在近日的TechTour 2022 活动上，英特尔表示很快将推出一项新的 AI 性能提升技术，即在处理器当中集成自研的VPU。据悉该技术将首先在部分第 13 代 Raptor Lake处理器上采用，而后续的 14 代 Meteor Lake将会全面集成。 英特尔表示，除了广泛集成 VPU 的 Meteor Lake 产品线，他们还将与 OEM 伙伴合作，在部分 Raptor Lake 产品引入 VPU 设计，这意味着部分厂商的笔记本电脑有望支持 VPU。据介绍，该VPU 将提供多种功能，例如处理基于 Windows 的 AI 功能。 英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 ，驱动智能互联世界。 2021年12月，英特尔声明：禁用新疆产品。 就涉疆事件，英特尔中国回应“‘对中国深怀敬意’，对信件引发顾虑‘深表遗憾’”。 2022年1月，英特尔CEO希望将芯片制造迁回本土2022年2月，英特尔设立10亿美元基金建立代工创新生态系统。2022年2月，在 2022 年投资者大会上，英特尔公布了产品和制程工艺技术路线图及重要节点。 在美国《芯片与科学法案》正式签署生效之后，当地时间上周五，美国总统乔·拜登和英特尔首席执行官帕特·基辛格出席了在俄亥俄州新奥尔巴尼举行的英特尔新晶圆厂的奠基仪式。该活动标志着英特尔最先进的半导体设施项目的正式启动。 数个月前，英特尔宣布将斥资 200 亿美元在俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂，并表示其投资“在未来十年内可能增长到高达 1000 亿美元”，但这部分取决于关于联邦的芯片补贴。由于此前美国芯片法案迟迟未能获得通过，英特尔在6月就决定推迟了原计划于7月22日据悉的俄亥俄州晶圆厂奠基仪式。据了解，英特尔此次投建的两座俄亥俄州晶圆厂为该州史最大规模民间投资案，预计2025年开始营运 基辛格在谈到公司如何看待AMD 的发展时表示，竞争对手已经做得很好了。虽然，英特尔仍然处于10nm对抗5nm的制程节点的技术上的劣势。不过，公司正在借由2023 年将发布的Emerald Rapids 和2024 年将发表的Granite Rapids / Sierra Forest 等新产品来达到迎头赶上的目标。在Sapphire Rapids 的部分，其优势是在于人工智能方面。目前有市场消息指出，虽然Sapphire Rapids 的性能和功率比AMD 竞品要好，但不是很明显。因此，英特尔目前的目标是快速让产品上市，与竞争对手的产品相竞争。 报导强调，虽然英特尔当前的重要任务是赶快推出新产品，但是这需要时间，这或使得英特尔将在未来一段时间内，甚至是整个2023年或2024年全年，将会不断的损失市场占有率。因为AMD 在几乎所有领域都给了英特尔带来了压力。因此，基辛格预计英特尔最快也要到2025 年才能展现出新产品的竞争力，到2026 年才有希望扭转市占率下跌的趋势。 英特尔首席财务官David Zinsner表示，“我想说的另一件事是我们在下半年推出了一套很好的产品。而且我认为我们在所有业务中的产品供应方面都在顺风顺水。第三，我们正在提高定价，定价通常在第四季度生效。我们已经做了相当多的时间。我们还将看到 CCG 的定价改进高于 DCAI。他们都是——我们正在调整定价，但定价在 CCG业务中更为重要。因此，这也将使得CCG业务的业绩在今年晚些时候有望获得提升。” 英特尔二季度财报显示，其CCG业务营收同比下降了25%，比上一份财务报告中的第二季度指导意见低了15%。这对英特尔造成了损失，该公司此后决定提高其组件的价格，以弥补损失，不仅如此，价格上涨也与通货膨胀飙升相一致，且不仅仅是在美国，而是在全球范围内，这导致部分相关消费产品价格在6月份上涨了9.1%。 虽然英特尔最终的调价政策尚未分发给合作伙伴或客户，但我们可以猜测，随着我们进入下一季度，这种情况将会发生。

随着特斯拉人形机器人“擎天柱(Optimus)”即将在本月底亮相，市场对于这一项目的关注度也越来越高。据特斯拉最新的招聘启事显示，特斯拉已经在大量招聘擎天柱相关的岗位，其自动驾驶团队也已经参与其中。据称，特斯拉拟在其得州工厂部署数千个擎天柱，并最终推广到全球范围。 马斯克拟在工厂部署数千个机器人 根据招聘启事显示，马斯克现在正在制定雄心勃勃的计划，要在其得州工厂里部署数千个擎天柱机器人，并且最终特斯拉计划在全球范围内部署到数百万个擎天柱机器人。 特斯拉的招聘启事中写道，特斯拉正在大量招聘关于人形双足机器人的工作人员。目前，关于“擎天柱”项目约有20个职位空缺，包括设计关键机器人部件的岗位。 本周一，马斯克还在推特上透露，他们的自动驾驶团队也在研究擎天柱机器人。 一位知情人士说，随着特斯拉就机器人召开更多内部会议，公司内部对此的讨论也越来越多。 擎天柱原型机将在月底正式亮相 在美东时间9月30日的“人工智能日”上，特斯拉将正公布其擎天柱项目的原型机。马斯克此前曾透露，擎天柱的生产可能会在明年开始。 此前，马斯克在一次TED演讲中表示，从长远来看，机器人可以用于家庭、做饭、修剪草坪和照顾老人，甚至还可以成为人类的伴侣。根据马斯克的说法，机器人业务的价值最终可能超过特斯拉的汽车收入。 马斯克认为，擎天柱最初将从事枯燥或危险的工作，包括在工厂周围移动部件。他认为，特斯拉可以利用其在人工智能和关键部件方面的专业知识，大规模开发和生产智能但较便宜的人形机器人。 部分专家保持质疑 不过，在“擎天柱”正式亮相前夕，不少机器人专家、投资者和分析师却并不抱太大期待。 