虽然微软曾经说过，Windows 10会作为一项服务，持续更新下去，不会再有Windows 11，但还是食言了。 6月24日晚，微软举办在线发布会，正式宣布了新一代Windows 11! Windows 11从界面设计到功能特性都会有不少变化和改进，目前公布的主要有以下几点： 1、新的开始菜单 第一次从左侧转移到了中间(当然也可以设置居左)，而且布局重新设计，有点苹果的味道，但其实针对双屏设备的Windows 10X就这么做了，只是这个系统没了下文。 2、新的任务栏 随着开始菜单的变化，任务栏也不一样了，图标默认居中排列，也很像苹果。 3、UI界面圆角设计 窗口等不再是尖锐的直角，而是更柔和的圆角，更现代化。 4、Widgets小部件 Vista上出现过，后来消失了，现在重新归来，但也是重新设计，而且支持第三方，有点Android、iOS的意思。 5、新的导航手势 适合触摸屏设备，尤其是笔记本、平板机。 6、新的窗口管理 7、多屏支持改进 没有提及一直差劲的DPI、字体缩放…… 8、改进性能和电池续航 重点优化游戏，之前还说会优化大小核设计，对于Intel Alder Lake 12代酷睿是个好消息。 9、原生集成Teams 可以跨平台聊天、通话、视频、短消息，支持Android、iOS，但在国内估计没啥用。 10、Microsoft Store应用商店重新设计 更快速，更易用，更漂亮，对开发者更友好。 11、改进Windows Update 精简40%，后台下载安装效率更高，不再有烦人的频繁提醒。 让人期待多时的Windows 11终于来了，对于微软来说，这次的新系统也是花费了不少精力。 在这次的新系统中，微软简化界面设计、用户操作，更加现代化、整洁且美观。开始菜单、任务栏都是全新的，每一种声音、字体、图标也都是精心设计的。 尤其是对于开始菜单居中，微软表示这能让用户更容易地快速找到所需的内容，而基于云、Microsoft 365的支持，开始菜单还会展示在各种平台、设备上最近浏览的文档，包括Android、iOS。 全新的贴靠布局、贴靠群组、虚拟桌面功能，可以进一步强化多任务处理器，并整理窗口和优化屏幕空间。 对于这款全新系统，微软也是给出了升级Windows 11的最低系统要求，证实该操作系统将是第一个只为64位设备制作的操作系统： 处理器：1GHz或更快，在兼容的64位处理器或SoC上有2个或更多核心 内存：4GB 存储器：64GB或更大的存储设备 系统固件：UEFI，支持Secure Boot TPM：可信平台模块(TPM)2.0版 图形卡：兼容DirectX 12或更高版本的WDDM 2.0驱动 显示器：对角线大于9英寸的高清晰度(720p)显示器，每条颜色通道8比特 Windows 11需要互联网连接和微软账户，以便在首次使用时完成设备设置。在S模式下将设备从Windows 11家庭版中切换出来也需要互联网连接。对于所有的Windows 11版本，需要互联网连接来执行更新，并下载和利用一些功能。某些功能需要微软账户。 需要注意的是这个新的操作系统虽然不支持32位计算机硬件，但将向下兼容32位应用程序，所以应该不会有应用程序的兼容性问题。 Windows 10发布以来，坚持每年两次更新，虽然显得很勤快，但频繁的更新也让追求稳定的用户不胜其烦，尤其是每次更新都会带来大量的不稳定因素，甚至曾经严重翻车(v1809说的就是你)。 Windows 11将会改变更新策略，每年两次减为每年一次，时间在每年的下半年。 支持生命周期方面，Home家庭版、Pro专业版、Pro for Workstations工作站专业版、Pro for Education教育专业版的每次更新都是24个月。 Enterprise企业版、Education教育版每次更新则可以获得36个月的更长支持。 当然，微软还会继续每个月发布月度质量更新，主要是修复Bug、强化安全。 另外，Windows Update也会有更好的体验，包括精简40%、后台下载和安装效率更高、不再有烦人更新提醒。

微软就要推出新一代的Windows 11(简称Win11)系统了，除了UI界面的改进，Win11的性能这几天也被网友热议，不同人测试出来的结果差别极大。 之前报道过在Lakefielt这样的1大4小核心的异构处理器上的结果，显示Win11对大小核调度是做了优化，单核性能提升了8%以上。 还有人测试出来的结果比较夸张，有YT博主测试了酷睿i7-10870H+RTX 2070 Super显卡的笔记本，显示3DMark的DX12测试提升明显，GPU从6927提升到7613，CPU则从6573暴涨到8886分。 算下来，GPU性能提升7%，CPU性能提升35%，这样的结果简直是神优化了。 而在Geekbench测试中，CPU单核性能变化不大，多核性能提升了18%，提升也是很夸张的。 对于Win11的性能问题，Hardwareluxx网站也自己做了测试，不过它们使用的是酷睿i9-10900K处理器、32GB内存、RX 6900 XT或者RTX 3090显卡，对比了应用及游戏性能。 