MT Region自然对应有超多线程的GPU，MC Region和MT Region之间的性能波谷区域在我们的架构设计和程序优化中都是要努力避免的。 以下我们具体推导下参数曲线对应的公式，下表列出计算模型涉及的参数，左边是平台相关的，右边跟运算任务有关。 公式(1)为考虑Cache命中率的线程平均访问内存所需要的时钟数。 这就是说，线程每运行1/rm条指令，就会因为访存停滞tavg时钟，如果没有别的线程替换进来，对应的处理单元就会处于空闲状态，要让该处理单元充分利用，额外需要的线程数为tavg/(CPIexe/rm）。所以要让整个计算平台满负荷运转，总共需要的线程数量为NPE * (1 tavg/(CPIexe/rm）)。给定有n个线程的计算任务，计算平台的利用率η可以计算如公式(2)。 在η=1的情况下，再添加多余的线程于性能无补。根据利用率η我们可以得到计算平台的预期性能为NPE * (f/CPIexe)*η OPS(Operations Per Second，每秒钟运算数)。通过该公式，我们可以观察以下各种参数调节对性能曲线的影响。 (a)Cache命中率对性能曲线的影响 (b)运算强度(Compute/memory Ratio)对性能曲线的影响 (c)访存延迟对性能曲线的影响 值得注意的是以上计算中我们没有考虑内存带宽受限的情况，如果把它纳入考虑，对特定性能Performance，我们可以按公式(3)计算所要求带宽。 所以在内存带宽也是约束条件的情况下，性能计算修正为公式(4)。 而下图也反映了内存带宽对性能曲线的影响。值得提醒的是性能曲线水平顶表示计算任务在该平台上已经触到了内存带宽墙(off-chip bandwidth wall

日前，21ic家在《突发！又一晶圆代工厂断电罢工，产能更吃紧了》一文中报道了联电突发断电事故，导致8英寸晶圆产能缺口或将进一步扩大。 随后的1月13日，华新科电子位于广东东莞的核心工厂又传出了失火的消息，这使得MLCC供应形势变得更加紧张了。 而今天，被动元件产业再传天灾——据《日本经济新闻》报道，由于受到冬季气压和极强寒流的影响，日本新潟县、北陆等地区近一周下起了创纪录性大雪。 有台湾厂商表示，该厂是村田在日本境内最大的工厂，若停工太久，将会冲击被动元件出货。对此，村田预计将于1月15日重启福井宫崎工厂的生产活动。

6000亿巨头又有新动作！ 6月16日，比亚迪发布了2021年第一次临时股东大会决议公告。公告显示，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。 据悉，本次分拆比亚迪半导体上市后，比亚迪仍将是比亚迪半导体的控股股东，保持对比亚迪半导体的控制权，比亚迪半导体仍为公司合并报表范围内的子公司。 （图片源自比亚迪公司公告）