专家们首先的质疑点在于，当前在工业领域已经有不少专项机器人投入使用，特斯拉要如何证明其在工厂、家庭和其他地方使用“通用”机器人的成本是合理的。其次，专家们预计，马斯克的机器人可能能够在活动上展示基本能力，但这些机器人很难真正做到完全具备和人类一样的能力。　美国宇航局旗下“灵巧机器人实验室”(Dexterous Robotics Team)负责人肖恩·阿齐米(Shaun Azimi)认为：“事实证明，自动驾驶汽车并不像任何人想象的那么容易。在某种程度上，人形机器人更是如此。如果发生意外情况，对这些变化保持灵活和稳健是非常困难的。” 不过，就在马斯克积极给人形机器人造势之际，媒体却挖出此前马斯克本人对机器人的质疑。4年前，特斯拉工厂正遭遇“生产地狱”，当时，马斯克发现工厂里的机器人根本不好用，人工能轻松完成的工作，机器人却总是做不好，这让他大为光火，直言还不如直接雇工人来做，既方便又省钱。 机器人技术发展还有很长的路要走。马斯克就曾表示，人形机器人适合在工厂里从事“枯燥单调”和“危险”的工作，但他也承认现在机器人并不具备应对真实世界复杂场景的智慧，只能按照明确指令行事。业内对“擎天柱”人形机器人是否真能在特斯拉工厂里打好工同样表示质疑。美国亚利桑那州立大学教授南希·库克就表示，只有展示出机器人具备采取多样化非明确指令行为的能力，特斯拉的“擎天柱”人形机器人才可以说成功。 也有人从商业角度来审视特斯拉“擎天柱”项目的走势。分析认为，特斯拉大张旗鼓给“擎天柱”造势，并不是说人形机器人马上就能成功，而是给未来发展打造一个噱头。值得注意的是，目前特斯拉的股票较2021年的高点已下跌1/4左右，的确有提振市场的需求。 特斯拉人形机器人即将亮相，并部署在特斯拉超级工厂，在别人的机器人还处于展示和炫耀阶段的时候，马斯克已经开始着手进入使用阶段了，马斯克再次走在了科技的前沿，引领了科技的发展，开创了一个新的历史阶段。 美国科技的发展令世界瞩目，美国近几年诞生的全球首富，基本都出自科技企业，比如比尔盖茨、扎克伯格、贝索斯、马斯克等等。 这与其他国家富豪基本靠资源、房地产、金融业积累财富不同，美国更注重科技的发展，也因此美国才有了众多垄断世界的先进科技产品。 美国科技发展的如此先进，依托于一些懂科技并善于管理的企业家，还要依托于众多甘于研发创造的科学家。 而其他国家最大的问题就是，技术被野心蒙蔽，管理与技术脱节。 技术看不起管理，管理不尊重技术，搞研发的被管理者利用和压制，研发的成就感很低。 四年前，特斯拉汽车工厂曾陷入“生产地狱”，马斯克当时将其归咎于“过度依赖于机器人”，称人类在某些工作上的表现要更好。 但如今，时代变了。最新的招聘信息显示，特斯拉得克萨斯州工厂正在制定雄心勃勃的计划，准备在工厂内部署数千个“Tesla Bot”(或称“Optimus”)人形机器人。最终，将有数百万台Optimus机器人被部署到全球。 一位知情人士称，在公司内部，部署Optimus机器人的气氛已经形成，特斯拉在越来越的内部会议上讨论这些器人。 从长远来看，马斯克表示，机器人还可以在家中使用，做饭、修剪草坪和照顾老人，甚至还可以成为人类的伴侣。马斯克预计，最终，机器人业务的规模可能超过特斯拉的汽车营收。 在今年9月30日(北京时间10月1日)的“AI Day”(人工智能日)上，特斯拉将展示其人形机器人Optimus的原型机。今日，马斯克在Twitter上也证实了这一点，称特斯拉的人工智能团队正在研究人形机器人Optimus，可能于明年开始生产。 而机器人专家、投资者和分析师表示，特斯拉面临的质疑是：它能否展示出足够的技术进步，以证明在工厂、家庭和其他地方使用这种“通用”机器人是合理的。虽然特斯拉已经在其工厂部署了数百台机器人来执行特定的生产任务。 事实上，几十年来，本田汽车和现代汽车(旗下波士顿动力部门)等公司，一直都在开发“仿人机器人”。但与自动驾驶汽车一样，机器人在不可预测的情况下也遇到了麻烦。 美国宇航局(NASA)旗下“灵巧机器人实验室”(Dexterous Robotics Team)负责人肖恩·阿齐米(Shaun Azimi)向媒体表示：“事实证明，自动驾驶汽车并不像任何人想象的那么容易。在某种程度上，人形机器人也是如此。如果发生意外情况，对这些变化保持灵活和稳健是非常困难的。” 在2019年的“Autonomy Day”(自动驾驶日)活动中，马斯克曾承诺，到2020年将有100万辆自动驾驶出租车(robotaxis)上路。但时至今日，特斯拉尚未交付这样的汽车。 专家表示，马斯克的机器人或许能在“AI Day”活动中展示基本能力，但它们很难达到人们的期望。 亚利桑那州立大学人类系统工程教授南希·库克(Nancy Cooke)称，为了取得成功，特斯拉需要展示机器人能做多种无脚本的动作。这样的证据可能会提振特斯拉股价。当前，特斯拉股价较2021年的峰值已经下跌了25%。

