基于USB接口多年专业经验，沁恒微电子两年前推出了USB PD协议电源主控芯片全系列，包括USB PD、QC快充供电端芯片、PD协议受电端芯片、集成USB PD的Qi无线充电主控芯片、Type-C/A双口快充协议芯片等。上述芯片凭借高集成度及低成本等优势，在快充电源、可快充设备、无线充电等产品中得到大批量应用，2020年几度爆单而缺货。 CH246是Qi无线充电管理芯片，其集成了USB PD协议快充输入电路、AC-DC光耦反馈驱动电路、Qi输入运放和解码电路、全桥4管MOS预驱动电路、过压保护、过流保护、过温保护电路，采用QFN 3*3mm小封装，只需外加4个MOS管，就可以与线圈、电容、电阻一起构成10W或15W的高集成度的无线充电方案。 CH246支持5V~20V工作电源，电源输入端可直连快充协议电源或者直驱AC-DC光耦，支持多种主流快充协议，无需升降压电路或PD受电协议芯片，BOM精简。CH246还集成了H桥MOS管预驱动电路，仅需4个0.1元的普通MOS管(可集成为一个芯片)，无需外部QI运放芯片、无需外部的全桥MOS驱动芯片，器件更少、成本更低。 可选配套的交流快充电源，采用USB PD快充主控芯片CH234，直接驱动AC-DC光耦实现电压调整反馈，节省了外部431基准电压芯片，支持多种主流快充协议。

2021年1月28日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RA2L1 MCU产品群。这些MCU具有64 μA/MHz工作电流、250 nA超低软件待机电流，以及创新型触摸感应接口，是各种互联家居、物联网 (IoT) 和其他自动化应用的理想之选。 贸泽电子供应的Renesas RA2L1 MCU搭载基于Armv8-M 架构的48 MHz Arm® Cortex®-M23核心，配备高达256 KB的代码闪存、32 KB的SRAM以及电容式触摸感应装置。RA2L1 MCU中先进的电容式触摸IP可使各种接触式和非接触式系统实现更强的操作性。RA2L1 MCU的电容式触摸噪声容限符合IEC EN61000-4-3 4级(辐射抗扰)和EN61000-4-6 3级(传导抗扰)的要求，能确保运行的可靠性并最大限度降低感应误差。 RA2L1 MCU由Renesas的灵活配置软件包 (FSP) 提供支持。通过允许客户复用旧代码并将这些代码与其他Arm合作伙伴的软件相结合，该软件包可以快速实现复杂的安全和连接功能。另外FSP还提供效率提升工具，能加快面向RA2L1 MCU的项目的开发。 RA2L1 MCU 的目标应用包括家用电器、工业和建筑自动化、医疗保健以及消费者人机界面 (HMI) 应用。为评估 RA2L1 MCU，贸泽还库存有RA2L1电容式触摸评估系统和EK-RA2L1 RA2L1 MCU产品群评估板。

一架无人机坠毁或许并不稀奇，但几十上百架的无人机一起炸机撞楼可太“壮观”了。据网友爆料， 1 月 25 日晚间，重庆来福士广场上百台无人机在进行表演测试时失控撞向大楼，大量无人机坠落至地面或江面 。 以下视频为当时在场观众拍摄的无人机与建筑物相撞全过程：在场人员表示，“树上，房顶，桥墩，水里到处都是无人机机体以及残骸。”(图中发光的是坠落在树上的无人机)知情者称，约有几十上百架无人机坠落，事故原因为操控主机死机。无人机厂家声明：当时无人机正在做测试，并非飞行表演，无人受伤，事故原因正在排查。此外，渝中区委宣传部新闻科工作人员也表示，来福士方面目前正在核查相关情况。 一般情况下，进行无人机表演需要很复杂的算法和模拟，而无人机表演失败的原因不外乎几个方面：程序存在 Bug、信号干扰、硬件问题、操作人员失误等。这次重庆无人机的“撞楼”事件也并不是无人机表演第一次出现失误：2018 年 5 月 1 日西安 1374 架无人机编队表演因出现“乱码”陷入尴尬;去年 10 月天津大学 125 周年校庆因信号不好导致无人机飞行表演未能如期成功举行。不过，上百架无人机集体失控撞楼的景象实属罕见，网友们对此也是议论纷纷： 部分网友对此呈“吃瓜”态度。 部分网友寻思这是不是又是程序员的“锅”。网友 @copper107 表示： 有一些网友推测事故原因。 还有部分网友控诉无人机表演这个事件本身。 的确，相较于表演娱乐，无人机在其它方面的用途其实更有价值。