健康中国是国家战略，并且随着技术进步，实现更加智慧的健康医疗管理成为社会和研究的热点，尤其是智慧医疗和健康管理。随着物联网的兴起，人工智能物联网渐渐在现代生活中普及与应用，各行业都在寻求如何通过互联网更好的改善百姓，提供优质的民生保障服务，智慧医疗就是其中最典型的代表。 随着物联网的兴起，人工智能物联网渐渐在现代生活中普及与应用，各行业都在寻求如何通过互联网更好的改善百姓，提供优质的民生保障服务，智慧医疗就是其中最典型的代表。为了在新一轮国际科技竞争中掌握主导权，世界主要发达国家都把发展人工智能作为提升国家竞争力、维护国家安全的重大战略。 近年来，随着“智慧医疗”逐渐兴起，智慧医疗方案正在部分大城市试点实施，试点医院通过打造健康档案区域医疗信息平台，利用最先进的物联网技术，实现患者与医务人员、医疗机构、医疗设备之间的互动，逐步达到信息化，使患者用较短的时间、较少的费用，就可以享受安全、便利、优质的诊疗服务，在一定程度上解决“看病难、看病贵”等问题，真正做到“人人健康，健康人人”。 智慧医疗是一个新概念，尚无成熟可借鉴模式，需要根据实际情况不断开拓创新。随着医疗管理的智慧化，越来越需要对相关资源进行整合，这就需要平台化的运营管理，包括技术上的平台化和经营上的平台化。国外有学者研究了医保中的费用支付机制，还研究了门诊的预约管理机制。与国外相比，我国的智慧医疗起步较晚，但发展迅速。我国学者专注于对大数据、医疗信息化、物联网等的研究。现有研究尚不能应对智慧医疗所出现的新特征，个性化医疗、大医疗、按需医疗、协同化等都需要技术、平台、资源的整合。目前的研究还远远不能解决实际当中遇到的诸多问题。 在不久的将来医疗行业将融入更多人工智慧、传感技术等高科技，使医疗服务走向真正意义的智能化，推动医疗事业的繁荣发展。在中国新医改的大背景下，智慧医疗正在走进寻常百姓的生活。我国的医疗问题一直停留在“医疗体系效率低下、医疗服务质量欠佳、就医现状看病难且贵”的阶段。公共医疗管理系统的不完善，医疗成本高、渠道少、覆盖面低等问题困扰着大众民生。大医院人满为患，社区医院无人问津，病人就诊手续繁琐造令就医体验极差，这些都是医疗信息不畅，医疗资源分配不均匀造成的。建立一套智慧的医疗信息网络平台体系，可以大大缩短就医时间，降低就医费用，享受安全、便利、优质的诊疗服务。从根本上解决“看病难、看病贵”等问题。 智慧医疗推动健康管理越来越趋于主动化。主动健康作为未来医学发展的重要方向，将会形成与现代疾病医学相互协同发展的新模式。主动健康物联网领域国内外标准化发展情况，指出了打通数据共享平台，促进个人健康信息融合在健康管理中的重要意义。高效数据平台的建立是亟待解决的问题，在此基础上，需要改变以往的就医模式，推动包括精准医疗在内的医疗过程的优化，从而促进医疗过程管理与优化的研究。 智慧医疗融合了人工智能、物联网、云计算、大数据、移动互联网、传感器技术和其他新一代信息技术，并与传统技术紧密集成医疗和健康服务等内容的一种新型医疗健康服务。搭载先进的物联网、互联网和移动通信等相关技术，借助智能手段将医疗、健康和服务相关的信息、设备、人员和资源连接起来，实现有效的互动，确保人们及时获得可预防和可治疗的医疗服务在实现我国的智慧医疗政策以及改善城市生活质量方面发挥着特别的作用。

新思科技软件质量与安全部门高级安全架构师杨国梁表示，“安全不应该是在最后被叠加上去的一些辅助性的功能，而应该是整个系统的天然特质。因此要想获得安全的软件，必须与软件开发生命周期进行深度集成。”20世纪90年代末期，软件安全作为独立于计算机和网络安全的新学科开始蓬勃发展。研究人员开始投入更多的精力去研究程序员如何能为计算机系统保驾护航,或在无意间破坏其安全：哪些错误和缺陷引发了安全问题？如何系统地识别问题？ 软件安全问题通常可以分为漏洞与缺陷，漏洞指编码过程中出现的问题，而缺陷指设计过程中出现的问题。据调查，目前漏洞和缺陷占比大约为50/50。此外，Risk Based Security也曾有报告指出，单单2018年上半年，业界就发布了 10,644 个漏洞，超过 2017 年同期的 9,690 个，其中有近 17％属于高危级别的严重漏洞。这些漏洞以及设计缺陷影响着软件的可靠性、可用性，以及软件中信息的保密性和完整性，有可能造成信息泄露等安全问题。 近年来，软件安全行业达成了一个新共识：企业仅凭一己之力是无法创建安全软件的。要想实现软件安全，他们必须参与到软件开发流程之中，即使该流程不断发展演进也不例外。从那时起，软件安全公司便开始了解该流程，明白了仅凭开发者工具并不足以保证软件安全。 软件安全还涉及到业务、社会和组织层面。企业需要建立为构建安全软件而开展的所有活动，即“软件安全计划”(SSI)。 对此，新思科技软件质量与安全部门高级安全架构师杨国梁表示，“安全不应该是在最后被叠加上去的一些辅助性的功能，而应该是整个系统的天然特质。因此要想获得安全的软件，必须与软件开发生命周期进行深度集成。” 目前，针对软件安全性问题的解决方案有很多。大体分为两大类，一种是以微软SDL为代表的“指导性”模型。一种是新思科技BSIMM（软件安全构建成熟度模型）“描述性”模型。所谓指导性模型是指，在软件开发的每一个阶段提出相应的安全活动和规范，即告诉你每一个阶段“应该做什么”，从而提高软件产品的安全性。 SDL每阶段内容 而描述性模型并不是一个指导方案，它只进行事实陈述，告诉你“发生了什么”，即此模型会对你的企业进行评估，描述标记你的企业进行了哪些活动，与同行业相比，你们公司处于怎样的位置，描述性模型不会进行价值判断。杨国梁称其为“一个收集优秀实践、反应市场真实性的模型。”基于这样的特质，描述性模型可以评估各种各样的指导性模型。杨国梁认为，指导性模型是企业必备的，尤其是些中小企业，但是在使用指导性模型之后，还是需要BSIMM这样的描述性模型去评估这些活动到底开展的如何。对于小企业或是初创企业来说，使用描述性模型，可以让一个“学渣”巧妙地了解到“学霸”们都在“偷偷”开展些什么活动，没准稍不留神就获得了很多有启发性的想法，从此成就一番霸业。 BSIMM模型发展至今已经有了10年的历史，10月25日新思科技发布了BSIMM模型第十版，即BSIMM 10。在过去的十年里，新思科技采用BSIMM对185家公司进行了约450次评估，第十个版本反应了观察到的122家公司的软件安全活动，包括的数据是从真正建立SSI的公司收集而来，量化了119项活动来展示各个公司计划的共同以及不同之处。 BSIMM 10相较于之前的版本强调了DevOps对软件安全计划的影响、工程导向的安全工作的新浪潮，以及公司如何在软件安全成熟度的三个阶段前行。BSIMM模型经过10年的发展，其数据池已从最初的9家增加到如今BSIMM 10的122家企业，对于行业情况的反应越来越全面。在保证样本新鲜度方面，新思科技采取不断更新参与企业名单的方式，剔除时间超过36个月的评估结果。对越来越少被观察到的活动，在经过慎重考虑后进行降级处理。同时增加新的频繁被观察到的活动。由此看来，BSIMM模型更像是一个“活”的模型，始终尽可能快地反映着市场的真实情况。资料显示，2018年年初，华为云曾在BSIMM的安全评估中获得了高分。 新思科技首席科学家Sammy Migues曾说过：“领导一个有效的软件安全计划是富有挑战性的，而DevOps和CI/CD带来的巨大技术和组织变革并没有使这项任务变得更加容易。作为不断发展以反映全球数百个软件安全小组的经验的工具，无论你是刚刚开始软件安全旅程，还是寻求优化程序或者应对新的挑战，BSIMM以及社区都是宝贵的资源。” 软件安全对于软件的设计者而言是十分重要的事情，众所周知，如果在软件实际开发出来后发现安全问题，再进行修补甚至推翻重来代价十分高昂，因此将“安全”深度集成到软件开发的生命周期中是必要的。借助于新思科技BSIMM模型，希望我们的软件安全问题能够得到进一步的改善。