由于变化不大，就不一一介绍性能差距了，Win11的性能总体上比Win10高一点点，不过差距多在1-2%左右，有的游戏还跌了那么一点，但总的结果来说提升并不明显。 回过头来看看出现的几个测试，Win11的性能提升可能得从几个方面来说了。 首先是桌面处理器用户，游戏PC显然不可能从Win11中获得显著的CPU/GPU性能提升，这点可以确定了。 Win11提升明显的主要是移动平台，因为笔记本、二合一电脑涉及到复杂的功耗管理，CPU调度有优化的空间，Win11显然在这方面还是做了改进的，有的是单核提升明显，有的是多核提升明显，这要看具体的CPU配置情况。 随着对Win11体验的深入，一些处理器跑分成绩也纷纷出炉。看起来，Win11 Pro对于传统x86处理器的优化仍有需要提高的地方，但对于Intel Lakefield混合架构处理器，却表现出较好的优化成绩，GeekBench 5、Cinebench R23、PCMark 10下平均比Win10高出2~8%。 不过，对于这些跑分，WinCentral指出，Ben Anonymous制作的视频中，Win10采用的是推荐性能模式，而Win11则是在高性能模式下，这导致结果一点都不公平。至少在Ben Anonymous的视频中，Win11下的处理器表现都偏高。 所以到底Win11对硬件的优化如何，不要轻易下结论，还是等微软6月24日正式发布后再行评估。 值得一提的是，微软方面表示，正计划为未来的Windows版本 “创新和开发令人兴奋的传感器技术”。作为Windows 11或即将到来的Windows更新的一部分，”用户存在检测”、手势检测和环境光等流行功能将得到改进，以 “实现Windows上令人眼花缭乱的用户体验”。 据熟悉该公司计划的消息人士和2020年9月发表的一份文件称，微软显然正在研究一种新的默认手势体验，它将位于用户界面(和应用程序)的顶部，以允许在触摸屏上进行类似触控板的手势操作。 “微软正在考虑在Windows中引入更多基于触摸的手势，使用户更容易使用触摸完成各种任务，”微软的Azure项目经理Pranav Hippargi在一份支持文件中写道。 Windows 11的泄漏已经证实了重新设计的操作界面，它将改变开始菜单和任务栏按钮的排列。与Windows 10X一样，开始菜单和任务栏图标现在居中，但用户可以随时从原生设置应用程序中把所有东西重新定位到左侧。 一些重要的Windows 11变化包括开始、Windows搜索、菜单和其他窗口的圆角。微软还对控制面板和设备管理器等传统功能进行了更新，采用了圆角设计，并增加了Fluent Design设计语言的阴影效果。 除了这些外观上的改进，根据泄露的构建和文件，微软还被认为正在开发新的手势控制和改进窗口排列体验。 从目前反馈到的结果看，网上所流传的Win11镜像仍然只是一个早期版本，未来将会有更多功能被加入进来，所有的一切都要等微软在今晚才会揭晓。那么面对这样的Win11，你是否会喜欢呢?

微软在Build开发者大会上宣布，将会在6月24日公布“下一代Windows”（Next generation of Windows）。业界中很多观点将其理解为Windows 11，不过也有人觉得这应该只是Win10 21H2。而近日，Windows 11泄露版的爆出，让这个话题没有了争议，微软的的确确就是要推出Windows 11系统了。 Win10在2015年推出市场，时至今日仍未算得上十分完善，甚至在很多地方仍是一地狼藉的烂摊子。那么Windows 11能够成功吗？今天就来简单聊聊。 Win11：它和Win10有何区别？ 虽然微软将下一代Windows的名称定为Windows 11，将自己说过的“Win10是最后一代Windows”的话，吞回到肚子里去，但实际上Win11相比Win10，恐怕最大的区别在于改名。 我们知道，微软很早就开始放出消息，将会在今年下半年推行Win10 21H2更新，这个系统升级计划又被冠以“太阳谷”的代号。 而“太阳谷”被视为Win10近年来最重大的更新，它将会带来全新的UI界面，并统一系统各个组件的设计风格，解决Win10长久存在的从外到内体验割裂的问题。 从泄露的版本来看，Win11中的大部分改进，和之前爆出的Win10 21H2是一样的，这也是为何微软能够如此突然地公布Win11的原因。 通常来说，新一代的操作系统开发过程重大而冗长，不太可能悄无声息地进行，在推向市场前还需要提前提供给开发者测试适配，并面向消费者作前期宣传。Win11出现得如此突然，显而易见，它极有可能就是Win10 21H2的更名之作。 那么相比现在的Win10，Win11会带来什么？其实关于“太阳谷”的更新内容，我们已经可以在泄露版中体验到。 首先在外观界面上，Win11在系统中全面推行Fluent Design设计，让视觉效果和交互逻辑相比现有系统提升一个层级；其次在系统组件上，Win11更新了设置、开始菜单、任务栏、窗口等模块，将一些老旧的系统组件改造得更适合现今的使用环境；再者是革新自带的App，并加入一些新功能，例如近期推向用户的“新闻和兴趣”就是一个典型。 