摩登3测试路线_中国IC产业“十二五”专项规划及研究报告解读

  信息产业“十五”专项规划目标和重点–集成电路“十五”专项规划

  发展目标

  未来10年是我国集成电路发展的关键时期,党和国家已把集成电路作为信息产业的核心技术,促进其加快发展,以满足市场的需求。通过营造良好的发展环境,加强政策的支持,加快产业重组,以CAD作为突破口,以芯片制造作为重点,大力增强设计开发和芯片制造能力,建成具有一定自主创新的能力、并在世界占有一席之地的集成电路产业

  到2005年,全国集成电路产量要达到200亿块,销售额达到600亿~800亿元,约占当时世界市场份额的2%~3%,满足国内市场30%的需求。涉及国防重点工程和国民经济安全的关键专用集成电路,基本立足国内。

  到2010年,全国集成电路产量要达到500亿块,销售额达到2000亿元左右,占当时世界市场份额的5%,满足国内市场50%的需求,主要电子整机配套的专用集成电路基本立足国内。在技术水平上,芯片大生产技术接近和达到当时国际主流水平,为国内主要电子整机配套的集成电路产品能够自行设计和生产,专用材料能够基本自给,关键设备技术和新工艺、新器件的研究有所创新,有所突破。

  在生产布局上,进一步发挥京津地区、沪苏浙地区和粤闽地区的综合优势,作为集成电路产业的重点发展区域,加强创新能力的建设,集中力量开发新产品,扩大芯片加工和电路的封装测试能力,同时安排好专用材料和设备仪器的配套,根据国家开发中西部的发展战略,在有条件的地区,鼓励产品的设计开发,并根据市场需求支持建设电路封装能力。

  发展重点

  “十五”期间规划重点

  ①由国家、地方政府和企业联合投入,建设国家级集成电路研发中心,开发集成电路大生产技术和系统级芯片。

  ②在908、909工程CAD项目和整机企业集团中择优选择5~10家,建成年销售额达1亿元以上的CAD集成电路设计公司。

  ③芯片生产线(加工线):

  a.建设2~3条6英寸芯片生产线,扩大市场适销对路产品的生产能力;

  b.建设3~5条8英寸芯片生产线,形成0.18~0.35微米技术产品的生产加工能力;

  c.建设1~2条12英寸芯片生产线,形成0.13~0.18微米技术产品的生产加工能力。

  ④对5-6家集成电路封装厂进行技术改造,使每家封装厂达到年封装电路5亿-10亿块的能力。

  ⑤对若干设备、仪器、材料企业进行技术改造,形成相应的配套能力。

  根据产业建设与发展的需要,还要继续安排好“十五”科技攻关,包括CAD工具的开发;高密度封装技术的研究;集成电路产品的开发;砷化镓电路与技术开发;专用设备、仪器与材料的研制等。

  “十五”期间重点产品

  在产品的开发和生产方面,以市场需求量大的产品为主要目标,重点发展以下产品:

  ①ICCAD软件工具。

  ②CPU、MCU

  ③存储器类。

  ④DSP。

  ⑤重点产品用专用电路:

  a.金字号工程中的IC卡、ATM机、商业POS机等读卡机具所需的关键电路;

  b.通信领域中移动电话手机、BP机、无绳电话、传真机、路由器、光通信及信号转换设备、卫星电视接收机及卫星广播接收机、程控机用户板等所需电路、混合集成电路以及GaAs高频头电路;

  c.计算机领域中CD-ROM、网卡、声卡、服务器、存储器、调制解调卡等所需关键电路;

  d.数字家电产品信号所需处理器芯片、微控制器芯片、数字解压缩芯片、调制解调卡芯片等;

  e.数字音响电子产品领域DVD、HDTV、VCD、音响、个人数字助理、电子字典电路、新一代音响类芯片及数字音频芯片。

  ⑥SOC电路,IGBT、GTO等功率电子器件。

  ⑦GaAs电路,SiGe电路。

  ⑧模拟电路。

  ⑨高密度封装。

  ⑩专用材料:硅材料、GaAs、包装材料、引线框架材料、电子化工材料、高纯材料、试剂和专用气体。