无论是军事还是民用，无人机都有广泛的应用领域：航拍摄影、森林防火、农业植保、应急通讯、无人机物流等等。 虽然中国无人机“老炮儿”刘宾曾豪不避讳地指出了中国目前在无人机技术生态上并不完善，在微、轻、大型无人机领域，中国的无人机技术远没有媒体宣传的那么强大。但疫情之下，国内巧妙地将无人机用在了“刀刃”上：进行小型抗疫物资的运送;支持医疗设施建设;进行航空喷洒消毒;巡查和防疫空中拍照;抗疫信息宣传;为隔离群众运送生活物资……那么，对于此次这个无人机“撞楼”事件，你有什么看法呢?欢迎评论区留言~- 整理 | 郑丽媛、张巧龙 出品 | CSDN(ID：CSDNnews) 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢

罗德与施瓦茨公司发布了在同类产品系列中唯一具有毫米波频段测试能力的全新矢量信号发生器R&S®SMM100A，该仪器可以满足为进入生产阶段，最先进的无线通信设备产生数字信号，以及开发未来产品和技术的严格要求。 使测试整个频段变为可能——这是顶尖5G设备厂商的一大心愿。这些5G设备厂商期望通过单台信号发生器来涵盖5G NR的FR1和FR2两个频段的测试。罗德与施瓦茨全新矢量信号发生器R&S®SMM100A可以满足这一需求，它在100 kHz~44 GHz整个频段范围内展现出优秀的射频特性。R&S®SMM100A包含了目前所有通信标准使用到的频带，包括LTE、5G NR以及最新的WLAN标准Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E(最高到7.125 GHz)。诸如Bluetooth®之类的无线个人区域网络也涵盖在内。R&S®SMM100A的最大射频带宽为1 GHz，对于采用最高要求的无线标准规范，包括IEEE 802.15.4z超宽带信号(HRP-UWB)的设备，也能够生成满足测试所需的宽带信号。 R&S®SMM100A提供最大+18 dBm的输出功率，从而减少了外置放大器的使用。优秀的调制频率响应，误差矢量幅度(EVM)和相邻信道功率比(ACPR)性能提高了信号质量，确保可靠、稳定性强的测试精度。 根据客户从研发到生产对于射频性能的广泛需求，这里提出选件的概念来提高仪表的配置灵活性。R&S®SMM100A具有从6 GHz到44 GHz的六个最大频率范围选件和四个从120 MHz到1 GHz的调制带宽选件来满足所有主要设备的频带需求。用户只需输入一个密钥代码即可随时根据需要升级仪器的功能。 用户可以使用带有内部基带发生器的实时信号生成功能，现场配置参数产生信号，也可以使用任意波形发生器(ARB)播放用R&S®WinIQSIM2™仿真软件定义的波形。R&S®SMM100A具有高达2 Gsample采样点深度的大ARB内存和最大1.2 Gsample/s的高采样率。对于生产使用，Multi-Segment模式通过在各个基带信号之间的快速切换，进一步加快了测试序列的速度。 仪器带有内置的SCPI宏记录器，客户可以快速方便地创建准确无误的远程控制程序。此外，MATLAB®或者Python脚本不仅可以在R&S®SMM100A上重复使用，而且还可以在目前大多数罗德与施瓦茨矢量信号发生器的产品上使用。

1月28日，国内首个海量存储系统性能榜单——中国海量存储系统MassStor100排行榜（以下简称MassStor100榜单）正式发布。中科曙光在某科研院所部署的海量存储系统ParaStor，以有效容量72.35PB的成绩荣登榜首。 首个权威榜单，填补业内空白 随着人工智能、5G、区块链等技术的广泛应用与持续发展，海量数据的产生与流动是必然趋势，据统计，中国数据以每年26%的速度飞增，将在2022年成为世界最大规模的数据区域体，届时，企业级存储部署规模从数十PB到数百PB将成为常态。 为建立统一规范的评价体系，填补国内存储领域权威榜单的空白，推动数据存储系统的有序发展，由中国仪器仪表学会图像科学与工程分会、天津市电子学会共同成立 “存储评测联合工作组”，开发了统一的测评规范和方法。2020年，工作组对在中国境内，单一系统部署规模超过1PB以上的存储系统进行评测邀请和数据的收集，最终形成了首届 MassStor100排行榜榜单。这也是国内存储领域首个权威榜单。 