简而言之，Win11本质上应该就是Win10 21H2，我们对于Win11的期待可以从Win10 21H2中找到答案。 Win11：它能再创辉煌吗？ Win10发布多年，在这两年已经超越了Win7，成为了世界上最流行的Windows系统。但要说到Win10是否属于史上最佳？恐怕很多用户给出的答案是否定的。 尽管Win10带来了很多新玩意儿，但其成功的关键，依然是往日Windows生态的积累。在不少人眼里，Win10是一个不成熟、不稳定甚至日薄西山的系统——和竞争对手的进取和创新相比，尤为如此。 那么Win11是否能够解决Win10的痼疾，并开创出一条新的道路？这需要从几方面来进行分析。 Win11能否解决界面割裂问题？ 尽管“太阳谷”统一规划了系统界面，但对于Windows来说，沉重的软件生态决定了用户所能体验到的视觉效果，不可能做到完全齐整划一。 即使系统的组件统一使用Fluent Design，但使用WPF等套件开发的旧版Win32软件可不会自动进化成新模样。因此，要解决系统交互界面割裂的问题，不仅需要系统自身做到，还需要带动相应的生态投向新的开发规范。 实际上，目前泄露的Windows 11也并没有完全去除老旧组件，例如还拥有控制面板 Win11能否大幅减少Bug数量？ Bug是Win10挥之不去的痛，Win10系统更新除了带来新功能，往往也会带来新故障，以至于Win10在江湖中留下了“Bug10”的名号。 业界有观点认为，Win10的Bug如此频发，和微软放弃传统的测试机制，使用机器自动化测试替代人工测试。尽管微软推出了Insider通道，让更多用户参与系统隐患的排查，但显然这仍无法代替之前的质检流程。目前并没有流出微软改变了Win11测试流程的消息，微软能否带来更好的品控，仍是个问号。 Win10某某更新又引入某某Bug，早已不是什么新闻，这和微软改变了测试流程有关 Win11能否更好地推动微软生态？ Windows系统的制胜秘诀，在于系统能够向前兼容多年前的软件，这点相信在Win11中也会得以继承。但对于UWP等新生态的推动，微软似乎是乏力的。 当前的Windows系统，已经彻底失守移动平台，也没有在更多新形态硬件例如智能家电、智能汽车等平台上铺开。开发者和市场都缺乏动力推行UWP等新生态，传统的Win32开发可能仍是Win11的主流。 微软将会在对Windows商店进行改版，但这能否推动UWP生态？这是需要抱有疑问的 Win11能否获得市场上的成功？得益于Windows系统多年生态沉淀，做到平滑接班Win10、继续坐稳桌面系统的第一把交椅并不难。但Win11能否为微软开拓新市场？恐怕就需要微软在更多层面上做出实绩了。 简单来说，Win11，或者说“太阳谷”更新是一个积极的信号。从中，我们可以看到微软下定决心，来提升Windows系统的视觉和交互体验。但仅仅对Windows系统本身动刀，在现今硬件形态百花齐放的时代是不够的。 Win11是改进巨大的Win10，但我们也无需对它寄予超越Win10甚多的期待。微软需要更加笃定自己的开发路线，Win10X这样的创新产品说砍就砍太过可惜，希望微软能在未来拿出更多令人耳目一新的产品吧！

5月17日，据报道，意法半导体继1月1日涨价之后再次发出涨价通知，鉴于半导体需求达到前所未有的高度，供给短缺，公司所有产品线从6月1日起开始涨价。 5月26日，小米高级副总裁卢伟冰在演讲中表示，全球缺芯状况将影响未来一年，今年三季度很可能是芯片荒最严重的一季。 5月31日，英特尔CEO表示，全球半导体短缺已经导致部分汽车生产线停产，以及手机等消费电子产品的生产，短缺问题可能需要数年才能解决。 另外，5月28日，因疫情恶化马来西亚政府宣布自6月1日起全国实行“全面封锁”，暂停经济和社会活动，预计封锁期2-4周。马来西亚是全球重要的半导体生产基地，占据全球封测产能的13%，英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌等知名厂商都在当地建有封测或元器件制造工厂。马来西亚的全国封锁，将进一步加剧全球半导体供需紧张态势。 全球芯片持续紧缺，背后最主要的原因是下游传统消费电子、可穿戴智能设备、PC、汽车电子、工控等需求全面爆发，而过去几年半导体行业扩产不足，导致行业供需失衡。 在此背景下，全球晶圆厂开启大规模扩产周期，台积电、三星、英特尔等国际厂商纷纷推出数百亿美元每年的扩产投资计划，中芯国际、长江存储、合肥长鑫也在持续扩产。 中芯国际2021-2023年资本开支预计将由40亿美元逐年提升至60亿美元，在2020年末启动了中芯京城500亿投资项目，一二期产能均为10万片/月;今年3月进一步宣布投资153亿元在深圳扩产，产能10万片/月。 6月22日，SEMI(国际半导体产业协会)在最新发布的报告中预测，全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。