英特尔信息技术峰会（IDF）历来是业界大事，开发者来IDF课堂上学习技术细节，从业者来此掌握技术动向，产业链的合作者也不失时机展示各自产品。 　　在英特尔鸿篇巨制的技术产品秀中，每年的IDF大会，也成了审视英特尔的最好时机。在4月12日的IDF2011上，英特尔的变化很明显， 取代“酷睿”、“凌动”主角地位的是无数次被提到的“用户体验”、MeeGo操作系统、 AppUp应用商店，以及英特尔与腾讯的深度合作。 　　前不久英特尔中国区总裁杨叙表示：“面对平板电脑、智能手机这些产品，一定要垂直整合，是整合模式，是纵向地将硬件、操作系统、软件整合，来保证体验效果。” 　　从产业链上全面出击，才能整合。正如这次IDF2011大会的主题是“智无界，芯跨越”，在把个性化的体验做得更智能这条路上，英特尔作为一家芯片制造商的角色必须得跨越了。 　　跨向哪里？苹果的方向。 　　围绕MeeGo布局 　　正如杨叙在IDF2011的主题演讲中所称，“英特尔近年来将更多的精力投入到云计算以及新兴领域如移动互联、平板电脑等方面”，的确，英特尔一直在布局，一直在谋求转型。 　　一点一滴的变化，量的累积，呈现在本次IDF2011大会上的，就是质的改变，正如英特尔MeeGo平台的进展。 　　MeeGo是诺基亚Maemo系统和英特尔Moblin平台融合的产品，这一新的操作系统不仅可用于智能手机，而且可在便携式上网设备、笔记本电脑、电视、车载信息系统等一系列终端产品上运行。虽然去年2月，MeeGo已经正式发布，但这一年多来，MeeGo的进展仍很缓慢。 　　不可否认，缓慢的背后有英特尔稳扎稳打的风格，但也如分析人士所称：“英特尔在移动互联市场一直纠结，不想让平板电脑市场冲击了自己占有核心地位的笔记本电脑芯片市场。更何况，在平板电脑、手机等移动互联终端领域，英特尔的芯片在功耗等方面的实力仍差强人意，还在追赶高通。” 　　在纠结中，英特尔一边观望业界的变化，一边提升自己的实力。如果自己的芯片能力不足以支撑移动终端的续航要求，英特尔又怎么可能大加推广MeeGo平台，为对手的芯片做嫁衣裳？ 　　说白了，英特尔谋求的是，自己在移动互联产业链上的全面成熟及未来的发展。 　　在IDF2011上，据英特尔公司平板和上网本设备事业部总经理道格·戴维斯介绍，使用此前研发代号为“Oak Trail”的英特尔凌动Z670处理器和英特尔SM35 Express芯片组平台开发的一系列新平板电脑和其他新设备将从5月开始陆续推出，可支持多种操作系统，包括Android、Windows 7和MeeGo。 　　打造AppUp应用商店 　　苹果的App Store是基于自己的iOS操作系统，英特尔的AppUp应用商店则是基于MeeGo等多个操作系统，甚至把Android系统纳入其中。但应用商店的模式，与苹果几乎是一样的。 　　去年底，英特尔的AppUp应用商店上线，英特尔表明，AppUp生态系统将为多种操作系统开发应用程序，为消费者提供更多选择和更好的体验。 　　4月12日，在IDF2011大会上，英特尔携手东软、海尔、神舟和深圳市福田区科技局软件公共技术服务平台，就英特尔AppUp中心和AppUp开发人员计划达成新合作。英特尔公司高级副总裁、软件与服务事业部总经理詹睿妮表示，英特尔将与中国的合作伙伴一起，为中国开发人员及早加入生态系统奠定基础。并计划于今年底推出本地化版本。 　　据了解，英特尔的AppUp应用商店支持多操作系统，支持面向微软Windows的应用程序并同时支持Java和Adobe AIR。目前，开发者也可以把基于MeeGo的应用程序提交至英特尔AppUp开发人员进行验证，并最终通过面向MeeGo的英特尔AppUp中心进行销售。据詹睿妮介绍，AppUp应用商店目前已有数以千计的免费和收费应用程序，涉及娱乐、教育、社交网络、办公和游戏等领域，例如PAC-MAN、Namco的世界知名街机游戏以及Rovio的愤怒的小鸟。 　　操作系统加上应用商店的模式，再加上英特尔的芯片，其实，英特尔要抓住的是整个产业链。  