据榜单发布人介绍，此次夺得榜首的曙光ParaStor存储系统，有效支撑生命科学、新药发现等业务，满足高并发访问时存储系统的高性能、高可靠和数据一致性的需求。特别是在新冠病毒疫情防控攻关、病毒传播研究、快速检测等应用中，曙光ParaStor海量存储系统都提供了有力支持。 除排在榜首的系统外，曙光参与建设的多个项目都榜上有名，展示了在该领域的强大实力。曙光公司存储产品经理在发布会上表示，这得益于曙光长期以来在存储领域的持续深耕。 作为国内分布式存储系统的领先企业，曙光存储已有20余年的自主研发历程，拥有一支数百人的国内一流专业分布式存储研发团队，在海量存储核心技术上不断取得突破，累积了200余项分布式存储核心技术发明专利。凭借自主研发的技术优势、完善的产品品质和专业化的本地支持，持续领跑市场。 其中，由中科曙光研发的“ParaStor分布式存储系统”，已经保持“连续6年IDC国内SDS文件市场排名前两位。曙光公司在2019年正式推出完全自主研发的分布式块存储系统XStor，也以5.1%的市场份额跻身IDC分布式块市场前五名。2020年，曙光分布式存储系统在单一项目中以超200PB的存储容量，支撑超13,000计算节点的部署规模，再次引领行业突破存储容量和性能极限。曙光正在成为国内最大存储容量、最快存储性能的缔造者。 目前，曙光ParaStor已累计为全国数千家用户管理超10EB+存储空间，服务对象遍及气象、能源、生物、金融、广电、交通等多个行业。进入2021年，“新基建”的热度不减，面临新发展阶段的挑战与机遇，曙光将继续深化自身在存储领域的研究，持续助力政府、科研院所、企业等数字化转型，为实现十四五规划和2035年远景目标贡献力量。 更多曙光相关资讯，欢迎搜索微信公众号“中科曙光/sugoncn”，关注曙光公司官方微信。

“截止2020年，华为模块电源累计发货3亿多片。”1月22日，随着华为模块电源六大趋势媒体发布会成功在线举办，华为又一硬核业务伴随着一份亮眼成绩单浮出水面，引发广泛关注。 “模块电源是2020年华为公司做业务转型新成立的一块业务领域，这块业务看着很新，但其实它的历史已经很久了，可以说跟华为公司的历史一样久远。”华为数字能源产品线副总裁、模块电源领域总裁秦真在发布会上介绍，“在历史上，华为公司现在的模块电源是为华为内部服务的，从2020年我们把这些电源拿出来对外销售。” 六大趋势的此次发布，秦真将其归结为两个时代大趋势驱动：一是全球数字化，二是能源革命。前者导致各行各业的能耗倍增，全球能源供给承压；后者要求各个国家、企业主体要在《巴黎协定》的框架下控制碳排放，实现“碳中和”。 在数字化转型和能源转型的双重背景下，华为结合自身在数字能源及模块电源领域的实践洞察，沉淀发布了模块电源面向未来发展的六大趋势，包括数字化、小型化、芯片化、全链路高效、超级快充和安全可信，并呼吁产业各界开展积极的能源数字化转型，开放合作助力产业升级，构筑极致体验的同时打响“气候保卫战”。 数字化与“碳中和”双驱动 发展数字能源刻不容缓 发布会上，秦真开篇明义讲述了华为为何大力发展数字能源，并在此时此刻与大家探讨模块电源未来发展趋势的原因。在他看来，在全球数字化转型和能源转型的双驱动下，发展数字能源，实现绿色发电、高效用电，已刻不容缓。 一方面是数字化转型驱动，近年来在数字经济、智能社会、智慧生活的发展主航道下，全球各国都加速了数字化转型升级的进程。特别是在2020新冠疫情的催化下，数字化更是进一步提速，中国的“新基建”，以及国际上类似的数字化加速政策都相继出台。这给通信基站、数据中心、泛工业、消费终端等数字基础设施领域提出了更高的要求。 有分析数据显示，预计到2025年，全球通信站点数量将增至7000万个，年耗电量超过6700亿度；数据中心将增至2400万机架，年耗电量超过9500亿度；在泛工业场景，仅工业制造和轨道交通行业的年耗电量就将超过16万亿度；而智能终端数将达400亿部，年耗电量也将高达2100亿度……各大行业能耗倍增，亟需新的能源方案。 另一方面，在数字化蓬勃发展的同时，全球愈发关注节能减排，节能降耗已成为《巴黎协定》框架下全人类的共同目标。当前，全球已有110多个国家相继承诺“碳中和”，积极改变能源结构，加速化石能源向可再生能源转型。比如，中国承诺2030年达到“碳达峰”、2060达到“碳中和”，日韩也提出了在2050年实现碳中和。 