从地域分布看，中国处于领先地位。报告预测，中国大陆和台湾地区将各新建8个晶圆厂;其次是美洲地区，将新建6个，欧洲和中东共有3个，日本和韩国各有2个。 在这29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，月产能为3万至22万片(8英寸等效)。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，未来几年，这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。“从中长期来看，晶圆厂产能扩张将有助于满足新兴应用(如自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G/6G通信)对半导体的强劲需求。”国内某晶圆厂相关人员告诉第一财经，因为产能紧缺，除了长期的战略合作客户，基本都要先付款。即使这样，一些小客户也很难排上队，交了钱也不能保证交货时间。为满足需求，全球半导体龙头也纷纷宣布扩产。 台积电宣布三年投1000亿美元，并提升今年资本开支至300亿美元;台联电公布1000亿新台币(约合35.8亿美元)投资案，扩充在南科的12英寸厂;三星电子将在2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资，投资总额扩大至171万亿韩元(约1516亿美元)，以加快先进半导体工艺技术的研究和新生产设施的建设;英特尔宣布多项扩产计划，一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂，另一方面希望成为晶圆代工的主要提供商;中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片/月，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片/月。 近日，台湾地区、马来西亚疫情加剧产业供需紧张，“芯片荒”加剧;同时，国内开启新一轮芯片扩产潮，国内半导体设备企业订单爆满、交货期普遍延长。 6月1日起，全球重要的半导体生产基地马来西亚因疫情恶化，已实行“全面封锁”，暂停经济和社会活动，预计封锁期2-4周。目前，马来西亚的疫情仍未缓和，6月5日新增确诊病例达7452例，现有确诊85607例。 6月6日，台湾媒体报道，台湾半导体封测厂商京元电已有130名员工确诊感染新冠病毒，并已将近千名外籍员工分流移置其它宿舍。京元电在5月底已发现员工感染新冠，6月4日，该公司发布公告称，为筛查全体员工感染情况，自当天19:20起公司全线停工48小时。近期台湾地区疫情持续恶化，6月5日新增确诊病例852人，现有确诊人员9905人。 台湾地区是全球半导体生产的核心地带，其晶圆代工、封装测试产值全球第一，IC设计全球第二。马来西亚也是全球重要的半导体生产基地，2019年其封测行业收入为289亿美元，占据全球封测市场份额的13%，英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌等知名厂商都在当地建有封测或元器件制造工厂。 另外，在芯片设计环节，由于半导体供需持续紧张，将导致大量中小型芯片设计厂商无法抢到晶圆代工、封测产能，从而使得芯片设计环节行业集中度提升，供应链管理能力较强的大型芯片设计厂商，向下游客户的议价权进一步提升，将能够向下游转移成本上升甚至进一步加价。(简单地说，就是结构性利好设计龙头) 最后，最为关键的是，此次芯片持续供不应求，已促使各大晶圆厂纷纷大规模扩产，带动半导体设备、材料需求快速上升。近日有半导体设备经销商负责人表示，二手8英寸半导体设备的价格已经达到历史新高，交货时间超过12个月;而在材料方面，近日日本光刻胶供应也出现了供应紧张。

摘要： ● cPCI-A3525 主板支持全新 PICMG® CPCI-S.0 CompactPCI® Serial Rev.2.0序列传输标准，可满足更高效能的应用需求 ● 坚固耐用且经过尺寸、重量与功耗( SWaP )优化的 3U 模块，适用于铁路运输、航空航天、国防以及工业自动化领域的新一代任务关键型应用 ● cPCI-A3525 是凌华科技 CompactPCI® 工业级计算机系列中一款重要的新产品，也是凌华科技对此技术规范长期持续投入与承诺的证明 中国上海 – 2021 年 6 月 22 日 —凌华科技推出单槽 (4HP) cPCI-A3525 系列 CompactPCI® Serial处理器刀片，搭载英特尔最新第九代Xeon®/Core™ i7 处理器(原 Coffee Lake Refresh)，并支持最新 CompactPCI® Serial标准，即 PICMG® CPCI-S.0，专为需要更高性能的铁路运输、航空航天、国防以及工业自动化等新一代任务关键型应用而设计。 凌华科技网络、通信与公共事业部总经理高福遥表示：“铁路运输、航空航天、国防以及工业领域的系统集成商和解决方案提供商，需要可提供高性能、具备持续可靠性且便于安装与升级的新一代技术。 