　　3G时代，除了移动业务的多样性，渠道销售也多元化了。由于三大运营商有不同的3G标准，渠道的重点也由“卖卡”转到了“卖手机”。因此在这场3G用户争夺战中，三大运营商都选择了通过连锁渠道商来突围。 　　签约！签约！ 　　4月11日下午，广东移动在广州与本地6家省级核心连锁渠道签约；而当天上午，广东联通则在北京与广东五家大型手机零售连锁企业签约。双方都宣称，此次合作，将全面扩充双方的业务形态和销售布局。 　　记者留意到，本次和两大运营商签约的渠道商中，只有骏和是“一女嫁二男”，与广东移动签约的是中域、骏和、迪信通、易天、乐语、金佳信等六家省级核心连锁渠道商；与中国联通签约的则是深圳恒波、广东大地、东莞捷通、广东龙粤、广东骏和等五大手机零售连锁企业。 　　在此之前，广东移动已和苏宁、国美、迪信通等三家全国连锁以及中域、大地、骏和等8家省级连锁开展全方位合作；本次签约，广东移动将重点联合六家省级连锁渠道推出1000家授权经营网点，这些网点将覆盖全省主要通信商圈。据悉，首批400家授权经营网点将会在5月开始运营。而中国联通与连锁渠道商的合作则重点强调产品，中国联通授权五大连锁企业全面代理和销售面向公众客户的3G、2G、宽带接入和固定电话等各项业务；五大连锁企业全面开放旗下共1200家门店，建立中国联通的业务受理及终端销售专区，推广中国联通的各项通信业务和产品。 　　虽然中国电信没有在同期签约，但其与连锁渠道商的合作也在逐步深入。继去年与国美、苏宁、迪信通、乐语等四大连锁企业签署全面合作协议后，今年初又再与国美扩大合作范围，在450个电信合作门店的基础上，扩大门店合作范围，在所有门店设立电信合作厅、专营店，提供专享的天翼手机销售柜台或手机销售区。消费者可在300多个城市、1400多家国美集团旗下门店，享受中国电信的3G业务。 　　有渠道商开玩笑说：“我们现在都很热销的。”这也意味着，三大运营商的战火已经烧到渠道去了。  

　　4月13日消息，英国《金融时报》今日发表分析性文章分析华为为何难进美国市场。以下为文章全文： 　　1997年12月，华为总裁任正非和他的管理团队围拢在硅谷一家酒店的壁炉前，讨论最近与一些美国技术企业会面的情形。虽然美国企业的负责人们都已经回家过圣诞，这家中国电信设备制造商的老板和他的团队却仍在工作，对所见所闻展开分析。在任正非全球扩张的愿景中，美国是一个榜样。 　　他曾撰文赞赏IBM和贝尔实验室（Bell Labs）等企业的创新能力、行动速度和规模，在那篇文章中他总结道：“我们应尊重他们，学习他们，批判地继承他们。”从那时起，他的公司每年都会投入高达3%的收入聘请IBM、埃森哲（Accenture）以及合益集团（Hay Group）等咨询机构，按照美国跨国公司的模式塑造管理体系。华为公司的一位董事表示：“这帮助我们发展出了一套能与全球客户交流的共同语言。” 　　然而14年后，该公司与美国的恋情却遭遇坎坷。虽然从硅谷学到的经验帮助这家中国公司在非洲、中东、拉丁美洲乃至欧洲市场攻城掠地，并成长为全球第二，但在美国还是碰了壁。虽然华为去年的全球营收达280亿美元，经营利润44亿美元，在全球市场占据了14.2%的份额，但在美国却仍未从任何一家主要电信运营商赢得一单网络合同。 　　华为努力抢滩美国市场的尝试屡次受挫，不仅构成了一家企业的曲折故事，还显示出中美两国相互间日益加深的不信任。美国情报界和国会对于美国企业在高度敏感的行业中依赖中国提供关键部件越来越失望，也越来越警惕。也有人担忧，中国政府向美国企业的竞争对手提供的隐性资金支持，使得美国企业处于竞争劣势。而中国却在怀疑美国正试图在各个领域遏制中国崛起，包括经济领域。 　　去年华为试图扩大在美国市场的份额，但每次尝试都以失败告终，华为面临的问题之严峻显而易见。去年10月，华为与美国第三大运营商Sprint Nextel价值几十亿美元的网络基础设施合同失之交臂。虽然巴拉克 奥巴马（Barack Obama）政府并没有一种正式机制来阻止此类交易，但出于担忧，时任美国商务部部长的骆家辉（Gary Locke，后被任命为驻华大使）曾致电Sprint公司CEO，随后Sprint选择了三星（Samsung）。 　　去年华为还试图收购摩托罗拉公司（Motorola）的无线资产，但败给了诺基亚西门子（Nokia Siemens）；参与竞购互联网软件公司2wire也未获成功，后来2wire被英国Pace公司收购。据这两起事件的知情人士透露，对监管审批可能出现拖延的担忧对两次收购失败均有影响。 　　上个月，由于负责审查外资收购美国资产的美国外国投资委员会（Cfius）不予批准，华为被迫同意取消以200万美元从财务困难的加州初创企业3Leaf收购专利的交易。 　　在Sprint Nextel并购案中，华为提出其设备可交由Amerilink公司进行外部检验。Amerilink由美国参谋长联席会议（Joint Chiefs of Staff）前副主席威廉 欧文斯（William Owens）和Sprint前高管凯文 帕金厄姆（Kevin Packingham）共同创立。但知情人士透露，美国官员从不认为该公司具备必要的技术能力和独立性。华为此举本欲安抚美国政府，但却被认为是在耍花招。  