一边是数字经济发展所致的能耗倍增，另一边是“碳中和”约定下的减少碳排放要求，两者合力之下，迫使能源作为数字基础设施的关键一环，亟需经历一场深刻的变革，朝着数字能源演变，方能适应数字世界、智能社会高质量、可持续发展的需要！ 华为模块电源由内向外 聚焦四大行业服务合作伙伴 因势而变，2020年5月，华为正式宣布将其网络能源产品线更名为数字能源产品线，由原来特定场景扩充至更多行业应用，吹响了引领能源数字化、使能绿色智能世界的号角。 资料显示，华为数字能源聚焦智能光伏、数据中心能源、站点能源、车载电源、模块电源五大领域，致力于将电子电力技术和数字技术结合，重构能源体系，支持数字世界向前发展。 具体到模块电源领域，秦真表示，它是2020年华为公司做业务转型新成立的一块业务领域，此前华为模块电源都是为华为内部服务的，在联接、计算、终端和泛工业等领域均有应用。 “既然整个全球和社会面临数字化转型和能源转型，我们认为我们的这些能力可以拿出来服务各行各业。” 开放的华为模块电源聚焦泛CT、泛IT、泛工业和消费电子四大行业，并由内到外输出行业能力。 在CT领域，华为引领电源芯片化转型，推动模块电源朝着极简应用方向演进。在IT领域，华为端到端重构供电架构，提升算力及全链路能效。在泛工业领域，华为聚焦核心模块打造高端新品，着力攻坚轨道交通、工业机器人等复杂工业环境。在消费电子领域，华为以高安全的快充技术改变用户用电习惯，使能超级快充无处不在。 华为数字能源秉承开放合作的态度，以“被集成”方式首次对外开放数字能源核心电源模块。由内转外服务首年即取得如此佳绩，模块电源领域再次展现了华为厚积薄发的能力。 沉淀发布模块电源六大趋势 开放合作助力产业升级 在走向开放、由内到外输出行业能力的同时，华为模块电源也积极向产业各界分享自身实践洞察所沉淀的智识。作为本次发布会的重磅环节，秦真重点发布了面向2025年，模块电源领域将呈现的六大发展新趋势，包括数字化、小型化、芯片化、全链路高效、超级快充和安全可信。 1、数字化：功率部件数字化，实现电源可视、可管、可优、寿命可预测 华为认为，传统的功率部件将逐渐数字化，并实现部件级、设备级、网络级的智能化管理。比如服务器电源云管理，可以实现数据可视可管、设备状态可视可控、能效AI优化等远程智能化管理，提升整个供电系统的可靠性。 电源上云后，运维人员在云端就能看到电源内部的电压、电流、频率、工作状态，甚至里面关键器件的寿命；然后利用AI技术，可以精确预测电源里的器件什么时候可能有故障，故障产生后对设备会有什么影响，进而实现预测性维修。 2、小型化：基于高频、磁集成、封装、模组化等技术实现电源小型化 随着网络设备的下沉，功耗及算力的持续提升，电源的高密小型化已成必然。高频多相、器件集成、3D布局等技术的逐步成熟，3-5年内电源的功率密度就将翻一番；同时在器件自身材料层面，3-5年内功率MOS管会全部会走向化合物半导体，包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等，这些都将加速电源小型化的进程。 3、芯片化：基于半导体封装技术的芯片化电源，实现高可靠、极简应用 当前板载电源模块已逐渐由原来的PCBA形态演进到塑封形态，未来基于半导体封装技术和高频磁集成技术，电源将进一步实现功能模块化组合，即由独立硬件向软硬件耦合的方向发展。电源芯片化不仅可以将功率密度提升约2.3倍，而且还可以提升可靠性及环境适应能力，使能设备智能化升级。 4、全链路高效：重塑供电架构、依托新型技术实现全面极致高效 全链路包含了发电和用电两部分。部件效率一直在不断提升，板载电源的芯片化更是将部件高效做到极致，优化供电架构是提升全链路高效新的方向。比如：数字电源供电实现模块灵活组合，智能联动匹配负载需求；服务器电源双输入架构来替代传统的单输入供电模式，不仅可以提升单模块最佳效率点，同时也让所有电源模块都能灵活匹配、实现高效供电。 华为认为，只有把从原端到芯片端的整个链路打通，计算端到端的全链路能效才有真正意义，才能产生更多的价值。因此，业界不能只关注一次电源（AC/DC）和二次电源(DC/DC)的效率，忽略了板载电源最后一厘米的供电效率。