你只需要一只手就能数出独自攀登珠穆朗玛峰并活着讲述这个故事的人数。事实上，单打独斗风险太大， 尼泊尔禁止了。 Open RAN 类似。他们的架构从根本上来说是新的和复杂的，只有最鲁莽的运营商或供应商才会试图独自攀登他们陡峭的学习曲线。 传统势在必行 如果这还不够挑战，那么 5G 和 Open RAN 必须与 4G 甚至 3G 一起部署，因为没有运营商能够承担放弃这么多客户的代价。消费市场之外的一个典型例子是物联网：根据 ABI Research的数据，到 2022 年初，市场上超过 60% 的物联网模块是 4G 。不到 5% 是 5G。 “这并不奇怪，因为 5G 不适用于汽车领域以外的许多物联网应用和固定无线终端，因为最初发布的 5G 基带调制解调器是针对消费者移动宽带市场的，” ABI 的 Harriet Sumnall 说研究物联网硬件和设备研究分析师。“4G 是一种全球可用的技术，是当前物联网设备中长期验证的首选技术。” 当物联网客户被告知他们的旧网络将失效时，这会迫使他们评估他们的运营商和技术选择。这是一个公开的流失邀请，特别是如果他们对当前运营商决定取消 4G 感到不安。 互操作性难题 底线：对于移动运营商和供应商等而言，5G Open RAN 迁移策略必须包括带上 4G，在某些情况下甚至是 3G。这些遗留要求增加了复杂性，以及合作伙伴帮助导航选项的需求。 例如，5G Open RAN 迁移策略必须在 4G 的传统基础设施和 5G 的云原生架构之间架起一座桥梁。这具有挑战性，因为 Open RAN 使运营商能够灵活地实施来自多个供应商的硬件和软件，从而避免传统 RAN 架构的供应商锁定。过去，世代迁移是从一个供应商到另一个供应商。借助 5G Open RAN，棕地运营商正在从一个或可能两个供应商发展到三个、四个或更多。 确保所有 5G Open RAN 解决方案相互配合已经足够困难了。添加 4G 甚至 3G 将这一挑战提升到一个新的水平。例如，运营商需要确保他们的新 5G 网络不会破坏 4G 性能和 QoS。 尽早并经常测试 这些要求为愿意并能够配置其解决方案的基础设施供应商创造了巨大的商机： · 支持多代无线电。 · 桥接传统基础架构架构和全新的云原生环境。 · 与运营商现有供应商的解决方案集成。 供应商假设其在 4G 市场的主导地位也确保了 5G 的成功，这是一种狂妄自大的想法。Open RAN 是一个巨大的重置，有效地将现有的大公司和较小的新公司放在一起。因此，每个供应商都必须愿意与生态系统的其他部分合作——不仅仅是在 5G 上，还包括支持 4G 和 3G。这包括测试供应商。 德勤在最近的一份报告中表示：“虽然 Open RAN 提供了更多的供应商选择和实施灵活性，但它也增加了来自多种可能的软件和硬件组合的不兼容配置的机会 。 ” “多供应商端到端解决方案的每种组合都必须在受控环境中进行广泛的测试……” 受控环境建议是可靠的建议，因为实时网络是找出互操作性、性能和其他问题的最后一个地方。至少，在后期进行测试可能会延迟网络的商业启动，使运营商处于主要的竞争劣势。 测试计划的一个关键组成部分是 RAN 智能控制器 (RIC)，它是操作的“大脑”。测试 RIC 有助于确保所有网络元素都正确运行，无论是独立运行还是与其他供应商的平台一起运行。 测试还应包括单独的 O-RAN 无线电单元 (O-RU)、 分布式单元 (O-DU) 和集中式单元 (O-CU)…

ARM 推出了一种新的图像信号处理器，以推进物联网和嵌入式市场的视觉系统，具有 8 个同时输入、HDR 功能和高达 48 兆像素的图像大小。 为迎接嵌入式世界，Arm 正在更新其物联网产品组合，包括图像处理和边缘计算方面的新产品。 新的Mali-C55提供升级的图像质量功能，可在各种照明和天气条件下工作，并在面积和功率受限的应用中实现最高性能和功能，使其成为智能相机和边缘 AI 视觉用例的理想选择。这项先进技术将在多个市场提供改进的功能。 新设计的目标是安全和互联网协议 (IP) 摄像头，这些摄像头对提高图像质量、分辨率、降低成本和计算机视觉的需求不断增长。 监控和安全摄像头将能够检测到更重要的细节。应用程序包括时速高达 75 英里/小时的车辆中的车牌识别、家用摄像头和安全系统捕捉内外高分辨率图像，以及智能家居集线器，包括安全视觉解锁等高级功能。 当在具有挑战性的照明条件下拍摄图像时，Mali-C55 高动态范围 (HDR) 可以补偿高光和阴影以提供清晰的场景图像。 多摄像头功能和 8K 分辨率 Mali-C55 具有最多 8 个独立输入的多摄像头功能，支持高达 8K 的图像分辨率和高达 48 兆像素 (MP) 的最大图像尺寸，可提供图像质量、吞吐量、功耗和硅面积。 它以一流的Mali-C52 ISP为基础，通过改进的色调映射和空间降噪、增强对高动态范围 (HDR) 传感器的支持以及与机器学习加速器的无缝集成来利用神经网络实现无与伦比的图像质量各种去噪技术。 通过组合多个 Mali-C55 ISP，可以为需要超过 48 MP 功能的应用(例如视频会议)处理更大的图像。 物联网和增强机器学习整体解决方案的一部分 新的 Mali-C55 将成为即将推出的视觉整体解决方案的一部分，该解决方案是 Arm 的物联网整体解决方案的一部分。 对于嵌入式和物联网视觉应用，硅片尺寸和成本是重要因素，Mali-C55 提供这些增强功能的硅片面积几乎是前几代产品的一半，显着降低了功耗以延长电池寿命，并且在此过程中还降低最终产品的成本。 视觉系统需要先进的机器学习 随着机器学习越来越接近边缘，可以通过将更多 ISP 集成到 SoC 中来利用先进的图像处理。实现 Mali-C55 和机器学习加速器之间的轻松集成，在需要高质量视觉系统的设备中提供新水平的设备处理，因为来自 ISP 的输出可以直接发送到 ML 加速器。 “图像信号处理器 (ISP) 正迅速成为物联网中最重要的信息生成设备之一，因此我们制造这些 ISP 的能力越强，它们产生的数据就越有价值。” Arm 的物联网和嵌入式副总裁 Mohamed Awad 说。“通过改进色调映射和空间降噪、增强对 HDR 传感器的支持以及与机器学习加速器的无缝集成，Arm Mali-C55 旨在为许多不同的物联网视觉系统应用提供更好的图像质量功能——从交通摄像头到无人机。” 