PICMG® CPCI-S.0 CompactPCI® Serial Rev2.0序列传输标准，是基于PCI Express(PCIe)的最快速、最通用、且最具成本效益的开放标准，并且支持SATA、USB 和以太网等高速接口。” 凌华科技cPCI-A3525处理器刀片采用PCI工业电脑制造商协会(PICMG)的第二版CompactPCI® Serial 序列传输标准，其提升的效能规范可通过 P6 连接器直接提供后置 I/O以支持可选的 SSD 子板。cPCI-A3525 还可通过 PCIe 接口提供多个资料频宽选项，包括2个 PCIe x8 3.0、2个 PCIe x4 3.0 和1个 PCIe x2 3.0。另外，后置7个 6 Gb/s SATA 接口和高达10个 USB 2.0/3.0 接口，前置 I/O 包括2个双模 DisplayPort接口、2个 USB 3.0接口 、2个千兆以太网口。 CompactPCI® Serial处理器刀片搭载第九代英特尔®Xeon®/Core™ i7 多核处理器，最高可达 32 GB DDR4 2666MHz 内存(双通道 SODIMM插槽)，并可为特定处理器配置 ECC 内存。 其CM246 芯片组采用AMI UEFI BIOS 和 128 位SPI 串行闪存，支持 Microsoft Windows 10 和 Linux系统，也可按需支持其他操作系统。此外，cPCI-A3525支持 0 至 +60°C的工作温度范围，提供更高的稳定性，且支持热插拔功能以及凌华科技嵌入式智能管理平台(SEMA4.0)，可在线监控系统运行状态。

RFID(射频识别)是一种自动无线识别和数据获取技术，已经在很多领域得到广泛应用。本文介绍了主流的RFID技术的性能特点，并分析了未来该技术的应用趋势和技术发展趋势。RFID是一种自动无线识别和数据获取技术，已经使用了多年，应用领域越来越多。今天，具有可读和可写并能防范非授权存取的内存的智能芯片已经可以在很多集装箱、货盘、产品包装、智能识别ID卡、书本或DVD中看到。 德国牌照制造商TONNJES与全球半导体公司NXP、德国巴伐利亚州AutoID解决方案公司Kathrein Solutions GmbH合作，开发并制造基于RAIN RFID技术的RFID标签和贴纸，重点探讨车辆电子识别(简称EVI)领域。TONNJES追求的目标是给世界各地的车辆一个明确的身份。 有了RFID，汽车、卡车和摩托车可以通过授权的阅读器在移动的交通中自由识别。这项创新技术已经取代了以前用肉眼或相机进行光学识别的方法。它还为未来的交通和机动性开辟了新的数字可能性。 目前，可视化在冷链物流领域的研究较为广泛，主要通过RFID、GPS等技术应用实现冷链物流过程可视化，在汽车物流领域的研究主要集中在通过GPS技术实现运输车辆监控管理，通过RFID技术实现货场货品管理，对于汽车物流供应链而言，仍存在物流节点信息缺失等问题。本文以Y公司为原型(Y公司是为主机厂提供汽车物流全流程服务的物流企业，配备有仓储管理、循环取货、整车物流、GPS等相关系统，具备一定程度的可视化水平)，分析Y公司现有数据采集、可视化现状与问题，通过物联网、人工智能等现代信息技术手段，进一步完善可视化建设，实现汽车物流全过程在线、透明、可视、可控、可追溯，实现与主机厂、供应商、经销商、终端客户的高效协同和信息共享，达到供应链整体优化的目标。 随着射频识别技术的应用，信息统计成为一项简单快捷的工作。统计校验信号由档案信息管理平台查询软件发出。读者快速读取图书馆档案的数据信息和相关存储信息，并智能地将获取的信息和中央信息数据库中的信息返回校对。例如，对于不匹配的文件，管理人员使用读卡器进行现场验证，调整系统信息和现场信息，然后完成信息统计。安全控制系统能实现对档案的及时监控和异常报警功能，避免档案的破坏和被盗。档案借阅、归还时，特别是实物档案，经常被用于展览、评估和检查。档案借阅前，管理人员可以对归还的档案进行认真检查，核对资料，及时发现档案有无损坏或丢失。 近几年内，TONNJES还开发了作为EVI关键先决条件的软硬件，它与Kathrein Solutions、NXP合作生产了RFID牌照IDePLATE和挡风玻璃贴纸IDeSTIX。这项技术已在各国的多种不同应用中得到了实践。例如，沙特阿拉伯石油公司Saudi Aramco使用IDeSTIX对其营业场所进行访问控制;在菲律宾，滑板车和摩托车都配备了来自TONNJES的IDeSTIX前照灯标签。贝茨解释说：“滑板车和摩托车是一种非常流行的交通工具，特别是在亚洲。IDeSTIX前照灯标签是登记和识别所有这些车辆的有效和可靠的方法。” 考虑供应商送货车辆的不固定性，场区内供应商车辆采用IC卡管理模式，主要功能点设计如下。 安全隐患巡查系统通过在单位的消防重点部位及消防设施张贴加密的NFC射频标签并建立身份证标识。运用RFID技术，手机扫描标签进行每日防火巡查工作，并且系统自动提示各种消防设施及重点部位的检查标准和方法。自动记录巡查人员检查痕迹，代替了传统纸质检查记录。改变了传统防火巡查不到位、检查记录不真实的现状。智慧消防通过人防+技防，提高安全管理水平，将隐患关进”智慧”的笼子，有效提升城市消防管理水平，减少城市安全隐患，降低城市的火灾发生率，减少火灾给人民群众生命财产损失。