华为在前两级电源高效的基础上选用先进的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)材料，基于数字化模型的自定义IC与封装、拓扑与器件强耦合设计，进一步提升了板载电源的效率，打造极致高效的全链路供电方案。 5、超级快充：重新定义用电习惯，超级快充无处不在 万物互联时代，智能化设备应用越来越广泛，手机、PAD、便携本等智能终端逐渐深入到生活的每一个角落，包括会议、直播、购物、视频、手游等。应用的多样化导致耗电量大幅增加，加上充电时间和场景的不确定性，人们对智能终端的续航能力的焦虑日益凸显，随时随地超级快充成为一种迫切需求。 为此华为率先提出“2+N+X”概念，即将有线、无线两种快充技术集成到N类产品（比如插排、墙插、台灯、咖啡机、跑步机等），应用于X种场景（比如家居、酒店、办公、车内等），让今后用户出行不再需要随身携带充电器、充电宝等，真正实现超级快充无处不在，打造极致快充体验。 除了硬件可靠性持续提升外，功率器件的数字化、管理云化也带来潜在的网络安全威胁，电源的软件安全也成为新的挑战，系统韧性、安全性、隐私性、可靠性、可用性成为必要要求。 虽然电源产品一般不是攻击的最终目标，但对电源产品的攻击会增强对整个系统的破坏性。为此华为从用户安全性角度考虑，通过高可靠设计及制造，引入三层级寿命预测性维护，保证每个电源产品从硬件到软件都是安全可靠的，从而保障客户的产品或系统不被破坏，做到安全可靠。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

“市场无情，波浪滔天；载舟覆舟，仅在瞬间。”1月18日，香港联交所通告取消中国汇源果汁集团有限公司的上市地位。联交所表示汇源果汁自2018年4月3日起已经暂停买卖，根据《上市规则》第6.01A条，若是该公司未能于2020年1月31日或之前复牌，则可将该公司摘牌。 虽然汇源果汁方面对联交所的决定表示“失望且不同意”，但已然不可能改变“退市”的事实。 从2007年于香港主板上市，纵横资本市场十余年的汇源果汁为何会遭下市？又为何会开始长达三年的停牌？从一代国民品牌，到如今的黯然离开，这家伴随着无数中国家庭度过春节假期的老牌企业，又经历了怎样的辛酸故事？ 朱新礼：从年少有为到英雄迟暮 说到汇源果汁，必然离不开朱新礼这一人物。改革开放的浪潮让众多怀揣理想的有志青年被推上了舞台，时任沂源县外经委副主任的朱新礼毅然选择下海经商创办果汁厂。 在朱新礼的回忆中称，“我当时接手的是一个负债千万元、停产三年、已经倒闭的县办罐头厂。工人吃饭的钱都没有，去银行贷款更是困难。我们就用补偿贸易的方法，用外国人的设备去挣外国人的钱。” 也正是在这样的想法中，汇源果汁拿到了瑞士一家贸易公司的订单，也是汇源果汁后来扩张的第一桶金。 迅速发展的汇源果汁吸引了各方资本，朱新礼于2001年与唐万平的德隆组建北京汇源集团，虽然销售额一直飙升，但德隆当初许下的“要收购饮料行业巨头”并入汇源集团的承诺并没有实现，甚至还从汇源集团拿走了3.8亿借款。 朱新礼无奈之下只能跟唐万平摊牌要分道扬镳，凭借着自身十几年的人脉积累，其成功在与德隆系的对赌协议中获胜。 在资本市场本就长袖善舞的朱新礼分别在2005年和2006年引进了来自统一集团、荷兰、美国等的投资，最终成功于2007年在香港上市。当时的汇源成为了港交所最大的IPO，市值超过300亿。 可以说，是朱新礼凭借着自己的商业天赋一手缔造了汇源，但连他自己或许都没有想到，68岁的年纪却得到了一个“老赖”的名号。 汇源走衰，家族式管理成顽疾 不能否认家族式管理有它的优点存在，但企业是一个社会经济组织，家族式的任人唯亲现象不但会阻止企业的向上发展，同时也会恶化内部矛盾。而汇源集团就是这样一个典型的家族式管理企业。 朱新礼的儿子、女儿以及兄弟等都在汇源集团担任要职，并且其管理风格仍然延续以前的“一言堂”，大小事情一手包揽。一篇关于《中国家族企业内控体系管理》的论文曾指出，朱新礼在汇源果汁内部拥有绝对的话语权，董事会基本被架空。 其实朱新礼并非没有意识到这种管理所在的弊端，也并非没有从外部招聘有才能的职业经理人来扭转这种局面。2012年，李锦记前CEO苏盈福加入汇源进行了大刀阔斧的改革。 但新旧管理层的冲突与矛盾很快就爆发了出来。不到一年时间苏盈福的总裁位置就处于被架空的尴尬境地，而本来退居二线的朱新礼再回台前。此次的“去家族化”调整以失败告终。 