与基于 CORTEX 的 SOC 轻松集成 Mali-C55 还包括行业标准 AXI 和 AHB 接口，可轻松与基于 Cortex-A 或 Cortex-M 的 SoC 集成。Mali-C55 ISP 体现了 Arm 对提供行业领先成像技术的持续追求。这项新技术将使 SoC 架构师、成像专家和嵌入式软件开发人员能够在不断增长的智能相机和边缘 AI 视觉市场中创造市场领先的产品。 “真正让 Mali-C55 与前代产品不同的是它的尺寸;Mali-C55 是 Arm 最小的图像信号处理器 (ISP)，其硅面积仅为前几代产品的一半。对于许多嵌入式和物联网用例，受硅片占用空间的严格限制，这意味着图像分辨率高达 8K，而不会影响电池寿命。这对于降低成本和防止在功率受限的环境(例如安全监控系统)中降低图像质量而言是一项非常重要的发展。” 阿瓦德说。“不仅如此，Mali-C55 还是我们有史以来最可配置的 ISP，这意味着芯片合作伙伴和 OEM 可以添加或删除功能以满足他们的应用需求。”

全面解读英特尔先进封装技术当我们在网上搜索“摩尔定律已死”短句时，会发现最早的日期至少是4年前，且一直被讨论至今。回顾集成电路发展这几十个年头，断然少不了摩尔定律的作用，不知何时，突然遭遇“赐死”，原因也只不过为了宣扬自家类似先进封装亦或者GPU（此前英伟达CEO黄仁勋称，摩尔定律已不再适用，未来希望能依靠图形处理器在未来数年间继续推动半导体行业发展）。 让笔者觉得，摩尔定律这块金字招牌，得之，可统领武林。显然，和摩尔定律息息相关的英特尔公司是铁定不能让招牌易主，在后摩尔时代，英特尔在技术上更加多元化，甚至可能会加速产业发展。 多元化指英特尔六大技术支柱——制程&封装、架构、内存&存储、互连、软件、安全。背后想法不外乎，那些单一拿“制程微缩”说话的群体，已经很难再玩文字游戏。也让外界重新认识一下英特尔。 在9月4日的“英特尔先进技术封装技术解析会”（下简称“解析会”）上，来自英特尔封装研究事业部、技术部的大咖们分享了英特尔在先进封装技术上的“绝技”，让笔者瞬间忘记“制程微缩”这回事，一心扑在封装技术上。 全局了解英特尔封装技术 AMD创办人Jerry Sanders在晶圆代工产业发展初期有句名言——“拥有晶圆厂才是真男人（Real men）”，如今来看，AMD一定算准了将来的CEO会是一位女人。 在解析会上，英特尔并没有引用这句话，只是说：“英特尔是一家垂直集成的IDM厂商，可以说具备六大技术优势当中的全部领域的专门技术细节。这也给英特尔提供了无与伦比的优势，从晶体管再到整体系统层面的集成，英特尔可以说能够提供全面的解决方案。”此话出自英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi之口。但凡英特尔高层有一个会造“名言”的，那铁定网红，奈何都沉迷技术，为此研发投入高的惊人，如下图。 本文重点在封装这块，据Babak Sabi介绍，整个过程从拿到硅晶圆开始，包括（1）晶圆级测试，选择哪种芯片更适合这个单独的晶圆；（2）根据硅片处理，将晶圆分割成一些更小的裸片；（3）基于已知合格芯片（KGD）的整个工作流程，确保质量；（4）将裸片结合基板以及其他的封装材料共同封装；（5）对完成封装的芯片以及基板进行统一的测试；（6）在完成阶段，英特尔会确保整个芯片包括封装都会正常运行，然后它交付给客户了。 此外，英特尔拥有完整的表面贴装技术（SMT）开发线，可确保所有封装在交付客户前经过完整组装和测试。 英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi 以上便是英特尔全部分装技术的简单汇总。Babak Sabi称这是他们团队所负责的部分，并展示了一个非常小的芯片封装，裸片上叠了三层，包括CPU、底层裸片、上层存储器单元。笔者突然有一种将此芯片钻个孔，串上线，戴在脖子上的冲动。直男改变世界。 Babak Sabi总结道：“在异构集成时代的英特尔的IDM拥有无与伦比的优势。其次我们的开发方案关注整体，而且又非常全面。我们希望所有的产品都可以非常轻松地集成在客户的平台上。” 三大核心 在解析会上，英特尔提出三大技术开发目标——低延时、高互连速度、高性能。其中的核心部分就是1，轻薄/小巧的客户端封装；2，高速信号；3，互连微缩——密度和间距。 关于轻薄/小巧，据英特尔院士兼技术开发部联合总监Ravi Mahajan介绍，传统的PCB集成中，有限的互连密度带来有限的带宽，长互连使得功率增大，还有一个大尺寸的外形，而异构封装可以拥有更小的系统面积、更加的电压调节效率/负载线、高速信号、降低数据时延以及多种节点混合集成。 英特尔院士兼技术开发部联合总监Ravi Mahajan Ravi Mahajan举例称，一个包含CPU、GPU、电压调节器等器件的内存子系统一般大小为4000平方毫米，而使用异构封装，则不到700平方毫米。英特尔在2014年基于PCB板的封装厚度为100微米左右，2015年开始实现无核技术，未来英特尔将实行无核、嵌入式桥接技术，可以让系统变得更薄，让芯片尺寸更小。 关于高速信号，信号传输会受到金属表明粗糙度影响，使得信号被损耗。英特尔通过电介质材料发明和金属表面粗糙度降低损耗，使用路由/平面模板和电介质堆栈设计IP技术来实现高速信号。 目前，英特尔通过先进封装技术已经使得带宽达到112Gbps，未来有望突破224Gdps。 关于高密度、高带宽互连方面，英特尔介绍了3D互连概念，即两个裸片堆叠在一起。如今高带宽、低功耗、“宽且慢”的并行链路推动了对高密度裸片间互连的需求。Ravi Mahajan称，通过良好的设计，可以把整个能耗降低10%左右。这背后必须先进封装来配合。 在分析裸片间IO界面相关参数时，Ravi Mahajan拿出了一张与台积电对比的表格。2014年推出了AIB高级互连走线。每平方毫米Shoreline带宽密度可以达到130，Areal带宽密度可以达到150。同时针脚速度会达到2.0Gbps，物理层的能耗效率是0.85。台积电LIPINCON2的针脚速度可以达到8.0，但是它的Shoreline带宽密度和Areal带宽密度分别是67和198。Ravi Mahajan表示：“英特尔可以在同样的带宽密度条件下在功耗上做得更低，这是我们在内部测试所得出的结果，也是英特尔MDIO的第一代产品。” 从2D到3D，英特尔都有技术积累和布局。解析会上英特尔提到了几个技术名词。 1，EMIB （Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多核心互联桥接） 封装技术理念跟2.5D封装类似，EMIB 的概念就是允许将不同制程的组件拼凑在一起，来达成更高的性价比的目的。 例如在处理器中，电路部分用不到那么先进制程，那就依旧采用 22 纳米制程生产即可，而承担核心任务的芯片部分，由于需要较高的效能与较低的耗电量，则使用 10 纳米或者 14 纳米制程来制造。 