数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台。 芯动高性能计算“三件套”包括全球顶尖的全系高端DDR系列、首个兼容UCIe标准的Innolink™ Chiplet系列、国内领先的SerDes（PCIe6/5）系列，可全栈式协助客户优化高性能计算、AI和图形应用等系统芯片SoC上严苛的性能、功耗和成本目标，极大提高了SoC研发效率，降低风险，为数字时代算力需求升级提供有力支持。 ▲业界前沿的高性能计算“三件套”IP解决方案 HPC IP“三件套”是芯动科技16年深耕高性能高可靠IP的最新成果，具有3大显著优势：一是性能高端，不管DDR、Serdes还是Chiplet，芯动的性能都是全球领先的，接口覆盖最全的；二是高端工艺验证，高端10nm/8nm/7nm/6nm/5nm/3nm都已开发验证完成并授权客户量产；三是跨平台，保证生产安全，芯动IP在台积电/三星/格芯/联华电子/英特尔/中芯国际/华力等各大主流代工厂均流片验证，已授权全球数十亿颗高端SoC芯片量产，可加快SoC开发并降低风险。 全系高带宽DDR存储接口解决方案，打破内存墙 在突破内存墙技术上，芯动拥有全球顶尖的全系高端DDR存储接口解决方案。不仅率先突破10Gbps，以先进工艺量产全球速率最快LPDDR5/5X Combo IP；还首发了全球速度最高的GDDR6/6X Combo IP（PAM4-21Gbps），同时兼容HBM3.0/HBM2e的Combo IP，运行速率高达7.2Gbps。所有高端DDR系列IP都可提供PHY和Controller整体解决方案，且都已经在先进工艺量产测试，全面支持JEDEC各种标准，在性能和稳定、尺寸和功耗、兼容更多协议、应用场景优化、易用和集成等方面均表现超群，可助力CPU/GPU/NPU高性能计算、汽车自动驾驶、移动终端等高性能应用性能突破。 ▲芯动LPDDR5X（单比特DQ达10Gbps）在长距PCB板上的实测波形 兼容UCIe Chiplet解决方案，突破单芯片性能极限 针对时下热门的Chiplet技术，芯动首发国产跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案-Innolink™ Chiplet，率先实现兼容UCIe两种规格（Innolink-B/C），助力芯片设计企业和系统厂商突破单晶粒制造极限及单一芯片性能瓶颈，已在先进工艺上成功量产。该方案不仅支持标准封装和先进封装，还可以支持短距PCB场景，在多种应用场景下，具备低延时、低功耗、高带宽密度以及超高性价比的优势。涵盖D2D、C2C、B2B等连接场景，提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试方案等全栈式服务。 ▲Innolink™ Chiplet A/B/C实现方法 高速SerDes全套解决方案，打通信息高速公路 芯动32/56/64G SerDes全套解决方案在速率、各种接口标准种类、硅验证覆盖率等重要指标上均已处于国际前沿，包含了PCIe6/5（向下兼容PCIe4/3/2）、USB3.2/3.0、SATA、XAUI、SATA、RapidIO、CXL2.0，最新112G SerDes也正在加紧开发中，高兼容、低成本、高性能、高可靠，提供一站式无忧集成，灵活定制Retimer和Switch交换芯片，为5G通信、自动驾驶、人工智能、大数据存储、云计算、高性能图像媒体处理、万物互联等应用。 是德科技大中华区市场总经理郑纪峰表示：“是德科技与芯动合作多年，双方均致力于帮助客户克服端到端的挑战，是德科技提供基于磷化铟半导体工艺的高性能测试设备，从验证、一致性测试、到规格评估，全面推动芯动科技HPC IP“三件套”的技术创新，在高性能计算领域，助力开发者优化和提升下一代系统芯片的性能，加速产品上市。” 芯动科技技术总监高专指出：“芯动在高性能IP和芯片定制上钻研了16年，深谙芯片IP发展规律。芯动技术不仅性能高端，尤其是全系DDR技术、兼容UCIe的Chiplet、PCIe5.0/6.0等高性能计算“三件套”处于国际顶级，和全球知名厂商均有合作；而且在先进工艺上快人一步，一站式覆盖全球各大主流代工厂工艺节点，全球两大5nm工艺线认证的官方技术合作伙伴，拥有200次先进工艺流片和60亿颗高端SoC授权量产记录，是业界极富口碑的IP和定制服务老牌厂商。” 