芯片设计这个行当，从大的方面讲，主要分模拟和数字两大块，而每大块又分前端和后端，我想大部分同学对这个肯定是非常清楚的，下面就数字电路聊聊芯片设计的一些事情，就是芯片设计有哪些活要做，这并不是全面完整的系统介绍，只是个人的了解和总结， 希望抛砖引玉，也许不全面，不正确，欢迎大家指正和补充。

　　说到数字芯片，不能不说FPGA，这种是可编程的数字电路，用法原理也不说了，数字电路设计的目标就是把这些功能做成我们自己专用的ASIC/SoC，这样无论面积、成本或者安全性等都能有保证。

　　从流程上讲，数字芯片设计的大致步骤就是系统与功能定义、RTL实现验证、 综合及可测试性设计、ATPG仿真、时序分析到自动布局布线(APR)，直至交付fab的GDS网表。

　　这个流程是可以反复迭代的，对于不同类型芯片，如纯数ASIC或混合电路(mix-signal)及系统级芯片(SoC)，每一步的方法和具体实施流程上可能又有所差异。下面就这些基本流程分步谈一些主要问题。

　　系统设计主要涉及到功能定义及架构设计、总线架构的配置、模块设计、数据流的分配、时钟的设计等问题。总线包括模块之间，模块与MCU核之间，外部主机和芯片之间通信，或者测试需要等等一系列因素。 时钟涉及到数据流的规划、通信接口或内部MCU的时钟约定、工艺条件、功耗等因素。模块需要明确接口和定义。