·艾迈斯半导体支持ASV、TOF、SL三种3D架构 ·为了在中国加速创新强化投资承诺 ·2020年首次面对客户大型现场活动，遵循严格的卫生安全指导方针的企业 全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）于2020年7月3日至5日在国家会展中心（NECC，上海）举办的2020年中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会上（Vision China（Shanghai）2020）展出了面向工业应用和医疗应用的业界领先技术。 参会期间，艾迈斯半导体客户亲自体验了针对一系列应用开发的突破性传感器解决方案。这其中包括：适用于工厂车间高速自动化光学检测的高画质、高速度图像传感器；适用于各种3D技术的增强现实/虚拟现实（AR/VR）和生物计量检测用3D传感；以及艾迈斯半导体赢得殊荣的NanEye微型摄像头模块，其中包括尺寸最小巧的商业化数字摄像头。 艾迈斯半导体大中华区销售和市场营销高级副总裁陈平路表示：“中国始终是艾迈斯半导体的重要战略市场。中国一直处于未来制造领域和生产领域的前沿。包括医疗行业在内，中国众多行业持续推动工业应用开发和数字化转型，为传感器技术提供了巨大机遇。我们在中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会上也展出了面向机器视觉等工业应用以及医疗诊断应用的突破性传感器技术。我们将不断投资，以始终保持技术前沿位置并为中国的创新提速。” 将我们赢得殊荣的3D传感器技术应用于全新市场和新兴应用 也许我们在移动设备市场推出的业界领先的3D传感器技术更广为人知。长期以来，艾迈斯半导体一直积极投身于全力开展传感器创新、开发关键IP和加强技术专业知识、精心挑选合作伙伴生态系统和收购对象并向富有生机的新市场拓展，以此帮助我们的客户开发出高差异化产品。我们不止关注一种3D技术，为最大限度丰富客户的选择，我们将继续以三种3D架构为基础开发解决方案，这三种架构分别是主动立体视觉（ASV）、飞行时间（ToF）和结构光（SL）。 艾迈斯半导体已经为工业与工厂自动化、家居和楼宇自动化（HABA）、成像以及其他工业传感领域的多样化客户提供了一系列服务。依托我们在高品质全局快门技术领域的领先技术地位，我们的工业成像和机器视觉业务成功地顺应终端市场趋势。凭借我们的技术基础，我们着力为3D传感市场开发NIR图像传感解决方案。我们最新发布的工业用3D传感解决方案（3D Sensing for Industrial）短视频展现了一些倍受客户青睐且极具前景的应用，具体如门禁控制、适用于家居和工业应用的自主机器人、电子支付服务点安全的非接触式3D身份认证和工业4.0工业自动化。 2020年中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会“传感即生活（Sensing is Life）”展——行业专业创新展示会： ·高画质、高速度图像传感器：面向1英寸光学格式的高分辨率高速度全局快门图像传感器。适用于工厂车间内的高速自动化光学检测，如PCB、汽车组件和食品检测。   ·3D传感：通过近红外（NIR）高量子效率的图像传感器实现。适用于应用（要求精确3D制图）中的高精度深度知觉，如增强现实（AR）、虚拟现实（VR）和生物计量检测。支持结构光和主动立体视觉这两种3D技术。 ·NanEye微型摄像头模块：紧凑型晶圆级摄像头模块，适用于内窥镜微创检查和空间受限的视频应用。   现场三天数千人次的展台访问量，不间断的面对面客户交流，和现场Demo互动在后疫情时代为2020年艾迈斯半导体中国业务注入一剂强心剂。 健康与安全考虑 中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会是自新冠疫情爆发以来艾迈斯半导体参加的首个大型线下展会活动。我们非常重视我们的客户及员工的健康与安全。数量有限的中国常驻员工代表艾迈斯半导体参展。我们遵循所有合理的卫生措施，以最大限度降低感染风险。客户会面仅可通过预约进行。艾迈斯半导体始终认为员工及客户的安全与健康最为重要。