曾经有业内人士指出，“汇源其实是不缺金主的，但很多资本都要求朱新礼退出，才会接手。” 这也从侧面反映出了汇源存在的家族管理现象对企业本身产生了极大的桎梏，只有削弱家族影响才能够更好的进行改革发展。 千亿“卖身”失败，43亿贷款违规 朱新礼曾经说过一句话，“企业要当儿子养，当猪卖”。在汇源巅峰时刻，朱新礼就已经想要将公司“卖身”于可口可乐。当时的朱新礼甚至提前做好了准备，裁撤员工压缩销售渠道扩充生产线，一切就只等手续完成。 但事与愿违，除了被舆论冠上“卖国贼”的帽子，相关监管部门也介入了这起收购案。2009年，商务部以《反垄断法》否决了可口可乐收购汇源案，也导致了汇源集团元气大伤，债务问题一直没有得到解决。 但不管是家族式管理还是与可口可乐失之交臂，都不足以成为压倒汇源的最后一根稻草，直接让汇源走到如今这步田地的，还是一笔高达43亿的贷款。 2018年汇源果汁披露的一则《有关提供财政资助的主要及关联交易》的公告显示，2017年8月15日到2018年3月29日期间，汇源果汁向关联公司北京汇源饮料提供了总额为42.82亿元的相关贷款。 这款贷款在港交所要求的对外披露的规定之内，但是汇源果汁并没有依照规定披露，也没有通过董事会的批准，最终也没有逃开停牌的命运。 改革开放以来中国越来越国际化，作为被公认的消费大蛋糕，进入国内的外资也越来越多。对于外资来说，想要在国内站稳脚跟，抢占先机，收购本土品牌是最直接有力的方式。 可口可乐想要以具有诱惑力的价格收购汇源也是如此。“优胜劣汰”本就是市场竞争导致的结果，企业的发展无法跟上时代的脚步、创始人本身的故步自封、利益的趋势等都可能造成国产品牌的没落。 回望市场中大大小小或破产倒闭、或被收购的企业，都逃不开这样的因素。国内厨具行业首家上市公司苏泊尔在发展受到制约时，其创始人便套现40亿离场，将公司卖给了法国SEB。 名噪一时的中华牙膏最高在国内市场的占有率达到了40%，但在外资席卷国内时，因为缺乏先进技术被联合利华入股，如今却已不复当年的辉煌。 其实民族品牌在时代变迁中慢慢消失或市场占有率下降的远远不止这些，有的可能是在自身发展过程中没有把握住机遇，也有的是直接被外资收购，而这些被收购的企业其实大多数都在本土有一定的知名度或有良好的专业化水平，这也为外资的磨合与发展减少了时间和资本成本。 发家容易守家难，其实这也给了更多的企业一个警示，要紧跟时代洪流、洞悉消费市场、培养创新精神，或许才不会那么容易顷刻崩塌。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

今日上午10点，荣耀举行了从华为独立后的首场发布会，正式发布今年首款新机荣耀V40。在会后采访中，荣耀终端有限公司CEO赵明透露，目前几乎所有的供应链伙伴已经全面恢复对荣耀的供应。 此前在1月7日，多家媒体曝出荣耀与高通和联发科合作正在进行中的消息。目前来说，AMD、英特尔、美光、三星、高通、微软、MTK等均已恢复对荣耀的供应。 据赵明透露，高通、联发科等供应链伙伴很快响应了新公司独立后的需求，已经与新荣耀签署了合作协议，高通芯片产品已在开发列表当中。 目前，新荣耀的新定位是“打造全球标志性科技品牌”，新荣耀有五个研发基地，超过100个创新实验室，未来荣耀将继续推出手机、平板、笔记本、智慧屏、智能穿戴等产品。 荣耀V40方面，则采用了天玑1000 Plus处理器，不过有细心的网友发现，在官方发布的宣传海报中丝毫未提及天玑1000 Plus，引发了许多媒体和个人的猜想。 荣耀V40这款手机的主要卖点是内置X+Z轴双线性震动马达，5000万超感光摄影，10亿色视网膜超感屏幕（120Hz高刷），GPU Turbo X4的300Hz超感触控和66W有线+50W无线双超级快充。 售价方面，8G+128GB版本为3599元，8+256版本为3999元，性价比非常高。 之前，赵明也在一场沟通会上明确表示，荣耀的目标是成为国内手机市场第一，相信在产业链逐步恢复合作后，荣耀将延续华为继续创造荣耀。 反观华为方面，则一直在自强的道路上努力进发。据华为内部人士消息，华为没有停止对P系列和Mate系列的研发，P50、Mate50等后续机型还会发布，并且800万片的麒麟9000预留了相当一部分给后续的P50和Mate50，和Mate 40系列一样，P50系列同样会搭载5nm麒麟9000处理器。 