关于芯动： 芯动科技（Innosilicon）是中国一站式IP和芯片定制赋能型领军企业，聚焦计算、存储和连接等三大赛道，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/中芯国际/格芯/英特尔/联华电子/华力），从55纳米到3纳米全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案。公司成立16年来，已授权支持全球逾60亿颗高端SoC芯片进入大规模量产，经过数百次流片打磨，拥有百分百一次成功的业界口碑和百万片晶圆授权量产的骄人业绩；是全球两大5纳米工艺线认证的官方技术合作伙伴，并率先完成3nm设计；连续12年市场表现突出，持续盈利。客户群涵盖瑞芯微、全志、君正，以及AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美等数百个国内外知名企业。风华系列GPU通过不断升级内核，打造体验流畅的高性能GPU处理器，是目前国内支持框架多、延展性好、可靠性强的高性能GPU产品。风华采用了芯动全套自研高端IP， LPDDR5X/5/4和GDDR6/6X显存技术、HDMI2.1/eDP/VGA高清接口技术，以及物理不可克隆PUF安全技术，广泛支持4K级图形渲染服务器和桌面产品。

艾尼克斯将在瑞士巴登(Baden)开设业务发展中心，此举旨在为中欧客户提供卓越的客户服务和紧密联系。 随着强大的制造能力和一站式服务网络的建立，艾尼克斯全球足迹的发展战略还特别强调了在客户的关键地区加强客户服务的重要性。为了确保艾尼克斯在中欧地区的强大影响力，艾尼克斯将于10月1日在瑞士巴登开设业务发展中心。巴登中心将作为之前位于瑞士图尔吉(Turgi)的客户服务团队和目前专注于中欧DACH地区(即德国、奥地利和瑞士三国)业务开发团队的大本营。新业务发展中心的办公室位于巴登市的TRAFO综合办公楼，靠近之前的艾尼克斯图尔吉工厂。 艾尼克斯巴登业务发展中心办公室将由Markus Jeck先生领导，同时他也将在10月1日起被任命为艾尼克斯瑞士有限公司的总经理。

国产替代是绝对热点，包括：蚀刻机、清洗设备、chiplet先进封装、高端光刻胶、特种电子气体、EDA，甚至连国产软件和数字货币都开始凸凸。所谓chiplet(芯粒)技术，就是将不同芯片的裸片拼搭，将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上，以成熟制程(14nm以上)的成本，实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。 目前的先进封装技术，包括SiP、WLP、2.5D/3D等，不光国内在搞，国外也在发展，因为芯片制程到了3nm以下，就开始进入微观量子态，摩尔定律快速失效，现有的硅基技术基本到头。 2020年，英特尔在加入由 Linux 基金会主办的美国 CHIPS 联盟后，曾免费提供 AIB 互连总线接口许可，以支持 Chiplet 生态系统的建设。但由于该接口许可需要使用英特尔自家的先进封装技术EMIB，其他厂商一直心存顾虑，导致AIB标准未能普及。 2021 年 5 月，中国计算机互连技术联盟(CCITA)在工信部立项了《小芯片接口总线技术要求》，由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开标准制定工作。2022年8月，国际巨头华为、AMD、英特尔积极布局Chiplet并推出相关产品，与此同时，科技巨头们还共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIE”。 Chiplet 的概念源于 Marvell 创始人周秀文博士在 ISSCC 2015 上提出的 Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构，伴随着 AMD 第一个将小芯片架构引入其最初的 Epyc 处理器 Naples，Chiplet 技术快速发展。通过Chiplet技术，使用10nm工艺制造出来的芯片，完全也可以达到7nm芯片的集成度，但是研发投入和一次性生产投入则比7nm芯片的投入要少的多，新的连接形式在其生产过程中带动设备需求。Chiplet 模式具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低和良率高等优点。可将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装。Chiplet并不是一个新鲜的概念。研究机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示，台积电和英特尔较早就已经开发了相应的技术，但是早年的技术成本还是较高。