英特尔和AMD成为两家主要的处理器公司已有50多年的历史了。尽管两者都使用x86 ISA来设计其芯片，但是在过去十年左右的时间里，它们的CPU采取了完全不同的途径。

在2000年代中期，随着Bulldozer芯片的推出，AMD开始在与英特尔的竞争中失利。低IPC和低效率的设计相结合，几乎使公司扎根。这种情况持续了将近十年。随着Zen微体系结构的到来，终于在2017年开始翻转。

美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。2006年7月24日，AMD宣布收购ATI，从此ATI成为了AMD的显卡部门。

AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案(CPU、GPU、主板芯片组均由AMD制造提供)。2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，amd排名第485。 2020年10月27日 AMD 同意以股票交易的形式，按照 350 亿美元的价值收购 Xilinx(赛灵思)，AMD 预计交易在 2021 年底完成。

AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从1969年到2013年，AMD一直在不断地发展，2012年已经成为一家年收入高达24 亿美元的跨国公司。公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的 JohnCarey 的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9 月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州桑尼维尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。

自从2017年推出锐龙处理器之后，AMD桌面、移动及服务器三大市场上都已经逆转劣势，7nm Zen3让他们全面领先。在AMD 50多年的历史上，现在的表现是可以说是史无前例的，哪怕是A饭津津乐道的K8大锤时代，AMD也从未有过如此的领先。

AMD终于走上Intel的老路!看到这标题，吓了我一跳，还以为AMD也开始挤牙膏了，没想到是换了封装接口，要全部改成触点式的了。其实AMD早就该换封装接口了，把风险转嫁到主板上多好。而且主板坏了触点针，相对来说好修。CPU断了脚针就很麻烦了，虽然也能修。

最近，AMD Zen4接口AM5曝光，它将会有1718个触点，叫做LGA1718，而AM4 仅有1331个针脚，处理器的封装尺寸仍然是40×40毫米，因此散热器安装孔位不变。其实，AMD皓龙、霄龙服务器处理器，早就是触点式的了。不过呢，现在显卡这么贵，大容量硬盘也涨价，以后玩DIY的人肯定是越来越少了。

日前在媒体采访中，AMD CEO苏姿丰表示，AMD的发展之路充满了考验，但AMD并不惧怕任何友商的竞争。除了友商竞争之外，对AMD“威胁”最大的实际上是现在的全球芯片大缺货，苏资丰对此也表达了自信，认为2021年台积电给AMD代工的芯片供应情况会持续改善。

AMD 的 Zen4、Zen5 架构都在研发中，此前官方已经确认 Zen4 将升级到 5nm 工艺。

同时按照 AMD 全球副总裁 Rick Bergman 的说法，Zen4 在缓存、分支预测、执行流水线单元等方面对架构的打磨完全不逊于 Zen3。

爆料人 mustmann 日前透露，Zen4 之于 Zen3 的提升比 Zen3 之于 Zen2 还要高。至于下下代 Zen5，那更是无情的屠杀者。

这里没有明确的数据支撑，此前我们知道 IPC 的增幅肯定是两位数，预测在 20% 以内。但进一步消息称，这个数字保守了，Zen 4 Genoa ( 热那亚 ) EPYC 处理器，在核心数和频率与 Milan 保持一致的情况下，性能高出了 29%。

即便是 5nm 工艺，这样的成绩也令人刮目相看，可见 AMD 团队在架构底层方面动了极大的手术和脑筋。

我们猜测，Zen4 CPU Die 是台积电 5nm 工艺，同时处理器封装的 I/O Die 恐怕也会升级到 6nm/7nm/8nm 等。

当代AMD锐龙处理器使用的AM4接口具备1331个针脚。据最新的爆料显示，AMD下一代ZEN4架构处理器所用的AM5接口将改为LGA1718，引脚从CPU转移至主板，类似于英特尔当前的做法。

一晃之间AM4接口已经陪伴我们走过4年时光，AMD尽了最大努力保持主板对多代锐龙处理器的兼容性。下一代AM5接口将首次支持DDR5内存，并为PCIe 5.0做好准备，换接口势在必行。最新的消息显示，AM5的针脚数量将增加29.1%，达到1718个。而英特尔下一代酷睿Alder Lake将使用LGA1700接口(相比LGA1200针脚数量增加41.7%)。

最新的爆料同时还指出，首个ZEN4架构的桌面锐龙处理器将使用PCIe 4.0规格，对PCIe 5.0的支持暂时仅限EPYC服务器CPU。这就令英特尔Alder Lake拥有了抢占先机的可能。尽管如此，现阶段桌面级的PCIe 5.0应用可能会非常罕见，无论是显卡还是固态硬盘都缺少升级PCIe 5.0的动力。

AMD和Intel具有(或曾经拥有)根本不同的处理器设计理念。这是一个令人讨厌的小学类比，可以帮助您理解差异。还有哪个水果：西瓜或一公斤苹果?一个非常大的果实。还有另一个，很多小水果。在下一节我们将对此进行深入探讨时，您需要牢记这一点。

英特尔采用所谓的单片方法进行处理器设计。从本质上讲，这意味着给定处理器的所有内核，缓存和I / O资源实际上都在同一块单片机上。这种方法有一些明显的优点。最值得注意的是减少了延迟。由于所有内容都在同一物理衬底上，因此不同的内核花费更少的时间进行通信，访问缓存和访问系统内存。延迟减少了。这导致最佳性能。

如果其他所有条件都相同，则整体方法将始终为您带来最佳性能。但是，这有一个很大的缺点。这是在成本和扩展方面。现在，我们需要快速浏览一下硅单产的经济性。束手无策：事情将会变得有些复杂。

AMD采用基于小芯片或MCM(多芯片模块)的方法进行处理器设计。在AMD看来，将每个Ryzen CPU看作是多个与Superglue-Infinity Fabric粘在一起的分立处理器是有道理的。

一台Ryzen CCX具有4核/ 8核处理器以及其L3缓存。将两个CCX(带有Zen 3的单8核CCX)粘贴在CCD上以创建小芯片，这是基于Zen的Ryzen和Epyc CPU的基本构建块。一个MCM(多芯片模块)上最多可以堆叠8个CCD，从而在Threadripper 3990X等消费类Ryzen处理器中最多可以容纳64个内核。

这种方法有两个很大的优点。对于初学者来说，成本或多或少随核心数线性增长。由于AMD的浪费率与其相对于最多能够创建一个功能性4核模块(单个CCX)有关，因此他们不必丢弃大量有缺陷的CPU。第二个优势来自于它们能够利用那些有缺陷的CPU本身的能力。英特尔只是将它们淘汰了，而AMD则在每个CCX的基础上禁用了功能内核，以实现不同的内核数量。