在2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，CIC灼识咨询合伙人赵晓马提出，随着半导体行业进入后摩尔定律时代，新集成Chiplet和新材料SiC是未来的发展方向。 其中，Chiplet在GPU、FPGA等高算力领域潜力巨大，2021年全球Chiplet市场规模达到18.5亿美元，预计未来五年仍将以46%的年均复合增长率高速增长;新材料SiC制成的第三代功率半导体器件未来将在制造工艺、结构改善方面进一步突破，商业化进程有望加速，2021年全球SiC器件市场规模已达84亿元人民币，预计2026年将增长到199.5亿元人民币。 Chiplet，本质上是一个设计理念，它将不同工艺、不同功能的模块化芯片，通过封装和互联等方式，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，形成一颗芯片。 随着数据量急剧增加，算力需求扩大。而硬件层面，采用先进工艺芯片的设计成本逐渐提高，每代制程节点升级所能带来的性能提高幅度和功耗降低幅度减小，摩尔定律发展放缓，单芯片面积和性能出现设计瓶颈。 与传统SoC方案相比，Chiplet可以将采用不同制程的芯粒汇集在一起，且由于芯粒可重复使用，设计灵活，能加快芯片设计公司的设计周期、降低设计成本，且大幅提高芯片性能。 但摩尔定律发展至今已经有50多年，随着半导体工艺的进步，要在同等面积大小的区域里放进更多的硅电路，比如漏电流增加、散热问题增加、时钟频率增长减慢等问题已经不可避免的增加。 目前单纯靠系统级芯片提高性能已经变得更加困难，5nm往下的4nm，3nm等工艺技术，即便取得制程突破，也未必在性能和功耗之间保持平衡，所以这时候Chiplet的概念出现了。 The Linley Group的白皮书《Chiplets Gain Rapid Adoption:Why Big Chips Are Getting Small》中直接提出，Chiplet技术可以将大型7nm设计的成本降低高达25%;在5nm及以下的情况下，节省的成本更大。 目前Chiplet已经有少量商业应用，并吸引英特尔和AMD等国际芯片厂商投入相关研发，在当前SoC遭遇工艺节点和成本瓶颈的情况下有望发展成为一种新的芯片生态。随着 Chiplet 逐步发展，未来来自不同厂 商的芯粒之间的互联需求持续提升。 2022 年 3 月，Chiplet 的高速互联标准——UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express，通用芯粒互联技术)正式推出，旨在芯片封装层面确立互联 互通的统一标准，打造一个开放 性的 Chiplet 生态系统。在解决 Chiplet 标准化方面具有划时代意义。 理想情况下，UCIE标准将允许芯片制造商混合和匹配使用不同制造工艺技术的芯片，并由不同公司制造成内置在单个封装内的产品。这意味着将美光制造的存储芯片、AMD制造的CPU芯片和高通制造的无线调制解调器将可以组装在一起，这将可以大大提高性能，同时节省大量电力。而且Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率，有利于降低设计的复杂度和设计成本，有望降低芯片制造的成本。 举例来说，在一颗7nm工艺制程的芯片中，一些次要的模块可以用如22nm的较低的工艺制程做成Chiplet，再“拼装”至7nm芯片上，原理如同搭积木一样，这样可以减少对7nm工艺制程的依赖。 到目前为止AMD、英特尔以及台积电等多家国际头部芯片设计企业和多家中国芯片设计企业都曾表明或已经实现在产品中导入 Chiplet 设计。 据公开资料显示，华为于2019年推出了基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器。AMD今年3月推出了基于台积电3D Chiplet封装技术的第三代服务器处理芯片，苹果则推出了采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片。 早在2015年，AMD在放弃芯片制造多年后，表示希望通过推出“小芯片”来夺回英特尔主导的服务器芯片市场。AMD高级副总裁塞缪尔·纳夫齐格(Samuel Naffziger) 在谈到公司当时的计划时称：“我们在芯片设计方面只有一颗子弹可以射中。”他指的就是Chiplet。

9月19日消息，根据韩联社的报道显示，市场研究机构Omdia最新公布的报告显示，2022年二季度三星电子继续超越英特尔(Intel)成为了全球第一大半导体厂商，并进一步拉开了与英特尔之间的差距。Omdia称，受益于服务器市场的强劲需求，今年二季度三星的芯片业务营收达到了203亿美元，创该公司史上单季新高，占全球芯片市场总营收1,581亿美元的12.8%，高于今年一季度的的12.5%，稳居龙头宝座。 英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 ，驱动智能互联世界。 2021年12月，英特尔声明：禁用新疆产品。 就涉疆事件，英特尔中国回应“‘对中国深怀敬意’，对信件引发顾虑‘深表遗憾’”。 2022年1月，英特尔CEO希望将芯片制造迁回本土2022年2月，英特尔设立10亿美元基金建立代工创新生态系统。2022年2月，在 2022 年投资者大会上，英特尔公布了产品和制程工艺技术路线图及重要节点。 三星集团是韩国最大的企业集团，包括85个下属公司及若干其他法人机构，在近70个国家和地区建立了近300个法人及办事处，员工总数20余万人，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。 三星有近20种产品世界市场占有率居全球企业之首，在国际市场上彰显出雄厚实力。以三星电子为例，该公司在美国工业设计协会年度工业设计奖 (Industrial Design Excellence Awards简称IDEA)的评选中获得诸多奖项，连续数年成为获奖最多的公司。这些证明三星的设计能力已经达到了世界级水平。2003年三星在美国取得的专利高达1313项，在世界所有企业中排名第九。 