“但因为是先进技术，所以有很大的想象空间。” 在机构看来，随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。 2022年1月，Chiplet标准联盟发布《通用芯粒互连技术1.0》，这是一个开放的芯粒互连协议，旨在芯片封装层面确立互联互通的统一标准，满足客户对可定制封装要求。另外，今年3月，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光等芯片厂商与Google云、Meta(原FaceBook)、微软等共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIE”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个Chiplet通过先进封装的形式组合到一个封装中。 理想情况下，UCIE标准将允许芯片制造商混合和匹配使用不同制造工艺技术的芯片，并由不同公司制造成内置在单个封装内的产品。这意味着将美光制造的存储芯片、AMD制造的CPU芯片和高通制造的无线调制解调器将可以组装在一起，这将可以大大提高性能，同时节省大量电力。而且Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率，有利于降低设计的复杂度和设计成本，有望降低芯片制造的成本。 自从英特尔开始公开采用平铺方法以来，英特尔在消息传递方面一直保持一致的一项内容是，不同的晶体管在不同的工艺上以最佳方式工作。转向小芯片允许英特尔匹配晶体管类型以进行处理。在瓷砖中制造消费类设备的部分挑战是英特尔需要大规模制造。这意味着英特尔需要有一个实施成本相对较低的工艺。Foveros 是英特尔在其大部分下一代产品组合中使用的一系列技术。

近日美国国际贸易委员会(ITC)官网的电子文件信息系统，ITC收到了有关三星电子、高通和台积电违反关税法的控告。该控告指出，这几家公司在进口某些集成电路、含有这些集成电路的移动设备及其组件方面存在违反税法行为。 案卷信息显示，该控告分别为案卷号3640和3641，由Daedalus Prime LLC于9月13日发起，被投诉人为高通、三星电子及其美国公司、台积电及其北美公司，类型均属《美国1930年关税法》第337条。 三星集团(英文：SAMSUNG、韩文：삼성)是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。三星集团成立于1938年，由李秉喆创办。三星集团是家族企业，李氏家族世袭，旗下各个三星产业均为家族产业，并由家族中的其他成员管理。 旗下子公司包含：三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾、三星证券、三星物产、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等，由家族内的李氏成员管理，其中三家子公司被美国《财富》杂志评选为世界500强企业。三星电子是旗下最大的子公司，2009年全球500强企业中三星电子排名第40位，全球最受尊敬企业排名第50位，三星的品牌价值排名第19位，较2008年又有了2位的进步。在2011年的全球企业市值中为1500亿美元。 近日半导体研究机构 IC Insights 发布报告称，由于智能手机销量下滑、手机摄像头增长缓慢以及全球经济疲软，预计CMOS图像传感器(CIS)的销售额将出现13年来的首次下滑。 IC Insights的数据显示，在过去 20 年的大部分时间里，CMOS图像传感器都保持了强劲的增长，这也使得COMS图像传感器成为了光电半导体市场最大类的产品，占据了整个光电半导体市场40%的年销售额。 但是由于新冠疫情、俄乌冲突、全球通货膨胀、中国大陆严格的疫情封控政策等诸多因素影响，今年全球智能手机市场需求的大幅下滑，这也使得CMOS图像传感器市场出现了13年来的首次下滑，预计销售额将同比下滑7%至186 亿美元，全球出货量预计将同比下滑11%至61亿颗(减少了8亿颗)。 芯片短缺已经持续近两年的时间，虽然有所缓解，但“芯荒”仍在持续。目前，汽车市场上较为火热的芯片主要分为两大类，一类是以控制指令运算为主，算力较弱的功能芯片MCU; 另一类则是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片。随着智能汽车的发展，传统的功能芯片逐渐无法满足汽车对算力越来越高的要求，SoC芯片的市场热度正在增加。 