半导体集成电路（简称IC）产业是电子信息产业的核心，对电子信息产业具有重要的支撑和拉动左右，也是世界各国的国家战略重点之一。2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿元，同比大幅增长了49.4%。行业实现销售收入666.03亿元，不仅恢复到金融危机前的规模，甚至略有增长。
但是纵观行业却不难发现，IC设计和系统整机企业各自为战和较弱的联动发展机制一直困扰着中国电子产业，主要原因是国内缺少垂直整合（IDM）发展历史，不少IC设计企业有着海归和技术派背景，国内市场运营能力较弱，无法持续开发出被系统整机企业认可的产品；而系统整机企业则长期依赖国外IC，对国内IC设计企业缺少了解，常常错失利用国产IC提高产品竞争力的机会。
2011年1月13日，这一切将成为历史。在今年业内的首次大型高峰对话——2011电子行业创新发展年会中，“半导体应用联盟”（下称联盟）正式揭牌成立。有望在本地分销企业与方案设计商中积极发挥桥梁作用。
当今的IC设计行业的竞争重点已不在单个产品层次，而是整个产业链层次上的竞争。IC产品如果不能与产品应用密切联系，其市场前景将可想而知。而电子信息产业如果缺乏IC产业的支撑，则难以摆脱“缺芯”的状况，难以在行业竞争中占据优势地位。作为本地IC设计商与方案商交流的平台，联盟的成立将有力推动IC设计公司、分销商、方案设计商与系统整机企业深度交流合作，实现联动发展，从而打造IDM为特征的本地创新应用链，具有重要的现实意义和紧迫性。
据悉，联盟成立后，将以市场应用为导向，以技术为支撑，在中国半导体行业协会和国家集成电路设计深圳产业化基地的指导下，整合IC研制、开发、生产、销售、服务、应用的企业、科研机构、服务平台等资源，建立产业链各环节之间的良性互动机制，并充分发挥分销商和方案商的优势，加大半导体设计经受市场应用考验的机会，提升IC设计为市场所用的速度。
联盟第一届秘书长陶显芳指出，联盟的任务就是在企业间实现信息资源共享，互通有无，避免相同技术产品重复开发，浪费资源，规避恶性竞争，降低投入风险，实现共赢的最终目的。他也表示，政府部门还可以通过联盟传达对产业的方针、政策，希望联盟成为政府管理部门的得力助手，把企业的发展引向政府指导的正确道路上，并且使政府对产业的扶植政策能够更好地落实。