之前的爆料也显示，14 代 Meteor Lake 将采用三混合核心架构，包括 P-Cores、E-Cores 和全新的 LP E-Cores。 简单来说“LP”将类似于 E 内核，但功耗将更低，而且还有可能是部署在 Meteor Lake 芯片上的 VPU(视觉处理单元)内的 Atom 内核。据介绍，Meteor Lake 芯片上将会有两个 LP-E 内核，它们也只存在于 SOC Tile 上，这意味着这些可能将是 VPU 使用的内核。 近年来，健康一直占据着全球议程的首要位置，且医疗行业数字化发展迅猛，丝毫没有放缓迹象。此外，由于人口老龄化、极端天气造成伤害的风险与日俱增，以及更多潜在流行疾病的发生存在众多可能性，远程医疗将比以往任何时候都更加重要。在此背景下，6G将成为解决这些问题的关键。 当下的医学通常遵循一刀切式的疾病治疗手段和预防策略，而精准医疗则会充分考虑到每个人在基因、环境和生活方式上的个体差异。要充分了解这些差异，医护人员就需要通过可穿戴设备对健康人群和患者的重要参数进行全天监测。 在互联世界，6G能够支持体内设备与外部可穿戴设备进行通信，从而将数据安全地传输到互联网。此外，可穿戴远程技术还可帮助视障人士探索世界。通过推断和识别物体、街道设施和其他潜在危险，配备传感器的可穿戴设备能够提前通知用户并让其及时采取主动避让措施。 数个月前，英特尔宣布将斥资 200 亿美元在俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂，并表示其投资“在未来十年内可能增长到高达 1000 亿美元”，但这部分取决于关于联邦的芯片补贴。由于此前美国芯片法案迟迟未能获得通过，英特尔在6月就决定推迟了原计划于7月22日据悉的俄亥俄州晶圆厂奠基仪式。 据了解，英特尔此次投建的两座俄亥俄州晶圆厂为该州史最大规模民间投资案，预计2025年开始营运，新的制造设施将生产用于汽车技术、计算机和移动设备的半导体和其他组件。基地规模高达1,000英亩(约404公顷)，足够支持多达 8 个制造厂。这也为英特尔后续进一步扩建提供了便利条件。 根据英特尔的初步计划，此次耗资200 亿美元的两座晶圆厂将雇用 3,000 多名技术工人，平均年薪 135,000 美元。

产业洞察 据TrendForce集邦咨询调查表示，在智能手机品牌厂优先调节渠道库存的考量下，针对第二季的生产规划即已相当保守。同时，受疫情影响，导致原本就已相当疲弱的市场需求更加严峻，品牌厂被迫再调降生产目标应对，整体使得以往生产量多有成长的第二季，却呈现季减6%，全球产量仅约2.92亿支。对比2021年同期的生产表现，则是有5%的年衰退。 三星（Samsung）作为欧洲的销售主力，受俄乌冲突影响被迫展开一连串针对成品及零部件的库存调节，包含大规模促销、暂停零部件采购等，第二季的生产量因此大幅季减近16.3%至6,180万支。展望第三季，三星仍专注于渠道库存的调节，加上对于后势展望保守，预估第三季生产总数将较第二季呈现持平至小幅成长。值得留意的是，近年由于三星积极投入折叠机的研发和营销，成功延续了折叠机的热潮，同时也成为该市场的领头羊，以今年全球约1.1%的折叠机市占来看，三星将囊括近9成市占。 第二季为苹果（Apple）新旧机种交接的过渡期，且多为年度生产表现最低的一个季度。第二季因上海、昆山等地受疫情影响，在供应链补给受到冲击的状况下，初期稼动表现受到影响。随着疫情平缓后通过产能调整，已补足之前产生的产出缺口，第二季仍有4,820万支的产出，位居全球第二。展望第三季，四款新机当中的iPhone 14 Pro及Pro Max处理器将升级至A16（TSMC 4nm），存储器起始容量提升至LPDDR5 6GB以及256GB，主镜头像素增加为4,800万，加上Face ID外观设计变更等，预估起始定价也将随之上扬。不过在全球高通胀以及汇差的压力下，苹果可望采取更谨慎的定价格策略以免影响销售表现，预估价格上涨幅度应有机会落在100美元以内。 OPPO（含Realme, OnePlus）生产数量为3,880万支，季减4.2%；小米（Xiaomi；含Redmi, POCO, Black Shark）第二季生产数量为3,800万支，季减幅度达14.6%；Vivo（含iQoo）因为第一季即开始大幅调整生产节奏，因此在第二季回升至2,570万支，季增12.7%，上述三家品牌分别位居第三名至第五名。三家品牌在销售市场以及产品规划上的重叠性高，在第二季同样因中国市场受疫情影响，以及印度市场遭逢极端气候影响经济表现，导致两大主要市场销售低迷，进而影响第二季生产表现。再者，由于Honor从中国市场迅速崛起，对OPPO，Xiaomi及Vivo等品牌的市占也产生相当大的威胁，预估2022年其在中国的市占将超越Xiaomi，逼近OPPO及Vivo。 展望第三季，考量市场上诸多负向因素，以及渠道库存仍待消化，TrendForce集邦咨询认为，OPPO、小米、Vivo三家品牌的生产量仅约略持平第二季，但均较去年同期呈现10%以上的大幅衰退，显示2022下半年市场旺季表现堪忧。整体而言，未来三大品牌的成长重心仍主要仰赖拓展海外市场为主。 PS:当您需要在报道中引用TrendForce集邦咨询提供的研报内容或分析资料，请注明资料来源为TrendForce集邦咨询。