不过，芯片短缺主要集中在MCU领域。当前，汽车行业对MCU芯片的需求量仍在增加，但全球的产能却非常紧张。杨宇欣认为，这是因为MCU芯片所依赖的成熟工艺节点的车规产线，除了中国以外全球范围内都没有扩产计划。“扩产需要数十亿甚至上百亿元的投入，但产线的利润率仍然较低。未来全球成熟工艺节点的车规产线，扩产的机会在中国，因为中国不仅需求量大，而且也有多家本土的芯片设计企业正在成长，需要跟本土的这种生产企业配合。” 供应链从全球化布局走向本地化。他表示，以前讲全球化，但现在为了安全，都在讲本地化，美国、日本、欧洲及中国各国政府都欢迎厂商前往当地设厂，一个全球化有效率供应系统时代已经过去，所有成本会急速增加，因此供应链管理更形重要，将与客户紧密合作降低风险。魏哲家说，台积电最重要的使命任务是要有技术应付层出不穷的发明，5nm量产已进入第3年，累计生产超过200万片，且技术每一年都在进步。

台积电昨(8)日公布了8月业绩，合并营收首度突破新台币2000亿元大关，达到了新台币2181.32亿元(约合人民币491.48亿元)，连续两个月创下新高，环比增长16.8%，同比正在58.7%。凸显苹果iPhone 14系列新机拉货效应与新台币贬值对台积电业绩带来的正面助力。 台积电今年前八月合并营收达新台币1.43万亿元(约合人民币3221.95元)，较去年同期增加43.5%。尽管业绩持续创高，但受先进制程需求可能下滑，明年产能利用率松动等传闻影响，外资看衰台积电明年的业绩增长。 业界人士分析，苹果昨天凌晨发布了四款iPhone 14系列新机，无论是入门款的iPhone 14与iPhone 14 Plus搭载的A15芯片，或iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max搭载的最新A16芯片，都是由台积电独家代工，业界预估iPhone 14系列新机今年底备货量9000万部起跳、上看9500万部，台积电无疑将成为大赢家。 1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。 “在全球芯片格局中，美国是全球创新的高地，是非常重要的一股势力。但现在美国在车芯片领域走的最快的是非汽车领域进来的芯片巨头。”杨宇欣对记者表示，英伟达、高通原来都不是做车载芯片的，它们看到了高性能计算在汽车智能化过程中的重要性，开始进入汽车市场随后爆发。另一方面，中国芯片厂在不断挣扎生存，把创新体现在客户的产品中。未来，中美芯片企业会成为最主要的博弈的两方。 不过，作为自动驾驶技术的大脑，芯片的技术门槛高、周期性长且开发难度较大。市场调研公司IC Insights的数据，2021年中国汽车的芯片自给率不足5%。 “如果拿MCU芯片来讲，传统芯片厂渗透率很高，在现有渗透率情况下切换别的供应商没有那么容易。在自动驾驶新的场景中，国产芯片占有率的快速增加可能性会高。自动驾驶芯片是蓝海，国产芯片厂不是从别人手里抢市场，而是争夺新增的市场。”杨宇欣表示，对于国产芯片，2025年之前能否上车非常关键。 台积电2022台湾技术论坛今天在新竹国宾大饭店登场，这是台积电台湾技术论坛连续2年以线上方式举行后，恢复举办实体论坛。台积电总裁魏哲家发表了主题为《新的世界、新的契机》的演讲。 魏哲家表示，如果没有科技进步，现在大家可能都还会待在家里发抖，因为不知道病毒对人类的侵害。他说，科技进步是大家共同创造出来。 魏哲家指出，半导体产业正面临三大改变：首先是晶体管密度提升与微缩已不足以满足效能升级需求，因而需要透过3D IC技术突破来应对，并以堆叠方式强化效能。 为了提高供应链的韧性，台积电持续扩大在美国亚利桑那州、日本熊本、中国南京和台湾的全球布局。其中，在美国亚利桑那州的晶圆厂正在兴建当中，预计于2024 年量产5nm制程。台南晶圆18 厂5~9 期目前兴建中，未来将是3nm的生产基地。另外，台积电正在筹备新竹晶圆20 厂，未来将是2nm的生产基地，同时也计划在高雄兴建晶圆22厂，扩展7nm和28nm产能。 至于在日本，台积电正在熊本扩厂，以提供12 / 16nm和28nm家族技术晶圆制造，来满足全球市场对特殊制程的强劲需求。晶圆厂建设正在进行，2024 年开始量产。透过产能扩展，台积电还将于2025 年增加特殊制程产能近50%。