2，Foveros 高密度3D封装，将多芯片封装从单独一个平面，变为立体式组合，从而大大提高集成密度，可以更灵活地组合不同芯片或者功能模块。Ravi Mahajan表示，现在其间距可做到50微米，英特尔已有先进技术可将其做到10微米甚至更小，这取决于系统的设计方法，每平方毫米IO则可以从400到10000来进行选择。 3，Co-EMIB Co-EMIB是结合EMIB与Foveros的新封装技术，同时可以让芯片横向拼接，同时每层横向拼接都还是可以继续叠高楼。据现场介绍，2D的EMIB现在可以做到55微米，英特尔现在可以做到30-45微米。Foveros现在常规做到50微米，但是在有无焊料的情况下，英特尔已经可以做到20-35或者低于20微米。 Ravi Mahajan总结称，EMIB、 Foveros和Co-EMIB是构建高密度MCP的关键基础技术。 为未来储备 英特尔封装研究事业部组件研究部首席工程师Adel Elsherbini详细介绍了英特尔内部为未来封装技术开发所做的准备。 英特尔封装研究事业部组件研究部首席工程师Adel Elsherbini Adel Elsherbini表示，封装互连技术有两种主要的方式，一种是把主要的相关功能在封装上进行集成。其中一个就是把电压的调节单元从母板上移到封装上，通过这种方式实现全面集成的电压调节封装。另外一个是我们称之为SOC片上系统分解的方式，我们会把具备不同功能属性的小芯片来进行连接，并放在同一封装里，通过这种方法我们可以实现接近于单晶片的特点性能和功能。 关于具体的微缩方向，英特尔一共提到三种，1，用于堆叠裸片的高密度垂直互连，它可以大幅度的提高带宽，同时也可以实现高密度的裸片叠加；2，全局的横向互连。在未来随着小芯片使用的会越来越普及，未来在小芯片集成当中保证更高的带宽；3，全方位互连，通过全方位互连可以实现之前所无法达到的3D堆叠带来的性能。 其中提到几个关键技术词汇，分别如下： 1，高密度垂直互连（BUMPS/mm2） 主要是靠每平方毫米有多少个桥凸来进行界定。随着间距越来越小，信号传导距离会越来越短，高密度垂直互连会带来巨大的优势，因为具体的信号传导速度更快，时间更短，中间的串扰会更少。 英特尔的混合键合技术（非焊料的焊接技术），从顶部晶圆抛光，到单切、清洁，再到底部晶圆操作。整套工艺流程帮助英特尔实现并排互连的桥凸。 2，全横向互连（引线/mm） 用每毫米的引线数量来衡量全横向互连。横向互连最需要考虑的就是直线间距，随着直线间距越来越短，我们在同样面积下就可以安装更多硅片，同时信号之间的传导距离也会越来越短。 如今基本上会使用硅后端布线的内容来实现，对此，Adel Elsherbini表示，使用有机中介层会是更好的方案，因为它比硅的成本更低。但是用有机物中介层会有一个巨大的弱势，它必须进行激光钻孔，也就是需要比较大的焊盘。导致密度就会受限，进而影响其性能。 为了解决这一挑战，英特尔开发了基于光刻定义的无未对准通孔（ZMV），可实现导线和通孔宽度的一致，这样就不需要焊盘进行连接，也不会牺牲传导速度。 3，全方位互连（ODI） 常规的叠加方式下，基础裸片要大于上面叠加的所有小芯片的总和，通过ODI技术可以改变这一点，使得两者之间更好的协调，上下做到面积统一。 其中包括三大优势：1，上下的基础裸片之间的带宽速度依然还是非常快；2，上面的小芯片也可以直接获得封装的供电，而并不需要中间的通孔，可以给带来供电的优势；3，全方位互连（ODI）技术中的基础裸片不用比上方搭载小芯片的面积总和更大。 解析会上英特尔全面解读了公司封装技术的过去现在和未来，看完后，也许你和我一样，是不是早就忘掉制程这件事？

总部位于马萨诸塞州的公司 Alsym Energy 旨在通过保持高性能和安全性但低成本的无锂和无钴电池提供可持续性。 Alsym 的科学家团队努力提供和传播能量密集的“绿色”电池，其价格几乎全世界任何人都能负担得起，从而避免了当前电池的其他一些缺点，从采矿对环境的影响到锂离子电池会着火。Alsym 成立于 2015 年，截至目前，Alsym 已从 Helios Climate Ventures 等投资者那里筹集了 3200 万美元。 Alsym 可以依靠已经吸引了投资者和企业的专有技术。但正如该公司总裁兼首席执行官 Mukesh Chatter 向 Power Electronics News 解释的那样，细节仍处于保密状态。Chatter 说，他的妻子和长期商业伙伴 Priti Chatter 是一名化学、生物学和金融专业的毕业生，他提出了公司更广泛的使命。 “这不是十亿美元的问题，而是十亿人的问题：我们利用我们的资源来确定影响十亿人的问题，并找到负担得起的解决方案来改变生活质量，”查特说。“倡议就是这样开始的。我们发现，全球约有 22 亿人没有电或只有一些电。电网成本高昂。所以我们决定做手机用固定电话做的事情，用电网做，这是为了使它作为外部电网而不是内部电网更具成本效益。我们决定开发一种不含有毒材料的低成本、高性能、不易燃的电池。大约八年前，它就是这样诞生的，作为我们脑海中的一个想法。” Alsym的技术 大多数企业将性能置于安全性和可负担性之上，尤其是在消费者更注重成本的发展中国家。对于电池尤其如此。Alsym 的使命是确保电池以更低的成本按预期工作，同时解决与锂基技术相关的大多数供应链问题。 阴极主要是氧化锰，阳极是不同的金属氧化物。此外，电解液是水基的，不含有机溶剂。主要因素是避免使用钴和锂等昂贵的金属。 经过多年的测试，今天的电池具有与磷酸铁锂电池(LFP 电池)相似的性能。由于 Alsym Energy 正在申请专利，因此拒绝公布所有技术信息。 电池制造 Alsym 正在与印度顶级汽车制造商之一合作，以加快其廉价电动汽车产品的开发。如果锂和无钴电池达到所需的性能要求，该汽车集团与该企业签署了一份合同，每年提供特定数量的千兆瓦时。与此同时，它正试图与活跃在航运和电动两轮车行业的公司建立类似的联盟。 公司计划包括在马萨诸塞州建立一个 500 千瓦时的生产设施。该设施已建成，机器已投入使用。 Alsym Energy 团队正在努力确保电池不仅能以更低的成本满足性能预期，还能避免与锂技术相关的大部分供应链挑战。 “ 目前大部分材料来自美国，也有一些来自欧洲和日本。”Chatter 说。“但让我们这样说吧：它们都是现成的，而且没有一个在很大程度上被任何一个国家控制。 “我们的目标是为房屋照明，”他补充道。“目标随着时间的推移而扩大，我很高兴地说，该技术的应用已经很明显：它将应用于电动汽车、固定电网和航运。如您所知，船舶燃烧最脏的燃料，因此适用性是全面的。一大优势是我们可以更紧密地包装我们的模块，因为我们没有易燃性。这也意味着我们不必担心这些 100 兆瓦/小时的固定存储工厂，例如，如果你愿意的话，它会像炸弹一样爆炸，并且在某些情况下已经爆炸。或者在汽车的情况下，当你把很多电池放在一起时，随着温度的升高，问题肯定会变得更糟。易燃性是一个大问题。” 电池测试 查特说，与船舶打交道时情况更糟，因为船舶燃烧最脏的燃料并造成大量污染。