十二五规划催人奋进，中国半导体产业领头羊──中芯国际的宏伟计划也十分诱人。然而为了达成目标，最困难的事是什么？融资。

　　俗话说“巧妇难为无米之炊”，因此对于中芯国际来讲，除了创建新的企业文化，加强管理，从技术上加快突破，并积极拓宽内需市场等方面之外，最关键的在于资金到位。

　　竞争对手投资加大

　　全球代工的竞争态势日益加剧，目前排在头号的台积电，自“教父”张忠谋再次执掌大权以来，发生了根本性的变化，最主要的是它的投资强度明显提高。如2008年的18亿美元，到2009年的26.7亿美元，以及2010年达59亿美元，近日已宣布2011年的投资达80亿美元。

　　另一家Globalfoundries除了在Dresden与Singapore积极扩充产能之外，它投资42亿美元在纽约州新建的12英寸生产线也将于2012年开始投产。另外，它已宣布2011投资将再增加一倍，达54亿美元。

　　之外，原本是IDM的Samsung及Intel也公开涉足逻辑芯片代工业务。

　　以上反映出中芯国际的竞争对手们的投资在不断地增长，而相对于中芯国际，尽管别人羡慕可能有国家背景会给予巨大的支持，但是实际上由于各种问题纠结在一起，中芯国际的融资问题一直得不到足够的重视与支持。分析中芯国际的各种可能融资渠道，包括从01与02专项获得研发补助资金，扩大国有成份股比例，及向国开行贷款等。

　　从目前的情况看，对于中芯国际可能相对有些把握的渠道是从专项任务获得资金，及从国家开发银行贷款，这两项很重要，但是仍显不够，尤其是从开发银行贷款的利息太高，相对于20％左右的毛利率负担太重。

　　但是就目前的态势，中芯国际想要每年获得20亿美元资金投入的缺口仍非常大，如果总是无法获得足够的资金，将严重影响它的目标达成。

　　最近京东方的成功融资报道引人深思，觉得京东方的方法或许对于中芯国际是一条捷径。