随着各大电子公司纷纷如火如荼的降低呆滞库存同时，电子产业中极少数受益于ABF(Ajinomoto Build-up Film)与晶圆代工产能不紧绷的产业为“半导体IP”产业，这也将会是2023 年在电子产业中能持续高度成长的产业，尤其是在中美半导体方面的竞争态势下，势必将加速中美双方阵营在半导体IP资源上的竞争。 台湾厂商做IP设计与服务的公司为下表9家公司，领导厂商为台积电子公司与转投资的创意与世芯-KY拥有高阶7nm以下的CPU与GPU设计能力最受到注目，而晶芯科拥有RISC-V的IP架构可以避开传统的ARM与X86而受到关注。IP掌握高阶制程的设计能力将因产能开始释放而大放异彩，近期世芯-KY取得Amazon(亚马逊)资料中心GPU大单就可窥知一二。从世芯-KY第二季的财报上可以清楚的看到高阶制程(7nm)以下占据很大的营收比重，并且美国区域成长幅度达到276%，而随着美中晶片战之下，中国区域营收大幅度衰退，但整体公司却可以成长38%，可以判定在美中晶片战中世芯-KY将成为美中晶片战中最大受益者之一。 半导体 IP 是指集成电路设计中预先设计、经过重复验证的、可重复使用的功能模块。半导体 IP 服务于芯片设计，因 部分通用功能模块在芯片中被反复使用，半导体 IP 即为此类预先设计好的功能模块，从而在芯片设计中结合使用 EDA 软件与半导体 IP 来缩短芯片设计周期、降低开发成本。IP 由于性能高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产 权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业的核心产业要素和竞争力体现。 ARM是全球最大的半导体IP提供商。2020全球半导体IP排行榜中，ARM排名第一。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构，国产SoC中有95%是基于ARM处理器技术。 芯片设计公司运用EDA工具和IP模块，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成芯片的设计版图。目前，全球芯片设计仍处于高度垄断的格局，美国占据着最大市场份额。 国际上知名的芯片设计公司主要包括英伟达、AMD、英特尔、ARM、高通等公司，而国内目前在GPU领域已经做出成熟产品的只有景嘉微一家。 ICInsights数据显示，全球IC设计行业销售规模从2008年的438亿美元增至2018年的1139亿美元，年均复合增速达10.03%。 通常留给设计者完成热门IC设计的周期一般只有3个月，但IC的复杂度以每年55%的速率递增，设计能力每年仅提高21%，而IP的复用可以大大缩短设计周期。 此外，独立IP可有效降低芯片设计公司的运营成本、使其专注于核心优势领域，同时专业化分工背景下规模效应更显著。 根据IPnest数据，2021年全球半导体IP市场规模达到54.5亿美元，年增长率为19.4%;预计2026年市场规模将达到110亿美元，年复合增长率超过15%。半导体IP行业分为一站式芯片定制与半导体IP授权两种运营模式。 IPnest的数据显示，过去5年到未来5年的全球接口IP市场年均复合增长率达到16%，而中国市场增长率更高，虽然接口IP市场前景广阔、增长迅速，但中国市场自给率却不足10%，未来，中国本土IP企业是大有可为的。 近两年，中美贸易关系出现了大问题，我国需要进口的中高端芯片被“卡脖子”了，而处于产业链上游的半导体IP更是被美国监管的重点对象，高端IP进口到中国市场的难度越来越大，以Synopsys为例，很多IP产品不能再像以前那样提供给中国本土客户了，例如华为海思，国内IP短板在这种形势下凸显出来。面对这样的局面，很多在外企工作的中国半导体IP人心里很不是滋味，纷纷回国加入或创建本土IP企业。

延续乘用车换电的思路， “宁王”将触角延伸至商用车。“我们的MTB技术已完成落地。”9月19日，宁德时代内部人士告诉记者，不仅仅是换电项目，MTB技术还可应用于底挂充换电重卡及工程机械上。“公司将致力于通过为换电重卡和工程机械提供可持续解决方案的途径，推动商用车市场的全面电动化。” 此前一日，宁德时代发布消息称，公司首创的MTB(Module to Bracket，模块集成底盘)技术，将率先应用于国家电投启源芯动力重卡换电项目。据悉，该技术可将模组直接集成到车辆支架/底盘，系统体积利用率提升40%，重量减轻10%，系统能量密度达170Wh/kg;电池可以达到1万次/10年的循环寿命，独创的U形水冷系统则攻克了散热难题。此外，该电池系统可支持自由组合方案，可以在140KWh-600KWh范围内配置。 “ ‘双碳’背景下，重卡及工程机械电动化是大势所趋。”宁德时代方面表示，但重卡及工程机械给电池的布置空间有限且多样化，复杂恶劣的应用场景又进一步给电池系统带来挑战，阻碍了电动化快速发展，“公司首创的MTB技术，将推进整车性能全面提升，助力行业新旧动能转换。” 