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上一篇介绍了PCB如何拼板，想必我们都知道了。
拼板，就是把多个单独的板子（相互没有连线的板子）合并成一块板子一起投版。这样的话可以一次生产多种板子，速度很快，而且一般价格都会比单独PCB打样便宜（批量）。
拼板一般使用V-Cut或者邮票孔进行连接。V割就是在板子上用V割机子在板子的上下两面划一刀，这样手工就很容易搬开了。邮票孔则是使用类似邮票孔的焊盘或者过孔进行板间的连接。
上篇介绍的就是针对特殊情况的V-CUT和邮票孔，这两种方式的拼板。
那我们再画板子的时候，如何操作呢？当然少不了利器：拼板阵列。它最大的好处就是方便，不管单板PCB怎么变化，都不用重新拼板，好贴心。
就像这样拼一个2*5或者3*3的拼板，可以把一个PCB文件里的图纸通过拼板阵列直接拼板，可以任意排布比例，间距，是不是很方便？
下面来详细介绍下操作步骤吧！
首先，我们要有一个完整的PCB工程，这个我们应该都知道，下篇，我会详细介绍下，如何新建一个完整的PCB工程及输出文档。
1.再工程里新建一个PCB文件，名字可以任意，我一般都是配合单板PCB写上拼板类似的字样。
2.在新建的PCB上，点击 Place > Embedded Board Array/Panelize。如下图所示。
3.这时会出现一个虚拟框，不要客气，放下就好了！双击之后会出现编辑区，如下
4.这里就有意思了，我们可以设置拼板比例，板子间距，板子来源等等信息
一般我都是拼板长宽不超过200MM，板和板间距一般2-5MM 看情况。
5.是不是感觉缺点啥？是的，我们要加上边框，一般都是在机械层汇总拼板边框。
6.画好框之后，要标注好V-CUT喝挖空区域，如果有邮票孔要记得打上邮票孔。
另外，贴片厂一般都要求单板对称加MASK点，双边加工艺边，且工艺边也要有定位MASK点。如图：
最后，就是将PCB拼好的阵列板转换成Gerber等加工图纸文件。给到PCB加工板厂，与板厂沟通具体工艺要求和细节。
如何将不同的PCB拼在一起？
将不同的PCB拼在一起，只需要选择某块PCB文件，拼出阵列。然后再选择其他的PCB文件，再拼出阵列。如下图所示。
上面板图就是常说的：阴阳板。就是利用了2个拼板阵列组合在一起实现的。
这里要注意的是，对于不同的PCB拼在一起的情况，那些需要拼在一起的PCB的层数，板厚等等相关参数都需要完全一致。才能拼在一起进行加工。
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