美国农业部动植物健康检查局(APHIS)的公共事务专家Joelle R.Hayden在一份事先准备好的声明中说：“这个声明意味着，我们将不会最终定下2020年通知中概述的耳标方案，而是将利用法规制定程序，进一步采取与动物疾病可追溯性相关的行动。在我们开始制定法规程序之前，真的没有任何额外的更新可以报告。APHIS仍然相信，RFID标签将为养牛业提供最好的保护，可防止动物疾病的迅速传播，因此，在法规制定过程中，将继续鼓励使用RFID标签。” 美国农业部将“官方耳标”定义为由APHIS批准的带有单个动物官方身份编号的识别标签。根据现行法规，此类标签可作为官方标识使用，目前的选项仅包括可视的金属和塑料标签，以及RFID标签。关于牛的动物疾病可追溯性(ADT)法规仅适用于在州际贸易中迁徙的18个月以上的属性完整的肉牛，用于展览、牛仔竞技和娱乐活动的牛以及奶牛。 菲律宾马尼拉市长莫仁诺表示：“通过北吕宋高速公路(NLEX)、苏比克-克拉克-丹辘高速公路(SCTEX)、马尼拉-甲美地高速公路(CAVITEX)和甲美地-内湖高速公路(CALAX)的车辆被规定必须安装所谓“轻松上路”的无线射频辨识(RFID)标签可以透过免下车直通服务方式，向上述公路负责管理公司办理安装。” 菲律宾交通部的道路交通和基建助理部长巴斯托和其他交通官员(包括交通部道路科高级顾问宣星和收费公路委员会成员会胡尼亚在2020年12月10日的线上记者会中，公布了由收费公路监管委员会的报告。自2020年12月1日起实施无现金交易，菲律宾国内收费公路上超过90%的交易都是通过使用无线射频识别(RFID)标签完成的。在会上，收费公路监管委员会执行主任萨礼斯说，据报告(截至2020年12月8日)，已安装了逾370张无线射频识别标签，而项目刚开始时只有140万张。 2010年，美国在产业方面，TI、Intel等美国集成电路厂商目前都在RFID领域投入巨资进行芯片开发。Symbol等已经研发出同时可以阅读条形码和RFID的扫描器。IBM、Microsoft和HP等也在积极开发相应的软件及系统来支持RFID的应用。目前美国的交通、车辆管理、身份识别、生产线自动化控制、仓储管理及物资跟踪等领域已经广泛应用RFID技术。　在物流方面，美国已有非常多的企业承诺支持RFID应用，比较早的包括：零售商沃尔玛;制造商吉列、强生、宝洁;物流行业的联合包裹服务公司以及政府方面国防部的物流应用。另外，值得注意的是美国政府是RFID应用的积极推动者。按照美国防部的合同规定，2005年1月1日以后，所有军需物资都要使用RFID标签;美国食品及药物管理局(FDA)制药商从2006年起利用RFID跟踪最常造假的药品;美国社会福利局(SSA)于2005年年初正式使用RFID技术追踪SSA各种表格和手册。 南非酒业巨头KWV公司(是南非最好的葡萄酒公司之一)采用RFID技术追踪存储葡萄酒的木桶。由于这种木桶造价昂贵，并且KWV公司的葡萄酒品质跟存储所用的木桶使用年份和次数有密切关系，因此KWV利用当地RFID研究会提供的系统采用RFID电子标签，帮助追踪木桶的位置、使用的次数和需要订购新桶的时间。新桶入库时，KWV员工为每只新桶打上一枚标签，上面记录木桶的基本信息，然后员工采用一台手持读写器来读取每个标签的ID号，并通过Wi-Fi连接直接发送到公司的数据监控系统，系统的木桶追踪软件为每个桶建立一个记录。在一个木桶的生命周期里，KWV公司员工可以通过ID码来寻找每个木桶，查询木桶的使用情况(使用时间、所处位置和使用状况，及木桶的背景资料，如制桶商等)。 高速收费监管委员会发言人科普兹(Julius Corpuz)解释道，如果车辆没有安装RFID或RFID账号余额不足，高速收费口的栏杆将无法自动升起，这也会导致高速公路的交通拥堵。他补充道，这一惩罚措施是“一个合理的处罚和警告”，因为在头两次违规时，高速运营商只会给驾驶口头警告，而且驾驶者可以对违规罚单进行申诉。菲律宾交通部(DOTr)表示，在实施这一政策之前，该机构已经指示高速公路运营商确保其RFID无现金通道已经做好充分准备。