中国电动重卡换电产业促进联盟秘书长李立国则认为，宁德时代在重卡领域市占率高，并大力推动换电，有利于在重卡换电标准的建立中占据优势。 宁德时代正在加快换电重卡领域的布局。今年2月，宁德时代已携手三一重工推进福建省换电重卡应用示范项目落地;8月，宁德时代又与一汽解放签约，成立合资公司，该公司核心的业务之一就是提供车电分离服务。值得留意的是，此次与宁德时代展开合作的国家电投在换电市场布局已久，公司旗下的启源芯动力目前已在全国31省市区全面布局超100座重卡充换电站，适配市面上200余款换电重卡。1月，宁德时代入股了启源芯动力，是该公司第五大股东。 “截至目前，全球每10辆重卡或工程机械中有9辆都配套宁德时代动力电池。”宁德时代方面透露。 “从市场规模来看，重卡及工程机械电动化已经成为大势所趋。”在业内人士看来，在政策及市场等因素综合作用下，未来新能源重卡渗透率将不断提升，市场向好态势将延续。 数据显示，8月，国内新能源重卡销量1847辆(交强险终端销量口径，不含出口和军车)，环比增长28%，同比增幅达127%;1~8月，新能源重卡累计销量达到1.34万辆，比2021年全年销量多出近3000辆，同比增长319%。 自今年6月23日，宁德时代发布CTP3.0麒麟电池以来，多个新能源品牌争先恐后想要为自己的车型夺一个“首搭麒麟电池”的后缀。 最终，在上个月月底，宁德时代发布消息，确认极氪将成为麒麟电池首批用户品牌，极氪001为全球首款搭载麒麟电池的量产车型，极氪009为麒麟电池全球量产首发车型。 中国语言博大精深，文字排列组合之玄妙，令大家难以分清极氪001和极氪009的形容语句到底有何差别。 总而言之，极氪和麒麟电池搭上了，这意味着，极氪凭借续航超1000km的麒麟电池，未来将迎来新的增长点。 破1000km的续航能力，一直是麒麟电池为人瞩目的地方。正因此，麒麟电池也被寄予厚望，被期冀能够解决新能源汽车最大的焦虑与难题——续航。 近日，另一则振奋人心的消息出现：原计划于2023年量产的麒麟电池，今年年底就能够实现量产出货。 风雨欲来，麒麟电池的提早量产，恐怕会更早愁煞竞争对手。 众多的簇拥者、早产的量产时间，宁德时代目前所面临的状况，用“疯狂”来形容再合适不过了。 疯狂有了，从目前的市场情况来看，宁德时代的确未必会面临“灭亡”。 但是，宁德时代真的能够高枕无忧了么? “去宁德时代化”，并非为时尚早，而是正在进行 9月2日，有媒体发文表示：近段时间以来，“去宁德时代化”再舆论场频繁响起。背后的套路是，一些社交媒体利用某车企自研动力电池，或者与新的电池企业签订合同的消息，进行曲意解读，制造好像所有车企都与宁德时代闹掰的错觉。 作为在新能源汽车动力电池领域拥有绝对话语权的宁德时代，尊称“宁王”不为过。 在今年上半年，即使是受疫情以及原材料价格上涨影响，宁德时代70.9GWh的总装机量仍然稳居世界第一，市场份额进一步从去年的28.6%扩大到34.8%。 毫无疑问，新能源行业是如今资本市场的最火风口之一，东吴证券日前表示，目前偏股型公募基金对新能源的配置比例达到40%，这是A股历史上从未有过的高点。 新能源产业发展有两方面利好支持：首先，发展新能源已成为全球共识，新能源行业成长空间较大、确定性较高，未来十年甚至几十年，新能源行业将保持快速增长态势;其次，政策是新能源发展的重要推手，近年来全球各国针对新能源行业持续出台利好政策，对新能源行业的扶持力度空前。 海通证券认为，新能源车单月渗透率从2020年初的2.4%上升至2022年7月的24.5%，2022年以来新能源车累计渗透率达到了22%。借鉴智能手机发展历史，在渗透率超过15%后进入快速发展阶段，渗透率的斜率明显提升，产业演变从电子设备开始、逐渐向软件内容传导并扩散至场景应用。目前的新能源车正处在这个阶段中，渗透率正加速提升。未来随着新能源汽车向智能化和数字化转型，新能源车产业有望从硬件制造逐渐向软件和生态演变，新能源车产业链的景气趋势还未结束。放眼至全球，全球电动汽车的渗透率还不到20%，考虑到中长期预计80%以上的目标，以及储能等新市场的爆发，新能源行业还将快速增长。 依托互联网时代爆发机遇，腾讯、阿里走上了互联网浪潮之巅，市值几万亿，势不可挡。如同当初的互联网行业，中国的新能源行业也必将涌现全球领先的巨头。宁德时代已在行业发展初期，占据了全球龙头地位。 在动力锂电池行业，宁德时代、LG新能源、比亚迪、松下、三星SDI等全球动力电池生产巨头群雄逐鹿，竞争逐渐白热化。根据韩国市场研究机构SNE Research发布的上半年全球动力电池装机量排行榜显示，宁德时代、LG新能源、比亚迪、松下位居前四，四者市占率分别约为34.8%、14.4%、11.8%和9.6%。