“但锂和水不能同时存在;2018 年，欧盟发表报告称，唯一比沉船更危险的是船上锂离子电池起火的船。” 根据 Chatter 的说法，它的电池成本将不到当前锂离子车型的一半，这将使汽车制造商能够以比配备内燃机的同类车型更低的价格提供电动汽车。通过使用不易燃、无毒的材料，可以消除许多电池报废问题。Alsym 的解决方案也更容易回收，从而减轻了废物处理器、绿色平台和其他管理废旧电池的组织的负担。 目前，许多汽车制造商正在以与特斯拉相同的方式制造高端电动汽车。但 Alsym 希望让制造商能够生产负担得起的汽车，包括其第一个合作伙伴，一家印度汽车制造商。每个人都必须为应对气候变化做出贡献。电池的价格也足够便宜，可以在不发达国家使用，为无法获得电力的个人储存离网产生的太阳能。 气候变化使应对火灾风险变得更加困难。根据 Chatter 强调的这个链接，印度最近发生的涉及电动滑板车的火灾和爆炸是由电池故障引起的，而该国的高温可能使情况变得更糟。Chatter 说，这些事件在印度“有可能阻碍电动汽车的扩张”，许多买家声称他们害怕购买电动汽车。

9月20日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国TÜV莱茵(以下简称“莱茵”)在珠海极海半导体有限公司(以下简称“极海”)横琴总部向极海正式颁发了ISO 26262功能安全管理体系认证证书。横琴粤澳深度合作区执行委员会副主任符永革先生，横琴粤澳深度合作区经济发展局代理副局长张戈先生，德国TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生，德国TÜV 莱茵助理大客户经理詹丽龙女士、珠海上富电技股份有限公司副总经理暴宏志先生、珠海极海半导体有限公司总经理汪栋杰先生、珠海极海半导体有限公司副总经理曾豪先生等出席本次仪式。 ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖车规产品的全生命周期，其流程体系认证和产品认证在汽车行业内认可度极高，也被行业普遍认为是芯片可以用于量产车上安全相关零部件的必要条件。据莱茵介绍，极海是大湾区首个获得TÜV莱茵ISO 26262功能安全管理体系认证的集成电路设计企业，这可谓是极海在汽车电子领域继通过AEC-Q100认证后的又一里程碑事件。 从2021年极海在杭州与莱茵举行「车规级MCU芯片功能安全流程及产品认证」项目启动仪式开始，不到一年时间里，极海即顺利通过ISO 26262功能安全管理体系认证，标志着极海已建立起符合汽车功能安全最高等级“ASIL-D”级别完整的产品开发流程体系，具备为国内外客户提供满足功能安全标准车规级MCU的能力。“从项目合作中，我们深切体会到极海始终将产品的安全放在最重要的位置，功能安全管理认证证书的取得证明了极海积极践行国际标准、追求卓越的决心和实力。”TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生表示。 上富电技副总经理暴宏志先生表示：“非常荣幸在这里共同见证极海在汽车电子应用领域发展的又一里程碑。在与极海以往的合作中，极海一直提供性能优异、高可靠性的芯片产品，未来期待与极海在智能驾驶领域开展更深入的合作，推动汽车技术转型升级，为我国迈向汽车强国之路添砖加瓦。” “安全的芯片是汽车的根本”，同时极海也正在研发符合ISO 26262功能安全标准的系列MCU，产品布局将覆盖ASIL-B到ASIL-D安全等级，为客户提供更多具有差异化优势的芯片与方案，积极推动功能安全相关工作的开展和产品的研发，为国产汽车产业高质量发展，贡献自己的一份力量。

寻找一种技术上有吸引力且具有成本效益的方式来存储间歇性能源(如太阳能和风能)的能量是一项重大挑战，但有许多可能的解决方案。显然，这里没有单一的“最佳”解决方案，因为它取决于所需的电容量、充电、放电和使用周期、物理位置、成本和许多其他因素。当然，清单包括但不限于储存的水、重力和重量、飞轮、熔盐、压缩气体和电池。 这些电力存储系统 (ESS) 甚至还有一个不同寻常的电池选项：使用“退役”电池组(这是“二手”的委婉说法)，这些电池组通常(但不限于)取自汽车和卡车的各种类型。 这些废旧电池可能来自已达到使用寿命的车辆、从事故车辆中抢救出来的电池，或者来自制造商、经销商甚至独立商店正在翻新的二手车。广泛使用的标准是当电池容量下降到原始值的 80% 时，宣布电池“完成”初始应用。 (个人说明：我通常忽略看起来超过几年的预测，或者尽管有任何规定的精度，但我给它们至少±30%的误差带。但是，我个人与汽车和卡车相关的数据误差带要严格得多，因为目前的数字非常准确，而且许多预测都是从这些数字的“动量”推导出来的，这一点已经很好理解了。) 《华尔街日报》最近的一篇文章指出，许多商业设施中的一些已经在使用这些电池，或者很快就会启动。有些是用于家庭和小型建筑的小规模设置，而另一些则支持更大的办公室、工厂、购物中心和社区。 乍一看，出于多种原因，将这些电池用于 ESS 的所谓“第二次生命”模式很有意义。这些电池广泛可用，不需要用户进行重大的建设和选址工作，可运输并且可以集装箱化，安静，没有移动部件，并且是模块化和容量可扩展的。 ESS 不仅仅是储能单元本身，因为它需要对这些单元进行复杂的管理、将直流电转换为交流电的逆变器等等，具体取决于安装细节和目标。 同样重要的是，有许多专业知识和标准模块可用于管理电池组并将这些直流储能单元用作类似交流电网的电源;其中大部分是电动汽车和其他大型电池项目经验的延伸。 但是，对于储能配置，有些问题不容忽视。首先，锂电池的使用及其体积能量密度高(它们的主要优点之一)也意味着这些大型配置需要对充电、放电、温度和许多其他参数进行复杂的多级监控，以及故障安全停工安排，甚至是特殊的灭火系统。 第二个问题是这些电池的额外使用寿命，它们在安装时已经降低了 20%。引用的文章说，二次电池被认为是有用的，直到它们下降到初始容量的 60%，这通常是在 ESS 使用 10 到 15 年后。如果是这样，如果电池需要每十年更换一次，这是否足以证明所有安装工作和费用的合理性? 最后，还有电池管理问题。因为组成电池和电池组——即使是相同的标称类型——可能具有不同的充电/放电循环、热操作以及各种类型的使用甚至存储滥用，每个二次电池将具有不同的操作曲线和需要非常谨慎的个人管理和可能的更换周期。套用一句陈词滥调，管理如此庞大的不同电池集合可能是“放牧猫”的电气类比。 尽管如此，将这些电池重新用于第二次生命的想法显然很有吸引力，至少在某些情况下是这样(它们的第三次生命阶段是回收，这在另一个时候是一个复杂的故事)。就各种成本、可靠性和占地面积而言，这似乎比使用大型起重机来提升和降低大重量，或将水运下斜坡(参见“相关内容”)更为明智。 我们如何看待将 ESS 系统基于使用过的可充电电池进行二次使用的更广泛的可行性?我们是否认为可能的负面因素仅适用于较小的安装，其中管理较少且变量较少，或者可能对于较大的安装，其中工程和管理工作分散在更大的阵列上?我们认为它与其他 ESS 解决方案相比如何?