1965年英特尔三大创始人之一的戈登·摩尔发现集成电路行业的摩尔定律。近几十年来，半导体行业一直遵循着这一规律发展，芯片制造商凭借工艺技术的迭代，每18个月令芯片性能提升一倍。 但随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm，在二维平面晶体管结构中用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始逐渐失去威力，研发成本大幅提升。研发人员开始思考将不同工艺的模块化芯片，在三维结构上像拼接积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率。 到目前为止AMD、英特尔以及台积电等多家国际头部芯片设计企业和多家中国芯片设计企业都曾表明或已经实现在产品中导入 Chiplet 设计。 据公开资料显示，华为于2019年推出了基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器。AMD今年3月推出了基于台积电3D Chiplet封装技术的第三代服务器处理芯片，苹果则推出了采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片。 早在2015年，AMD在放弃芯片制造多年后，表示希望通过推出“小芯片”来夺回英特尔主导的服务器芯片市场。AMD高级副总裁塞缪尔·纳夫齐格(Samuel Naffziger) 在谈到公司当时的计划时称：“我们在芯片设计方面只有一颗子弹可以射中。”他指的就是Chiplet。 所谓chiplet(芯粒)技术，就是将不同芯片的裸片拼搭，将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上，以成熟制程(14nm以上)的成本，实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。 目前的先进封装技术，包括SiP、WLP、2.5D/3D等，不光国内在搞，国外也在发展，因为芯片制程到了3nm以下，就开始进入微观量子态，摩尔定律快速失效，现有的硅基技术基本到头。 如果对量子力学有所了解，就应该知道，量子态和宏观态是两个完全不同的世界：宏观态中理所当然的因果律、确定性、普适性，在量子态中完全不复存在，取而代之的是概率态、叠加态、纠缠态等令人匪夷所思的现象。 比如宏观世界里，你在家，就一定不可能同时在学校;但一个微观电子，却是以不同的概率同时处于不同的轨道能级中。 芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭。芯原作为中国大陆第一，全球第七的半导体IP供应商，在各类处理器IP上有着深度布局，将通过“IP芯片化(IP as a Chiplet)”和“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”持续推进芯粒技术的发展和产业化落地。 芯原有六大核心处理器IP，分别为图形处理器(GPU)IP、神经网络处理器(NPU)IP、视频处理器(VPU)IP、数字信号处理器(DSP)IP、图像信号处理器(ISP)IP和显示处理器IP，此外还有1,400多个数模混合IP和射频IP。芯原将这些处理器IP有机结合，推出了处理器IP 子系统、IP 平台等，例如从摄像头输入一直到显示输出的整个智能像素处理IP平台。基于丰富的IP储备，芯原提出了IP芯片化(IP as a Chiplet，IaaC)的理念，旨在以芯粒实现特殊功能IP的“即插即用”，解决7nm、5nm及以下工艺中，性能与成本的平衡，并降低较大规模芯片的设计时间和风险。 据 Yole 数据，2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元。其中，先 进封装全球市场规模约 350 亿美元，预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进 封装市场的 CAGR 约 8%。相比同期整体封装市场 (CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著。 Chiplet 模式具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低和良率高等优点。可将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装。 其作用主要包括：降低单片晶圆集成工艺良率风险，达到成本可控，有设计弹性，可实现芯片定制 化;Chiplet 将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的小芯片，更能满足现今高效能运算处 理器的需求;弹性的设计方式不仅提升灵活性，且可实现包括模块组装、芯片网络、异构系 统与元件集成四个方面的功能。