宁德时代连续5年位列全球第一，2022年上半年全球市占率达34.8%，比去年同期提升6.2个百分点，市占率几乎等于第2至4名之和，全球领先地位非常稳固。 技术创新和领先优势铸就了宁德时代的企业护城河。东吴证券在研报中指出，宁德时代的技术是最领先和全面的，在材料体系创新、系统结构创新等方面引领全行业发展，持续构建行业壁垒。 宁德时代创造了锂电行业诸多第一：全球首家推出CTP技术并实现量产;全球首家量产车规级811电池;研发出全球最长寿命电池并应用在晋江储能电站;在化学体系上取得世界性突破，率先推出钠离子电池;2022年6月，宁德时代发布了第三代CTP麒麟电池，系统集成度创全球新高，体积利用率突破72%，能量密度达255Wh/kg，可支持实现1000公里续航;9月，首创MTB技术，落地国家电投换电重卡车型。 在前沿新技术领域，钠离子电池预计将在2023年实现产业化;M3P电池最早可能在今年四季度推向市场;凝聚态电池也将于2023年推出。宁德时代在技术方面已经超过了以LG新能源为代表的日韩竞争对手，在磷酸铁锂、高镍电池、钠离子电池等领域较日韩电池厂商存在显著优势。宁德时代在技术路线上更多元化、更前瞻，在技术指标和性能上也更领先，产品矩阵高中低端全系具备降维竞争能力，形成持续竞争力。 随着电池级碳酸锂重新买上50万元大关，下游一众动力电池厂商与整车厂叫苦不迭。 近日，被市场认定具有成本优势的钠电池大有加速商业化趋势。9月18日，美联新材与七彩化学宣布，共同建设年产18万吨电池级普鲁士蓝(白)产业化项目，推进钠电池产业商业化。而动力电池龙头宁德时代近期也公开回应，正致力推进钠离子电池在2023年实现产业化。 受产业链加速推进催化，钠离子电池板块19日开盘拉升，七彩化学一度20CM涨停，传艺科技也一度10%涨停，而天赐材料、容百科技、美联新材、宁德时代等公司也相继跟涨。 两年前电池级碳酸锂价格仅为4万元/吨，而截至9月16日，电池级碳酸锂价格涨至50.25万元/吨，两年间涨幅达1156.25%。目前，锂电池原材料价格上涨压力层层传导，令下游整车厂与动力电池厂商“高攀不起”。 在这一背景下，具有成本优势的钠电池背负高锂价“终结者”的预期，重获市场关注。近日，国内动力电池龙头宁德时代投资者互动平台上表示，正致力推进钠离子电池在2023年实现产业化。记者从相关人士处了解到，钠离子电池产业化，不仅包括电池量产，还包括上游产业链正负极材料等环节的建设。此外，宁德时代还提出了锂钠混搭电池包的应用方案。 据了解，宁德时代预计于明年投产的钠离子电池中，既有用于电动汽车的钠离子动力电池，也有用于储能电站的钠离子储能电池。宁德时代曾公开表示，公司于去年发布钠离子电池，电芯单体能量密度已达160Wh/kg，常温下充电15分钟，电量可达80%以上，在-20%℃低温环境中，也拥有90%以上放电保持率，系统集成效率可达80%以上。 不止宁德时代，不少上市公司也已经吹响钠离子电池商业化号角。9月18日，七彩化学和美联新材先后发布公告称，双方计划共同投资25亿元，建设“年产18万吨电池级普鲁士蓝(白)项目”，致力于钠离子电池正极材料普鲁士蓝(白)系列产品的研究开发及产业化，助推钠离子电池产业发展。

近日,在NLP(自然语言处理)领域的顶级赛事LIC 2022语言与智能技术竞赛中,商汤科技研究院NLP团队携手香港中文大学团队,在王历伟教授的指导和带领下,从超过500个注册队伍中脱颖而出,斩获视频语义理解任务冠军。这也是商汤科技在人工智能学术领域获得的又一项超高含金量的技术殊荣。 语言是人类信息传递最重要的媒介,让机器理解语言并进行交互是人工智能的基本挑战。作为由中国中文信息学会(CIPS)和中国计算机学会(CCF)主办的NLP学术竞赛,LIC已连续成功举办五年。本届LIC覆盖自然语言处理和人工智能领域的重要前沿课题,设计了围绕跨模态、知识驱动、可信学习等方面的四大任务,难度相比往届也进一步提升。竞赛吸引了包括腾讯、阿里巴巴、清华大学等在内的学术界、工业界的知名研究者和开发者约3000余名选手共同参与,展开激烈角逐。 本次竞赛的视频语义理解任务包含分类标签预测和语义标签预测两个子任务。在分类标签预测任务中,商汤NLP团队利用预训练模型和类Transformer结构对不同模态的数据进行编码和融合,并进行了数据增强和模型融合,出色地完成了视频中两个级别的标签分类。在语义标签预测任务中,商汤NLP团队提出了将命名实体识别模型和标签分类模型结合的方案,经过创新地数据增强和模型融合后,不仅可以发掘文本中存在的标签,还可以提供额外的标签预测。