当年，乔峰在聚贤庄力战群雄时，众江湖豪杰见识了降龙十八掌的厉害。经思过崖上风清扬传授，令狐冲无内力濒死状态下甚至可以瞬瞎十五名黑衣高手，凭借的是独孤九剑这种上乘功夫。从这些招数的名称可知，这一门功夫下有许多招数，且互相勾连，互相融合。 英特尔一口气就使出了六招，称为“六大技术支柱”——制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。该概念首次被提出是在2018年12月英特尔“架构日”活动上，不到半年，在2019年4月3日英特尔直接发布了一系列以“六大技术支柱”为基础的新品，前者如“武功口诀”，后者则招招逼人，发布会上新品密度非常惊人。 其实英特尔自己都没有察觉，自己的六大技术支柱一口气挑战了业内众多“高手”，同时也在挑战传统。 高手过招——制程和封装 最近几年对于半导体制程的讨论，说的最多的一句话就是“摩尔定律已死”。业界不少大佬都有这样的言论，其出发点无非想表达的是制程的进一步微缩已经变得越发艰难。从技术角度来讲，随着制程工艺提升，以纳米为长度单位的晶体管之间由于距离太短、绝缘层太薄，漏电的情况同样也就随之而来了，这反而增加了芯片的功耗。显然，制程最大的挑战是芯片的物理极限。 英特尔竞争对手显然喜欢将摩尔定律“说死”，毕竟该定律出自英特尔联合创始人之一的戈登·摩尔。但是事实并非如此，正如英特尔中国研究院院长宋继强在此前4月初的媒体纷享会上所说：“创新的趋势中不变的是摩尔定律，虽然其扩展速度正在放缓，但摩尔定律的经济效益将继续存在”。 此外，在今年的CES、四月份的发布会上，英特尔10nm的新品都有重点阐述。在今年一季度财报的电话会议上，英特尔表示，自家的10nm工艺技术进展顺利，而首批10nm CPU将在年底前大规模商用，其即将开始对新CPU进行认证。 由此可以看出，英特尔并没有放弃制程推进，而是不断推动制程发展。其次，英特尔追求摩尔定律经济效益有更加丰富的方法。正如英特尔官方所说：“领先的制程技术，是构建领先产品的关键基础。英特尔继续引领先进制程，并在业界首创Foveros 3D封装技术，在三维空间提高晶体管密度和多功能集成，为计算力带来指数级提升。” 而这里提及的3D封装技术在业内可谓是一场血雨腥风的战斗。在ICinsights最新的2019年全球十大半导体厂商预测榜单中，英特尔回到了龙头位置。但在3D封装技术上，常年在前十榜单上的三位大咖不容忽视——英特尔、三星、台积电。当然在榜单外还有一些OSAT（半导体封装、设计和测试服务的外包提供商）厂。 图片来源：ICinsights（2019年3月） 台积电所亮出是WLSI（Wafer-Level-System-Integration）技术平台，应对异构集成趋势。该平台包括CoWoS封装、InFO封装等晶圆级封装技术。2018年中期台积电又推出了接近 3D封装层次的多芯片堆叠技术 SoIC，主要是针对 10nm 以下的工艺技术进行晶圆级接合。三星方面，在2018年举行的三星晶圆代工论坛上，三星公布了在封测领域的路线图。三星目前已经可以提供2.5D封装层次的I-Cube技术，同时计划2019年推出3D SiP系统级封装。 而英特尔则提出了革命性的Foveros 3D立体芯片封装技术，首次为CPU处理器引入了3D堆叠式设计，堪称产品创新的催化剂，或将成为CPU处理器历史上一个重要的转折点。据资料显示，Foveros 3D封装技术带来了3D堆叠的显著优势，可实现逻辑对逻辑（logic-on-logic）的集成，为芯片设计提供极大的灵活性。该封装技术也成为继2018年推出的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技术之后的下一个技术飞跃。 英特尔3D封装的“招数”一个接一个，并非仅仅存在演示中，在2019年CES上，英特尔展示了首款Foveros产品——研发代号为“Lakefield”的全新客户端平台。该平台首次引入了类似Arm big-LITTLE大小核架构，将1个10nm Sunny Cove核心和4个Atom系列的10nm Tremont核心通过 Foveros 3D芯片堆叠技术封装到了一起。确保先前采用分离设计的不同IP整合到一起，同时保持较小的SoC尺寸，功耗也可以控制的非常低。 此外，在今年4月3日的发布会上推出的全新产品家族——英特尔Agilex FPGA，就是完美地结合了基于英特尔10纳米制程技术构建的FPGA结构和创新型异构3D SiP技术，将模拟、内存、自定义计算、自定义I/O，英特尔eASIC和FPGA逻辑结构集成到一个芯片封装中。利用带有可复用IP的自定义逻辑连续体，英特尔可提供从FPGA到结构化ASIC的迁移路径。一个API提供软件友好型异构编程环境，支持软件开发人员轻松发挥FPGA的优势实现加速。 挖掘处理器性能极限——架构 架构一词源于英文“architecture”的翻译，它的原意是建筑，建筑学，设计及构造的方式和方法。这个词应用于处理器(CPU)是指处理器内部各个运算部件的有序安排和构造，达到设计的和谐统一，使之在运行时协调一致达到高效率。如果说，上面提及的制程和封装是内功心法，那这里的构架则是武功秘籍里的招式。 有个常用公式：处理器性能 = 主频 x IPC（IPC：Instruction Per Cycle: 一个时钟周期完成的指令数，单位为“指令/时钟周期”）。显然要提高性能有两个途径：提高主频和提高IPC。从历史角度来看，处理器经历了从兆赫驱动年代，到多核年代。前者遭遇了“功率墙”的阻碍，后者则被“内存墙”拦了去路。而先进的架构可以使CPU在单位时间内执行更多的指令，也就是完成更多的任务。 “架构创新在未来十年会是一个主流。”此话出自英特尔中国研究院院长宋继强之口，这句话显然综合了历史和技术角度。处理器微架构的变化可以改变IPC，效率更高的微架构可以提高IPC从而提高处理器的性能。回顾历代处理器，我们不难发现英特尔在绝大部分时间内都保持业界的领先地位，无论是早期的P5/P6微架构，还是造就辉煌的Core微架构处理器，都已经或者即将促使整个产业的变革。 英特尔对“武功秘籍”的探索似乎很“贪婪”，其构架非常多样化，包括标量（Scalar）、矢量（Vector）、矩阵（Matrix）和空间（Spatial），分别应用于CPU、GPU、AI和FPGA产品。用英特尔官方话来说，就是“英特尔能够支持所有架构类型，同时拥有独特的设计和制造模式，采用领先的晶体管、创新的封装技术和广泛的IP组合，使得英特尔能够提供业界最具吸引力的产品。” 从技术层面的最新消息来看，在去年12月份的“架构日”上就推出了下一代CPU微架构Sunny Cove，旨在提高通用计算任务下每时钟计算性能和降低功耗，并包含了可加速人工智能和加密等专用计算任务的新功能。并包含了可加速人工智能和加密等专用计算任务的新功能。