2021年6月18日，中国 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体宣布，利尔达科技集团股份有限公司的新低功耗蓝牙模块采用意法半导体的STM32WB55* Bluetooth® LE (BLE)微控制器(MCU)。利尔达科技是国内一家提供物联网系统和智能产品解决方案的高科技企业。 利尔达的LSD1BT-STWB5500蓝牙模块采用邮票孔封装，高集成度且抗干扰能力强，已通过Bluetooth LE蓝牙低能耗认证，可让客户更好地管理产品上市时间。模块内部的STM32WB MCU支持多种协议(包括BLE 5.2、Zigbee 3.0和Thread)，具有多协议动态或静态共存模式。 利尔达ST业务部总经理Alex Yu 表示：“在当今的智能家电、智能工业、智能消费电子、物联网等行业中，对支持多种无线协议的MCU的需求日益增长。作为ST授权合作伙伴，利尔达在ST最新的STM32WB55 MCU平台上开发了新的低功耗蓝牙模块。为了最大程度地发挥其高集成度、高性能、低功耗等特点，该模块支持多种无线协议和指纹识别算法，并支持客户二次开发。出色的RF性能可帮助客户大大缩短设计周期。” 意法半导体亚太区副总裁兼MDG市场应用部、IoT/AI技术创新中心和数字市场部负责人Arnaud Julienne表示：“蓝牙等2.4GHz协议要求开发者具备软硬件专业知识。因为可以克服设计的复杂性，降低产品认证工作量和成本，模块正成为企业开发无线产品、加快上市时间的关键要素。因此，与利尔达此次合作有助于ST在无线领域更好地服务客户，方便他们使用STM32产品和生态系统。” 利尔达的LSD1BT-STWB5500低功耗蓝牙模块现开始提供样品，2021年6月开始量产。 LSD1BT-STWB5500蓝牙模块还有下列优点，可简化用户设计，提高安全性和可靠性; · 高性能32M和32.768K晶振 · 1 MB闪存/ 256 KB RAM · 64MHzArm®Cortex®-M4和32MHz Cortex-M0 +双核超低功耗MCU · 44个GPIO端口，支持扩展系统 · 集成巴伦，简化射频硬件设计、开发和生产 · 22x19mm封装，节省空间

提到ADC（Analog-to-Digital Converter，模拟数字转换器），就不得不提到“转换速率”和“转换精度”两个关键基础指标。根据两个指标，目前普遍分为高速高精度、低速高精度、高速低精度以及低速低精度四种类型的ADC器件。 那么问题来了，能否让高速和高精度兼顾并存？答案是确定的，TI就在最近推出的全新的ADC3660系列中实现，TI高速数据转换器产品线经理Matthew Hann为记者揭秘产品背后的秘密。 根据Matthew Hann的介绍，全新发布的ADC3660系列产品拥有相比业界同等器件更低的延迟、低功耗和低动态范围。 完整系列分辨率涵盖14、16到18位，采样速度为10-125MSPS的高速取样率。这样的好处是可以赋予工程师最大的灵活度。工程师可依据目前面临的挑战或问题选取最适合应用设计的器件，设计结束后无需改变原本的路线图，只需更换相同或类似等级的器件即可解决问题，整体设计会更简单、相融性更好。 ADC3683是业界超快的18位双通道ADC，转换速率高达65MSPS。Matthew Hann介绍表示，该产品在两倍通道密度下能够实现比同类快4倍的采样率；拥有较低的噪声，可以帮助检测外界微小的讯号；功耗极低，每通道仅94mW，在便携式应用上非常方便。 通过Matthew Hann展示的雷达或无线电应用示例中，假若产品长时间使用，ADC3683能帮助实现设计和产品。与此同时，ADC3683能够精准监测电压电流状况，从而让后台控制端进行适当处理。 ADC3664是系列产品最快速的ADC，分辨率为14位，转换速率高达125MSPS，与同类器件相比拥有更低的延迟。 Matthew Hann强调，目前设计高速ADC有两个架构，其一为SAR架构，另一个为流水线架构。两种架构都能够实现模拟到数字的转换，但在这样架构之下，ADC3664与同类产品相比低80%的延迟，约为一个时钟，8ns的反应速度。所以在任何场景下反应速度都非常迅速及时。 ADC3660不仅拥有不俗的65MSPS转换速率，16位分辨率，还拥有比同类器件低65%的功耗性能，每通道仅71mW。Matthew Hann强调，这种功耗之下的产品更具电池续航时间优势。 ADC3660有许多应用场景，比如声呐监测水底物体或鱼群，实际上这种波折返的信号是很小的，这种微弱的信号对于ADC3660并不是问题，因此相比来说产品更具优势和竞争力，是业界很难达到的水平。 ADC3660系列也拥有特殊的功能设计，可将待处理数据发送到后端DSP或FPGA处理器，大大降低后端处理时间，降低频宽。Matthew Hann强调，这个功能在业界是独特的，可让设计者在数据处理上更加灵活，更容易找到想要的结果和目标。除此之外，系列产品还集成了很多功能在其中，也可以达到降低成本的目标。 实际上，TI推出这样的兼顾高速和高精度的产品来源于市场需求。根据Matthew Hann的介绍，当今工业系统在实时控制的需求上强烈，包括热像仪、电网基础设施、电能质量分析监测、等离子切割机、源测量单元等。 ADC是数字控制环路的关键，将外界的光、热的模拟物理量讯号通过LNA放大器、ADC精准快速取样，再进入DSP或FPGA进行数字的控制。如今环境下，有很多需要实时监控和反应的情况，这时就要求机器又快又精准，这是非常大的挑战。 