凭借在多模态和NLP领域的不断积累和创新能力,商汤NLP团队在这两个子任务中均摘得桂冠。 随着人工智能技术的发展以及在不同场景的快速落地,NLP领域的需求和应用越来越广泛,重要性日益突显。例如在数字人领域,语音语义理解是数字人“AI大脑”的重要组成部分。基于语音识别(ASR)、语音合成(TTS)、自然语言理解(NLP)等技术组合,结合商汤所积累的语音语义理解和生成能力,以及知识库自动学习和模型训练能力,可以根据不同行业业务需求,快速定制AI数字人的智能语音对话和问答系统,并可通过接入后台运营管理平台,支持知识库的在线更新和维护,实现AI数字人的深度学习和迭代升级。依托深厚的技术积累,商汤数字人解决方案已覆盖超过200款手机、平板电脑、AR/VR眼镜、智慧大屏及线下一体机等多种终端设备。在不久前知名研究机构沙利文联合头豹研究院发布的报告中,商汤被列入数字人领导者阵营。 自成立以来,商汤科技长期持续投入引领全球的人工智能技术研究,不断斩获佳绩,积累了深厚的技术基础与人才优势。目前,商汤已在各项全球竞赛中已获得70多项冠军,发表超过600篇顶级学术论文,拥有8,000多项人工智能专利及专利申请。商汤科技还前瞻打造了行业领先的人工智能基础设施SenseCore商汤AI大装置,为技术研发和落地提供重要支撑,并帮助研究人员快速实验并验证新的想法,加速创新与迭代。 通过凝聚顶尖人才,持续打造更具扩展性、更普惠的人工智能软件平台,商汤未来将更加高效地推动前沿AI技术的创新转化和落地应用,更好地满足多领域、多场景的产业应用,为学术及产业界发展贡献力量。

最近有网友给各位开发人员奉劝了几句真话： 如果没有扎实巩固的基础知识、丰富的开发经验和985、211的学历，在求职招聘软件上找工作纯属浪费时间。建议多和自己朋友联系，他们内推远比求职招聘软件上承诺的内推靠谱太多，不会浪费太多的时间。 有网友却说，内推就是递简历啊，还不如自己投。 有人说，找熟人靠谱，自己投会碰到各种妖魔鬼怪。 有人说，hr招人标准和主管不一样，有时候很搞笑，比如“觉得这个人味道不对”。 有人说，有些hr喜欢乱否简历，内推可以减少这种几率。 尤其是今年，多找朋友内推才能有面试的机会。一位211学历的网友自己投了70多家，一个面试都没有，多亏找朋友内推才有面试机会。 有人说，找猎头不就行了？ 有人却说，猎头推的都是稀缺人才，要求自然也高，螺丝钉找猎头是增加自己难度。 也有人说，会不会是因为没有项目经验和工程能力才不行？连这些都没有，内推是在给自己朋友丢脸。 有人说，没有经验没有基础又没有学历，还是别干这行了。 有人说，建议毕业三年内的程序员苦练内功，五年以上的需要丰富的项目经验，学历是大厂的敲门砖。 还有人说，有一种求职软件例外，一些工程师在上面收简历，拿到部门直推，这种还是可以投的。 有些人觉得内推是走后门、找关系，认为找人内推了基本就没问题了，放宽心等着入职就行了。 也有些人觉得内推不过是换个人投简历，找谁投都一样，没必要非得找熟人朋友，还要搭上人情。 这两种想法都有失偏颇。首先，内推比公司招聘流程要简单许多，许多公司对内推人选会优先安排面试，反馈时间也会相应缩短，相对来说效率要高很多。而且内推可以把简历直接给人事部门的人，相比网上自己投，简历更容易被人看到。因此，内推更容易得到这个工作。 但即使被内推，该做的工作也要做。做好简历是第一步，简历好坏决定着别人对你的第一印象。另外要认真做准备， 全力以赴好好表现，别随随便便敷衍了事，辜负了内推消耗的人情成本。 最后要注意的是，内推成功与否的关键在于你的实力，所以归根结底，还是提升自己最重要。

随着经济及工业的高速发展，半导体、核工业、电子技术、医药卫生等高新科技产业对洁净产业等生产线服务业的要求早已完成从“有”到“好”的转变，只有性能更优越的净化设备才能满足对空气质量不断升级的需求，成为高新产业全面发展的重要推手。 如果说质量是品牌持续发展的基石，那么创新就是品牌做大做强的不竭动力。在这一过程中，企业必须保持高度敏锐，迎合新的需求趋势，通过创新推进发展。 秉承低碳环保的理念，禾益环境注重功能与环境，高效与实用，融入人性化、多元化与包容性的设计，自主创新研发了生命周期更长、成本更低、效率更高的净化设备，同时注重材料的回收和再利用，贯彻节能减排，适用范围更广，呈现行业前沿绿色科技，为接近行业的高品质发展注入创新思维。 满足客户需求 自创立以来，上海禾益净化设备制造有限公司就全力“修炼内功”，在严抓产品品质的同时，持续投入技术研发，锻造自主品牌。未来，禾益环境将继续坚持不懈地践行工匠精神和创新精神，用更创新高效的产品与更优质的服务，为客户提供满意的空气净化解决方案，带来节能、高效的净化设备使用体验。