明年晚些时候，Sunny Cove将成为英特尔下一代处理器（英特尔至强）和客户端（英特尔酷睿）处理器的基础架构。 同样的时间，英特尔推出全新第11代集成图形卡，配备64个增强型执行单元，比此前的英特尔第9代图形卡（24个EU）多出一倍，旨在打破每秒1万亿浮点运算次数（1 TFLOPS）的壁垒。同时英特尔放出消息，计划在2020年推出独立图形处理器。 在人工智能领域，英特尔拥有Movidius Myriad X VPU芯片架构，其由少数专门的计算引擎组成。芯片中包含通用处理器和16个SHAVE（流式混合架构向量引擎）处理器，其配有成像和视觉加速器，一个神经计算引擎，以及把所有内容链接在一起的智能存储器结构。另外，英特尔的Nervana NNP 是专为深度学习定做的架构，拥有新的存储器架构，更高的可扩展性、数值并行化，并且英特尔有将深度学习性能提升100倍的野心，让用户从已有硬件（并非专门为 AI 而设计）的性能限制中解放出来。 在FPGA领域，英特尔全新的FPGA平台Agilex，其采用第二代HyperFlex架构。资料显示，第二代HyperFlex架构相比英特尔Stratix 10 FPGA，性能提升高达40%，或总功耗降低40%。此外，Hyperflex的架构创新更是可以灵活的把其他的种类计算融合进来。 不仅如此，英特尔还对进行架构创新的新探索，比如Loihi神经拟态计算芯片、量子计算。其中Loihi神经拟态计算芯片解决方案中的系统软件、算法、应用、芯片和硬件平台的相互促进为这一进程提供动力。此外，在2018年的CES大会上，英特尔宣布成功设计、制造和交付49量子比特（量子位）的超导测试芯片Tangle Lake。Tangle Lake代表着英特尔开发完整量子计算系统的进程 – 从架构到算法，再到电子控制。实现一个49-qubit测试芯片是一个重要的里程碑，因为它可以让研究人员评估和改进纠错技术和模拟计算问题。 综上来看，英特尔在架构上不断突破，并引领创新。而这又是处理器性能的关键所在，英特尔似乎手握着处理器性能的关键钥匙。如果将上面所提的两大技术支柱结合，“内功”和“武功秘籍”糅合，更是诞生了超异构这样的“武林绝学”——可以把很多现有的、不同节点上已经验证良好的晶片集成在一个封装里。拥有全部“秘籍”的英特尔，未来阻碍其产品创新能力的只有想象力了。 颠覆传统招数——内存和存储 金庸迷们想必对“令狐冲思过崖对阵田伯光”的桥段印象深刻，前几次交手，不管令狐冲如何学习新招数，总是无法破解田伯光的快刀。在风清扬几句点拨之后——“招式之间不要拘泥，要学会变通”，“谁说只有剑是剑，手也可以”。直接大败田伯光。令狐冲怎么也没有想到，之前所练的华山剑法是如此拘泥，稍加颠覆，便有奇效。 英特尔在内存和存储技术的立足点就是颠覆，对于传统的内存技术来说，其本来只分为三级：CPU里面的缓存最快，然后是内存，内存直接被CPU访问，不直接访问的就是存储。随着指数级增长的计算续期，内存也在以线性速率增长。 而传统的模式有两方面弊端：1，内存带宽限制会影响数据管道的运行速度；2，在当前的内存系统基础架构中，依然有两层空白需要填补，这需要更换慢速旋转介质来解决这一问题。这三级之间它的速度差是很大的，百倍到千倍的速度差。如果未来计算需要非常大数据的存储和访问，这样的速度差严重影响性能。 英特尔的颠覆则是往里面加入几级不同的存储技术。封装内存插在缓存和DRAM之间，DRAM和存储之间插入三层：数据中心级的持久内存、还有固态盘、和QLC固态盘。据悉，每一层之间的速度差只有10倍左右，所以是非常平滑的存储结构，这对提高未来系统性能非常重要。 几天前，集英特尔傲腾技术和英特尔QLC NAND技术为一体的固态盘全新上市，采用了M.2规格。这种傲腾混合式固态盘上同时集成高速加速技术和大容量固态盘将造福PC用户日常应用，英特尔这则上市消息中也表明，在本季度末，搭载英特尔傲腾混合式固态盘的第八代英特尔酷睿U系列移动平台将通过各大主要原始设备制造商上市。其能让1，多任务处理状态下，文档打开速度提高2倍；2，多任务处理状态下，游戏启动速度提高60%；3，多任务处理状态下，媒体文件打开速度提高90%。 英特尔的存储技术打破了固有内存的认知，打破了传统，直接重塑内存层级结构，消除数据瓶颈，这一招属于技术常年累计后的自然而然的颠覆。 突破极限的兵器——互连、安全、软件 英特尔的互连战略应该是六大技术支柱最有意思的了，像一条线串起来了六大战略，因为英特尔的互连技术可实现片上、封装内、以及处理器节点间的通信。通过有线网，或者无线网络，数据将在数据中心、边缘设备、以及芯片之间传输。英特尔在所有这些跨越微米到英里传输距离的互连领域都处于领先地位。 据英特尔内部的说法，互连技术领域，英特尔是业内投资部署最广泛的公司之一。 从微米到英里，像一种非常科幻的说法，类似漫威英雄“蚁人”的大小变换。英特尔的官方介绍中将这种“变换”模式分成了四挡。即：处理器级，处理器与设备之间，数据中心内，世界范围内。 处理器级的技术上面都有详细说明。在处理器与设备之间，英特尔具有代表性的是Thunderbolt 3/USB4、CXL技术。 在上个月的一场媒体见面会上，英特尔宣布将释出 Intel Thunderbolt协定规格予USB 推广组织（USB Promoter Group），让其他芯片制造商能够生产与 Thunderbolt 技术相容的芯片，且无需支付权利金。其中新一代USB 规格USB4 是建基于英特尔的Thunderbolt 3协定，提供40Gbps 传输速度，是USB 3.2 Gen 2×2 的一倍。此外，另一项CXL技术为处理器与处理器之间的超高速互联新标准，目前构想是用于数据中心，业界有推断表示未来有机会应用到Intel Xe架构独立显示卡，使多张显示卡（Multi-GPU）可真正共用到存储器资源，也可能会发展出比NVIDIA SLI或AMD CrossFire更先进的Multi-GPU互联技术，CPU与GPU的互联甚或媲美NVIDIA NVLink。 数据中心内的代表技术为英特尔以太网800系列、硅光子、Omni-Path，这里适合用简短的一组数字来表达其速度：800 系列十万兆以太网卡满足 100Gbps 的连接速率；400G硅光子收发器，通过半导体激光和IC集成电路融合在一起，四束激光各有100Gbps的速度，网络协议则全面支持Ethernet、InfiniBand、OmniPath等；英特尔Omni-Path Host Fabric支持每端口 100 Gbps，这意味着每个英特尔 OP HFI 端口可提供每端口高达 25 Gbps 的双向带宽。 在世界范围内的传输，英特尔代表技术有专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片Snow Ridge和可加速多种虚拟化工作负载，包括5G无线接入网络和5G核心网络应用的N3000 FPGA。 从微观到宏观，从片上到世界范围的高速连接，英特尔的互连战略全面突破互连极限。 