　 多接口技术 　　虚拟键盘技术 　　苹果从美国专利和商标局拿下的16个新的专利，其中包括iDVD应用，iOS的Web Clip Widgets、Cover Flow以及最重要的iOS虚拟键盘，虚拟键盘专利的申请意味着智能手机和平板行业中的厂商已经普遍运用的这项技术将面临来自苹果的专利压力。现在让我们以专利图的形式来看一下这次苹果都拿下了哪些专利：  

　　这个四轮驱动机器人的底盘完全由手工打造，无论是轮子还是底盘，大家可以看看图哦   　将最近做的一个基于WIFI，3G控制的四轮驱动机器人拿出来与大家分享一下！ 　　轮子是由一个铝合金外罩，内部嵌入钢轮，再连接减速电机，轮子的外面很清晰的可以看是有橡胶用502粘起来，效果不错哦。 　　 　　  

　　以磁悬浮列车为首，超导技术在铁路各领域的应用备受期待。东海旅客铁道（JR东海）提出的2027年开业的磁悬浮中央新干线，超导是主要技术这这自不必说，将来该技术还有望导入现有铁路线的蓄电装置及供电电缆（图1）。 　　 　　图1：JR东海的超导磁悬浮列车（Maglev）“MLX01-1” 　　曾在2005年爱知世博会上展出。 　　在铁路以外，超导技术的应用范围也很广。设想将该技术应用于MRI（核磁共振成像）装置及污水处理等，需要强力磁场的装置及系统。 　　今后尤为看好的是高温超导材料的应用。采用该材料，能够以更少的能量驱动磁悬浮列车，或者减少现有铁路线中上的供电损失。如果采用于轴承上，还可实现低损失的大型蓄电用飞轮，可有效利用再生能量。 　　因无需制冷机故可小型化  

　　美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）扩展其PXI平台的功能，通过新发布的每个引脚参数测量单元模块（PPMU）和源测量单元模块（SMU）用于半导体的特性描述和生产测试。NI PXIe-6556 200 MHz高速数字I / O具备PPMU， NI PXIe- 4140和NI PXIe-4141四通道的SMU可降低资本设备成本，缩短测试时间，并提升各种测试设备的混合信号灵活性。 　　使用NI PXIe-6556高速数字I / O模块，工程师可以产生和获得一个高达200 MHz的数字波形或在同一针脚上，以 1% 误差率执行 DC 参数测量，从而简化布线，减少测试时间和提高直流参数测试仪的测量密度。此外，其内置的时序校准功能可自动调整时序，帮助工程师们消除不同连线与线路长度所造成的时序偏移，。NI PXIe-6556可选择是否以其他精度更高的NI SMU切换，工程师可基于硬件或软件触发器，进而触发参数测量。 　　NI PXIe-4140/41 SMU模块可用于PXI Express插槽，提供多达4个SMU的通道，而4U的单一PXI机箱可提供多达68个SMU的通道，以轻松应对高针数设备的测试。高达每秒600，000样本的采样率，工程师们可以大大减少测量时间，或获取设备重要的瞬态特性。此外，NI PXIe-4141具备新一代的SourceAdapt技术，工程师们可根据任何给定的负载自定义调整SMU输出，以实现最大的稳定性和最小的瞬态倍。传统SMU技术无法提供此功能。 　　结合使用NI LabVIEW系统设计软件，这些新PPMU和SMU模块为半导体测试提供了模块化的软件定义测量方式，从而提高质量，降低成本并减少整个测试验证，特性研究和生产的时间。 LabVIEW具有灵活性编程语言与先进的工程工具的力量，使工程师能够满足特定、定制化的要求。