Chiplet概念股在尾盘阶段经历资金的明显回流，板块个股中，大港股份已经历六连板，通富微电三连板，深科达当天涨幅超10%，苏州固锝、文一科技、气派科技涨停，芯原股份、晶方科技、寒武纪、中京电子涨超5%。 Chiplet并不是一个新鲜的概念。研究机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示，台积电和英特尔较早就已经开发了相应的技术，但是早年的技术成本还是较高。“但因为是先进技术，所以有很大的想象空间。” 芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭。芯原作为中国大陆第一，全球第七的半导体IP供应商，在各类处理器IP上有着深度布局，将通过“IP芯片化(IP as a Chiplet)”和“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”持续推进芯粒技术的发展和产业化落地。 芯原有六大核心处理器IP，分别为图形处理器(GPU)IP、神经网络处理器(NPU)IP、视频处理器(VPU)IP、数字信号处理器(DSP)IP、图像信号处理器(ISP)IP和显示处理器IP，此外还有1,400多个数模混合IP和射频IP。芯原将这些处理器IP有机结合，推出了处理器IP 子系统、IP 平台等，例如从摄像头输入一直到显示输出的整个智能像素处理IP平台。基于丰富的IP储备，芯原提出了IP芯片化(IP as a Chiplet，IaaC)的理念，旨在以芯粒实现特殊功能IP的“即插即用”，解决7nm、5nm及以下工艺中，性能与成本的平衡，并降低较大规模芯片的设计时间和风险。 目前分歧主要集中在基本面和技术突破的难度：芯片整体处于景气下行周期，除了车载mcu与IGBT，其他都在去库存，尤其是消费电子、视频和射频芯片;核心设备与高端材料的突破难度也非常大，短期无法实现，缺乏基本面的支撑。 这些观点肯定没错，但现在芯片的炒作逻辑，压根就不是基本面，而是国产替代。 市场炒你将来成为国家一级运动员，结果有人说你文化课不行，成不了大气候，这不就南辕北辙、不在一个频道上了嘛～ 除了已经落地的韩国《国家尖端战略产业法》，即将落地的美国《芯片与科学法案》、chip 4联盟，欧盟也在考虑成立100亿美元的半导体基金，目标是到2030年，将欧洲的芯片生产份额从9%提高到20%以上，以减少对亚洲芯片进口的依赖。 现代芯片制造工艺可以被视为一个无限追求摩尔定律极限的过程，而当芯片的工艺制成突破28nm以下时，传统的平面晶体管结构便完全不能支撑进一步的微缩，而业界对此的应对措施当然也很直接——改结构。 2011年初，英特尔推出了一种基于FinFET(鳍式场效应晶体管)的商用芯片，将其使用在22nm节点的工艺上。随后，台积电等半导体代工厂也纷纷开始推出自己的FinFET芯片。到2012年，FinFET的应用已开始向20nm节点和14nm节点推进。 此后为了突破平面晶体管结构的支撑限制，GAAFET技术、MBCFET技术也相继问世，将现代芯片制造一步步推向摩尔定律的极限。可随着工艺制成迈入10nm级别，芯片制造商才真正遇到了让其“头疼”的问题。 先进封装采用了先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度的封装技术。 先进封装工艺包括倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级封装(WLP) 、2.5D封装(Interposer) 、3D封装 (TSV)、Chiplet等。 据 Yole 数据，2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元。其中，先 进封装全球市场规模约 350 亿美元，预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进 封装市场的 CAGR 约 8%。相比同期整体封装市场 (CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著。 Chiplet 实现原理与搭积木相仿，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的Chiplet封装成一个系统芯片，以实现一种新形式的 IP 复用。

尽管现在的太阳能产业增长了很多，但要实现将太阳能发电成本降低，仍然需要进行根本性的技术突破。莱斯大学的研究人员声称已经找到了一种降低光伏太阳能电池成本的方法。 赖斯纳米光子学实验室 (LANP) 的科学家们发现了一种新方法，太阳能电池板设计人员可以使用该方法将光捕获纳米材料融入未来的设计中。诸如金属纳米粒子之类的光捕获纳米材料将光转化为等离子体，或像流体一样流过粒子表面的电子波。新方法将使工程师能够确定任何金属纳米粒子排列的发电潜力。 “当你将光照射在金属纳米颗粒或纳米结构上时，会发生一个有趣的现象，即你可以将金属中的一些电子子集激发到更高的能级，”研究生 Bob Zheng 在一份新闻稿中说。“科学家称这些为‘热载流子’或‘热电子’。” 热电子对太阳能应用特别感兴趣，因为它们可用于制造产生直流电的设备，或驱动其他惰性金属表面上的化学反应。将高效聚光等离子体纳米结构与金属氧化物等低成本半导体相结合，可以降低光伏(PV)电池的成本;当今最高效的光伏电池是由昂贵的元素制成的。 最大的区别是使用了相同量的光，并已经证明，以低廉的成本重新分配电力并大幅提高纯净水的生产速度是可能的。在传统的膜蒸馏中，热盐水从片状膜的一边流过，而冷的过滤水从另一边流过。温度差造成蒸汽压差，使水蒸气从受热的一侧穿过膜，进入较冷的低压一侧。扩大这项技术的规模是困难的，因为膜上的温度差会随着膜的尺寸增大而减小，从而洁净水的产量也会减少，莱斯大学的“纳米光敏太阳能膜蒸馏”(NESMD)技术： 通过使用吸光纳米颗粒将膜本身转化为太阳能驱动的加热元件来解决这一问题。Dongare和同事们，包括这项研究的共同首席作者Alessandro Alabastri在内，在膜的顶层涂上了廉价商用纳米颗粒，这些纳米颗粒的设计目的是将80%以上的太阳能转化为热能。太阳能驱动的纳米颗粒加热降低了生产成本，工程师正在努力将这项技术推广到没有电力供应的偏远地区。