从工厂和农场到炼油厂和建筑工地，全球范围内不乏炎热、卫生条件差、嘈杂、存在潜在危险的地点，但这些地点对维持工业运转至关重要。 这些地点都需要在日常运营的同时接受检查和维护，但鉴于安全问题和工作条件，由人类去完成这些任务并非最佳选择。 机器人和自动化技术在制造业、农业、建筑业、能源、政府和其他行业的应用日益增加，与此同时，许多公司也一直致力于让要求严苛的应用也能受益于AI和深度学习。 在一些严苛的环境中，安全性和可靠性至关重要，而通过全新NVIDIA Jetson AGX Xavier 工业级模组，NVIDIA使这些环境中的边缘AI部署成为可能。 Jetson AGX Xavier 工业级模组 这种新型工业级模组扩展了 Jetson AGX Xavier 系统级模组的功能，使开发者能够构建先进、支持AI的坚固耐用型系统。Jetson AGX Xavier 工业级模组专为严苛环境中的智能视频分析、光学检测、机器人技术、计算机视觉、自主运行和AI而打造。 该模组采用紧凑、节能的设计，能够可靠地提供每秒30 TOPS的AI性能。基于经过严格工业标准测试的组件，以及在功能安全方面的全新功能，它能够承受剧烈的冲击和振动，以及极端的温度范围。此外，它在引脚、软件和外形方面还与现有Jetson AGX Xavier模组兼容，因此易于升级。 专为最苛刻的工业用例而打造 Jetson AGX Xavier 工业级模组针对工业、航空航天、国防、建筑、农业、物流、库存管理、派送、检查和医疗领域的应用而设计，包括工人和场地安全、场地门禁和监测、以及危险和严苛环境中的检查等。 在石油和天然气行业，Jetson AGX Xavier 工业级模组通过提供基于管道、阀门、设备和维护工作监测或检查的实时洞察来简化边缘的异常和故障预测。该模组的扩展可靠性使其能够用于安全、预测性维护和合规性以及设备在不断变化的环境条件下始终保持运行状态。 在汽车制造行业，一家日产 1,000 多辆汽车的工厂需要实时检查超过 600 万个焊点。工厂可以使用Jetson AGX Xavier 工业级模组的AI和计算机视觉，直接分析来自焊枪的工艺和质量数据，从而减少检查时间、提高质量预测，最终为消费者提供更安全的汽车。 另一个例子是在 GTC21 上展示的，AI压铸工艺异常检测能够提前预测产品质量，避免多达30%的后续工艺成本，并降低高达40%的缺陷率，从而提升工艺的效率和安全性，进而提高生产力和投资回报。 同样，建筑工地使用的重型设备必须在各种气候条件下可靠地运行。农场需要使用拖拉机运载肥料和除草剂喷洒器，并收割各种地形上的数千英亩农作物。无人驾驶飞行器和无人机在恶劣环境中飞行时可能会经历极端的冲击和振动。护理点的超声波和病人监护仪需要长期持续稳定运行。 Jetson AGX Xavier 工业级模组能够为所有这些机器提供实现自主运行所必需的功能。 专为实现可靠性、安全性而设计 Jetson AGX Xavier 工业级模组将Jetson AGX Xavier系统级模组的超级计算功能与在恶劣环境中部署 AI 所需的全新可靠性、可用性和可维护性功能相结合，包括纠错码、单次纠错(SEC)、双次错误检测(DED)和奇偶校验保护，可实现工业应用所需的内部RAM弹性、地址和数据总线错误检测和纠正以及IP弹性。 Jetson AGX Xavier 工业级模组具备由安全集群引擎(SCE)进行监督的全新安全功能，因此适用于安全认证工业级产品。此外，它还拥有与Jetson AGX Xavier相同的关键加速器和高速I/O。 Jetson AGX Xavier 工业级模组配备 512 核 NVIDIA Volta GPU，具有 64 个 Tensor Core、两个 NVIDIA 深度学习加速器、两个视觉加速器、一个8核 NVIDIA Carmel Arm CPU、一个编码器和解码器等。 新的 SCE 包含双 Arm Cortex-R5 处理器，可用于集成故障检测机制、锁步子系统并支持内置系统测试。Cortex-R5 处于永远在线的域中，可用于安全和纠错功能。 它还包括硬件验证安全启动、硬件加速加密、加密存储支持、内存和其他保护客户软件的安全功能。 查看完整规格。 Jetson AGX Xavier 工业级模组基于NVIDIA CUDA-X加速计算栈和JetPack SDK的支持，是完全软件定义平台，可实现云原生功能。NVIDIA 的CUDA-X加速、NGC上的免费生产就绪预训练模型以及NVIDIA迁移学习工具包可为开发者提供构建和部署深度学习以及AI训练和推理系统的捷径。 通过Jetson AGX Xavier 工业级模组和JetPack，客户可在现场使用云原生技术进行编排和管理，从而轻松地对坚固耐用型关键安全系统进行维护和更新。