ADC3660系列中ADC3664拥有高精度、高可靠度、高效率、安全性兼顾的特性，不仅能够及时快速地反馈各种参数，也能帮助工厂及时发现问题并作出补救，保护工人以及工厂环境，同时在运作时功耗也是相对较低的。 Matthew Hann强调，客户目前正在面对各种挑战，而ADC3660正是应对这些问题的关键：改善噪声性能功耗会增加，系统尺寸和布板空间越来越小，处理器配置和滤波器设计会增加系统成本并需要数周的开发时间，系统需要能够准确监控电压和电流的快速变化并对其作出响应，更高的动态范围使系统能够检测低电平信号从而提高信号采集的精度。 在高精度和高采样率上取得这种平衡上，TI考量的关键点是客户的需求。“刚刚提到的这些场景，有些场景可能只需要准确性最好的，不需要很快，但有些场景它是需要快，不需要很准。然而在我们的生活环境里，越来越多的应用场景需要准确且快速。如果可以很快地反应，能够截取非常精准非常微小的讯号，在这样的前提下保持更低功耗越，就能实现更多创新产品，开发更多可能的应用，大大提升生活的便利性” ，Matthew Hann如是说。 高速ADC和低速ADC在干扰的处理上，Matthew Hann认为其实ADC最重要的是如何去真实呈现实际物理量的讯号到数字端，而不是去把一些杂讯和噪声转化成数字。所以针对这些噪声，要去做一些去除。除了在布局中进行考量，IC器件本身的噪声也是设计开发时必须要突破的。ADC3660系列使用非常创新的技术，拥有非常低的噪声。 对于从外界进来的讯号干扰，不是去截取的信号，而是要把它挡掉。所以如何挡掉，需要有一个滤波器，就可以让这些杂讯不会进入ADC，只有真正想要取样的信号可以进到ADC中完成模拟转数字的动作。ADC3660系列可以让工程师对滤波器的设计可以变得非常简单，这得益于产品的高取样度，所以滤波设计的阶数就可以不用那么高。如果使用被动元件，所需的电感甚至电阻的数量就会大大地降低。 除了自身强悍的特性，不可忽视的是TI从产品线上给予工程师非常多的选择，使得产品选型上更能满足需求。除了上述新系列产品，TI本身就已拥有功能丰富、种类繁多的数据转换器产品系列。从超高精度上讲，ADC高达32位分辨率，DAC高达20位分辨率；从超高速度上讲，ADC高达10.4GSPS，DAC高达9GSPS。 新发布ADC3660系列可以应用在很多的产品领域上，比如雷达、工厂自动化、电厂的安全监控保护甚至是电机控制，都可以赋能产品又快又准的工作能力。“这是一个非常棒的一个愿景，希望我们这个产品可以帮助大家实现”，Matthew Hann如是说。

这些新一代氮化镓场效应晶体管(eGaN FET) 满足了目前电动出行(eMobility)、交付和物流机器人，以及无人机市场所需的紧凑型 BLDC 电机驱动器和具成本效益、高分辨率的飞行时间(ToF)的新需求。 宜普电源转换公司(EPC)是增强型硅基氮化镓 (eGaN) 功率晶体管和集成电路的全球领导者。新推的EPC2065 和 EPC2054具备更高的性能和更低的成本等优势。 EPC2065 是一款 80 V、3.6 mΩ的氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)，可提供221 A脉冲电流，其芯片级封装的尺寸为7.1 mm2。小尺寸和卓越的效率使得整体电源系统的尺寸更小和更轻，并且成为 电动出行、电动自行车和踏板车，服务、交付、物流机器人和无人机的 32V/48V BLDC 电机驱动应用的理想器件。在这些应用中，驱动器与电机集成，小型化是一个关键因素。此外，在显着更短的死区时间工作，可实现更少的噪声和更低的EMI。该器件能够在高频下工作，使得用于计算和工业应用、同步整流的高频 DC/DC 转换器可实现最高的功率密度。 EPC2054 是一款 200 V、3.6 mΩ的eGaN FET，采用微型芯片级封装(1.69 mm2)，可提供 32 A 脉冲电流，尺寸超小型化、具有非常快的开关转换时间，以及超小电容和电感，使其成为工业激光雷达/ToF 应用的理想器件。 由于EPC2054具有低电阻、低开关损耗、没有反向恢复电荷、快速开关、可在高频下工作和微小的占板面积等优势，因此可实现低成本且具有高功率密度的解决方案，适用于但不限于高频DC/DC转换器、同步整流、无线电源、D类音频放大器、自动化、太阳能和光学等应用。 宜普电源转换公司的首席执行官兼共同创办人Alex Lidow 说：“凭借这些新型eGaN FET的明显优势，功率系统设计人员可以利用性能更高、体积更小、散热效率更高且成本相当的氮化镓器件实现优越的解决方案。氮化镓器件替代功率 MOSFET 的速度将继续加速。 宜普电源转换公司是基于增强型氮化镓(eGaN®)的功率管理器件的领先供货商，氮化镓(eGaN)场效应晶体管及集成电路的性能比最好的硅功率MOSFET器件高出很多倍，其目标应用包括直流- 直流转换器、激光雷达(LiDAR)、用于电动运输、机器人和无人机的电机驱动器，以及低成本卫星等应用。此外，宜普电源转换公司继续扩大基于eGaN IC的产品系列，为客户提供进一步节省占板面积、节能及节省成本的解决方案。