英特尔六大技术支柱中的安全和软件也是其突破极限的完美“兵器”。英特尔越是丰富的多样化战略布局，越是会面临多重安全挑战，而英特尔可以为多样化的架构、领先的多层级内存和多层次的互连部署额外的安全技术，能从OEM厂商到云服务供应商（CSP）和独立软件开发商（IVS），英特尔将继续引领整个行业创新并推进安全工具和资源，以提高云端应用处理的安全性和隐私保护，提供平台级威胁检测并缩小攻击面。 此外，详细阐述英特尔软件战略的是在去年11月份的一场“英特尔人工智能大会”上，当时英特尔人工智能产品事业部全球数据科学负责人刘茵茵在演讲中，一口气介绍了几大开发工具。虽说英特尔具有非常强的处理计算的能力，但对于全新硬件架构的每一个数量级的性能提升，软件能带来两个数量级的性能提升。 对于开发者来说，拥有一套利用好英特尔芯片的通用工具集，对于获得性能的指数级扩展至关重要。英特尔能够创建统一的软件架构，全面覆盖从云到端的计算。英特尔拥有几乎适用于任何架构的软件工具、SDK、API、库和特殊扩展，并支持开放式平台，让软件堆栈每个层级的开发人员都能为多样化的架构编写代码。此外，英特尔正在开发跨平台软件，进一步简化并延伸整个堆栈中的应用开发。…

昨天科技股“们”度过了惊心动魄的一天，尤其是联想。低开4%亮相，随后直线跳水，开盘不到1小时，跌幅就超过了21%，创2014年2月以来最大盘中跌幅。 无独有偶，中兴通讯H股跌超13%，创出了今年7月以来的最大盘中跌幅。此外，截至目前芯片制造商中芯国际、华虹半导体均下跌逾3%，ASM Pacific跌近2%。 受科技股下挫拖累，前一天的美国股市全线收跌，纳斯达克100指数创出了6月以来的最大跌幅，截至收盘，纳指收跌1.81%，道指收跌0.75%。标普500跌0.82%。其中苹果、亚马逊等科技巨头大跌， 两公司股价分别收跌1.76%和2.22%。奈飞收跌3.55%，谷歌母公司Alphabet收跌2.84%， Facebook收跌2.31%，AMD收跌2.29%。 在日本，电子零部件制造商TDK下跌4.79%，村田下跌3.9%。 在韩国，LG Display下跌1.84%，而此前宣布自己第三季度营业利润将创历史新高的三星，收盘也只能是持平状态。 在台湾，台积电下跌1.57%，智能手机用镜头模组制造商大干精密（Largan Precision）下跌7.28%。 这些所有的下跌衰式似乎都把主要“矛头”指向了彭博社的一篇报道——《大规模入侵：中国如何用一颗小芯片侵入多家美国公司（The Big Hack: How China Used a Tiny Chip to Infiltrate U.S. Companies）》，TecuSugar也在第一时间给出了详细的报道（阅读该文请点击《一颗国产小芯片控制苹果亚马逊？彭博枉顾事实抹黑中国为那般？》）。 文中提到，数十名不愿透露姓名的政府高官和各公司内部人士向《商业周刊》透露，这次史无前例的硬件攻击所依赖的载体，正是美国数据中心解决方案提供商超微电脑 (Super Micro) 所生产的服务器主板。据彭博社估计，包括苹果、亚马逊和银行、政府部门，美国约有30家公司与机构可能受到影响。而这一个攻击武器的核心就是一颗国籍为中国的微型芯片，大小如笔尖，功能却超级强大（能够绕开服务器主芯片的启动安全校验，并且自带通信、处理与存储能力，还能悄悄改变操作系统。）显然这家员工数达2300名的内容制造平台，用科幻小说的手法造出了一篇让众多专业人士 “惊呆”的文章。 报告发布后，股价下跌超40%的Super Micro则显得很茫然蒙圈，表示虽然我们会配合任何政府调查，但我们对任何有关这类问题的调查并不知情，也没有任何政府机构在此方面与我们联系过。我们也并不知晓有任何客户放弃美超微作为供应商是因为出现了此类问题。 股价大跌的联想，赶紧在午间时分也做出回应，表示电脑硬件制造商Super Micro并非联想供应商，而公司作为国际企业，日后亦会采取大量措施以保障供应链健全。 除了本刊TechSugar昨天给出的报道外，笔者在此补充几个有趣的细节： 首先，彭博社的文章提到，美国情报机构发现了芯片植入过程：“一些自称是Super Micro的代表人或者政府相关人员联系了工厂的经历，中间商要求对主板的原始设计进行修改，当然还会在非常情况下进行贿赂行为，如果贿赂不起作用，那就以关闭工厂来威胁工厂经理。一旦安排稳妥，中间商就来组织往工厂送芯片。” 乍一听，这似乎非常符合美国情报机构的调查方法、间谍计划、中国政府与私营企业互动的方式。文章还提供了各种间接证据，让人们相信这一切都是苹果和亚马逊后来采取行动造成的。如：在苹果计划为数千台主板下一大笔订单时，却在短短几周时间内放弃Super Micro这个供应商。如：亚马逊以3亿美元的价格将其北京的数据中心出售给了当地的合作伙伴北京光环新网。 显然，这样的例子漏洞百出！苹果声称，放弃Super Micro是因为2015年，在一个可下载的网络接口驱动程序中感染了一种恶意软件，并意外安装在苹果内部的开发机器上，从而次年就切断了与Super Micro的关系。 此外苹果还言辞激烈的否认：从未在服务器上发现过恶意芯片、“硬件操纵”或有意植入的漏洞。苹果也从未与FBI或其他机构对此类事件进行过接触。我们不知道FBI的任何调查，也没有与我们的执法部门进行联系。 另外，关于亚马逊出售北京数据中心一事，则是因为“中国的新规——非中国云提供商在中国运营的资产转移协议”。关于文章提到亚马逊收购 Elemental 公司时聘用外部机构对其审计，发现了可疑芯片并报告给美国政府。亚马逊态度也非常明确：当前或过去的任一时点上，我们在亚马逊或 Elemental的系统内，都没有发现过任何超微主板上修改过的硬件或可疑的芯片。我们也从未和政府进行进行任何的调查合作。 这一切与间谍芯片都无关。 一篇来自Register外媒的文章从间谍芯片角度表示，“彭博社关于间谍芯片工作方式的解释极其业余。” 而真正的间谍芯片可能被放置在基板管理控制器（BMC）和它的SPI闪存或者包含BMC固件的串行EEPROM存储器之间。因此，当BMC从该闪存中获取并执行代码时，间谍芯片将拦截芯片并修改比特流，将恶意代码注入BMC处理器，允许其主控制者来控制BMC。 BMC是服务器主板上一个关键组件，它允许管理员远程监视和修复机器设备。BMC及其固件可以被告知启动服务器、重新安装或者修改主机操作系统、安装包含恶意代码\数据等额外存储、访问与计算机相连的虚拟键盘和终端等。如果你能接触到BMC和它的软件，你就能完全控制整个机器。 彭博社报道提到该芯片只有笔尖大小，这从SPI闪存或者串行EEPROM中即时截取和重写数据并非不可能。但是，它必须包含足够的数据来替换BMC固件代码，然后再修改正在运行的操作系统或以其他方式实现一个可行的后门。彭博社这篇报告描绘的芯片显然是不正确的，也许只是一个引子，而真实的芯片更大，当然这就涉及到最先进的定制半导体制造了。