LANP主任娜奥米·哈拉斯(Naomi Halas)和研究科学家奥拉·诺伊曼(Oara Neumann)首次证明了NESMD中使用的概念和粒子。 “我们可以调整等离子体结构以捕获整个太阳光谱中的光，”LANP 主任和研究合著者 Naomi Halas 说。“由于半导体固有的光学特性，基于半导体的太阳能电池的效率永远无法以这种方式扩展。” 虽然价格可能合适，但等离子体激元以前曾尝试过，但由于效率低而收效甚微。郑说他不确定结果不佳是由于物理限制还是设计，但他指出了其他研究等离子体光伏电池背后物理学的莱斯研究项目。 “为了利用光子的能量，它必须被吸收而不是散射出去。出于这个原因，以前的许多理论工作都集中在理解等离子体系统的总吸收上，”博士后研究助理 Alejandro Manjavacas 在新闻稿中说。 为了更多地了解热电子，郑的实验选择性地从能量较低的对应物中过滤出高能热电子。 实验表明，一些电子比其他电子更热，热电子与总吸收无关。电子由称为场强增强的等离子体机制驱动。Zheng 和 Manjavacas 正在进行进一步的测试，以修改他们的系统以优化热电子的输出。 “这是实现太阳能光伏等离子技术的重要一步。这项研究为提高等离子体热载体设备的效率提供了一条途径，并表明它们可用于将阳光转化为可用电能，”Halas 说。 也证明在更小的区域里有更多光子总是比在整个膜上均匀分布光子要好。作为一名化学家和工程师，花了超过25年的时间在光敏纳米材料的使用上开创了先河，这种非线性光学过程提供的效率是重要的，因为缺水是世界上大约一半人的日常现实，而高效的太阳能蒸馏可以改变这一点。除了水净化，这种非线性光学效应还可以改善利用太阳能加热驱动光催化等化学过程的技术。例如，LANP正在开发一种铜基纳米颗粒，用于在环境压力下将氨转化为氢燃料。

如今，我们对这个医疗日渐失望，越来越多人放弃进入医疗行业，医荒问题日显严重。智慧医疗行业必将是未来的发展趋势!生命是宇宙中的奇迹，人类更是偶然中的偶然。没有比生命更宝贵的了!虽然很辛苦，但是所获得的成就感是无法用金钱来衡量的，也无法用言语来表达的……尽管目前的医疗环境不是太好，但是现在智慧医疗发展，大大减轻了医生的工作压力，我们坚信一切都会向好的方向发展。 未来云计算、大数据、物联网、移动互联网、社交网络媒体等新兴技术在智慧医疗行业中的应用将更加深化。在政策的助力下，我国医疗信息化进程将加快推进。未来医疗行业将融入更多人工智慧、传感技术等高科技，使医疗服务走向真正意义的智能化, 实现患者与医务人员、医疗机构、医疗设备之间的互动，逐步达到信息化。 智慧医院是指医院综合运用大数据、云计算、物联网、移动互联网等新兴信息技术和生物技术、纳米技术等，融合管理部门、医疗机构、服务机构、家庭的医疗资源及设施，创新健康管理和服务模式，建立全息全程的医疗健康动态监测与服务体系。 推动云计算、大数据、物联网、区块链、第五代移动通信(5G)等新一代信息技术与医疗服务深度融合。推进电子病历、智慧服务、智慧管理“三位一体”的智慧医院建设和医院信息标准化建设。 一是通过整合院内各医疗系统的数据，当诊断、病历、用药、检验、检查出现冲突时，能够实时提醒医生，减少医疗差错。二是基于大数据和人工智能技术建立决策模型，融合循证医学知识库，实现智能化诊疗决策支持保障医疗安全。三是将语音识别集成于电子病历系统，医生通过语音输入病历，系统识别语音实时转换为文字，提高临床诊疗效率。四是通过移动医生工作站，实现了移动查房、移动心电、移动影像等医疗应用，医生在任何地方可以访问本科室住院患者病历信息，利用碎片时间提高效率。 目前，虽然我国智慧医疗建设发展，总体上呈现稳健上升的态势，但是医疗行业的智能化、信息化水平还不够高，医疗资源的整合和共享，难以得到充分的展现。一方面：如何通过机器、人工智能以及互联网的优势来帮助医生解决难题，成为当下智慧医疗的建设难点。另一方面：数据作为人工智能的重要支撑，却对医疗数据的来源、计算、共享等方面存在很大的欠缺。要解决这些问题，需要一个可扩展的大数据平台，容纳各类疾病特征、病例、指标数据，如何构建这一数据平台，也成为智慧医疗建设发展的难点之一。 我国医疗信息化发展路径日渐清晰，呈现加速发展态势，已经有几十家互联网医疗机构正在开展互联网问诊服务，患者和医生之间的信任机制、医疗质量监控机制等逐步建立，智慧医疗的收益方式、与医疗保险连通等开始有效的尝试，以及诸如分级诊疗、医生多点执业、取消医院事业编制、医疗服务价格改革等政策也将促进智慧医疗产业快速扩大。 医院是一个劳动密集型机构，智慧医疗将会利用其基本全自动化设备来运营和服务，提升医院的服务效率，降低成本，其服务可以突破医院的边界，延伸至诊疗前中后的每个环节，可以通过访问医疗体系中其他机构的数据来弥补不足，并不断地提高护理质量、病人体验和临床流程等医疗服务，同时还可以有效的控制成本。加强智慧医院建设，提升医院精细化、信息化管理水平，尽可能地使得流程更便捷、服务更高效、管理更精细，从而进一步增强人民就医获得感。