除此之外，在今日华为心声社区发布的总裁办电子邮件中，华为任正非表示，现在华为必须全面靠自己打造产品。华为是从九十年代搭上数字化列车的，主要依靠数学在电子技术上构建了优势，获得了产品与服务的成功，这只是信息领域的很小一部分。通过二十年的积累，华为聚集了全球大量的数学家、天才、电子工程师。 但华为在电子通信联接技术领域刚刚有点突破，现实就又给了华为一记非常大压力，就像一块大石板下面的小草，石板刚被扳开一小会，还没有喘过气来又压上了。 “公司所有一切都要继续正常运转，未来3-5年薪酬结构不会变化的原则下，激活优秀员工进步加速。在待遇政策不变的基础上，晋升下降机制逐步优化。宰相必起于州郡，猛将必发于卒伍。” 任正非强调，华为在科学上要敢于大胆突破，敢于将鸿蒙推入竞争，鲲鹏和升腾的生态发展与软件的开发决不停步。 目前，HarmonyOS 2.0手机开发者Beta如期而至，此前，王成录还透露，华为软件团队已经将安卓系统最核心的部分替换得差不多了，前前后后花了近五年的时间。“这是实事求是讲，我们已经把它从底层的驱动到硬件的抽象层，到华为上面的编程框架等等。我们把能改的都改了。” 1月12日，华为消费者BG软件部总裁王成录表示，鸿蒙 OS 不是安卓和 iOS 的拷贝，这个操作系统跟仅仅基于手机的安卓和iOS是不同的，鸿蒙OS的出现，不是为了应对美国制裁而做的替代系统，而是在2016年就立项开发，它是真正面向未来IoT时代的一个全景操作系统。 华为鸿蒙的目标是在2021年，华为自有设备的装机量保守估计是2亿台，甚至超越2亿台；另外鸿蒙OS也会开放给第三方设备，保守的装机量会达到1亿台。这样加起来，在2021年，鸿蒙系统富设备的硬件基础就有3到4亿台。 可以看出，华为自强不息的道路已逐步定好，之后围绕鸿蒙，携手鲲鹏和升腾的完整生态将是未来华为的重点。 相信在此背景之下华为和荣耀将会继续创造新的荣耀！ END 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

出品  21ic论坛  hobbye501 网站：bbs.21ic.com 上一篇介绍了PCB如何拼板，想必我们都知道了。 拼板，就是把多个单独的板子（相互没有连线的板子）合并成一块板子一起投版。这样的话可以一次生产多种板子，速度很快，而且一般价格都会比单独PCB打样便宜（批量）。 拼板一般使用V-Cut或者邮票孔进行连接。V割就是在板子上用V割机子在板子的上下两面划一刀，这样手工就很容易搬开了。邮票孔则是使用类似邮票孔的焊盘或者过孔进行板间的连接。 上篇介绍的就是针对特殊情况的V-CUT和邮票孔，这两种方式的拼板。 那我们再画板子的时候，如何操作呢？当然少不了利器：拼板阵列。它最大的好处就是方便，不管单板PCB怎么变化，都不用重新拼板，好贴心。     就像这样拼一个2*5或者3*3的拼板，可以把一个PCB文件里的图纸通过拼板阵列直接拼板，可以任意排布比例，间距，是不是很方便？ 下面来详细介绍下操作步骤吧！ 首先，我们要有一个完整的PCB工程，这个我们应该都知道，下篇，我会详细介绍下，如何新建一个完整的PCB工程及输出文档。 1.再工程里新建一个PCB文件，名字可以任意，我一般都是配合单板PCB写上拼板类似的字样。 2.在新建的PCB上，点击 Place > Embedded Board Array/Panelize。如下图所示。 3.这时会出现一个虚拟框，不要客气，放下就好了！双击之后会出现编辑区，如下 4.这里就有意思了，我们可以设置拼板比例，板子间距，板子来源等等信息 一般我都是拼板长宽不超过200MM，板和板间距一般2-5MM 看情况。 5.是不是感觉缺点啥？是的，我们要加上边框，一般都是在机械层汇总拼板边框。 6.画好框之后，要标注好V-CUT喝挖空区域，如果有邮票孔要记得打上邮票孔。 另外，贴片厂一般都要求单板对称加MASK点，双边加工艺边，且工艺边也要有定位MASK点。如图： 最后，就是将PCB拼好的阵列板转换成Gerber等加工图纸文件。给到PCB加工板厂，与板厂沟通具体工艺要求和细节。 如何将不同的PCB拼在一起？ 将不同的PCB拼在一起，只需要选择某块PCB文件，拼出阵列。然后再选择其他的PCB文件，再拼出阵列。如下图所示。 上面板图就是常说的：阴阳板。就是利用了2个拼板阵列组合在一起实现的。 这里要注意的是，对于不同的PCB拼在一起的情况，那些需要拼在一起的PCB的层数，板厚等等相关参数都需要完全一致。才能拼在一起进行加工。     免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