        根据工信部提供的数据，主要产品产量情况如下：电子元器件产量增速较上年同期有较大幅度回落，家用视听行业生产低速增长。 　　2011年1-6月，我国电子信息产业主要产品产量平稳缓慢增长。受结构调整影响，数码相机、打印机、半导体存储盘、半导体播放器（MP3、MP4）、CRT电视等产品产量连续5个月出现负增长。 　　电子元器件产量增速较上年同期有较大幅度回落。1-6月，生产集成电路405.51亿块，增长25.18%，比2010年同期增速下降24.23个百分点；半导体分立器件累计产量为1739.45亿只，同比增长16.4%，比2010年同期增速下降17.05个百分点。6月当月，全行业集成电路产量为72.78亿块，同比增长4.5%，比2010年同期增速回落3.72个百分点。6月当月，中国半导体分立器件产量为350.58亿只，同比增长19.5%，增幅比2010年同期增速回升6.85个百分点。 　　家用视听行业生产低速增长。截止到6月底，全行业共生产数码相机3843万台，下降3.6%。彩色电视机5028万台，增长0.3%，其中液晶电视增长10.0%，占比达74.5%。集成电路405.5亿块，增长25.2%；发光二极管（LED）392.8亿只，增长26.4%；液晶显示模组4.1亿套，增长19.9%。

　　算法设计人员在实施宏观优化时面临的课题是，如何向单独的STP引擎传输数据。从主存储器向SoC传输数据时一般使用DMA控制器，而且STP引擎也配备有DMA控制器。 　　但主存储器延迟及内部总线结构等因素也会影响DMA控制器的操作，因此对于不太熟悉SoC内部架构的软件技术人员（算法设计人员）来说障碍较大。   　　采用模板结构   　　因此，STP引擎采用了“模板”结构。模板是STP引擎用C语言源代码的雏形，预先记述了使用DMA控制器从主存储器向STP引擎内的SRAM读入数据的处理及其逆处理。 　　模板基本由精通STP引擎架构的瑞萨技术人员制作。据瑞萨介绍，STP引擎发布已有数年，该模板的种类已得到扩充。“关于图像处理，有在线读取像素的模板以及纵向读取等各种模板”（瑞萨电子的粟岛）。 　　如果使用模板，算法设计人员就无需考虑与DMA控制器操作相关的详细记述，可通过尝试多种宏观并行化模式，更加专注于宏观水平上的优化。 　　在模板中，代码的前半部分记述了从主存储器读取数据的处理，后半部分则记述了将数据写回主存储器的处理。DMA控制器相关处理与算法处理是分开，成为单独的一块，因此易于操作。“将DMA相关操作与算法处理较细地混在一起的一体化做法，有时也会使处理效率有若干提高。但我们认为，与其追求这种细微的优化，还不如采用模板样的结构，使算法设计人员能从宏观观点出发轻松实施优化，应可实现出色的设计”（粟岛）。 　　其实，Yoozma的DDB-Lite就充分利用了这种模板结构，算法设计人员尝试并探索了多种架构分割模式。   　　从4芯片结构开始尝试，最终优化为双芯片结构   　　将单波段扩充为全波段时，Yoozma首先尝试了采用4个XBridge的结构。结果如图1所示。除了为单波段/全波段调制处理中负荷最重的逆FFT处理分配了一个STP引擎之外，还分别为Reed-Solomon编码、卷积编码以及时间交错频率交错处理分配了一个STP引擎。   　　 　　图1 4芯片结构   　　接着又尝试了将XBridge数量减少一个的3芯片结构。将上述4芯片结构中相互分离的Reed-Solomon编码处理与卷积编码处理合并在一个STP引擎中完成。而且，原来由CPU执行的全波段1次调制（64QAM）处理也由同一STP引擎完成。除此之外，其他处理基本与4芯片结构时相同。   　　 　　图2 3芯片结构   　　DDB-Lite最后又去掉了一个XBridge，从而实现了双芯片结构。采用3芯片以上结构时由CPU执行的能量扩散（energy dispersal）处理与字节间插处理，均由执行Reed-Solomon编码处理等的STP引擎完成。而且，还将采用3芯片结构时整整占用一个STP引擎的时间交错处理与频率交错处理恢复为由CPU执行。   　　 　　图3 双芯片结构   　　瑞萨充分发挥了可动态切换多种电路的DRP的优势，从而将多种OFDM调制处理模块安装在了一个STP引擎上。（未完待续，记者：近藤 智则）