老化的电网在全球面临着前所未有的需求，而且这种压力可能只会随着汽车电气化而加剧。但是，如果电动汽车(EV)可以通过将电力返回电网来减轻负担呢? 这个概念——被称为车辆到电网，或 V2G——设想电动汽车车队提供电池电力以加强电网，特别是在需求高峰期。随着新的充电和电池存储解决方案的出现以及经过验证的技术被重新部署，这一愿景正在获得关注。 随着各国努力减少排放和增加可再生能源，它也受到环境目标的推动。虽然汽车电气化是这一旅程的一部分，但管理数百万电动汽车车主的电力需求将是一项挑战。平均每辆电动汽车行驶 100 英里所需的能量与为普通家庭每天供电所需的能量大致相同。如果每个人同时充电，电网可能会面临严重的压力。 “问题不在于电网的整体容量，”我们公司电网基础设施总经理 Henrik Mannesson 说，“挑战在于电网的峰值容量。” 我们都知道，随着我们越来越依赖电力，这些峰值越来越高，而且越来越频繁。极端天气事件增加了电网的压力。借助半导体技术，V2G 双向充电可以消除这些峰值，这将使我们所有人受益。” 支持双向充电的半导体技术可以将电动汽车及其电池转变为储能系统，并在需要时将电力返回到电网。宽带隙电源管理、传感和连接技术可以通过优化电力负载管理来确保更可靠、更智能和更安全的电网，为可再生能源的扩展铺平道路。 GaN 实现更快、更节能的充电 创建更高效的 V2G 解决方案的基石之一是宽带隙技术，如氮化镓 (GaN)。与传统的硅器件相比，GaN 在 EV、EV 充电站和储能系统等应用中有效地将电源或电源管理系统的功率密度(在给定外形尺寸中管理的功率量)提高了三倍. 这转化为充电速度更快、系统尺寸更小和拥有成本更低的设计。 “GaN 帮助工程师实现了传统晶体管的三倍功率密度，并显着降低了DC 墙盒等应用的尺寸和成本，”我们公司 GaN 产品经理 David Snook 说。“尺寸和重量减轻是 GaN 令人兴奋的事情对于这些应用程序。” 更小、更轻的充电站提供了更大的灵活性，使电网运营商能够更轻松地将它们推广到更多地方。更便携的系统，如直流壁挂盒，也意味着电动车车主在家中更方便地在需要时为他们的家充电或供电。 电流传感技术带来节能 在电动汽车和电网之间传输能量时，传感技术也是追求效率的关键。为了在电源转换系统中实现电压和电流控制回路，微控制器需要隔离、快速和准确的电压和电流读数。我们的隔离放大器和模数转换器 (ADC) 产品组合与小电流分流电阻器配合使用，可降低功耗并实现高分辨率测量，从而在电力返回电网时进行精确控制。 “准确的电流感应使我们能够将电池中的能量存储转换为电网可以使用的交流电，”管理我们隔离式 ADC 和放大器产品组合的 Navin Kommaraju 说。 监控“充电状态”有助于电动汽车车主更有效地管理他们的能源。准确的监视器可以帮助从电池中获得多达 20% 的容量，而不会冒对电池造成永久性损坏的风险。例如，一些电动汽车车主可能不需要让他们的汽车电池一直充满电，如果他们只是通勤上班的话。智能传感技术提高的准确性可以使电动汽车能够提醒车主将电力返回电网或为房屋充电的最佳时间。 虽然效率很重要，但安全性对于生产 V2G 解决方案至关重要。电动汽车车主需要确保他们的电动汽车之间的动力转换是可靠和一致的。除了传感技术，电池管理系统还可以通过管理电压、电流、温度和其他性能指标来帮助监控电池的“健康状态”。 “电池管理系统是第一道防线，”我们公司管理汽车电池监控产品的 Spencer Hu 说，“如果电池不健康，车主可能不想将其连接到电网，因为它可能会加速电池老化，最终会影响续航里程。” 用于管理电力负载的高级连接解决方案 将 V2G 从概念转变为现实最终是一项数据驱动的任务，需要电动汽车、充电基础设施和电网之间的智能通信。先进的连接解决方案和智能电能计量对于电网运营商预测和调整电动汽车在不同时间、地点和场景所需的电力负载至关重要。为电动汽车充电或为将电力送回电网而向车主收费，将需要大规模的可靠和安全的实时通信。 与此同时，电动汽车车主将需要智能人机界面 (HMI)，例如可以通过各种协议(无论是 WiFi ®、蓝牙®还是低于 1 GHz)进行连接的显示器和触摸板。管理各种通信接口，同时确保充电期间的高质量用户体验，需要应用处理器在单个芯片上处理多种功能。我们的Sitara™ AM62 处理器充当中央决策者，负责管理跨人机和 EV 到充电器接口的通信以及充电站和云之间的通信。它们使工程师能够满足 V2G 通信的全球标准和协议，例如 ISO15118 Plug & Charge 和 Open Charge Point Protocol (OCPP)。 像 AM62 这样的处理器将使电网运营商能够优化电力负载管理，同时通过智能 HMI 通知 EV 驾驶员关于充电或返回电网的最佳时间。随着 V2G 数据的不断收集，具有边缘 AI 功能的处理器也为将更多智能构建到网格中铺平了道路。 “我们可以将 AI 置于顶层以在一年的数据中寻找模式，”我们的 Sitara 处理器产品线经理 Artem Aginskiy 说。“它可以根据电网和充电器今天的表现来预测明天的最佳充电地点。” 半导体技术可将 V2G 变为现实 一些事件，例如停电，更难预测，但当家里的灯熄灭时，电动汽车用户仍将受益于半导体技术。支持 V2G 的相同连接创新将允许他们的汽车电池在中断期间为他们的家庭供电。这种车到户 (V2H) 解决方案将通过太阳能电池和电池存储系统补充家庭和电网之间的双向充电，可能会刺激可再生能源的采用。 建设基础设施以推动汽车电气化需要时间。然而，从技术的角度来看，这些部件都已到位。通过更高效的电力负载管理，V2G 的环境效益也很引人注目。 “半导体技术可以帮助电网满足汽车电气化带来的电力需求，”Henrik 说，“与此同时，智能解决方案可以让电动汽车用户更容易将电力送回电网。” 创造更美好世界的热情 帮助工程师使 V2G 储能解决方案成为现实只是我们的创新者实现我们公司的热情的一种方式，即通过半导体使电子产品更实惠，从而创造一个更美好的世界。每一代创新都建立在上一代的基础上，以使技术更小、更高效、更可靠和更实惠。我们认为这是工程进步。这是我们几十年来一直在做的事情。