传导干扰 电磁干扰 EMI 中电子设备产生的干扰信号是通过导线或公共电源线进行传输，互相产生干扰称为传导干扰。传导干扰给不少电子工程师带来困惑，如何解决传导干扰？ 找对方法，你会发现，传导干扰其实很容易解决，只要增加电源输入电路中 EMC 滤波器的节数，并适当调整每节滤波器的参数，基本上都能满足要求，下面讲解的八大对策，以解决对付传导干扰难题。 一：尽量减少每个回路的有效面积 ▲ 图 1 回路电流产生的传导干扰   传导干扰分差模干扰 DI 和共模干扰 CI 两种。先来看看传导干扰是怎么产生的。如图 1 所示，回路电流产生传导干扰。   这里面有好几个回路电流，我们可以把每个回路都看成是一个感应线圈，或变压器线圈的初、次级，当某个回路中有电流流过时，另外一个回路中就会产生感应电动势，从而产生干扰。减少干扰的最有效 方法就是尽量减少每个回路的有效面积。   二：屏蔽、减小各电流回路面积及带电导体的面积和长度 ▲ 图 2 屏蔽、减小各电流回路面积及带电导体的面积和长度   如图 2 所示，e1、e2、e3、e4 为磁场对回路感应产生的差模干扰信号；e5、e6、e7、e8 为磁场对地回路感应产生的共模干扰信号。共模信号的一端是整个 线路板，另一端是大地。   线路板中的公共端不能算为接地，不要把公共端与外壳相接，除非机壳接大地，否则，公共端与外壳相接，会增大辐射天线的有效面积，共 模辐射干扰更严重。降低辐射干扰的方法，一个是屏蔽，另一个是减小各个电流回路的面积（磁场干扰），和带电导体的面积及长度（电场干扰）。   三：对变压器进行磁屏蔽、尽量减少每个电流回路的有效面积   ▲ 图 3 变压器漏磁对回路产生的电磁感应   如图 3 所示，在所有电磁感应干扰之中，变压器漏感产生的干扰是最严重的。如果把变压器的漏感看成是变压器感应线圈的初级，则其它回路都可以看成是变压 器的次级，因此，在变压器周围的回路中，都会被感应产生干扰信号。   减少干扰的方法，一方面是对变压器进行磁屏蔽，另一方面是尽量减少每个电流回路的有效面积。   四：用铜箔对变压器进行屏蔽 ▲ 图 4 减少线路中的 EMI   如图 4 所示，对变压器屏蔽，主要是减小变压器漏感磁通对周围电路产生电磁感应干扰，以及对外产生电磁辐射干扰。从原理上来说，非导磁材料对漏磁通是起 不到直接屏蔽作用的。   但铜箔是良导体，交变漏磁通穿过铜箔的时候会产生涡流，而涡流产生的磁场方向正好与漏磁通的方向相反，部分漏磁通就可以被抵消，因此，铜箔对磁通也可以起到很好的屏蔽作用。   五：采用双线传输和阻抗匹配 ▲ 图 5 减少线路中的 EMI   如图 5 所示，两根相邻的导线，如果电流大小相等，电流方向相反，则它们产生的磁力线可以互相抵消。对于干扰比较严重或比较容易被干扰的电路，尽量采用双线传输信号，不要利用公共地来传输信号，公共地电流越小干扰越小。当导线的长度等于或大于四分之一波长时，传输信号的线路一定要考虑阻抗匹配，不匹配的 传输线会产生驻波，并对周围电路产生很强的辐射干扰。   六：减小电流回路的面积   ▲ 图 6 减小电流回路的面积   如图 6 所示，磁场辐射干扰主要是流过高频电流回路产生的磁通窜到接收回路中产生的，因此，要尽量减小流过高频电流回路的面积和接收回路的面积。   式 中：e1、 Φ1、S1、B1 分别为辐射电流回路中产生的电动势、磁通、面积、磁通密度；e2、 Φ2、S2、B2 分别为辐射电流回路中产生的电动势、磁通、面积、磁通密度。   ▲ 图 7 电流回路辐射的详解   下面以图 7 示意，对电流回路辐射进行详解。如图，S1 为整流输出滤波回路，C1 为储能滤波电容，i1 为回路高频电流，此电流在所有的电流回路中最大，其产生的磁场干扰也最严重，应尽量减小 S1 的面积。   在 S2 回路中，基本上没有高频回路电流，∆I2 主要是电源纹波电流，高频成分相对很小，所以 S2 的面积大小基本上不需要考虑。C2 为储能滤波电容，专门为负载 R1…